CN104953522A - 电气安装设备的暗装嵌件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电气安装设备的暗装嵌件，具体而言涉及一种建筑安装技术或房屋通信技术的电气安装设备的暗装嵌件，该暗装嵌件带有设置成用于容纳至少一个电路板(50,51)的暗装壳体(40)。在暗装壳体(40)的至少一个壳体壁之中或之上引导金属的汇流排(53,73,83)，该汇流排可与在电路板(50,51)上的电联接部相连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的特征的建筑安装技术或房屋通信技术(Hauskommunicationstechnik)的电气安装设备(elektrischen Installationsgerät)的暗装嵌件，其带有设置成用于容纳至少一个电路板的暗装壳体。
背景技术
用于暗装装配的已知的安装设备由带有支承环的暗装嵌件和可***上到暗装嵌件上的操纵件或功能件构建而成。电气暗装安装设备通常通过覆盖框架补充完整。
暗装嵌件由安装在建筑物墙壁中的暗装插座容纳。暗装壳体可配备有多个电路板，其在壳体之内布置在不同平面上。为了使电路板相互电连接并且使电路板与可***上在暗装嵌件上的操纵件或功能件电连接，常常使用插接连接器或者扁平带式导线(Flachbandleitung)。在此已证实为不利的是，插接连接器在电路板上的空间需求或者需要在壳体之内布置扁平带式导线，尤其地在结构形式越来越紧凑而布置在电路板上的结构元件的功率密度更大时。
发明内容
本发明的目标是，给出一种建筑安装技术或房屋通信技术的电气安装设备的暗装嵌件，该暗装嵌件的暗装壳体具有尤其地布置在不同平面上的多个电路板，这些电路板可以节省空间的方式相互接触。
根据本发明，该目标通过建筑安装技术或房屋通信技术的电气安装设备的暗装嵌件实现，其中在暗装嵌件的暗装壳体中布置有至少一个、两个或多个电路板。电路板布置在不同的平面中、也就是说重叠地布置。
根据本发明，在暗装壳体的至少一个壳体壁之中或之上引导金属的汇流排，其可与在电路板上的电联接部相连接。
由电绝缘的塑料制成的壳体优选地由双组份注塑制成，其中有利地弹性的汇流排注射到壳体壁中。
在根据本发明的暗装嵌件的另一实施方案中，汇流排由带有用于与在电路板上的电联接部相连接的相应的触头的电路板薄膜形成。带有集成的汇流排的电路板薄膜施加到优选地粘接到暗装壳体的至少一个内壁上。
优选地，电路板的接触侧向地通过与汇流排的弹簧触点触碰实现，因为汇流排在与暗装壳体的壳体壁成复合物的情况下设计成弹性的。根据本发明，电路板也可在头部侧配备有接触部位，其与通过弹性的汇流排形成的弹性触点建立电连接。
在第一设计方案中，弹性地实施的汇流排如此设计，即在其端部中的每个处模制有用于与在电路板上的触头电接触的弹性元件。
在第二设计方案中，汇流排端部分别配备有面型元件，通过也称为Pogo-pin(Pogo针)的弹性接触销(有时称为弹性触针)形成与在电路板上的触头的电接触。
在另一设计方案中，汇流排与电路板的接触通过独立的接触弹簧执行(lösen)，该接触弹簧施加优选地焊接到电路板上。
可利用本发明实现的优点尤其地在于，用于从位于暗装壳体中的下电路板到位于其上方的电路板的电联接部上的电压的电势引导和电连接如此设计，即汇流排直接地施加到暗装壳体的内壁之上或之中，并且由此省去了在壳体中在电路板之间的浪费空间的插接连接。由此增大了在电路板上的可用结构空间并且由此该可用结构空间例如供用于容纳其它电子构件。此外提供了在电路板的电联接部之间耐用的、可靠的且安全的电接触。
附图说明
下面根据在图纸中示出的实施例详细解释本发明。其中：
图1显示了从现有技术中已知的暗装嵌件的截面图，
图2显示了带有***上的操纵件或功能件的从现有技术中已知的另一暗装嵌件的截面图，
图3显示了示例性的根据本发明的暗装嵌件的示意性的截面图，
图4显示了穿过示例性的根据本发明的暗装嵌件的截面图，
图5显示了带有***上的操纵件或功能件的另一示例性的根据本发明的暗装嵌件的示意截面图，
图6显示了穿过带有***上的操纵件或功能件的根据本发明的暗装嵌件的另一截面图，
图7显示了穿过带有集成的操纵件的根据本发明的暗装嵌件的实施形式的截面图，其中在暗装嵌件的暗装壳体中布置有两个电路板，
图8按照另一根据本发明的实施形式显示了设置成用于装配到暗装壳体中的单个结构部件以及将单个结构部件装配在暗装壳体中之后暗装壳体的透视图，其中将带有集成的汇流排的薄膜(Folie)***暗装壳体中，
图9按照根据本发明的下一实施形式显示了作为分离的结构部件的设置成用于装配到所示出的暗装壳体中的接触弹簧、汇流排以及电路板，以及在将汇流排、接触弹簧和电路板装配在暗装壳体中之后暗装嵌件的壳体的透视图，以及
图10按照根据本发明一种有利的实施形式显示了暗装壳体、作为分离的结构部件的带有接触凸耳的电路板以及汇流排，以及在将汇流排和电路板装配在暗装壳体中之后暗装嵌件的壳体的透视图。
参考标号列表
1 暗装嵌件
10 操纵件
11 操纵件或功能件的基座
12 插接连接件、插槽板(Buchsenleiste)/插接板(Steckerleiste)
13 集成到操纵件中的另一电路板
14 与操纵件的电接触部
15 电接触部位
16 弹性的接触销(Kontaktstift，有时称为触针)
17 旋钮
21 弹性的元件
31 支承环
33 壳体盖罩、操纵件壳体
34 暗装嵌件的罩盖
40 暗装壳体
50 电路板
51 下电路板
52 侧向的可导电的覆层、接触凸耳
53 汇流排
54 塑料悬挂部、塑料支杆(Kunststoffstrebe)
65 长形的凹入部、凹槽
73 汇流排
74 接触弹簧、弹性的元件
75 长形的凹入部、凹槽
76 挤压肋部
83 带有集成的汇流排的薄膜。
具体实施方式
图1显示了从现有技术中已知的暗装嵌件1的截面图，该暗装嵌件带有支承环31和暗装壳体40，两个重叠的电路板50布置在暗装壳体40中。
在电路板的电联接部之间的电接触通过插接连接件12实现，该插接联接件12包括接合到所设置的插槽中的插销(Steckerstift，有时称为插针)。
图2显示了从现有技术中已知的另一暗装嵌件1的截面图，该暗装嵌件带有***上的例如实施成传感器或开关的操纵件或功能件10。在暗装嵌件1的暗装壳体40中两个电路板50布置在不同平面上。另一电路板13位于功能件10中。电路板13,50在此也通过插槽板/插销板(Stiftleiste)或扁平带式导线12,14相互连接。用于功能件10的插销板14通过附加的在此未示出的保护元件保护以免受到弯曲例如由于功能件的装配引起的弯曲的影响。
在图3中显示了示例性的根据本发明的暗装嵌件的截面图，该暗装嵌件由电绝缘的塑料壳体40、支承环31以及在壳体40之内布置在不同平面上的带有布置在其上的电子结构元件的两个电路板50构建而成。壳体40借助于壳体盖罩33覆盖。在两个电路板50之间的电连接通过注射到暗装壳体40的壳体壁中的金属汇流排53实现。汇流排53在其端部处配备有弹性的元件21，其引起与电路板50的电联接部的接触。
图4显示了穿过示例性的根据本发明的暗装嵌件1的截面图，该暗装嵌件带有支承环31、壳体40以及布置在壳体40的下区域中的下电路板51。为了与在该示例中尚未装配的另一电路板50电连接，设置根据本发明注射在暗装壳体40的壳体壁中的汇流排53，该汇流排的与在电路板51上的电联接部接触的接触部位15借助于已经在图3中显示的弹性的元件21形成。
图5显示了另一示例性的根据本发明的暗装嵌件连同***上的操纵件或功能件10的截面图，该暗装嵌件包括壳体下部件40、罩盖34以及支承环31，该操纵件或功能件包括基座11以及盖罩33。在暗装壳体40的下区域中布置有电路板51。另一电路板13位于操纵件10中。下电路板51借助于被注射到暗装壳体40的壳体壁中的汇流排53形成与布置在操纵件10中的另一电路板13的电连接。在注射到暗装壳体40的壳体壁中的汇流排53之间的接触在此通过布置在操纵件10中的弹性的接触销16执行，该接触销16在操纵件10***上之后形成在布置在暗装壳体40中的下电路板51和布置在操纵件10中的另一电路板13之间的电连接。
图6显示了穿过根据本发明的暗装嵌件的另一截面图，该暗装嵌件带有***上的操纵件或功能件10、支承环31、塑料壳体40以及布置在壳体40的下区域中的下电路板51。为了与布置在操纵件10中的电路板13电连接，设置根据本发明注射在暗装壳体40的壳体壁中的汇流排53，其与在电路板51上的电联接部接触的接触部位15借助于弹性的元件21形成。
对于注射到暗装壳体40的壳体壁中的汇流排53，在暗装壳体40的垂直于其壳体底部的至少一个内壁中设置有长形的凹入部或凹槽65，导电的材料被引入该凹入部或凹槽中并且由此形成多个汇流排。
为此，在第一步骤中塑料壳体40制造成带有用于汇流排53的预制的槽口65。在第二步骤中，使可导电的金属的材料例如以锡等为基础的金属合金液化并且将其注射到凹槽中。在由此产生的暗装壳体40冷却之后，塑料和锡固定地相互连接。
为了使电路板51与汇流排53接触，电路板51在壳体40的指向汇流排53的内侧处侧向地设有可导电的覆层，其可在接触过程期间与汇流排53的相应区域相连接。电连接部的可靠的且耐用的接触借助于多个弹性的元件21执行，这些弹性的元件优选地集成在壳体内壁的塑料中。
与在布置在操纵件10中的电路板13上的接触部位也称为触头的电接触借助于已经在图5中显示的布置在操纵件10中的弹性的接触销16实现。
在图7中显示了穿过带有集成的操纵件10的根据本发明的暗装嵌件的实施形式的截面图，其中在暗装嵌件的暗装壳体40中显示了两个在壳体40之内布置在不同平面上的电路板50。壳体40借助于具有两个旋钮17的操纵件或功能件10覆盖。在两个电路板50之间的电连接通过注射到暗装壳体40的壳体壁中的金属汇流排53实现。汇流排53在其端部处分别配备有弹性的元件21，其引起与在电路板50上的电联接部的接触。
在图8中示出了作为分离的结构部件的汇流排53、示例性的接触弹簧74以及电路板51，其设置成用于装配到所显示的暗装壳体40中。用于从集成在暗装壳体40中的电路板51到布置在下电路板51之上的另一电路板50的电联接部和/或到操纵件10的电势引导的汇流排53在该实施形式中由带有集成的汇流排53的薄膜83形成。
此外显示了在将带有集成的汇流排53的薄膜83、接触弹簧74以及下电路板51装配在暗装壳体40中之后的暗装嵌件的壳体40的透视图。
为了在壳体壁上实现电势引导，将带有集成的汇流排53的薄膜83粘接到壳体壁上。薄膜83具有这样的特性，即用于与在电路板51上的触头电连接的触头敞开(offen liegen)。在电路板51上的触头与汇流排53的接触优选地通过借助于接触弹簧74的弹簧触点实现，接触弹簧74被焊接到电路板51上。
图9按照根据本发明的下一实施形式显示了作为独立的结构部件的示例性的接触弹簧74、示例性的汇流排73、暗装壳体40和电路板51以及在将汇流排73、接触弹簧74和电路板51装配在暗装壳体40中之后壳体40的透视图。
根据本发明，暗装壳体40的垂直于其壳体底部的至少一个内壁具有长形的凹入部或凹槽75和可变形的挤压肋部76作为用于汇流排73的贴靠面，其中单个的汇流排73分别被推入长形的凹入部75中并且借助于变形的挤压肋部76固定在壳体壁处。
以有利的方式通过由挤压肋部76产生的压紧力引起固定地包围汇流排73。由此在暗装壳体40中的电路板51的电联接部和在该实施形式中尚未装配的另一电路板50,13上的电联接部之间的电连接尤其地相对于振动作用不敏感。
在其端部处实施成弹性的单个的汇流排73的接触通过独立的接触弹簧74执行，该接触弹簧在其安装到暗装壳体40中之前被施加优选地焊接到电路板51上。
在图10中按照一种有利的根据本发明的实施形式显示了作为分离的结构部件的暗装壳体40、电路板51和汇流排53以及在将汇流排53和下电路板51装配到暗装壳体40中之后暗装壳体40的透视图。
在该实施形式中，优选地由导电的扁平带式材料确切地说扁平带式导线制成的汇流排53在塑料支杆54中相互连接并且作为组件固定在暗装壳体40的至少一个内壁处。与壳体壁的连接例如可如此实现，即由塑料支杆54和汇流排53形成的组件在暗装壳体40的汇流排制造时被***注塑模具中并且之后围绕该组件进行注塑，从而汇流排53可靠地与壳体壁相连接。
为了可靠地且稳定地使电路板51与汇流排53接触，电路板51侧向地设有可导电的实施成接触凸耳的覆层52，其在接触过程中可与汇流排53的相应的区域相连接。为此单个汇流排53优选地在其端部处设计成弹性的，从而由此提供在位于暗装壳体中的电路板51的电联接部和另一电路板13,50和/或操纵件或功能件10的电联接部之间的可靠的电接触。
Claims (12)
1. 一种建筑安装技术或房屋通信技术的电气安装设备的暗装嵌件，该暗装嵌件带有设置成用于容纳至少一个电路板或两个或多个重叠布置的电路板的暗装壳体(40)，其特征在于，在暗装壳体(40)的至少一个垂直于壳体底部伸延的壳体壁之中或之上引导金属的汇流排(53,73,83)，该汇流排可与在所述电路板(50,51)上的电联接部相连接。
2. 根据权利要求1所述的暗装嵌件，其特征在于，所述暗装壳体(40)的至少一个内壁配备有带有集成的汇流排(83)的薄膜，该汇流排带有用于与电联接部相连接的触头，其中带有集成的汇流排(53)的薄膜(83)固定优选地粘接在所述暗装壳体(40)的内壁上。
3. 根据权利要求1或2中任一项所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53,73)与所述电路板(50,51)的接触通过独立的接触弹簧或弹性元件(74)执行，所述接触弹簧或弹性元件施加优选地焊接到所述电路板(50,51)上。
4. 根据权利要求1至3中任一项所述的暗装嵌件，其特征在于，通过使位于所述电路板(50,51)上的接触弹簧或弹性元件(74)压靠到所述汇流排(53,73,83)处引起接触。
5. 根据权利要求1、3或4中任一项所述的暗装嵌件，其特征在于，所述暗装壳体(40)的垂直于其壳体底部的至少一个内壁具有长形的凹入部(75)和可变形的挤压肋部(76)作为用于所述汇流排(73)的贴靠面，其中单个的汇流排(73)分别推入所述长形的凹入部(75)中并且借助于所述挤压肋部(76)固定在所述壳体壁处。
6. 根据权利要求1所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53)由导电的扁平带式材料确切地说扁平带式导线形成。
7. 根据权利要求6所述的暗装嵌件，其特征在于，在所述暗装壳体(40)的壳体壁中引导的汇流排(53)尤其地在其端部处设计成弹性的。
8. 根据权利要求6或7中任一项所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53)在塑料悬挂部或塑料支杆(54)中固定在所述暗装壳体(40)的至少一个内壁处。
9. 根据权利要求6至8中任一项所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53)与所述电路板(50,51)的电联接部的连接通过侧向地位于所述电路板处的导电的覆层(52)实现。
10. 根据权利要求1所述的暗装嵌件，其特征在于，所述汇流排(53)作为可导电的金属材料在所述暗装壳体(40)的垂直于其壳体底部的至少一个内壁中引入优选地注射到长形的凹入部或凹槽(65)中，并且所述汇流排(53)在其端部中的至少一个处配备有弹性的元件(21)，该弹性的元件引起与所述电路板(50,51)的电联接部的接触。
11. 根据权利要求10所述的暗装嵌件，其特征在于，在所述电路板(50,51)的侧面中的至少一个处布置有接触部位，该接触部位通过位于所述汇流排处的弹性的端部(21)与所述汇流排(53)建立电连接。
12. 根据上述权利要求中任一项所述的暗装嵌件，其特征在于，在所述暗装壳体(40)的壳体壁之中或之上被引导的汇流排形成在布置在所述暗装壳体(40)中的至少一个电路板(50,51)和可插上到所述暗装壳体(40)上的操纵件或功能件(10)的电联接部之间的电连接。
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