TW201523657A

TW201523657A - 電感元件及電感元件之製造方法

Info

Publication number: TW201523657A
Application number: TW103137071A
Authority: TW
Inventors: Akira Sato
Original assignee: Alps Green Devices Co Ltd
Priority date: 2013-12-09
Filing date: 2014-10-27
Publication date: 2015-06-16
Also published as: TWI591664B; KR101659666B1; KR101711325B1; KR20150067021A; CN104700991A; JP2015115341A; JP6192522B2; KR20160022844A; CN104700991B

Abstract

本發明提供一種即便在安裝基板上靠近配置表面電極層包含Ag之電感元件，亦可防止電感元件彼此短路的電感元件及其製造方法。一種電感元件，其具備壓粉芯體、埋入至壓粉芯體之內部之線圈及藉由熔接而與線圈電性連接之端子部，且端子部包含Cu基材及形成於Cu基材表面之表面電極層，表面電極層由Ag或Ag之合金形成，端子部包含熔接於線圈之熔接部及利用焊料接合於安裝基板之焊料接合部，且表面電極層形成為熔接部之層厚比焊料接合部厚。

Description

電感元件及電感元件之製造方法

本發明係關於一種於磁性芯體之內部埋入有線圈之電感元件及其製造方法。

專利文獻1中揭示有與線圈封入壓粉芯體相關之發明。該線圈封入壓粉芯體包含壓粉芯體、由壓粉芯體覆蓋之線圈及與線圈電性連接之端子部。壓粉芯體由Fe基非晶質合金之磁性粉末與黏合劑樹脂形成。線圈與端子部均由Cu(銅)基材形成。為了與外部電路之焊接而對端子部實施基於鍍敷處理之表面處理。

由Fe基非晶質合金之磁性粉末與黏合劑樹脂形成之壓粉芯體為了提高磁氣特性而認為較佳為在成形後進行熱處理，因此，使用於端子部之表面處理之金屬必須不因上述熱處理產生變質。因此，於專利文獻1所記載之線圈封入壓粉芯體中，作為形成端子部之Cu基材之表面處理，於Ni之基底層之表面藉由鍍敷處理形成由Ag(銀)或Ag-Pd(銀-鈀)形成之表面電極層。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-258737號公報

然而，若如專利文獻1所記載之線圈封入壓粉芯體般於端子部之表面形成以Ag為主體之表面電極層，則於在安裝基板上將芯體彼此靠近而安裝之情形或者與其他電子零件靠近而安裝之情形時，有如下之擔憂：當對線圈與端子部通電時，表面電極層中所包含之Ag因電池作用而外露，從而相鄰之端子部間因外露之Ag而產生短路。

因此，本發明之目的在於提供一種電感元件及其製造方法，該電感元件於在端子部形成有包含Ag之表面電極層之情形時，即便使該端子部與其他端子部等靠近配置，亦可抑制Ag之外露。

為了解決上述問題，本發明之電感元件之特徵在於，其係具備壓粉芯體、埋入至壓粉芯體之內部之線圈及藉由熔接而與線圈電性連接之端子部者，且端子部包含Cu基材及形成於Cu基材之表面之表面電極層，表面電極層由Ag或Ag之合金形成，端子部包含熔接於線圈之熔接部及利用焊料接合於安裝基板之焊料接合部，表面電極層形成為熔接部之層厚比焊料接合部厚。

本發明藉由在端子部之表面形成包含Ag之表面電極層而使表面電極層不易因熱處理等產生變質。而且，藉由在焊料接合部中抑制包含Ag之表面電極層之層厚，可控制因電池作用而外露之Ag之量，藉此，當於安裝基板上與其他電感元件或其他電子零件靠近而安裝時，易於防止因外露之Ag而產生短路。另一方面，由於端子部之熔接部增大了包含Ag之表面電極層之層厚，故而可確保端子部與線圈之熔接強度。

本發明之電感元件較佳為，端子部包含埋入至壓粉芯體之部分及自壓粉芯體露出之部分，熔接部位於壓粉芯體之內部，端子部之自壓粉芯體露出之部分之表面電極層形成為層厚比熔接部之表面電極層薄。

由於焊料擴散至自壓粉芯體露出之部分，故而有Ag因電池作用而外露之虞。因此，藉由在自壓粉芯體露出之部分中使端子部之表面之層厚變薄，可抑制外露之Ag之量。

本發明之電感元件較佳為，熔接部中之表面電極層之層厚為2μm以上且8μm以下，且焊料接合部中之表面電極層之層厚為0.2μm以上且1.3μm以下。

藉由將熔接部中之表面電極層之層厚設為2μm以上且8μm以下，可確保與線圈之熔接強度。又，藉由將焊料接合部中之表面電極層之層厚設為0.2μm以上且1.3μm以下，可確保焊料潤濕性。

本發明之電感元件較佳為，熔接部為電阻熔接部。

本發明之電感元件之製造方法之特徵在於，其係具備壓粉芯體、埋入至壓粉芯體之內部之線圈及與線圈電性連接之端子部且端子部包含熔接於線圈之熔接部及利用焊料接合於安裝基板之焊料接合部的電感元件之製造方法，且包含如下步驟：將端子部之Cu基材形成為特定之形狀，在端子部之表面以熔接部之層厚比焊料接合部厚之方式利用Ag或Ag之合金形成表面電極層；藉由將線圈熔接於熔接部而將端子部與線圈電性連接；及成形壓粉芯體並於壓粉芯體內埋設連接有端子部之線圈。

本發明之電感元件之製造方法係進而包含對壓粉芯體實施熱處理之步驟者。

根據該製造方法，藉由在包含Ag之表面電極層中抑制焊料接合部之層厚，可控制因電池作用而外露之Ag之量。

本發明之電感元件之製造方法較佳為，於端子部中，在Cu基材之表面形成基底層，並於其表面利用鍍敷步驟形成表面電極層。

本發明之電感元件之製造方法較佳為藉由電阻熔接而將線圈與端子部熔接。

根據本發明，藉由在端子部之表面形成包含Ag之表面電極層，可防止因熱引起之表面電極層之變質，能夠始終使端子部之表面之焊料之潤濕性處於良好之狀態。而且，即便於與其他電感元件或其他電子零件之安裝間隔縮短之情形時，亦可抑制因電池效應等引起之Ag之外露，且可將端子部與線圈之熔接強度維持得較高。

1‧‧‧電感元件

2‧‧‧空芯線圈(線圈)

2a‧‧‧捲繞部

2b‧‧‧引出端部

3‧‧‧壓粉芯體

3a‧‧‧安裝面

3b‧‧‧側面

3c‧‧‧側面

4‧‧‧端子部

10‧‧‧安裝基板

11‧‧‧焊墊部

12‧‧‧焊料層

15‧‧‧Cu基材

16‧‧‧基底層

17‧‧‧表面電極層

30‧‧‧收納凹部

40‧‧‧連接端部(熔接部)

42a‧‧‧第1彎折部(焊料接合部)

42b‧‧‧第2彎折部(焊料接合部)

45‧‧‧端子電極板

46‧‧‧橋接部

50‧‧‧治具

51‧‧‧保持孔部

52‧‧‧中央部

53‧‧‧保持部

A‧‧‧區域

D1‧‧‧寬度方向

D2‧‧‧長度方向

H‧‧‧高度方向

L‧‧‧長度方向

Tm‧‧‧區域

W‧‧‧寬度方向

圖1係對本發明之實施形態之電感元件之整體構成進行局部透視而表示的立體圖。

圖2係表示將圖1所示之電感元件安裝至安裝基板上之狀態的局部前視圖。

圖3係圖2之區域A之局部放大縱剖視圖。

圖4係表示圖1所示之實施形態中之端子電極板的立體圖。

圖5係表示在圖4所示之端子電極板形成表面電極層之步驟中所使用之治具之構成的立體圖。

圖6(a)~(d)係表示圖1所示之電感元件之製造步驟的俯視圖。

以下，參照圖式對本發明之實施形態之電感元件及電感元件之製造方法進行詳細說明。

首先，參照圖1~圖3，對本實施形態之電感元件之構成進行說明。

圖1係對本實施形態之電感元件1之整體構成進行局部透視而表示的立體圖。圖1中，以電感元件1之下表面(安裝面)朝上之姿勢進行表示。圖2係表示將圖1所示之電感元件1安裝至安裝基板10上之狀態的局部前視圖。圖3係圖2之區域A之局部放大縱剖視圖。

圖1所示之電感元件1係包括壓粉芯體3、作為埋入至壓粉芯體3之內部之線圈之空芯線圈2、及藉由熔接與空芯線圈2電性連接之一對端子部4而構成。

空芯線圈2係將經絕緣覆膜之導線捲繞成螺旋狀而形成者。空芯線圈2係包含捲繞部2a及自捲繞部2a引出之引出端部2b、2b而構成。空芯線圈2之捲繞數係根據所需之電感而適當設定。

壓粉芯體3係由例如Fe基非晶質合金之粉末藉由黏結材料(黏合劑樹脂)固化成形所得者。作為Fe基非晶質合金，例如係添加作為主成分之Fe、及Ni、Sn、Cr、P、C、B、Si(其中，Ni、Sn、Cr、B、Si之添加為任意)而成的軟磁性合金。可將此種Fe基非晶質合金例如藉由霧化法而製造成粉末狀或者藉由液體急冷法而製造成帶狀(ribbon shape)。

Fe基非晶質合金(Fe基非晶質合金)之較佳組成係組成式由Fe_{100-a-b-c-x-y-z-t}Ni_aSn_bCr_cP_xC_yB_zSi_t表示，且0at%≦a≦10at%、0at%≦b≦3at%、0at%≦c≦6at%、3.0at%≦x≦10.8at%、2.2at%≦y≦9.8at%、0at%≦z≦4.2at%、0at%≦t≦3.9at%。

作為黏結材料，可列舉環氧樹脂、聚矽氧樹脂、聚矽氧橡膠、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、PVA(polyvinyl alcohol，聚乙烯醇)、丙烯酸系樹脂等液狀或者粉末狀之樹脂或橡膠、或水玻璃(Na₂O-SiO₂)、氧化物玻璃粉末(Na₂O-B₂O₃-SiO₂、PbO-B₂O₃-SiO₂、PbO-BaO-SiO₂、Na₂O-B₂O₃-ZnO、CaO-BaO-SiO₂、Al₂O₃-B₂O₃-SiO₂、B₂O₃-SiO₂)、利用溶膠凝膠法生成之玻璃狀物質(以SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、TiO₂等作為主成分之物質)等。

又，作為潤滑劑，亦可添加硬脂酸鋅、硬脂酸鋁等。黏結材料之混合比為5質量%以下，潤滑劑之添加量為0.1質量%~1質量%左右。

如圖1所示，於壓粉芯體3中，在相對於安裝基板之安裝面3a形成有用於收納端子部4之一部分之收納凹部30。收納凹部30形成於安裝面3a之兩側，且朝向壓粉芯體3之側面3b、3c開放而形成。自壓粉芯體3之側面3b、3c突出之端子部4之一部分朝向安裝面3a彎折，並收納至收納凹部30之內部。

端子部4由薄板狀之Cu基材形成。端子部4係包含如下各部而構成：連接端部40，其埋設於壓粉芯體3之內部且與空芯線圈2之引出端部2b、2b電性連接；及第1彎折部42a以及第2彎折部42b，其等露出至壓粉芯體3之外表面且自上述壓粉芯體3之側面3b、3c跨及安裝面3a依次彎折而形成。連接端部40係熔接於空芯線圈2之熔接部。第1彎折部42a與第2彎折部42b係利用焊料接合於安裝基板10之焊料接合部。焊料接合部係端子部4中之自壓粉芯體3露出之部分，至少指朝向壓粉芯體3之外側之表面。

端子部4之連接端部40與空芯線圈2之引出端部2b藉由電阻熔接而接合。

如圖2所示，電感元件1安裝於安裝基板10上。

於安裝基板10之表面形成有與外部電路導通之導體圖案，藉由該導體圖案之一部分，形成有用於安裝電感元件1之一對焊墊部11。

如圖2所示，於電感元件1中，安裝面3a朝向安裝基板10側，自壓粉芯體3露出至外部之第1彎折部42a及第2彎折部42b於與安裝基板10之焊墊部11之間利用焊料層12而接合。

焊接步驟中，藉由印刷步驟於焊墊部11塗佈膏狀之焊料之後，以第2彎折部41a與焊墊部11相面對之方式安裝電感元件1，並藉由加熱步驟使焊料熔融。如圖2及圖3所示，第2彎折部42b與安裝基板10之焊墊部11對向，且第1彎折部42a露出至電感元件1之側面3b、3c，因此，填角狀之焊料層12固著於焊墊部11，並且充分擴展並固著於作為焊料接合部之第2彎折部42b與第1彎折部42a之兩者之表面。

如圖3所示，於端子部4之表面形成有用於提高與焊料層12之潤濕性之表面電極層17。即，於構成端子部4之Cu基材15之表面形成有基底層16，且於基底層16之表面形成有表面電極層17。

基底層16由Ni形成。表面電極層17由Ag或Ag之合金形成。作為Ag之合金，例如使用Ag-Pd。基底層16與表面電極層17藉由不同之鍍敷步驟而分別形成於Cu基材15之正反兩面。此處進行之鍍敷處理可為電解鍍敷、無電解鍍敷中之任一種。

形成端子部4之Cu基材15之厚度為200μm左右。又，Cu基材15之Cu之材質並無特別限定，但為了避免因銅損引起之空芯線圈2之效率降低而較佳為應用無氧銅。

基底層16之厚度較佳為1~5μm左右。基底層16係用於使表面電極層17在進行鍍敷時恰當地析出且儘可能地抑制來自Cu基材15之擴散等。

表面電極層17係藉由鍍敷步驟形成，且以連接端部40(熔接部)之層厚比第1彎折部42a與第2彎折部42b(焊料接合部)厚之方式形成。換言之，端子部4之自壓粉芯體3露出之部分之表面電極層17形成為層厚比位於壓粉芯體3之內部之熔接部之表面電極層薄。

例如，連接端部40中之表面電極層17之層厚為2μm以上且8μm以下，第1彎折部42a及第2彎折部42b中之表面電極層17之層厚為0.2μm以上且1.3μm以下。此處，較佳為連接端部40中之表面電極層17之層厚與先前相等，且第1彎折部42a及第2彎折部42b中之表面電極層17之層厚比先前薄。根據該構成，可抑制第1彎折部42a及第2彎折部42b中之Ag之電池作用。藉此，可抑制表面電極層17之Ag外露，從而可防止與在安裝基板10上靠近配置之其他電感元件1或其他電子零件之端子部或焊墊部之間之短路。

於表面電極層17由Ag形成之情形時，較佳為利用例如有機螯合物皮膜型之防變色劑進行表面電極層17之表面處理。

其次，參照圖4~圖6，對本實施形態之電感元件之製造方法進行說明。

圖4係表示端子電極板45之立體圖。圖5係表示在圖4所示之端子電極板45鍍敷形成表面電極層之步驟中所使用之治具50之構成的立體圖。圖6係表示電感元件1之製造步驟之俯視圖。

圖4所示之薄板狀之端子電極板45係分離為各個端子部4之前之所謂環狀材。端子電極板45係在寬度方向D1之兩端藉由沿著長度方向D2延伸之橋接部46將複數組端子部4沿著方向D2依次連結而成的構成。於該端子電極板45，藉由鍍敷處理預先於正反兩面形成有Ni之基底層16。

當藉由鍍敷步驟形成表面電極層17時，使用圖5所示之治具50。端子電極板45係朝向長度方向L***並保持於圖5所示之治具50內。藉由在該狀態下進行鍍敷處理，而於端子電極板45之正反兩面形成表面電極層17。

治具50由能夠以適當量遮蔽鍍敷液之材料例如PVC(polyvinylchloride，聚氯乙烯)構成，且如圖5所示，於內部形成有用於保持端子電極板45之保持孔部51。保持孔部51係以沿著治具50之長度方向L貫通治具50之方式設置。治具50之與長度方向L正交之剖面之形狀遍及長度方向L相同，保持孔部51之寬度方向W之中央部52成為較其兩側之保持部53、53在高度方向H上更寬之開口。中央部52之位置及寬度與在之後之步驟中自端子電極板45取出之端子部4中被埋入至壓粉芯體3之內部之範圍相對應。又，中央部52之寬度係至少包括在之後之步驟中與2個引出端部2b熔接之連接端部40的範圍。

治具50之中央部52與保持部53之高度係以藉由鍍敷步驟形成端子部4之表面電極層17之層厚(鍍敷厚度)中連接端部40(熔接部)比第1彎折部42a與第2彎折部42b(焊料接合部)厚的方式設定。

端子電極板45係藉由進行使用治具50之鍍敷處理，於一次鍍敷步驟中，根據中央部52與保持部53之H方向之高度分別規定表面電極層17之層厚，從而可以連接端部40比第1彎折部42a與第2彎折部42b厚之方式形成。圖4及圖6(a)中，以Tm表示端子電極板45中使表面電極層17之鍍敷之層厚較厚之區域。

在使用治具50之鍍敷處理之後，如圖6(b)所示，將端子電極板45分離為成對之端子部4。於該切斷步驟中，以在端子部4殘留上述區域Tm之方式，切斷並去除端子電極板45之中央部。

繼而，於圖6(c)之步驟中，藉由電阻熔接而將空芯線圈2之引出端部2b、2b與端子部4之連接端部40接合。連接端部40係於如本實施形態般對形成有包含Ag之表面電極層17之連接端部40與由Cu形成之空芯線圈2之引出端部2b進行電阻熔接的情形時，其接合強度有依存於包含Ag之表面電極層之厚度之傾向。於本實施形態中，由於包含Ag之表面電極層17之層厚較厚，故而可將基於電阻熔接之接合強度維持得較高。

繼而，於圖6(d)之步驟中，在空芯線圈2之位置，加壓成形包含上述Fe基非晶質合金之粉末與黏結材料而成之壓粉芯體3，將空芯線圈2埋設於壓粉芯體3內。此時，連接端部40埋入至壓粉芯體3之內部，第1彎折部42a及第2彎折部42b自壓粉芯體3露出至外部。

繼而，對壓粉芯體3實施去除應力應變所需之熱處理。於本實施形態中，藉由使用上述組成比之Fe基非晶質合金而能夠降低玻璃轉移溫度(Tg)，因此，與先前相比能夠降低對於壓粉芯體3之最佳熱處理溫度。此處，所謂「最佳熱處理溫度」，係指可針對Fe基非晶質合金有效地緩和應力應變且可將芯體損耗減小至最小限度的熱處理溫度。例如，於N₂氣體、Ar氣體等惰性氣體環境下，將升溫速度設為40℃/min，當達到特定之熱處理溫度時保持該熱處理溫度1小時，然後將芯體損耗W最小時之上述熱處理溫度認定為最佳熱處理溫度。

繼而，於圖6(d)之狀態下自橋接部46切斷端子部4、4，然後如圖1所示般彎折端子部4、4，而形成表面成為焊料接合面之焊料接合部、即第1彎折部42a與第2彎折部42b。

然後，如圖2、圖3所示，藉由回焊步驟將端子部4之第1彎折部42a及第2彎折部42b與安裝基板10之焊墊部11之間利用焊料接合。利用無Pb焊料接合時之加熱溫度為245~260℃左右。

端子部4成為在Cu基材15之表面介隔包含Ni之基底層16而形成有包含Ag或Ag之合金之表面電極層17的積層構造。藉此，即便實施350℃~400℃左右之熱處理，亦可抑制表面電極層17產生變質。此處，認為在某種程度上會產生Cu之擴散，但藉由利用Ag或者Ag之合金形成表面電極層17，可抑制表面電極層17產生變質，因此，與先前相比可更有效地提高端子部4之焊接性。

因此，如圖2、圖3所示般將電感元件1利用焊料接合於安裝基板10上時，包含Ag或Ag之合金之表面電極層17露出至最表面之端子部4之焊料潤濕性良好，而能夠在端子部4與安裝基板10之焊墊部11間恰當地形成填角狀之焊料層12，從而能夠進行恰當且穩定之焊料接合。

進而，根據該構成，可抑制第1彎折部42a及第2彎折部42b中之Ag之電池作用，藉此，可抑制表面電極層17之Ag外露，從而易於防止與在安裝基板10上相鄰之電感元件1或其他電子零件之間產生短路。

於如上述般表面電極層17由Ag形成之情形時，作為變色對策，較佳為利用防變色劑進行表面電極層17之表面處理。或者，可藉由利用Ag-Pd形成表面電極層17而抑制變色。

再者，用於成形壓粉芯體3之非晶質合金並不限定於上述組成者。再者，於該情形時，亦較佳為使用最佳熱處理溫度成為350℃~ 400℃左右之Fe基非晶質合金。

[實施例]

(焊料潤濕性評價)

根據JIS標準C0099及JISC60068-2-54，對端子部之焊料潤濕性進行評價。於該評價中，對形成於端子部之表面電極層之膜厚改變之樣品比較焊料潤濕性。表1係表示焊料潤濕性評價之結果之表。

(1)評價方法

評價方法：急遽加熱升溫法

焊料：千住金屬製造M705(Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%)

測定溫度：245℃

浸漬深度：0.2mm

浸漬時間：5s(秒)

浸漬速度：10mm/s

加速老化條件：在溫度120℃、相對濕度85%下8小時

(2)樣品

基材：Cu(外形8.68mm×3.2mm、厚度0.2mm)

基底層：Ni(厚度1.1~1.3μm)

樣品數量：各10個

實施例．比較例之層構成：

(實施例1)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度1.0~1.3μm)、無加速老化

(實施例2)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度0.2~0.3μm)、無加速老化

(實施例3)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度1.0~1.3μm)、有加速老化

(實施例4)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度0.2~0.3μm)、有加速老化

(比較例1)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度2.3~2.6μm)、無加速老化

(比較例2)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度2.3~2.6μm)、有加速老化

藉由鍍敷處理於基材上依次形成以上構成之基底層及表面電極層，並測定零交叉時間(秒)(表1)。

(3)評價結果

根據表1之實施例1、2與比較例1之比較、或者實施例3、4與比較例2之比較可知，即便使表面電極層變薄，亦未發現零交叉時間產生顯著差異。因此，可知即便使表面電極層變薄，焊料潤濕性亦不存在問題。

又，對表1之實施例3、4與實施例1、2及比較例1進行比較可知，即便進行加速老化，亦未發現零交叉時間產生顯著差異。因此，認為使表面電極層變薄之樣品之焊料潤濕性在經過較長時間後亦不存在問題。因此，就焊料潤濕性之觀點而言，可知焊料接合部中之表面電極層之層厚較佳為0.2μm以上且1.3μm以下。

(熔接強度評價)

表2係表示熔接強度評價之結果之表。

(1)評價方法：使用拉力試驗器(AGS-50NJ(SHIMADZU公司製造))進行。

(2)樣品

線圈：製作帶狀之導線之寬度尺寸為0.87mm、厚度尺寸為0.21mm、匝數為7.5匝的線圈，並照射雷射而去除被覆。

端子部：在Cu基材(外形4.09mm×3.2mm、厚度0.2mm)上形成厚度1~3μm之Ni作為基底層。

線圈與端子部之熔接條件：電壓1.15/1.6V、氣壓：0.4MPa

端子部之層構成：

(比較例1)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度1~3μm)

(實施例1)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度2~4μm)

(實施例2)Cu基材/基底層/表面電極層：Ag(厚度5~8μm)

使用以上構成之電感元件，並使用上述拉力試驗器，測定熔接強度(單位N)(表2)。

(3)評價結果

根據表2可知，比較例1由於在熔接強度方面存在偏差，故而判斷為在實用方面並不充分。相對於此，於實施例1、2中，熔接強度始終為10N以上，且測定值之偏差較小，因此，可獲得足夠之熔接強度。因此，就熔接強度之觀點而言，可知熔接部中之表面電極層之層厚較佳為2μm以上且8μm以下。

根據上述實施例，於表面電極層之膜厚全部設為2μm以上且8μm以下之情形時，因由Ag之電池作用引起之表面電極層之Ag之外露而與在安裝基板上靠近配置之其他電感元件或其他電子零件之端子部或焊墊部產生短路的可能性變大。另一方面，可知如下情況：藉由使焊料接合部中之表面電極層之膜厚較薄而為0.2μm以上且1.3μm以下，並使熔接部中之表面電極層之膜厚較厚而為2μm以上且8μm以下，可期待能夠維持較強之熔接強度且能夠防止與其他電感元件或其他電子零件產生短路。

參照上述實施形態對本發明進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態，可在改良之目的或者本發明之思想之範圍內進行改良或者變更。

[產業上之可利用性]

如上所述，本發明之電感元件因如下方面而較為有用：即便以對端子部之表面電極層使用Ag或者Ag之合金之構成靠近配置於安裝基板上，亦可防止電感元件彼此短路。

1‧‧‧電感元件

2‧‧‧空芯線圈(線圈)

2a‧‧‧捲繞部

2b‧‧‧引出端部

3‧‧‧壓粉芯體

3a‧‧‧安裝面

3b‧‧‧側面

3c‧‧‧側面

4‧‧‧端子部

30‧‧‧收納凹部

40‧‧‧連接端部(熔接部)

42a‧‧‧第1彎折部(焊料接合部)

42b‧‧‧第2彎折部(焊料接合部)

Claims

一種電感元件，其特徵在於：其係具備壓粉芯體、埋入至上述壓粉芯體之內部之線圈及藉由熔接與上述線圈電性連接之端子部者，且上述端子部包含Cu基材及形成於上述Cu基材表面之表面電極層，上述表面電極層由Ag或Ag之合金形成，上述端子部包含熔接於上述線圈之熔接部及利用焊料接合於安裝基板之焊料接合部，且上述表面電極層形成為上述熔接部之層厚比上述焊料接合部厚。
如請求項1之電感元件，其中上述端子部包含埋入至上述壓粉芯體之部分及自上述壓粉芯體露出之部分，上述熔接部位於上述壓粉芯體之內部，上述端子部之自壓粉芯體露出之部分之上述表面電極層形成為層厚比上述熔接部之表面電極層薄。
如請求項1之電感元件，其中上述熔接部中之上述表面電極層之層厚為2μm以上且8μm以下，上述焊料接合部中之上述表面電極層之層厚為0.2μm以上且1.3μm以下。
如請求項1至3中任一項之電感元件，其中上述熔接部為電阻熔接部。
一種電感元件之製造方法，其特徵在於：其係包括壓粉芯體、埋入至上述壓粉芯體之內部之線圈及與上述線圈電性連接之端子部且上述端子部包含熔接於上述線圈之熔接部及利用焊料接合於安裝基板之焊料接合部的電感元件之製造方法，且包含如下步驟：將上述端子部之Cu基材形成為特定之形狀，於上述端子部之表面，以上述熔接部之層厚比上述焊料接合部厚之方式利用Ag或Ag之合金形成表面電極層；藉由將上述線圈熔接於上述熔接部而將上述端子部與上述線圈電性連接；及成形上述壓粉芯體並於上述壓粉芯體內埋設連接有上述端子部之上述線圈。
如請求項5之電感元件之製造方法，其包含在成形上述壓粉芯體後對上述壓粉芯體實施熱處理的步驟。
如請求項5或6之電感元件之製造方法，其中在上述端子部，於上述Cu基材之表面形成基底層，並於其表面藉由鍍敷步驟形成表面電極層。
如請求項5或6之電感元件之製造方法，其中藉由電阻熔接而將上述線圈與上述端子部熔接。