CN104742261A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供加工装置，其具有搬运构件(48)，该搬运构件(48)具有：一对导轨(52、54)，它们分别从载置于盒载置部(6)上的盒(8)的搬入搬出开口附近通过搬入搬出区域并横穿清洗区域，用于引导框架单元(11)的移动；以及滑动构件(50)，其使框架单元沿着导轨进行移动，导轨在途中被分断，在搬入搬出区域和清洗区域上分别形成一对分断导轨部(52b、54b、52d、54d)，还具有：上下移动构件(62)，其使分断导轨部在与其他导轨连续的基准位置和对卡盘台(14)或清洗台(44)拆装框架单元的拆装位置之间进行移动；以及间隔变更构件(64)，其将定位于拆装位置处的一对分断导轨部的间隔变更为支撑框架单元的支撑距离和框架单元能够穿过的离开距离。

Description

加工装置

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物进行加工的加工装置。

背景技术

在正面形成了IC等的器件的半导体晶片例如被切削装置和激光加工装置进行加工，被分割为对应于各器件的多个芯片。在对半导体晶片这样的板状的被加工物进行加工时，在被加工物的背面贴附切割带，并且在切割带的外周部分固定有环状的框架(例如，参照专利文献1)。

如上，构成借助于固定在环状的框架上的切割带支撑被加工物的框架单元，从而能够防止分割后芯片等的分散，能够维持操作性。

另外，上述框架单元在收容于盒中的状态下被搬入加工装置。因此，在加工装置上设有将框架单元从盒中拉出的滑动机构。盒内的框架单元通过该滑动机构被拉出至配置于盒的附近的导轨上。

被拉出至导轨的框架单元在对准了中心位置后被搬运至卡盘台和旋转台(清洗台)上。在将框架单元搬运至卡盘台和旋转台上时，使用独立于滑动机构的搬运机构(例如，参照专利文献2)。

专利文献1日本特开2003-243483号公报

专利文献2日本特开2011-159823号公报

另外，上述加工装置需要搬运框架单元的至少2组搬运机构，因此不适于小型化。此外，还存在由于该2组搬运机构，妨碍加工装置的低价格化的问题。

发明内容

本发明就是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供一种适于小型化，且能够实现低价格化的加工装置。

本发明提供一种加工装置，其对框架单元上的被加工物进行加工，该框架单元在环状的框架的开口借助于粘结带而支撑板状的该被加工物，其特征在于，具有：盒载置部，其载置有盒，该盒收容了多个框架单元，且在侧表面具有搬入搬出开口；卡盘台，其对框架单元上的被加工物进行保持；加工构件，其对保持于该卡盘台的框架构件上的被加工物进行加工；搬入搬出区域，在该搬入搬出区域中，将框架单元对于该卡盘台进行搬入搬出，且该搬入搬出区域与该盒载置部相邻；加工区域，在该加工区域中，对保持于该卡盘台的框架单元上的被加工物进行加工；清洗区域，在该清洗区域中，在隔着该搬入搬出区域与该盒载置部相对的位置处配设了清洗框架单元的被加工物的清洗台；搬运构件，其在呈直线状配置的该盒载置部、该搬入搬出区域与该清洗区域之间搬运框架单元，该搬运构件具有：一对导轨，它们分别从载置于该盒载置部上的该盒的该搬入搬出开口附近通过该搬入搬出区域横穿该清洗区域，引导该框架单元的移动；以及滑动构件，其使该框架单元沿着该导轨进行移动，该导轨在途中被分断，在该搬入搬出区域和该清洗区域上分别形成一对分断导轨部，该分断导轨部通过上下移动构件和间隔变更构件进行移动而对该卡盘台或该清洗台拆装框架单元，其中，该上下移动构件使该分断导轨部在与其他导轨连续的基准位置和对该卡盘台或该清洗台拆装框架单元的拆装位置之间移动，该间隔变更构件将定位于该拆装位置处的一对该分断导轨部的间隔变更为支撑该框架单元的支撑距离和该框架单元能够穿过的离开距离。

本发明优选构成为，所述滑动构件以背对背的方式具有把持框架单元的所述框架的2个把持部，通过一个该把持部按压框架单元并通过另一个该把持部牵拉其他的框架单元，使2组框架单元沿着所述导轨同时进行移动。

在本发明的加工装置中，搬运构件具有引导框架单元的移动的一对导轨和使框架单元沿着一对导轨移动的滑动构件。

此外，该一对导轨具有一对分断导轨部，该一对分断导轨部向对卡盘台或清洗台拆装框架单元的拆装位置移动，且能够使间隔变更为支撑框架单元的支撑距离或框架单元能够穿过的离开距离。

因而，根据本发明的加工装置，能够仅凭借该搬运构件适当搬运框架单元。即，本发明的加工装置相比使用2组以上的搬运单元搬运框架单元的加工装置，适于小型化，且能够实现低价格化。

附图说明

图1是示意性表示本实施方式的加工装置的结构例的立体图。

图2是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。

图3是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。

图4是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。

图5是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。

图6是示意性表示搬运框架单元的情形的俯视图。

图7是示意性表示在卡盘台上安装框架单元的情形的局部截面侧面图。

图8是示意性表示在卡盘台上安装框架单元的情形的局部截面侧面图。

符号说明

2 加工装置

4 基台

4a、4b、4c 开口

6 盒载置台(盒载置部)

8 盒

10 X轴移动台

12 防水罩

14 卡盘台

16 夹钳

18 切削单元(加工构件)

20 支撑部

22 切削单元移动机构

24 Y轴导轨

26 Y轴移动台

28 Y轴滚珠丝杠

30 Y轴脉冲电动机

32 Z轴导轨

34 Z轴移动台

36 Z轴滚珠丝杠

38 Z轴脉冲电动机

40 切削刀

42 清洗机构(清洗构件)

44 旋转台(清洗台)

46 夹钳

48 搬运机构(搬运构件)

50 滑动机构(滑动构件)

52 导轨

52a 固定导轨

52b 可动导轨(分断导轨部)

52c 固定导轨

52d 可动导轨(分断导轨部)

54 导轨

54a 固定导轨

54b 可动导轨(分断导轨部)

54c 固定导轨

54d 可动导轨(分断导轨部)

56 引导机构

58 滚珠丝杠

60 脉冲电动机

62 升降机构(上下移动构件)

64 间隔设定机构(间隔变更构件)

11 框架单元

13 被加工物

15 切割带

17 框架

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的加工装置的结构例的立体图。另外，在本实施方式中，说明切削板状的被加工物的加工装置(切削装置、切削器)，而本发明的加工装置也可以是磨削装置(研磨机)、研磨装置、激光加工装置等。

如图1所示，加工装置2具有支撑各结构的基台4。在基台4的上表面的前侧的一个角部设有矩形状的开口4a，在该开口4a内以能够升降的方式设置有盒载置台(盒载置部)6。

在盒载置台6的上表面载置收容多个框架单元11的长方体状的盒8。在盒8的侧表面形成用于搬出或搬入框架单元11的搬入搬出开口(未图示)。另外，在图1中为了便于说明，仅示出了盒8的轮廓。

框架单元11具有板状的被加工物13。该被加工物13例如为圆盘状的半导体晶片，正面侧被划分为中央的器件区域和包围器件区域的外周剩余区域。器件区域被呈格子状排列的切割道(分割预定线)进一步划分为多个区域，在各区域上形成了IC等的器件。

在被加工物13的背面侧贴附着直径大于被加工物13的切割带15。切割带15的外周部分固定于具有圆形的开口的环状的框架17上。由此，构成了框架单元11，该框架单元11借助于固定在环状的框架17上的切割带15支撑被加工物13。

在接近盒载置台6的位置处形成了在前后方向(X轴方向)上较长的矩形状的开口4b。在该开口4b内设有X轴移动台10、使X轴移动台10在X轴方向(前后方向、加工进给方向)上移动的X轴移动机构(未图示)和覆盖X轴移动机构的防水罩12。

X轴移动机构具有平行于X轴方向的一对X轴导轨(未图示)，在X轴导轨上以能够滑动的方式设置了X轴移动台10。在X轴移动台10的下表面侧设有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有平行于X轴导轨的X轴滚珠丝杠(未图示)。

在X轴滚珠丝杠的一端部连结了X轴脉冲电动机(未图示)。通过X轴脉冲电动机使X轴滚珠丝杠进行旋转，从而X轴移动台10沿着X轴导轨在X轴方向上进行移动。

在X轴移动台10的上方设有吸附保持框架单元11的被加工物13的卡盘台14。在卡盘台14的周围设置有4个夹钳16，该4个夹钳从四方夹持固定用于支撑被加工物13的环状的框架17。

卡盘台14与电动机等的旋转机构(未图示)连结，绕铅直方向(Z轴方向)上延伸的旋转轴进行旋转。此外，卡盘台14通过上述X轴移动机构在X轴方向上移动，被定位于搬入搬出框架单元11的前方的搬入搬出区域和对被加工物13切削加工的中央的加工区域上。

卡盘台14的上表面为吸附保持被加工物13的保持面。该保持面通过形成于卡盘台14的内部的流路(未图示)与吸引源(未图示)连接。

在基台4的上方，以跨越开口4b的方式配置有用于支撑2组切削单元(加工构件)18的门型的支撑部20。在支撑部20的前表面上部设有使各切削单元18在Y轴方向(分度进给方向)和Z轴方向(高度方向、铅直方向)上移动的2组切削单元移动机构22。

切削单元移动机构22具有配置于支撑部20的前表面上且平行于Y轴方向的一对Y轴导轨24。在Y轴导轨24上以能够滑动的方式设置有构成各切削单元移动机构22的Y轴移动台26。

在各Y轴移动台26的背面侧(后面侧)设有螺母部(未图示)，在该螺母部上分别螺合有平行于Y轴导轨24的Y轴滚珠丝杠28。在各Y轴滚珠丝杠28的一端部上连结了Y轴脉冲电动机30。在通过Y轴脉冲电动机30使Y轴滚珠丝杠28进行旋转时，Y轴移动台26沿着Y轴导轨24在Y轴方向上进行移动。

在各Y轴移动台26的正面(前表面)设有平行于Z轴方向的一对Z轴导轨32。在Z轴导轨32上以能够滑动的方式设置有Z轴移动台34。

在各Z轴移动台34的背面侧(后面侧)设有螺母部(未图示)，在该螺母部上分别螺合有平行于Z轴导轨32的Z轴滚珠丝杠36。在各Z轴滚珠丝杠36的一端部上连结有Z轴脉冲电动机38。在通过Z轴脉冲电动机38使Z轴滚珠丝杠36进行旋转时，Z轴移动台34沿着Z轴导轨32在Z轴方向上进行移动。

在各Z轴移动台34的下部设有对框架单元11上的被加工物13进行切削加工的切削单元18。此外，在与各切削单元18相邻的位置处设置了对被加工物13进行摄像的相机(未图示)。通过如上使Y轴移动台26和Z轴移动台34进行移动，各切削单元18和各相机在Y轴方向和Z轴方向上进行移动。

各切削单元18具有圆环状的切削刀40，该切削刀40安装于绕Y轴旋转的主轴(未图示)的一端侧上。在各主轴的另一端侧连结有电动机(未图示)，使安装于主轴上的切削刀40进行旋转。通过使该切削刀40进行旋转并切入到被加工物13中，被加工物13被切削加工。

在相对于开口4b与开口4a的相反侧的位置处形成有矩形状的开口4c。在开口4c内设有清洗切削后的被加工物13的正面的清洗机构(清洗构件)42。

清洗机构42具有在开口4c内吸附保持框架单元11的被加工物13的旋转台(清洗台)44。在旋转台44的周围设置有4个夹钳46，该4个夹钳46从四方夹持固定用于支撑被加工物13的环状的框架17。

在旋转台44的下方连结了电动机等的旋转机构(未图示)，旋转台44凭借从该旋转机构传递的旋转力而进行旋转。在旋转台44的上方配置了喷嘴(未图示)，该喷嘴朝保持于旋转台44上的被加工物13喷射清洗用的流体。

旋转台44的上表面为吸附保持被加工物13的保持面。该保持面通过形成于旋转台44的内部的流路(未图示)与吸引源(未图示)连接。

例如，在将切削后的被加工物13保持于旋转台44之后，如果使该旋转台44旋转并从喷嘴中喷射清洗用的流体，则能够去除附着于被加工物13上的切削屑等的异物。

在开口4b和开口4c的上方设有搬运机构(搬运构件)48，该搬运机构48在盒8与卡盘台14与旋转台44之间搬运框架单元11。该搬运机构48具有把持框架单元11而使其在Y轴方向上移动的滑动机构(滑动构件)50、以及引导框架单元11的移动的平行于Y轴方向的一对导轨52、54。

滑动机构50具有以背对背的方式配置于臂部的一端侧上的2个把持部50a、50b(参照图2等)，能够同时搬运2组框架单元11。在臂部的另一端侧上沿着Y轴方向形成有开口(未图示)，在该开口中插通有引导机构56，该引导机构56配置于基台4的前表面且沿着Y轴方向延伸。

此外，在臂部的另一端侧设有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有滚珠丝杠58，该滚珠丝杠58与引导机构56平行地配置于基台4的前表面。在滚珠丝杠58的一端部上连结有脉冲电动机60。

如果通过脉冲电动机60使滚珠丝杠58进行旋转，则滑动机构50沿着引导机构56在Y轴方向上进行移动。该滑动机构50以不与基台4、卡盘台14、旋转台44、一对导轨52、54等发生干扰的方式进行移动。

一对导轨52、54形成为从盒8到旋转台44的长度。更具体而言，形成为从对应于盒8的搬入搬出开口的盒载置台6的附近起，通过将框架单元11搬入搬出卡盘台14的搬入搬出区域，横穿设有旋转台44的清洗区域的长度。另外，盒载置台6、搬入搬出区域和清洗区域呈直线状配置。

导轨52在Y轴方向上被分断为多段，具有被任意的支撑结构(未图示)固定于规定的位置处的固定导轨52a、52c(参照图2等)和可动导轨(分断导轨部)52b、52d。

此外，导轨54在Y轴方向上被分断为多段，具有被任意的支撑结构(未图示)固定于规定的位置处的固定导轨54a、54c和可动导轨(分断导轨部)54b、54d。

一对固定导轨52a、54a在Y轴方向上形成为相同长度，此外，固定于在Y轴方向上对应的位置处。进而，一对固定导轨52a、54a以在X轴方向上隔开相当于框架单元11的间隔的方式进行了配置，并且被定位于与滑动机构50的把持部50a、50b大致相同的高度处。

同样地，一对固定导轨52c、54c在Y轴方向上形成为相同长度，此外，被固定于在Y轴方向上对应的位置处。进而，一对固定导轨52c、54c以在X轴方向上隔开相当于框架单元11的间隔的方式进行了配置，并且被定位于与滑动机构50的把持部50a、50b大致相同的高度上。

另一方面，一对可动导轨52b、54b构成为能够变更X轴方向的间隔和高度位置。进而，一对可动导轨52b、54b在Y轴方向上形成为相同长度，且配置于将框架单元11对卡盘台14进行搬入搬出的搬入搬出区域上。

同样地，一对可动导轨52d、54d构成为能够变更X轴方向的间隔和高度位置。进而，一对可动导轨52d、54d在Y轴方向上形成为相同长度，且配置于设有清洗被加工物13的旋转台44的清洗区域上。

各可动导轨52b、52d、54b、54d分别与设置于上方的升降机构(上下移动构件)62和间隔设定机构(间隔变更构件)64连结。另外，图1仅示出了与可动导轨54b、54d连结的升降机构62和间隔设定机构64。

升降机构62例如为气缸，将各可动导轨52b、52d、54b、54d定位于与固定导轨52a、52c、54a、54c相同高度的基准位置或基准位置的下方的拆装位置处。

在将各可动导轨52b、52d、54b、54d定位于基准位置处时，在固定导轨52a、52c、54a、54c与可动导轨52b、52d、54b、54d之间不存在高低差。

如上，通过使固定导轨52a、52c、54a、54c与可动导轨52b、52d、54b、54d连续，从而能够适当地引导框架单元11的移动。

另一方面，如果将各可动导轨52b、52d、54b、54d定位于拆装位置处，则如后所述，能够将框架单元11对卡盘台14或旋转台44进行拆装。

间隔设定机构64例如为气缸，通过升降机构62设定、变更定位于拆装位置处的一对可动导轨52b、54b的间隔或一对可动导轨52d、54d的间隔(以下，称作导轨间隔)。具体而言，将导轨间隔设定、变更为相当于框架单元11的直径的支撑距离或大于框架单元11的直径的离开距离。

在将导轨间隔设定、变更为支撑距离后，能够通过一对可动导轨52b、54b或一对可动导轨52d、54d支撑框架单元11。另一方面，在将导轨间隔设定、变更为离开距离时，框架单元11能够穿过一对可动导轨52b、54b之间或一对可动导轨52d、54d之间。即，在将导轨间隔设定、变更为离开距离时，框架单元11的支撑得以解除。

因此，如果将被定位于拆装位置处的一对可动导轨52b、54b或一对可动导轨52d、54d的导轨间隔从支撑距离变更为离开距离，则能够将框架单元11载置于下方的卡盘台14或旋转台44上。

此外，通过将被定位于拆装位置处的一对可动导轨52b、54b的间隔或一对可动导轨52d、54d的间隔从离开距离变更为支撑距离，能够将框架单元11从卡盘台14或旋转台44上卸下。

接着，说明上述加工装置2的框架单元11的搬运例。图2至图6是示意性表示搬运框架单元11的情形的俯视图，图7和图8是示意性表示在卡盘台14上安装框架单元11的情形的局部截面侧面图。

首先，使盒载置台6进行升降，将收容于盒8中的框架单元11a定位于与滑动机构50的把持部50a、50b相同的高度处。此外，将导轨间隔设定为支撑距离，并且将各可动导轨52b、52d、54b、54d定位于基准位置处。

此后，如图2的(A)所示，使滑动机构50向盒8侧移动，通过盒8侧的把持部50a把持收容于盒8中的框架单元11a的框架17a。

如果在这种状态下使滑动机构50向离开盒8的方向移动，则如图2的(B)所示，收容于盒8中的框架单元11a被沿着一对导轨52、54拉出。

这里，如图2的(B)和图7的(A)所示，移动滑动机构50直到框架单元11a被定位于搬入搬出区域上为止。此后，解除把持部50a对框架17a的把持，使滑动机构50向离开盒8的方向略微移动。由此，框架单元11a被一对可动导轨52b、54b所支撑。

接着，如图7的(B)所示，通过升降机构62使一对可动导轨52b、54b下降并定位于拆装位置处。如果将卡盘台16定位于搬入搬出区域，并且将一对可动导轨52b、54b定位于拆装位置处，则框架单元11a的切割带15a接触到卡盘台14的保持面。

此后，如图3的(A)和图8的(A)所示，通过间隔设定机构64将一对可动导轨52b、54b的间隔从支撑距离变更为离开距离。其结果，解除了一对可动导轨52b、54b对框架单元11a的支撑，框架单元11a被载置于卡盘台14上。

在框架单元11a载置于卡盘台14之后，通过卡盘台14保持被加工物13a。此外，如图8的(B)所示，通过夹钳16固定框架17a。由此，能够将框架单元11a安装于卡盘台14上。

在将框架单元11a载置于卡盘台14之后，将一对可动导轨52b、54b定位于基准位置处，并且将导轨间隔恢复为支撑距离。此外，使盒载置台6进行升降，将收容于盒8中的其他的框架单元11b定位于与滑动机构50的把持部50a、50b相同的高度处。

接着，如图3的(B)所示，使滑动机构50向盒8侧进行移动，通过把持部50a把持收容于盒8中的框架单元11b的框架17b。此外，使卡盘台14移动至加工区域，通过2组切削单元18对框架单元11a的被加工物13a进行切削加工。

在被加工物13a的切削加工完成后，使卡盘台14移动至搬入搬出区域。然后，如图4的(A)所示，将导轨间隔从支撑距离变更为离开距离，然后使一对可动导轨52b、54b下降并定位于拆装位置处。

接着，解除卡盘台14对被加工物13a的保持以及夹钳16对框架17a的固定，将一对可动导轨52b、54b的导轨间隔从离开距离变更为支撑距离。此后，使一对可动导轨52b、54b上升，并定位于基准位置处。由此，框架单元11a被一对可动导轨52b、54b所支撑。

接着，使滑动机构50在离开盒8的方向上进行移动。这里，如图4的(B)所示，使滑动机构50移动至能够通过把持部50a的相反侧的把持部50b把持被一对可动导轨52b、54b支撑的框架单元11a上的框架17a的位置处。

然后，通过把持部50b把持框架单元11a的框架17a。在该状态下，通过背对背配置的把持部50a、50b，把持2组框架单元11a、11b。

接着，如图5的(A)所示，使滑动机构50进一步在离开盒8的方向上进行移动。具体而言，移动滑动机构50直到框架单元11b被定位于搬入搬出区域上为止。然后，解除把持部50a对框架17b的把持，使滑动机构50在离开盒8的方向上略微移动。由此，框架单元11b被一对可动导轨52b、54b所支撑。

此后，如图5的(B)所示，使滑动机构50进一步在离开盒8的方向上进行移动。具体而言，移动滑动机构50直到框架单元11a被定位于清洗区域上为止。然后，解除把持部50b对框架17a的把持，使滑动机构50在接近盒8的方向上略微移动。由此，框架单元11a被一对可动导轨52d、54d所支撑。

接着，通过升降机构62使一对可动导轨52d、54d下降并定位于拆装位置处。其结果，框架单元11a的切割带15a接触旋转台44的保持面。

而且，如图6所示，通过间隔设定机构64将一对可动导轨52d、54d的间隔从支撑距离变更为离开距离。由此，解除一对可动导轨52d、54d对框架单元11a的支撑，框架单元11a载置于旋转台44上。

在框架单元11a载置于旋转台44上之后，通过旋转台44保持被加工物13a。此外，通过夹钳46固定框架17a。由此，能够将框架单元11a安装于卡盘台14上，清洗被加工物13a。另外，框架单元11a从旋转台44上的搬出动作等与从卡盘台14上的搬出动作等相同。

如上，在本实施方式的加工装置2中，搬运机构(搬运构件)48具有引导框架单元11的移动的一对导轨52、54、以及使框架单元11沿着一对导轨52、54移动的滑动机构(滑动构件)50。

此外，该一对导轨52、54具有一对可动导轨(分断导轨部)52b、54b和一对可动导轨(分断导轨部)52d、54d，它们向对卡盘台14或旋转台(清洗台)44拆装框架单元11的拆装位置移动，能够将间隔变更为支撑框架单元11的支撑距离或框架单元能够穿过的离开距离。

因而，在本实施方式的加工装置2中，能够仅凭该搬运机构48适当地搬运框架单元11。即，本实施方式的加工装置2相比于使用2组以上搬运机构搬运框架单元11的现有的加工装置，适于小型化，且能够实现低价格化。

进而，在本实施方式的加工装置2中，滑动机构50以背对背的方式具有把持框架单元11的框架17的2个把持部50a、50b，因此能够通过把持部50a、50b中的一方按压1组框架单元11，并同时通过把持部50a、50b的另一方拉动另1组框架单元11而使其移动。

即，能够使2组框架单元11沿着一对导轨52、54而同时移动，因此相比于具有2组以上搬运机构的加工装置，生产性不会降低。

另外，本发明不限于上述实施方式的描述，能够进行各种变更并实施。例如，在上述实施方式的加工装置2中，通过变更导轨间隔，从而将框架单元11载置于卡盘台14或旋转台44上，或将框架单元11从卡盘台14或旋转台44上卸下，然而也可以通过其他动作实现旋转台44的载置和卸下。

例如，通过使定位于拆装位置处的一对可动导轨(分断导轨部)52b、54b或一对可动导轨(分断导轨部)52d、54d绕长度方向(这里为Y轴方向)进行旋转，从而能够实现旋转台44的载置和卸下。

在这种情况下，取代间隔设定机构(间隔变更构件)64，设置使可动导轨52b、52d、54b、54d进行旋转的旋转机构即可。例如，以将框架17的支撑部向下方解放的方式使一对可动导轨52b、54b或一对可动导轨52d、54d进行旋转，从而能够将旋转台44载置于卡盘台14或旋转台44上。

此外，通过使一对可动导轨52b、54b或一对可动导轨52d、54d向反方向上进行旋转，从而能够将旋转台44从卡盘台14或旋转台44上卸下。

另外，除了使可动导轨52b、52d、54b、54d的整体进行旋转之外，还可以仅使可动导轨的底部(支撑框架单元11的部分)进行转动。

此外，在上述实施方式中，示出的滑动机构50，其以背对背的方式具有把持框架单元11的框架17的2个把持部50a、50b，然而滑动机构具备的把持部也可以为1个。在这种情况下，需要以能够将框架单元搬运至旋转台的方式，将滑动机构的移动范围设计得较长。此外，还可以将一对导轨形成为较长。

此外，上述实施方式的结构、方法等可以在不脱离本发明的目的的范围内适当进行变更并实施。

Claims (2)

1.一种加工装置，其对框架单元上的板状的被加工物进行加工，其中，该框架单元在环状的框架的开口借助于粘结带支撑该被加工物，

该加工装置的特征在于，具有：

盒载置部，其载置有盒，该盒收容多个框架单元，且在侧表面具有搬入搬出开口；

卡盘台，其保持框架单元的被加工物；

加工构件，其对保持于该卡盘台的框架单元上的被加工物进行加工；

搬入搬出区域，在该搬入搬出区域中，对该卡盘台进行框架单元的搬入搬出，且该该搬入搬出区域与该盒载置部相邻；

加工区域，在该加工区域中，对保持于该卡盘台的框架单元上的被加工物进行加工；

清洗区域，在该清洗区域中，在隔着该搬入搬出区域与该盒载置部相对的位置处配设了清洗框架单元上的被加工物的清洗台；以及

搬运构件，其在呈直线状配置的该盒载置部、该搬入搬出区域和该清洗区域之间搬运框架单元，

该搬运构件具有：一对导轨，它们分别从载置于该盒载置部上的该盒的该搬入搬出开口附近通过该搬入搬出区域横穿该清洗区域，引导该框架单元的移动；以及

滑动构件，其使该框架单元沿着该导轨进行移动，

该导轨在途中被分断，在该搬入搬出区域和该清洗区域上分别形成一对分断导轨部，

该分断导轨部通过上下移动构件和间隔变更构件进行移动并对该卡盘台或该清洗台拆装框架单元，其中，该上下移动构件使该分断导轨部在与其他导轨连续的基准位置和对该卡盘台或该清洗台拆装框架单元的拆装位置之间进行移动，该间隔变更构件将定位于该拆装位置处的一对该分断导轨部的间隔变更为支撑该框架单元的支撑距离和该框架单元能够穿过的离开距离。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，

所述滑动构件以背对背的方式具有把持框架单元的所述框架的2个把持部，通过一个该把持部按压框架单元并通过另一个该把持部牵拉其他的框架单元，使2组框架单元沿着所述导轨同时地进行移动。