CN104918405A - 一种可快速散热的环保型线路板 - Google Patents

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陈国康
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0207Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes

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Abstract

本发明公开了一种可快速散热的环保型线路板,包括顶线路层、绝缘层、底线路层和散热金属层。所述顶线路层与绝缘层的正面与粘接;所述底线路层与绝缘层的背面粘接;所述散热金属层粘接于底线路层下表面;所述顶线路层设有第一通孔;所述绝缘层设有第二通孔。本线路板具有生产成本低,散热性能好,结构简单,环保作用明显等优点。

Description

一种可快速散热的环保型线路板
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,尤其涉及一种可快速散热的环保型线路板。
背景技术
线路板是工业制造业经常用到的一种产品,其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展,关于导电层做法,传统工艺往往需要高温灼烧使线路板的线路导通,采用此种工艺不仅会使线路板产生变形,提高生产成本,也不利于环境的保护。而且线路板上安装的电子元器件在使用过程中会产生大量的热量,严重影响产品使用寿命。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本发明的目的是提供 一种可快速散热的环保型线路板。
本发明是采取以下技术方案来实现的:一种可快速散热的环保型线路板,包括顶线路层、绝缘层、底线路层和散热金属层,所述顶线路层与绝缘层的正面与粘接;所述底线路层与绝缘层的背面粘接;所述散热金属层粘接于底线路层下表面;所述顶线路层设有第一通孔;所述绝缘层设有第二通孔;所述第一通孔直径是1.5mm;所述第二通孔直径是2.5mm;所述散热金属层的厚度是0.05mm。
综上所述本发明具有以下有益效果:本线路板具有生产成本低,散热性能好,结构简单,环保作用明显等优点。
附图说明
 图1为本发明的结构示意图;
  图中,1、顶路层;2、绝缘层;3、底路层;4、散热金属层;5、第一通孔、6第二通孔。
具体实施方式
如图1所示,一种可快速散热的环保型线路板,包括顶线路层1、绝缘层2、底线路层3和散热金属层4,所述顶线路层1与绝缘层2的正面与粘接;所述底线路层3与绝缘层2的背面粘接;所述散热金属层4粘接于底线路层3下表面;所述顶线路层1设有第一通孔5;所述绝缘层2设有第二通孔6;所述顶路层通孔5直径是1.5mm;所述第二通孔6直径是2.5mm;所述散热金属层4的厚度是0.05mm,增加了线路板的散热性能。
以上所述是本发明的实施例,故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (4)

1.一种可快速散热的环保型线路板,它包括顶线路层、绝缘层、底线路层和散热金属层,其特征在于:所述顶线路层与绝缘层的正面粘接;所述底线路层与绝缘层的背面粘接;所述散热金属层粘接于底线路层下表面;所述顶线路层表面设有顶线路层第一通孔,所述绝缘层表面设有第二通孔。
2.根据权利要求1所述可快速散热的环保型线路板,其特征在于,所述第一通孔直径是1.5mm。
3.根据权利要求1所述可快速散热的环保型线路板,其特征在于,所述第二通孔直径是2.5mm。
4.根据权利要求1所述可快速散热的环保型线路板,其特征在于,所述散热金属层的厚度是0.05mm。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101509649A (zh) * 2009-01-08 2009-08-19 旭丽电子(广州)有限公司 发光二极管散热结构及散热结构的制造方法
US20110175512A1 (en) * 2010-01-19 2011-07-21 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light emitting diode and light source module having same
CN202425193U (zh) * 2012-01-12 2012-09-05 深圳市爱升精密电路科技有限公司 一种铝基线路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101509649A (zh) * 2009-01-08 2009-08-19 旭丽电子(广州)有限公司 发光二极管散热结构及散热结构的制造方法
US20110175512A1 (en) * 2010-01-19 2011-07-21 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light emitting diode and light source module having same
CN202425193U (zh) * 2012-01-12 2012-09-05 深圳市爱升精密电路科技有限公司 一种铝基线路板

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