CN104854692A - 静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板 - Google Patents

静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板，其通过将基材予以轻量化且强度化，借此维持基材的平坦度，并防止被加工板体的落下等，并且能够对于被加工板体进行高速且高质量的处理。静电夹盘1具备有基材2、及静电吸附层3。基材2由底面板20、侧面板21至24、以及顶面板25所形成，且在基材2的内部构成有多巢构造部4。多巢构造部4为通过正六角形筒状体40所成的蜂巢构造体，而谋求基材2的轻量化、及强度化。静电吸附层3为利用介电体31、及吸附电极32所构成，且利用接着材30接着在基材2上表面。介电体31为将表面设为玻璃基板W的吸附面的介电体，且在内部收纳吸附电极32。

Description

静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板
技术领域
本发明有关于一种用以保持玻璃基板等被加工板体的静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板。
背景技术
近年来，FPD(Flat Panel Display，平板显示器)领域中，随着显示器的大型化，在显示器的制程处理步骤中，例如，在G8(第8代)需要有能够进行搬运、加工处理2200mm×2500mm的大型的玻璃基板的装置。
以往，在采用静电吸附技术而将大型的玻璃基板予以搬运等的装置中，例如，在蒸镀玻璃基板的表面的一贯式蒸镀装置中，会形成数米至数十米左右的长度。
前述的蒸镀装置为例如专利文献1及专利文献2所揭示，通过从下方的蒸镀源朝向大型玻璃基板的表面喷射已沸腾的蒸镀材料，以便在玻璃基板表面蒸镀所希望的电路图案等。因此，在使业已吸附玻璃基板的静电吸附装置整体朝下侧旋转，而使玻璃基板位于下方的状态下，将玻璃基板搬运至蒸镀源的正上方。并且，在蒸镀处理后，将玻璃基板自吸附装置释放，而传递至下一个步骤。
(先前技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本特开2011-094196号公报
专利文献2：日本特开2010-132978号公报
发明内容
(发明所欲解决的课题)
然后，上前述的现有技术中，会有如下述的问题。
在蒸镀装置所使用的静电吸附装置，是形成在由沉重的实心的铝合金等所构成的基材上设置通过熔射等所形成的静电吸附层的构造。该静电吸附装置虽然在将玻璃基板予以吸附于装置上表面的状态下进行搬运，但是搬运是通过使支持装置的基材的两端部的轴体移动而进行。并且，在蒸镀源的正前方使轴体旋转，借此使静电吸附装置与玻璃基板一体地朝下侧旋转，在保持这样的状态下，使之通过蒸镀源正上方。
换言之，在蒸镀装置等的制程处理装置中，由于需要利用轴体将非常沉重的静电吸附装置予以支持而使之搬运或旋转的构造，因此会导致使装置整体更大型化的问题。
此外，因静电吸附装置非常地沉重，所以当利用轴体将静电吸附装置予以支持而使之搬运或旋转时，会有很大的负载施加在轴体与基材的支持点。因此，也会有基材翘曲而使静电吸附装置整体的平坦度恶化，而无法在将玻璃基板保持成所希望的平坦度的状态下进行搬运的问题。
此外，在静电吸附装置的平坦度不良的状态下，当使静电吸附装置及玻璃基板一体地朝下侧旋转时，会有使高价的玻璃基板自静电吸附装置脱落的疑虑。当玻璃基板落下并破裂时，玻璃片会形成粒子而飞散。结果，会有蒸镀装置内部受到污染而不得不使装置停止，导致生产性降低的疑虑。此外，即便玻璃基板未落下的情形时，也会因在平坦度不良的玻璃基板执行蒸镀，而有产生蒸镀(含膜厚)不均匀、电路图案偏移等的疑虑。
本发明是为了解决前述的课题所开发，目的在于提供一种静电夹盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板，其将基材予以轻量化且强度化，借此维持基材的平坦度，来防止被加工板体的落下等，并且能够对被加工板体进行高速且高质量的处理。
(解决课题的手段)
为了解决前述课题，本发明第一方式的发明为一种静电夹盘，其构成具备有静电吸附层、及基材，该静电吸附层具有将表面设为前述被加工板体的吸附面的介电体、及配置于该介电体内部的吸附电极，而该基材在其上表面配设有该静电吸附层；其中，基材具备有底面板、多巢构造部、以及侧面板，该多巢构造部为在使多个多角形筒状体或圆形筒状体竖立于该底面板上的状态下铺满而形成，而该侧面板覆盖该多巢构造部的侧面。
根据这样的构成，当将玻璃基板等被加工板体载置于静电吸附层的表面而对吸附电极通电时，会通过产生在被加工板体与静电吸附层表面的静电力，而将被加工板体吸附在静电吸附层表面。
在这样的状态下，通过利用轴体等支持构件来支持基材的两端部，即能够与静电夹盘一体地搬运被加工板体。
然而，当静电夹盘的基材由沉重的实心的铝合金等所形成时，会有极大的负载施加于支持轴体的两端部的部分，而有使基材产生翘曲的疑虑。
然而，在本发明中，由于基材是以底面板、在该底面板上铺满多个多角形筒状体或者圆形筒状体而形成的多巢构造部、以及覆盖该多巢构造部的侧面的侧面板所构成，而形成非常轻量且具有强度的构造，所以会使静电夹盘本身轻盈。
因此，即使在利用轴体支持基材的两端部的状态下对业已吸附被加工板体的静电夹盘进行搬运、或使之旋转的情形时，负载也几乎不会施加在支持于轴体的基材两端部的部分。因此，几乎不会有使基材产生翘曲的疑虑。
本发明第二方式的发明的构成，是在第一方式所述的静电夹盘中，多巢构造部呈现为将三角形筒状体、四角形筒状体或六角形筒状体的任一个予以无间隙地铺满在底面板上的构造。
根据这样的构成，能够既维持基材的轻量性且提高强度。
本发明第三方式的发明的构成，是在第一方式或第二方式所述的静电夹盘中，将静电吸附层直接黏贴在基材的多巢构造部的上表面。
本发明第四方式的发明的构成，是在第一方式至第三方式中任一方式所述的静电夹盘中，在基材的底面板设置流体供应口，该流体供应口与多个多角形筒状体或圆形筒状体中的至少一个多角形筒状体或圆形筒状体的下开口连通；在底面板且为与流体供应口相异的位置设置流体排出口，该流体排出口与至少一个多角形筒状体或圆形筒状体的下开口连通；在下开口与流体供应口连通的多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使来自流体供应口的流体流出至相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的连通孔，并且在下开口与流体排出口连通的多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使流体自相邻的多角形筒状体或圆形筒状体流入的连通孔，并且通过在其它的多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使来自相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的流体流入的一个连通孔、以及用以使流体流出至其它相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的其他连通孔，而形成从流体供应口到达流体排出口的流路。
根据这样的构成，当从流体供应口供给冷却用的流体时，流体流入至下开口与流体供应口连通的多角形筒状体或圆形筒状体。并且，流体从设置于该多角形筒状体或圆形筒状体的周壁的连通孔流出至相邻的多角形筒状体或圆形筒状体。此后，流体从相邻的多角形筒状体或圆形筒状体通过一个连通孔而流入至其它的多角形筒状体或圆形筒状体，且通过其他连通孔而流出至其它的相邻的多角形筒状体或圆形筒状体。流体对于多个其它的多角形筒状体或圆形筒状体反复进行流入、流出，最后，流入至下开口与流体排出口连通的多角形筒状体或圆形筒状体，且从流体排出口排出至外部。
换言之，根据本发明的静电夹盘，流体是在从流体供应口通过多个多角形筒状体或圆形筒状体而到达流体排出口的流路内流通，而使基材上表面的静电吸附层通过该流体而冷却。
本发明第五方式的发明的构成，是在第四方式所述的静电夹盘中，在各多角形筒状体或圆形筒状体的周壁的最上部设置连通孔。
根据这样的构成，从流体供应口所供给的流体通过连通孔而流通在多个多角形筒状体或圆形筒状体间。此时，当空气存在于多角形筒状体或圆形筒状体内时，会有空气受流体推升至多角形筒状体或圆形筒状体的上部且滞留的疑虑。当空气滞留在多角形筒状体或圆形筒状体的上部时，会形成空气介于静电吸附层与流体之间的状态，而使由流体对静电吸附层进行的冷却作用降低。
然而，在本发明的静电夹盘中，由于将连通孔设置于各多角形筒状体或圆形筒状体的周壁的最上部，所以多角形筒状体或圆形筒状体上部的空气会随着流体一同通过连通孔而冲刷至流体排出口侧。因此，不会产生空气滞留在多角形筒状体或圆形筒状体的上部的情事，能够有效地冷却静电吸附层。
本发明第六方式的发明的玻璃基板处理方法的构成具备有：使玻璃基板吸附在本发明第一方式至本发明第五方式中任一方式所述的静电夹盘的表面的第一步骤；支持业已吸附玻璃基板的静电夹盘的基材的两侧端部的第二步骤；在支持静电夹盘的状态下，以使玻璃基板朝向下侧的方式使静电夹盘整体朝下方旋转的第三步骤；以及自玻璃基板的下方进行玻璃基板表面的处理的第四步骤。
根据这样的构成，执行第一步骤，借此使玻璃基板吸附在静电夹盘的表面，然后执行第二步骤，借此支持业已吸附玻璃基板的静电夹盘的基材的两侧端部。
如此，当支持静电夹盘的基材两端部时，会有很大的负载施加在该部分，而有使基材产生翘曲的疑虑。然而，在本发明中，由于采用第一方式至第三方式中任一方式所述的静电夹盘来作为用以吸附玻璃基板的静电夹盘，所以静电夹盘本身非常轻盈。因此，即便在利用轴体支持静电夹盘基材的两端部的状态下进行搬运等，也几乎不会对其施加负载，而不会有使基材产生翘曲的疑虑。
于是，执行第三步骤，借此在支持静电夹盘的状态下，以使玻璃基板朝向下侧的方式使静电夹盘整体朝下方旋转。
此时，由于基材无翘曲，且静电夹盘的平坦度维持在所希望的値，因此在旋转时，玻璃基板不会自静电夹盘脱落。结果，玻璃基板也一面保持所希望的平坦度一面朝向下侧。
在这样的状态下，执行第四步骤，借此从玻璃基板的下方进行玻璃基板表面的处理。
此时，由于玻璃基板保持成所希望的平坦度，所以蒸镀(包含膜厚)不均匀、电路图案偏移等不会发生，能够进行蒸镀等的正确的处理。
本发明第七方式的发明的玻璃基板，是设为通过第六方式所述的玻璃基板处理方法处理过的构成。
(发明的效果)
如以上详细地说明，根据第一方式的发明的静电夹盘，由于将基材予以轻量化且强度化，所以即便利用轴体来支持被加工板体吸附状态的静电夹盘，并使之搬运及旋转，也几乎不会在静电夹盘的基材产生翘曲，结果，具有能够将基材的平坦度保持成所希望的値的优越效果。
借此，也能够谋求蒸镀装置等的装置整体的小型化及构造简易化。
并且，由于能够防止于静电夹盘旋转时被加工板体的落下，所以也能够防止因被加工板体的损坏而造成的装置内污染或装置停止等。
此外，由于能够将基材的平坦度保持成所希望的値，并维持被加工板体的平坦度，所以能够防止蒸镀等处理的蒸镀(包含膜厚)不均匀、电路图案偏移等的产生。
又，通过静电夹盘本身的轻量化，也能够使被加工板体的搬运及旋转等动作皆高速化，结果，也有能够谋求生产周程时间(tact time)的高速化及生产性的提升的效果。
此外，根据第二方式的发明的静电夹盘，由于将多巢构造部设为在底面板上无间隙地铺满三角形筒状体、四角形筒状体或六角形筒状体的任一个的构造，所以具有能够既维持基材的轻量性且提高强度的效果。
此外，根据第三方式的发明的静电夹盘，能够谋求静电夹盘的更进一步的轻量化。
又，根据第四方式及第五方式的发明的静电夹盘，是通过流通在多角形筒状体或圆形筒状体内的流体，而能够有效地冷却被加热的静电吸附层。
此外，根据第六方式的发明的玻璃基板处理方法，由于能够一面将玻璃基板保持成所希望的平坦度，一面进行玻璃基板的处理，因此具有在蒸镀等的处理中能够进行高速且正确的处理的效果。
又，采用轻量的静电夹盘，借此也能够使玻璃基板的搬运及旋转等动作皆高速化，结果，也具有能够谋求生产周程时间的高速化及生产性的提升的效果。
又，根据第七方式的发明的玻璃基板，由于是通过第六方式所述的玻璃基板处理方法所处理，因此具有能够提供无蒸镀(包含膜厚)不均匀、无电路图案偏移等的高质量的玻璃基板的效果。
附图说明
图1为显示本发明的第一实施例的静电夹盘的分解立体图。
图2为静电夹盘的剖面图。
图3为显示基材的分解立体图。
图4为显示正六角形筒状体的立体图。
图5为显示使用静电夹盘的玻璃基板处理的步骤图。
图6为显示利用轴体将基材予以支持的步骤的概略俯视图。
图7为显示本发明的第二实施例的静电夹盘的剖面图。
图8为显示本发明的第三实施例的静电夹盘的剖面图。
图9为说明各正六角形筒状体的连通孔的概略俯视图。
图10为显示流体的流动的剖面图。
图11为显示流体的流动的概略俯视图。
图12为显示筒状体的变形例的立体图。
主要组件符号说明
1、1’、1”   静电夹盘
2             基材
3             静电吸附层
4             多巢构造部
5             流路
20            底面板
21至24        侧面板
25            顶面板
30            接着材
31            介电体
32            吸附电极
33            直流电源
34            开关
40、40-1至40-n+1  正六角形筒状体
40a-1至40a-3  下开口
40b-1至40b-n  周壁
41            圆形筒状体
42            正三角形筒状体
43            正四角形筒状体
50            流体供应口
51、52        流体排出口
61至66        连通孔
100           轴体
110           蒸镀源
111           蒸镀材料
120           屏蔽
L             流体
W             玻璃基板。
具体实施方式
以下，参照图面针对本发明的最佳实施方式加以说明。
(第一实施例)
图1为显示本发明的第一实施例的静电夹盘的分解立体图，图2为静电夹盘的剖面图。
如图1及图2所示，本实施例的静电夹盘1具备有基材2、及静电吸附层3。
图3为显示基材2的分解立体图，而图4为显示正六角形筒状体的立体图。
如图3所示，基材2是以底面板20、侧面板21至24、以及顶面板25所形成的箱状体，在该基材2的内部，构成有利用正六角形筒状体40所构成的多巢构造部4。
如图4所示，正六角形筒状体40为在上下具有开口的正六角形的筒状体。
如图3所示，多巢构造部4为在使如前述的正六角形筒状体40竖立在底面板20上的状态下，无间隙地铺满而构成的蜂巢构造体。
四片的侧面板21至24为气密地覆盖该蜂巢构造体的多巢构造部4的侧面，一片的顶面板25为气密地覆盖多巢构造部4的上表面。
在本实施例中，为利用经Al2O3的阳极氧化膜处理(铝表面钝化(alumite)处理)的铝合金形成多巢构造部4、载置有多巢构造部4的底面板20、侧面板21至24、以及顶面板25。
然而，基材2当然也可由SUS(steel use stainless，不锈钢)铁、铜、钛、陶瓷(包含ALN、SiC、Al2O3、SiN、氧化锆(zirconia)、BN、TiC、TiN)等铝合金以外的素材所形成。
另外，在本实施例中，虽然利用铝表面钝化处理被覆有绝缘膜，然而例如也可通过对Al2O3等的陶瓷进行熔射，而对基材2整体镀膜，以谋求以其它绝缘膜绝缘。
在图1中，静电吸附层3是用以吸附属于被加工板体的大型的玻璃基板W的部分，也如图2所示，该静电吸附层3通过接着材30而接着在基材2的上表面。
具体而言，将接着材30涂布于基材2的顶面板25(也涂布于侧面板21至24的上表面)或静电吸附层3的底面中的任一个后，进行加热，而使接着材30硬化，借此使静电吸附层3完全地接着在基材2的上表面。
如此，在本实施例中，接着材30虽然使用热硬化式的接着材，然而即使采用紫外线硬化式的接着材作为接着材30，也可使静电吸附层3接着在基材2。
在图1中，静电吸附层3是由介电体31、及吸附电极32所构成。
介电体31为将表面设为玻璃基板W的吸附面的介电体，且在内部收纳有吸附电极32。
如图2所示，配置在介电体31内的吸附电极32是连接于直流电源33，且将开关34设为导通(ON)，借此形成通电。
在本实施例中，利用Kapton(注册商标)等的聚酰亚胺薄膜(polyimide film)形成介电体31。此外，吸附电极32为利用碳墨(carbon ink)或Cu(铜)等形成。然而，就吸附电极32而言，除了这些素材之外，也可采用以SUS、铁、镍、银、白金等为主成分或混合的导电性物质(箔体或膏体)来形成。
此外，通过采用陶瓷，且采用镀覆有该陶瓷膜的金属板来作为介电体，也可构成具有介电体31、及吸附电极32的静电吸附层3。
又，在本实施例中，如图1及图2所示，例示有库仑力(Coulomb force)型的电极作为吸附电极32。然而，也可将吸附电极32设为梯度力(Gradientforce)式的交错型电极，而提高对于玻璃等非导体的吸附力。
以下，针对本实施例的静电夹盘的使用例加以说明。
另外，该使用例也为具体地执行本发明的玻璃基板处理方法的例子。
图5为显示使用静电夹盘的玻璃基板处理的步骤图，而图6为显示利用轴体将基材予以支持的步骤的概略俯视图。
如图5(a)所示，首先，将玻璃基板W载置于静电吸附层3的表面，且将图2所示的开关34设为导通(ON)时，就会使直流电源33施加在吸附电极32，而使吸附电极32形成通电状态。如此一来，会通过感应在玻璃基板W与静电吸附层3的静电力，而将玻璃基板W吸附在静电吸附层3的表面(第一步骤的执行)。
在图5(a)及图6(a)中，符号100为装设于未图标的蒸镀装置的双叉状的轴体，能够将其前端部***至设置在基材2的两端部的孔2a。
如图5(b)及图6(b)所示，在业已将玻璃基板W吸附在静电吸附层3表面的状态下，将轴体100***至基材2的两端部的孔2a内，并以轴体100支持静电夹盘1，借此能够与静电夹盘1一体地搬运玻璃基板W(第二步骤的执行)。
如此，当利用轴体100支持静电夹盘1的基材2两端部时，会在该部分施加有很大的负载，而有使基材2产生翘曲的疑虑。
然而，在本实施例的静电夹盘1中，由于基材2的内部是构成为多巢构造部4，并且，该多巢构造部4为将正六角形筒状体40予以无间隙地铺满在底面板20上而构成的蜂巢构造体，所以极为轻量并且对于侧压纵压的强度也高。
因此，由于即便利用轴体100来支持基材2的两端部，负载也几乎不会施加在基材2，所以基材2不会翘曲。
并且，如图5(c)所示，在支持静电夹盘1的状态下，使轴体100旋转，借此将静电夹盘1整体朝向下方，并使玻璃基板W位于下侧(第三步骤的执行)。
此时，如前所述，由于基材2没有翘曲，且使静电夹盘1的平坦度维持在所希望的値，所以玻璃基板W是处于牢固地吸附于静电吸附层3的状态。因此，玻璃基板不会自静电夹盘1脱落。换言之，玻璃基板形成为一面保持所希望的平坦度一面朝向下侧的状态。
在这样的状态下，如图5(d)所示，是在利用轴体100支持静电夹盘1的状态下，使之通过蒸镀源110的正上方，借此进行玻璃基板W的蒸镀处理(执行第四步骤)。
具体而言，在将开孔有电路图案等的屏蔽120配置于玻璃基板W的正下方的状态下，将蒸镀材料111自蒸镀源110朝向静电夹盘1的玻璃基板W喷射。
此时，由于玻璃基板W保持为所希望的平坦度，所以蒸镀(包含膜厚)不均匀、电路图案偏移等不会发生，能够对于玻璃基板W进行正确的蒸镀处理。
如前述的方式，根据本实施例的静电夹盘1，由于基材2形成轻量且坚固的构造，所以不会因施加在基材2的负载而翘曲，而将平坦度维持在所希望的値。结果，能够防止玻璃基板W的损坏及周围环境的污染等，并且能够谋求蒸镀装置等的装置整体的小型化及构造简易化。
进而，通过静电夹盘1本身的轻量化，也能够令玻璃基板W的搬运及旋转等动作高速化，结果，能够谋求生产周程时间的高速化及生产性的提升。
(第二实施例)
以下，针对本发明的第二实施例加以说明。
图7为显示本发明的第二实施例的静电夹盘的剖面图。
如图7所示，在本实施例的静电夹盘1’中，是利用底面板20、侧面板21至24、及多巢构造部4来构成基材2，并省略顶面板25。
并且，使用接着材30将以陶瓷所形成的静电吸附层3直接黏贴在无顶面板25的基材2的多巢构造部4的上表面。
如此，由于在基材2的构成上省略顶面板25，而可谋求构件数量的减少，结果，能够谋求静电夹盘的更轻量化及廉价化。
由于其它的构成、作用及效果与前述第一实施例相同，所以省略这些记载。
(第三实施例)
以下，针对本发明的第三实施例加以说明。
图8为显示本发明的第三实施例的静电夹盘的剖面图，而图9为用以说明各正六角形筒状体的连通孔的概略俯视图。
如图8所示，在本实施例的静电夹盘1”中，是在多巢构造部4内形成有流路5。
流路5为供冷却用的流体流通的流路，且从流体供应口50通过多巢构造部4内而到达流体排出口51、52。
具体而言，将流体供应口50设置在基材2的底面板20的中央部，且使之与中央部的正六角形筒状体40-1的下开口40a-1连通。
并且，将流体排出口51、52设置于底面板20的两角落部，并使之与两角落部的正六角形筒状体40-2、40-3的下开口40a-2、40a-3连通。
与流体供应口50连通的正六角形筒状体40-1具有1对连通孔61、62。
图9也有显示，连通孔61、62设置于正六角形筒状体40-1的周壁40b-1的最上部，且能够使来自流体供应口50的流体L通过连通孔61、62而流出至相邻的各个正六角形筒状体40、40。
与流体排出口51(52)连通的正六角形筒状体40-2(40-3)具有一个连通孔63(64)。
连通孔63(64)设置于正六角形筒状体40-2(40-3)的周壁40b-2(40b-3)的最上部，且能够使来自相邻的正六角形筒状体40的流体L通过该连通孔63(64)而流入至正六角形筒状体40-2(40-3)。
正六角形筒状体40-1至40-3以外的其它的正六角形筒状体40-n也具有一对连通孔65、66。
这些连通孔65、66也设置在正六角形筒状体40-n的周壁40b-n的最上部。连通孔65为供来自相邻接的正六角形筒状体40-n-1的流体L流入的连通孔，且连通孔66为供流体L流出至相邻的正六角形筒状体40-n+1的连通孔。另外，图9中，与正六角形筒状体40-1至40-3相邻的正六角形筒状体40，也能够视为任意的正六角形筒状体40-n。
以下，针对本实施例的静电夹盘1”所示的作用及效果加以说明。
图10为显示流体L的流动的剖面图，而图11为显示流体L的流动的概略俯视图。
如以图10的箭头所示，当将冷却水或冷却气体等的流体L，从流体供应口50供给至多巢构造部4的正六角形筒状体40-1时，流体L会通过正六角形筒状体40-1的连通孔61、62，而流出至相邻的正六角形筒状体40、40。
此后，流体L通过多数个正六角形筒状体40的连通孔，而到达流体排出口51(52)。换言之，流体L从相邻的正六角形筒状体40-n-1通过连通孔65而流入至任意的正六角形筒状体40-n，并通过连通孔66而流出至相邻的正六角形筒状体40-n+1。而在最后，流体L到达正六角形筒状体40-2(40-3)，且从流体排出口51(52)排出至基材2的外部。
换言之，如图11所示，流体L从流体供应口50大致通过全部的正六角形筒状体40而到达流体排出口51(52)，而有效地冷却底面板20上表面的静电吸附层3(参照图10)。
然而，当空气存在于正六角形筒状体40内时，空气会受流体L推升至正六角形筒状体40的上部而滞留。借此，形成空气介于静电吸附层3与流体L之间的状态，而有使对静电吸附层3的冷却作用降低的疑虑。
因此，如图8所示，在本实施例中，是将连通孔61至66设置在各正六角形筒状体40的周壁的最上部，能够使空气通过连通孔61至66而冲刷至流体排出口51(52)侧。
因此，在空气未滞留在正六角形筒状体40的上部的情形时、或即使滞留也不会对静电吸附层3的冷却造成影响的情形时，并无须将连通孔61至66设置于正六角形筒状体40的周壁的最上部。在该情形下，例如当然能够设置在周壁的中央部或最下部。
由于其它的构成、作用及效果与前述第一及第二实施例相同，所以省略这些记载。
另外，本发明并未受前述实施例的限制，能够在发明的主旨的范围内进行各种的变形及变更。
例如，在前述实施例中，虽然将多巢构造部4设为蜂巢构造体，然而就多巢构造部而言，只要是能够将多个多角形筒状体或圆形筒状体铺满在基材2的底面板20上的构成即可，并不限定于蜂巢构造体。因此，将六角形以外的多角形筒状体、或图12(a)所示的圆形筒状体41如同蜂巢般铺满的多巢构造部也包含在本发明的范围。
然而，就多巢构造部而言，是以耐侧压纵压、且能够对轻量化有所贡献的构造体为优选。
从这样的观点来考量时，由于即便将三角形筒状体、四角形筒状体或六角形筒状体以外的筒状体如同蜂巢般铺满，也会在相邻的筒状体间产生间隙，所以强度比不上属于蜂巢构造体的实施例的多巢构造部4。因此，如图12(b)、(c)所示，采用正三角形筒状体42、正四角形筒状体43或前述实施例的正六角形筒状体40，无间隙地铺满这些筒状体而构成多巢构造部者，在强度上最为优选。
在前述第三实施例中，虽然针对将一个或两个连通孔设置在各正六角形筒状体40的周壁的例子加以说明，但是连通孔的数量为任意数量。换言之，由于与一个正六角形筒状体40相邻接的正六角形筒状体40的数量为六个，所以也能够在该一个正六角形筒状体40设置三个以上的连通孔，而与相邻接的六个正六角形筒状体40中的三个以上的正六角形筒状体40连通。

Claims (7)

1.一种静电夹盘，其具备有静电吸附层、及基材，该静电吸附层具有将表面设为前述被加工板体的吸附面的介电体、及配置于该介电体内部的吸附电极，而该基材在其上表面配设有该静电吸附层，其特征为：
前述基材具备有底面板、多巢构造部、以及侧面板，该多巢构造部为在使多个多角形筒状体或圆形筒状体竖立于该底面板上的状态下铺满而形成，而该侧面板覆盖该多巢构造部的侧面。
2.根据权利要求1所述的静电夹盘，其特征为，前述多巢构造部呈现为将三角形筒状体、四角形筒状体或六角形筒状体的任一个予以无间隙地铺满在前述底面板上的构造。
3.根据权利要求1或2所述的静电夹盘，其特征为，将前述静电吸附层直接黏贴在前述基材的多巢构造部的上表面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的静电夹盘，其特征为，
在前述基材的底面板设置流体供应口，该流体供应口与前述多个多角形筒状体或圆形筒状体中的至少一个多角形筒状体或圆形筒状体的下开口连通；
在前述底面板且为与前述流体供应口相异的位置设置流体排出口，该流体排出口与至少一个多角形筒状体或圆形筒状体的下开口连通；
在下开口与前述流体供应口连通的前述多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使来自流体供应口的流体流出至相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的连通孔，并且在下开口与前述流体排出口连通的前述多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使流体自相邻的多角形筒状体或圆形筒状体流入的连通孔，并且
通过在其它的多角形筒状体或圆形筒状体的周壁，设置用以使来自相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的流体流入的一个连通孔、以及用以使流体流出至其它相邻的多角形筒状体或圆形筒状体的其他连通孔，而形成从前述流体供应口到达前述流体排出口的流路。
5.根据权利要求4所述的静电夹盘，其特征为，在前述各多角形筒状体或圆形筒状体的周壁的最上部设置前述连通孔。
6.一种玻璃基板处理方法，其特征为，该方法具备有：
使玻璃基板吸附在权利要求1至5中任一项所述的静电夹盘的表面的第一步骤；
支持业已吸附玻璃基板的前述静电夹盘的基材的两侧端部的第二步骤；
在支持前述静电夹盘的状态下，以使玻璃基板朝向下侧的方式使静电夹盘整体朝下方旋转的第三步骤；以及
自前述玻璃基板的下方进行玻璃基板表面的处理的第四步骤。
7.一种玻璃基板，其通过权利要求6所述的玻璃基板处理方法处理过。
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