CN110165443B - 一种电路板堆叠结构、安装方法及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种电路板堆叠结构、安装方法及终端。该电路板堆叠结构包括:绝缘安装座,其内部具有容置空间;堆叠设置的第一电路板和第二电路板,第一电路板位于容置空间内,第一电路板的侧壁上形成有第一电气连接件;其中,绝缘安装座上设置有至少一个金属弹片,金属弹片处于容置空间内,每个金属弹片上形成有第一电气连接部,第一电气连接部朝向容置空间内凸起,并与第一电路板侧壁上对应的第一电气连接件相抵接,每个金属弹片上还形成有第二电气连接部,第二电气连接部与第二电路板上的第二电气连接件电连接。本发明实施例中,电路板能够与用于电路板之间的电气连接的金属弹片抵接,这样,无论是在安装电路板时,还是在拆卸电路板时,均十分方便。
Description
技术领域
本发明实施例涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板堆叠结构、安装方法及终端。
背景技术
现代便携式的智能终端,为了方便携带,越做越小,内部的设计布局也是越来越紧凑,每个边边角角的空间利用就显得尤为重要。以移动终端设备为例,为了保持外形美观,不便将电路板(以下称为PCB)的面积做大,因为加大PCB面积就会影响到外形尺寸,但为了在PCB上摆放更多的器件,有时候需要将PCB进行双层叠加布局,以便充分利用高度方向的空间去摆放更多的器件。
在现有技术中,有一种类似“三明治”的堆叠方式,即将两块PCB 101、102中间夹一块PCB 103,再将三块PCB焊接在一起,如图1所示。最终将三个PCB焊接在一起,达到双层PCB装配的目的。对于图1所示的堆叠方式,需要将三块PCB焊接在一起,三块PCB之间需要两次焊接才能将它们焊在一起,焊接工艺流程多,安装难度大,且不易拆卸。
发明内容
本发明实施例提供了一种电路板堆叠结构、安装方法及终端,以解决现有技术中电路板堆叠结构,安装和拆卸不便的问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
第一方面,提供了一种电路板堆叠结构,包括:
绝缘安装座,所述绝缘安装座的内部具有容置空间;
堆叠设置的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板之间具有一间隙,且所述第一电路板位于所述容置空间内,所述第一电路板的侧壁上形成有第一电气连接件;
其中,所述绝缘安装座上设置有至少一个金属弹片,所述金属弹片处于所述容置空间内,每个所述金属弹片上形成有第一电气连接部,所述第一电气连接部朝向所述容置空间内凸起,并与所述第一电路板侧壁上对应的第一电气连接件相抵接,每个所述金属弹片上还形成有第二电气连接部,所述第二电气连接部与所述第二电路板上的第二电气连接件电连接。
第二方面,提供了一种终端,包括如上所述的电路板堆叠结构。
第三方面,提供了一种电路板安装方法,所述方法包括:
提供一绝缘安装座;其中,所述绝缘安装座的内部具有容置空间,所述绝缘安装座上设置有至少一个金属弹片,所述金属弹片处于所述容置空间内;
安装第一电路板于所述绝缘安装座的容置空间内,将所述第一电路板侧壁上的第一电气连接件与所述金属弹片的第一电气连接部相抵接;其中,所述第一电气连接部朝向所述容置空间内凸起;
将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接。
本发明实施例中,电路板能够与用于电路板之间的电气连接的金属弹片抵接,这样,无论是在安装电路板时,还是在拆卸电路板时,均十分方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示现有技术中的电路板堆叠结构的示意图;
图2表示本发明实施例提供的电路板堆叠结构的俯视图之一;
图3表示本发明实施例提供的电路板堆叠结构的侧面剖视图之一;
图4表示本发明实施例提供的图2中A的放大示意图;
图5表示本发明实施例提供的金属弹片的结构示意图之一;
图6表示本发明实施例提供的金属弹片与绝缘安装座卡接的结构示意图之一;
图7表示本发明实施例提供的电路板堆叠结构的俯视图之二;
图8表示本发明实施例提供的电路板堆叠结构的侧面剖视图之二;
图9表示本发明实施例提供的图7中B的放大示意图;
图10表示本发明实施例提供的金属弹片的结构示意图之二;
图11表示本发明实施例提供的金属弹片与绝缘安装座卡接的结构示意图之二;
图12表示本发明实施例提供的电路板安装方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明,并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
依据本发明实施例的一个方面,提供了一种电路板堆叠结构。
该电路板堆叠结构包括:绝缘安装座201、第一电路板202和第二电路板203。
该绝缘安装座201的内部具有容置空间2011,即中部中空形成容置空间2011。该绝缘安装座201上设置有至少一个金属弹片204,具体地该金属弹片204设置于容置空间2011的侧壁上,且处于容置空间2011内。该金属弹片204分别与第一电路板202和第二电路电连接。
第一电路板202与第二电路板203堆叠设置,并且第一电路板202与第二电路板203之间具有预设距离的间隙,即第一电路板202与第二电路板203间隔设置,以便两个电路板相对的板面上也能够设置元器件,从而充分利用高度方向的空间,在电路板上设置更多的元器件。
在第一电路板202与第二电路板203中,至少第一电路板202位于容置空间2011内。其中,第一电路板202的侧壁上具有第一电气连接件2021,每个金属弹片204上形成有第一电气连接部2041,第一电气连接部2041朝向容置空间2011内凸起,并与第一电路板202侧壁上对应的第一电气连接件2021相抵接。此外,每个金属弹片204上还形成有第二电气连接部2042,该第二电气连接部2042与第二电路板203上的第二电气连接件2031电连接。
本发明实施例提供的电路板堆叠结构中,电路板能够与用于电路板之间的电气连接的金属弹片抵接,这样,无论是在安装电路板时,还是在拆卸电路板时,均十分方便,有利于批量生产。此外,相比于现有技术中一些通过电路板或柔性电路板(Flexible PrintedCircuit Board,简称FPC)进行两块电路板之间的电气连接的电路板堆叠结构,本发明实施例中的金属弹片,成本更低,有利于降低生产成本。
可选地,该绝缘安装座201可由绝缘材料制成,如塑胶材料,以避免影响电路板之间的电气连接。其中,一个绝缘安装座201上可以形成至少一个容置空间2011,以便于根据需求,来安装电路板。
可选地,第一电路板202侧壁上的第一电气连接件2021可以是导电触片、金属引脚等结构,这些结构是常用的电气连接结构,技术成熟,稳定性高。其中,为了电路板受力均匀,可以将金属弹片204均匀分布并设置于容置空间2011的侧壁上。
优选地,本发明实施例中,金属弹片204与绝缘安装座201卡接,相比于现有技术中一些通过电路板或柔性电路板进行两块电路板之间的电气连接的技术方案,能够达到安装和拆卸方便的有益效果。
对于金属弹片204与绝缘安装座201的卡接方式,可以是:在绝缘安装座201上开设有卡接槽2012,该卡接槽2012临近容置空间2011的侧壁。该金属弹片204由一金属条弯曲成大致U形结构,所述金属弹片204的第一侧壁2043设置于绝缘安装座201的卡接槽2012中,第二侧壁2044处于容置空间2011内,从而实现金属弹片204与绝缘安装座201的卡接。此外,为了提高金属弹片204的安装牢固度,可将第二侧壁2044的末端向上弯曲,形成倒钩结构2045,该倒钩结构2045与容置空间2011的侧壁抵接。
进一步地,该电路板堆叠结构还包括:框架面板205。
该框架面板205用于承载绝缘安装座201、第一电路板202和第二电路板203。本发明实施例中,通过该框架面板205,能够使电路板堆叠结构整齐有序的安装于终端内。
上面对本发明实施例提供的电路板堆叠结构进行了简要的说明,下面再以两个实施例,对该电路板堆叠结构进行进一步地解释说明。
在本发明的一个实施例中,如图2和图3所示,绝缘安装座201至少部分嵌设于框架面板205中,第一电路板202和第二电路板203均位于绝缘安装座201的容置空间2011内,且第一电路板202与第一电路板202平行设置。第一电路板202和第二电路板203通过设置在容置空间2011侧壁上的金属弹片204进行电气连接。
本发明实施例中,可以通过嵌件注塑工艺,将绝缘安装座201嵌件注塑于框架面板205中,而第二电路板203与第一电路板202一样,同样位于绝缘安装座201上的容置空间2011内,这样的结构设计,能够将第一电路板202与第二电路板203设计为同样大小,从而摆放更多的元器件,提高空间利用率。特别是对于将来的5G产品,器件多,设备内容小,可以用此结构,有效解决器件的布局空间不够的问题。
可选地,如图2所述,在该实施例中,框架面板205与绝缘安装座201接触的侧壁上形成了至少两个梯形凹槽2052,该梯形凹槽2052的底部面积小于开口面积。在嵌件注塑时,绝缘安装座201与框架面板205接触的侧壁上,形成与梯形凹槽2052的形状匹配的梯形凸起2013,通过这样结构设计,能够提高嵌件在框架面板205上的牢固度。
可选地,如图3和图5所示,金属弹片204上形成有第一电气连接部2041和第二电气连接部2042,第一电气连接部2041和第二电气连接部2042均朝向容置空间2011内凸起。结合图3和图4所示,第一电路板202的侧壁上具有第一电气连接件2021,金属弹片204上的第一电气连接部2041与第一电路板202侧壁上对应的第一电气连接件2021相抵接。第二电路板203的侧壁上具有第二电气连接件2031,金属弹片204上的第二电气连接部2042,与第二电路板203侧壁上对应的第二电气连接件2031相抵接。其中,第一电路板202侧壁上的第一电气连接件2021和第二电路板203侧壁上的第二电气连接件2031,可以是导电触片、金属引脚等结构,这些结构是常用的电气连接结构,技术成熟,稳定性高。
在该实施例中,第一电路板202和第二电路板203均与金属弹片204抵触连接,能够更便于电路板堆叠结构中电路板的安装和拆卸。此外,由于绝缘安装座201是嵌设于框架面板205中,能够减少绝缘安装座201对高度方向的空间的占用。
可选地,如图3所示,框架面板205朝向第二电路板203的一侧设置有至少一个第一支撑柱2051,第二电路板203与该第一支撑柱2051抵接。
在该实施例中,为了提供更多的元器件安装空间,框架面板205上朝向第二电路板203的一侧设置有至少一个第一支撑柱2051,在该第一支撑柱2051的支撑下,框架面板205与第二电路板203之间具有预设距离的间隙,这样能够为在第二电路板203朝向框架面板205的板面上安装元器件,提供安装空间。
其中,为了提高电路板安装的稳定性,可将第二电路板203与框架面板205固定连接。具体地,一固定螺栓206穿过第二电路板203与第一支撑柱2051螺接,其中,该第一支撑柱2051上设置有与该固定螺栓206相匹配的螺纹孔。
更进一步地,如图3所示,为了提高电路板安装的稳定性,还可以在第一电路板202与第二电路板203之间设置至少一个第二支撑柱207,一固定螺栓206穿过第一电路板202、第二支撑柱207和第二电路板203,与第一支撑柱2051螺接。这样的结构设计,能够保证该电路板堆叠结构的牢固度,提高结构的稳定性。
可选地,如图6所示,该实施例中,金属弹片204与绝缘安装座201卡接。
对于金属弹片204与绝缘安装座201的卡接方式,如图6所示,可以是:在绝缘安装座201上开设有卡接槽2012,该卡接槽2012临近容置空间2011的侧壁。该金属弹片204由一金属条弯曲成大致U形结构,金属弹片204的第一侧壁2043设置于绝缘安装座201的卡接槽2012中,第二侧壁2044处于容置空间2011内,并且第二侧壁2044上形成第一电气连接部2041和第二电气连接。此外,为了提高金属弹片204的安装牢固度,可将第二侧壁2044的末端向上弯曲,形成倒钩结构2045,该倒钩结构2045与容置空间2011的侧壁抵接。其中,可以设置每一个金属弹片204对应一个卡接槽2012。
为了更好的理解该实施例中所述的技术方案,下面以该实施例的实施步骤进行进一步地说明。
假设,第一电路板202侧壁上的第一电气连接件2021和第二电路板203侧壁上的第二电气连接件2031均为金手指。
该实施例实施步骤可以如下所述:
1、通过注塑的方式,将绝缘安装座201注塑于框架面板205上。
2、在绝缘安装座201上形成的容置空间2011的侧壁上,装上若干金属弹片204,用于接触连接堆叠设置的第一电路板202和第二电路板203。
其中,每个弹片上做有两个凸包(分别对应第一电气连接部2041和第二电气连接部2042),分别用于与第一电路板202和第二电路板203上的金手指接触连接,以保持两块电路板之间的电气连接。一条电气网络连接对应一个弹片,所以弹片的数量可以根据所需要的连接网络来设置。为了电路板的受力均匀,可以根据连接网络的数量,将金属弹片204均匀设置在容置空间2011的侧壁上。
3、在第一电路板202和第二电路板203的侧壁上分别做上金手指,用于与金属弹片204接触连接,电路板上需要连接的电气网络走线分别与对应的金手指相连。
4、将第一电路板202和第二电路板203按设计所需的上、下顺序,装配在容置空间2011内,第一电路板202和第二电路板203侧壁上的金手指的位置与所需连接的金属弹片204的位置一一对应,并通过固定螺栓206,将第一电路板202、第二电路板203固定牢固,从而完成第一电路板202和第二电路板203的装配。
该实施例中的电路板堆叠结构,相比现有技术,在装配和生产上更加简单些,免去了用于连接两块电路板的PCB或FPC的麻烦,成本也更低,拆卸也方便,有利于批量生产。此外,相比传统的电路板堆叠结构,能够将上下两块PCB做到一样大,可以摆放更多的器件,空间利用率更高些。
以上即为对本发明提供的一个实施例的说明,下面继续对在本发明的另一个实施例进行说明。
在本发明的另一个实施例中,如图7和图8所示,第一电路板202位于绝缘安装座201的容置空间2011内,该绝缘安装座201固定于第二电路板203上,而第二电路板203固定于框架面板205上。
在该实施例中,单独成型一个绝缘安装座201,并将该绝缘安装座201安装于第二电路板203上,第二电路板203安装于框架面板205上,而第一电路板202则安装于绝缘安装座201的容置空间2011内。对于这样的电路板堆叠结构,制作工艺和安装方式上更简单一些。
可选地,如图8和图10所示,金属弹片204上形成有第一电气连接部2041和第二电气连接部2042。第一电气连接部2041朝向容置空间2011内凸起,第二电气连接部2042延伸至绝缘安装座201与第二电路板203之间。结合图8和图9所示,第一电路板202的侧壁上具有第一电气连接件2021,金属弹片204上的第一电气连接部2041与第一电路板202侧壁上对应的第一电气连接件2021相抵接。第二电路板203的上具有第二电气连接件2031(未在图中标注),金属弹片204上的第二电气连接部2042,与第二电路板203上对应的第二电气连接件2031焊接。其中,第一电路板202侧壁上的第一电气连接件2021,可以是导电触片、金属引脚等结构,第二电路板203侧壁上的第而电气连接件,可以是焊盘等结构,这些结构是常用的电气连接结构,技术成熟,稳定性高。
在该实施例中,第一电路板202与金属弹片204抵触连接,使得第一电路板202的安装和拆卸更加方便;第二电路板203与金属弹片204焊接,使得第二电路板203的安装工艺更加简单。
可选地,如图8所示,框架面板205朝向第二电路板203的一侧设置有至少一个第一支撑柱2051,第一支撑柱2051上设置有螺纹孔,一固定螺栓206穿过第二电路板203,与第一支撑柱2051螺接。
在该实施例中,为了提供更多的元器件安装空间,框架面板205上朝向第二电路板203的一侧设置有至少一个第一支撑柱2051,在该第一支撑柱2051的支撑下,框架面板205与第二电路板203之间具有预设距离的间隙,这样能够为在第二电路板203朝向框架面板205的板面上安装元器件,提供安装空间。
可选地,如图11所示,该实施例中,金属弹片204与绝缘安装座201卡接。
对于金属弹片204与绝缘安装座201的卡接方式,如图11所示,可以是:在绝缘安装座201上开设有卡接槽2012,该卡接槽2012临近容置空间2011的侧壁。该金属弹片204由一金属条弯曲成大致U形结构,金属弹片204的第一侧壁2043设置于绝缘安装座201的卡接槽2012中,第一侧壁2043的末端延伸至绝缘安装座201和第二电路板203之间,形成第二电气连接部2042。卡接槽2012外面第二侧壁2044处于容置空间2011内,并且第二侧壁2044上形成第一电气连接部2041。此外,为了提高金属弹片204的安装牢固度,可将第二侧壁2044的末端向上弯曲,形成倒钩结构2045,该倒钩结构2045与容置空间2011的侧壁抵接。其中,可以设置每一个金属弹片204对应一个卡接槽2012。
为了更好的理解该实施例中所述的技术方案,下面以该实施例的实施步骤进行进一步地说明。
假设,第一电路板202侧壁上的第一电气连接件2021为金手指,第二电路板203上的第二电气连接件2031为焊盘。
1、单独注塑成型该绝缘安装座201。
2、在绝缘安装座201上形成的容置空间2011的侧壁上,装上若干金属弹片204,用于实现第一电路板202和第二电路板203的电气连接。
其中,每个弹片上做有一个凸包(对应第一电气连接部2041),用于与第一电路板202上的金手指接触连接。每个弹片上还形成有一个焊脚(对应第一电气连接部2041),用于与第二电路板203上的焊盘焊接。一条电气网络连接对应一个弹片,所以弹片的数量可以根据所需要的连接网络来设置。为了电路板的受力均匀,可以根据连接网络的数量,将金属弹片204均匀设置在容置空间2011的侧壁上。
3、在第一电路板202的侧壁上做上与金属弹片204接触连接的金手指,在第二电路板203的板面上做上与金属弹片204焊接的焊盘。第一电路板202上需要连接的电气网络走线与对应的金手指相连,第二电路板203上需要连接的电气网络走线与对应的焊盘相连。
4、将绝缘安装座201焊接在第一电路板202上。
5、将第二电路板203用螺丝固定在框架面板205上。
6、将第一电路板202装配在绝缘安装座201的容置空间2011内,与金属弹片204接触连接。
该实施例中的电路板堆叠结构,相比现有技术,在装配和生产上更加简单些,免去了用于连接两块电路板的PCB或FPC的麻烦,成本也更低,拆卸也方便,有利于批量生产。
以上即为对本发明提供的另一个实施例的说明。
综上所述,本发明实施例提供的电路板堆叠结构,电路板能够与用于电路板之间的电气连接的金属弹片抵接,这样,无论是在安装电路板时,还是在拆卸电路板时,均十分方便,有利于批量生产。此外,相比于现有技术中一些通过电路板或柔性电路板进行两块电路板之间的电气连接的电路板堆叠结构,本发明实施例中的金属弹片,成本更低,有利于降低生产成本。
依据本发明的另一个方面,提供了一种终端,包括如上述实施例所述的电路板堆叠结构,该电路板堆叠结构通过框架面板205,安装于终端的内部。
本发明实施例提供的终端内的电路板堆叠结构,电路板能够与用于电路板之间的电气连接的金属弹片抵接,这样,无论是在安装电路板时,还是在拆卸电路板时,均十分方便,有利于批量生产。此外,相比于现有技术中一些通过电路板或柔性电路板进行两块电路板之间的电气连接的电路板堆叠结构,本发明实施例中的金属弹片,成本更低,有利于降低生产成本。
依据本发明实施例的另一个方面,提供了一种电路板安装方法。
如图12所示,所述电路板安装方法包括:
步骤1201:提供一绝缘安装座。
其中,所述绝缘安装座的内部具有容置空间,所述绝缘安装座上设置有至少一个金属弹片,具体地所述金属弹片设置于容置空间的侧壁上,且处于容置空间内。
其中,该绝缘安装座可由绝缘材料制成,如塑胶材料,以避免影响电路板之间的电气连接。其中,一个绝缘安装座上可以形成至少一个容置空间,以便于根据需求,来安装电路板。
步骤1202:安装第一电路板于所述绝缘安装座的容置空间内,将所述第一电路板侧壁上的第一电气连接件与所述金属弹片的第一电气连接部相抵接。
其中,所述第一电气连接部朝向所述容置空间内凸起。
本发明实施例中,电路板能够与用于电路板之间的电气连接的金属弹片抵接,这样,无论是在安装电路板时,还是在拆卸电路板时,均十分方便,有利于批量生产。
步骤1203:将第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接。
本发明实施例中,第二电路板也与金属弹片电连接,以实现第一电路板与第二电路板之间的电气连接。相比于现有技术中一些通过电路板或柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit Board,简称FPC)进行两块电路板之间的电气连接的电路板堆叠结构,本发明实施例中的金属弹片,成本更低,有利于降低生产成本。
其中,所述第一电路板和所述第二电路板堆叠设置,所述第一电路板与所述第二电路板之间具有一间隙,即第一电路板与第二电路板间隔设置,以便两个电路板相对的板面上也能够设置元器件,从而充分利用高度方向的空间,在电路板上设置更多的元器件。
需要说明的是,在实施本发明实施例提供的上述电路板安装方法时,并非一定要严格按照上述步骤执行,可根据实际需求,调整安装步骤。
可选地,步骤1201提供一绝缘安装座之后,所述方法还包括:将所述金属弹片卡接于所述绝缘安装座上。
本发明实施例中,金属弹片与绝缘安装座卡接,相比于现有技术中一些通过电路板或柔性电路板进行两块电路板之间的电气连接的技术方案,能够达到安装和拆卸方便的有益效果。
对于金属弹片与绝缘安装座的卡接方式,可以是:在绝缘安装座上开设有卡接槽,该卡接槽临近容置空间的侧壁。该金属弹片由一金属条弯曲成大致U形结构,所述金属弹片的第一侧壁设置于绝缘安装座的卡接槽中,第二侧壁处于容置空间内,从而实现金属弹片与绝缘安装座的卡接。此外,为了提高金属弹片的安装牢固度,可将第二侧壁的末端向上弯曲,形成倒钩结构,该倒钩结构与容置空间的侧壁抵接。
可选地,在步骤1201提供一绝缘安装座之前,所述方法还包括:提供一框架面板,在所述框架面板上嵌件注塑形成所述绝缘安装座。
在本发明实施例的一个实施方式中,可以通过嵌件注塑工艺,将绝缘安装座嵌件注塑于框架面板中。由于绝缘安装座是嵌设于框架面板中,因此能够减少绝缘安装座对高度方向的空间的占用。其中,该框架面板用于承载绝缘安装座、第一电路板和第二电路板。本发明实施例中,通过该框架面板,能够使电路板堆叠结构整齐有序的安装于终端内。
进一步地,步骤1203将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接,包括:安装所述第二电路板于所述绝缘安装座的容置空间内,将所述第二电路板侧壁上的第二电气连接件与所述金属弹片的第二电气连接部相抵接。
其中,所述第二电气连接部朝向所述容置空间内凸起。
在所述框架面板上嵌件注塑形成所述绝缘安装座的实施方式中,第一电路板和第二电路板均位于绝缘安装座的容置空间内,且第一电路板与第二电路板平行设置,第二电路板也与金属弹片相抵接。
在该实施方式中,通过嵌件注塑工艺,将绝缘安装座嵌件注塑于框架面板中,而第二电路板与第一电路板一样,同样位于绝缘安装座上的容置空间内,并与金属弹片抵触连接,这样能够更便于电路板堆叠结构中电路板的安装和拆卸。此外,这样的结构设计,能够将第一电路板与第二电路板设计为同样大小,从而摆放更多的元器件,提高空间利用率。特别是对于将来的5G产品,器件多,设备内容小,可以用此结构,有效解决器件的布局空间不够的问题。
如图3和图5所示,金属弹片204上形成有第一电气连接部2041和第二电气连接部2042,第一电气连接部2041和第二电气连接部2042均朝向容置空间2011内凸起。结合图3和图4所示,第一电路板202的侧壁上具有第一电气连接件2021,金属弹片204上的第一电气连接部2041与第一电路板202侧壁上对应的第一电气连接件2021相抵接。第二电路板203的侧壁上具有第二电气连接件2031,金属弹片204上的第二电气连接部2042,与第二电路板203侧壁上对应的第二电气连接件2031相抵接。其中,第一电路板202侧壁上的第一电气连接件2021和第二电路板203侧壁上的第二电气连接件2031,可以是导电触片、金属引脚等结构,这些结构是常用的电气连接结构,技术成熟,稳定性高。
可选地,如图2所述,在所述框架面板上嵌件注塑形成所述绝缘安装座的实施方式中,框架面板205与绝缘安装座201接触的侧壁上形成了至少两个梯形凹槽2052,该梯形凹槽2052的底部面积小于开口面积。在嵌件注塑时,绝缘安装座201与框架面板205接触的侧壁上,形成与梯形凹槽2052的形状匹配的梯形凸起2013,通过这样结构设计,能够提高嵌件在框架面板205上的牢固度。
进一步地,在所述框架面板上嵌件注塑形成所述绝缘安装座的实施方式中,如图3所示,框架面板205朝向第二电路板203的一侧设置有至少一个第一支撑柱2051,所述第一支撑柱2051上设置有螺纹孔,第二电路板203与该第一支撑柱2051抵接。
在该实施方式中,为了提供更多的元器件安装空间,框架面板上朝向第二电路板的一侧设置有至少一个第一支撑柱,在该第一支撑柱的支撑下,框架面板与第二电路板之间具有预设距离的间隙,这样能够为在第二电路板朝向框架面板的板面上安装元器件,提供安装空间。
其中,步骤1203将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接之后,所述方法还包括:
提供一固定螺栓;将所述固定螺栓穿过所述第二电路板,与所述第一支撑柱螺接。
在该实施方式中,为了提高电路板安装的稳定性,可将第二电路板与框架面板固定连接。具体地,一固定螺栓穿过第二电路板与第一支撑柱螺接,其中,该第一支撑柱上设置有与该固定螺栓相匹配的螺纹孔。
更进一步地,在所述框架面板上嵌件注塑形成所述绝缘安装座的实施方式中,如图3所示,为了提高电路板安装的稳定性,还可以在第一电路板202与第二电路板203之间设置至少一个第二支撑柱207,一固定螺栓206穿过第一电路板202、第二支撑柱207和第二电路板203,与第一支撑柱2051螺接,因此,步骤1203将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接之后,所述方法还包括:
提供一固定螺栓;将所述固定螺栓穿过所述第一电路板、所述第二支撑柱和所述第二电路板,与所述第一支撑柱螺接。
这样的结构设计,能够保证该电路板堆叠结构的牢固度,提高结构的稳定性。
为了更好的理解上述实施方式中所述的技术方案,下面以一示例进行进一步地解释说明。
假设,第一电路板侧壁上的第一电气连接件和第二电路板侧壁上的第二电气连接件均为金手指。
该示例的实施步骤可以如下所述:
1、通过注塑的方式,将绝缘安装座注塑于框架面板上。
2、在绝缘安装座上形成的容置空间的侧壁上,装上若干金属弹片,用于接触连接堆叠设置的第一电路板和第二电路板。
其中,每个弹片上做有两个凸包(分别对应第一电气连接部和第二电气连接部),分别用于与第一电路板和第二电路板上的金手指接触连接,以保持两块电路板之间的电气连接。一条电气网络连接对应一个弹片,所以弹片的数量可以根据所需要的连接网络来设置。为了电路板的受力均匀,可以根据连接网络的数量,将金属弹片均匀设置在容置空间的侧壁上。
3、在第一电路板和第二电路板的侧壁上分别做上金手指,用于与金属弹片接触连接,电路板上需要连接的电气网络走线分别与对应的金手指相连。
4、将第一电路板和第二电路板按设计所需的上、下顺序,装配在容置空间内,第一电路板和第二电路板侧壁上的金手指的位置与所需连接的金属弹片的位置一一对应,并通过固定螺栓,将第一电路板、第二电路板固定牢固,从而完成第一电路板和第二电路板的装配。
该实施方式中的电路板堆叠结构,相比现有技术,在装配和生产上更加简单些,免去了用于连接两块电路板的PCB或FPC的麻烦,成本也更低,拆卸也方便,有利于批量生产。此外,相比传统的电路板堆叠结构,能够将上下两块PCB做到一样大,可以摆放更多的器件,空间利用率更高些。
可选地,步骤1201提供一绝缘安装座之前,所述方法还包括:提供一框架面板;将所述第二电路板固定于所述框架面板上;将预先注塑成型的所述绝缘安装座固定于所述第二电路板上。
在本发明实施例的另一个实施方式中,如图7和图8所示,第一电路板202位于绝缘安装座201的容置空间2011内,该绝缘安装座201固定于第二电路板203上,而第二电路板203固定于框架面板205上。
在该实施方式中,预先单独成型一个绝缘安装座,并将该绝缘安装座安装于第二电路板上,将第二电路板安装于框架面板上,而第一电路板则安装于绝缘安装座的容置空间内。对于这样的电路板堆叠结构,制作工艺和安装方式上更简单一些。
可选地,在该实施方式中,所述金属弹片的第二电气连接部延伸至所述绝缘安装座与所述第二电路板之间。
其中,步骤1203将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接,包括:将所述金属弹片的第二电气连接部与所述第二电路板上的第二电气连接件焊接。
如图8和图10所示,金属弹片204上形成有第一电气连接部2041和第二电气连接部2042。第一电气连接部2041朝向容置空间2011内凸起,第二电气连接部2042延伸至绝缘安装座201与第二电路板203之间。结合图8和图9所示,第一电路板202的侧壁上具有第一电气连接件2021,金属弹片204上的第一电气连接部2041与第一电路板202侧壁上对应的第一电气连接件2021相抵接。第二电路板203的上具有第二电气连接件2031(未在图中标注),金属弹片204上的第二电气连接部2042,与第二电路板203上对应的第二电气连接件2031焊接。其中,第一电路板202侧壁上的第一电气连接件2021,可以是导电触片、金属引脚等结构,第二电路板203侧壁上的第而电气连接件,可以是焊盘等结构,这些结构是常用的电气连接结构,技术成熟,稳定性高。
在该实施例中,第一电路板202与金属弹片204抵触连接,使得第一电路板202的安装和拆卸更加方便;第二电路板203与金属弹片204焊接,使得第二电路板203的安装工艺更加简单。
进一步地,在该实施方式中,如图8所示,框架面板205朝向第二电路板203的一侧设置有至少一个第一支撑柱2051,所述第一支撑柱2051上设置有螺纹孔,第二电路板203与该第一支撑柱2051抵接。
在该实施方式中,为了提供更多的元器件安装空间,框架面板上朝向第二电路板的一侧设置有至少一个第一支撑柱,在该第一支撑柱的支撑下,框架面板与第二电路板之间具有预设距离的间隙,这样能够为在第二电路板朝向框架面板的板面上安装元器件,提供安装空间。
其中,步骤1203将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接之后,所述方法还包括:
提供一固定螺栓;将所述固定螺栓穿过所述第二电路板,与所述第一支撑柱螺接。
在该实施方式中,为了提高电路板安装的稳定性,可将第二电路板与框架面板固定连接。具体地,一固定螺栓穿过第二电路板与第一支撑柱螺接,其中,该第一支撑柱上设置有与该固定螺栓相匹配的螺纹孔。
更进一步地,在该实施方式中,为了提高电路板安装的稳定性,还可以在第一电路板与第二电路板之间设置至少一个第二支撑柱,一固定螺栓穿过第一电路板、第二支撑柱,与第二电路板螺接,因此,步骤1203将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接之后,所述方法还包括:
提供一固定螺栓;将所述固定螺栓穿过所述第一电路板、所述第二支撑柱,与所述第二电路板螺接。
这样的结构设计,能够保证该电路板堆叠结构的牢固度,提高结构的稳定性。
为了更好的理解该实施方式中所述的技术方案,下面以一示例进行进一步地解释说明。
假设,第一电路板侧壁上的第一电气连接件为金手指,第二电路板上的第二电气连接件为焊盘。
1、预先注塑成型该绝缘安装座。
2、在绝缘安装座上形成的容置空间的侧壁上,装上若干金属弹片,用于实现第一电路板和第二电路板的电气连接。
其中,每个弹片上做有一个凸包(对应第一电气连接部),用于与第一电路板上的金手指接触连接。每个弹片上还形成有一个焊脚(对应第一电气连接部),用于与第二电路板上的焊盘焊接。一条电气网络连接对应一个弹片,所以弹片的数量可以根据所需要的连接网络来设置。为了电路板的受力均匀,可以根据连接网络的数量,将金属弹片均匀设置在容置空间的侧壁上。
3、在第一电路板的侧壁上做上与金属弹片接触连接的金手指,在第二电路板的板面上做上与金属弹片焊接的焊盘。第一电路板上需要连接的电气网络走线与对应的金手指相连,第二电路板上需要连接的电气网络走线与对应的焊盘相连。
4、将绝缘安装座焊接在第一电路板上。
5、将第二电路板用螺丝固定在框架面板上。
6、将第一电路板装配在绝缘安装座的容置空间内,与金属弹片接触连接。
该实施例中的电路板堆叠结构,相比现有技术,在装配和生产上更加简单些,免去了用于连接两块电路板的PCB或FPC的麻烦,成本也更低,拆卸也方便,有利于批量生产。
综上所述,本发明实施例提供的电路板安装方法中,电路板能够与用于电路板之间的电气连接的金属弹片抵接,这样,无论是在安装电路板时,还是在拆卸电路板时,均十分方便,有利于批量生产。此外,相比于现有技术中一些通过电路板或柔性电路板进行两块电路板之间的电气连接的电路板堆叠结构,本发明实施例中的金属弹片,成本更低,有利于降低生产成本。
需要理解的是,在本发明的描述中,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或可以互相通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述的是本发明的优选实施方式,应当指出对于本技术领域的普通人员来说,在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。
Claims (11)
1.一种电路板堆叠结构,其特征在于,包括:
绝缘安装座,所述绝缘安装座的内部具有容置空间;
堆叠设置的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板之间具有一间隙,且所述第一电路板位于所述容置空间内,所述第一电路板的侧壁上形成有第一电气连接件;
其中,所述绝缘安装座上设置有至少一个金属弹片,所述金属弹片处于所述容置空间内,每个所述金属弹片上形成有第一电气连接部,所述第一电气连接部朝向所述容置空间内凸起,并与所述第一电路板侧壁上对应的第一电气连接件相抵接,每个所述金属弹片上还形成有第二电气连接部,所述第二电气连接部与所述第二电路板上的第二电气连接件电连接;
还包括:框架面板,所述框架面板承载所述绝缘安装座、所述第一电路板和所述第二电路板;
所述绝缘安装座至少部分嵌设于所述框架面板中;
其中,所述框架面板与所述绝缘安装座接触的侧壁上形成至少两个梯形凹槽,所述梯形凹槽的底部面积小于开口面积,所述绝缘安装座与所述框架面板接触的侧壁上,形成与所述梯形凹槽的形状匹配的梯形凸起;
所述金属弹片与所述绝缘安装座卡接,在所述绝缘安装座上开设有卡接槽,所述卡接槽临近所述容置空间的侧壁,所述金属弹片由一金属条弯曲成U形结构,所述金属弹片的第一侧壁设置于所述绝缘安装座的卡接槽中,第二侧壁处于所述容置空间内,所述第二侧壁的末端向上弯曲,形成倒钩结构,所述倒钩结构与所述容置空间的侧壁抵接。
2.根据权利要求1所述的电路板堆叠结构,其特征在于,所述第二电路板位于所述容置空间内,与所述第一电路板平行设置。
3.根据权利要求2所述的电路板堆叠结构,其特征在于,所述第二电气连接部朝向所述容置空间内凸起,并与所述第二电路板侧壁上对应的第二电气连接件相抵接。
4.根据权利要求2所述的电路板堆叠结构,其特征在于,所述框架面板朝向所述第二电路板的一侧设置有至少一个第一支撑柱,所述第一支撑柱上设置有螺纹孔;一固定螺栓穿过所述第二电路板,与所述第一支撑柱螺接。
5.根据权利要求4所述的电路板堆叠结构,其特征在于,所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有至少一个第二支撑柱;一固定螺栓穿过所述第一电路板、所述第二支撑柱和所述第二电路板,与所述第一支撑柱螺接。
6.一种电路板堆叠结构,其特征在于,包括:
绝缘安装座,所述绝缘安装座的内部具有容置空间;
堆叠设置的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板之间具有一间隙,且所述第一电路板位于所述容置空间内,所述第一电路板的侧壁上形成有第一电气连接件;
其中,所述绝缘安装座上设置有至少一个金属弹片,所述金属弹片处于所述容置空间内,每个所述金属弹片上形成有第一电气连接部,所述第一电气连接部朝向所述容置空间内凸起,并与所述第一电路板侧壁上对应的第一电气连接件相抵接,每个所述金属弹片上还形成有第二电气连接部,所述第二电气连接部与所述第二电路板上的第二电气连接件电连接;
还包括:框架面板,所述框架面板承载所述绝缘安装座、所述第一电路板和所述第二电路板;
所述绝缘安装座固定于所述第二电路板上,所述第二电路板固定于所述框架面板上;
所述金属弹片的所述第二电气连接部延伸至所述绝缘安装座与所述第二电路板之间,并与所述第二电路板上的第二电气连接件焊接;
所述金属弹片与所述绝缘安装座卡接,在所述绝缘安装座上开设有卡接槽,所述卡接槽临近所述容置空间的侧壁,所述金属弹片由一金属条弯曲成U形结构,所述金属弹片的第一侧壁设置于所述绝缘安装座的卡接槽中,第二侧壁处于所述容置空间内,所述第二侧壁的末端向上弯曲,形成倒钩结构,所述倒钩结构与所述容置空间的侧壁抵接。
7.根据权利要求6所述的电路板堆叠结构,其特征在于,所述框架面板朝向所述第二电路板的一侧设置有至少一个第一支撑柱,所述第一支撑柱上设置有螺纹孔,一固定螺栓穿过所述第二电路板,与所述第一支撑柱螺接。
8.一种终端,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的电路板堆叠结构。
9.一种电路板安装方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一绝缘安装座;其中,所述绝缘安装座的内部具有容置空间,所述绝缘安装座上设置有至少一个金属弹片,所述金属弹片处于所述容置空间内;
安装第一电路板于所述绝缘安装座的容置空间内,将所述第一电路板侧壁上的第一电气连接件与所述金属弹片的第一电气连接部相抵接;其中,所述第一电气连接部朝向所述容置空间内凸起;
将第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接;其中,所述第一电路板和所述第二电路板堆叠设置,所述第一电路板与所述第二电路板之间具有一间隙;
所述提供一绝缘安装座之前,所述方法还包括:
提供一框架面板;
在所述框架面板上嵌件注塑形成所述绝缘安装座;
所述绝缘安装座至少部分嵌设于所述框架面板中;
其中,所述框架面板与所述绝缘安装座接触的侧壁上形成至少两个梯形凹槽,所述梯形凹槽的底部面积小于开口面积,所述绝缘安装座与所述框架面板接触的侧壁上,形成与所述梯形凹槽的形状匹配的梯形凸起;
所述提供一绝缘安装座的步骤之后,所述方法还包括:将所述金属弹片卡接于所述绝缘安装座上,其中,卡接方式具体包括:
在所述绝缘安装座上开设有卡接槽,所述卡接槽临近所述容置空间的侧壁,所述金属弹片由一金属条弯曲成U形结构,所述金属弹片的第一侧壁设置于所述绝缘安装座的卡接槽中,第二侧壁处于所述容置空间内,所述第二侧壁的末端向上弯曲,形成倒钩结构,所述倒钩结构与所述容置空间的侧壁抵接。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接,包括:
安装所述第二电路板于所述绝缘安装座的容置空间内,将所述第二电路板侧壁上的第二电气连接件与所述金属弹片的第二电气连接部相抵接;其中,所述第二电气连接部朝向所述容置空间内凸起,所述第二电路板与所述第一电路板平行设置。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述框架面板朝向所述第二电路板的一侧设置有至少一个第一支撑柱,所述第一支撑柱上设置有螺纹孔;所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有至少一个第二支撑柱;
所述将所述第二电路板上的第二电气连接件与所述金属弹片上的第二电气连接部电连接之后,所述方法还包括:
提供一固定螺栓;
将所述固定螺栓穿过所述第一电路板、所述第二支撑柱和所述第二电路板,与所述第一支撑柱螺接。
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