CN104955267A - 一种含银包镍粉pcb电路板银浆及其制备方法 - Google Patents
一种含银包镍粉pcb电路板银浆及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104955267A CN104955267A CN201510266014.2A CN201510266014A CN104955267A CN 104955267 A CN104955267 A CN 104955267A CN 201510266014 A CN201510266014 A CN 201510266014A CN 104955267 A CN104955267 A CN 104955267A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- powder
- parts
- pcb
- coated nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
一种含银包镍粉PCB电路板银浆,由下列重量份的原料制成:1-20μm银包镍粉20-25、10-30nm银粉10-15、1-20μm银粉30-40、热固性丙烯酸树脂3-5、聚氨酯树脂1-2、玻璃粉7-10、乙酸异戊酯5-7、甲醇4-6、丁基卡必醇4-6、单乙醇胺1-2、松香1-2、气相二氧化硅0.5-1、明胶0.3-0.6、橄榄油0.3-0.6;本发明的银浆印刷性好,得到的电路连续,清晰,导电性好,而且通过添加银包镍粉,节约了银粉的用量;本发明的玻璃粉熔点低,易烧结成型,而且无铅环保。
Description
技术领域
本发明属于电子浆料技术领域,尤其涉及一种含银包镍粉PCB电路板银浆及其制备方法。
背景技术
在现代微电子工业中,人们对电子元器件要求越来越高,生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本,印刷电路板 (PCB) 就是适合微电子工业的这种需求而诞生的,相应的就需求新的要求的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料、灌孔浆料等电子浆料与印刷电路板 (PCB) 相匹配,开展新的导体浆料的研究也就势在必行。
一般来讲,电子浆料的主要成分包括有功能相如金属、贵金属粉末等,无机粘结剂如玻璃粉末、氧化物粉末等,有机粘结剂,其它的溶剂和添加剂。通常,电子浆料中的功能相起导电作用,要具有很好的导电性能,一般由金属粉末或贵金属粉末来充当,常用的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等,常用的贵金属粉有金粉、银粉、铂粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用,一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当,但是这一成分在电子浆料的比重比较低,有的甚至没有 ;有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用,主要有高分子树脂、小分子树脂等来充当,随着化学工业技术的进步这部分在电子浆料中的作用越来越突出,尤其是在应用于丝网印刷时,改变有机粘结剂的成分就可以改变电子浆料的印刷、干燥、烧结性能。
在现有的电子浆料领域里,银系浆料具有导电率高,性能稳定,与基板结合强度大等特点,广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产。但是,银是贵重金属,成本较高,而且现有的银浆料中的银粉末大部分是微米级的粉末,其制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于现在的高端的精密仪器有很大的局限性;另一方面,以往印刷电路板多采用印刷导电铜浆制成导电线路,但是存在着导电铜浆易被氧化,降低了印刷电路板的使用寿命,导电铜浆也不能印刷成比较精细的线路。因此需要研究导电浆料中金属粉末的大小、形状、种类以实现降低成本、提高导电率、提高印刷精密性的目的。
导电银浆中的粘结剂对于电路印刷的成品率有很大影响,例如粘度、粘结性、附着力、流平性、成膜性、溶剂的挥发性等都会对电路的印刷性能造成影响,出现气孔,断路等现象,还有些时候会出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化,导致导电线路从承印物上脱落的现象,使导电线路报废,因此有机粘结剂的性能需要提高。
目前很多无机粘结剂采用玻璃粉,玻璃粉由金属氧化物、氧化硅等材料制成,如果熔点过高,也出现有机物挥发完成之后玻璃相尚未开始融化,导致由导电银浆获得的导电线路从承印物上脱落的现象,使导电线路报废;而且目前的玻璃粉中很多含有铅等有害物质,对环境不利,因此需要研制性能更加优异的玻璃粉。
发明内容
本发明的目的在于提供一种含银包镍粉PCB电路板银浆及其制备方法,该银浆印刷性好,得到的电路连续,清晰,导电性好,节约了银粉的用量,玻璃粉熔点低,易烧结成型,而且无铅环保。
本发明的技术方案如下:
一种含银包镍粉PCB电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:1-20μm银包镍粉20-25、10-30nm银粉10-15、1-20μm银粉30-40、热固性丙烯酸树脂3-5、聚氨酯树脂1-2、玻璃粉7-10、乙酸异戊酯5-7、甲醇4-6、丁基卡必醇4-6、单乙醇胺1-2、松香1-2、气相二氧化硅0.5-1、明胶0.3-0.6、橄榄油0.3-0.6;
所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:SiO2 10-13、V2O5 15-18、Sb2O3 5-7、气相三氧化二铝2-4、活性氧化铝15-18、P2O5 4-6、缺氧氧化铈3-6、MgO2-3、四针状氧化锌晶须2-4;制备方法为:将SiO2、V2O5、Sb2O3、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P2O5、缺氧氧化铈、MgO混合,放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体,再加入四针状氧化锌晶须,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10-0.14MPa,脱泡时间为 6-9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到7-10μm粉末,即得。
所述的含银包镍粉PCB电路板银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将乙酸异戊酯、甲醇、丁基卡必醇、单乙醇胺、明胶、橄榄油混合,加入热固性丙烯酸树脂、松香,加热至80-82℃,搅拌至树脂全部溶解,再加入聚氨酯树脂、单乙醇胺搅拌均匀,用 500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体 ;
(2)将玻璃粉、气相二氧化硅混合,在5000-7000转/分搅拌下加入10-30nm银粉,搅拌 10-20分钟,再加入1-20μm银包镍粉、1-20μm银粉,搅拌10-20分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟,得到均匀的浆体 ;
(3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为 0.09-0.12MPa,脱泡时间为 10-13 分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆粘度为10000-17000 厘泊,即得。
本发明的有益效果
本发明的银浆印刷性好,得到的电路连续,清晰,导电性好,而且通过添加银包镍粉,节约了银粉的用量;本发明的玻璃粉熔点低,易烧结成型,而且无铅环保。
具体实施方式
一种含银包镍粉PCB电路板银浆,由下列重量份(公斤)的原料制成:1-20μm银包镍粉23、10-30nm银粉13、1-20μm银粉35、热固性丙烯酸树脂4、聚氨酯树脂1.4、玻璃粉8、乙酸异戊酯6、甲醇5、丁基卡必醇5、单乙醇胺1.5、松香1.5、气相二氧化硅0.7、明胶0.4、橄榄油0.4;
所述玻璃粉由下列重量份(公斤)的原料制成:SiO2 11、V2O5 17、Sb2O3 6、气相三氧化二铝3、活性氧化铝17、P2O5 5、缺氧氧化铈4、MgO2.5、四针状氧化锌晶须3;制备方法为:将SiO2、V2O5、Sb2O3、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P2O5、缺氧氧化铈、MgO混合,放入坩埚,在1300℃加热熔化成液体,再加入四针状氧化锌晶须,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.12MPa,脱泡时间为 7 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到9μm粉末,即得。
所述的含银包镍粉PCB电路板银浆的制备方法,包括以下步骤:
(1)将乙酸异戊酯、甲醇、丁基卡必醇、单乙醇胺、明胶、橄榄油混合,加入热固性丙烯酸树脂、松香,加热至81℃,搅拌至树脂全部溶解,再加入聚氨酯树脂、单乙醇胺搅拌均匀,用 500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体 ;
(2)将玻璃粉、气相二氧化硅混合,在6000转/分搅拌下加入10-30nm银粉,搅拌 15分钟,再加入1-20μm银包镍粉、1-20μm银粉,搅拌15分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散40分钟,再超声分散7分钟,得到均匀的浆体 ;
(3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为 0.1MPa,脱泡时间为 12分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆粘度为15000 厘泊,即得。
试验数据:
将本实施例得到的银浆用丝网印刷的方式印刷到PCB电路板上,然后升温至640℃下固化 6分钟形成导电线路,从而得到导电线路板。测得导电线路的布线宽度为 0.6mm,平均膜厚 5μm,布线间距为 0.6mm,电阻率为 5.0×10-5Ω·m。
按照上述方式批量生产导电线路板 1000 块,导电线路与PCB电路板结合良好,线条清晰,连续,有2块电路板的导电线路从承印物上脱落,成品率 99.8%。
Claims (2)
1.一种含银包镍粉PCB电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:1-20μm银包镍粉20-25、10-30nm银粉10-15、1-20μm银粉30-40、热固性丙烯酸树脂3-5、聚氨酯树脂1-2、玻璃粉7-10、乙酸异戊酯5-7、甲醇4-6、丁基卡必醇4-6、单乙醇胺1-2、松香1-2、气相二氧化硅0.5-1、明胶0.3-0.6、橄榄油0.3-0.6;
所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:SiO2 10-13、V2O5 15-18、Sb2O3 5-7、气相三氧化二铝2-4、活性氧化铝15-18、P2O5 4-6、缺氧氧化铈3-6、MgO2-3、四针状氧化锌晶须2-4;制备方法为:将SiO2、V2O5、Sb2O3、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P2O5、缺氧氧化铈、MgO混合,放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体,再加入四针状氧化锌晶须,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10-0.14MPa,脱泡时间为 6-9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到7-10μm粉末,即得。
2.根据权利要求1所述的含银包镍粉PCB电路板银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)将乙酸异戊酯、甲醇、丁基卡必醇、单乙醇胺、明胶、橄榄油混合,加入热固性丙烯酸树脂、松香,加热至80-82℃,搅拌至树脂全部溶解,再加入聚氨酯树脂、单乙醇胺搅拌均匀,用 500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体 ;
(2)将玻璃粉、气相二氧化硅混合,在5000-7000转/分搅拌下加入10-30nm银粉,搅拌 10-20分钟,再加入1-20μm银包镍粉、1-20μm银粉,搅拌10-20分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟,得到均匀的浆体 ;
(3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为 0.09-0.12MPa,脱泡时间为 10-13 分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆粘度为10000-17000 厘泊,即得。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510266014.2A CN104955267A (zh) | 2015-05-25 | 2015-05-25 | 一种含银包镍粉pcb电路板银浆及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510266014.2A CN104955267A (zh) | 2015-05-25 | 2015-05-25 | 一种含银包镍粉pcb电路板银浆及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104955267A true CN104955267A (zh) | 2015-09-30 |
Family
ID=54169500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510266014.2A Pending CN104955267A (zh) | 2015-05-25 | 2015-05-25 | 一种含银包镍粉pcb电路板银浆及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104955267A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106158073A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种高强度pcb线路板导电银浆及其制备方法 |
CN109037079A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-18 | 无锡天杨电子有限公司 | 一种轨道交通芯片用氮化物陶瓷覆铜板的图形化方法 |
CN112735631A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-30 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06139817A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性銀ペースト組成物 |
CN101950596A (zh) * | 2010-09-27 | 2011-01-19 | 彩虹集团公司 | 一种无卤型低温固化银浆及其制备方法 |
CN103468159A (zh) * | 2013-03-11 | 2013-12-25 | 苏州牛剑新材料有限公司 | 一种银包镍粉导电胶及其制备方法 |
KR20140048464A (ko) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 주식회사 엘지화학 | 전극형성용 페이스트 조성물, 이를 이용한 실리콘 태양전지 |
CN104008790A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-08-27 | 安徽祈艾特电子科技有限公司 | 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 |
CN104143376A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-12 | 永利电子铜陵有限公司 | 一种含镍微粉pcb电路板导电银浆及其制备方法 |
-
2015
- 2015-05-25 CN CN201510266014.2A patent/CN104955267A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06139817A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性銀ペースト組成物 |
CN101950596A (zh) * | 2010-09-27 | 2011-01-19 | 彩虹集团公司 | 一种无卤型低温固化银浆及其制备方法 |
KR20140048464A (ko) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 주식회사 엘지화학 | 전극형성용 페이스트 조성물, 이를 이용한 실리콘 태양전지 |
CN103468159A (zh) * | 2013-03-11 | 2013-12-25 | 苏州牛剑新材料有限公司 | 一种银包镍粉导电胶及其制备方法 |
CN104008790A (zh) * | 2014-04-25 | 2014-08-27 | 安徽祈艾特电子科技有限公司 | 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 |
CN104143376A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-11-12 | 永利电子铜陵有限公司 | 一种含镍微粉pcb电路板导电银浆及其制备方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106158073A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-11-23 | 乐凯特科技铜陵有限公司 | 一种高强度pcb线路板导电银浆及其制备方法 |
CN109037079A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-12-18 | 无锡天杨电子有限公司 | 一种轨道交通芯片用氮化物陶瓷覆铜板的图形化方法 |
CN112735631A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-30 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104036842B (zh) | 一种无铅环保电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN104078093B (zh) | 一种高强度pcb电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN103985431B (zh) | 一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN101770829B (zh) | 一种触摸屏专用银电极浆料及其制备方法 | |
CN104078098B (zh) | 一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法 | |
CN103996432B (zh) | 一种易印刷电路板银浆及其制备方法 | |
CN104078096A (zh) | 一种低成本印刷电路板银浆及其制备方法 | |
CN101950598A (zh) | 一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法 | |
CN102426872B (zh) | 一种键盘线路用低温固化银浆及其制备方法 | |
CN102222536B (zh) | 一种半导体芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法 | |
CN104955267A (zh) | 一种含银包镍粉pcb电路板银浆及其制备方法 | |
CN103996430A (zh) | 一种高导电性pcb电路板银浆及其制备方法 | |
CN104143376A (zh) | 一种含镍微粉pcb电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN104934095A (zh) | 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN104078097B (zh) | 一种灌孔用印刷电路板银浆及其制备方法 | |
CN104143377A (zh) | 一种pcb电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN104008790A (zh) | 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN103996424A (zh) | 一种耐磨印刷电路板银浆及其制备方法 | |
CN103996425A (zh) | 一种含纳米碳电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN104934096A (zh) | 一种环保电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN104078099A (zh) | 一种环保pcb电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN106128551A (zh) | 一种高效水性贯穿线路板导电银浆及其制备方法 | |
CN103996433B (zh) | 一种含磷铜合金电路板导电银浆及其制备方法 | |
CN103996434A (zh) | 一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法 | |
CN103985432B (zh) | 一种pcb印刷电路板银浆及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20150930 |