CN104635141B - 一种集成电路检测方法、装置及*** - Google Patents

一种集成电路检测方法、装置及*** Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种集成电路检测方法、装置及***，涉及电子领域，解决了能够检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数的问题。具体方案为N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数。本发明用于检测印制电路板上的集成电路的电气参数的过程中。

Description

一种集成电路检测方法、装置及***
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种集成电路检测方法、装置及***。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)集成许多不同的集成电路(integrated circuit，IC)以实现某种功能，通常主要采用单板功能和通道功能的检测技术在印制电路板上检测集成电路的质量隐患。可以在印制电路板内嵌检测软件，由内嵌检测软件激励印制电路板，检测仪表或印制电路板接收检测结果；或者，可以由检测仪表激励印制电路板，检测仪表或印制电路板接收检测结果，从而通过印制电路板的功能性故障判断印制电路板上或印制电路板的某个通道内的集成电路的电气参数是否异常，集成电路是否存在质量隐患。所述单板为印制电路板。在印制电路板上检测集成电路为在板检测集成电路。
但是，现有技术只能检测印制电路板或印制电路板的通道级的功能性故障，未能具体到印制电路板中的某个集成电路的质量问题，从而无法准确检测集成电路的电气参数，在印制电路板的功能正常的情况下，而集成电路的电气参数异常的质量隐患无法识别。
发明内容
本发明的实施例提供一种集成电路检测方法、装置及***，能够检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
本发明实施例的第一方面，提供一种印制电路板，包括：
N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数。
结合第一方面，在第一种可实现方式中，
所述第一检测点与所述印制电路板的电源管脚连接，所述第二检测点与所述集成电路的电源管脚连接；
或者，所述第一检测点与所述集成电路的功能管脚连接，所述第二检测点与所述集成电路的***电路连接。
结合第一方面和第一种可实现方式，在第二种可能的实现方式中，
所述检测电路包括至少一个电阻或至少一个磁性器件。
本发明实施例的第二方面，提供一种检测装置，包括：
检测控制模块，用于设置检测仪表的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表；
所述检测控制模块还用于:控制所述检测仪表连接处于上电状态下的印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点，所述印制电路板包括N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数；
所述检测仪表，用于检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；
检测数据处理模块，用于根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
结合第二方面，在第一种可实现方式中，
所述检测数据处理模块具体用于：
判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，所述第一预设范围为与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数的预设范围；
若所述第一检测结果在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常；
若所述第一检测结果不在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常。
结合第二方面或第一种可实现方式，在第二种可实现方式中，
所述检测控制模块还用于:控制所述检测仪表连接所述集成电路的功能管脚和电源管脚，以及所述集成电路的功能管脚和接地管脚；
所述检测仪表还用于：检测所述集成电路得到第二检测结果，所述第二检测结果包括所述集成电路的功能管脚的电气参数；
所述检测数据处理模块还用于：根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常。
结合第二种可实现方式，在第三种可实现方式中，
所述检测数据处理模块具体用于：
判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围；
若所述第二检测结果在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常；
若所述第二检测结果不在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。
结合第二方面、第一至第三种可实现方式，在第四种可实现方式中，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个。
本发明实施例的第三方面，提供一种集成电路检测方法，包括：
所述检测装置设置检测仪表的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表；
所述检测装置连接处于上电状态下的所述印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点；
所述检测装置的检测仪表检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；
所述检测装置根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
结合第三方面，在第一种可实现方式中，
所述根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常包括：
判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，所述第一预设范围为与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数的预设范围；
若所述第一检测结果在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常；
若所述第一检测结果不在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常。
结合第三方面或第一种可实现方式，在第二种可实现方式中，所述方法还包括：
所述检测控制模块控制所述检测仪表连接所述集成电路的功能管脚和电源管脚，以及所述集成电路的功能管脚和接地管脚；
所述检测仪表检测所述集成电路得到第二检测结果，所述第二检测结果包括所述集成电路的功能管脚的电气参数；
所述检测数据处理模块根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常。
结合第二种可实现方式，在第三种可实现方式中，所述检测数据处理模块根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常包括：
判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围；
若所述第二检测结果在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常；
若所述第二检测结果不在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。
结合第三方面、第一至第三种可实现方式，在第四种可实现方式中，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个。
本发明实施例的第四方面，提供一种检测***，以上任意所述的印制电路板和以上任意所述检测装置。
本发明实施例提供的集成电路检测方法、装置及***。在印制电路板上设置与该印制电路板上的集成电路连接的检测电路，通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，从而根据第一检测结果判断与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常，克服了现有技术中在印制电路板处于上电状态时，无法检测该印制电路板上集成电路的电气参数的问题，能够有效地检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供一种印制电路板结构示意图；
图2为本发明实施例提供另一种印制电路板结构示意图；
图3为本发明实施例提供又一种印制电路板结构示意图；
图4为本发明实施例提供一种检测装置结构示意图；
图5为本发明实施例提供另一种检测装置结构示意图；
图6为本发明实施例提供一种集成电路检测方法流程图；
图7为本发明实施例提供另一种集成电路检测方法流程图；
图8为本发明实施例提供一种检测***示意图；
图9为本发明实施例提供另一种检测***示意图；
图10为本发明实施例提供又一种检测***示意图；
图11为本发明实施例提供再一种检测***示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明实施例提供一种印制电路板10，如图1所示，包括：
N个检测电路101，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路102，所述检测电路设置有第一检测点a和第二检测点b，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数。
这样一来，在印制电路板上设置与该印制电路板上的集成电路连接的检测电路，通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，从而根据第一检测结果判断与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常，克服了现有技术中在印制电路板处于上电状态时，无法检测该印制电路板上集成电路的电气参数的问题，能够有效地检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
可选的，检测电路与集成电路的连接方法如图2所示,所述第一检测点a与所述印制电路板的电源VCC管脚A连接，所述第二检测点b与所述集成电路的电源(Volt CurrentCondenser，VCC)管脚B连接。
可选的，如图3所示，所述第一检测点a与所述集成电路的功能管脚C连接，所述第二检测点b与所述集成电路的***电路103连接。
需要说明的是，所述检测电路包括至少一个电阻或至少一个磁性器件。
实施例2
本发明实施例提供一种检测装置20，如图4所示，包括：
检测控制模块201，用于设置检测仪表202的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表。
所述检测控制模块201还用于:控制所述检测仪表连接处于上电状态下的印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点，所述印制电路板包括N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数；
所述检测仪表202，用于检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；
检测数据处理模块203，用于根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
这样一来，通过检测装置的检测控制模块控制检测仪表检测在印制电路板上设置与该印制电路板上的集成电路连接的检测电路，通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，从而根据第一检测结果判断与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常，克服了现有技术中在印制电路板处于上电状态时，无法检测该印制电路板上集成电路的电气参数的问题，能够有效地检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
所述检测数据处理模块203具体用于：
判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，所述第一预设范围为与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数的预设范围；
若所述第一检测结果在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常；
若所述第一检测结果不在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常。
所述检测控制模块201还用于:控制所述检测仪表连接所述集成电路的功能管脚和电源管脚，以及所述集成电路的功能管脚和接地管脚；
所述检测仪表202还用于：检测所述集成电路得到第二检测结果，所述第二检测结果包括所述集成电路的功能管脚的电气参数；
所述检测数据处理模块203还用于：根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常。
所述检测数据处理模块203具体用于：
判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围；
若所述第二检测结果在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常；
若所述第二检测结果不在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。
如图5所示，所述检测数据处理模块可以包括数据记录子模块2031、数据分析子模块2032和预警子模块2033，所述数据记录子模块用于记录第一检测结果和第二检测结果。所述数据分析子模块用于判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，若所述第一检测结果在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常；若所述第一检测结果不在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常；判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围；若所述第二检测结果在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常；若所述第二检测结果不在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。所述预警子模块用于向用户设备发送所述数据分析子模块分析的第一检测结果和/或第二检测结果的预警提示。
需要说明的是，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个。本发明实施例提供的检测装置中部分功能模块的具体描述可以参考方法实施例中的对应内容，本实施例这里不再详细赘述。
实施例3
本发明实施例提供一种集成电路检测方法，应用于图1所示的印制电路板，如图4所示的检测装置，如图6所示，包括：
步骤301、检测装置设置检测仪表的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表。
步骤302、检测装置连接处于上电状态下的印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点。
印制电路板包括N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数。
步骤303、检测装置检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数。
步骤304、检测装置根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
本发明实施例提供的集成电路检测方法采用检测装置，通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，印制电路板上设置与该印制电路板上的集成电路连接的检测电路，从而根据第一检测结果判断与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常，克服了现有技术中在印制电路板处于上电状态时，无法检测该印制电路板上集成电路的电气参数的问题，能够有效地检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
实施例4
本发明实施例提供一种集成电路检测方法，应用于图1所示的印制电路板和如图4所示的检测装置，所述检测装置还包括数据记录子模块、数据分析子模块和预警子模块，如图7所示，所述方法包括：
步骤401、数据记录子模块设置检测信息表。
所述检测信息表可以包括印制电路板名称、集成电路批次号、集成电路型号、检测开始时刻、检测结束时刻。实际应用中还可以设置检测仪表的型号等信息。
步骤402、检测控制模块控制检测仪表为检测状态。
步骤403a、检测控制模块控制检测仪表连接第n个检测电路的第一检测点和第二检测点。
所述n为大于等于1且小于等于N的整数，所述N为大于等于1的整数。
示例的，如图8所示，假设第n个检测电路为印制电路板50的第1个检测电路502，第1个检测电路的第一检测点a与所述印制电路板的电源VCC管脚A连接，第1个检测电路502的第二检测点b与第1个集成电路501的电源VCC管脚B连接，检测装置51中的检测控制模块512控制检测仪表511分别与第一检测点a和第二检测点b连接，所述检测电路502包括电阻R1。
可选的，如图9所示，第1个检测电路502的第一检测点a与第1个集成电路501的功能管脚C连接，第1个检测电路502的第二检测点b与第1个集成电路501的***电路503连接，检测装置51中的检测控制模块512控制检测仪表511分别与第一检测点a和第二检测点b连接，所述检测电路502包括电阻R1。
步骤403b、检测控制模块控制检测仪表连接第n个集成电路的功能管脚和电源管脚，以及连接所述第n个集成电路的功能管脚和接地管脚。
示例的，如图10所示，假设第n个集成电路为印制电路板50的第1个集成电路501，检测装置51中的检测控制模块512控制检测仪表511连接第1个集成电路501的功能管脚C和电源管脚VCC，以及连接第1个集成电路501的功能管脚C和接地(Ground，GND)管脚。
步骤404a、检测仪表检测与第n个检测电路得到第一检测结果。
检测仪表通过检测电路检测所述第n个集成电路的电气参数得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述电气参数可以是与所述检测电路相连的所述集成电路的总电流、导通电阻、电压和其他电气参数中至少一个。
步骤404b、检测仪表检测第n个集成电路得到第二检测结果。
检测仪表先获取通过检测仪表连接的第n个集成电路的功能管脚和电源管脚的检测结果，再获取通过该检测仪表连接的所述第n个集成电路的功能管脚连接和接地管脚的检查结果，最后对检测结果进行综合分析得到第二检测结果，所述第二检测结果包括所述集成电路的功能管脚的电气参数，所述电气参数可以是所述集成电路的功能管脚的总电流、导通电阻、电压和其他电气参数中至少一个。
步骤405、数据记录子模块从检测仪表读取第一检测结果或第二检测结果。
数据记录子模块可以接收检测控制模块发送的读取第一检测结果或第二检测结果的指令，该数据记录子模块根据所述读取第一检测结果或第二检测结果的指令从检测仪表读取第一检测结果或第二检测结果。
步骤406、数据记录子模块将第一检测结果或第二检测结果存储到检测信息表。
步骤407a、数据分析子模块根据第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
数据分析子模块判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，所述第一预设范围为与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数的预设范围。若所述第一检测结果在第一预设范围内，执行步骤408a；若所述第一检测结果不在第一预设范围内，执行步骤409a。
步骤407b、数据分析子模块根据第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常。
数据分析子模块判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围。若所述第二检测结果在第二预设范围内，执行步骤408b；若所述第二检测结果不在第二预设范围内，执行步骤409b。
步骤408a、数据分析子模块确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常。
步骤409a、数据分析子模块确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常。
步骤408b、数据分析子模块确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常。
步骤409b、数据分析子模块确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。
步骤4010、预警子模块向用户设备发送预警提示。
预警子模块向用户设备发送数据分析子模块分析的检测结果的预警提示。可以通过网络将预警提示自动发送至邮箱、手机、或其他终端，预警提示同时将自动创建的待分析问题单链接一起推送至终端，若待分析问题单未得到处理，预警子模块按照预设时间周期性自动发送预警提示。
步骤4011、检测控制模块判断所述第n个集成电路是否为第N个集成电路。
若所述第n个集成电路为第N个集成电路，执行步骤4012；若所述第n个集成电路不是第N个集成电路，执行步骤4013。
步骤4012、检测控制模块设置检测仪表为非检测状态。
步骤4013、检测控制模块控制检测仪表连接第n+1个检测电路的第一检测点和第二检测点。
本发明实施例提供的集成电路检测方法采用检测装置，通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，印制电路板上设置与该印制电路板上的集成电路连接的检测电路，从而根据第一检测结果判断与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常，或者，检测装置直接控制检测仪表连接集成电路的功能管脚和电源管脚，以及连接所述集成电路的功能管脚和接地管脚检测所述集成电路的功能管脚的电气参数，从而根据第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常，克服了现有技术中在印制电路板处于上电状态时，无法检测该印制电路板上集成电路的电气参数的问题，能够有效地检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
需要说明的是，可以根据本发明所述的集成电路检测方法检测同类型同批次的多个印制电路板的集成电路，统计检测得到的多个印制电路板中同一集成电路的检测结果，分析该批次的印制电路板中同一集成电路是否存在异常。例如，印制电路板A使用了1片J型号集成电路，在加工同一批次1000片印制电路板A过程中，因为J型号集成电路在印制电路板A中所处位置相同，周边电路也相同，可以根据1000片J型号集成电路的检测结果，采用平均值法、散点图等方法识别出电气参数异常的J型号集成电路。从而根据异常J型号集成电路的分析结论，识别是潜在批次质量问题或者个体问题。同理，若印制电路板A使用了多片J型号集成电路，不同位置均可依照所述方法识别出异常的J型号集成电路。
特别的，不同类型印制电路板，不同批次集成电路间实现联动，有效识别集成电路的电气参数异常导致的质量隐患。例如，印制电路板A使用了1片J型号集成电路，印制电路板B在不同位置使用了2片J型号集成电路，2种印制电路板分别加工了1000片，可先分别判断3个位置的J型号集成电路是否存在异常情况，然后根据初步结论再拉通对比3个检测结果，分析J型号集成电路是否可能存在异常，比单一位置的识别结论更准确，当然，还可以根据检测结果异常的集成电路个体进行物理分析，判断是否可能存在批次质量异常隐患。
本发明实施例提供一种检测***70，如图11所示，包括：印制电路板701，检测装置702，
所述印制电路板701包括N个检测电路7011，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路7012，所述检测电路设置有第一检测点a和第二检测点b，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数。
检测装置702包括：
检测控制模块7021，用于设置检测仪表的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表；
所述检测控制模块7021还用于:控制所述检测仪表连接处于上电状态下的印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点，所述印制电路板包括N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数；
所述检测仪表7022，用于检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；
检测数据处理模块7023，用于根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
本发明实施例提供的集成电路检测方法采用检测装置，通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，印制电路板上设置与该印制电路板上的集成电路连接的检测电路，从而根据第一检测结果判断与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常，或者，检测装置直接控制检测仪表连接集成电路的功能管脚和电源管脚，以及连接所述集成电路的功能管脚和接地管脚检测所述集成电路的功能管脚的电气参数，从而根据第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常，克服了现有技术中在印制电路板处于上电状态时，无法检测该印制电路板上集成电路的电气参数的问题，能够有效地检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
需要说明的是，本发明中所述的上电状态包括印制电路板通电但没有运行业务的状态和印制电路板通电且运行业务的状态。本发明中所述的印制电路板包括的N个检测电路可以相同，也可以不同，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的***，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的***，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数；
其中，所述第一检测点与所述印制电路板的电源管脚连接，所述第二检测点与所述集成电路的电源管脚连接；
或者，所述第一检测点与所述集成电路的功能管脚连接，所述第二检测点与所述集成电路的***电路连接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述检测电路包括至少一个电阻或至少一个磁性器件。
3.一种检测装置，其特征在于，包括：
检测控制模块，用于设置检测仪表的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表；
所述检测控制模块还用于:控制所述检测仪表连接处于上电状态下的印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点，所述印制电路板包括N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于1的整数；其中，所述第一检测点与所述印制电路板的电源管脚连接，所述第二检测点与所述集成电路的电源管脚连接；或者，所述第一检测点与所述集成电路的功能管脚连接，所述第二检测点与所述集成电路的***电路连接；
所述检测仪表，用于检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；
检测数据处理模块，用于根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述检测数据处理模块具体用于：
判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，所述第一预设范围为与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数的预设范围；
若所述第一检测结果在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常；
若所述第一检测结果不在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常。
5.根据权利要求4所述的检测装置，其特征在于，
所述检测控制模块还用于:控制所述检测仪表连接所述集成电路的功能管脚和电源管脚，以及所述集成电路的功能管脚和接地管脚；
所述检测仪表还用于：检测所述集成电路得到第二检测结果，所述第二检测结果包括所述集成电路的功能管脚的电气参数；
所述检测数据处理模块还用于：根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常。
6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述检测数据处理模块具体用于：
判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围；
若所述第二检测结果在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常；
若所述第二检测结果不在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。
7.根据权利要求3-6任意一项权利要求所述的检测装置，其特征在于，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个。
8.一种集成电路检测方法，其特征在于，应用于如权利要求1-2所述的印制电路板和如权利要求3-7所述的检测装置，包括：
所述检测装置设置检测仪表的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表；
所述检测装置连接处于上电状态下的所述印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点；
所述检测装置的检测仪表检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；
所述检测装置根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
9.根据权利要求8所述的集成电路检测方法，其特征在于，所述根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常包括：
判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，所述第一预设范围为与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数的预设范围；
若所述第一检测结果在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常；
若所述第一检测结果不在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常。
10.根据权利要求8所述的集成电路检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
所述检测控制模块控制所述检测仪表连接所述集成电路的功能管脚和电源管脚，以及所述集成电路的功能管脚和接地管脚；
所述检测仪表检测所述集成电路得到第二检测结果，所述第二检测结果包括所述集成电路的功能管脚的电气参数；
所述检测数据处理模块根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常。
11.根据权利要求10所述的集成电路检测方法，其特征在于，所述检测数据处理模块根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常包括：
判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围；
若所述第二检测结果在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常；
若所述第二检测结果不在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。
12.根据权利要求8-11任意一项权利要求所述的集成电路检测方法，其特征在于，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个。
13.一种检测***，其特征在于，包括：如权利要求1-2中任意一项权利要求所述的印制电路板和如权利要求3-7中任意一项权利要求所述的检测装置。
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