CN104781359A - 无基材双面粘接片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供作为例如液晶偏光板制造用、静电容量方式的触摸面板制造用部件等各种光学用部件适合的无基材双面粘接片。该无基材双面粘接片(10)是在粘接剂层(11)的两面分别叠层脱模膜(31、32)而成的,一个脱模膜(第一脱模膜)(31)的剥离力小于另一个脱模膜(第二脱模膜)(32),第二脱模膜(32)同时满足以下记载的(a)~(c)的条件:(a)其为在双轴拉伸聚酯膜上所设置的含有水解性硅化合物的涂布层(24)的表面设置有脱模层(25)的脱模膜;(b)上述双轴拉伸聚酯膜膜面内的取向角的变动为6度/500mm以下;(c)从上述脱模膜(32)的脱模层(25)表面通过二甲基甲酰胺所提取的低聚物量为0.5mg/m2以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种无基材双面粘接片,其防静电性、脱模性、低聚物密封性、检查容易性良好,在剥离脱模膜时不发生剥离带电、能够以良好的剥离性进行剥离。此外还具有如下特征:在涂布粘接剂后、贴合脱模膜后,相对于粘接剂层的剥离变动小,向粘接剂层的低聚物的转移、析出极少。对于例如液晶偏光板制造用、静电容量方式的触摸面板制造用等经由粘接剂层贴合的各种用途,提供适合的无基材双面粘接片。
背景技术
以往,已知有多种将物体间进行面接合的粘接片,作为粘接片之一已知有无基材双面粘接片。无基材双面粘接片为如下的双面粘接片:具有在粘接层的两面叠层剥离力相对低的轻剥离膜和剥离力相对高的重剥离膜而得到的叠层体结构,除去两面的剥离膜后,仅为不具有支撑基材的粘接层。
作为无基材双面粘接片的使用方法,可以例示如下的加工工序:首先剥下轻剥离膜,将露出的粘接层的一个表面与贴合的对象的物体面接合,该接合后,再剥下重剥离膜,将所露出的粘接层的另一个面与不同的物体面接合,由此物体间被面接合。
近年来,无基材双面粘接片在其作业性良好的方面备受注目,用途不断拓宽,在各种光学用途的部件、例如、便携电话等中也在使用。特别是静电容量方式的触摸面板,通过用两个手指进行画面操作的多点触控操作,作为信息终端的用途处于迅速扩大的状况。静电容量方式的触摸面板与电阻膜方式相比,存在构成上、印刷的台阶差变厚的倾向,因此提出了使粘接剂层变厚而消除印刷的台阶差的方案。在使粘接剂层变厚的情况下,剥离脱模膜时,有时会产生粘接剂层的一部分附着于脱模膜、或者在转印于脱模膜的部分的粘接剂层中混入气泡等不良情况。因此,在光学用途中使用无基材双面粘接片时,不仅在无基材双面粘接片中,而且在组合的脱模膜中,也处于需要比以往更加严格、更高品质的脱模膜的状况。
另一方面,在使用脱模膜时,在使其从粘接剂层剥离时,有时会发生剥离带电,其结果,在加工现场中,有时会产生因异物等的附着或者卷入造成的制品不良发生等不良情况。
因此,仅以制造工序中的通过设备对应的防静电对策,并不一定充分,处于迫切希望来自脱模膜本身的防静电处理的状况。此外,在设置有重剥离类型的脱模层的脱模膜中,在与粘接剂层长时间贴合的状态之后进行剥离时,存在重剥离化的倾向。如本发明这样,在隔着粘接剂层贴合脱模膜的用途中,剥离力的比率偏离所希望的范围的情况下,在本来需要剥离的情形时,有时会产生剥离困难等不良情况。
此外,在第二脱模膜(重剥离侧)之上设置有粘接剂层的状态下,有时会贴合于对象部件,实施伴随光学评价的检查。此时,在通过具有偏光作用的光学部件进行检查时,有时会因为角度而检查视野变暗。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特愿2010-56884号公报
专利文献2:日本特愿2010-121101号公报
专利文献3:日本特愿2010-97765号公报
专利文献4:日本特愿2010-97925号公报
专利文献5:日本特愿2010-165733号公报
专利文献6:日本特愿2011-48410号公报
专利文献7:日本特愿2011-75120号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述实际情况而完成的,其解决课题在于提供一种无基材双面粘接片,其是在粘接剂层的两面分别叠层有脱模膜的无基材双面粘接片,适合作为例如静电容量方式的触摸面板用部件使用,防静电性、脱模性、低聚物密封性、检查容易性良好,且脱模膜本身具有低聚物密封性能。
用于解决课题的方法
本发明的发明人们鉴于上述实际状况进行了深入研究,结果发现,根据具有特定构成的无基材双面粘接片,能够容易地解决上述课题,从而完成了本发明。本发明包括关联的2个发明,各发明的主旨如下。
即,第一发明的主旨在于一种无基材双面粘接片,其特征在于:其是在粘接剂层的两面分别叠层脱模膜而成的,一个脱模膜(第一脱模膜)的剥离力小于另一个脱模膜(第二脱模膜)的剥离力,第二脱模膜同时满足以下记载的(a)~(c)的条件。
(a)为在双轴拉伸聚酯膜上所设置的含有水解性硅化合物的涂布层的表面设置有脱模层的脱模膜。
(b)上述双轴拉伸聚酯膜膜面内的取向角的变动为6度/500mm以下。
(c)从上述脱模膜的脱模层表面通过二甲基甲酰胺所提取的低聚物量为0.5mg/m2以下。
而且,第二发明的主旨在于一种无基材双面粘接片,其特征在于,在第一主旨涉及的无基材双面粘接片中,第一脱模膜的膜雾度为6%以上。
发明的效果
第一发明由于防静电性、脱模性良好且具有低聚物密封性能,所以适合作为例如静电容量方式的触摸面板所使用的无基材双面粘接片,其工业的价值高。第二发明进而检查容易性、识别性良好。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的无基材双面粘接片的示意性的剖面图。
具体实施方式
<第一发明>
本发明中的构成第一和第二脱模膜的聚酯膜既可以为单层结构也可以为叠层结构,例如除2层、3层结构以外,只要不超过本发明的主旨,还可以为4层或其以上的多层,没有特别限定。
本发明中聚酯膜所使用的聚酯既可以为均聚聚酯,也可以为共聚聚酯。在由均聚聚酯构成的情况下,优选使芳香族二羧酸与脂肪族二醇缩聚而得到的物质。作为芳香族二羧酸,可以列举对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等,作为脂肪族二醇,可以列举乙二醇、一缩二乙二醇、1,4-环己烷二甲醇等。作为代表性的聚酯,可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。另一方面,作为共聚聚酯的二羧酸成分,可以列举间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、羟基羧酸(例如对羟基苯甲酸等)等中的一种或二种以上,作为二醇成分,可以列举乙二醇、一缩二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-环己烷二甲醇、新戊二醇等中的一种或二种以上。在任意一种情况下,本发明所说的聚酯是指作为通常60摩尔%以上、优选80摩尔%以上为对苯二甲酸乙二醇酯单元的聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯。
本发明中,优选在聚酯层中以赋予易滑性作为主要目的而配合颗粒。配合的颗粒的种类只要为能够赋予易滑性的颗粒就没有特别限定,作为具体例,可以列举例如:二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等的颗粒。另外,也可以使用日本特公昭59-5216号公报、日本特开昭59-217755号公报等中记载的耐热性有机颗粒。作为其他的耐热性有机颗粒的例子,可以列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树脂、热固性环氧树脂、苯代三聚氰二胺树脂等。此外,也能够使用在聚酯制造工序中使催化剂等金属化合物的一部分沉淀、微分散得到的析出颗粒。
另一方面,关于使用的颗粒的形状也没有特别限定,可以使用球状、块状、棒状、扁平状等任意形状。另外,关于其硬度、比重、颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒根据需要也可以并用2种以上。
另外,使用的颗粒的平均粒径通常为0.01~3μm、优选为0.01~1μm的范围。在平均粒径小于0.01μm时,颗粒易于凝集,有时分散性不充分,另一方面,在平均粒径超过3μm时,膜的表面粗糙度变得过于粗,在后续工序中涂设脱模层时等有时会产生不良情况。
此外,聚酯层中的颗粒含量通常为0.001~5重量%、优选为0.005~3重量%的范围。在颗粒含量小于0.001重量%时,有时膜的易滑性不充分,另一方面,在添加超过5重量%时,有时膜的透明性不充分。
作为在聚酯层中添加颗粒的方法,没有特别限定,能够采用现有公知的方法。例如,能够在制造构成各层的聚酯的任意阶段中添加,但优选可以在酯化的阶段、或者酯交换反应结束后,进行缩聚反应。
另外,可以通过如下方法进行,即,使用带有通风口的混炼挤出机,将分散在乙二醇或水等中的颗粒的浆料与聚酯原料掺混的方法;或者使用混炼挤出机,将干燥后的颗粒与聚酯原料掺混的方法等。
此外,在本发明的聚酯膜中除了上述的颗粒以外,根据需要也能够添加现有公知的抗氧化剂、防静电剂、热稳定剂、润滑剂、染料、颜料等。
构成本发明的第一脱模膜和第二脱模膜的聚酯膜的厚度只要在作为膜能够制膜的范围就没有特别限定,通常为25~250μm、优选为38~188μm、更优选为50~125μm的范围。
接着,对于本发明的聚酯膜的制造例具体地进行说明,但不受以下的制造例任何限定。
优选首先使用之前叙述的聚酯原料,将从模头挤出的熔融片用冷却辊冷却固化得到未拉伸片的方法。此时,为了使片的平面性提高,需要提高片与旋转冷却鼓的密合性,优选采用静电施加密合法和/或液体涂布密合法。接着所得到的未拉伸片在双轴方向上被拉伸。此时,首先,将上述未拉伸片在一个方向上用辊或拉幅机方式的拉伸机拉伸。拉伸温度通常为70~120℃,优选为80~110℃,拉伸倍率通常为2.5~7倍,优选为3.0~6倍。接着,与第一段拉伸方向正交的拉伸温度通常为70~170℃,拉伸倍率通常为3.0~7倍,优选为3.5~6倍。然后,继续以180~270℃的温度在紧拉下或30%以内的松弛下进行热处理,获得双轴取向膜。在上述拉伸中,也能够采用以2阶段以上进行一个方向的拉伸的方法。此时,优选以最终两个方向的拉伸倍率分别成为上述范围的方式进行。
另外,关于本发明中的聚酯膜制造,也能够采用同时双轴拉伸法。就同时双轴拉伸法而言,利用在温度被控制为通常70~120℃、优选80~110℃的状态下将上述未拉伸片在机械方向和宽度方向上同时拉伸使其取向的方法,作为拉伸倍率,以面积倍率计,为4~50倍,优选为7~35倍,更优选为10~25倍。然后,继续以170~250℃的温度在紧拉下或30%以内的松弛下进行热处理,获得拉伸取向膜。关于采用上述拉伸方式的同时双轴拉伸装置,能够采用螺旋方式、缩放方式、线性驱动方式等一直以来公知的拉伸方式。
此外,能够实施在上述的聚酯膜的拉伸工序中处理膜表面的、所谓的涂布拉伸法(在线涂覆)。在通过涂布拉伸法在聚酯膜上设置涂布层的情况下,能够与拉伸同时进行涂布,并且使涂布层的厚度对应于拉伸倍率变薄,能够制造作为聚酯膜合适的膜。
关于构成本发明的脱模膜的涂布层进行说明。
构成本发明的脱模膜的涂布层,为了使防静电性、低聚物析出防止性变得良好,并且使脱模层与聚酯膜的经时的涂膜密合性变得良好,以含有水解性硅化合物作为必要条件。
作为本发明所使用的水解性硅化合物,使用通式Si(OR1)x(R2)4-x所示的物质在本发明的用途上为优选。在上述通式中,x优选为2~4的整数。在上述通式中R1可以为烷基或酰基的任意一种。作为烷基,可以列举例如:甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基等碳原子数1~5的烷基,作为酰基可以列举例如:乙酰基等碳原子数1~4的酰基。在上述通式中,R2为碳原子数1~10的有机基团,例如为无取代或取代的烃基。作为无取代的烃基,可以列举:甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、正己基、环己基、正辛基、叔辛基、正癸基等烷基、苯基等芳基、乙烯基、烯丙基等烯基等。另外,作为取代烃基,可以列举:γ-环氧丙氧基丙基、γ-巯基丙基、3,4-环氧环己基乙基、γ-甲基丙烯酰氧丙基等。这些水解性硅化合物既可以单独使用,或者也可以组合2种以上并用。
作为x=4的水解性硅化合物的具体例,可以例示:四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四正丙氧基硅烷、四正丁氧基硅烷、四乙酰氧基硅烷等。作为x=3的具体例,可以列举:甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、异丙基三甲氧基硅烷、异丙基三乙氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3,4-环氧环己基乙基三甲氧基硅烷、3,4-环氧环己基乙基三乙氧基硅烷等。作为x=2的烷氧基硅烷化合物,可以例示:二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二正丙基二甲氧基硅烷、二正丙基二乙氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、二异丙基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二乙烯基二乙氧基硅烷等。
另外,作为构成本发明的涂布层的材料,为了使低聚物密封性更加良好,优选并用含金属元素有机化合物。
具体而言,在涂布层中含有选自铝、钛、锆中的至少1种以上含金属元素有机化合物即可。
作为具有铝元素的有机化合物的具体例,可以例示:三(乙酰丙酮)铝、铝单乙酰丙酮化物双(乙酰乙酸乙酯)、铝-二正丁氧化物-乙酰乙酸单乙酯、铝-二异丙氧化物-乙酰乙酸单甲酯等。
作为具有钛元素的有机化合物的具体例,可以列举例如:钛酸四正丁酯、钛酸四异丙酯、钛酸丁酯二聚物、四(2-乙基己基)钛酸酯、钛酸四甲酯等钛原酸酯类;乙酰基丙酮钛、四乙酰基丙酮钛、聚钛乙酰丙酮化物、辛二醇钛、乳酸钛、钛三乙醇胺化物、乙基乙酰乙酸钛等钛螯合物类等。
作为具有锆元素的有机化合物的具体例,可以列举例如:乙酸锆、正丙酸锆、正丁酸锆、四乙酰基丙酮锆、单乙酰基丙酮锆、双乙酰基丙酮锆等。
其中,特别是在低聚物析出防止性能良好的方面,优选含有选自铝、锆中的金属元素的有机化合物,更优选具有螯合物结构的有机化合物。此外,在“架橋剂ハンドブック(交联剂手册)”(山下晋三、金子东助编者(株)大成社平成2年版)中也有具体记载。
在构成本发明的脱模膜的涂布层中,优选为了使低聚物密封性变得良好,优选混合水解性硅化合物(A)和含金属元素有机化合物(B)。两者的配合比率(重量比)优选为(A):(B)=1:0.001~1:0.01的范围。在偏离该范围时,有时脱模膜中的脱模层表面的表面固有电阻(R)达不到所期望的水平、或者会产生低聚物密封性能不足等不良情况。
接着对于本发明的脱模层的形成进行说明。
构成本发明的第一脱模膜和第二脱模膜的脱模层是指具有脱模性的层,具体而言,能够通过使丙烯酸系粘接带与脱模层的剥离力(F)在一定范围来完成本发明。
相当于轻剥离侧的第一脱模膜31的相对于粘接层11的剥离力优选为5~40mN/cm。在第一脱模膜的剥离力小于5mN/cm时,在本来不需要剥离的状况下,有时脱模膜会容易地剥离。另外,第一脱模膜的剥离力超过40mN/cm时,在剥离第一脱模膜的工序中有时在第二脱模膜与粘接层之间会发生被称为浮起的剥离现象。
通过将第一脱模膜31的剥离力的绝对值抑制得较低,即使降低第二脱模膜32的剥离力的绝对值,也能够增大两脱模膜31、32的剥离力差。另外,通过使第一脱模膜31的剥离力为一定的值以上,在使用前,本来不需要剥离的状况下,能够防止第一脱模膜31从粘接层11容易地剥离或者第一脱模膜31从粘接层11浮起的现象。
另一方面,相当于重剥离侧的第二脱模膜32的剥离力优选为45~100mN/cm,更优选为50~80mN/cm。在第二脱模膜的剥离力低于45mN/cm时,在剥离第一脱模膜时,有时会产生第二脱模膜的一部分剥离等不良情况。另外,第二脱模膜的剥离力超过100mN/cm时,有时会产生在第二脱模膜残留来自粘接层的成分等不良情况。
本发明的无基材双面粘接片除了上述的剥离力调整以外,还优选设置第一脱模膜与第二脱模膜的剥离力差。
优选第二脱模膜32的剥离力为第一脱模膜31的剥离力的通常2.0倍以上、优选设为3.0倍以上。第二脱模膜32的剥离力低于第一脱模膜31的剥离力的2.0倍时,在剥离轻剥离侧的第一脱模膜31时,有时会发生第二脱模膜32从粘接剂层11浮起的现象、粘接层成分向第二脱模膜32的残留、或者不连续剥离(Zipping)等不良情况。
构成本发明的第一脱模膜的脱模层也可以通过上述的涂布拉伸法(在线涂覆)设置在聚酯膜上。关于涂布拉伸法(在线涂覆)并不限定于以下方法,例如能够在逐次双轴拉伸中特别是第1段的拉伸结束、第2段的拉伸前实施涂覆处理。在通过涂布拉伸法在聚酯膜上设置脱模层时,能够与拉伸同时进行涂布,并且使脱模层的厚度对应于拉伸倍率变薄,制作作为聚酯膜合适的膜。
另外,构成本发明的脱模膜的脱模层为了使脱模性变得良好,优选含有固化型有机硅树脂。既可以是以固化型有机硅树脂为主要成分的类型,也可以在不损害本发明的主旨的范围内,使用通过与聚氨酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂等有机树脂的接枝聚合等而得到的改性有机硅类型等。
作为固化型有机硅树脂的种类,加成型、缩合型、紫外线固化型、电子束固化型、无溶剂型等任何的固化反应类型都能够使用。列举具体例,则可以例示:信越化学工业(株)制KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X-62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213、Momentive Performance Materials Inc.制YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605、Dow Corning Toray Co.,Ltd.(东丽道康宁公司)制SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210等。进而为了调整脱模层的剥离性等,也可以并用剥离控制剂。
本发明中,关于在聚酯膜上形成脱模层时的固化条件没有特别限定,在通过离线涂覆设置脱模层时,通常以120~200℃、3~40秒、优选以100~180℃、3~40秒为标准进行热处理即可。另外,也可以根据需要并用热处理和紫外线照射等活性能量线照射。此外,作为用于利用活性能量线照射进行固化的能量源,能够使用一直以来公知的装置、能量源。脱模层的涂敷量(干燥后)从涂敷性的方面出发,通常为0.005~1g/m2,优选为0.005~0.5g/m2,更加优选为0.01~0.2g/m2范围。涂敷量(干燥后)低于0.005g/m2时,从涂敷性的方面看缺乏稳定性,有时难以得到均匀的涂膜。另一方面,在厚涂超过1g/m2时,有时脱模层本身的涂膜密合性、固化性等会降低。
本发明的第二脱模膜需要膜内的取向角的变动为6度/500mm以下。在取向角的变动大于6度/500mm时,会不适合本用途。
本发明中,作为在聚酯膜设置脱模层的方法,能够使用逆向凹版涂布、直接凹版涂布、辊涂、模涂、棒涂、帘式涂布等现有公知的涂敷方式。关于涂敷方式在“コーティング方式(涂覆方式)”槇书店 原崎勇次著 1979年发行中有记载例。
关于本发明的第一脱模膜和第二脱模膜,在没有设置脱模层的膜面,在不损害本发明的主旨的范围内,也可以设置接合层、防静电层、低聚物析出防止层等涂布层。
另外,也可以对构成第一脱模膜和第二脱模膜的聚酯膜预先实施电晕处理、等离子体处理等表面处理。
本发明中,在制造脱模膜时,既可以在聚酯膜上涂布涂布层后,在一端将膜卷起后再在涂布层上设置脱模层,也可以在聚酯膜上涂布涂布层进行干燥后,连续在涂布层上设置脱模层,本发明中可以使用任何一种方法。
在构成本发明的无基材粘接片的脱模膜中,从防止向粘接剂层表面的异物附着或者剥离静电的观点出发,脱模面的表面固有电阻(R)值优选为1×1012(Ω)以下。关于R值,优选为1×1011(Ω)以下,更优选为1×1010(Ω)以下。在R偏离上述范围时,有时在剥离脱模膜时会产生卷入异物等不良情况。
此外,在本发明的脱模膜中,优选热处理后(180℃、10分钟)、从脱模层表面提取的低聚物量(OL)为0.5mg/m2以下。OL超过0.5mg/m2时,将脱模膜的脱模面与粘接剂层贴合时,低聚物经时地析出,在伴随光学评价的检查工序中,有时在检查时会带来障碍。
接着,以下说明构成本发明的无基材双面粘接片的粘接剂层。本发明中的粘接剂层是指由具有粘接性的材料构成的层,在不损害本发明的主旨的范围内,能够使用一直以来公知的材料。作为具体例之一,对于使用丙烯酸系粘接剂的情况在以下进行说明。
本发明中,丙烯酸系粘接剂是指含有以丙烯酸系单体作为必须单体(Monomer)成分所形成的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的粘接剂层。该丙烯酸系聚合物优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作为必须的单体成分(更优选作为主要的单体成分)所形成的丙烯酸系聚合物。此外,丙烯酸系聚合物优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷氧基烷基酯作为必须的单体成分所形成的丙烯酸系聚合物。
本发明的粘接剂层优选为以具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和丙烯酸烷氧基烷基酯作为必须的单体成分所形成的丙烯酸系粘接剂层。
另外,在形成本发明的粘接剂层中的作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物的单体成分中,也可以还含有含极性基团的单体、多官能性单体、其他共聚性单体作为共聚单体成分。此外,上述的“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”,其他也同样。另外,没有特别限定,作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物在本发明的粘接剂层中的含量相对于粘接剂层的总重量(100重量%)优选为60重量%以上,更优选为80重量%以上。
作为形成上述丙烯酸系聚合物的单体成分,能够合适地使用具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下,有时仅仅简记为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)。作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例,可以例示:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基的碳原子数为1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯等。另外,(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或并用2种以上。其中,优选烷基的碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯,更优选烷基的碳原子数为2~10的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为上述含极性基团的单体,可以列举例如:(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐(马来酸酐等);(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、乙烯醇、烯丙醇等含羟基(羟基)单体;(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等含酰胺基单体;(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基单体;(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基单体;丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基单体;N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰基吗啉以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑等含杂环的乙烯基系单体;乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体;2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体;环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含亚胺基单体;2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。上述含极性基团的单体也能够单独使用或组合2种以上使用。
作为上述多官能性单体,可以列举例如:己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、烯丙基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯等。上述多官能性单体也能够单独使用或组合2种以上使用。
上述多官能性单体的含量相对于形成丙烯酸系聚合物的单体成分100重量%优选为0.5重量%以下。当该含量超过0.5重量%时,例如粘接剂层的凝集力变得过高,有时应力松弛性会降低。
另外,作为上述含极性基团的单体和多官能性单体以外的共聚性单体(其他的共聚性单体),可以列举例如:(甲基)丙烯酸环戊基酯、(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸异冰片基酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等上述的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、含极性基团的单体和多官能性单体以外的(甲基)丙烯酸酯;乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类;苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物;乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类;乙烯基烷基醚等乙烯基醚类;氯乙烯等。
上述丙烯酸系聚合物能够将上述的单体成分利用一直以来公知或者惯用的聚合方法进行聚合来制备。作为丙烯酸系聚合物的聚合方法,可以列举例如:溶液聚合方法、乳液聚合方法、整体聚合方法或利用活性能量线照射的聚合方法(活性能量线聚合方法)等。上述之中,从透明性、耐水性、制造成本等方面出发,优选溶液聚合方法、活性能量线聚合方法。
作为在上述的活性能量线聚合(光聚合)时所照射的活性能量线,可以列举例如:α线、β线、γ线、中子线、电子束等电离性放射线或紫外线等,其中,紫外线在本发明的用途上适合。另外,活性能量线的照射能量、照射时间、照射方法等只要在不损害本发明的主旨的范围内,就没有特别限定。
另外,在上述溶液聚合时,能够使用各种一般的溶剂。作为这样的溶剂,可以列举:乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类;甲苯、苯等芳香族烃类;正己烷、正庚烷等脂肪族烃类;环己烷、甲基环己烷等脂环式烃类;甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。溶剂能够单独使用或组合2种以上使用。
在制备上述的丙烯酸系聚合物时,能够根据聚合反应的种类使用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等聚合引发剂。聚合引发剂也能够单独使用或组合2种以上使用。
关于上述光聚合引发剂,没有特别限定,能够使用苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-乙酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苄基系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、硫杂蒽酮系光聚合引发剂等。关于光聚合引发剂的使用量,只要在不损害本发明的主旨的范围内,就没有特别限定,例如相对于形成丙烯酸系聚合物的单体成分总量100重量份为0.01~0.2重量份的范围。
作为苯偶姻醚系光聚合引发剂的具体例,可以列举例如:苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、苯甲醚甲基醚等。作为苯乙酮系光聚合引发剂,可以列举例如:2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。作为α-乙酮醇系光聚合引发剂,可以列举例如:2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯系光聚合引发剂的具体例,可以列举2-萘磺酰氯等。作为光活性肟系光聚合引发剂,可以列举例如:1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(邻乙氧基羰基)-肟等。苯偶姻系光聚合引发剂中包括例如苯偶姻等。苄基系光聚合引发剂中包括例如苄基等。作为二苯甲酮系光聚合引发剂的具体例,可以例示:二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3′-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。作为缩酮系光聚合引发剂的具体例,包括苄基二甲基缩酮等。作为硫杂蒽酮系光聚合引发剂的具体例,包括硫杂蒽酮、2-氯硫杂蒽酮、2-甲基硫杂蒽酮、2,4-二甲基硫杂蒽酮、异丙基硫杂蒽酮、2,4-二异丙基硫杂蒽酮、十二烷基硫杂蒽酮等。
作为上述热聚合引发剂的具体例,可以列举:偶氮系聚合引发剂[例如、2,2′-偶氮双异丁腈、2,2′-偶氮双-2-甲基丁腈、2,2′-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4′-偶氮双-4-氰基戊酸、偶氮双异戊腈、2,2′-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2′-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2′-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2′-偶氮双(N,N′-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等]、过氧化物系聚合引发剂(例如,二苯甲酰基过氧化物、过氧化马来酸叔丁酯等)、氧化还原系聚合引发剂等。作为热聚合引发剂的使用量,只要在不损害本发明的主旨的范围内,就没有特别限定。
在作为本发明的粘接剂层的一种方式使用的丙烯酸系粘接剂层中,根据需要,能够以不损害本发明的特性的范围使用交联剂、交联促进剂、粘接赋予剂(例如、松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等)、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料或染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂。另外,在形成粘接剂层时,也能够使用各种一般的溶剂。作为溶剂的种类,没有特别限定,能够使用作为上述溶液聚合中使用的溶剂所例示的物质等。
上述交联剂通过将粘接剂层的基础聚合物交联,能够控制粘接剂层的凝胶分率。作为交联剂,除异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂以外,还可以列举尿素系交联剂、金属烷氧化物系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳化二亚胺系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、胺系交联剂等,能够合适地使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。交联剂也能够单独使用或组合2种以上使用。
接着在本发明的无基材双面粘接片中,作为其构成单元、在形成粘接剂层时使用丙烯酸系粘接剂组合物的情况下,例如,通过将存在于光学部件(例如、表面保护层、触摸面板以及图像显示单元的显示面等)间的空隙用折射率与空气相比更接近光学部件的透明的粘接片代替,使光透过性提高,抑制图像显示装置的亮度、对比度的降低,在考虑上述内容的情况下,优选柔软地设计粘接剂层本身。例如,动态粘弹性的储能弹性模量(G`)优选为1.0×105Pa以下,更优选为5.0×104Pa以下。在储能弹性模量(G`)超过1.0×105Pa时,例如,在填埋存在于光学部件间的空隙时,有时产生填充的粘接剂层无法到达角落、在端部发生剥离、或者产生浮起等不良情况。
作为构成本发明的无基材双面粘接片的粘接剂层的厚度,可以为25μm~200μm,优选为50μm~150μm的范围。在该粘接层厚度为25μm以下时,例如,在光学部件间产生的空隙变得过大,有时在粘接剂层难以填充到角落。另一方面,在粘接剂层厚度超过200μm时,相比于在光学部件间产生的空隙,粘接剂层厚度变得过厚,有时会发生多余部分的粘接剂层成分从光学部件间渗出等不良情况。
<第二发明>
本发明与上述的第一发明相比较,出于使从外部的识别变得容易的观点,仅在将第一脱模膜的膜雾度为6%以上作为构成要件的方面不同。第一脱模膜的膜雾度优选为10%以上。该膜雾度低于6%时,从无基材双面粘接片剥离脱模膜时,有时会看错。
实施例
以下,根据实施例更详细地说明本发明,本发明只要不超出其主旨,就不限定于以下的实施例。另外,本发明中使用的测定法如下所示。
(1)聚酯的固有粘度的测定:
精确称量除去在聚酯中非相溶的其他聚合物成分和颜料后的聚酯1g,加入苯酚/四氯乙烷=50/50(重量比)的混合溶剂100ml使其溶解,在30℃进行测定。
(2)平均粒径(d50:μm)的测定:
将使用离心沉降式粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所制SA-CP3型)测定得到的等值球形分布中的累计(重量基准)50%的值作为平均粒径。
(3)第一脱模膜的膜雾度测定:
根据JIS-K6714,利用日本电色工业株式会社制分球式浊度计NDH-20D测定膜雾度(浊度)。
(4)主取向轴和膜内的取向角的变动的测定:
从相对于构成第二脱模膜的聚酯膜的宽度方向为中心的位置,向着两端,每500mm的位置和从最两端切出样品,分别使用Carl Zeiss公司制偏光显微镜,观察聚酯膜的取向,求出聚酯膜面内的主取向轴的方向相对于聚酯膜的MD倾斜了多少度。此外,在测定上、主取向轴超过90度时,将其补角作为相对于主取向轴的MD方向的角度。另外,在计算包含最两端的位置的取向角的变动时,在样品位置间不足500mm的情况下,以比例计算算出每500mm的取向角的变动。这样来求出宽度方向的每500mm的取向角的变动,将平均值作为各个膜的宽度方向的取向角变动。
(判定基准)
A···取向角的变动为6度/500mm以下。
B···取向角的变动超过6度/500mm。
(5)第二脱模膜的面内延迟的测定:
使用大塚电子株式会社制的液晶盒厚度(cell gap)检查装置RETS-1100A,测定相对于膜宽度方向为中心的位置的面内延迟。在膜的面内延迟的测定中使用光干涉法,设为孔径5mm在23℃进行。
(6)脱模膜的剥离力(F1·F2)测定:
在试样膜的脱模层表面贴附双面粘接带(日东电工制“No.502”)的一个面后,切割成50mm×300mm的尺寸,测定在室温放置1小时后的剥离力。剥离力使用拉伸试验机((株)Intesco制“Intesco model2001型”),在拉伸速度300mm/分钟的条件下,进行180°剥离。
(7)脱模膜的表面固有电阻(R)测定:
在试样膜中,测定脱模面的表面固有电阻(R),根据下述判定基准进行判定。测定条件在23℃、50%RH的气氛下进行。将横河惠普公司的内侧电极50mm直径、外侧电极70mm直径的同心圆电极16008A(商品名)在23℃、50%RH的气氛下设置于试样,施加100V的电压,用该公司的高电阻计4329A(商品名)测定试样的表面固有电阻值。
(判定基准)
A···R(Ω)为1012以下(能够实用的水平)。
B···R(Ω)超过1012(难以实用的水平)。
(8)从脱模膜的脱模层表面提取的低聚物量(OL)的测定:
预先将未热处理的脱模膜在空气中、180℃加热10分钟。然后,将该热处理后的该膜尽量附着于上部敞开的长宽10cm、高3cm的箱的内表面,制成箱形的形状。在设置有涂布层时,使涂布层面为内侧。接着,在由上述方法制成的箱之中加入DMF(二甲基甲酰胺)4ml放置3分钟后,回收DMF。将回收的DMF供给液相色谱(岛津制作所制:LC-7A),求出DMF中的低聚物量,将该值除以接触DMF的膜面积,得到膜表面低聚物量(mg/m2)。
DMF中的低聚物量通过标准试样峰面积与测定试样峰面积的峰面积比求得(绝对标准曲线法)。标准试样的制作通过准确称量预先分取的低聚物(环状三聚体),溶解于准确称量的DMF而制成。标准试样的浓度优选为0.001~0.01mg/ml的范围。
其中,液相色谱的条件如下所示。
流动相A:乙腈
流动相B:2%乙酸水溶液
柱:三菱化学(株)制“MCI GEL ODS 1HU”
柱温:40℃
流速:1ml/分钟
检测波长:254nm
(9)来自脱模膜的脱模面侧的金属元素量测定:
预先由试样样品的设置有脱模层的面使用荧光X射线测定装置((株)岛津制作所(制)型式“XRF-1500”)利用FP(基本参数法,Fundamental Parameter Method)法,在下述表1所示的测定条件下,测定金属元素量。
[表1]
(测定条件)
设定项目 | Zr | Al | Ti |
X射线管靶 | Rh4.0kW | Rh4.0kW | Rh4.0kW |
分光结晶 | LiF | PET | LiF |
2θ | 22.550 | 144.58 | 86.14 |
检测器 | SC | FPC | FPC |
管电流 | 95mA | 95mA | 95mA |
管电压 | 40kv | 40kv | 40kv |
(10)脱模膜的涂膜密合性促进评价(实用特性代用评价):
将试样膜在恒温恒湿槽中、60℃、80%RH气氛下放置4周后,取出试样膜。然后,利用触手摩擦试样膜的脱模面5次,根据下述判定基准对脱模层的脱落程度进行判定。
(判定基准)
A···观察不到涂膜的脱落(能够实用的水平)。
B···涂膜变白但没有脱落(能够实用的水平)。
C···确认到涂膜的脱落(难以实用的水平)。
(11)粘接剂层的储能弹性模量(G`)测定:
从实施例和比较例所得到的双面粘接片剥离隔离件,仅叠层丙烯酸系粘接剂层,制作厚度(干燥后)1.5mm±0.1mm的丙烯酸系粘接剂层的叠层体,作为测定样品。对上述测定样品,使用RheometricScientific公司制的“Advanced Rheometric Expansion System(ARES)”,在频率1Hz的条件下,以-70~200℃的范围、升温速度5℃/分钟进行测定,求出温度23℃时的储能弹性模量(G`)。此外,本发明中的实施例和比较例所使用的粘接剂层的储能弹性模量(G`)为5.0×104Pa。
(12)不连续剥离性评价(实用特性代用评价):
将下述粘接剂组合物涂布于第二脱模膜,在100℃进行5分钟热处理后,得到厚度(干燥后)为50μm的粘接层。接着,在将第一脱模膜贴合于粘接剂层表面得到的无基材双面粘接片中,在剥离第一脱模膜时观察剥离状况,对于不连续剥离的发生状况,根据下述判定基准进行判定。
<丙烯酸系粘接剂组合物>
(单体配合组成)
丙烯酸2-乙基己酯 70重量%
丙烯酸2-甲氧基乙酯 29重量%
丙烯酸4-羟基丁酯 1重量%
相对于上述单体组成100重量份,添加日本聚氨酯制CORONATEL0.1份,得到丙烯酸系粘接剂层形成用组合物。
(判定基准)
A:极为顺利地剥离,没有剥离痕迹,也没有剥离声音产生。
B:可见轻微的剥离痕迹,产生很小的剥离声音或者发生轻微的不连续剥离(实用上有时会造成问题的水平)。
C:可见剥离痕迹,产生剥离声音。发生不连续剥离(实用上造成问题的水平)。
(13)第一、第二脱模膜的剥离性评价(实用特性代用评价):
在(7)项中,对于剥离第一脱模膜时、第二脱模层与粘接剂层界面的状况,根据下述判定基准进行官能评价。
(判定基准)
A:在第二脱模层与粘接剂层界面,没有看到异常(实用上没有问题的水平)。
B:在第二脱模层与粘接剂层界面,看到轻微浮起(实用上有时会造成问题的水平)。
C:在第二脱模层与粘接剂层界面,看到明显的浮起(实用上有问题的水平)。
(14)检查容易性评价(实用特性代用评价):
使用实施例和比较例所得到的各无基材双面粘接片,剥离第一脱模膜后,将露出的粘接剂层表面与偏光板贴合,得到具有偏光板/粘接剂层/第二脱模膜的构成的叠层体。
接着使用所得到的叠层体,利用正交尼科尔棱镜法进行偏光板的检查。
实施例中所得到的各无基材双面粘接片的检查容易性良好,但比较例中所得到的各无基材双面粘接片之中,取向角的变动超过6度/500mm的粘接片在正交尼科尔棱镜观察时明暗不明显,为难以检查的状况。
(判定基准)
A···取向角的变动为6度/500mm以下。
B···取向角的变动超过6度/500mm。
(15)低聚物密封性评价(实用特性代用评价):
利用(8)项所得到的低聚物量,根据下述判定基准进行判定。
(判定基准)
A···低聚物量为0.5mg/m2以下。
B···低聚物量超过0.5mg/m2。
(16)识别性评价(实用特性代用评价)
目测观察无基材双面粘接片,对于剥离力轻的一侧的脱模膜贴合到哪一侧,根据下述判定基准进行判定。
(判定基准)
A···能够识别。
B···难以识别。
(17)防静电性评价(实用特性代用评价)
在23℃、50%RH的测定气氛下,将无基材双面粘接片充分调湿后,剥离第一脱模膜。然后,将露出的粘接剂层表面慢慢地接近预先粉碎的烟草的灰之上,根据以下的判定基准对此时的灰的附着状况进行判定。
(判定基准)
A:即使膜接触灰也没有附着。
B:仅使膜接近灰就会大量地附着。
(18)综合评价(实用特性代用评价):
使用实施例和比较例中制造的无基材双面粘接片,对于不连续剥离发生状况、剥离性、防静电性、低聚物密封性、密合性、检查容易性的各评价项目,根据下述判定基准进行综合评价。
(判定基准)
A:不连续剥离发生状况、剥离性、防静电性、低聚物密封性、密合性、检查容易性均为“A”(实用上没有问题的水平)。
B:不连续剥离发生状况、剥离性、防静电性、低聚物密封性、密合性、检查容易性之中至少一个为“B”(实用上,有时会造成问题的水平)。
C:不连续剥离发生状况、剥离性、防静电性、低聚物密封性、密合性、检查容易性中的至少一个为“C”(实用上有问题的水平)。
<第一发明>
实施例和比较例中使用的聚酯为如下进行准备得到的聚酯。
〈聚酯的制造〉
制造例1(聚对苯二甲酸乙二醇酯A1)
将对苯二甲酸二甲酯100份、乙二醇60份和四水合乙酸镁0.09份取至反应器中,伴随加热升温,将甲醇蒸馏除去,进行酯交换反应,从反应开始需要4小时升温到230℃,实质上将酯交换反应结束。接着,添加乙二醇浆料酸式磷酸乙酯0.04份、三氧化锑0.03份后,用100分钟使温度达到280℃、压力达到15mmHg,以后也缓慢降低压力,最终达到0.3mmHg。4小时后,将体系内返回常压,得到固有粘度0.61的聚对苯二甲酸乙二醇酯A1。
制造例2(聚对苯二甲酸乙二醇酯A2)
在制造例1中添加平均粒径2.5μm的二氧化硅颗粒0.6份,除此以外与制造例1同样进行制造,得到固有粘度0.62的聚对苯二甲酸乙二醇酯A2。
制造例3(聚酯膜F1a)
将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A2分别以80%、20%的比例掺混得到的原料作为表层原料,将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1=100%的原料作为中间层的原料,供给2台带有通风口的挤出机,供给带有通风口的挤出机,在290℃熔融挤出后,使用静电施加密合法在将表面温度设定在40℃的冷却辊上冷却固化,得到厚度约1300μm的无定形膜。
将该膜在90℃在纵向上拉伸3.5倍,在130℃在横向上拉伸4.1倍,在230℃进行热处理,然后,在宽度方向上进行4.3%的松弛处理,得到厚度50μm(厚度构成比=2.5μm/45μm/2.5μm)的聚酯膜F1a。
制造例4(聚酯膜F2a)
将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A2分别以80%、20%的比例掺混得到的原料作为表层原料,将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1=100%的原料作为中间层的原料,供给2台带有通风口的挤出机,在290℃熔融挤出后,使用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊上冷却固化,得到厚度约740μm的无定形膜。
将该膜在90℃在纵向上拉伸3.5倍,在130℃在横向拉伸4.1倍,在230℃进行热处理,然后,在宽度方向上进行4.3%的松弛处理,得到厚度50μm(厚度构成比=2.5μm/45μm/2.5μm)的聚酯膜。接着以离线利用逆向凹版涂布方式涂布由下述涂布剂组成构成的涂布层,使得涂布量(干燥后)为0.05g/m2,然后,在120℃进行30秒热处理,得到设置有涂布层的厚度50μm的聚酯膜F2a。
(涂布层组成)
AC1:Colcoat N-103X(Colcoat公司制)
AC2:三(乙酰丙酮)铝
AC3:四乙酰丙酮锆
AC4:四乙酰丙酮钛
(配合条件)
制造例5(聚酯膜F3a)
除了制造例4中涂布层的配合不同以外,与制造例4同样进行制造,得到聚酯膜F3a。
制造例6(聚酯膜F4a)
除了制造例4中涂布层的配合不同以外,与制造例4同样进行制造,得到聚酯膜F4a。
制造例7(聚酯膜F5a)
除了制造例4中涂布层的配合不同以外,与制造例4同样进行制造,得到聚酯膜F5a。
制造例8(聚酯膜F6a)
将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A2分别以80%、20%的比例掺混得到的原料作为表层原料,将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1=100%的原料作为中间层的原料,供给2台带有通风口的挤出机,在290℃熔融挤出后,使用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊上冷却固化,得到厚度约740μm的无定形膜。
将该膜在90℃在纵向上拉伸2.8倍,在120℃在横向上拉伸5.4倍,在200℃进行热处理,然后,在宽度方向上进行4.3%的松弛处理,得到厚度50μm(厚度构成比=2.5μm/45μm/2.5μm)的聚酯膜。接着以离线利用逆向凹版涂布方式涂布由下述涂布剂组成构成的涂布层,使得涂布量(干燥后)为0.05g/m2,然后,在120℃进行30秒热处理,得到设置有涂布层的厚度50μm的聚酯膜F6a。
(涂布层组成)
AC1:Colcoat N-103X(Colcoat公司制)
AC2:三(乙酰丙酮)铝
AC3:四乙酰丙酮锆
AC4:四乙酰丙酮钛
(配合条件)
制造例9(聚酯膜F7a)
除了制造例4中不设置涂布层以外,与制造例4同样进行制造,得到聚酯膜F7a。
(脱模层组成―A)
固化型有机硅树脂
(LTC303E:Dow Corning Toray Co.,Ltd.制) 100份
固化剂(SRX212:Dow Corning Toray Co.,Ltd.制) 1份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1:1) 1500份
(脱模层组成―B)
固化型有机硅树脂(KS-847H:信越化学制) 100份
固化剂(PL-50T:信越化学制) 1份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1:1) 1500份
(脱模层组成―C)
(脱模层组成―D)
实施例1:
<第一脱模膜的制造>
在聚酯膜F1a以离线利用逆向凹版涂布方式涂布下述脱模层组成-A,使得涂布量(干燥后)为0.1g/m2,然后,在120℃进行30秒热处理。
(脱模层组成―A)
固化型有机硅树脂
(LTC303E:Dow Corning Toray Co.,Ltd.制) 100份
固化剂(SRX212:Dow Corning Toray Co.,Ltd.制) 1份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1:1) 1500份
由以上得到的第一脱模膜的特性表示在表2~4中。此外,表4中的实施例编号是指后述的表5中的实施例编号(以下相同)。
<第二脱模膜的制造>
在聚酯膜F2a中,在涂布层上以离线利用逆向凹版涂布方式涂布下述脱模层组成-D使得涂布量为0.1g/m2(干燥后),然后,在120℃进行30秒热处理。所得到的第二脱模膜的特性表示在表1~4中。
(脱模层组成―C)
<无基材双面粘接片的制造>
在所得到的第二脱模膜的脱模层上用涂布机(applicator)涂敷由下述丙烯酸系粘接剂组合物构成的涂布液,然后使用热风式循环炉在100℃进行5分钟热处理,得到涂布量(干燥后)为50g/m2的粘接剂层。
<丙烯酸系粘接剂层形成用组合物>
(单体配合组成)
丙烯酸2-乙基己酯 70重量%
丙烯酸2-甲氧基乙酯 29重量%
丙烯酸4-羟基丁酯 1重量%
相对于上述单体组成100重量份,添加日本聚氨酯制CORONATEL0.1份,得到丙烯酸系粘接剂层形成用组合物。
接着使用2kg的橡胶辊,使第一脱模膜的脱模层与粘接剂层贴合,得到无基材双面粘接片。将所得到的无基材双面粘接片的特性表示在表5中。
实施例2~实施例6和比较例1~比较例3:
在实施例1中,将涂布剂组成、脱模剂组成、聚酯膜基材厚度如下述表2和表3所示变更,除此以外,与实施例1同样进行制造,得到表4所示的第一脱模膜和第二脱模膜。然后,使用两者隔着粘接剂层进行贴合,得到无基材双面粘接片。将上述实施例和比较例中所得到的各脱模膜和无基材双面粘接片的特性表示在表2~表5中。
[表2]
项目 | 单位 | F1a | F2a | F3a | F4a | F5a | F6a | F7a |
膜厚度 | μm | 38 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
纵向拉伸倍率 | - | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 2.8 | 3.5 |
纵向拉伸温度 | ℃ | 90 | 90 | 90 | 90 | 90 | 90 | 90 |
横向拉伸倍率 | - | 4.1 | 4.1 | 4.1 | 4.1 | 4.1 | 5.4 | 4.1 |
横向拉伸温度 | ℃ | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 | 120 | 130 |
热固定温度 | ℃ | 230 | 230 | 230 | 230 | 230 | 200 | 230 |
松弛率 | % | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 |
取向角的变动 | 度/500mm | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | 3 | 7 |
延迟 | nm | 1340 | 1620 | 1620 | 1620 | 1620 | 1860 | 1620 |
[表3]
[表5]
<第二发明>
实施例和比较例中使用的聚酯为如下进行准备得到的聚酯。
〈聚酯的制造〉
制造例10(聚对苯二甲酸乙二醇酯A1)
将对苯二甲酸二甲酯100份、乙二醇60份和四水合乙酸镁0.09份取至反应器中,伴随加热升温,将甲醇蒸馏除去,进行酯交换反应,从反应开始需要4小时升温至230℃,实质上使酯交换反应结束。接着,添加乙二醇浆料酸式磷酸乙酯0.04份、三氧化锑0.03份后,以100分钟使温度达到280℃,使压力达到15mmHg,以后也缓慢降低压力,最终达到0.3mmHg。4小时后,将体系内返回常压,得到固有粘度0.61的聚对苯二甲酸乙二醇酯A1。
制造例11(聚对苯二甲酸乙二醇酯A2)
在制造例10中,添加平均粒径2.5μm的二氧化硅颗粒0.6份,除此以外,与制造例1同样进行制造,得到固有粘度0.62的聚对苯二甲酸乙二醇酯A2。
制造例12(聚对苯二甲酸乙二醇酯A3)
在制造例1中,添加平均粒径0.8μm的合成碳酸钙颗粒1.0份,除此以外,与制造例10同样进行制造,得到固有粘度0.62的聚对苯二甲酸乙二醇酯A3。
制造例13(聚酯膜F1b)
将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A3分别以92%、8%的比例掺混得到的原料作为表层原料,将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A3分别以80%、20%的比例掺混得到的原料作为中间层的原料,供给2台带有通风口的挤出机,供给带有通风口的挤出机,在290℃熔融挤出后,使用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊上冷却固化,得到厚度约1300μm的无定形膜。
将该膜在90℃在纵向上拉伸3.5倍,在130℃在横向上拉伸4.1倍,在230℃进行热处理,然后在宽度方向上进行4.3%的松弛处理,得到厚度50μm(厚度构成比=2.5μm/45μm/2.5μm)的聚酯膜F1b。
制造例14(聚酯膜F2b)
将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A3分别以92%、8%的比例掺混得到的原料作为表层原料,将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A3分别以80%、20%的比例掺混得到的原料作为中间层的原料,供给2台带有通风口的挤出机,在290℃熔融挤出后,使用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊上冷却固化,得到厚度约740μm的无定形膜。
将该膜在90℃在纵向上拉伸3.5倍,在130℃在横向上拉伸4.1倍,在230℃进行热处理,然后,在宽度方向上进行4.3%的松弛处理,得到厚度50μm(厚度构成比=2.5μm/45μm/2.5μm)的聚酯膜。接着,以离线利用逆向凹版涂布方式涂布由下述涂布剂组成构成的涂布层,使得涂布量(干燥后)为0.05g/m2,然后在120℃进行30秒热处理,得到设置有涂布层的厚度50μm的聚酯膜F2b。
(涂布层组成)
AC1:Colcoat N-103X(Colcoat公司制)
AC2:三(乙酰丙酮)铝
AC3:四乙酰丙酮锆
AC4:四乙酰丙酮钛
(配合条件)
制造例15(聚酯膜F3b)
除了制造例14中涂布层的配合不同以外,与制造例14同样进行制造,得到聚酯膜F3b。
制造例16(聚酯膜F4b)
除了制造例14中涂布层的配合不同以外,与制造例14同样进行制造,得到聚酯膜F4b。
制造例17(聚酯膜F5b)
除了制造例14中涂布层的配合不同以外,与制造例14同样进行制造,得到聚酯膜F5b。
制造例18(聚酯膜F6b)
将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A3分别以92%、8%的比例掺混得到的原料作为表层原料,将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A3分别以80%、20%的比例掺混得到的原料作为中间层的原料,供给2台带有通风口的挤出机,在290℃熔融挤出后,使用静电施加密合法在将表面温度设定为40℃的冷却辊上冷却固化,得到厚度约740μm的无定形膜。将该膜在90℃在纵向上拉伸2.8倍,在120℃在横向上拉伸5.4倍,在200℃进行热处理,然后,在宽度方向上进行4.3%的松弛处理,得到厚度50μm(厚度构成比=2.5μm/45μm/2.5μm)的聚酯膜。接着,以离线利用逆向凹版涂布方式涂布由下述涂布剂组成构成的涂布层,使得涂布量(干燥后)为0.05g/m2后,在120℃进行30秒热处理,得到设置有涂布层的厚度50μm的聚酯膜F6b。
(涂布层组成)
AC1:Colcoat N-103X(Colcoat公司制)
AC2:三(乙酰丙酮)铝
AC3:四乙酰丙酮锆
AC4:四乙酰丙酮钛
(配合条件)
制造例19(聚酯膜F7b)
除了制造例14中不设置涂布层以外,与制造例14同样进行制造,得到聚酯膜F7b。
制造例20(聚酯膜F8b)
在制造例14中,表层、中间层的原料配合如下所述那样变化,且不设置涂布层,除此以外,与制造例14同样进行制造,得到聚酯膜F8b。
表层原料:使用将聚对苯二甲酸乙二醇酯A1、A2分别以80%、20%的比例掺混得到的原料。
中间层原料:使用聚对苯二甲酸乙二醇酯A1=100%的原料。
(脱模层组成―A)
固化型有机硅树脂
(LTC303E:Dow Corning Toray Co.,Ltd.制) 100份
固化剂(SRX212:Dow Corning Toray Co.,Ltd.制) 1份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1:1) 1500份
(脱模层组成―B)
固化型有机硅树脂(KS-847H:信越化学制) 100份
固化剂(PL-50T:信越化学制) 1份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1:1) 1500份
(脱模层组成―C)
(脱模层组成―D)
实施例7:
<第一脱模膜的制造>
在聚酯膜F1b以离线利用逆向凹版涂布方式涂布下述脱模层组成-A,使得涂布量(干燥后)为0.1g/m2后,在120℃进行30秒热处理。
(脱模层组成―A)
固化型有机硅树脂
(LTC303E:Dow Corning Toray Co.,Ltd.制) 100份
固化剂(SRX212:Dow Corning Toray Co.,Ltd.制) 1份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比率为1:1) 1500份
将由以上得到的第一脱模膜的特性表示在表6~8中。此外,表8中的实施例编号是指后述的表9中的实施例编号(以下相同)。
<第二脱模膜的制造>
在聚酯膜F2b中,在涂布层上以离线利用逆向凹版涂布方式涂布下述脱模层组成-D,使得涂布量为0.1g/m2(干燥后)后,在120℃进行30秒热处理。将所得到的第二脱模膜的特性表示在表6~8中。
(脱模层组成―C)
<无基材双面粘接片的制造>
在所得到的第二脱模膜的脱模层上,利用涂布机涂敷由下述丙烯酸系粘接剂组合物构成的涂布液后,使用热风式循环炉,在100℃进行5分钟热处理,得到涂布量(干燥后)为50μm的粘接剂层。
<丙烯酸系粘接剂层形成用组合物>
(单体配合组成)
丙烯酸2-乙基己酯 70重量%
丙烯酸2-甲氧基乙酯 29重量%
丙烯酸4-羟基丁酯 1重量%
相对于上述单体组成100重量份,添加日本聚氨酯制CORONATEL0.1份,得到丙烯酸系粘接剂层形成用组合物。
接着使用2kg的橡胶辊,使第一脱模膜的脱模层与粘接剂层贴合,得到无基材双面粘接片。
实施例8~实施例12和比较例4~比较例7:
在实施例7中,将涂布剂组成、脱模剂组成、聚酯膜基材厚度如下述表6和表7所示那样变更,除此以外,与实施例7同样进行制造,得到表8所示的第一脱模膜和第二脱模膜。然后,使用两者隔着粘接剂层进行贴合,得到无基材双面粘接片。将上述实施例和比较例中所得到的各脱模膜和无基材双面粘接片的特性表示在表6~表9中。
[表6]
项目 | 单位 | F1b | F2b | F3b | F4b | F5b | F6b | F7b | F8b |
膜厚度 | μm | 38 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 38 |
纵向拉伸倍率 | - | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 2.8 | 3.5 | 3.5 |
纵向拉伸温度 | ℃ | 90 | 90 | 90 | 90 | 90 | 90 | 90 | 90 |
横向拉伸倍率 | - | 4.1 | 4.1 | 4.1 | 4.1 | 4.1 | 5.4 | 4.1 | 4.1 |
横向拉伸温度 | ℃ | 130 | 130 | 130 | 130 | 130 | 120 | 130 | 130 |
热固定温度 | ℃ | 230 | 230 | 230 | 230 | 230 | 200 | 230 | 230 |
松弛率 | % | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 | 4.3 |
取向角的变动 | 度/500mm | 7 | 7 | 7 | 7 | 7 | 3 | 7 | 7 |
延迟 | nm | 1340 | 1620 | 1620 | 1620 | 1620 | 1860 | 1620 | 1340 |
[表7]
[表9]
工业上的可利用性
本发明的无基材双面粘接片的防静电性、脱模性、低聚物密封性、检查容易性良好,适合作为例如液晶偏光板制造用、静电容量方式的触摸面板制造用部件等各种光学用部件。
符号说明
10:无基材双面粘接片
11:粘接剂层
13:第一脱模膜基材
14:第一涂布层
15:第一脱模剂层
23:第二脱模膜基材
24:第二涂布层
25:第二脱模剂层
31:第一脱模膜(轻剥离片)
32:第二脱模膜(重剥离片)
Claims (5)
1.一种无基材双面粘接片,其特征在于:
其是在粘接剂层的两面分别叠层脱模膜而成的,一个脱模膜(第一脱模膜)的剥离力小于另一个脱模膜(第二脱模膜)的剥离力,
第二脱模膜同时满足以下记载的(a)~(c)的条件:
(a)其为在双轴拉伸聚酯膜上所设置的含有水解性硅化合物的涂布层的表面设置有脱模层的脱模膜;
(b)所述双轴拉伸聚酯膜膜面内的取向角的变动为6度/500mm以下;
(c)从所述脱模膜的脱模层表面通过二甲基甲酰胺所提取的低聚物量为0.5mg/m2以下。
2.如权利要求1所述的无基材双面粘接片,其特征在于:
第一脱模膜的膜雾度为6%以上。
3.如权利要求1或2所述的无基材双面粘接片,其特征在于:
水解性硅化合物为以下的通式所示的化合物,
Si(OR1)x(R2)4-x
其中,x表示2~4的整数,R1表示烷基或酰基,R2表示碳原子数1~10的有机基团。
4.如权利要求1~3中任一项所述的无基材双面粘接片,其特征在于:第二脱模膜的涂布层含有含金属元素有机化合物。
5.如权利要求4所述的无基材双面粘接片,其特征在于:
水解性硅化合物(A)和含金属元素有机化合物(B)的配合比率(重量比)(A):(B)为1:0.001~1:0.01的范围。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-255750 | 2012-11-22 | ||
JP2012255750A JP6046462B2 (ja) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | 基材レス両面粘着シート |
JP2012-255751 | 2012-11-22 | ||
JP2012255751A JP6046463B2 (ja) | 2012-11-22 | 2012-11-22 | 基材レス両面粘着シート |
PCT/JP2013/078494 WO2014080715A1 (ja) | 2012-11-22 | 2013-10-21 | 基材レス両面粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104781359A true CN104781359A (zh) | 2015-07-15 |
CN104781359B CN104781359B (zh) | 2017-04-05 |
Family
ID=50775903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380058232.6A Active CN104781359B (zh) | 2012-11-22 | 2013-10-21 | 无基材双面粘接片 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101821257B1 (zh) |
CN (1) | CN104781359B (zh) |
TW (1) | TW201432012A (zh) |
WO (1) | WO2014080715A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN104781359B (zh) | 2017-04-05 |
WO2014080715A1 (ja) | 2014-05-30 |
KR20150087218A (ko) | 2015-07-29 |
KR101821257B1 (ko) | 2018-01-23 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
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