CN202285456U - Pcb板台阶孔结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB板台阶孔结构，包括：PCB基板，PCB基板上开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构，其通过在PCB基板的台阶孔处开设容纳孔，可增加PCB基板与焊锡的接触面积，使焊锡的水份和有机物易于挥发，可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域，尤其涉及一种PCB板台阶孔结构。
背景技术
随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板（PCB：Printed circuit Board）的生产和制造技术也不断更新和发展。
目前，在PCB基板上在需焊接的位置设置台阶孔，现有技术中的台阶孔均为光孔，孔面光滑，导致台阶孔上大面积封闭铜皮，在烘板或焊接时的高温下环境下，铜皮会产生分层气泡或爆板等不良现象，且焊锡中的水分和有机物不易挥发，台阶孔内部应力集中，严重影响了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板台阶孔结构，
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种PCB板台阶孔结构，包括：PCB基板， PCB基板上开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。
优选的，所述容纳孔为盲孔或贯孔结构。
本实用新型实施例与现有技术相比，本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构，其通过在PCB基板的台阶孔处开设容纳孔，可增加PCB基板与焊锡的接触面积，使焊锡的水份和有机物易于挥发，可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
附图说明
图1是本实用新型PCB台阶孔结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1所示，本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构，包括PCB基板100， PCB基板100上开设有台阶孔110，台阶孔110包括沉头孔部111和通孔部112，沉头孔部下端面开设有至少一容纳孔120，通过设置容纳孔120，在焊接时，可以使更多的焊锡填充于PCB基板100上的台阶孔110内及容纳孔120内，且由于增设了容纳孔120，PCB基板100上的表面积增加，有利于提高PCB基板100在高温焊接时的散热性能，同时水分和有机物易挥发，减少台阶孔110内部受力，防止铜皮产生分层气泡，避免了PCB基板100产生应力集中等不良现象，从而避免了PCB基板100产生分层或爆板等缺陷。
本实用新型所提供的PCB基板100结构可容置更多的焊锡，焊锡与PCB基板100接触的面积增加，焊锡不易从PCB基板100上脱落，提高了产品使用的可靠性。实际应用中，可采取如下工艺流程：层压、钻靶、铣边、铣槽、钻孔、图形电镀、钻容纳孔120、碱性蚀刻、外检，通过在图形电镀后加工出容纳孔120，可提高产品的可靠性。
优选地，容纳孔120为盲孔结构，便于产品的加工。
另外地，容纳孔120为贯孔，焊锡可流至PCB基板100的背面，使焊锡不易从PCB基板100上脱落，提高了产品使用的可靠性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种PCB板台阶孔结构，其特征在于，包括：PCB基板， PCB基板上开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。
2.如权利要求1所述的PCB板台阶孔结构，其特征在于，所述容纳孔为盲孔或贯孔结构。
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| CN2011203798551U CN202285456U (zh) | 2011-10-09 | 2011-10-09 | Pcb板台阶孔结构 |
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| CN (1) | CN202285456U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110016768A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-16 | 厦门华联电子股份有限公司 | 一种点胶工装 |
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2011
- 2011-10-09 CN CN2011203798551U patent/CN202285456U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN110016768A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-16 | 厦门华联电子股份有限公司 | 一种点胶工装 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20120627 Termination date: 20131009 |