CN104576348A - 电子部件的制造装置及制造方法 - Google Patents

电子部件的制造装置及制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104576348A
CN104576348A CN201410490398.1A CN201410490398A CN104576348A CN 104576348 A CN104576348 A CN 104576348A CN 201410490398 A CN201410490398 A CN 201410490398A CN 104576348 A CN104576348 A CN 104576348A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic unit
unit
cut
manufacturing installation
scrape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410490398.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104576348B (zh
Inventor
和泉裕也
新田一法
吉见裕子
石桥干司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=53051054&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN104576348(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN104576348A publication Critical patent/CN104576348A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104576348B publication Critical patent/CN104576348B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。

Description

电子部件的制造装置及制造方法
技术领域
本发明涉及一种在通过切断至少具有整体基板和功能部的被切断物来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置及制造方法，其中，所述整体基板具有多个区域，所述功能部分别存在于该多个区域且作为电子器件来发挥作用。
背景技术
当制造电子部件时，广泛实施通过使用旋转刀刃(刀片)切断树脂封装体而单片化(singulation)为多个电子部件的技术(例如，参照专利文献1)。
参照图1，对电子部件的制造装置的第一现有例进行说明。图1是表示电子部件的制造装置的第一现有例的俯视图。此外，为了方便理解，在本申请文件中的任一幅图均进行适当省略或夸张以示意性地描绘大概的结构。对相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当地省略说明。
在图1中，电子部件的制造装置M1具有切断模块A和输出模块B。切断模块A具有接收部C、切断部D和清洗部E。切断模块A和输出模块B沿X方向被并列安装。同样地，接收部C、切断部D和清洗部E沿X方向被并列安装。接收部C具有前置载物台1。前置载物台1从电子部件的制造装置M1的外部中接收作为被切断物的封装基板2。此外，在本申请文件中，在对表示方向的附图标记未使用“+、-”的情况下，不限制方向为+方向或-方向。
切断部D具有切断用移送机构3和在切断用移送机构3上设置的切断用载物台4。在切断用载物台4上通过吸附或粘附等公知的技术固定从前置载物台1接收的封装基板2所具有的一表面。封装基板2所具有的一表面例如为形成有封装树脂的表面(参照图2)。封装基板2所具有的另一表面例如为未形成封装树脂的表面(参照图2)。在另一表面上形成有用于将电子部件安装于电子设备的印刷基板等上的外部端子、凸起和焊球等(未图示)。
切断用移送机构3沿图中的+X方向和+Y方向依次运送封装基板2，并且使封装基板2停止在心轴5的下方。在心轴5所具有的旋转轴(未图示)上固定有旋转刀刃6。旋转刀刃6能够以高速(例如，15000至30000rpm)进行旋转。例如，切断用移送机构3及切断用载物台4沿Y、θ方向适当移动，旋转刀刃6沿X、Z方向适当移动。由此，旋转刀刃6和封装基板2被进行对准。通过切断用移送机构3与心轴5沿Y方向相对移动，高速旋转的旋转刀刃6沿Y方向切断封装基板2。封装基板2从另一表面朝向一表面被切断(全切)。对旋转刀刃6和封装基板2所接触的部分供给切削水(未图示)。
清洗部E具有清洗机构7和第一运送机构8。第一运送机构8运送集合体9，所述集合体9包括通过切断封装基板2而形成的多个电子部件。清洗机构7具有水槽(未图示)和收容于水槽内且进行旋转的清洗刷10。清洗刷10在通过其下方浸渍于水槽内的水中而含有水的状态下进行旋转。第一运送机构8使集合体9的一表面朝下而吸附另一表面，并且在保持该状态的情况下沿+X方向移动。如此，旋转的清洗刷10对集合体9的一表面进行清洗。在清洗部E还可以设置有干燥空气喷射机构，以对清洗后的集合体9进行干燥。
输出模块B为用于向电子部件的制造装置M1的外部输出多个电子部件的模块。输出模块B具有第二运送机构11、朝下的检查用照相机12、转位台13和移送机构(拾取与放置机构)14。此外，输出模块B具有多个托盘15、X方向的运送导轨16和Y方向的运送导轨17。第二运送机构11从第一运送机构8接收集合体9，并且吸附并固定集合体9。检查用照相机12拍摄集合体9所具有的另一表面。基于拍摄到的图像，进行集合体9的另一表面的外观检查。此外，还可设置有朝上的其他检查用照相机，该检查用照相机拍摄被吸附在第一运送机构8上的集合体9所具有的一表面。
检查后的集合体9移动至转位台13，并且被放置于该转位台13上。集合体9中所包括的多个电子部件分别被移送机构14吸附。在多个电子部件中，检查结果被判定为合格品的电子部件被移送机构14吸附，并且沿X方向的运送导轨16和Y方向的运送导轨17被移送。最终，作为合格品的电子部件被收容于多个托盘15中的合格品用托盘15中。在多个电子部件中，检查结果被判定为次品的电子部件被收容于多个托盘15中的次品用托盘15中。在多个电子部件中，检查结果被判定为修正品的电子部件被收容于多个托盘15中的修正品用托盘15中。
在输出模块B的下部设置有吸引泵(真空泵)18。吸引泵18是出于将封装基板2吸附到切断用载物台4上且将集合体9吸附到第一运送机构8及第二运送机构11等的目的而设置的吸引单元。吸引泵18经由管道和阀门(均未图示)，连接于切断用载物台4、第一运送机构8和第二运送机构11等。此外，在电子部件的制造装置M1上设置有控制到目前为止说明的各结构要素和各动作的控制部CTL。在图1中示出的吸引泵18除吸引泵主体之外，还包括电动机、吸气口和排气口。
参照图2，对封装基板2和集合体9进行说明。图2的(1)是表示作为被切断物的封装基板2的立体图，图2的(2)是表示即将进行切断之前的封装基板2的剖视图，图2的(3)是表示包括切断后的多个电子部件的集合体9的剖视图。封装基板2具有整体基板19和整体封装树脂20。整体基板19由虚拟设置的格子状的边界线21被划分为多个区域22。如图2的(2)所示，整体基板19在各区域22中的一表面上芯片焊接有半导体芯片23。半导体芯片23的电极和整体基板19的电极通过由金(Au)等构成的导线24电连接。
参照图2的(2)至(3)，对切断封装基板2的工序进行说明。如图2的(2)所示，封装基板2的整体封装树脂20经由凹部25和吸引道26而被吸气27吸引，从而被吸附到切断用载物台4的上表面。凹部25和吸引道26经由管道(未图示)连接于吸引泵18(参照图1)。在切断用载物台4的上表面设置有用于收容旋转刀刃6的外周端的槽28。
如图2的(2)至(3)所示，通过切断封装基板2而形成多个电子部件29。电子部件29具有基板30和封装树脂31。在图2的(3)中的两侧存在封装基板2中的无用部32。此外，还可以不吸附相当于封装基板2中的无用部32的部分。此时，通过切削水(未图示)冲走切断后的无用部32。
参照图3，对电子部件的制造装置的第二例进行说明。第二例具备基于第二现有例的电子部件的制造装置和本发明所涉及的电子部件的制造装置所通用的结构。电子部件的制造装置M2的特征为具备输出模块F，所述输出模块F不具有图1所示的转位台13、移送机构14和托盘15。输出模块F具有输出部G。输出部G具有收容箱33、刮落部件34和引导部件(未图示)。收容箱33被配置于运送集合体9的路径的下方。根据需要，还可以设置有图1所示的检查用照相机12。
下面，参照图3和图4来进行说明。图4的(1)至(3)是按顺序说明通过使用现有的刮落部件34来刮落多个电子部件的工序的主视图。在图3中，使用虚线(虚拟轮廊线)来描绘位于清洗机构7上的第一运送机构8。将清洗机构7中清洗的集合体9从第一运送机构8放置在临时放置台(未图示)上。朝向被放置在临时放置台上的集合体9喷吹高压空气(未图示)，以使集合体9的上表面干燥。通过第一运送机构8再次保持集合体9，并且将集合体9运送到收容箱33的上方。使基板30为上侧且封装树脂31为下侧地，换言之，使封装树脂31朝下地运送集合体9(参照图2的(3))。此外，还可以从第一运送机构8经由临时放置台(未图示)将集合体9转移到另一运送机构，并通过该另一运送机构将集合体9运送到收容箱33的上方。
如图4所示，作为刮落部件34使用朝上的刷子。刮落部件34具备具有弹性的线状部件即刷子的线材35。刮落部件34在刷子的线材35的前端能够与多个电子部件29接触的Z方向的位置处被固定于收容箱33的内侧。此外，在图3中，操作者(未图示)可沿引导部件在-Y方向或+X方向拉出收容箱33，由此，收容箱33被拉出到电子部件的制造装置M2的外部。
参照图3和图4，对刮落集合体9中所包括的多个电子部件的结构和工序进行说明。在第一运送机构8上设置的凹部25和吸引道26经由吸引用管道36和开关阀37连接于吸引泵18。在集合体9中所包括的多个电子部件29通过经由开关阀37和吸引用管道36被吸引吸附于第一运送机构8的下表面。
首先，如图4的(1)所示，使用第一运送机构8朝向刷子的线材35沿+X方向运送集合体9。在该步骤中，多个电子部件29被吸附于第一运送机构8的下表面。
接下来，从图4的(1)所示的状态，在多个电子部件29全部位于收容箱33的正上方的时刻停止第一运送机构8(可以将运送速度设为微速)。之后，使用开关阀37，解除对多个电子部件29的吸附。由此，多个电子部件29从第一运送机构8的下表面分离而下落。因此，多个电子部件29被收容于收容箱33的内部。
专利文献
专利文献1：特开2004-207424号公报(第2页至第4页)
专利文献2：特开2013-169638号公报(第4页至第5页、第11页及图1和图9)
在将多个电子部件29收容于收容箱33的内部的工序中，只解除对多个电子部件29的吸附，就有可能产生下面的状况。第一，由于切削水，可能会产生紧贴于第一运送机构8的下表面的电子部件29不下落的状况。第二，在为了便于形成凹部25和吸引道26而由橡胶系材料形成第一运送机构8的情况下(例如，参照专利文献2)，由于电子部件29容易紧贴于第一运送机构8的下表面，可能会产生电子部件29不从第一运送机构8的下表面下落的状况。这些状况，因电子部件29的轻量化而更容易产生。
另外，如图4的(2)所示，在成为这种状况的情况下，也通过使第一运送机构8沿+X方向移动，使刷子的线材35的前端与第一运送机构8的下表面上残留的电子部件29中的右端的电子部件29接触。那么，刷子的线材35在变形的同时沿-X方向推压右端的电子部件29。由此，从第一运送机构8的下表面依次分离被推压的电子部件29使其下落。
在该工序中，有时产生如下的三个问题。第一问题如下：如图4的(3)所示，当已变形的刷子的线材35返回到原来的形状时，通过强烈推压电子部件29，使被推压的电子部件29飞跳至收容箱33的外部。在最坏的情况下，甚至发生电子部件29飞跳至电子部件的制造装置M2的下部或外部的情况。在电子部件29向轻薄短小化发展的近几年中，找出并回收飞跳的电子部件29比较困难。因此，飞跳至收容箱33的外部的电子部件29一般作为废弃电子部件38来处理。这种情况降低电子部件29的成品率(合格品率)。为了将电子部件29切实收容于收容箱33的内部，可以扩大收容箱33的大小(平面面积)。然而，这种方法增加电子部件的制造装置M2的设置面积(占位面积)，因此不优选。
第二问题如下：电子部件29被夹持在刷子的线材35之间，从而该电子部件29无法被收容于收容箱33的内部。在电子部件29向轻薄短小化发展的近几年中，更容易发生该问题。在该情况下，可停止输出模块F中的动作，并由操作者取出被夹持在刷子的线材35之间的电子部件29。然而，这种方法降低电子部件的制造装置M2的运转率，因此不优选。
第三问题如下：当刷子的线材35和电子部件29接触后分离时，产生静电，该静电对电子部件29带来坏影响。特别是，由于通过刷子的线材35与电子部件29相互摩擦而刷子的线材35与电子部件29的接触面积增加，因此电子部件29中产生的静电增加而带电量变多。因此，根据电子部件29的种类，有时会起因于静电而导致电子部件29的成品率下降。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实收容于收容箱的内部。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电子部件的制造装置，在通过将至少具有整体基板和功能部的被切断物沿边界线进行切断来制造多个电子部件时使用，其中，所述整体基板具有多个区域，所述功能部分别存在于所述多个区域且作为电子器件来发挥作用，所述边界线位于邻接的所述多个区域之间，所述电子部件的制造装置具备：切断单元，对所述被切断物进行切断；固定单元，固定切断后的所述多个电子部件；和移动单元，使所述固定单元移动，
所述电子部件的制造装置的特征在于，具备：
输出单元，将所述多个电子部件向所述电子部件的制造装置的外部输出；
刮落单元，与固定于所述固定单元上的所述多个电子部件接触；
收容单元，设置于所述刮落单元的下方；和
刚性部件，设置于所述刮落单元上，
通过所述固定单元与所述刮落单元进行相对移动，所述刚性部件从所述固定单元刮落所述多个电子部件，
被刮落的所述多个电子部件被收容于收容单元中。
本发明所涉及的电子部件的制造装置具有如下实施方式：
所述刚性部件具有多个棒状部件或者单个或多个板状部件。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造装置具有如下实施方式：
所述移动单元将切断后的多个电子部件运送至输出单元。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造装置具有如下实施方式：
所述刚性部件具有导电性。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造装置具有如下实施方式：
进一步具备：
吸引单元，用于将切断后的所述多个电子部件吸附到所述固定单元；
管道，设置于所述固定单元且与所述吸引单元连接；
气体供给单元，向所述管道供给高压气体，以从所述固定单元分离所述多个电子部件；和
切换单元，切换所述管道与所述吸引单元之间的连接和所述管道与所述气体供给单元之间的连接。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造装置具有如下实施方式：
所述多个棒状部件彼此之间的间隔或多个板状部件彼此之间的间隔小于电子部件所具有的尺寸的最小值。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造装置具有如下实施方式：
进一步具备：
切断模块，至少包括所述切断单元；和
输出模块，至少包括所述输出单元，
所述切断模块和所述输出模块能够装卸。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电子部件的制造方法通过将至少具有整体基板和功能部的被切断物沿边界线进行切断来制造多个电子部件，其中，所述整体基板具有多个区域，所述功能部分别存在于所述多个区域且作为电子器件来发挥作用，所述边界线位于邻接的所述多个区域之间，所述电子部件的制造方法的特征在于，包括：
使用切断单元沿所述边界线切断所述被切断物的工序；
将切断后的所述多个电子部件固定于固定单元的工序；
将已固定的所述多个电子部件运送至输出单元的工序；
在使刮落单元和所述多个电子部件接触的状态下，通过使所述刮落单元和所述固定单元相对移动，刮落所述多个电子部件的工序；和
将被刮落的所述多个电子部件收容于所述输出单元所具有的收容单元中的工序，
在刮落工序中使所述刮落单元所具有的刚性部件与所述多个电子部件接触。
本发明所涉及的电子部件的制造方法具有如下实施方式：
在所述刮落工序中，使所述刚性部件所具有的多个棒状部件或者单个或多个板状部件与所述多个电子部件接触。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造方法具有如下实施方式：
所述运送工序包括所述刮落工序。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造方法具有如下实施方式：
所述刚性部件具有导电性，
在所述刮落工序中，使具有导电性的所述刚性部件与所述多个电子部件接触。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造方法具有如下实施方式：
在所述固定工序中，经由所述固定单元所具有的管道将所述多个电子部件吸附到所述固定单元上，
并且，该电子部件的制造方法进一步包括：
通过经由所述管道向所述多个电子部件供给高压气体而从所述固定单元分离所述多个电子部件的工序。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造方法具有如下实施方式：
所述多个棒状部件彼此之间的间隔或所述多个板状部件彼此之间的间隔小于所述电子部件所具有的尺寸的最小值。
另外，本发明所涉及的电子部件的制造方法具有如下实施方式：
进一步包括：
准备至少包括所述切断单元的切断模块的工序；
准备至少包括所述输出单元的输出模块的工序；和
将所述切断模块和所述输出模块安装于制造所述电子部件的制造装置的工序。
根据本发明，通过固定单元和刮落单元的相对移动，设置于刮落单元的刚性部件从固定单元刮落多个电子部件，被刮落的多个电子部件被收容于收容单元中。据此，防止刮落单元使电子部件飞跳到收容单元的外部的现象。因此，第一，能够提高电子部件的成品率。第二，由于无需扩大收容单元的平面面积，能够缩小电子部件的制造装置的设置面积。
根据本发明，设置于刮落单元的刚性部件具有导电性。据此，抑制了当刚性部件和电子部件接触后分离时所产生的静电，因此能够提电子部件的成品率。
根据本发明，设置于刮落单元的刚性部件具有单个板状部件。据此，决不会产生电子部件被夹持在刮落单元上的现象。因此，在收容单元的内部切实地收容电子部件，能够提高电子部件的制造装置的运转率。
根据本发明，设置于刮落单元的刚性部件具有多个棒状部件或多个板状部件。此外，多个棒状部件彼此之间的间隔或多个板状部件彼此之间的间隔小于电子部件所具有的尺寸的最小值。通过这些情况，决不会产生电子部件被夹持在这些多个棒状部件彼此之间或多个板状部件彼此之间的现象。因此，在收容单元的内部切实地收容电子部件，能够提高电子部件的制造装置的运转率。
根据本发明，具备至少包括切断单元的切断模块和至少包括输出单元的输出模块，并且装卸切断模块和输出模块。据此，能够适当地组合安装具有不同的切断方式的切断模块和具有不同的输出方式的输出模块来制造电子部件的制造装置。此外，在电子部件的制造装置中，能够事后更换切断模块和输出模块中的至少一个。
附图说明
图1是表示电子部件的制造装置的现有例的俯视图。
图2的(1)是表示作为被切断物的封装基板的立体图，图2的(2)是表示即将进行切断之前的封装基板的剖视图，图2的(3)是表示包括切断后的多个电子部件的集合体的剖视图。
图3是共同表示将基于现有技术的电子部件的制造装置和本发明所涉及的电子部件的制造装置的俯视图。
图4的(1)至(3)是按顺序说明通过使用基于现有技术的刮落部件来刮落多个电子部件的工序的主视图。
图5的(1)至(3)是按顺序说明在本发明的实施例1中通过使用刮落部件来刮落多个电子部件的工序的主视图。
图6的(1)至(3)是按顺序说明在本发明的实施例2中通过使用刮落部件来刮落多个电子部件的工序的主视图。
图7的(1)至(3)是按顺序说明在本发明的实施例3中通过使用刮落部件来刮落多个电子部件的工序的主视图。
图8的(1)至(5)是表示在本发明所涉及的电子部件的制造装置中使用的各种刮落部件的立体图。
附图标记说明
1  前置载物台    2 封装基板(被切断物)      3 切断用移送机构
4  切断用工作台  5 心轴                      6 旋转刀刃(切断单元)
7  清洗机构              8 第一运送机构(固定单元、移动单元)
9  集合体                10 清洗刷                                  11 第二运送机构
12 检查用照相机          13 转位台                                  14  移送机构
15 托盘                  16、17 运送导轨                            18  吸引泵
19 整体基板              20 整体封装树脂                            21  边界线
22区域                   23 半导体芯片                              24 导线
25 凹部                  26 吸引道                                  27 吸气
28 槽                    29 电子部件                                30 基板
31 封装树脂              32 无用部                                  33 收容箱(收容单元)
34 刮落部件              35 刷子的线材                              36 吸引用管道
37 开关阀                38 废弃电子部件                            39 刮落部件(刮落单元)
40 多个棒状部件(刚性部件、多个棒状部件)
41 板状部件(刚性部件、单个板状部件)                                 42 切换阀(切换单元)
43 喷射用管道            44 高压空气                                45 基部
46 固定用孔              47 多个小径的棒状部件(刚性部件、多个棒状部件)
48 多个棱柱状的棒状部件(刚性部件、多个棒状部件)
49 多个板状部件(刚性部件、多个板状部件)                              A  切断模块
B  输出模块              C 接收部                                    D 切断部
E 清洗部                 F 输出模块(输出单元)                        G  输出部
M1、M2 电子部件的制造装置                                            CTL控制部
具体实施方式
本发明的实施方式的电子部件的制造装置M2为在通过将至少具有整体基板19和半导体芯片23的封装基板2沿边界线21进行切断来制造多个电子部件29时所使用的装置，其中，所述整体基板19具有多个区域22，所述半导体芯片23分别安装于该多个区域22，所述边界线21为多个区域22的边界线。制造装置M2具备：旋转刀刃6；第一运送机构8，固定多个电子部件29且进行移动；输出模块F，向制造装置M2的外部输出多个电子部件29；刮落部件39，与固定于第一运送机构8的下表面的电子部件29接触；和收容箱33，设置于刮落部件39的下方。刮落部件39由作为刚性部件的板状部件41构成。在制造装置M2中，通过第一运送机构8的移动，刮落部件39从第一运送机构8刮落电子部件29，并且被刮落的电子部件29被收容于收容箱33。
[实施例1]
参照图3和图5，对制造装置M2及使用制造装置M2的电子部件29的制造方法的实施例1进行说明。如图5所示，在本实施例中所使用的刮落部件39由刚性部件构成。更具体来讲，刮落部件39具有多个棒状部件40，所述多个棒状部件40具有刚性。棒状部件40具有圆柱状的形状。优选多个棒状部件40彼此之间的间隔小于电子部件29所具有的尺寸的最小值(通常为厚度方向(图中Z方向)的尺寸)。此外，关于这种情况，即优选多个部件(在本实施例中为多个棒状部件40)彼此之间的间隔小于电子部件29所具有的尺寸的最小值的情况，在后述的其他实施例及变形例中也相同。
另外，在本发明的通篇申请文件中所谓“刚性部件”这一用语意味着具有当该部件刮落电子部件29时在该部件上不产生变形的特性的部件。进一步，“不产生变形”这一书面用语不仅包括根本不会产生变形的意思，而且还包括在该部件通过推压电子部件29而刮落电子部件29时，在该部件上只产生不致使电子部件29飞跳程度的非常小的变形的情况。
根据本实施例，无需图1所示的转位台13、托盘15和导轨16、17等。据此，如图1和图3所示，与输出模块B的X方向的尺寸相比能够缩小输出模块F的X方向的尺寸。此外，可将制造装置M1中沿X方向配置于托盘15和导轨16、17等的下方的吸引泵18(参照图1)沿Y方向配置于收容箱33等的下方。据此，能够进一步缩小输出模块F的X方向的尺寸。
根据本实施例，第一，由于当由刚性部件构成的多个棒状部件40推压电子部件29时不会导致多个棒状部件40的变形，因此能够防止多个棒状部件40使电子部件29飞跳至收容箱33的外部的现象。据此，能够抑制飞跳至收容箱33的外部而被废弃的废弃电子部件38(参照图4)的产生。因此，能够提高电子部件29的成品率。
第二，由刚性部件构成的多个棒状部件40彼此之间的间隔小于电子部件29所具有的尺寸的最小值。据此，决不会产生电子部件29进入到多个棒状部件40彼此之间的现象。因此，在收容箱33的内部切实地收容电子部件29，故能够提高电子部件的制造装置M2的运转率。
第三，设置于刮落部件39的由刚性部件构成的多个棒状部件40和电子部件29难以相互摩擦。据此，与使用刷子的线材35时的刷子的线材35与电子部件29的接触面积相比(参照图4)，多个棒状部件40与电子部件29的接触面积小。因此，抑制了电子部件29中的静电的产生以降低带电量，故能够提高电子部件29的成品率。
第四，基于下面的两个理由，能够缩小电子部件的制造装置M2的设置面积。第一理由如下：由于抑制了飞跳至收容箱33的外部而被废弃的废弃电子部件38(参照图4)的产生，因此无需扩大收容箱33的平面面积。第二理由如下：通过采用收容箱33以及沿Y方向配置吸引泵18，能够进一步缩小输出模块F的X方向的尺寸。
[实施例2]
参照图3和图6，对制造装置M2及使用制造装置M2的电子部件29的实施例2进行说明。如图6所示，本实施例中所使用的刮落部件39具有由刚性部件构成的单个板状部件41。
通过第一运送机构8的移动，刮落部件39所具有的单个板状部件41从第一运送机构8刮落多个电子部件29。被刮落的多个电子部件29被收容于收容箱29中。
根据本实施例，可得到与已说明的实施例相同的效果。特别是，由于使用具有单个板状部件41的刮落部件39，决不会产生电子部件29被夹持在刮落部件39中的现象。因此，在收容箱33的内部切实地收容电子部件29，故能提高制造装置M2的运转率。
[实施例3]
参照图3和图7，对制造装置M2及使用制造装置M2的电子部件29的实施例3进行说明。如图7所示，在本实施例中，在与吸引泵18相连的吸引用管道36上设置有切换阀42。通过吸引用管道36连接切换阀42和吸引泵18。通过喷射用管道43连接切换阀42和高压气体源(未图示)。在本实施例中，切换阀42与第一运送机构8之间的吸引用管道36还作为喷射用管道来发挥作用。作为高压气体源，可使用作为电子部件的制造工厂所具有的实用设备(有用设备，Utilities)的高压空气源。
下面，对本实施例的制造装置的动作进行说明。首先，在直至多个电子部件29被运送至收容箱33的上方的过程中，通过切换操作切换阀42来连接吸引泵18和吸引用管道36。据此，将多个电子部件29吸附到第一运送机构8的下表面。
接下来，当多个电子部件29到达收容箱33的上方时，停止第一运送机构8(也可以将运送速度设为微速)。进一步，通过切换操作切换阀42来连接喷射用管道43和吸引用管道36。依次经由吸引用管道36、吸引道26和凹部25，向多个电子部件29的背面(在图中为上侧的表面)喷射高压空气44。据此，从第一运送机构8的下表面分离多个电子部件29使其下落。由此，多个电子部件29被收容于收容箱33的内部。
接下来，使第一运送机构8沿+X方向移动。据此，使刮落部件39所具有的单个板状部件41的前端相对于第一运送机构8相对移动。此时，维持吸附着多个电子部件29的第一运送机构8的下表面的高度位置。
在如下的情况下，有时即使喷射高压空气44，电子部件29也不会从第一运送机构8的下表面下落。第一种情况：由于切削水，加强了第一运送机构8的下表面与电子部件29之间的紧贴性，从而导致电子部件29不下落。第二种情况：在由橡胶系材料(例如，硅酮系树脂或氟系树脂等)形成第一运送机构8的下表面的结构下，加强了第一运送机构8的下表面与电子部件29之间的紧贴性，从而导致电子部件29不下落。即使在这些情况下，刮落部件39所具有的单个板状部件41也会从第一运送机构8刮落电子部件29。据此，被刮落的电子部件29切实地被收容于收容箱33中。因此，根据本实施例，能够得到与使用单个板状部件41的已说明的实施例相同的效果。此外，与到目前为止说明的各实施例相比，减少被刮落部件39刮落的电子部件的数量，换言之，减少与刮落部件39接触的电子部件29的数量。因此，能够进一步抑制起因于静电的电子部件29的成品率的下降。
下面，参照图8，包括变形例说明在本发明的电子部件的制造装置及制造方法中所使用的刮落部件39。
图8的(1)所示的刮落部件39相当于图5所示的、具有由刚性部件构成的多个棒状部件40的刮落部件39。刮落部件39具有基部45和固定于基部45上且具有刚性的多个棒状部件40。在基部46设置有用于将刮落部件39固定于收容箱33(参照图5)的内侧的多个固定用孔46。
代替图8的(1)所示的刮落部件39，可采用下面的变形例。作为第一变形例，如图8的(2)所示，使用在基部45设置有具有刚性的多个小径的棒状部件47的刮落部件39。
作为第二变形例，如图8的(3)所示，使用在基部45上设置有具有刚性的多个棒状部件48的刮落部件39。棒状部件48具有棱柱状的形状。
图8的(4)所示的刮落部件39相当于图6和图7所示的、具有由刚性部件构成的单个板状部件41的刮落部件39。
作为第三变形例，如图8的(5)所示，可使用在基部46上设置有具有刚性的多个板状部件49的刮落部件39。
此外，在图8的(1)至(3)及(5)所示的刮落部件39中，优选以如下方式设定多个棒状部件40、多个小径的棒状部件47、多个棒状部件48和多个板状部件49的Y方向的直径和宽度。该设定如下：将这些的直径和宽度设定为大于集合体9中的电子部件29彼此之间的间隔(参照图4至图7)。据此，不会使分别具有刚性的多个棒状部件40、多个小径的棒状部件47、多个棒状部件48和多个板状部件49进入到电子部件29彼此之间而推压电子部件29。因此，第一，能够切实刮落电子部件29。第二，由于棒状部件40、47、48和板状部件49不会与电子部件29相互摩擦，因此能够抑制静电的产生。
在图8的(1)至(3)及(5)所示的刮落部件39中，具有刚性的多个部件被埋入到基部46而形成。不限于此，还可以使具有刚性的多个部件与基部46形成为一体。
在具有刚性的多个部件与基部46形成为一体的情况下，第一，通过去除板状的原材料的一部分(图8的(1)至(3)及(5)中的上半部分)中的多余的部分而形成具有刚性的多个部件。作为去除多余的部分的加工，可使用机械加工、喷砂加工和蚀刻加工等。例如，在图8的(3)及(5)所示的刮落部件39中，通过使用较薄的旋转刀刃在板状的原材料的一部分形成槽而形成具有刚性的多个棱柱状的棒状部件48和多个板状部件49。
第二，通过在板状的原材料的上表面中所需的多个范围内沉积具有刚性的材料而形成具有刚性的多个部件。作为具有刚性的材料可使用金属系材料，作为沉积材料的方法可使用电铸。
此外，在到目前为止说明的各实施例中，对在集合体9的下方配置刮落部件39的结构进行了说明。代替此，还可以在第一运送机构8的上表面放置有集合体9的状态下，在集合体9的上方配置刮落部件39。此时，使设置在刮落部件39上的刚性部件的前端朝下。
在各实施例中，使集合体9相对于被固定的刮落部件39移动。代替此，还可以使刮落部件39相对于被固定的集合体9移动。在能够使设置在刮落部件39上的刚性部件的前端与集合体9接触的状态下，使刮落部件39和集合体9相对移动即可。
作为电子部件29所具有的功能部，可列举CPU、存储器、驱动器、晶体管、二极管、发光二极管等半导体芯片23或半导体元件。半导体芯片23或半导体元件的数量可以是一个或多个。作为功能部，可以是电阻、电容(电容器)、电感、热敏电阻和滤波器等无源元件自身，并且还可以包括无源元件。无源元件的数量可以是一个或多个。
在功能部由半导体芯片23构成的情况以及功能部包括半导体芯片23或半导体元件的情况下，优选在每个区域22上形成有保护半导体芯片23或半导体元件的封装树脂31(参照图2的(3))。
作为图8所示的刚性部件40、41、47～49，优选使用不会损伤电子部件29的材料。例如，使用分别具有适当的硬度的金属系材料、塑料系材料、陶瓷系材料和玻璃等。作为刚性部件40、41、47～49还可以使用人造物和天然物中的任一种。作为天然物，可列举木材、竹材等植物性材料以及骨、牙、角等动物性材料。
作为刚性部件40、41、47～49可使用具有导电性的材料，以免对电子部件29带来由静电引起的坏影响。在电子部件29中包括容易受到由静电引起的坏影响的半导体器件(例如，MOSIC和MOS图像传感器等)时，优选使用导电性塑料或金属系材料来作为该刚性部件40、41、47～49，并使该刚性部件40、41、47～49接地。据此抑制了在电子部件29中产生静电，因此能够提高电子部件29的成品率。
在到目前为止的实施例中，通过吸附各电子部件29而固定于第一运送机构8。不限于此，还可以通过使用胶带来将各电子部件29固定于第一运送机构8。此时，使用紫外线(UV)硬化型粘附剂来作为胶带的粘附剂，并且在即将刮落各电子部件29之前对胶带照射紫外线。据此，在降低粘附剂的粘附力之后，刮落各电子部件29。也可由丙烯酸类等透光性材料构成第一运送机构8，并透过第一运送机构8而对胶带照射紫外线。
作为切断单元，除旋转刀刃6之外，还可以使用激光、水射流、钢丝锯、带锯、喷砂或利用设置于整体基板19中的边界线21上的槽而进行的割断中的至少任一种。在作为切断单元使用割断时，还可以通过使用旋转刀刃6将封装基板6切削至厚度方向的中途(半切)而形成槽。
根据本发明，能够安装及拆卸(装卸)切断模块A和输出模块F。据此，能够通过分别制作切断模块A和输出模块F并安装这些而制造电子部件的制造装置。因此，第一，能够通过制作或事先准备采用不同的切断单元的切断模块A，来选择具有应对顾客的要求的切断单元的切断模块A。
第二，能够通过制作或事先准备采用不同的输出单元的输出模块F，来选择具有应对顾客的要求的输出单元的输出模块F。作为不同的输出单元，可列举具有托盘的结构、具有收容箱的结构和使用运载带的结构。
第三，能够在以后拆卸已安装的切断模块A和输出模块F。因此，能够将切断模块A更换为其他切断模块A，并且能够将输出模块F更换为其他输出模块F。作为第一例，从输出模块F拆卸具有旋转刀刃的切断模块A，并且将具有激光振荡器的切断模块A安装于该输出模块F中。作为第二例，从切断模块A拆卸具有托盘的输出模块F，并且将具有收容箱的输出模块F安装于该切断模块A中。因此，能够将切断模块A和输出模块F的任一个更换为具有不同的切断单元或输出单元的模块。
在切断模块A自身中，还可以采用对接收部C、切断部D和清洗部E分别进行模块化，并且能够彼此安装及拆卸(装卸)的结构。根据该结构，在具备具有一个心轴5的第一切断部D的切断装置M2中，可增加具有一个心轴5的第二切断部D。具体来讲，在拆卸第一切断部D和清洗部E之后，安装第一切断部D和第二切断部D，并且，安装第二切断部D和清洗部E。作为第二切断部D所具有的切断单元，除一个心轴5之外，可采用激光振荡器、水射流或割断单元等。根据该结构，第一，在切断部D上能够增加具有相同种类或不同种类的切断单元的其他切断部D。第二，能够将切断部D更换为具有相同种类或不同种类的切断单元的其他切断部D。
对于接收部C，也能增加具有相同种类或不同种类的接收单元的其他接收部C。进一步，能将接收部C更换为具有相同种类或不同种类的接收单元的其他接收部C。
对于清洗部E，也能增加具有相同种类或不同种类的清洗单元的其他清洗部E。进一步，能将清洗部E更换为具有相同种类或不同种类的清洗单元的其他清洗部E。
在安装切断模块A和输出模块F的情况以及彼此安装接收部C、切断部D和清洗部E的情况中的任一种情况下，可使用公知的定位单元及固定单元。作为定位单元，可列举凹部及凸部、销及销孔和外螺纹及螺纹孔等。作为固定单元，可列举外螺纹及螺母和外螺纹及螺纹孔等。
另外，本发明并不限定于上述实施例，在不脱离本发明主旨的范围内，能够按照需要，任意并且适当地组合、改变或选择而采用。

Claims (14)

1.一种电子部件的制造装置，在通过将至少具有整体基板和功能部的被切断物沿边界线进行切断来制造多个电子部件时使用，其中，所述整体基板具有多个区域，所述功能部分别存在于所述多个区域且作为电子器件来发挥作用，所述边界线位于邻接的所述多个区域之间，所述电子部件的制造装置具备：切断单元，对所述被切断物进行切断；固定单元，固定切断后的所述多个电子部件；和移动单元，使所述固定单元移动，
所述电子部件的制造装置的特征在于，具备：
输出单元，将所述多个电子部件向所述电子部件的制造装置的外部输出；
刮落单元，与固定于所述固定单元上的所述多个电子部件接触；
收容单元，设置于所述刮落单元的下方；和
刚性部件，设置于所述刮落单元上，
通过所述固定单元与所述刮落单元进行相对移动，所述刚性部件从所述固定单元刮落所述多个电子部件，
被刮落的所述多个电子部件被收容于所述收容单元中。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述刚性部件具有多个棒状部件或者单个或多个板状部件。
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述移动单元将切断后的所述多个电子部件运送至所述输出单元。
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述刚性部件具有导电性。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，进一步具备：
吸引单元，用于将切断后的所述多个电子部件吸附到所述固定单元；
管道，设置于所述固定单元且与所述吸引单元连接；
气体供给单元，向所述管道供给高压气体，以从所述固定单元分离所述多个电子部件；和
切换单元，切换所述管道与所述吸引单元之间的连接和所述管道与所述气体供给单元之间的连接。
6.根据权利要求2至4中的任一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述多个棒状部件彼此之间的间隔或所述多个板状部件彼此之间的间隔小于所述电子部件所具有的尺寸的最小值。
7.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，进一步具备：
切断模块，至少包括所述切断单元；和
输出模块，至少包括所述输出单元，
所述切断模块和所述输出模块能够装卸。
8.一种电子部件的制造方法，通过将至少具有整体基板和功能部的被切断物沿边界线进行切断来制造多个电子部件，其中，所述整体基板具有多个区域，所述功能部分别存在于所述多个区域且作为电子器件来发挥作用，所述边界线位于邻接的所述多个区域之间，
所述电子部件的制造方法的特征在于，包括：
使用切断单元沿所述边界线切断所述被切断物的工序；
将切断后的所述多个电子部件固定于固定单元的工序；
将已固定的所述多个电子部件运送至输出单元的工序；
在使刮落单元和所述多个电子部件接触的状态下，通过使所述刮落单元和所述固定单元相对移动，来刮落所述多个电子部件的工序；和
将被刮落的所述多个电子部件收容于所述输出单元所具有的收容单元中的工序，
在所述刮落工序中使所述刮落单元所具有的刚性部件与所述多个电子部件接触。
9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述刮落工序中，使所述刚性部件所具有的多个棒状部件或者单个或多个板状部件与所述多个电子部件接触。
10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述运送工序包括所述刮落工序。
11.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述刚性部件具有导电性，
在所述刮落工序中，使具有导电性的所述刚性部件与所述多个电子部件接触。
12.根据权利要求8至11中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述固定工序中，经由所述固定单元所具有的管道将所述多个电子部件吸附到所述固定单元上，
并且，该电子部件的制造方法进一步包括：
通过经由所述管道向所述多个电子部件供给高压气体而从所述固定单元分离所述多个电子部件的工序。
13.根据权利要求9至11中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述多个棒状部件彼此之间的间隔或所述多个板状部件彼此之间的间隔小于所述电子部件所具有的尺寸的最小值。
14.根据权利要求8至11中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，进一步包括：
准备至少包括所述切断单元的切断模块的工序；
准备至少包括所述输出单元的输出模块的工序；和
将所述切断模块和所述输出模块安装于制造所述电子部件的制造装置的工序。
CN201410490398.1A 2013-10-29 2014-09-23 电子部件的制造装置及制造方法 Active CN104576348B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013224509A JP6257266B2 (ja) 2013-10-29 2013-10-29 電子部品の製造装置及び製造方法
JP2013-224509 2013-10-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104576348A true CN104576348A (zh) 2015-04-29
CN104576348B CN104576348B (zh) 2017-07-21

Family

ID=53051054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410490398.1A Active CN104576348B (zh) 2013-10-29 2014-09-23 电子部件的制造装置及制造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6257266B2 (zh)
KR (1) KR101710235B1 (zh)
CN (1) CN104576348B (zh)
TW (1) TWI575592B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109473376A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 东和株式会社 切断装置以及半导体封装的搬送方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6873842B2 (ja) * 2017-06-26 2021-05-19 株式会社ディスコ 切削装置
JP7138002B2 (ja) * 2018-09-21 2022-09-15 株式会社ディスコ 搬送ユニット及び搬送方法
JP2020061453A (ja) * 2018-10-10 2020-04-16 株式会社ディスコ パッケージ基板の加工方法
CN112017988B (zh) * 2019-05-31 2024-03-19 成都辰显光电有限公司 转移设备
JP7084519B1 (ja) 2021-03-04 2022-06-14 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置
CN113171950B (zh) * 2021-04-26 2022-11-08 广西科林半导体有限公司 一种半导体加工晶圆涂胶用匀胶机
KR102608719B1 (ko) 2021-12-31 2023-12-04 세메스 주식회사 패키지 처리 시스템 및 방법
JP2023102993A (ja) 2022-01-13 2023-07-26 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置、及び、加工品の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232079A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Rohm Co Ltd エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置
JP2002100591A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk 電子部品の製造方法及び製造装置
JP2004207424A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Towa Corp 基板の切断方法及び装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5190565A (zh) * 1975-02-07 1976-08-09
JPH0524037A (ja) * 1991-07-24 1993-02-02 Tdk Corp 電子部品用セラミツク基板の切断方法及び装置
JPH0621200A (ja) * 1992-03-09 1994-01-28 Furukawa Electric Co Ltd:The チップ剥離装置
JP3504543B2 (ja) * 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
US8011058B2 (en) * 2006-10-31 2011-09-06 Asm Assembly Automation Ltd Singulation handler system for electronic packages
JP2010087193A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Towa Corp 電子部品製造用の切削装置及び切削方法
TWI447845B (zh) * 2010-09-24 2014-08-01 Powertech Technology Inc 真空平台及晶圓卸載方法
JP5947010B2 (ja) * 2011-09-15 2016-07-06 株式会社ディスコ 分割装置
JP5627618B2 (ja) 2012-02-23 2014-11-19 Ｔｏｗａ株式会社 固定治具の製造方法及び固定治具
JP5975703B2 (ja) * 2012-04-09 2016-08-23 株式会社ディスコ 切削装置
TWM462735U (zh) * 2013-01-25 2013-10-01 zhao-min Xu 刮刀改良結構
TWM463904U (zh) * 2013-06-14 2013-10-21 Mpi Corp 旋轉式晶粒分選設備

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232079A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Rohm Co Ltd エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置
JP2002100591A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk 電子部品の製造方法及び製造装置
JP2004207424A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Towa Corp 基板の切断方法及び装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109473376A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 东和株式会社 切断装置以及半导体封装的搬送方法
CN109473376B (zh) * 2017-09-07 2022-02-11 东和株式会社 切断装置以及半导体封装的搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101710235B1 (ko) 2017-02-24
TW201517149A (zh) 2015-05-01
JP2015088558A (ja) 2015-05-07
TWI575592B (zh) 2017-03-21
CN104576348B (zh) 2017-07-21
KR20150050350A (ko) 2015-05-08
JP6257266B2 (ja) 2018-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104576348A (zh) 电子部件的制造装置及制造方法
CN102441838B (zh) 加工装置
US20090305441A1 (en) Next generation screen printing system
KR102182956B1 (ko) 절단 장치 및 반도체 패키지의 반송 방법
CN104952767A (zh) 检查用夹具、切断装置以及切断方法
KR20160010310A (ko) 절단 장치 및 절단 방법
JP5026235B2 (ja) 基板切断装置
CN104241143A (zh) 切削装置
JP6416331B2 (ja) 電子部品の製造装置及び製造方法
JP2010045196A (ja) 板状物の搬送機構
TWI715727B (zh) 封裝基板之處置方法
WO2022201701A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2022185684A1 (ja) 加工装置
JP2015533195A5 (zh)
TWI747296B (zh) 法蘭盤端面修正裝置、切斷裝置、法蘭盤端面修正方法以及切斷品的製造方法
WO2022201700A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
KR101411053B1 (ko) 패키지 개별화 장치
TWI830233B (zh) 加工裝置、及加工品的製造方法
WO2023286339A1 (ja) 加工装置、及び加工品の製造方法
WO2023199545A1 (ja) 切断装置、及び、切断品の製造方法
TWI823298B (zh) 加工裝置及加工品的製造方法
TWI382555B (zh) 製程設備
TWI416750B (zh) 製程設備
JP2002270411A (ja) レーザトリミング装置
KR20060021040A (ko) 도금장치의 리드프레임 공급부

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant