CN104700991A - 电感元件以及电感元件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种即使在安装基板上靠近配置表面电极层包含Ag的电感元件，也能防止电感元件彼此短路的电感元件及其制造方法。电感元件具备：压粉芯体、埋入到压粉芯体的内部的线圈和通过焊接与线圈电连接的端子部，其中，端子部具有Cu基材和在Cu基材的表面形成的表面电极层，表面电极层由Ag或Ag的合金形成，端子部具有与被焊接到线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，表面电极层形成为焊接部一方的层厚比焊料接合部一方的层厚更厚。
Description
技术领域
本发明涉及在磁芯内部埋入线圈的电感元件及其制造方法。
背景技术
专利文献1公开了与线圈封入压粉芯体相关的发明。该线圈封入压粉芯体具有压粉芯体、覆盖压粉芯体的线圈和与线圈电连接的端子部。压粉芯体由Fe基非晶质合金的磁性粉末和粘结剂树脂形成。线圈和端子部均由Cu(铜)基材形成。为了与外部电路的软钎焊，对端子部实施了基于镀覆处理的表面处理。
由Fe基非晶质合金的磁性粉末和粘结剂树脂形成的压粉芯体为了提高磁特性而优选在成形后进行热处理，因而使用于端子部的表面处理的金属需要在上述热处理中不会引起变质。而且，在专利文献1中记载的线圈封入压粉芯体中，作为形成端子部的Cu基材的表面处理，在Ni的基底层的表面通过镀覆处理形成由Ag(银)或Ag-Pd(银-钯)形成的表面电极层。
【专利文献1】JP特开2011-258737号公报
但是，如专利文献1所记载的线圈封入压粉芯体那样，若在端子部的表面形成以Ag为主体的表面电极层，则在安装基板上将芯体彼此靠近安装的情况下，或者与其他电子部件靠近安装的情况下，在向线圈与端子部进行了通电时，包含在表面电极层中的Ag因电池作用而外露，由于外露的Ag，存在相邻的端子部间短路的可能性。
发明内容
因而本发明的目的在于，在端子部中形成了包含Ag的表面电极层的情况下，即使将该端子部与其他端子部等靠近配置也能抑制Ag的外露的电感元件及其制造方法。
为了解决上述课题，本发明的电感元件具备压粉芯体、埋入到压粉芯体的内部的线圈和通过焊接而与线圈电连接的端子部，该电感元件的特征在于，端子部具有Cu基材和在Cu基材的表面形成的表面电极层，表面电极层由Ag或Ag的合金形成，端子部具有被焊接到线圈的焊接部和相对安装基板被焊料接合的焊料接合部，表面电极层形成为焊接部一方的层厚比焊料接合部一方的层厚厚。
本发明通过在端子部的表面形成包含Ag的表面电极层，从而表面电极层不会因热处理等而容易变质。而且，在焊料接合部中通过抑制包含Ag的表面电极层的层厚，从而能够控制因电池作用而外露的Ag的量，由此在安装基板上与其他电感元件或其他电子部件靠近安装时，容易防止由于外露的Ag而发生短路。另一方面，由于端子部的焊接部增大了包含Ag的表面电极层的层厚，因此能够确保端子部与线圈的焊接强度。
本发明的电感元件中，优选端子部具有埋入到压粉芯体的部分和从压粉芯体露出的部分，焊接部位于压粉芯体的内部，端子部的从压粉芯体露出的部分的表面电极层形成为层厚比焊接部的表面电极层的层厚薄。
由于在从压粉芯体露出的部分中焊料分布广，因此存在由于电池作用而Ag外露的可能性。因此，通过在从压粉芯体露出的部分中使端子部的表面的层厚变薄，从而能够抑制外露的Ag的量。
本发明的电感元件中，优选焊接部中的表面电极层的层厚为2μm以上且8μm以下，焊料接合部中的表面电极层的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下。
通过将焊接部中的表面电极层的层厚设为2μm以上且8μm以下，从而能够确保与线圈的焊接强度。此外，通过设焊料接合部中的表面电极层的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下，从而能够确保焊料湿润性。
本发明的电感元件中，优选焊接部为电阻焊接部。
本发明的电感元件的制造方法中，电感元件具备压粉芯体、被埋入到压粉芯体的内部的线圈和与线圈电连接的端子部，端子部具有被焊接到线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，该电感元件的制造方法的特征在于，包括：将端子部的Cu基材形成为规定的形状，在端子部的表面以焊接部一方的层厚比焊料接合部一方的层厚厚的方式由Ag或Ag的合金形成表面电极层的工序；通过将线圈焊接到焊接部而电连接端子部和线圈的工序；和使压粉芯体成形并在压粉芯体内埋设连接了端子部的上述线圈的工序。
并且，还包括对压粉芯体实施热处理的工序。
根据该制造方法，在包含Ag的表面电极层中，通过抑制焊料接合部的层厚，从而能够控制因电池作用而外露的Ag的量。
本发明的电感元件的制造方法中，优选在端子部中，在Cu基材的表面形成基底层，在该基底层的表面通过镀覆工序形成表面电极层。
本发明的电感元件的制造方法中，优选通过电阻焊接来对线圈和端子部进行焊接。
(发明效果)
通过本发明，通过在端子部的表面形成包含Ag的表面电极层，从而能够防止热引起的表面电极层的变质，能够始终使端子部的表面焊料的湿润性处于良好的状态。而且，即使使与其他电感元件或其他电子部件之间的安装间隔变窄的情况下，也能抑制因电池效应等引起的Ag的外露，并且能够使端子部与线圈维持高焊接强度。
附图说明
图1为对本发明的实施方式的电感元件的整体结构进行部分透射来表示的立体图。
图2为表示将图1所示的电感元件安装到安装基板上的状态的部分正面视图。
图3为图2的区域A的部分放大纵截面图。
图4为表示图1所示的实施方式中的端子电极板的立体图。
图5为表示在图4所示的端子电极板中形成表面电极层的工序中所采用的夹具的结构的立体图。
图6为表示图1所示的电感元件的制造工序的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图来对本发明的实施方式的电感元件以及电感元件的制造方法进行详细说明。
首先，参照图1～图3，对本实施方式的电感元件的结构进行说明。
图1为对本实施方式的电感元件1的整体结构进行部分透视而表示的立体图。图1中，以电感元件1的下表面(安装面)朝上的姿态进行了表示。图2为表示将图1所示的电感元件1安装于安装基板10上的状态的部分正面视图。图3为图2的区域A的部分放大纵截面图。
图1所示的电感元件1构成为具备：压粉芯体3、作为埋入到压粉芯体3内部的线圈的空芯线圈2、和通过焊接与空芯线圈2电连接的一对端子部4。
空芯线圈2为将被绝缘膜覆盖的导线缠绕成螺旋状而形成的线圈。空芯线圈2构成为具有缠绕部2a和从缠绕部2a引出的引出端部2b、2b。空芯线圈2的匝数可根据所需的电感而适当设定。
压粉芯体3为例如Fe基非晶质合金的粉末通过粘结材料(粘结剂树脂)而被固化成形的部分。作为Fe基非晶质合金，例如是添加了作为主成分的Fe、和Ni、Sn、Cr、P、C、B、Si(其中，Ni、Sn、Cr、B、Si的添加是任意的)而构成的软磁性合金。能够将这种Fe基非晶质合金例如通过雾化法而制造为粉末状或者通过液体骤冷法制造为带状(ribbon状)。
Fe基非晶质合金(Fe基非晶质合金)的优选组成的结构式可由Fe100-a-b-c-x-y-z-tNiaSnbCrcPxCyBzSit表示，其中0at％≤a≤10at％、0at％≤b≤3at％、0at％≤c≤6at％、3.0at％≤x≤10.8at％、2.2at％≤y≤9.8at％、0at％≤z≤4.2at％、0at％≤t≤3.9at％。
作为粘结材料，可以列举环氧树脂、硅酮树脂、硅酮橡胶、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、PVA(聚乙烯醇)、丙烯酸树脂等液状或者粉末状的树脂或者橡胶、水玻璃(Na2O-SiO2)、氧化物玻璃粉末(Na2O-B2O3-SiO2、PbO-B2O3-SiO2、PbO-BaO-SiO2、Na2O-B2O3-ZnO、CaO-BaO-SiO2、Al2O3-B2O3-SiO2、B2O3-SiO2)、由溶胶凝胶法生成的玻璃状物质(以SiO2、Al2O3、ZrO2、TiO2等作为主成分的物质)等。
此外，作为润滑剂，也可添加硬脂酸锌、硬脂酸铝等。粘结材料的混合比为5质量％以下、润滑剂的添加量为0.1质量％～1质量％程度。
如图1所示，在压粉芯体3中，在相对于安装基板的安装面3a中形成用于收纳端子部4的一部分的收纳凹部30。收纳凹部30形成于安装面3a的两侧，朝向压粉芯体3的侧面3b、3c解放而形成。从压粉芯体3的侧面3b、3c突出的端子部4的一部分朝向安装面3a而弯曲，并被收纳到收纳凹部30的内部。
端子部4由薄板状的Cu基材形成。端子部4构成为具有被埋设在压粉芯体3的内部并与空芯线圈2的引出端部2b、2b电连接的连接端部40、和露出到压粉芯体3的外面且从上述压粉芯体3的侧面3b、3c跨到安装面3a依次弯曲形成的第1弯曲部42a以及第2弯曲部42b。连接端部40为与空芯线圈2焊接的焊接部。第1弯曲部42a和第2弯曲部42b为相对于安装基板10被焊料接合的焊料接合部。焊料接合部为从端子部4中的压粉芯体3露出的部分，意味着至少朝向压粉芯体3的外侧的表面。
端子部4的连接端部40与空芯线圈2的引出端部2b通过电阻焊接而被接合。
如图2所示，电感元件1被安装在安装基板10上。
在安装基板10的表面形成与外部电路导通的导体图案，通过该导体图案的一部分，形成用于安装电感元件1的一对焊盘部11。
如图2所示，在电感元件1中，安装面3a朝向安装基板10侧，从压粉芯体3向外部露出的第1弯曲部42a和第2弯曲部42b与安装基板10的焊盘部11之间在焊料层12中被接合。
软钎焊工序中，在焊盘部11中通过印刷工序涂敷膏状的焊料之后，以第2弯曲部41a与焊盘部11相面对的方式安装电感元件1，通过加热工序熔化焊料。如图2和图3所示那样，第2弯曲部42b与安装基板10的焊盘部11相对置，第1弯曲部42a露出到电感元件1的侧面3b、3c，因此防护罩状的焊料层12附着固定于焊盘部11的同时在作为焊料接合部的第2弯曲部42b与第1弯曲部42a这两者的表面上附着固定得足够宽。
如图3所示，在端子部4的表面形成用于提高与焊料层12的湿润性的表面电极层17。即，在构成端子部4的Cu基材15的表面形成基底层16，在基底层16的表面形成表面电极层17。
基底层16由Ni形成。表面电极层17由Ag或Ag的合金形成。作为Ag的合金，例如使用Ag-Pd。基底层16和表面电极层17通过另外的镀覆工序而分别形成在Cu基材15的表面和背面这两个面上。在此进行的镀覆处理可以是电解镀覆、无电解镀覆中的任一个。
形成端子部4的Cu基材15的厚度为200μm程度。此外，Cu基材15的Cu的材质没有特别限定，但为了避免铜损引起的空芯线圈2的效率降低而优选适用无氧铜。
基底层16的厚度优选为1～5μm程度。基底层16使表面电极层17在进行镀覆时适当地析出，此外用于尽可能地抑制来自Cu基材15的扩散等。
表面电极层17通过镀覆工序形成，形成为连接端部40(焊接部)一方的层厚比第1弯曲部42a和第2弯曲部42b(焊料接合部)一方的层厚更厚。换句话说，从端子部4的压粉芯体3露出的部分的表面电极层17的层厚比位于压粉芯体3内部的焊接部的表面电极层的层厚薄。
例如，连接端部40中的表面电极层17的层厚为2μm以上且8μm以下，第1弯曲部42a以及第2弯曲部42b中的表面电极层17的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下。在此，优选连接端部40中的表面电极层17的层厚与现有技术相比是相同程度，第1弯曲部42a以及第2弯曲部42b中的表面电极层17的层厚与现有技术相比更薄。根据该结构，能够抑制第1弯曲部42a以及第2弯曲部42b中的Ag的电池作用。由此，能够抑制表面电极层17的Ag外露，能够防止在安装基板10上与靠近配置的其他电感元件1或其他电子部件的端子部或焊盘部之间的短路。
在表面电极层17由Ag形成的情况下，例如适合采用有机螯合物薄膜型的变色防止剂进行表面电极层17的表面处理。
接下来，参照图4～图6，对本实施方式的电感元件的制造方法进行说明。
图4为表示端子电极板45的立体图。图5为表示在图4所示的端子电极板45中镀覆形成表面电极层的工序中所采用的夹具50的结构的立体图。图6为表示电感元件1的制造工序的俯视图。
图4所示的薄板状的端子电极板45为分离为各个端子部4前的所谓环状材料。端子电极板45是通过在宽度方向D1的两端沿着长边方向D2延伸的桥部46，多组端子部4沿着方向D2依次被连结的结构。该端子电极板45中，通过镀覆处理预先在表面和背面这两个面形成Ni的基底层16。
在通过镀覆工序形成表面电极层17时，使用图5所示的夹具50。端子电极板45在图5所示的夹具50内朝向长边方向L被***并被保持。通过在该状态下进行镀覆处理，从而在端子电极板45的表面和背面这两个面形成表面电极层17。
夹具50由可适当遮蔽镀覆液的材料例如PVC(聚氯乙烯)构成，如图5所示，在内部形成用于保持端子电极板45的保持孔部51。保持孔部51被设置成沿着夹具50的长边方向L而贯通夹具50。夹具50的与长边方向L正交的截面的形状在所有长边方向L上相同，保持孔部51的宽度方向W的中央部52在高度方向H上的比其两侧的保持部53、53更高的位置处成为较宽的开口。中央部52的位置以及宽度对应于在之后的工序中从端子电极板45取出的端子部4中被埋入压粉芯体3的内部的范围。此外，中央部52的宽度至少是包括在之后的工序中与2个引出端部2b焊接的连接端部40的范围。
夹具50的中央部52与保持部53的高度被设定为，在镀覆工序中形成端子部4的表面电极层17的层厚(镀覆厚度)在连接端部40(焊接部)一方比第1弯曲部42a和第2弯曲部42b(焊料接合部)一方厚。
端子电极板45可形成为，通过进行使用了夹具50的镀覆处理，在一次镀覆工序中，根据中央部52与保持部53在H方向上的高度而分别规定表面电极层17的层厚，连接端部40一方的表面电极层形成得比第1弯曲部42a和第2弯曲部42b一方的表面电极层更厚。图4和图6(a)中，在端子电极板45中，用Tm表示了将表面电极层17的镀覆层厚设置得较厚的区域。
在使用了夹具50的镀覆处理之后，如图6(b)所示，将端子电极板45分离为成对的端子部4。在该切断工序中，以在端子部4中残留上述区域Tm的方式，切断并去除端子电极板45的中央部。
接下来，在图6(c)的工序中，通过电阻焊接来接合空芯线圈2的引出端部2b、2b和端子部4的连接端部40。连接端部40如本实施方式那样，在对形成有包含Ag的表面电极层17的连接端部40和由Cu形成的空芯线圈2的引出端部2b进行电阻焊接的情况下，其接合强度具有依赖于包含Ag的表面电极层的厚度的趋势。在本实施方式中，由于包含Ag的表面电极层17的层厚较厚，因此能够将电阻焊接的接合强度维持地较高。
接下来，在图6(d)的工序中，在空芯线圈2的位置，对具有上述的Fe基非晶质合金粉末和粘结材料的压粉芯体3进行加压成形，将空芯线圈2埋设于压粉芯体3内。此时，连接端部40被埋入到压粉芯体3的内部，第1弯曲部42a以及第2弯曲部42b从压粉芯体3露出到外部。
接下来，对压粉芯体3实施去除应力变形所需的热处理。在本实施方式中，通过采用上述组成比的Fe基非晶质合金能够降低玻化温度(Tg)，因而与现有技术相比能够降低相对于压粉芯体3的最佳热处理温度。在此，所谓“最佳热处理温度”为相对于Fe基非晶质合金能有效地缓和应力变形并能将芯体损耗减小到最小限度的热处理温度。例如，在N2气体、Ar气体等惰性气体环境下，将升温速度设为40℃/min，若达到规定的热处理温度，则保持该热处理温度1小时，而且将芯体损耗W最小时的上述热处理温度认定为最佳热处理温度。
接下来，在图6(d)的状态下从桥部46切断了端子部4、4之后，如图1所示那样弯曲端子部4、4，形成表面成为焊料接合面的焊料接合部、即第1弯曲部42a和第2弯曲部42b。
此后，如图2、图3所示，通过回流工序将端子部4的第1弯曲部42a以及第2弯曲部42b、与安装基板10的焊盘部11之间进行焊料接合。Pb自由焊料接合时的加热温度为245～260℃程度。
端子部4成为在Cu基材15的表面隔着由Ni构成的基底层16而形成了由Ag或Ag的合金构成的表面电极层17的层叠结构。由此，即使实施350℃～400℃程度的热处理，也能抑制表面电极层17发生变质的情况。在此，在某种程度上会产生Cu的扩散，但通过由Ag或者Ag的合金形成表面电极层17，从而能够抑制表面电极层17发生变质，因而能够与现有技术相比更有效地提高端子部4的软钎焊性。
因而，如图2、图3所示，在安装基板10上焊料接合电感元件1时，由Ag或Ag的合金构成的表面电极层17在最表面露出的端子部4的焊料湿润性良好，能够在端子部4与安装基板10的焊盘部11间适当地形成防护罩状的焊料层12，能够进行适当且稳定的焊料接合。
进而，根据该结构，能够抑制第1弯曲部42a以及第2弯曲部42b中的Ag的电池作用，由此能够抑制表面电极层17的Ag外露，能够容易防止在安装基板10上相邻的电感元件1或与其他电子部件之间产生短路。
如上述那样，在表面电极层17由Ag形成的情况下，作为变色对策，优选采用变色防止剂进行表面电极层17的表面处理。或者，通过由Ag-Pd形成表面电极层17，从而能够抑制变色。
此外，在压粉芯体3的成形中所使用的非晶质合金并不限于上述组成的物质。此外，在该情况下，也优选采用最佳热处理温度为350℃～400℃程度的Fe基非晶质合金。
实施例
(焊料湿润性评价)
根据JIS标准C0099以及JISC60068-2-54，对端子部的焊料湿润性进行了评价。在该评价中，针对对形成于端子部的表面电极层的膜厚进行了变更的样品比较了焊料湿润性。表1为表示焊料湿润性评价的结果的表。
(1)评价方法
评价方法：急剧加热升温法
焊料：千住金属制M705(Sn96.5％、Ag3％、Cu0.5％)
测量温度：245℃
浸渍深度：0.2mm
浸渍时间：5s(秒)
浸渍速度：10mm/s
加速老化条件：在温度120℃、相对湿度85％下8小时
(2)样品
基材：Cu(外形8.68mm×3.2mm、厚度0.2mm)
基底层：Ni(厚度1.1～1.3μm)
样品数：各10个
实施例·比较例的层结构：
(实施例1)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度1.0～1.3μm)、无加速老化
(实施例2)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度0.2～0.3μm)、无加速老化
(实施例3)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度1.0～1.3μm)、有加速老化
(实施例4)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度0.2～0.3μm)、有加速老化
(比较例1)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度2.3～2.6μm)、无加速老化
(比较例2)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度2.3～2.6μm)、有加速老化
通过镀覆处理在基材上依次形成以上结构的基底层和表面电极层，测量了零交叉时间(秒)(表1)。
(3)评价结果
【表1】
根据表1的实施例1、2与比较例1的比较、或者实施例3、4与比较例2的比较可知，即使表面电极层变薄也不会在零交叉时间看到人为差。因此，可知即使表面电极层变薄，焊料湿润性上也没有问题。
此外，通过对表1的实施例3、4、实施例1、2以及比较例1进行比较可知，即使进行加速老化，在零交叉时间也不会看到人为差。因此，认为使表面电极层变薄的样品的焊料湿润性在经过了长时间之后也没有问题。因而，从焊料湿润性的观点出发，可知优选焊料接合部的表面电极层的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下。
(焊接强度评价)
表2为表示焊接强度评价的结果的表。
(1)评价方法：是采用拉力试验器(AGS-50NJ(SHIMADZU公司制))进行的。
(2)样品
线圈：制作带状的导线的宽度尺寸为0.87mm、厚度尺寸为0.21mm、匝数为7.5匝的线圈，照射激光来除去了覆盖物。
端子部：在Cu基材(外形4.09mm×3.2mm、厚度0.2mm)上形成厚度1～3μm的Ni作为基底层。
线圈与端子部的焊接条件：电压1.15/1.6V、气压：0.4MPa
端子部的层结构：
(比较例1)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度1～3μm)
(实施例1)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度2～4μm)
(实施例2)Cu基材/基底层/表面电极层：Ag(厚度5～8μm)
采用以上结构的电感元件，并采用上述拉力试验器测量了焊接强度(单位N)(表2)。
(3)评价结果
【表2】
表2
根据表2可知，比较例1由于在焊接强度方面具有偏差，因而判断为在实用方面并不充分。相对于此，在实施例1、2中，焊接强度始终为10N以上，并且由于测量值的偏差较小，因此得到了足够的焊接强度。因而，从焊接强度的观点出发，可知焊接部的表面电极层的层厚为2μm以上且8μm以下是优选的。
通过上述实施例，在表面电极层的膜厚全部为2μm以上且8μm以下的情况下，由于Ag的电池作用引起的表面电极层的Ag的外露，与在安装基板上靠近配置的其他电感元件或其他电子部件的端子部或焊盘部之间产生短路的可能性变大。另一方面，可知通过使焊料接合部中的表面电极层的膜厚设定为0.2μm以上且1.3μm以下，使焊接部中的表面电极层的膜厚厚设定为2μm以上且8μm以下，从而能够期待维持强的焊接强度且能防止与其他电感元件或其他电子部件之间产生短路的情况。
针对本发明参照上述实施方式进行了说明，但本发明并不限于上述实施方式，在改良的目的或者本发明的思想的范围内能进行改良或者变更。
产业上的可利用性
如上所述，本发明的电感元件即使以在端子部的表面电极层使用了Ag或者Ag的合金的结构被靠近配置在安装基板上，也能防止电感元件彼此短路，因此在这一点上是很有用的。
【符号说明】
1 电感元件
2 空芯线圈(线圈)
3 压粉芯体
4 端子部
10 安装基板
12 焊料层
15 Cu基材
16 基底层
17 表面电极层
40 连接端部(焊接部)
42a 第1弯曲部(焊料接合部)
42b 第1弯曲部(焊料接合部)
50 夹具
Claims (8)
1.一种电感元件，具备压粉芯体、埋入到上述压粉芯体的内部的线圈和通过焊接与上述线圈电连接的端子部，该电感元件的特征在于，
上述端子部具有Cu基材和在上述Cu基材的表面形成的表面电极层，上述表面电极层由Ag或Ag的合金形成，
上述端子部具有被焊接到上述线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，
上述表面电极层形成为上述焊接部一方的层厚比上述焊料接合部一方的层厚更厚。
2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，
上述端子部具备被埋入到上述压粉芯体的部分和从上述压粉芯体露出的部分，上述焊接部位于上述压粉芯体的内部，上述端子部的从压粉芯体露出的部分的上述表面电极层形成为层厚比上述焊接部的表面电极层的层厚更薄。
3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于，
上述焊接部中的上述表面电极层的层厚为2μm以上且8μm以下，上述焊料接合部中的上述表面电极层的层厚为0.2μm以上且1.3μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感元件，其特征在于，
上述焊接部为电阻焊接部。
5.一种电感元件的制造方法，该电感元件具备压粉芯体、被埋入到上述压粉芯体的内部的线圈和与上述线圈电连接的端子部，上述端子部具有被焊接到上述线圈的焊接部和相对于安装基板被焊料接合的焊料接合部，该电感元件的制造方法的特征在于，包括：
将上述端子部的Cu基材形成为规定的形状，在上述端子部的表面以上述焊接部一方的层厚比上述焊料接合部一方的层厚更厚的方式由Ag或Ag的合金形成表面电极层的工序；
通过将上述线圈焊接到上述焊接部来电连接上述端子部和上述线圈的工序；和
使上述压粉芯体成形并在上述压粉芯体内埋设连接了上述端子部的上述线圈的工序。
6.根据权利要求5所述的电感元件的制造方法，其特征在于，还包括：
在使上述压粉芯体成形后对上述压粉芯体实施热处理的工序。
7.根据权利要求5或6所述的电感元件的制造方法，其特征在于，
在上述端子部中，在上述Cu基材的表面形成基底层，在该基底层的表面通过镀覆工序形成表面电极层。
8.根据权利要求5或6所述的电感元件的制造方法，其特征在于，
通过电阻焊接来对上述线圈和上述端子部进行焊接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20161208 Address after: Tokyo, Japan, Japan Applicant after: Alps Electric Co., Ltd. Address before: Tokyo, Japan Applicant before: ALPS Green Devices Co., Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Tokyo, Japan, Japan Patentee after: Alpine Alpine Company Address before: Tokyo, Japan, Japan Patentee before: Alps Electric Co., Ltd. |