CN104659269A - Oled封装方法及oled封装结构 - Google Patents
Oled封装方法及oled封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104659269A CN104659269A CN201510065302.1A CN201510065302A CN104659269A CN 104659269 A CN104659269 A CN 104659269A CN 201510065302 A CN201510065302 A CN 201510065302A CN 104659269 A CN104659269 A CN 104659269A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- oled
- cover plate
- tft substrate
- encapsulation
- encapsulation cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 128
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 44
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种OLED封装方法及OLED封装结构。该OLED封装方法包括如下步骤:步骤1、提供TFT基板(1)、及封装盖板(2);步骤2、在封装盖板(2)上制作导气通道(21);步骤3、在TFT基板(1)上制作OLED器件(11);步骤4、在TFT基板(1)上于OLED器件(11)的***涂布一圈干燥剂(12),再在干燥剂(12)的***涂布一圈框胶(13);步骤5、将TFT基板(1)与封装盖板(2)相对贴合;步骤6、对TFT基板(1)与封装盖板(2)进行压合,并通过紫外光进行照射,使框胶(13)固化。该方法能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题,提高封装结构的阻水性能,增强封装结构的机械强度,显著改善封装效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED封装方法及OLED封装结构。
背景技术
在显示技术领域,液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显示器。其中,OLED具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED具有依次形成于基板上的阳极、有机发光层和阴极。现今制约OLED产业发展的最大问题与OLED的最大缺陷是OLED的寿命较短,造成OLED寿命较短的原因主要是构成OLED器件的电极和发光层有机材料对于大气中的水汽、以及氧气都非常敏感,在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀,对OLED器件造成损害。因此,必须对OLED进行有效封装,阻止水汽、氧气进入OLED内部。
封装是OLED显示器制造过程中至关重要的一个环节,封装的优劣程度直接影响OLED显示器件的密封性能,进而影响对OLED的使用寿命和质量。目前,OLED显示器主要采用框胶与干燥剂封装(Dam&Desiccant)的方式。如图1所示,现有的采用框胶与干燥剂的OLED封装结构一般包括TFT基板100、与所述TFT基板100相对设置的封装盖板200、位于所述TFT基板100与封装盖板200之间设于所述TFT基板100上的OLED器件110、设于所述OLED器件110***的一圈干燥剂120、及设于所述干燥剂120***粘结所述TFT基板100与封装盖板200的一圈框胶130。制作上述封装结构的方法是在封装盖板200上对应OLED器件110的***位置涂布一圈干燥剂120,再通过环氧树脂等密封框胶130将TFT基板100与封装盖板200相结合。该种封装方式由于封装时封装结构内外的气压不一致,在对TFT基板100与封装盖板200进行贴合时,极易形成冲胶等不良。
因此,有必要提供一种新的OLED封装方法及OLED封装结构,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED封装方法,能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题,提高封装结构的阻水性能,增强封装结构的机械强度,显著改善封装效果。
本发明的目的还在于提供一种OLED封装结构,能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题,具有较好的阻水性能,同时具备较高的机械强度,封装效果好。
为实现上述目的,本发明首先提供一种OLED封装方法,包括如下步骤:
步骤1、提供TFT基板、及封装盖板;
步骤2、在所述封装盖板朝向所述TFT基板的表面的两侧制作贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道;
步骤3、在所述TFT基板上制作OLED器件;
步骤4、在所述TFT基板上于所述OLED器件的***涂布一圈干燥剂,再在所述干燥剂的***涂布一圈框胶;
步骤5、将所述TFT基板与封装盖板相对贴合,所述导气通道使得内、外气压一致;
步骤6、对所述TFT基板与封装盖板进行压合,并通过紫外光进行照射,使所述框胶固化,完成对所述OLED器件的封装。
所述步骤2中制作的导气通道的横截面呈褶皱状。
所述步骤2采用酸蚀刻制程制作所述导气通道。
所述步骤3采用蒸镀制程制作所述OLED器件。
所述步骤4中的干燥剂为液态干燥剂。
所述步骤6中对所述基板与封装盖板进行压合后,所述干燥剂的高度小于或等于所述框胶的高度。
所述导气通道位于所述OLED器件对应区域的外侧。
本发明还提供一种OLED封装结构,包括:TFT基板、与所述TFT基板相对设置的封装盖板、位于所述TFT基板与封装盖板之间设于所述TFT基板上的OLED器件、设于所述OLED器件***的一圈干燥剂、及设于所述干燥剂***粘结所述TFT基板与封装盖板的一圈框胶;
所述封装盖板朝向所述TFT基板的表面的两侧设有贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道,且所述导气通道位于所述OLED器件对应区域的外侧。
所述导气通道的横截面呈褶皱状。
所述干燥剂为液态干燥剂;所述干燥剂的高度小于或等于所述框胶的高度。
本发明的有益效果:本发明提供的一种OLED封装方法,简单易操作,通过在封装盖板朝向TFT基板的表面的两侧制作贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道,使得在将TFT基板与封装盖板相对贴合时的内、外气压一致,有效避免了由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题,且TFT基板与封装盖板进行压合后,部分框胶进入所述导气通道内,增加了框胶与封装盖板的贴合面积,提高了密封及防水性能,增强了框胶与封装盖板结合的机械强度,显著改善了封装效果。本发明提供的一种OLED封装结构,通过在封装盖板朝向所述TFT基板的表面的两侧设置贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道,能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题,具有较好的阻水性能,同时具备较高的机械强度,封装效果好。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中,
图1为现有的采用框胶与干燥剂的OLED封装结构的剖面示意图;
图2为本发明的OLED封装方法的流程图;
图3为本发明的OLED封装方法的步骤1的示意图;
图4为本发明的OLED封装方法的步骤2中封装盖板的剖面示意图;
图5为本发明的OLED封装方法的步骤2中封装盖板的仰视示意图;
图6为本发明的OLED封装方法的步骤3的示意图;
图7为本发明的OLED封装方法的步骤4的示意图;
图8为本发明的OLED封装方法的步骤5在靠近封装盖板中部的剖面示意图;
图9为本发明的OLED封装方法的步骤5在靠近封装盖板前端面或后端面的剖面示意图;
图10为本发明的OLED封装方法的步骤6在靠近封装盖板中部的剖面示意图暨本发明的OLED封装结构在靠近封装盖板中部的剖面示意图;
图11为本发明的OLED封装方法的步骤6在靠近封装盖板前端面或后端面的剖面示意图暨本发明的OLED封装结构在靠近封装盖板前端面或后端面的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2,本发明首先提供一种OLED封装方法,包括如下步骤:
步骤1、如图3所示,提供TFT基板1、及封装盖板2。
具体地,所述TFT基板1及封装盖板2均透明,优选的,所述TFT基板1以玻璃作为基底,所述封装盖板2为玻璃板。
步骤2、如图4、图5所示,在所述封装盖板2朝向所述TFT基板1的表面的两侧制作贯穿该封装盖板2前、后端面的导气通道21。
具体地,该步骤2采用酸蚀刻制程制作所述导气通道21。
所述导气通道21的横截面呈褶皱状。
步骤3、如图6所示,采用蒸镀制程在所述TFT基板1上制作OLED器件11。
具体地,该步骤3制作的OLED器件11包括依次形成于TFT基板1上的阳极、有机发光层和阴极。
步骤4、如图7所示,在所述TFT基板1上于所述OLED器件11的***涂布一圈干燥剂12,再在所述干燥剂12的***涂布一圈框胶13。
具体地,所述干燥剂12可为液态干燥剂;所述框胶13为对紫外线敏感的UV框胶。
步骤5、如图8、图9所示,将所述TFT基板1与封装盖板2相对贴合。
由于所述封装盖板2朝向所述TFT基板1的表面的两侧设有贯穿该封装盖板2前、后端面的导气通道21,在进行该步骤5将所述TFT基板1与封装盖板2相对贴合时,所述导气通道21位于所述OLED器件11对应区域的外侧,且所述导气通道21使得内、外气压一致,有效避免了由于内、外气压不一致导致的冲胶等不良问题。
步骤6、如图10、图11所示,对所述TFT基板1与封装盖板2进行压合,并通过紫外光进行照射,使所述框胶13固化,完成对所述OLED器件11的封装。
值得一提的是,如图11所示,该步骤6将TFT基板1与封装盖板2进行压合后,所述干燥剂12的高度小于或等于所述框胶13的高度,使得框胶13与封装盖板2紧密贴合;且靠近所述封装盖板2前端面与后端面的部分框胶13被压入所述导气通道21内,增加了所述框胶13与封装盖板2的贴合面积,提高了密封及防水性能,增强了框胶13与封装盖板2结合的机械强度,显著改善了封装效果。
本发明还提供一种OLED封装结构,请参阅图10、图11,结合图4、图5,该OLED封装结构包括:TFT基板1、与所述TFT基板1相对设置的封装盖板2、位于所述TFT基板1与封装盖板2之间设于所述TFT基板1上的OLED器件11、设于所述OLED器件11***的一圈干燥剂12、及设于所述干燥剂12***粘结所述TFT基板1与封装盖板2的一圈框胶13。所述封装盖板2朝向所述TFT基板1的表面的两侧设有贯穿该封装盖板2前、后端面的导气通道21,且所述导气通道21位于所述OLED器件11对应区域的外侧。
具体地,所述TFT基板1及封装盖板2均透明,从而所述OLED封装结构既适用于底发光型的OLED显示器,也适用于顶发光型的OLED显示器,优选的,所述TFT基板1以玻璃作为基底,所述封装盖板2为玻璃板。
所述导气通道21的横截面呈褶皱状。
所述OLED器件11包括依次设于TFT基板1上的阳极、有机发光层和阴极。
所述干燥剂12可为液态干燥剂;所述框胶13为对紫外线敏感的UV框胶。所述干燥剂12的高度小于或等于所述框胶13的高度。
上述OLED封装结构,由于设置了导气通道21,能够有效避免由于封装盖板2与TFT基板1进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题,且靠近所述封装盖板2前端面与后端面的部分框胶13进入所述导气通道21内,增加了框胶13与封装盖板2的贴合面积,具有较好的阻水性能,同时具备较高的机械强度,封装效果好。
综上所述,本发明的OLED封装方法,简单易操作,通过在封装盖板朝向TFT基板的表面的两侧制作贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道,使得在将TFT基板与封装盖板相对贴合时的内、外气压一致,有效避免了由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题,且TFT基板与封装盖板进行压合后,部分框胶进入所述导气通道内,增加了框胶与封装盖板的贴合面积,提高了密封及防水性能,增强了框胶与封装盖板结合的机械强度,显著改善了封装效果。本发明的一种OLED封装结构,通过在封装盖板朝向所述TFT基板的表面的两侧设置贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道,能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题,具有较好的阻水性能,同时具备较高的机械强度,封装效果好。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供TFT基板(1)、及封装盖板(2);
步骤2、在所述封装盖板(2)朝向所述TFT基板(1)的表面的两侧制作贯穿该封装盖板(2)前、后端面的导气通道(21);
步骤3、在所述TFT基板(1)上制作OLED器件(11);
步骤4、在所述TFT基板(1)上于所述OLED器件(11)的***涂布一圈干燥剂(12),再在所述干燥剂(12)的***涂布一圈框胶(13);
步骤5、将所述TFT基板(1)与封装盖板(2)相对贴合,所述导气通道(21)使得内、外气压一致;
步骤6、对所述TFT基板(1)与封装盖板(2)进行压合,并通过紫外光进行照射,使所述框胶(13)固化,完成对所述OLED器件(11)的封装。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤2中制作的导气通道(21)的横截面呈褶皱状。
3.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤2采用酸蚀刻制程制作所述导气通道(21)。
4.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤3采用蒸镀制程制作所述OLED器件(11)。
5.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤4中的干燥剂(12)为液态干燥剂。
6.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤6中对所述基板(1)与封装盖板(2)进行压合后,所述干燥剂(12)的高度小于或等于所述框胶(13)的高度。
7.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述导气通道(21)位于所述OLED器件(11)对应区域的外侧。
8.一种OLED封装结构,其特征在于,包括:TFT基板(1)、与所述TFT基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于所述TFT基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述TFT基板(1)上的OLED器件(11)、设于所述OLED器件(11)***的一圈干燥剂(12)、及设于所述干燥剂(12)***粘结所述TFT基板(1)与封装盖板(2)的一圈框胶(13);
所述封装盖板(2)朝向所述TFT基板(1)的表面的两侧设有贯穿该封装盖板(2)前、后端面的导气通道(21),且所述导气通道(21)位于所述OLED器件(11)对应区域的外侧。
9.如权利要求8所述的OLED封装结构,其特征在于,所述导气通道(21)的横截面呈褶皱状。
10.如权利要求8所述的OLED封装结构,其特征在于,所述干燥剂(12)为液态干燥剂;所述干燥剂(12)的高度小于或等于所述框胶(13)的高度。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510065302.1A CN104659269B (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | Oled封装方法及oled封装结构 |
JP2017540735A JP6488395B2 (ja) | 2015-02-06 | 2015-04-03 | Oled実装方法及びoled実装構造 |
PCT/CN2015/075847 WO2016123857A1 (zh) | 2015-02-06 | 2015-04-03 | Oled封装方法及oled封装结构 |
GB1708782.6A GB2549407B (en) | 2015-02-06 | 2015-04-03 | OLED packaging method and OLED packaging structure |
US14/758,806 US9947891B2 (en) | 2015-02-06 | 2015-04-03 | OLED packaging method and OLED packaging structure |
KR1020177015549A KR101937068B1 (ko) | 2015-02-06 | 2015-04-03 | Oled 패키징 방법 및 oled 패키징 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510065302.1A CN104659269B (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | Oled封装方法及oled封装结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104659269A true CN104659269A (zh) | 2015-05-27 |
CN104659269B CN104659269B (zh) | 2017-05-17 |
Family
ID=53250164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510065302.1A Active CN104659269B (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | Oled封装方法及oled封装结构 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9947891B2 (zh) |
JP (1) | JP6488395B2 (zh) |
KR (1) | KR101937068B1 (zh) |
CN (1) | CN104659269B (zh) |
GB (1) | GB2549407B (zh) |
WO (1) | WO2016123857A1 (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105655503A (zh) * | 2016-03-01 | 2016-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置 |
CN107121848A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-01 | 合肥市惠科精密模具有限公司 | 一种液晶面板封装结构 |
CN107153287A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-12 | 合肥市惠科精密模具有限公司 | 一种可吸收水汽tft基板 |
CN108270899A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-10 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 显示屏控制电路板组件、显示屏及电子设备 |
CN109061913A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-12-21 | 业成科技(成都)有限公司 | 第一贴合元件及贴合装置 |
CN113038698A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置 |
CN114551755A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-05-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及移动终端 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015223550A1 (de) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul und Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls mit einem fluiddichten Gehäuse |
JP6894589B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2021-06-30 | 天馬微電子有限公司 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
CN107331787B (zh) * | 2017-06-26 | 2019-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、有机发光显示器及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002216958A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-02 | Three Bond Co Ltd | 貼合装置及び貼合方法 |
CN1400849A (zh) * | 2001-07-30 | 2003-03-05 | 三星Sdi株式会社 | 有机电致发光显示装置及其封装方法 |
CN1485929A (zh) * | 2002-09-24 | 2004-03-31 | 友达光电股份有限公司 | 一种有机发光二极管 |
CN1678138A (zh) * | 2004-04-01 | 2005-10-05 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法 |
JP2008010299A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Toppan Printing Co Ltd | 無機el素子の封止フィルム |
CN104037363A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板的封装方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5239228A (en) * | 1990-07-02 | 1993-08-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin-film electroluminescence device for displaying multiple colors with groove for capturing adhesive |
JP4752087B2 (ja) * | 2000-03-22 | 2011-08-17 | カシオ計算機株式会社 | 電界発光素子 |
KR100756663B1 (ko) * | 2001-04-20 | 2007-09-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광소자의 패키징장치 |
US20020155320A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-24 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Organic electroluminescent device |
KR100733880B1 (ko) * | 2001-06-25 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기발광소자 |
JP2002329576A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
US6470594B1 (en) * | 2001-09-21 | 2002-10-29 | Eastman Kodak Company | Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps |
US20040091741A1 (en) * | 2002-10-25 | 2004-05-13 | Hsien-Chang Lin | Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same |
US7279063B2 (en) * | 2004-01-16 | 2007-10-09 | Eastman Kodak Company | Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties |
TWI253875B (en) * | 2005-01-25 | 2006-04-21 | Unividion Technology Inc | OLED panel packaging method and structure and its applied plastic film |
JP4837471B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2011-12-14 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR101457362B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2014-11-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법 |
JP2009259732A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
US20100013041A1 (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-21 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imager packages with covers having non-planar surface features |
KR20110064670A (ko) * | 2009-12-08 | 2011-06-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치 |
WO2011115266A1 (ja) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 旭硝子株式会社 | 電子デバイスとその製造方法 |
CN103022378B (zh) * | 2012-12-17 | 2015-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件及其封装方法、显示装置 |
JP6429465B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2018-11-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 装置及びその作製方法 |
CN103440824B (zh) * | 2013-08-07 | 2016-08-10 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置 |
-
2015
- 2015-02-06 CN CN201510065302.1A patent/CN104659269B/zh active Active
- 2015-04-03 GB GB1708782.6A patent/GB2549407B/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-03 WO PCT/CN2015/075847 patent/WO2016123857A1/zh active Application Filing
- 2015-04-03 JP JP2017540735A patent/JP6488395B2/ja active Active
- 2015-04-03 KR KR1020177015549A patent/KR101937068B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-03 US US14/758,806 patent/US9947891B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002216958A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-02 | Three Bond Co Ltd | 貼合装置及び貼合方法 |
CN1400849A (zh) * | 2001-07-30 | 2003-03-05 | 三星Sdi株式会社 | 有机电致发光显示装置及其封装方法 |
CN1485929A (zh) * | 2002-09-24 | 2004-03-31 | 友达光电股份有限公司 | 一种有机发光二极管 |
CN1678138A (zh) * | 2004-04-01 | 2005-10-05 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法 |
JP2008010299A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Toppan Printing Co Ltd | 無機el素子の封止フィルム |
CN104037363A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板的封装方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105655503A (zh) * | 2016-03-01 | 2016-06-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置 |
US10418584B2 (en) | 2016-03-01 | 2019-09-17 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method of sealing display panel, display panel and display device |
CN107121848A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-01 | 合肥市惠科精密模具有限公司 | 一种液晶面板封装结构 |
CN107153287A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-12 | 合肥市惠科精密模具有限公司 | 一种可吸收水汽tft基板 |
CN107153287B (zh) * | 2017-06-20 | 2020-06-30 | 合肥市惠科精密模具有限公司 | 一种可吸收水汽tft基板 |
CN108270899A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-10 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 显示屏控制电路板组件、显示屏及电子设备 |
CN108270899B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-01-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏控制电路板组件、显示屏及电子设备 |
CN109061913A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-12-21 | 业成科技(成都)有限公司 | 第一贴合元件及贴合装置 |
CN109061913B (zh) * | 2018-07-17 | 2021-08-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 第一贴合元件及贴合装置 |
CN113038698A (zh) * | 2021-03-08 | 2021-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置 |
CN113038698B (zh) * | 2021-03-08 | 2022-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置 |
CN114551755A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-05-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及移动终端 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104659269B (zh) | 2017-05-17 |
GB2549407A (en) | 2017-10-18 |
KR20170085067A (ko) | 2017-07-21 |
GB2549407B (en) | 2020-08-05 |
WO2016123857A1 (zh) | 2016-08-11 |
US9947891B2 (en) | 2018-04-17 |
JP6488395B2 (ja) | 2019-03-20 |
GB201708782D0 (en) | 2017-07-19 |
KR101937068B1 (ko) | 2019-01-09 |
JP2018504756A (ja) | 2018-02-15 |
US20160315282A1 (en) | 2016-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104659269A (zh) | Oled封装方法及oled封装结构 | |
CN104538555A (zh) | Oled封装结构及oled封装方法 | |
CN104505465B (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
CN105549272A (zh) | 显示面板的封装结构及封装方法 | |
WO2016188179A1 (zh) | 一种显示用基板及显示装置 | |
CN1748445B (zh) | 有机场致发光装置及其制造方法 | |
WO2016086537A1 (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
WO2016086533A1 (zh) | Oled封装方法及oled封装结构 | |
CN104730774B (zh) | 一种涂布头和涂布装置 | |
US20160293886A1 (en) | Organic light-emitting diode (oled) display panel and manufacturing method thereof | |
CN104157799A (zh) | Oled的封装方法及oled封装结构 | |
CN104538566A (zh) | Oled的封装方法及oled封装结构 | |
CN103579294A (zh) | 一种oled显示器件的封装结构及封装方法 | |
WO2019075854A1 (zh) | Oled面板的封装方法及封装结构 | |
CN103337511A (zh) | Oled面板及其封装方法 | |
CN106848099B (zh) | Oled封装方法与oled封装结构 | |
CN104022145B (zh) | 基板的封装方法及封装结构 | |
US20150008819A1 (en) | OLED Panel and Package Method Thereof | |
CN104900603A (zh) | 显示装置、显示面板及其制作方法 | |
WO2016176980A1 (zh) | Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备 | |
US9843016B2 (en) | OLED package structure and OLED packaging method | |
CN101719535B (zh) | 有机电致发光装置及其基板与盖板结构 | |
CN208352346U (zh) | 一种显示母板 | |
CN203085551U (zh) | 一种oled面板封装结构 | |
CN206497906U (zh) | Oled器件封装件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518132 No. 9-2 Ming Avenue, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen Patentee after: TCL China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Address before: 518132 No. 9-2 Ming Avenue, Guangming New District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. |