CN204761827U - 一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板 - Google Patents
一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204761827U CN204761827U CN201520335817.4U CN201520335817U CN204761827U CN 204761827 U CN204761827 U CN 204761827U CN 201520335817 U CN201520335817 U CN 201520335817U CN 204761827 U CN204761827 U CN 204761827U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- fin
- circuit board
- electromagnetic interference
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，它包括电路板本体、电路层、第一基板、第二基板和多个第一散热片，电路层设置在电路板本体的正面，电路层上覆盖有导电金属层，导电金属层与电路层之间设置有绝缘保护膜；第一基板贴合在电路板本体的背面，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连，多个第一散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个第一散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个第一散热片的另一侧边均与第二基板相连接，任意相邻两个第一散热片之间连接有一第二散热片。本实用新型可以隔绝电磁干扰且散热效果较好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板是是电子元器件电气连接的提供者，是电子工业的重要部件之一。电子元器件安装在印刷电路板的正面，电子元器件工作时会产生大量热量，目前的印刷电路板散热效果不理想，会使得印刷电路板由于温度过高而无法正常使用。
而且目前的印刷电路板上的电路会产生电磁干扰现象，从而产生噪声干扰，给印刷电路板的使用带来不便。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其可以隔绝电磁干扰且散热效果较好。
为解决上述技术问题，本实用新型提供的具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，它包括电路板本体、电路层、第一基板、第二基板和多个第一散热片，电路层设置在电路板本体的正面，电路层上覆盖有导电金属层，导电金属层与电路层之间设置有绝缘保护膜；
第一基板贴合在电路板本体的背面，电路板本体上设置有多个第一通孔，第一基板上设置有多个第二通孔，第一通孔和第二通孔一一对应的相连，第二基板与第一基板相重合且第二基板与第一基板之间留有间隙，多个第一散热片均设置在第二基板与第一基板之间的间隙内，多个第一散热片的一侧边均与第一基板相连接，多个第一散热片的另一侧边均与第二基板相连接，任意相邻两个第一散热片之间连接有一第二散热片。
作为优选，所述的导电金属层由铜制成。
作为优选，所述的第一基板、第二基板、多个第一散热片和多个第二散热片均由铜铝合金制成且一体成型设置。
作为优选，所述的电路板本体的厚度为0.8mm，第一基板和第二基板的厚度均为0.2mm。
作为优选，第一通孔和第二通孔的孔径均为0.2mm。
采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点：
本实用新型中，在电路层上覆盖有导电金属层，导电金属层可以有效隔绝电磁干扰现象，避免产生噪声干扰；另外，电子元器件安装在电路板本体的正面，电子元器件工作时产生的热量通过第一通孔和第二通孔传递至第一基板上，第一基板将热量传递至第一散热片上，第一散热片将热量传递至第二散热片上，由于第一散热片和第二散热片数量较多，大大增加了散热面积，使得散热较快，从而使得该印刷电路板散热效果较好，保证了印刷电路板的正常使用。
附图说明
图1是本实用新型的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。
由图1所示，本实用新型具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板包括电路板本体1、电路层5、第一基板2、第二基板3和多个第一散热片4，电路层5设置在电路板本体1的正面，电路层5上覆盖有导电金属层6，导电金属层6与电路层5之间设置有绝缘保护膜。
第一基板2贴合在电路板本体1的背面，电路板本体1上设置有多个第一通孔101，第一基板2上设置有多个第二通孔201，第一通孔101和第二通孔201一一对应的相连，第二基板3与第一基板2相重合且第二基板3与第一基板2之间留有间隙，多个第一散热片4均设置在第二基板3与第一基板2之间的间隙内，多个第一散热片4的一侧边均与第一基板2相连接，多个第一散热片4的另一侧边均与第二基板3相连接，任意相邻两个第一散热片4之间连接有一第二散热片7。
在电路层5上覆盖有导电金属层6，导电金属层6可以有效隔绝电磁干扰现象.
电子元器件安装在电路板本体1的正面，电子元器件工作时产生的热量通过第一通孔101和第二通孔201传递至第一基板2上，第一基板2将热量传递至第一散热片4上，第一散热片4将热量传递至第二散热片7上，由于第一散热片4和第二散热片7数量较多，大大增加了散热面积，使得散热较快。
所述的导电金属层6由铜制成，成本较低，加工方便。
所述的第一基板2、第二基板3、多个第一散热片4和多个第二散热片7均由铜铝合金制成且一体成型设置，这样，使得第一基板2、第一散热片4、第二散热片7、第二基板3之间的导热性较好，便于热量快速传递至第一散热片4和第二散热片7进行散热。
所述的电路板本体1的厚度为0.8mm，第一基板2和第二基板3的厚度均为0.2mm，使得该印刷电路板厚度较小，成本较低，制造方便。
第一通孔101和第二通孔201的孔径均为0.2mm。
以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于，它包括电路板本体（1）、电路层（5）、第一基板（2）、第二基板（3）和多个第一散热片（4），电路层（5）设置在电路板本体（1）的正面，电路层（5）上覆盖有导电金属层（6），导电金属层（6）与电路层（5）之间设置有绝缘保护膜；
第一基板（2）贴合在电路板本体（1）的背面，电路板本体（1）上设置有多个第一通孔（101），第一基板（2）上设置有多个第二通孔（201），第一通孔（101）和第二通孔（201）一一对应的相连，第二基板（3）与第一基板（2）相重合且第二基板（3）与第一基板（2）之间留有间隙，多个第一散热片（4）均设置在第二基板（3）与第一基板（2）之间的间隙内，多个第一散热片（4）的一侧边均与第一基板（2）相连接，多个第一散热片（4）的另一侧边均与第二基板（3）相连接，任意相邻两个第一散热片（4）之间连接有一第二散热片（7）。
2.根据权利要求1所述的一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于：所述的导电金属层（6）由铜制成。
3.根据权利要求2所述的一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于：所述的第一基板（2）、第二基板（3）、多个第一散热片（4）和多个第二散热片（7）均由铜铝合金制成且一体成型设置。
4.根据权利要求3所述的一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于：所述的电路板本体（1）的厚度为0.8mm，第一基板（2）和第二基板（3）的厚度均为0.2mm。
5.根据权利要求4所述的一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板，其特征在于：第一通孔（101）和第二通孔（201）的孔径均为0.2mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520335817.4U CN204761827U (zh) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520335817.4U CN204761827U (zh) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204761827U true CN204761827U (zh) | 2015-11-11 |
Family
ID=54476489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520335817.4U Active CN204761827U (zh) | 2015-05-22 | 2015-05-22 | 一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204761827U (zh) |
-
2015
- 2015-05-22 CN CN201520335817.4U patent/CN204761827U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201426229Y (zh) | 散热及电磁干扰防止模块 | |
| CN103118486B (zh) | 一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法 | |
| CN204046918U (zh) | 一体散热式电路板 | |
| CN204761827U (zh) | 一种具有防电磁干扰结构且高散热的印刷电路板 | |
| CN203482490U (zh) | Pcb板 | |
| CN204733455U (zh) | 具有防电磁干扰结构且高散热的pcb电路板 | |
| CN202652697U (zh) | 具有金属基板的pcb板 | |
| JP2015041776A (ja) | 多層プリント回路基板 | |
| CN204761826U (zh) | 一种具有散热结构的印刷电路板 | |
| CN204761825U (zh) | 具有散热结构的pcb电路板 | |
| CN203057683U (zh) | 一种电路板散热结构 | |
| CN104582237B (zh) | 一种内层走大电流的电路板及其制作方法 | |
| CN202269094U (zh) | 印刷电路板模组及电子设备 | |
| CN206323646U (zh) | 一种电路板及电子设备 | |
| CN205051965U (zh) | 一种复合导热电路板 | |
| CN210899794U (zh) | 3d冷却控温铜箔 | |
| CN205071461U (zh) | 实现防静电的柔性电路板 | |
| CN205051963U (zh) | 一种复合电路板 | |
| CN205202355U (zh) | 陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板 | |
| CN204733460U (zh) | 不易变形的pcb电路板 | |
| CN203482488U (zh) | 热导性好的线路板 | |
| CN204046923U (zh) | 散热pcb板 | |
| CN205283933U (zh) | 一种微型pcb板 | |
| CN203219609U (zh) | 一种新型金属基印刷电路板 | |
| CN203574928U (zh) | 散热效果极好的改良型电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160811 Address after: 529000 Guangdong province Jiangmen City Jianghai Road No. 129 Longwan North Kau Patentee after: Jiangmen full Precision Electronics Co., Ltd. Address before: 222599 Jiangsu city of Lianyungang province guannaxian town of Xin'an East Road No. 66-150 Patentee before: Zhu Yingxin |