CN104321861A - 电子元件搭载用基板以及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。

Description

电子元件搭载用基板以及电子装置
技术领域
本发明涉及搭载了电子元件、例如CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)等的发光元件的电子元件搭载用基板以及电子装置。
背景技术
以往，已知在基体搭载了CCD型或CMOS型等的摄像元件的运用在数码相机、光学传感器等中的摄像装置。已知作为这样的摄像装置具备：基体，在中央部形成开口部，并且在下表面形成凹部，俯视透视下开口部位于凹部的内侧；和摄像元件，倒片安装在基体的凹部的底面(例如参考专利文献1)。在基体的下表面的贯通孔的周围配置连接电极，在外周部配置外部端子。这样的摄像装置例如通过摄像元件将经由贯通孔输入到摄像元件的受光部的光(图像)变换成电信号，将电信号传输到基体的连接电极。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2006-201427号公报
发明的概要
发明要解决的课题
但是，在例如用在重视便携型的便携电话或数码相机等的电子设备中的摄像装置中，进一步要求低高度化。与此相对，在上述那样的现有的摄像装置中，在要使绝缘基体的厚度变薄来进行摄像装置的低高度化的情况下，由于绝缘基体的厚度较薄而在例如将摄像元件安装在绝缘基体的情况下，因加在绝缘基体的应力而绝缘基体的开口部以及其周边发生变形，应力会集中在绝缘基体的开口部而使得在绝缘基体的开口部发生裂纹。
发明内容
本发明鉴于上述现有技术的问题点而提出，其目的在于，提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。
用于解决课题的手段
本发明的1个方式的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体，其具有开口部；和加强部，其设置在绝缘基体的表面或内部，在俯视透视下配置在绝缘基体的开口部的周边。电子元件在俯视透视下与开口部重叠地配置。
根据本发明的其它方式，电子装置具备：上述构成的电子元件搭载用基板；和配置在电子元件搭载用基板的电子元件。
发明的效果
本发明的1个方式的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体，其具有开口部；和加强部，其设置在绝缘基体的表面或内部，在俯视透视下配置在绝缘基体的开口部的周边。电子元件在俯视透视下与开口部重叠地配置。由此，即便使绝缘基体的厚度较薄，在例如将电子元件安装到电子元件搭载用基板时对电子元件搭载用基板施加应力的情况下，也能通过加强部使得在电子元件搭载用基板难以发生变形等，能有效果地防止在绝缘基体发生裂纹。
根据本发明的其它方式，电子装置通过具备上述构成的电子元件搭载用基板而能实现低高度化。
附图说明
图1(a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的俯视透视图，图1(b)表示图1(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面，图1(c)表示图1(a)所示的电子装置的B-B线的纵截面，图1(d)是图1(a)所示的电子装置的C部的放大图。
图2(a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的变形例的俯视透视图，图2(b)、(c)是表示图2(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。
图3(a)是表示本发明的第1实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图，图3(b)是表示图3(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。
图4(a)是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的俯视透视图，图4(b)表示图4(a)所示的电子装置的A-A线的纵截面，图4(c)是表示图4(a)所示的电子装置的B-B线的截面的纵截面图。
图5(a)是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的变形例的俯视透视图，图5(b)是表示图5(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。
图6是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图。
图7是表示本发明的第2实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图。
图8(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图，图8(b)是表示图8(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。
图9(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置其它变形例的俯视透视图，图9(b)是表示图9(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。
图10是表示本发明的实施方式的电子装置的其它变形例的俯视透视图。
图11(a)是表示本发明的实施方式中的电子装置的其它变形例的俯视透视图，图11(b)是表示图11(a)所示的电子装置的A-A线的截面的纵截面图。
具体实施方式
以下参考附图来说明本发明的几个例示性的实施方式。
(第1实施方式)
参考图1～图3来说明本发明的第1实施方式中的电子装置。本实施方式中的电子装置具有：电子元件搭载用基板1、和配置在电子元件搭载用基板1的电子元件11。
电子元件搭载用基板1包括：具有开口部3的绝缘基体2；和在俯视透视下配置在绝缘基体2的开口部3的周边的加强部4。
电子元件搭载用基板1例如还具有电子元件连接用电极5以及布线导体6。
绝缘基体2例如在底面具有用于搭载电子元件11的凹部2a，上下层叠多个由氧化铝质烧结体、莫来石(mullite)质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等的电绝缘性陶瓷、或环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂或以四氟乙烯树脂为首的氟系树脂等的树脂(塑料)构成的大致四角形的绝缘层而形成。
绝缘基体2在由例如氧化铝质烧结体构成的情况下，按照如下方式制作：在氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化钙(CaO)以及氧化镁(MgO)等的原料粉末中添加混合适当的有机溶剂以及溶媒来形成泥浆状，并采用以往周知的刮刀法或压延辊法等使其成形为薄片状，由此得到陶瓷生片，接下来对陶瓷生片实施适当的冲裁或激光加工并根据需要层叠多片，在高温(约1500～1800℃)下烧成，由此制作绝缘基体2。另外，为了形成绝缘基体2的凹部2a以及开口部3，在上述的冲裁或激光加工时，通过金属模、打孔机进行的冲裁或激光加工等在绝缘基体2用的陶瓷生片的几个当中形成凹部2a用以及开口部3用的贯通孔即可。另外，在绝缘基体2形成凹部2a的情况下，在各个陶瓷生片形成凹部2a用的贯通孔使得大于开口部3用的贯通孔即可。
另外，在绝缘基体2由例如树脂构成的情况下，能够使用可成形为给定的形状的金属模通过传递模法或注模法等成形，由此形成绝缘基体2。另外，也可以例如是玻璃环氧树脂那样使由玻璃纤维构成的基材含浸树脂而得到的构成。这种情况下，能够使由玻璃纤维构成的基材含浸环氧树脂的前体，使该环氧树脂前体在给定的温度下热固化，由此形成。
在该绝缘基体2中，在俯视下大致中央部形成开口部3，另外在绝缘基体2的表面或内部的俯视透视下的绝缘基体2的开口部3的周边形成加强部4。由此，即便使绝缘基体2的厚度较薄，虽然也会通过将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1的情况下施加在电子元件搭载用基板1的应力而会变形，使得将俯视下电子元件搭载用基板1的电子元件连接用电极5附近的安装部位向开口部3的贯通方向推出，但通过配置在开口部3的周边的加强部4而难以在电子元件搭载用基板1发生变形，能有效果地防止在绝缘基体2产生裂纹。在此，若使配置加强部4的开口部3的周边至少为比绝缘基体2的凹部2a的内侧侧壁更靠内侧的部位，则能在绝缘基体2加强厚度薄的部位。另外，若配置加强部4的部位在俯视下包括电子元件搭载用基板1的外周端部与开口部3间的中央的位置，是内侧即开口部侧，则将应力易于集中的更靠近开口部3的部位加强，能更有效果地防止开口部3的变形，因而优选。
在绝缘基体2由陶瓷构成的情况下，加强部4通过由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等的金属镀敷构成的金属层形成，或者通过由氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等构成的绝缘层形成。
由金属层形成的加强部4附着形成在绝缘基体2的表面或内部。加强部4由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等的金属镀敷构成，通过丝网印刷法等将金属膏以给定形状印刷在绝缘基体2用的陶瓷生片，通过与绝缘基体2用的陶瓷生片同时烧成，形成在多个绝缘基体2各自的给定位置。这样的金属膏通过在钨、钼、锰、银或铜等的金属粉末中添加适当的溶剂以及粘合剂并混匀而调制成适度的粘度，由此制作。另外，为了提高与绝缘基体2的接合强度，也可以包含玻璃、陶瓷。
由绝缘层形成的加强部4形成在绝缘基体2的表面。加强部4例如由氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等构成，形成与绝缘基体2的陶瓷生片同样地制作的加强部4用的陶瓷生片，对该陶瓷生片进行冲裁加工，配置在开口部3的周边，与绝缘基体2用的生片层叠并烧成，由此形成。另外，也可以在将绝缘基体2用的陶瓷膏印刷在开口部3的周边后，通过烧成来形成。在如此由绝缘层形成加强部4的情况下，即使例如加强部4与形成于绝缘基体2的电子元件连接用电极5或布线导体6接触也不会发生短路等，因而优选。
另外，在绝缘基体2由树脂构成的情况下，加强部4通过由铜、金、铝、镍、铬、钼、钛以及它们合金等的金属材料、或环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂或以四氟乙烯树脂为首的氟系树脂等的树脂(塑料)构成的绝缘层形成。
由金属层形成的加强部4附着形成在绝缘基体2的表面或内部。加强部4由金(Au)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)或钛(Ti)以及它们的合金等金属材料构成。例如，在由玻璃环氧树脂构成的树脂薄片上将加工成布线导体的形状的铜箔转印，将铜箔被转印的树脂薄片层叠并用粘结剂粘结，由此形成。另外，使金属箔或金属柱与由树脂构成的绝缘基体一体化，或者利用溅射法、蒸镀法等或镀覆法等使其附着在绝缘基体2来形成。
由绝缘层形成的加强部4形成在绝缘基体2的表面。加强部4例如由环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂或以四氟乙烯树脂为首的氟系树脂等的树脂(塑料)形成，能与形成绝缘基体2的情况同样地制作。
加强部4有由金属层形成的构成、由绝缘层形成的构成、和以绝缘层覆盖露出的金属层的构成。
加强部4由金属层形成的构成例如有图2(b)那样形成在绝缘基板2的内部的情况、图2(c)、图3(b)、图4(b)、图4(c)、图5(b)那样形成在绝缘基板2的表面的情况。
由绝缘层形成的加强部4例如图2(c)、图3(b)、图4(b)、图4(c)、图5(b)那样形成在绝缘基板2的表面。
构成为以绝缘层覆盖露出的金属层的加强部4例如图1(b)、图1(b)那样形成在绝缘基板2的表面。
另外，在如加强部4为由金属层形成的构成、或以绝缘层覆盖露出的金属层的构成那样加强部4具有金属层的情况下，即使在将电子元件11安装在绝缘基体2的情况下对绝缘基体2施加应力，具有强度大的金属层的加强部4也会起到骨架的作用来进行加强，从而在绝缘基体2更难发生变形等，由此更加难以在开口部3、特别是开口部3的角部周边发生裂纹。
另外，由金属层形成的加强部4也可以与绝缘基体2的其它布线导通。通过与其它布线导通，还能作为用于实施附近的对准标记等的电解镀的布线来使用。另外，在不使加强部4与其它布线导通的情况下，例如通过如图1那样以上述的绝缘层覆盖形成于绝缘基体2的表面的金属层的表面，能防止与位于加强部4的附近的导体短路。
另外，在1个电子元件搭载用基板1中，加强部4至少形成1个，加强部4的形状例如可以如图2(a)那样是俯视下角部为圆弧的矩形状，难以以角部为起点出现剥离，因而优选，也可以是十字形状、椭圆的形状。另外，在1个电子元件搭载用基板1中，也可以各加强部4的形状相互不同。
在图1所示的示例中，加强部4与安装电子元件11的面处于同一平面上，由金属层和覆盖其表面的绝缘层形成。通过将加强部4设置在与安装电子元件11的面同一平面，在安装电子元件11后用树脂等的接合材料7来进行底层填充密封时，加强部4起到堤坝的作用，接合材料7难以流到电子元件搭载用基板1的外周部侧，因此能容易地均匀形成接合材料7的量。另外，通过用绝缘层覆盖金属层的表面，在安装电子元件11的电子元件连接用电极5和加强部4靠近配置的情况下，能有效地防止因电子元件11的安装时的偏离而使电子元件11的电极与导电性的加强部4接触从而引起短路等。进而能防止加强部4的氧化、腐蚀，提升加强部4的耐久性。另外，由于将加强部4设置在与安装电子元件11的面同一平面，从而使针对绝缘基体2的开口部3周边的变形的加强成为与安装电子元件11时施加应力的面为同一平面，因此能抑制绝缘基体2的开口部3周边的变形，更加降低裂纹的发生。
在图2(b)所示的示例中，加强部4设置在绝缘基体2的内部。在图2(c)中，加强部4设置在与安装电子元件11的面相反侧的绝缘基体2的上表面。通过将加强部4设置在绝缘基体2的内部或上表面，在电子元件11大型化时，与将加强部4配置在与安装电子元件11的面同一平面时相比，能使电子装置小型化。
加强部4在俯视透视下配置在设于绝缘基体2的开口部3的周边。此时，为了提高绝缘基体2的加强的效果，优选将加强部4的内侧的端部设置在比开口部3与电子元件搭载用基板1的外边、或者凹部2a的壁部的距离的40％更靠内侧的位置，宽度优选为10％以上。例如，在开口部3与凹部2a的距离为1.53mm时，优选将加强部4的内侧的端部设置在比0.612mm更靠内侧的位置。另外，进一步优选加强部4的宽度为0.153mm以上。通过将加强部4设置在这样的位置，在例如通过金突起等将电子元件11倒片安装在电子元件连接用电极5的情况下，能在更靠近安装电子元件11时施加的应力的部位即俯视下电子元件连接用电极5附近的部位缓和应力，另外，由于通过使加强部4的宽度较宽能得到应力缓和的效果，因此，能进一步防止有可能在绝缘基体2发生的裂纹。
另外，在上述构成中，由于在俯视透视下加强部4沿开口部3配置，因此在将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时对电子元件搭载用基板1施加应力的情况下，沿易于发生裂纹的开口部3配置加强部4而缓和了应力，从而能更有效果地防止在绝缘基体2发生裂纹。
另外，在上述构成中，由于俯视透视下开口部3为多边形，加强部4沿多边形的1边配置，因此，虽然会通过将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时施加的应力而要变形，使得将俯视下电子元件搭载用基板1的电子元件连接用电极5附近的安装部位向开口部3的贯通方向推出，但由于电子元件搭载用基板1要变形的方向与加强部4的配置方向正交，因此增加了缓和应力的效果，从而能进一步防止有可能在绝缘基体2发生的裂纹。
另外，在上述构成中，由于在俯视透视下开口部3为多边形，加强部4沿多边形的相邻的2边配置，加强部4对开口部3的1个角部周边从2方向包围角部，针对安装电子元件11时施加的应力，能从2个方向加强了电子元件搭载用基板1，能进一步防止有可能在绝缘基体2发生的裂纹。
进而，如图1(d)所示的示例那样，在开口部3是矩形状等的多边形，具有电子元件连接用电极5的情况下，优选加强部4配置成跨越俯视下沿电子元件连接用电极5的开口部3的边的延长线3a。通过跨越延长线3a进行配置，在例如通过金突起将电子元件11倒片安装在电子元件连接用电极5的情况下，加强了施加应力而压力最集中的开口部3的角部以及其附近，能有效果地缓和加在开口部3的角部以及其附近的应力。
另外，在开口部3为矩形状等的多边形，具有电子元件连接用电极5的情况下，更优选使加强部4的外侧端部位于比电子元件连接用电极5的外侧端部5a更靠外侧的位置。通过使加强部4的外侧端部位于比电子元件连接用电极5的外侧端部5a更靠外侧的位置，除了能加强上述的开口部3的角部以及其附近以外，还能加强安装电子元件11时受到应力的电子元件连接用电极5以及其附近，能在更宽的范围针对加在开口部3的角部以及其周边的压力进行加强，另外在将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时发生了位置偏离的情况下，也能有效果地缓和加在开口部3的应力。
在绝缘基体2中，例如在绝缘基体2的凹部2a的底面附着形成电子元件连接用电极5，另外从绝缘基体2的凹部2a的底面到绝缘基体2内部、下表面附着形成包括过孔导体或通孔导体等的贯通导体在内的布线导体6。由此，电子元件连接用电极5经由布线导体6与外部电路基板(未图示)电连接。在绝缘基体2由陶瓷构成的情况下，电子元件连接用电极5以及布线导体6由钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等的金属镀敷构成，用丝网印刷法等将电子元件连接用电极以及布线导体6用的金属膏以给定形状印刷在绝缘基体2用的陶瓷生片，并与陶瓷生片同时烧成，由此在绝缘基体2的给定位置形成电子元件连接用电极5以及布线导体6。内部导体中的在厚度方向上贯通陶瓷生片的贯通导体通过印刷金属膏而填充在形成于陶瓷生片的贯通孔即可。这样的金属膏通过在钨(W)、钼(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)或铜(Cu)等的金属粉末中添加适当的溶剂以及粘合剂并混匀而调制成适度的粘度，由此制作。另外，为了提高与绝缘基体2的接合强度，也可以包含玻璃或陶瓷。
另外，在绝缘基体2由树脂构成的情况下，电子元件连接用电极5以及布线导体6由铜、金、铝、镍、铬、钼、钛以及它们的合金等的金属材料构成。例如，在由玻璃环氧树脂构成的树脂薄片上转印加工成布线导体的形状的铜箔，层叠转印了铜箔的树脂薄片并用粘结剂粘结，由此形成。内部导体中的在厚度方向上贯通树脂薄片的贯通导体通过金属膏的印刷或镀法附着形成在形成于树脂薄片的贯通孔的内面、或者填充贯通孔而形成即可。另外，使金属箔或金属柱与由树脂构成的绝缘基体一体化，或使用溅射法、蒸镀法等或镀覆法等使金属箔或金属柱附着于绝缘基体2来形成。
电子元件连接用电极5在绝缘基体2的凹部2a的底面形成多个，通过金突起等分别与电子元件11的各电极电连接。
电子元件11被配置在凹部2a，使得在俯视透视下与开口部3重叠。另外，电子元件11具有多个电极。电子元件11的各电极通过金突起等与形成于绝缘基体2的凹部2a的底面的多个电子元件连接用电极5分别电连接。即，将电子元件倒片安装在电子元件连接用电极5。
本实施方式的电子元件搭载用基板1包括：绝缘基体2，其具有开口部3，在俯视透视下与开口部3重叠地配置电子元件11；和加强部4，其设置在绝缘基体2的表面或内部，并在俯视透视下配置在绝缘基体2的开口部3的周边。
接下来说明本实施方式的电子元件搭载用基板1的制造方法。
绝缘基体2例如由氧化铝(Al2O3)质烧结体构成，例如在底面具有用于搭载电子元件11的凹部2a，在俯视透视下在凹部2a内形成开口部3。在该绝缘基体2由主成分为氧化铝(Al2O3)的氧化铝质烧结体构成的情况下，在Al2O3的粉末中添加氧化硅(SiO2)、氧化镁(MgO)或氧化钙(CaO)等粉术作为烧结辅助材料，进而添加适当的粘合剂、溶剂以及增塑剂，接下来将这些混合物混匀而形成浆状。之后，通过以往周知的刮刀法等的成形方法得到多片获取用的陶瓷生片。
使用该陶瓷生片，通过以下的(1)～(5)的工序来制作电子元件搭载用基板1。
(1)成为凹部2a的侧壁以及绝缘基体2的开口部3的部位的使用冲裁金属模的冲裁工序。
(2)金属膏的印刷涂布工序，用于形成俯视下形成在成为绝缘基体2的开口部3的周边的部位的加强部4，另外形成在成为绝缘基体2的凹部2a的底面的部位所形成的电子元件连接用电极5，另外从绝缘基体2的凹部2a的底面到绝缘基体2内部、成为下表面的部位形成包括过孔导体或通孔导体等的贯通导体在内布线导体6。
(3)层叠成为各绝缘层的陶瓷生片来制作陶瓷生片层叠体的工序。
(4)烧成该陶瓷生片层叠体来获得将具有各开口部3以及加强部4的绝缘基体2排列多个而得到的多片基板的工序。
(5)能使用：在烧成而得到的多片基板沿成为电子元件搭载用基板1的外缘的部位形成分割槽，沿该分割槽使多片基板断裂而分割的方法；或通过切片法等沿成为电子元件搭载用基板1的外缘的部位进行切断的方法等。另外，分割槽能通过在烧成后利用切片装置按照比多片基板的厚度小地切入来形成，但也可以用切割刀压入多片基板用的未加工成形体，或者利用切片装置按照小于未加工成形体的厚度地切入来形成。
另外，形成在陶瓷生片的加强部4也可以取代印刷涂布的金属膏，在(3)的层叠工序中在成为开口部3的周边的位置层叠构成加强部4的形状的陶瓷生片而形成。另外，也可以在成为在(2)的印刷涂布工序所形成的加强部4的金属膏的表面涂布由陶瓷浆构成的绝缘层。
另外，也可以在电子元件搭载用基板1设置由树脂等构成的绝缘层来在电子元件搭载用基板1形成辅助层4。
另外，为了保护由在绝缘基体2的表面露出的由金属层构成的加强部4、电子元件连接用电极5以及布线导体6来防止氧化，可以在加强部4、电子元件连接用电极5以及布线导体6的露出的表面附着厚度0.5～10μm的Ni镀覆层，或者使该Ni镀覆层以及厚度0.5～3μm的金(Au)镀覆层依次附着。
在如此形成的电子元件搭载用基板1使电子元件11在俯视透视下与开口部3重叠地在凹部2a内倒片安装电子元件11，电子元件11的各电极通过焊料或金突起等与形成在绝缘基体2的凹部2a的底面的多个电子元件连接用电极5各自电连接，沿开口部3向绝缘基体2与电子元件11间注入例如由环氧树脂等的树脂构成的接合材料7，作为所谓的底层填料，由此成为电子装置。另外，在电子元件11的各电极与多个电子元件连接用电极5的电连接中，也可以取代使用上述的焊料或金突起而使用由导电性树脂(各向异性导电树脂等)构成的连接部件。
电子元件11例如是CCD型电子元件或CMOS型摄像元件等的半导体元件、LED等的发光元件。
另外，也可以图3、图5那样，电子元件搭载用基板1为平板形状。这种情况下的电子元件搭载用基板1通过在上述的电子元件搭载用基板1的制作工序中省略成为凹部2a的侧壁的部位而制作。
另外，在图3中，加强部4沿开口部3的相邻的2边配置，沿开口部3的相邻的2边配置的各加强部4相互连接、且包围开口部3的角部地配置。通过如此包围开口部3的角部地配置加强部4，包围绝缘基体2的开口部3的角部地由加强部4进行了加强，抑制了变形，进一步抑制了加在开口部3的角部的大的力，因此能有效果地抑制绝缘基体2的开口部3的角部的裂纹的发生。
本实施方式的电子元件搭载用基板1具备：绝缘基体2，其具有开口部3；和加强部4，其设置在绝缘基体2的表面或内部，俯视透视下配置在绝缘基体2的开口部3的周边。电子元件11被配置成在俯视透视下与开口部3重叠。由此，即使例如使绝缘基体2的厚度较薄，在将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时在对电子元件搭载用基板1施加应力的情况下，由于加强部4而在电子元件搭载用基板1也难以产生变形等，能有效果地防止在绝缘基体2产生裂纹。
根据本发明的其它实施方式，电子装置通过具备上述构成的电子元件搭载用基板1，能实现低高度化。
(第2实施方式)
参考图4～图7来说明本发明的第2实施方式中的电子装置。在本实施方式的电子装置中，与第1实施方式的不同点在于加强部4的形状。在图4、图5中，加强部4是1对边长于另1对边的矩形的形状，沿相对于在附近形成电子元件连接用电极5的开口部3的对置的2边而是另外的对置的2边配置，加强部4的两端部与电子元件连接用电极5的外侧端部相比位于外侧的位置。这种情况下，加强部4的长边长于与在附近形成电子元件连接用电极5的开口部3的对置的2边不同的另外的对置的2边，加强部4能将开口部3的对置的2边整体加强，并将开口部3的角部以及其附近加强，进而将安装电子元件11时受到应力的电子元件连接用电极5以及其附近加强，能在更广泛的范围针对加在开口部3以及其周边的压力进行加强，抑制绝缘基体2的开口部3周边的变形的效果达到进一步提高，因此能防止绝缘基体2的开口部3的角部的裂纹的发生。
另外，在例如将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1后，还能防止以树脂等的接合材料7进行底层填充密封时的接合材料7在固化时产生的应力引起开口部3的变形。因而，能提高防止绝缘基体2的开口部3的角部的裂纹的产生的效果。进而，通过将加强部4配置在电子元件11的外边的外侧，在用接合材料7对电子元件11进行底层填充密封时，能防止接合材料7扩散到外侧，因此能容易地调整密封所需的接合材料7的量。
另外，在图5中，沿开口部3的相对置的2边分别设置2根平行地并排的加强部4。该加强部4中的位于开口部3侧的加强部4的宽度优选为开口部3与电子元件搭载用基板1的外边的距离的10％以上。另外，在2根平行地并排的1组的加强部4中，通过使俯视透视下电子元件11的外边位于外侧的加强部4的内侧、进而位于外侧的加强部4的内侧且内侧的加强部4的外侧，使对电子元件11和电子元件搭载用基板1进行底层填充密封的接合材料7流入2根加强部4间，从而接合材料7的量、高度、密封位置的调整变得容易。
另外，在图6中，俯视透视下加强部4配置在比电子元件连接用电极5的内侧端部更靠内侧的位置，与所安装的电子元件11的外边相比位于内侧，由此成为包围开口部3的框状。通过将加强部4配置在电子元件连接用电极5的内侧端部的内侧，能在靠近开口部3的部位进行加强，能更近地对绝缘基体2的开口部3的角部以及其周边进行加强，从而能更加抑制绝缘基体2的变形，因此能有效果地防止裂纹的发生。另外，在将加强部4配置在与安装电子元件11的面同一面、俯视透视下加强部4整***于电子元件11的外边的内侧的位置的情况下，在安装电子元件11后，在底层填充密封的工序中能防止接合材料7扩散到电子元件11的内侧。
另外，在图7中，俯视透视下加强部4配置在电子元件连接用电极5的外侧端部的外侧，与相对于在附近形成电子元件连接用电极5的开口部3的对置的2边为另外的对置的2边平行配置的部位位于安装的电子元件11的外边的内侧，从而成为包围开口部3的框状。这种情况下，在用树脂等的接合材料7密封电子元件搭载用基板1与电子元件11间的情况下，在电子元件连接用电极5以及其附近能防止接合材料7向外侧流出，在其它部位能防止接合材料7向电子元件11的内侧流出。
另外，如图8～图11所示的示例那样，具有设置在绝缘基体2的表面且俯视透视下配置在绝缘基体2的开口部3的周边的电子元件连接用电极5，绝缘基体2在俯视透视下的开口部3的周边具有向配置电子元件11一侧倾斜的倾斜部2b，加强部4在设于绝缘基体2的表面的配置电子元件11一侧的情况下，在例如将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时在电子元件搭载用基板1受到应力而绝缘基体2的开口部3以及其周边发生变形的情况下，也会通过配置在绝缘基体2的开口部3的周边的加强部4使绝缘基体2的开口部3难以与电子元件11接触，能有效果地防止使电子元件11损坏。另外，倾斜部2b按照绝缘基体2的开口部3的周边向电子元件的安装面侧倾斜的方式变形，如图8所示的示例那样，绝缘基板2的厚度方向上的倾斜部2b的高度H1即从凹部2a底面的平坦的部分到倾斜部2b前端的高度为10μm～50μm程度，加强部4的高度H2高于倾斜部2b的高度H1地突出。另外，倾斜部2b如图8、图9所示的示例那样，将开口部3的周边的倾斜的部位作为倾斜部2b，但在绝缘基板2的配置电子元件11一侧的面的整体向配置电子元件11一侧倾斜的情况下，也可以将倾斜的面作为倾斜部2b。另外，在绝缘基体2由陶瓷构成的情况下，倾斜部2b如下那样形成：以俯视下与电子元件搭载用基板1相同形状向开口部3的中心倾斜，并在例如设置众多能通过空气等气体的孔的夹具上装载成为电子元件搭载用基板1的烧成前的陶瓷生片的层叠体后，使用真空泵等对夹具的下侧进行减压、吸引，由此形成。
另外，如图8、图9所示的示例那样，若俯视下加强部4在开口部3的周边配置多个，则多个加强部4介于绝缘基体2与电子元件11间，绝缘基体2的开口部3更加难以接触到电子元件11，因而优选。
另外，如图9所述的示例那样，在俯视下加强部4在开口部3的周边岛状地配置时，绝缘基体2的开口部3难以与电子元件11接触，能够利用多个岛状的加强部4分散将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时所施加的应力，因而优选。
另外，如图8～图11所示的示例那样，在俯视下加强部4与开口部3的周边对置地配置时，绝缘基体2的开口部3难以与电子元件11接触，能通过对置配置的加强部4使电子元件11难以倾斜。此时，在成为相同高度地形成加强部4时，能更加降低电子元件11的倾斜，因而优选。另外，如图8、图9、图11所示的示例那样，在分别与加强部4接触地安装电子元件11时，在例如使用摄像元件作为电子元件11的情况下，能更加降低摄像元件的倾斜，良好地入射外部的光也就是像，其结果，能良好地进行摄像。另外，在使用发光元件作为电子元件11的情况下，能良好地向给定的方向辐射光。
另外，如图8、图10、图11所示的示例那样，在俯视下沿开口部带状地配置加强部4时，由于在将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时，能够使得沿开口部3形成的加强部4整体介于绝缘基体2与电子元件11间，因此能利用带状配置的加强部4来分散将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时施加的应力。另外，在带状配置的加强部4的长度长于所安装的电子元件11的对应的1边的长度时，即便在安装电子元件11时出现位置偏离的情况下，加强部4也能介于绝缘基体2与电子元件11间，因而优选。
另外，如图8所示的示例那样，在俯视下使加强部4配置在开口部3的倾斜部2b的外侧时，在将加强部4形成在绝缘基体2的情况下，易于恒定且平坦地形成加强部4的高度，在电子元件11与加强部4接触时，由于加强部4而电子元件11难以倾斜，因而优选。
另外，在图8～图11所示的示例中，在辅助层4由金属层构成的情况下，在将辅助层4设置在没有电子元件11的布线的部位或与布线分开的部位时，抑制了辅助层4与电子元件11的布线的电气短路。
另外，在图8～图11所示的示例中，辅助层4的与电子元件11的抵接面优选为平坦。在此，所谓平坦，是指在抵接面没有锐角的角部等，抵接面是平面或平滑的曲面的状态。通过使辅助层4的抵接面平坦，在将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时使电子元件11与辅助层4接触的情况下，通过辅助层4抑制了电子元件11损坏。
另外，在图8～图11所示的示例中，将辅助层4的厚度形成得厚于、即高于绝缘基板2的厚度方向上倾斜部2b的最高部位。由此，在将电子元件11安装到电子元件搭载用基板1时，使辅助层4介于绝缘基体2与电子元件11间，由于辅助层4而绝缘基体2的开口部3与电子元件11难以接触，能有效果地防止电子元件11的损坏。
这样的辅助层4如下那样制作即可：预先制作没有辅助层4的电子元件搭载用基板1，在该电子元件搭载用基板1的开口部3的全周测量倾斜部2b的高度，按照高于该高度的方式制作。另外，辅助层4的高度优选比倾斜部2b的高度高5μm程度。
另外，在上述那样在开口部3的周边具有倾斜部2a的情况下，能如下地形成，即：例如以俯视下与电子元件搭载用基板1相同形状向开口部3的中心倾斜，并在例如设置多个能通过空气等气体的孔的夹具上装载成为电子元件搭载用基板1的烧成前的陶瓷生片层叠体后，使用真空泵等来对夹具的下侧减压、吸引，由此形成。
另外，本发明并不限定于上述的实施方式的示例，能进行各种变形。例如，对于电子元件连接用电极5、布线导体6的配置、数量、形状等没有进行指定。
标号的说明
1  电子元件搭载用基板
2  绝缘基体
2a 凹部
2b 倾斜部
3  开口部
4  加强部
5  电子元件连接用电极
11 电子元件

Claims (6)

1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具备：
绝缘基体，其具有开口部，在俯视透视下与所述开口部重叠地配置电子元件；和
加强部，其设置在该绝缘基体的表面或内部，并且在俯视透视下配置在所述绝缘基体的所述开口部的周边。
2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述加强部沿着所述开口部而配置。
3.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述开口部为多边形，所述加强部沿着所述多边形的1边而配置。
4.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
在俯视透视下，所述开口部为多边形，所述加强部沿着所述多边形的相邻的2边而配置。
5.根据权利要求1所述的电子元件搭载用基板，其特征在于，
所述电子元件搭载用基板具备：电子元件连接用电极，其设置在所述绝缘基体的表面，并且在俯视透视下配置在所述绝缘基体的所述开口部的周边，
所述绝缘基体在俯视透视下的所述开口部的周边具有向配置所述电子元件的一侧倾斜的倾斜部，
所述加强部设置在所述绝缘基体的表面的配置所述电子元件的一侧。
6.一种电子装置，其特征在于，具备：
权利要求1或5所述的电子元件搭载用基板；和
电子元件，其在俯视透视下与形成在该电子元件搭载用基板的所述开口部重叠地配置。
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