CN1678138A - 有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法，它将一具有有机发光芯片的透明基板与一透明盖板利用框胶密合，此透明盖板具一容置凹槽及它周围环设的凹槽，而框胶涂布于透明盖板周围的凹槽上方，以使透明基板及透明盖板密封而使容置凹槽形成一密闭空间，以密封所述有机发光芯片；且在透明盖板周围表面设有至少一保护膜；以及于透明盖板的容置凹槽内表面贴设至少一吸湿材。本发明可增进框胶与玻璃间的接着性、增加框胶的聚合程度并降低框胶的水渗透率及可提高组件寿命等的优点。

Description

有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法

技术领域

本发明涉及一种有机电致发光显示器(OLED)组件的技术，特别涉及一种可增进组件寿命的有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法。

背景技术

图1为通常的有机电致发光显示器组件10的结构，它在一玻璃基板12上先安装有一有激发光芯片14，并在惰性气体环境下，以针筒涂布紫外线硬化型胶或热硬化型胶于此玻璃基板12周围上以形成一框胶16，并通过此将一玻璃盖板18贴设于其上，以保护组件10内部不受水气侵袭。

然而由于上述的玻璃盖板18通常为碱玻璃，会扩散出金属阳离子，影响框胶16照射紫外光或热时聚合不完全，以致于与玻璃的接着性变差，因此无法完全阻绝外界环境水气渗透进入，以致组件10寿命无法达到商品需求。

先前技术针对上述问题已申请过的专利如下，请参阅美国专利案号5962962的“有机电致发光装置及其封装方法(Method of encapsulating organic electroluminescence deviceand organic electroluminescence device)”，它提出一种封装方法，在封装过程中，将惰性、除水的油脂灌入组件内部，并在油脂内混入吸湿材；另美国专利案号5882761的“有机发光元件(Organic EL element)”中，提出在封装过程中，使用具有凹槽的金属盖板，并在盖板凹槽粘贴吸湿材，通过吸湿材吸附渗透进入组件内部的水气，以增长组件的寿命；然而上述两项专利，虽可有效的增长组件寿命，但常因框胶聚合硬化不完全，导致透水率甚高，并且发生盖板脱落的现象。

为了解决水气渗透的问题，美国专利案号5811177的“有机电致发光装置的钝化(Passivation of electroluminescent organic devices)  ”中提出在组件结构上镀上一至数层惰性金属、无机保护膜和树脂封盖的保护膜，用以完全阻绝外界环境的水气渗透进入组件内部，然而在有机电致发光组件结构上方加镀这种钝化层，它的处理温度极可能伤害损伤组件，且所需时间较长，并不适于批量生产。

有鉴于此，本发明在针对上述的技术问题，提出一种有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法，以改善上述缺陷。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可提高组件寿命的有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法，它可以有效避免水气侵害内部组件，以大幅提升组件寿命。

本发明的另一目的在于提供一种可降低框胶渗水率的有机电致发光显示器组件的结构及它封装方法，它可以改善先前技术渗水率过高及盖板脱落的问题。

本发明的再一目的在于提供一种可增进框胶聚合完全的有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法，它可以增进框胶与玻璃间的接着力。

为达到上述目的，本发明提出一种有机电致发光组件的结构，包括一设置有一有机发光芯片的透明基板；一透明盖板具一容置凹槽及至少一环设于容置凹槽周围的凹槽，且透明盖板周围表面覆盖至少一保护膜；并于透明盖板周围的凹槽上方涂布一框胶，使透明基板及透明盖板密封在一起而使容置凹槽形成一可密封所述有机发光芯片的密闭空间；以及在透明盖板的容置凹槽内表面贴设有至少一吸湿材。

本发明的另一实施方案为一种有机电致发光显示器组件的封装方法，它包括如下步骤：提供一具有容置凹槽及环设凹槽的透明盖板；在透明盖板周围表面先镀上至少一层保护膜；贴设至少一吸湿材在透明盖板的容置凹槽内表面；且涂布一框胶于透明盖板周围的凹槽上方，以通过框胶密合透明盖板及一具有有机发光芯片的透明基板；最后将透明基板与透明盖板进行压合并固化框胶，以完成此封装结构。

本发明的有益效果是：增进框胶与玻璃间的接着性、增加框胶的聚合程度并降低框胶的水渗透率及可提高组件寿命。

附图说明

图1为先前技术的结构剖视图。

图2为本发明的结构剖视图。

图3为本发明使用的盖板的俯视图及侧视图。

图4为框胶的水渗透率与宽度的关系曲线图。

图5至图9为本发明进行封装的各步骤结构剖视图。

标号说明：

10有机电致发光显示器组件

12玻璃基板

14有机发光芯片

16框胶

18玻璃盖板

20有机电致发光显示器组件

22透明基板

24有机发光芯片

26透明盖板

28容置凹槽

30凹槽

32框胶

34吸湿材

具体实施方式

以下结合附图及实施例进一步说明本发明的结构特征及其所达成的有益效果。

如图2所示，一有机电致发光显示器组件20的结构包括一透明基板22，通常为用透明玻璃材质；在此透明基板22表面上设置一有机发光芯片24；一透明盖板26，它使用玻璃材质，请同时参阅图3所示的结构，此透明盖板26具有一容置凹槽28及至少一环设于容置凹槽28周围的凹槽30，且透明盖板26周围表面覆盖至少一层保护膜(图中未示)；一由高分子材料所构成的框胶32，它可选自紫外线硬化型胶或是热硬化型胶，框胶32涂设于透明盖板26周围的凹槽30上方，使透明基板22及透明盖板26密封在一起而使容置凹槽28形成一密闭空间，进而密封所述有机发光芯片24；并在透明盖板26的容置凹槽28的内侧表面贴设一吸湿材34，以吸附少量渗透进入的水气。

上述保护膜的材料可选自无机氧化物或无机氮化物，如二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiNx)或氧化铟锡(ITO)，且所述透明基板202周围表面也可镀上一至数层的保护膜；而吸湿材214可为碱土族金属氧化物或硫酸盐，如氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化镁(MgO)、硫酸锂(Li₂SO₄)或硫酸钙(CaSO₄)等材质。

图4为框胶的水渗透率(WVPR)对宽度的关系曲线图，如图所示，当框胶宽度越大，则水渗透率越小，可知框胶宽度会影响水渗透率，因此，在本发明中涂布于透明盖板周围的框胶宽度可依需要而随时调整，当涂布于透明盖板周围的框胶宽度越高，则可以使得水渗透率越低，对组件损害越小。

根据图3所示的结构，本发明还提出一种有机电致发光显示器组件的封装方法，如图5至图9所示，它分别为本发明进行封装的各步骤结构剖视图。首先，如图5所示，提供一透明盖板26，它具有一容置凹槽28及它周围的凹槽30，此容置凹槽28及凹槽30的形成是利用喷砂、车削、超声波钻孔及化学刻蚀等方法加工而成，接着于透明盖板26周围表面利用真空蒸发、溅射或旋转涂布法镀上一至数层保护膜(图中未示)。

接着如图6所示，在此容置凹槽28内表面贴设一层吸湿材34，而后如图7所示，在透明盖板26周围的凹槽30上方利用针筒涂布圆形或矩形的紫外线硬化型胶或热硬化型胶以形成一框胶32；接着进行图8，另外准备一透明基板22，其上先安装一有机发光芯片24，并将透明盖板26与此安装有机发光芯片24的透明基板22利用机械对位或光学CCD对准装置进行对位，并通过所述框胶32的作用使透明盖板26与透明基板22密合在一起，并将它压合及利用照射紫外线或加热固化框胶32，最后形成如图9所示的有机电致发光显示器组件20的结构。

以下通过实验进一步阐明本发明的特点，使用喷砂方式将两片钠玻璃盖板挖出一宽度0.5-1.5mm、深度0.1-0.7mm的容置凹槽及环设于所述容置凹槽周围的凹槽，其中一片镀上保护膜，另一片则不镀保护膜，将此两片钠玻璃盖板与另两片已镀上保护膜的玻璃基板清洗干净(含氧等离子体处理)，并置入氮气循环箱内，接着将除水的氧化钡粉末也置入氮气循环箱内，然后将此氧化钡置入镀上保护膜的钠玻璃盖板的容置凹槽内，并在钠玻璃盖板四周的凹槽上利用针筒或类似装置涂布1.0mm或1.5mm的紫外线硬化型胶，然后覆盖一片镀上保护膜的玻璃基板，以作为实验组；同时，将除水的氧化钡粉末置入另一未镀上保护膜的钠玻璃盖板的容置凹槽内，也在四周的凹槽上利用针筒或类似装置涂布厚度为1.0mm或1.5mm的紫外线硬化型胶，然后覆盖一片镀上保护膜的玻璃基板，用来作为对照组；接着在两组试片上方各放置负载用的248g的玻璃，然后利用能量密度6J/cm²、功率密度80mW/cm²的紫外线进行照射，以及经过100℃加热60分钟，测量试片重量(至0.1mg)，并记录，最后将两组试片移入温度及湿度分别为60℃和95％RH的环境测试箱内，并每隔一段时间取出试片，以记录试片重量(至0.1mg)。

上述实验结果显示于图10所示，实线部份所示的实验组于钠玻璃盖板上镀上保护膜的组件，增加重量远小于虚线所示的对照组的未镀上保护膜的钠玻璃盖板，由此结果可知，于钠玻璃盖板表面镀上保护膜，会阻隔钠盖板玻璃扩散出金属阳离子，可增加框胶的聚合程度，并降低框胶渗水率，且使框胶与玻璃接口接着更紧密，可大幅提升组件寿命。

本发明同时使用吸湿材与钝化层，并结合透明盖板的结构设计，可有效增进框胶与玻璃间的接着性、增加框胶的聚合程度并降低框胶的水渗透率，可提高组件寿命、改善存在于先前技术中的所述的缺点。

以上所述的实施例仅为了说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域的普通技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，本专利的范围并不仅局限于上述具体实施例，即凡依本发明所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (20)

1、一种有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于包括：

一透明基板；

一有机发光芯片，设置于所述透明基板上；

一透明盖板，其具一容置凹槽及至少一环设于所述容置凹槽周围的凹槽，且所述透明盖板

周围表面覆盖至少一保护膜；

一框胶，涂布于所述透明盖板周围的凹槽上方，使所述透明基板及所述透明盖板密封在一

起而使所述容置凹槽形成一密闭空间，以密封所述有机发光芯片；以及

至少一吸湿材，贴附于所述透明盖板的所述容置凹槽内表面。

2、根据权利要求1所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述透明基板为一玻璃基板。

3、根据权利要求1所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述透明盖板为一玻璃盖板。

4、根据权利要求1所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述透明基板周围表面覆盖至少一保护膜。

5、根据权利要求1所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述框胶为高分子材料。

6、根据权利要求5所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述高分子材料为紫外线硬化型胶或热硬化型胶。

7、根据权利要求1所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述吸湿材的材料为碱土族金属氧化物或硫酸盐。

8、根据权利要求7所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述碱土族金属氧化物可为氧化钙、氧化钡、氧化镁，且所述硫酸盐可为硫酸锂或硫酸钙或其组合。

9、根据权利要求1所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述保护膜的材料为无机氧化物或无机氮化物。

10、根据权利要求9项所述的有机电致发光显示器组件的结构，其特征在于：所述保护膜的材料为氧化硅或氮化硅或氧化铟锡或其组合。

11、一种有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于包括如下步骤：

提供一透明盖板，它具有一容置凹槽及至少一环设于所述容置凹槽周围的凹槽；

在所述透明盖板周围表面镀上至少有一保护膜；

在所述透明盖板的容置凹槽内表面贴设至少一吸湿材；

在所述透明盖板周围的凹槽上方涂布一框胶，并通过所述框胶密合所述透明盖板及一具有

一有机发光芯片的透明基板；以及

将所述透明基板与所述透明盖板进行压合并固化所述框胶。

12、根据权利要求11所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：所述具有有机发光芯片的透明基板的制作方法包括：

提供一透明基板；以及

在所述透明基板上安装一有机发光芯片。

13、根据权利要求11所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：在所述透明基板与所述透明盖板进行压合并固化所述框胶的步骤前，还包括将所述透明盖板与所述透明基板进行对位的步骤。

14、根据权利要求11所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：所述保护膜使用真空蒸发、溅射或旋转涂布法镀于所述透明盖板周围表面上。

15、根据权利要求11所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：所述容置凹槽及所述凹槽利用喷砂、车削、超声波钻孔及化学刻蚀等方法加工而成。

16、根据权利要求11所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：所述框胶使用针筒涂布在所述透明盖板周围的所述凹槽上方。

17、根据权利要求11所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：所述框胶涂布的图案为圆形或矩形。

18、根据权利要求13所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：所述进行对位的方法为机械对位方法。

19、根据权利要求13所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：所述进行对位的方法利用光学CCD对准装置实施。

20、根据权利要求11所述的有机电致发光显示器组件的封装方法，其特征在于：所述框胶固化的方法是使用照射紫外线或加热法形成。

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