CN104943320B - 一种基板的贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基板的贴合方法，涉及产品制造技术领域，能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。具体方案为：在第一基板的贴覆区域上，形成具有间隙的贴合图案，将第二基板贴覆在第一基板的贴覆区域，使得第二基板与贴合图案接触，第二基板的厚度小于第一基板的厚度。本发明实施例用于进行基板贴合。

Description

一种基板的贴合方法

技术领域

本发明涉及产品制造技术领域，尤其涉及一种基板的贴合方法。

背景技术

超薄产品是未来电子产品的主流方向，由于超薄产品的厚度较小(例如0.2毫米)，因而使得超薄产品容易折损，难以制作。现有制作工艺通常无法直接在超薄基板上加工超薄产品，而需要借助厚基板的支撑和保护。

现有技术中，通常先在厚基板001上形成一层贴合薄膜002，而后将超薄基板003通过与贴合薄膜002相贴合，进而将超薄基板003贴合在厚基板001上；之后对超薄基板003进行加工制作，从而获得超薄产品。其中，将超薄基板003贴合到厚基板001后的剖视图可以参见图1。然而，现有技术中超薄基板与贴合薄膜之间较强的贴合作用力往往使得加工完成后的超薄基板难以剥离。

发明内容

本发明的实施例提供一种基板的贴合方法，能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供了一种基板的贴合方法，该方法包括：

在第一基板的贴覆区域上，形成具有间隙的贴合图案；

将第二基板贴覆在所述第一基板的贴覆区域，使得所述第二基板与所述贴合图案接触，所述第二基板的厚度小于第一基板的厚度。

结合该方面，在该方面的第一种可能实现的方式中，在所述将第二基板贴覆在所述第一基板的贴覆区域之前，所述方法还包括：

在所述第一基板对应所述间隙的区域上，形成第一保护图案，所述第一保护图案的厚度与所述贴合图案的厚度相同。

结合该方面的第一种可能实现的方式，在该方面的第二种可能实现的方式中，在形成所述第一保护图案的同时，所述方法还包括：

在所述第一基板所述贴合图案的***区域，形成封闭的第二保护图案，所述第二保护图案的厚度与所述贴合图案的厚度相同。

结合该方面，在该方面的第三种可能实现的方式中，所述贴合图案为均匀排布的条形图案。

结合该方面，在该方面的第四种可能实现的方式中，所述在第一基板的贴覆区域上，形成具有间隙的贴合图案包括：

在所述第一基板上制作贴合薄膜；

将所述贴合薄膜构图形成位于所述第一基板的贴覆区域的具有间隙的所述贴合图案。

结合该方面的第二种可能的实现方式，在该方面的第五种可能实现的方式中，在形成所述保护图案的同时，在所述第一基板所述贴合图案的***区域，形成封闭的所述第二保护图案包括：

在所述第一基板上制作保护薄膜；

将所述保护薄膜构图形成位于所述第一基板的贴覆区域上对应所述间隙的区域的所述第一保护图案，并形成位于所述第一基板所述贴合图案的***区域的所述第二保护图案。

结合该方面至该方面的第五种可能的实现方式，在该方面的第六种可能实现的方式中，所述第一基板和所述第二基板为玻璃基板、塑料基板或金属基板。

结合该方面的第六种可能的实现方式，在该方面的第七种可能实现的方式中，若所述第一基板和所述第二基板均为玻璃基板，则所述贴合图案的材料为氧化铟锡。

结合该方面的第六种可能的实现方式，在该方面的第八种可能实现的方式中，若所述第一基板和所述第二基板均为玻璃基板，则所述第一保护图案的材料为氮化硅、碳化硅或聚酰亚胺。

本发明实施例提供一种基板的贴合方法，通过在第一基板的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案，而后将厚度小于第一基板的第二基板贴覆在第一基板的贴覆区域上使得第二基板与具有间隙的贴合图案接触，从而使得第二基板只能通过与第一基板贴覆区域上贴合图案处的贴合作用力贴合到第一基板上，而第二基板与第一基板贴覆区域上贴合图案的间隙处没有贴合作用力，从而降低了第二基板与第一基板的贴合作用力。与现有技术中第二基板与第一基板之间通过不设间隙的一层贴合薄膜贴合在一起相比，本发明实施例提供的方法能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中将超薄基板贴合到厚基板后的剖视图；

图2为本发明实施例提供的一种方法流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种形成贴合图案的第一基板的剖视图；

图4为本发明实施例提供的一种将第二基板贴合到图3所示的形成贴合图案的第一基板后的剖视图；

图5-7为本发明实施例提供的图3所示结构中贴合图案的俯视图；

图8为本发明实施例提供的又一种方法流程示意图；

图9为本发明实施例提供的一种形成贴合图案和第一保护图案的第一基板的剖视图；

图10-12为本发明实施例提供的图9所示结构中贴合图案和第一保护图案的俯视图；

图13为本发明实施例提供的一种形成贴合图案、第一保护图案和第二保护图案的第一基板的剖视图；

图14为本发明实施例提供的图13所示结构中贴合图案、第一保护图案和第二保护图案的俯视图；

图15为本发明实施例提供的一种将第二基板贴合到图9所示的形成贴合图案和第一保护图案的第一基板后的剖视图；

图16为本发明实施例提供的一种将第二基板贴合到图13所示的形成贴合图案、第一保护图案和第二保护图案的第一基板后的剖视图；

图17为本发明实施例提供的又一种方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

本发明实施例提供了一种基板的贴合方法，参见图2，该方法的主要步骤可以包括：

101、如图3所示，在第一基板011的贴覆区域上，形成具有间隙的贴合图案012。

102、如图4所示，将第二基板013贴覆在第一基板011的贴覆区域，使得第二基板013与贴合图案012接触，第二基板013的厚度小于第一基板011的厚度。

其中，第一基板011和第二基板013可以为玻璃基板、塑料基板、金属基板等任意材料的基板，且第一基板011与第二基板013的材料可以相同也可以不同，这里不做限定。

第一基板011的贴覆区域是指，在贴合过程中，从第一基板011的垂线方向上来看，会与第二基板013重叠的区域。示例的，一般第一基板011的尺寸大于第二基板013的尺寸，此时，第一基板011的贴覆区域可以为第二基板013在第一基板011上的投影区域；当然，第一基板011的尺寸也可以等于第二基板013的尺寸，此时，第一基板011的贴覆区域可以为第一基板011的整个表面区域；再示例的，第一基板011的尺寸还可以小于第二基板013的尺寸，此时，第一基板011的贴覆区域仍可以为第一基板011的整个表面区域。

贴合图案012是指具有贴合作用的图案，在本实施例中用以将第二基板013与第一基板011贴合在一起，一般而言，是否具有贴合作用取决于该图案的材料。本实施例中，该图案的材料可以是能够与第二基板013形成分子间作用力的材料或者粘性材料。另外，所谓第一基板011的贴覆区域上具有间隙的贴合图案012是指，在第一基板011的贴覆区域上，只有一部分区域被贴合图案012所覆盖，另一部分未被贴合图案012所覆盖的区域称为间隙。该间隙内可以不被任何其他材料填充。

对于图3所示结构中贴合图案012的形状，可以包括多个不连续的图案(即多个图案之间没有连接)，这些不连续的图案之间的间隔即为间隙。示例的，图3所示结构中贴合图案012的俯视图可以参照图5，贴合图案012为均匀排布的条形图案，第二基板013可以通过均匀排布的条形贴合图案012与第一基板011贴合在一起，使得第二基板013与第一基板011之间的贴合作用力较为均匀，从而使得较薄的第二基板013在剥离时不易被损坏。具体的如图5(a)所示，条形图案呈阵列排布，且在水平方向上每相邻条形图案之间的间距s相等，在竖直方向上每相邻条形图案的间距d也相等，其中s和d可以相等也可以不等，且需要说明的是该条形图案一般是矩形；或者如图5(b)所示，条形图案沿着水平方向等间距排列(间距用v标识)，每个条形图案沿竖直方向延伸。或者，示例的，图3所示结构中贴合图案012的俯视图还可以参照图6，贴合图案012为网状图案。或者，又示例的，图3所示结构中贴合图案012的俯视图还可以参照图7，贴合图案012为不规则图案。事实上，贴合图案012可以是任意形状的图案，本发明实施例对其具体形状不做限定。

上述的贴合图案012可以通过构图工艺形成在第一基板011上，所谓构图工艺可以包括：成膜、曝光、显影等工艺，当然可以进一步包括刻蚀、剥离等工艺。当然，在本实施例中构图工艺也不限于此，只要在基板上能够形成某种形状的图案的工艺均应在本发明的保护范围内。示例性的，可以在第一基板011上制作贴合薄膜，而后将贴合薄膜构图形成位于第一基板011的贴覆区域的具有间隙的贴合图案012。

上述步骤101和102用于将较薄的第二基板013贴合到较厚的第一基板011上，本发明实施例对于第一基板011和第二基板013的具体厚度不做限定。举例来说，第一基板011的厚度可以为0.5mm，第二基板013的厚度可以为0.1mm，0.01mm，或者102～105埃米等。

本发明实施例提供的一种基板的贴合方法，通过在第一基板011的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案012，而后将厚度小于第一基板011的第二基板013贴覆在第一基板011的贴覆区域上使得第二基板013与具有间隙的贴合图案012接触，从而使得第二基板013只能通过与第一基板011贴覆区域上贴合图案012处的贴合作用力贴合到第一基板011上，而第二基板013与第一基板011贴覆区域上贴合图案012的间隙处没有贴合作用力，从而降低了第二基板013与第一基板011的贴合作用力。与现有技术中薄基板与厚基板之间通过不设间隙的一层贴合薄膜贴合在一起相比，本发明实施例提供的方法能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。

实施例2

参见图8，本发明实施例提供另一种基板的贴合方法，主要步骤可以包括步骤：

201、在第一基板011的贴覆区域上，形成具有间隙的贴合图案012。

其中，在第一基板011的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案012的过程，具体可以参见实施例1中的描述。

在第一基板011的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案012可以使得第二基板013只能通过与第一基板011贴覆区域上的贴合图案012处较强的贴合作用力贴合到第一基板011上，而在贴合图案012的间隙处没有贴合作用力，因而，与现有技术中薄基板与厚基板之间通过贴覆区域上不设间隙的一层贴合薄膜贴合在一起相比，本发明实施例提供的方法能够降低第二基板013与第一基板011的贴合作用力，从而解决由于第二基板013与第一基板011之间的贴合作用力强导致的第二基板013难以剥离的问题。

202、如图9所示，在第一基板011对应贴合图案012间隙的区域上，形成第一保护图案014，第一保护图案014的厚度与贴合图案012的厚度相同。

在第一基板011的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案012之后，还可以在第一基板011对应贴合图案012间隙的区域上形成与贴合图案012的厚度相同的第一保护图案014，从而可以在第二基板013与第一基板011之间形成一层平坦且连续的膜层，因而能够避免未形成第一保护图案014的情况下，在第二基板013上制作产品部件的过程中透过贴合图案012的间隙出现的渗液问题，从而保护贴合图案不会被渗液所腐蚀，使得第二基板013在剥离之前能够通过贴合图案012牢固地贴合在第一基板011上。举例来说，当需要对贴合后的第二基板013未与第一基板011贴覆的第一表面进行蚀刻处理时，若未在对应贴合图案012的间隙的区域形成第一保护图案014，则用以进行蚀刻的溶液可能会渗透到贴合图案012的间隙从而腐蚀贴合图案012。

需要说明的是，贴合图案012的作用主要是为了将第二基板013贴合到第一基板011上，而第一保护图案014的主用作用是为了避免渗液，从而保护贴合图案不被渗液所腐蚀，并不是为了贴合第二基板013和第一基板011，因此第一保护图案014的材料与贴合图案012的材料不同，第二基板013与第一保护图案014之间几乎没有贴合作用力，或者贴合作用力较弱。

此外，由于第一保护图案014是对应贴合图案012的间隙的，因而第一保护图案014的形状与贴合图案012间隙的形状相对应。例如，在图9所示结构中，当贴合图案012为如图5所示的均匀排布的条形图案时，参见图10，对应贴合图案012间隙的第一保护图案014也为均匀排布的条形图案；或者，当贴合图案012为如图6所示的网状图案时，第一保护图案014的形状为如图11所示的方格图案；或者，当贴合图案012为如图7所示的不规则形状的图案时，第一保护图案014的形状为图12所示的对应贴合图案012间隙的不规则形状。由于贴合图案012可以是任意形状的图案，因而第一保护图案014也可以是任意形状的图案，本发明实施例不做限定。

进一步地，在形成第一保护图案014的同时，该方法还可以包括：在第一基板011贴合图案012的***区域，形成封闭的第二保护图案015，第二保护图案015的厚度与贴合图案012的厚度相同。由于在贴合图案012的***区域形成封闭的第二保护图案015，可以将贴合图案012完全包围在第二保护图案015的内部，因而可以在第二基板013上制作产品部件的过程中避免腐蚀溶液对贴合图案012的腐蚀，从而更好地保护贴合图案012，使得第二基板013在剥离之前能够通过贴合图案012牢固地贴合在第一基板011上。

具体的，在形成第一保护图案014的同时，在第一基板011贴合图案012的***区域，形成封闭的第二保护图案015可以包括：在第一基板011上制作保护薄膜，将保护薄膜构图形成位于第一基板011的贴覆区域上对应间隙的区域的第一保护图案014，并形成位于第一基板011贴合图案012的***区域的第二保护图案015。其中，第二保护图案015的材料与第一保护图案014的材料相同。

示例性的，形成贴合图案012、第一保护图案014和第二保护图案015的第一基板011的剖视图还可以参照图13；图13所示结构中贴合图案012、第一保护图案014和第二保护图案015的俯视图可以参照图14。

203、将第二基板013贴覆在第一基板011的贴覆区域，使得第二基板013与贴合图案012接触，第二基板013的厚度小于第一基板011的厚度。

示例性的，将第二基板013贴合到图9所示的形成贴合图案012和第一保护图案014的第一基板011后的剖视图可以参见图15；将第二基板013贴合到图13所示的形成贴合图案012、第一保护图案014和第二保护图案015的第一基板011后的剖视图可以参见图16。

在本发明实施例中，由于第一基板011和第二基板013可以为玻璃基板、塑料基板、金属基板或其它任意材料的基板。而第一基板011和第二基板013的材料不同，则用以进行贴合的贴合图案012的材料也可能不同，第一保护图案014的材料也可能不同。

示例性的，若第一基板011和第二基板013均为玻璃基板，则贴合图案012的材料可以为氧化铟锡。若第一基板011和第二基板013均为玻璃基板，则第一保护图案014的材料可以为氮化硅、碳化硅或聚酰亚胺等。与第一保护图案014的材料相同，第二保护图案015的材料也可以为氮化硅、碳化硅或聚酰亚胺等。

或者，示例性的，若第一基板011和第二基板013均为塑料基板，则也可以通过接着剂形成的贴合图案012进行贴合，第一保护图案014的材料也可以为氮化硅、碳化硅或聚酰亚胺等。当然，对于第一基板011所采用材料和第二基板013所采用材料的不同组合，可以根据具体情况选择贴合图案012和第一保护图案014的材料，这里不做限定。

本发明实施例提供的一种基板的贴合方法，在通过在第一基板011的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案012，而后将厚度小于第一基板011的第二基板013贴覆在第一基板011的贴覆区域上使得第二基板013与具有间隙的贴合图案012接触，从而使得第二基板013只能通过与第一基板011贴覆区域上贴合图案012处的贴合作用力贴合到第一基板011上，降低了第二基板013与第一基板011的贴合作用力。与现有技术中薄基板与厚基板之间通过不设间隙的一层贴合薄膜贴合在一起相比，本发明实施例提供的方法能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。

实施例3

本发明实施例将以第一基板011和第二基板013均为玻璃基板，贴合图案012的材料为氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)，第一保护图案014的材料为氮化硅为例，对基板的贴合方法进行说明。参见图17，该方法的主要步骤可以包括：

301、在第一基板011上制作ITO贴合薄膜。

其中，贴合薄膜的作用主要是为了形成贴合图案012，从而将第二基板013贴合到第一基板011上。当第一基板011和第二基板013均为玻璃基板时，将两个玻璃基板贴合在一起的贴合图案012的材料可以有多种，即贴合薄膜的材料可以有多种，例如ITO、接着剂等。由于ITO与玻璃基板接触时会在接触面上形成分子间的作用力从而能够与玻璃基板紧密吸合，且与其它材料例如接着剂相比，在剥离第二基板013时，接着剂贴合图案012会留有较多残留，需要进一步处理；而采用ITO材料的贴合图案012不会留有残留，更适于作为贴合图案012的材料。因而，在本步骤中，可以通过溅射、离子镀、真空蒸发等方式在第一基板011表面沉积一层连续的ITO贴合薄膜，以便于在ITO贴合薄膜的基础上形成ITO贴合图案012，从而将第二基板013和第一基板011贴合在一起。

302、将ITO贴合薄膜构图形成位于第一基板011的贴覆区域的具有间隙的ITO贴合图案012。

在第一基板011表面形成连续的ITO薄膜后，可以通过构图工艺形成位于第一基板011的贴覆区域的ITO贴合图案012。示例性的，可以通过涂胶、曝光、显影、蚀刻、剥离等构图工艺流程形成均匀排布的条形ITO贴合图案012。

需要说明的是，形成具有间隙的ITO贴合图案012后，可以使得薄玻璃基板仅能通过与厚基板贴覆区域上ITO贴合图案012处的贴合作用力贴合到厚玻璃基板上，而在贴合图案012的间隙处不具有贴合作用力，因而与现有技术中薄基板与厚基板之间通过不设间隙的一层ITO贴合薄膜贴合在一起相比，本发明实施例提供的方法降低了薄玻璃基板与厚玻璃基板的贴合作用力，能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。

303、在第一基板011上制作氮化硅保护薄膜。

其中，保护薄膜的作用主要是为了形成对应贴合图案012间隙的区域的第一保护图案014，从而在第一基板011的贴覆区域上形成一层平坦的膜层以避免出现渗液，并不是为了将第二基板013贴合到第一基板011上，因而第一保护图案014与第二基板013之间可以不具有贴合作用力或贴合作用力较弱，因而制作第一保护图案014以及保护薄膜的材料可以为氮化硅、碳化硅、聚酰亚胺等多种保护材料。示例性的，这里采用氮化硅材料制作保护薄膜。

具体地，可以通过溅射、离子镀、真空蒸发等方式在形成贴合图案012的第一基板011的表面沉积一层连续的氮化硅薄膜，即氮化硅保护薄膜。

304、将氮化硅保护薄膜构图形成位于第一基板011对应ITO贴合图案012间隙的区域上的氮化硅第一保护图案014，并形成位于第一基板011的ITO贴合图案012的***区域的氮化硅第二保护图案015。

示例性的，氮化硅保护薄膜可以通过涂胶、曝光、显影、蚀刻、剥离等构图工艺流程形成第一基板011的贴覆区域上对应ITO贴合图案012间隙的区域的氮化硅第一保护图案014，并形成位于第一基板011的ITO贴合图案012的***区域的氮化硅第二保护图案015，使得氮化硅第一保护图案014的厚度、氮化硅第二保护图案015的厚度与ITO贴合图案012的厚度相同。

305、将第二基板013贴覆在第一基板011的贴覆区域，使得第二基板013与贴合图案012接触，第二基板013的厚度小于第一基板011的厚度。

在本步骤中，将厚度较小的第二基板(即薄玻璃基板)贴覆在厚度较大的第一基板011(即厚玻璃基板)的贴覆区域上，使得第二基板013与贴合图案012和第一保护图案014形成的连续膜层接触，并通过贴合图案012贴合到第一基板011上。

本发明实施例提供的一种基板的贴合方法，通过在厚玻璃基板的贴覆区域上形成具有间隙的ITO贴合图案012，而后将薄玻璃基板贴覆在厚玻璃基板的贴覆区域上，使得薄玻璃基板与具有间隙的ITO贴合图案012接触，从而使得薄玻璃基板只能通过与厚玻璃基板贴覆区域上ITO贴合图案012处的贴合作用力贴合到厚玻璃基板上，降低了薄玻璃基板与厚玻璃基板的贴合作用力。与现有技术中薄基板与厚基板之间通过不设间隙的一层ITO贴合薄膜贴合在一起相比，本发明实施例提供的方法能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种基板的贴合方法，其特征在于，包括：

在第一基板的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案；

在所述第一基板对应所述间隙的区域上，形成第一保护图案，所述第一保护图案的厚度与所述贴合图案的厚度相同；

将第二基板贴覆在所述第一基板的贴覆区域，使得所述第二基板与所述贴合图案接触，所述第二基板的厚度小于第一基板的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所述第一保护图案的同时，所述方法还包括：

在所述第一基板上所述贴合图案的***区域，形成封闭的第二保护图案，所述第二保护图案的厚度与所述贴合图案的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述贴合图案为均匀排布的条形图案。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一基板的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案包括：

在所述第一基板上制作贴合薄膜；

将所述贴合薄膜构图形成位于所述第一基板的贴覆区域的具有间隙的所述贴合图案。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在形成所述第一保护图案的同时，在所述第一基板上所述贴合图案的***区域，形成封闭的所述第二保护图案包括：

在所述第一基板上制作保护薄膜；

将所述保护薄膜构图形成位于所述第一基板的贴覆区域上对应所述间隙的区域的所述第一保护图案，并形成位于所述第一基板所述贴合图案的***区域的所述第二保护图案。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为玻璃基板、塑料基板或金属基板。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，若所述第一基板和所述第二基板均为玻璃基板，则所述贴合图案的材料为氧化铟锡。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，若所述第一基板和所述第二基板均为玻璃基板，则所述第一保护图案的材料为氮化硅、碳化硅或聚酰亚胺。