JP4443600B2 - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Description
固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置において、
固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子が配線基板に封止されており、
上記配線基板には、配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔が形成されていることを特徴としている。
固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置の製造方法において、
上記配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔から封止樹脂を注入することにより、上記固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子を配線基板に封止する工程とを有することを特徴としている。
2 固体撮像素子
3 レンズユニット
4 透光性部材
5 導電性部材
6 封止部(封止樹脂)
7 樹脂層
10 開口
11 貫通孔
21 受光部
31 レンズ
32 レンズホルダ
60 樹脂注入器
100,101,102,103 固体撮像装置
Claims (8)
- 固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置の製造方法において、
上記配線基板に形成された開口よりも外側に、厚さ方向に貫通した貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔から封止樹脂を注入することにより、上記固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子を配線基板に封止する工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 上記貫通孔を形成する工程は、上記貫通孔を、固体撮像素子の側面の延長線上に形成することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 上記固体撮像素子を配線基板に封止する工程は、上記封止樹脂により、上記貫通孔によって配線基板の裏面に形成された開口を閉ざすことを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 上記固体撮像素子を配線基板に封止する工程は、上記封止樹脂を、上記貫通孔に充填することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 上記固体撮像素子を配線基板に封止する工程の後に、上記配線基板のおもて面に樹脂層を形成すると共に、上記貫通孔に上記樹脂層の樹脂を充填する工程を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 上記樹脂層は、遮光性を有する材料からなるものであることを特徴とする請求項5に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 上記封止樹脂は、遮光性を有する材料からなるものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 固体撮像素子と、
固体撮像素子と電気的に接続する配線を有し、厚さ方向に貫通した開口が形成された配線基板と、
固体撮像素子上に、固体撮像素子の受光部を覆い、受光部との間に間隔を有して設けられた透光性部材とを備え、
透光性部材の少なくとも一部が、配線基板の開口内に配設され、
固体撮像素子の受光面が配線基板の裏面に接着された固体撮像装置の製造方法において、
上記配線基板に形成された開口よりも外側に形成された貫通孔から封止樹脂を注入することにより、上記固体撮像素子の周囲に形成された封止樹脂により、固体撮像素子を配線基板に封止する工程を有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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