CN104808461A - 电子装置、曝光装置和图像形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供电子装置、曝光装置和图像形成装置。该电子装置包括：壳体，该壳体由导体形成；第一电缆，该第一电缆包括第一屏蔽层、排布在第一屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖导线组的第一绝缘层，并且该第一电缆被布置为使第一绝缘层与壳体接触；以及第二电缆，该第二电缆包括第二屏蔽层、排布在第二屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖导线组的第二绝缘层，并且该第二电缆堆叠在第一电缆上，以使第二绝缘层与第一屏蔽层接触。

Description

电子装置、曝光装置和图像形成装置

技术领域

本发明涉及电子装置、曝光装置和图像形成装置。

背景技术

专利文献1公开了一种图像读取单元，该图像读取单元经由信号电缆输入和输出信号，该信号电缆通过交叠扁平电缆(各条扁平电缆包括多根电缆线)并将其连接到将来自原稿的光转换成电信号的图像传感器而形成。各条扁平电缆的至少一部分电缆线交替分配给信号线和接地线，并且相邻扁平电缆之间的至少一部分电缆线被排布为使得信号线和接地线交替地彼此相对。

专利文献2公开了一种内嵌有磁盘装置的电子装置。柔性扁平电缆的一部分与底座架(chassis frame)紧密接触，并且由胶带附接到底座架，从而降低传播到柔性扁平电缆的不期望的辐射噪声。

【专利文献1】JP特开2002-344703

【专利文献2】JP特开2006-31858

发明内容

本发明的目的是允许电子装置中所使用的多条电缆具有紧凑形状。

根据本发明的第一方面，提供了一种电子装置，该电子装置包括：

壳体，该壳体由导体形成；

第一电缆，该第一电缆包括第一屏蔽层、排布在所述第一屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖所述导线组的第一绝缘层，并且该第一电缆被布置为使所述第一绝缘层与所述壳体接触；以及

第二电缆，该第二电缆包括第二屏蔽层、排布在所述第二屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖所述导线组的第二绝缘层，并且该第二电缆堆叠在所述第一电缆上，以使所述第二绝缘层与所述第一屏蔽层接触。

根据本发明的第二方面，提供了根据第一方面的电子装置，其中，

所述第一电缆和所述第二电缆均在夹在所述导线组与所述屏蔽层之间的位置处包括用于调节阻抗的中间构件，并且

所述中间构件的厚度使得在所述第一电缆和所述二电缆堆叠的情况下阻抗处于预定范围内。

根据本发明的第三方面，提供了根据第一方面或第二方面的电子装置，

其中，所述第一电缆沿其纵向的一半以上的部分与所述壳体接触。

根据本发明的第四方面，提供了一种曝光装置，该曝光装置包括：

曝光单元，该曝光单元使曝光对象体曝光；

壳体，该壳体由导体形成；

第一电缆，该第一电缆包括第一屏蔽层、排布在所述第一屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖所述导线组的第一绝缘层，并且该第一电缆被布置为使所述第一绝缘层与所述壳体接触；以及

第二电缆，该第二电缆包括第二屏蔽层、排布在所述第二屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖所述导线组的第二绝缘层，并且该第二电缆堆叠在所述第一电缆上，以使所述第二绝缘层与所述第一屏蔽层接触。

根据本发明的第五方面，提供了一种图像形成装置，该图像形成装置包括：

根据第四方面的曝光装置，该曝光装置通过对图像保持构件进行曝光来形成潜像；

显影单元，该显影单元通过对形成在所述图像保持构件的表面上的所述潜像进行显影来形成色调剂图像；以及

转印单元，该转印单元将所述色调剂图像转印到记录介质上。

根据本发明的第一、第四和第五方面，与屏蔽材料设置在电缆的两个表面上的情况相比，可以允许电子装置中使用的多条电缆具有紧凑形状。

根据本发明的第二方面，可以防止电缆的阻抗低于期望值。

根据本发明的第三方面，可以防止电缆的阻抗高于期望值。

附图说明

基于以下附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述，附图中：

图1是示出图像形成装置的整体构造的图；

图2是示出曝光单元的外部形式的图；

图3是示出柔性扁平电缆(FFC)的端部的立体图；

图4是FFC的端部的剖面图；

图5是示出FFC的布线状态的图；

图6是示出FFC的堆叠状态的图；以及

图7是示出根据修改例的FFC的布线状态的立体图。

具体实施方式

1、示例性实施方式

图1是示出根据本发明的示例性实施方式的图像形成装置1的整体构造。图像形成装置1是用电子照相法形成图像的装置。根据本示例性实施方式的图像形成装置1基于表示图像的图像数据在作为介质的示例的片材上形成图像。根据本示例性实施方式的图像形成装置1是所谓的串联式。下文中，在附图中，为了描述图像形成装置1的各个构造的排布，使用三维正交坐标系(xyz右手定则)。在附图中示出的坐标符号中，内部具有白色的圆圈中的黑点符号表示从附图的内侧向前侧的方向。

控制器11包括中央处理单元(CPU)、只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)。CPU通过读取并执行ROM或存储单元12中存储的计算机程序(下文中，简称为程序)，控制图像形成装置1的各个单元。存储单元12是诸如硬盘驱动器等的非易失性存储单元并且存储程序。操作单元17包括输入各种指令的操作按钮等并且接收由用户进行的操作，以向控制单元11提供与操作内容对应的信号。图像读取单元18光学读取形成在介质上的图像，并且生成表示所读取图像的图像数据。壳体19由诸如金属板材等的导体形成。

显影单元13Y、13M、13C和13K在片材上形成色调剂图像。字符Y、M、C和K分别表示对应于黄色、品红色、青色和黑色色调剂的构造。显影单元13Y、13M、13C和13K使用不同的色调剂，但是构造没有明显不同。下文中，显影单元13Y、13M、13C和13K在不需要彼此区分时省略表示色调剂颜色的字符而总称为“显影单元13”。

各个显影单元13包括感光鼓31(图像保持构件的实施例)、充电单元32、显影剂单元34(显影单元的实施例)、一次图像转印辊35和鼓清洁器36。感光鼓31是具有电荷产生层和电荷输送层的图像保持构件，并且借助驱动单元(未例示)使感光鼓31沿图中的箭头D13方向旋转。充电单元32对感光鼓31的表面进行充电。

各个曝光单元33A和33B(曝光单元的示例)包括激光发射源、多棱镜(这两个都未例示)等。曝光单元33A在控制单元11的控制下，朝向由充电单元32Y和32M充电之后的感光鼓31Y和31M发射根据图像数据的激光。曝光单元33B在控制单元11的控制下，朝向由充电单元32C和32K充电之后的感光鼓31C和31K发射根据图像数据的激光。因此，潜像由各个感光鼓31保持。图像数据还可以由控制单元11由图像读取单元18或通信单元(未例示)从外部装置获取。外部装置是例如存储表示图像的数据的存储装置。

曝光单元33A和33B的各个壳体37A和37B由诸如金属板材等的导体形成。壳体37A和37B固定到图像形成装置1的壳体19，并且保持为使得距感光鼓31的外周面的距离是预定距离。另外，在以下描述中，曝光单元33A和33B在不需要彼此区分时总称为“曝光单元33”。另外，壳体37A和37B在不需要彼此区分时总称为“壳体37”。

显影剂单元34含有包括颜色Y、M、C和K中任意颜色的色调剂和诸如铁粉等的磁性载体的双组分显影剂。另外，因为形成在显影剂单元34上的磁刷的刷毛尖端与感光鼓31的表面接触，所以色调剂附着到在感光鼓31的表面上被曝光单元33曝光的部分(即，静电潜像的条纹)，从而在感光鼓31上形成(显影)图像。

一次图像转印辊35在转印单元14的中间图像转印带41与感光鼓31相对的位置处产生预定电势差，并且图像在电势差作用下转印到中间图像转印带41上。鼓清洁器36去除转印图像之后未转印而残留在感光鼓31的表面上的色调剂，并且去除感光鼓31的表面上的电荷。即，鼓清洁器36为后续图像形成过程从感光鼓31去除不需要的色调剂或电荷。

转印单元14(转印单元的实施例)是这样的转印单元：该转印单元包括中间图像转印带41、二次图像转印辊42、带传送辊43和支承辊44，并且将由显影单元13形成的图像转印到经由用户的操作确定的纸张类型的片材上。中间图像转印带41是无端带构件，并且中间图像转印带41由带传送辊43和支承辊44张紧。带传送辊43和支承辊44中的至少一者包括驱动单元(未例示)，以使中间图像转印带41沿图中的箭头D14方向移动。另外，不包括驱动单元的带传送辊43或支承辊44通过跟随中间图像转印带41的移动而旋转。随着中间图像转印带41沿图中箭头D14方向移动并旋转，使中间图像转印带41上的图像移动到咬合在二次图像转印辊42与支承辊44之间的区域。

二次图像转印辊42利用与中间图像转印带41的电势差，将中间图像转印带41上的图像转印到从传送单元16传送的片材上。带清洁器49去除未转印的且残留在中间图像转印带41的表面上的色调剂。另外，转印单元14或传送单元16向定影单元15传送上面转印有图像的片材(上面形成未定影图像的介质的示例)。定影单元15通过加热对转印到片材上的图像进行定影。传送单元16包括容器和馈送辊。容器容纳被切为预定尺寸的片材作为介质。各个容器中容纳的片材经由控制单元11的指令由馈送辊逐一取出，并且经由片材路径传送到转印单元14。另外，介质不限于片材，并且例如，可以是由树脂制成的片材。简言之，介质可以是表面上可以形成图像的材料。

图2是例示曝光单元33A和33B的外部形式的立体图。如图2所示，控制单元11的驱动基板111设置在当从曝光单元33A和33B看时x轴的负向侧上的位置处。曝光单元33A和33B借助柔性扁平电缆(下文中，“FFC”)38电连接到控制单元11的驱动基板111。各个FFC 38(第一电缆和第二电缆的实施例)是这样的电连接构件：其一端电连接到曝光单元33A的激光控制基板334Y或334M或者连接到曝光单元33B的激光控制基板334C或334K且另一端电连接到控制单元11的驱动基板111，并且该电连接构件使得能够向曝光单元33A和33B供电并传送电信号。包括壳体37和19以及FFC 38的装置是根据本发明的示例性实施方式的电子装置的实施例。另外，包括曝光单元33、壳体37和19以及FFC 38的装置是根据本发明的示例性实施方式的电子装置的实施例。

图3是示出FFC 38的端部的外部形式的图，并且图4是沿图3示出的FFC 38的端部的A-A’线截取的剖面图。FFC 38具有这样的构造：间隔排布的导体(导线)81、81……夹在柔性带状绝缘材料82之间。导体81、81……通过电传导供电或传送电信号。即，导体81充当供电线或信号线。绝缘材料82是用于防止导体81短路的构件。作为示例，导体81是镀锡铜箔，并且绝缘材料82是聚酯带。另外，屏蔽构件83(第一屏蔽层和第二屏蔽层的实施例)附接到FFC 38的一个表面。屏蔽构件83是用于防止信号从供电线或信号线泄漏、且用于防止噪声从外部侵入到供电线或信号线中的构件，并且由具有电磁波屏蔽效果的材料(金属膜或金属网，例如，铜用作所述金属)形成。FFC 38的背面未设置屏蔽构件83。即，FFC 38包括屏蔽构件83、排布在屏蔽构件83的一个表面上的导体81、81……(导线组)和覆盖导体81、81……的绝缘材料82(第一绝缘层和第二绝缘层的示例)。在以下描述中，为了说明的方便，FFC 38的设置屏蔽构件83的表面称作“被屏蔽面”，并且未设置有屏蔽构件83的表面称作“未被屏蔽面”。

如图4所示，屏蔽构件83还包括中间构件84。中间构件84设置在夹在绝缘材料82与屏蔽构件83之间的位置(即，夹在导体81与屏蔽构件83之间的位置)。中间构件84是用于调节FFC 38的阻抗的构件，并且由例如聚烯烃树脂形成。FFC 38的阻抗由导体81与屏蔽构件83之间的距离确定，并且阻抗随着导体81与屏蔽构件83之间的距离增大而增大。通过在导体81与屏蔽构件83之间放入中间构件84而在导体81与屏蔽构件83之间设置间隔，以调节阻抗。加强板85是用于加强FFC 38的端部的构件，并且是例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂膜。

图5是示意性地示出图2示出的FFC 38的B部分附近的布线状态沿z轴的正向观看时的图。在图5中，为了容易理解本发明，FFC 38的厚度被例示为大于实际厚度。如图2和图5所示，FFC 38的一端分别连接到曝光单元33的激光控制基板334Y、334M、334C和334K，使得FFC 38沿着壳体37A、37B和19的侧面聚拢，并且其另一端连接到控制单元11的驱动基板111。此时，FFC 38如例示堆叠并围绕。在本示例性实施方式中，颜色Y、M、C和K中的每一种颜色均使用两个FFC 38，使得使总共八个FFC 38在束紧和交叠的同时聚拢。另外，FFC 38可以彼此交叠和附接。

图6是示出FFC 38的堆叠状态的图(图5的C部分)。在图6示出的实施例中，为了容易理解本发明，示出了三个FFC 38A、38B和38C堆叠在壳体19的表面上的状态。然而，实际上，八个FFC 38堆叠在壳体19的表面上。在图6示出的实施例中，FFC 38A被安装为使得FFC 38A的未被屏蔽面与壳体19的表面接触，并且FFC 38B交叠在FFC 38A上，使得其未被屏蔽面与FFC 38A(即，FFC 38A的被屏蔽面)接触。另外，在FFC 38B上交叠FFC 38C，使得FFC 38C的未被屏蔽面与FFC 38B(即，FFC 38B的被屏蔽面)接触。即，在本示例性实施方式中，FFC 38堆叠为使得其未被屏蔽面与其他FFC 38的被屏蔽面或壳体37或19接触。

如图2所示，八个FFC 38的大部分堆叠，并且使八个FFC 38在与壳体37A、37B或19接触的同时聚拢。然而，在FFC 38与激光控制基板334之间的连接部或在FFC38与驱动基板111之间的连接部中，FFC 38可以不堆叠，或不与壳体37或19接触。在本示例性实施方式中，各个FFC 38沿纵向的一半以上的部分与另一个FFC 38的被屏蔽面或壳体37或19接触。

接着，将描述根据该示例性实施方式的FFC 38的阻抗。在本示例性实施方式中，调节FFC 38的中间构件84的厚度，使得在堆叠FFC 38时阻抗在目标值范围(预定范围)中。换言之，FFC 38的中间构件84的厚度被调节为使得单个柔性扁平电缆用作单个构件的情况下阻抗在高于目标值范围(预定范围)的范围中。

这是因为根据本示例性实施方式的FFC 38在使用中被堆叠并接地到壳体的情况下的阻抗小于单个FFC 38用作单个构件的情况下的阻抗。具体地，例如，在单个FFC38用作单个构件的情况下FFC 38的阻抗在大约61.3至大约66.3Ω的情况下，两个或更多个FFC 38在使用中堆叠并接地到壳体时的阻抗减小到大约59.7至大约60.3Ω。因此，在本示例性实施方式中，中间构件84的厚度被设置为允许作为单个构件的各个FFC 38的阻抗大于设计目标值，使得FFC 38在使用中堆叠并接地到壳体的情况下的阻抗变为设计目标值。

然而，当交叠FFC时，会存在可从交叠的FFC产生电磁噪声的情况。作为对策，例如，考虑在FFC的正面和背面两个表面上设置电磁波屏蔽构件。然而，在电磁波屏蔽构件设置在两个表面上的构造中，FFC的厚度增大，并且可能存在不容易使FFC聚拢的情况。为此，在本示例性实施方式中，在FFC 38的一个表面上未设置电磁波屏蔽构件。因此，在堆叠FFC 38的情况下，FFC 38的厚度小于电磁波屏蔽构件设置在两个表面上的情况下的厚度。另外，FFC 38在使用中堆叠，使得未被屏蔽面与另一个FFC 38的被屏蔽面接触，从而获得与电磁波屏蔽构件设置在两个表面上的情况对应的屏蔽效果。

2、变型例

虽然已经描述了本发明的示例性实施方式，但是本发明不限于上述示例性实施方式并且可以以各种形式修改。将描述修改的实施例。另外，可以组合以下形式。

(1)在上述示例性实施方式中，描述了曝光单元33的激光控制基板334经由FFC 38电连接到控制单元11的驱动基板111的构造。然而，由FFC 38连接的部件不限于上述示例性实施方式中的那些。例如，对于读取图像的图像读取装置，可以使用根据示例性实施方式的FFC。图7是示出根据示例性实施方式的FFC用在图像读取装置2中的情况的图。在图中，FFC 21A和21B将控制基板22电连接到用于图像读取的控制基板23。FFC 21A和21B的构造对应于示例性实施方式中上述FFC 38的构造。即使在图7示出的实施例中，一个表面上设置有电磁波屏蔽构件的FFC 21A和21B也在使用中堆叠。

在上述示例性实施方式中，使用包括激光光源和多棱镜并且以激光光栅输出扫描仪(ROS)法执行曝光的曝光单元33。然而，本发明不限于此，并且可以使用在将LED(发光二极管)用作光源的LED打印头法中执行曝光的曝光单元。

(2)包括定影单元15的图像形成装置不限于上述示例性实施方式的串联式，并且可以具有诸如旋转式之类的其它构造。另外，包括定影单元15的图像形成装置不限于通过交叠多个颜色的色调剂图像而形成图像的图像形成装置，并且还可以是形成单色色调剂图像的图像形成装置。

另外，在上述示例性实施方式中，例示了作为柔性扁平电缆的FFC 38。然而，柔性电缆的形状不限于扁平形状。柔性电缆的形状可以是其它形状，例如，凹凸状。

为了阐明与描述的目的提供了本发明的示例性实施方式的在前描述。并不意图以所公开的具体形式穷尽本发明，或者将本发明限制于所公开的具体形式。显然，对于本领域技术人员而言，多种变型及变更会是显而易见的。为了最佳地解释本发明的原理及其实际应用而选择并且描述了实施方式，从而使本领域技术人员能够理解本发明的多种实施方式，并且设想到适于具体应用的多种变型。本发明的范围理应由所附权利要求及其同等物限定。

Claims (5)

1.一种电子装置，该电子装置包括：

壳体，该壳体由导体形成；

第一电缆，该第一电缆包括第一屏蔽层、排布在所述第一屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖所述导线组的第一绝缘层，并且该第一电缆被布置为使所述第一绝缘层与所述壳体接触；以及

第二电缆，该第二电缆包括第二屏蔽层、排布在所述第二屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖所述导线组的第二绝缘层，并且该第二电缆堆叠在所述第一电缆上，以使所述第二绝缘层与所述第一屏蔽层接触。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述第一电缆和所述第二电缆均在夹在所述导线组与所述屏蔽层之间的位置处包括用于调节阻抗的中间构件，并且

所述中间构件的厚度使得在所述第一电缆和所述二电缆堆叠的情况下阻抗处于预定范围内。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子装置，

其中，所述第一电缆沿其纵向的一半以上的部分与所述壳体接触。

4.一种曝光装置，该曝光装置包括：

曝光单元，该曝光单元使曝光对象体曝光；

壳体，该壳体由导体形成；

第一电缆，该第一电缆包括第一屏蔽层、排布在所述第一屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖所述导线组的第一绝缘层，并且该第一电缆被布置为使所述第一绝缘层与所述壳体接触；以及

第二电缆，该第二电缆包括第二屏蔽层、排布在所述第二屏蔽层的一个表面上的导线组、以及覆盖所述导线组的第二绝缘层，并且该第二电缆堆叠在所述第一电缆上，以使所述第二绝缘层与所述第一屏蔽层接触。

5.一种图像形成装置，该图像形成装置包括：

根据权利要求4的曝光装置，该曝光装置通过对图像保持构件进行曝光来形成潜像；

显影单元，该显影单元通过对形成在所述图像保持构件的表面上的所述潜像进行显影来形成色调剂图像；以及

转印单元，该转印单元将所述色调剂图像转印到记录介质上。