KR101138109B1

KR101138109B1 - 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR101138109B1
Application number: KR1020110039706A
Authority: KR
Inventors: 정송섭
Original assignee: (주)엠제이티
Priority date: 2011-04-27
Filing date: 2011-04-27
Publication date: 2012-04-24

Abstract

본 발명은 방열이 우수하고, 열 충격을 완화할 수 있으며, 인쇄회로기판을 얇게 할 수 있도록 한 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 이러한 본 발명은 일정한 크기의 테프론판(10)을 형성하고, 상기 테프론판(10)의 상면과 저면에 구리판(20)을 형성시킨 후, 상기 구리판(20)에 회로를 인쇄하는 제1단계와, 상기 제1단계 후, 상기 구리판(20)의 저면에 일정한 크기의 금속판(30)을 접착하는 제2단계와, 상기 제2단계 후, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)에 다 수개의 비어홀(40)을 형성하는 제3단계로 이루어진 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 제3단계 후, 상기 구리판(20) 및 테프론판(10)의 꼭지점의 일부를 제거하고, 금속판(30)의 꼭지점에 나사공(50)을 형성하는 제4단계와; 상기 제4단계 후, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)의 내부에 삽입홈(60)을 형성하고, 상기 삽입홈(60)에 칩을 설치하는 단계를 포함하여 이루어진다.

Description

테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{manufacture method of printed circuit board having teflon}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열이 우수하고, 열 충격을 완화할 수 있으며, 인쇄회로기판을 얇게 할 수 있도록 한 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)은 에폭시(Epoxy) 수지 등 유전체의 평평한 판 위에 동판, 금박 등의 도전체로 신호의 전달 선로 및 경로를 형성하여 다양한 전자부품을 실장함으로써, 소정의 기능 회로를 구성한다.

이와 같은 인쇄회로기판은 사용목적과 적용기능에 따라 다양한 모양과 구조를 갖는데, 특히, 많은 양의 열을 발산하는 소자가 실장 될 경우, 예들 들면, 증폭기가 실장될 경우에는 다음의 조건이 요구된다.

즉, 인쇄회로기판의 표면을 통하여 열을 방열판(Heatsink) 등에 전도시켜 주기 위한 열전도체와, 전기적으로 접지가 안정되어 인쇄회로기판의 배선과 일정한 유전율을 갖게 하여 전송손실을 줄이기 위한 전기 전도체로서의 기능이 동시에 요구되는데, 이때, 금속을 인쇄회로기판에 접합함으로써, 상기 요구사항을 동시에 달성할 수 있다.

이와 같이 열전도 및 전기전도의 요구조건을 달성하기 위하여 금속판이 접합된 인쇄회로기판의 제작 방법은, 회로가 구성된 인쇄회로부를 금속판에 부착하여 인쇄회로기판을 제작하는 것이고, 금속판이 부착된 인쇄회로기판 원판에 추가적인 후가공을 통하여 회로를 구성하는 것이다.

그러나, 상기한 인쇄회로기판은 방열이 잘 이루어지지 않아, 인쇄회로기판이 가열되어 고장이 발생하는 문제점이 있었다.

특히, 상기한 인쇄회로기판을 외부의 충격에 약한 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 개량발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 방열이 우수하고, 열 충격을 완화할 수 있으며, 인쇄회로기판을 얇게 할 수 있도록 한 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 있다.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은,
일정한 크기의 테프론판(10)을 형성하고, 상기 테프론판(10)의 상면과 저면에 구리판(20)을 형성시킨 후, 상기 구리판(20)에 회로를 인쇄하는 제1단계와, 상기 제1단계 후, 상기 구리판(20)의 저면에 일정한 크기의 금속판(30)을 접착하는 제2단계와, 상기 제2단계 후, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)에 다 수개의 비어홀(40)을 형성하는 제3단계로 이루어진 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
상기 제3단계 후, 상기 구리판(20) 및 테프론판(10)의 꼭지점의 일부를 제거하고, 금속판(30)의 꼭지점에 나사공(50)을 형성하는 제4단계와;
상기 제4단계 후, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)의 내부에 삽입홈(60)을 형성하고, 상기 삽입홈(60)에 칩을 설치하는 단계를 포함하여 이루어진다.

삭제

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판에 다 수개의 비어홀을 형성함으로써, 비어홀로 열을 효과적으로 방열할 수 있는바, 열 충격을 완화할 수 있는 효과가 있다.

이로 인해, 인쇄회로기판을 장시간 동안 사용할 수 있는 효과가 있다.

특히, 본 발명은 인쇄회로기판과 금속판에 삽입홈을 형성하고, 삽입홈에 칩이 설치되도록 하여 인쇄회로기판의 두께를 얇게 할 수 있는 효과가 있다.

그리고, 본 발명은 인쇄회로기판의 4측 꼭지점에 나사공이 설치되어 있는바, 인쇄회로기판을 용이하게 설치할 수 있는 효과가 있다.

도 1a는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 테프론판을 나타낸 도면,
도 1b는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 테프론판의 상면과 저면에 구리판을 나타낸 도면,
도 1c는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 금속판을 나타낸 도면,
도 1d는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 구리판과 금속판에 비어홀을 나타낸 도면,
도 1e는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 금속판의 꼭지점에 형성된 나사공을 나타낸 도면,
도 1f는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서의 인쇄회로판의 내부에 형성된 삽입홈을 나타낸 도면이다.
도 2a는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서 제조된 인쇄회로기판의 상면을 나타낸 도면,
도 2b는 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에서 제조된 인쇄회로기판의 저면을 나타낸 도면이다.

이하, 본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.

본 발명에 따른 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1a에 도시된 바와 같이, 일정한 크기의 테프론판(10)을 형성한다.

여기서, 테프론(Teflon)은, 1938년 듀폰연구소의 화학자인 플랭케 박사가 불소수지 PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene)를 최초로 합성하여 TEFLON이란 상품명으로 상용화하였다. 상기 테프론은 불소와 탄소의 강력한 화학적 결합으로 인해 매우 안정된 화합물을 형성함으로써 거의 완벽한 화학적 비활성 및 내열성, 비점착성, 우수한 절연 안정성, 낮은 마찰계수 등의 특성들을 가지고 있다. 한편, 테프론 코팅은 많은 산업분야에서 응용되고 있는데, 그 사용범위는 일반 주방용기에서부터 기계?자동차?반도체?우주 항공산업 부품에 이르기까지 매우 다양하다.

그리고, 도 1b에 도시된 바와 같이,상기 테프론판(10)의 상면과 저면에 구리판(20)을 형성시킨 후, 상기 구리판(20)에 회로를 인쇄한다.

그리고, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 구리판(20)의 저면에 일정한 크기의 금속판(30)을 접착한다.

그리고, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)에 다 수개의 비어홀(40)을 형성한다.

그리고, 도 1e에 도시된 바와 같이, 상기 구리판(20) 및 테프론판(10)의 꼭지점의 일부를 제거하고, 금속판(30)의 꼭지점에 나사공(50)을 형성한다.

그리고, 도 1f에 도시된 바와 같이, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)의 내부에 삽입홈(60)을 형성하고, 상기 삽입홈(60)에 칩을 설치한다.

상기 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

10 : 테프론판
20 : 구리판
30 : 금속판
40 : 비어홀
50 : 관통홀
60 : 삽입홈

Claims

일정한 크기의 테프론판(10)을 형성하고, 상기 테프론판(10)의 상면과 저면에 구리판(20)을 형성시킨 후, 상기 구리판(20)에 회로를 인쇄하는 제1단계와, 상기 제1단계 후, 상기 구리판(20)의 저면에 일정한 크기의 금속판(30)을 접착하는 제2단계와, 상기 제2단계 후, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)에 다 수개의 비어홀(40)을 형성하는 제3단계로 이루어진 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
상기 제3단계 후, 상기 구리판(20) 및 테프론판(10)의 꼭지점의 일부를 제거하고, 금속판(30)의 꼭지점에 나사공(50)을 형성하는 제4단계와;
상기 제4단계 후, 상기 구리판(20), 테프론판(10) 및 금속판(30)의 내부에 삽입홈(60)을 형성하고, 상기 삽입홈(60)에 칩을 설치하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.