CN104245848B - 加热固化型导热性硅脂组合物 - Google Patents

加热固化型导热性硅脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN104245848B
CN104245848B CN201380021670.5A CN201380021670A CN104245848B CN 104245848 B CN104245848 B CN 104245848B CN 201380021670 A CN201380021670 A CN 201380021670A CN 104245848 B CN104245848 B CN 104245848B
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
thermal conductivity
heat
silicone grease
curing type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380021670.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104245848A (zh
Inventor
松本展明
山田邦弘
辻谦
辻谦一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN104245848A publication Critical patent/CN104245848A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104245848B publication Critical patent/CN104245848B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M169/00—Lubricating compositions characterised by containing as components a mixture of at least two types of ingredient selected from base-materials, thickeners or additives, covered by the preceding groups, each of these compounds being essential
    • C10M169/04—Mixtures of base-materials and additives
    • C10M169/044—Mixtures of base-materials and additives the additives being a mixture of non-macromolecular and macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/56—Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M107/00—Lubricating compositions characterised by the base-material being a macromolecular compound
    • C10M107/50—Lubricating compositions characterised by the base-material being a macromolecular compound containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2201/04—Elements
    • C10M2201/05—Metals; Alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2201/00—Inorganic compounds or elements as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2201/06—Metal compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/041—Siloxanes with specific structure containing aliphatic substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/043—Siloxanes with specific structure containing carbon-to-carbon double bonds
    • C10M2229/0435—Siloxanes with specific structure containing carbon-to-carbon double bonds used as base material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10M—LUBRICATING COMPOSITIONS; USE OF CHEMICAL SUBSTANCES EITHER ALONE OR AS LUBRICATING INGREDIENTS IN A LUBRICATING COMPOSITION
    • C10M2229/00—Organic macromolecular compounds containing atoms of elements not provided for in groups C10M2205/00, C10M2209/00, C10M2213/00, C10M2217/00, C10M2221/00 or C10M2225/00 as ingredients in lubricant compositions
    • C10M2229/04—Siloxanes with specific structure
    • C10M2229/047—Siloxanes with specific structure containing alkylene oxide groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C10—PETROLEUM, GAS OR COKE INDUSTRIES; TECHNICAL GASES CONTAINING CARBON MONOXIDE; FUELS; LUBRICANTS; PEAT
    • C10N—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS C10M RELATING TO LUBRICATING COMPOSITIONS
    • C10N2050/00—Form in which the lubricant is applied to the material being lubricated
    • C10N2050/10—Semi-solids; greasy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
    • Y02T10/00—Road transport of goods or passengers
    • Y02T10/80—Technologies aiming to reduce greenhouse gasses emissions common to all road transportation technologies
    • Y02T10/86—Optimisation of rolling resistance, e.g. weight reduction 

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Lubricants (AREA)

Abstract

本发明提供即使初期为低粘度(容易涂布)，但形状维持性也高，固化后柔软(为低硬度)的加热固化型导热性硅脂组合物。加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)下述通式(1)(R1为1价烃基，R2为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100，a为1～3。)所示的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂、(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、(G)二氧化硅微粉末。

Description

加热固化型导热性硅脂组合物
技术领域
本发明涉及加热固化型导热性硅脂组合物，由于为低粘度，因此排出性、涂布性良好，根据发热的电子元件的形状、凹凸能自由地追随，而且形状维持性也高，因此一旦确定其形状，也能够保持其形状，而且加热固化后没有***而是柔软地固化，因此即使垂直放置，也难以垂挂，而且对于发热源能够不施加多余的应力。
背景技术
输送机中的发动机控制、动力传动系、空调控制等体系中，控制的内容高度化，控制所需的***增加。与其相伴，搭载的电子控制单元(ECU)的数也日益增加，在其内部搭载的电子元件数也倾向于增加。为了将由多个高度不同的电子元件-零件产生的热高效率地传送到作为壳体的铝模铸件，导热性材料的存在如今已变得必不可少。
而且最近，为了必须将大量的电子元件-零件搭载在有限的空间内，其搭载环境(气氛温度-湿度-角度-厚度等)也多种多样。例如，在发动机ECU的情况下，在发动机室内垂直放置地设置逐渐增多。这样，在施加振动和高温两者的场所，将导热性材料垂直放置逐渐增多。
提出了下述方案：为了使导热性材料即使在这样的环境下使用也不从发热体与冷却体之间垂挂脱离，作为该导热性材料，使用导热性有机硅粘接材料、导热性封装材料，或者使用室温固化型导热性硅橡胶组合物(参照特开平8-208993号公报、特开昭61-157569号公报、特开2004-352947号公报、专利第3543663号公报、专利第4255287号公报：专利文献1～5)。
但是，这些任何情况下都能成为高硬度，因此存在下述缺点：与基材粘接，缺乏再加工性，对发热的电子元件施加应力。此外，由于热变形产生的应力的反复等，也有时导热性材料无法彻底耐受，从发热元件剥离，或者开裂，热阻急剧上升。
因此，发现了导热性材料制造时预先进行加热交联反应而成为高粘度(维持柔性)、难以垂挂的加成单液导热性材料(特开2003-301189号公报：专利文献6)。其为高粘度，但非常柔软，因此对电子元件给予应力的影响比高硬度品少，对于具有凹凸的面也能自由地变形而追随，因此适合涂布于高度不同的电子元件。但是，当然，作为其权衡，具有粘度高而难以涂布的问题。
近年来，利用该加成单液导热性材料开发了使粘度降低的导热性有机硅组合物(特开2009-286855号公报：专利文献7)，即使这样，也希望粘度高、具有更好的作业性的难以垂挂的导热性有机硅组合物。
上述的问题，如果使用加成单液导热性有机硅组合物，能够解决(特开2002-327116号公报：专利文献8)。即，这是因为，加热固化前容易排出，加热固化后也能够确保某种程度的再加工性，而且固化后不垂挂，并且是固化后也比较柔软的橡胶，因此也能发挥应力松弛剂的作用。但是，该加成单液导热性有机硅组合物也存在问题。这就是如下的问题：如果进一步使该加成单液导热性有机硅组合物为低粘度，则产生流动性，排出后即刻在电子元件上扩展，如果电子元件与冷却基板之间厚，不能确保放热经路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开平8-208993号公报
专利文献2：特开昭61-157569号公报
专利文献3：特开2004-352947号公报
专利文献4：专利第3543663号公报
专利文献5：专利第4255287号公报
专利文献6：特开2003-301189号公报
专利文献7：特开2009-286855号公报
专利文献8：特开2002-327116号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供即使在初期为低粘度(容易涂布)，形状维持性也高、固化后柔软(为低硬度)的加热固化型导热性硅脂组合物。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现，固化前的25℃下的绝对粘度在采用Malcom粘度计的测定中为30～200Pa·s，并且在25℃的环境下在铝板上以成为直径1cm(0.5ml)的圆板状的方式涂布、水平放置24小时后的直径变化为1mm以内，固化后的硬度采用Asker橡胶硬度计C型成为1～60的加热固化型导热性硅脂组合物，即使在低粘度下容易涂布，形状维持性也高，即使固化也柔软，因此不会垂挂，而且能够期待应力松弛，进而修复性也优异，完成本发明。
因此，本发明提供下述所示的加热固化型导热性硅脂组合物。
[1]加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分：
(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份、
(B)下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷：10～900质量份、
[化1]
(式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。)
(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使{Si-H基的个数}/{(A)成分和(B)成分的烯基的个数}成为0.1～10.0、
(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂：以铂原子计，相对于(A)成分的质量，成为0.1～500ppm的配合量、
(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂：100～20,000质量份、
(G)二氧化硅微粉末：0.1～100质量份。
[2][1]所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，固化前的25℃下的绝对粘度在采用Malcom粘度计的测定中为30～200Pa·s，并且在25℃的环境下在铝板上以成为直径1cm(0.5ml)的圆板状的方式涂布、水平放置24小时后的直径变化为1mm以内，固化后的硬度采用Asker橡胶硬度计C型测定为1～60。
[3][1]或[2]所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其中，(G)成分的二氧化硅微粉末为表面处理气相法二氧化硅。
[4][1]、[2]或[3]所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还配合0.1～20质量份的(H)硅烷偶联剂。
发明的效果
本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，由于为低粘度，因此排出性、涂布性良好，能够按照发热的电子元件的形状、凹凸自由地追随。此外，由于形状维持性也高，因此一旦其形状确定，也能够保持其形状。此外，加热固化后没有***而是柔软地固化，因此即使垂直放置也难以垂挂，而且对于发热源能够不施加多余的应力。此外，修复性也优异。
具体实施方式
以下对本发明详述。
本发明的加热固化型导热性硅脂组合物含有下述成分。
(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、
(B)下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷、
[化2]
(式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。)
(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、
(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂、
(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、
(G)二氧化硅微粉末。
(A)成分为本组合物的基础聚合物，是在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷。
(A)成分的有机聚硅氧烷在分子中具有1个以上、优选地2个以上、更优选地2～3个与硅原子键合的烯基，作为烯基，可例示乙烯基、烯丙基、丁烯基等碳数2～4的烯基。
作为与硅原子键合的有机基，除了上述的烯基以外，可列举未取代或取代的碳数1～10、优选地1～6的不含脂肪族不饱和键的1价烃基，具体地，可例示直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基、芳基、芳烷基、卤化烷基等。作为直链状烷基，可列举例如甲基、乙基、丙基、己基、辛基等。作为分支链状烷基，可列举例如异丙基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基等。作为环状烷基，可列举例如环戊基、环己基等。作为芳基，可列举例如苯基、甲苯基等。作为芳烷基，可列举例如2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等。作为卤化烷基，可列举例如3，3，3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等。
作为(A)成分的与硅原子键合的有机基，优选为直链状烷基、烯基、芳基，特别优选为甲基、乙烯基、苯基。
(A)成分的25℃下的粘度为100～100,000mPa·s的范围内，优选为200～50,000mPa·s的范围内，更优选为300～40,000mPa·s的范围内，进一步优选为300～30,000mPa·s的范围内。如果该粘度在该范围内，容易确保本组合物的处理作业性，容易确保本组合物的固化物的良好的物性。应予说明，该粘度是采用旋转粘度计的测定值。
(A)成分的分子结构并无特别限定，可列举例如直链状、分支链状、具有一部分分支的直链状、树枝状(枝状)，优选为直链状、具有一部分分支的直链状。(A)成分可以是具有这些分子结构的均聚物、具有这些分子结构的共聚物、或者这些聚合物的混合物。
作为(A)成分，可列举例如分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端甲基(3,3,3-三氟丙基)聚硅氧烷、由式：(CH3)3SiO1/2所示的硅氧烷单元和式：(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的硅氧烷单元和式：CH3SiO3/2所示的硅氧烷单元和式：(CH3)2SiO2/2所示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物等。
应予说明，该有机聚硅氧烷(A)基本上由硅氧烷骨架组成，不含烷氧基。
(B)成分为由下述通式(1)表示、优选地25℃下的粘度为5～100,000mPa·s的有机聚硅氧烷。
(B)成分承担着使加热后的组合物停留在低硬度、使初期粘度低的重要的作用。
[化3]
(式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。)
上述式(1)中，R1独立地为未取代或取代的、优选地碳数1～10、更优选地1～6、进一步优选地1～3的1价烃基，作为其实例，可列举直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤化烷基。作为直链状烷基，可列举例如甲基、乙基、丙基、己基、辛基等。作为分支链状烷基，可列举例如异丙基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基等。作为环状烷基，可列举例如环戊基、环己基等。作为烯基，可列举例如乙烯基、烯丙基等。作为芳基，可列举例如苯基、甲苯基等。作为芳烷基，可列举例如2-苯基乙基、2-甲基-2-苯基乙基等。作为卤化烷基，可列举例如3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基)乙基、2-(十七氟辛基)乙基等。作为R1，优选为甲基、苯基。
上述R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基、或酰基。作为烷基，可列举例如与R1中例示的基团同样的直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基。作为烷氧基烷基，可列举例如甲氧基乙基、甲氧基丙基等。作为烯基，可列举例如与R1中例示的基团同样的基团。作为酰基，可列举例如乙酰基、辛酰基等。R2优选为烷基，特别优选为甲基、乙基。
n为2～100的整数，优选为10～50。a为1～3的整数，优选为3。
(B)成分的25℃下的粘度通常为5～100,000mPa·s，特别优选为5～5,000mPa·s。如果该粘度比5mPa·s低，容易从得到的硅脂组合物发生油渗析，而且有可能容易垂挂。如果该粘度比100,000mPa·s大，得到的硅脂组合物的流动性缺乏，有可能涂布作业性变差。应予说明，该粘度是采用旋转粘度计的测定值。
作为(B)成分的优选的具体例，可列举下述的物质。
[化4]
(式中，Me为甲基。)
(B)成分的配合量，相对于(A)成分100质量份，如果比10质量份少，加热后***，无法获得柔软的组合物，如果比900质量份多，由于没有固化，因此为10～900质量份的范围，优选为20～700质量份的范围。
再有，本发明中，除了上述(A)、(B)成分以外，可将不含与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷并用。作为其实例，可列举分子链两末端硅烷醇基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端硅烷醇基封端二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端三甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端甲基二甲氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三乙氧基甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲氧基甲硅烷基乙基封端二甲基聚硅氧烷、和这些的2种以上的混合物。
(C)成分的在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷为本组合物的固化剂，通过与(A)成分和(B)成分混合，能够固化。
该有机氢聚硅氧烷中的硅原子键合氢原子的数为2个以上，优选为2～100个，更优选为2～50个。
作为该有机氢聚硅氧烷中的氢原子以外的与硅原子键合的基团，可列举未取代或取代的碳数1～10、优选地1～6的不含脂肪族不饱和键的1价烃基，具体地，可例示直链状烷基、分支链状烷基、环状烷基、芳基、芳烷基、卤化烷基，能够例示与上述(A)、(B)成分中例示的基团同样的基团。作为氢原子以外的与硅原子键合的基团，优选为直链状烷基、芳基，特别优选为甲基、苯基。
该有机氢聚硅氧烷的25℃下的粘度并无特别限定，优选为1～100,000mPa·s的范围内，特别优选为1～50,000mPa·s的范围内。如果该粘度在该范围内，容易确保本组合物的处理作业性，容易确保本组合物的固化物的良好的物性。应予说明，该粘度是采用旋转粘度计的测定值。
此外，该有机氢聚硅氧烷的分子结构并无特别限定，可列举例如直链状、分支链状、具有一部分分支的直链状、环状、树枝状(枝状)。该有机氢聚硅氧烷可以是具有这些分子结构的均聚体、具有这些分子结构的共聚物、或者它们的混合物。上述硅原子键合氢原子可只存在于分子链末端部分和分子链非末端部分的任一方，也可存在于这两方。
作为(C)成分的有机氢聚硅氧烷，可列举例如分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、由式：(CH3)3SiO1/2所示的硅氧烷单元和式：(CH3)2HSiO1/2所示的硅氧烷单元和式：SiO4/2所示的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物、和这些的2种以上的混合物等。
再有，该有机氢聚硅氧烷基本上由硅氧烷骨架组成，不含烷氧基。
作为(C)成分的有机氢聚硅氧烷的配合量，是相对于(A)成分和(B)成分中的硅原子键合烯基1摩尔，本(C)成分中的硅原子键合氢原子(Si-H基)的量成为0.1～10摩尔的范围内的量，更优选为成为0.1～5摩尔的范围内的量，更优选为成为0.1～3摩尔的范围内的量。如果该含量为这样的量，本组合物容易充分地固化，另一方面，能够成为适合的硬度，难以给予放热元件以应力。
(D)成分的从铂和铂化合物中选择的催化剂是(A)成分和(B)成分的烯基与(C)成分的Si-H基之间的加成反应的促进成分。该(D)成分可列举例如铂的单质、氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-醇络合物、铂配位化合物等。
(D)成分的配合量，相对于(A)成分的质量，以铂原子计，如果比0.1ppm小，不存在作为催化剂的效果，即使超过500ppm，效果也不会增大，不经济，因此为0.1～500ppm的范围，优选为0.1～400ppm。
本发明中，为了抑制(D)成分的催化剂活性，优选使用控制剂(E)。该控制剂控制室温下的氢化硅烷化反应的进行，延长存放期、适用期。作为控制剂，能够使用公知的反应控制剂，能够利用炔属化合物、各种氮化合物、有机磷化合物等。具体地，可例示1-乙炔基-1-环己醇、3-丁炔-1-醇等炔属化合物、异氰脲酸三烯丙酯和异氰脲酸三烯丙酯衍生物等各种氮化合物、三苯基膦等有机磷化合物等。
(E)成分的配合量，相对于(A)成分100质量份，如果比0.01质量份少，有可能无法获得充分的存放期、适用期，如果比1.5质量份多，有可能固化性降低，因此优选0.01～1.5质量份的范围，更优选0.01～1.0质量份的范围。
再有，这些为了改善在硅脂组合物中的分散性，可用甲苯等溶剂稀释而使用。
作为(F)成分的具有热导率的导热性填充剂，如果该填充剂具有的热导率比10W/m·℃小，本组合物的热导率本身变小，因此使用填充剂的热导率为10W/m·℃以上、优选地15W/m·℃以上的导热性填充剂。
作为这样的导热性填充剂，可列举铝粉末、铜粉末、银粉末、镍粉末、金粉末、氧化铝粉末、氧化锌粉末、氧化镁粉末、氮化铝粉末、氮化硼粉末、氮化硅粉末、金刚石粉末、碳粉末等，如果热导率为10W/m·℃以上，可以是任何的填充剂，可为1种，也可将2种以上混合。
导热性填充剂的平均粒径，如果比0.1μm小，有时无法成为脂状，缺乏伸展性，如果比300μm大，有时本组合物的均一性缺乏，因此优选0.1～300μm的范围，更优选为0.1～200μm的范围。填充剂的形状可以为不定形，也可以为球形，可以为任何形状。再有，平均粒径能够例如作为采用激光衍射法的重量平均值(或中值径)求出。
导热性填充剂的填充量，相对于(A)成分100质量份，如果比100质量份少，无法获得所期望的热导率，如果比20,000质量份多，无法成为脂状，缺乏伸展性，因此为100～20,000质量份的范围，优选为500～15,000质量份的范围。
(G)成分的二氧化硅微粉末是对组合物赋予形状维持性的成分。作为二氧化硅微粉末，优选使用表面处理气相法二氧化硅。通过进行表面处理，对于(A)成分、(B)成分、(C)成分，分散性提高，均一分散成为可能。此外，通过表面处理气相法二氧化硅之间、以及表面处理气相法二氧化硅与(A)、(B)、(C)成分的相互作用，能够给予形状维持性。
作为该表面处理剂，氯硅烷、硅氮烷、硅氧烷等有效。作为表面处理剂的具体例，可列举甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三甲基氯硅烷、六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氧烷、α，ω-三甲基甲硅烷基二甲基聚硅氧烷等。
此外，(G)成分的比表面积(BET法)优选为50m2/g以上，特别优选为100m2/g以上。如果不到50m2/g，有时本组合物的粘度过度升高，作业性恶化。应予说明，作为比表面积(BET法)，由于形状维持性提高，因此优选为500m2/g以下，特别优选为300m2/g以下。
(G)成分的添加量，相对于(A)成分100质量份，如果比0.1质量份少，不能具有形状维持性，如果比100质量份多，无法成为脂状，缺乏伸展性，因此为0.1～100质量份的范围，优选为1～80质量份的范围，更优选为1～60质量份的范围。
本组合物中，除了上述成分以外，在不损害本发明的目的的范围可添加作为加热固化型导热性硅脂组合物的添加剂公知的添加剂。作为该添加剂，可列举例如受阻酚系抗氧化剂、碳酸钙等补强性、非补强性填充剂、作为触变性提高剂的聚醚等。此外，根据需要可添加颜料、染料等着色剂。
此外，为了显现与各种被粘附体的粘接性，除了(A)～(G)成分以外，可添加以下所示的硅烷偶联剂等粘接助剂。再有，配合粘接助剂的情形的配合量，相对于(A)成分100质量份，优选为0.1～20质量份。
[化5]
[化6]
(式中，Me为甲基。)
本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，能够通过将上述各成分采用公知的方法混合均匀而调制。
得到的加热固化型导热性硅脂组合物的25℃下的绝对粘度，采用Malcom粘度计，优选为30～200Pa·s，特别优选为30～150Pa·s。如果上述粘度不到30Pa·s，有时排出性过于良好而不能调节，如果超过200Pa·s，有时排出性不能说良好。再有，为了使本发明的加热固化型导热性硅脂组合物的初期粘度成为上述值，能够通过调节(A)成分和(B)成分的平衡而实现。
此外，得到的加热固化型导热性硅脂组合物，在25℃的环境下在铝板上以成为直径1cm(0.5ml)的圆板状的方式涂布、水平地放置的情形下，24小时后的直径变化优选为1mm以内，特别优选为0.5mm以内。如果上述变化超过1mm，有时形状维持性不足。再有，加热固化型导热性硅脂组合物中，为了使上述变化在1mm以内，有必要使(G)成分的添加量相对于(A)成分100质量份为0.1～100质量份。
本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，由于初期为低粘度，因此能够根据凹凸自由地变形。此外，由于形状维持性也高，因此变形后也能够维持其形状。由于低粘度且形状维持性高，因此例如发热部位即使是复杂的形状，也能够容易地全面地密合，其形状也能够维持。
此外，本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，与粘接材料、封装材料、室温固化型导热性硅橡胶组合物不同，柔软地固化是其特征。
本发明的加热固化型导热性硅脂组合物的固化温度，优选为100℃以上且不到200℃，固化时间优选为30～60分钟。
再有，本发明的加热固化型导热性硅脂组合物，固化后的25℃下的硬度采用Asker橡胶硬度计C型，优选为1～60，特别优选为10～50。如果硬度不到上述范围，有时过度柔软而垂挂，如果超过上述范围，有时过硬，对于发热源给予应力。再有，为了使本发明的加热固化型导热性硅脂组合物的固化物的硬度为上述范围，能够通过调节(C)成分的Si-H基的个数/(A)、(B)成分的烯基的合计个数而实现。
这样得到的加热固化型导热性硅脂组合物，如上所述，由于即使固化也柔软，因此难以垂挂，并且修复性也非常优异，也不必担心对电子元件施加大的应力。
实施例
以下通过实施例和比较例对本发明进一步详述，但本发明并不受其限定。为了使本发明的优势性更明确，示出具体的实施例来证明。应予说明，下述式中，Me为甲基。
首先，准备以下的各成分。
(A)成分
A-1：25℃下的粘度为600mPa·s、两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷
A-2：25℃下的粘度为30,000mPa·s、两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷
A-3(比较用)：25℃下的粘度为50mPa·s、两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷
A-4(比较用)：25℃下的粘度为110,000mPa·s、两末端用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷
(B)成分
下述式所示的有机聚硅氧烷
B-1：
[化7]
(C)成分
下述式所示的有机氢聚硅氧烷
C-1：
[化8]
C-2：
[化9]
(D)成分
D-1：铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的A-1溶液(以铂原子计，为100质量ppm)
(E)成分
E-1：1-乙炔基-1-环己醇的50质量％甲苯溶液
(F)成分
使用5升框式混合器(井上制作所株式会社制造·商品名：5升行星式混合机)，将下述所示的导热性填充剂以下述表1中所示的混合比，在室温下搅拌15分钟，从而得到了F-1、F-2。应予说明，F-3只是氧化锌粉末。
平均粒径10μm的氧化铝粉末(热导率：27W/m·℃)
平均粒径15μm的铝粉末(热导率：236W/m·℃)
平均粒径1.0μm的氧化锌粉末(热导率：25W/m·℃)
[表1]
(G)成分
G-1:BET比表面积为120m2/g、用二甲基二氯硅烷进行了疏水化表面处理的气相法二氧化硅
(H)成分
下述式所示的粘接助剂
H-1：
[化10]
[实施例1～4、比较例1～5]
将上述(A)～(H)成分以表2和表3中所示的配合量如下所述混合，得到了实施例1～4和比较例1～5的组合物。即，在5升框式混合器(井上制作所株式会社制造·商品名：5升行星式混合机)中以表2和表3中所示的配合量取(A)、(B)、(F)成分，在150℃下脱气加热混合2小时。然后，冷却直至成为常温，加入(D)、(E)成分，在室温下混合以变得均匀。进而加入(G)和(C)成分，在室温下脱气混合以变得均匀。根据需要，也加入(H)成分，在室温下搅拌以变得均匀。对于这样得到的组合物，采用下述所示的方法评价初期粘度、固化后硬度、热导率和形状维持性。将其结果一并记于表2和表3。
[初期粘度评价]
加热固化型导热性硅脂组合物的初期粘度表示25℃下的值，其测定使用了Malcom粘度计(PC-10AA型)。
[固化后硬度评价]
将加热固化型导热性硅脂组合物在100℃下固化1小时，冷却，采用Asker橡胶硬度计C型测定25℃下的硬度。
[热导率评价]
使用京都电子工业株式会社制热盘法热物性测定装置TPA-501，测定25℃下的加热固化型导热性硅脂组合物的固化前的热导率。
[形状维持性评价]
在25℃环境下将0.5ml的加热固化型导热性硅脂组合物在铝板涂布成圆状(直径约1cm)。从涂布结束后即刻开始，1日(24小时)后测定加热固化型导热性硅脂组合物的直径，测定其变化(mm)，作为形状维持性的指标。即，移动距离越小，形状维持性越高。
[表2]
[表3]

Claims (2)

1.加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分：
(A)25℃下的粘度为100～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份、
(B)下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷：10～900质量份、
式中，R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数，
(C)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使{Si-H基的个数}/{(A)成分和(B)成分的烯基的个数}成为0.1～10.0、
(D)从铂和铂化合物中选择的催化剂：以铂原子计，相对于(A)成分的质量，成为0.1～500ppm的配合量、
(F)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂：100～20,000质量份、
(G)比表面积为100～500m2/g的表面处理气相法二氧化硅构成的二氧化硅微粉末：0.1～100质量份
(H)选自由下述结构式表示的硅烷偶联剂：0.1～20质量份
式中，Me为甲基。
2.权利要求1所述的加热固化型导热性硅脂组合物，其特征在于，固化前的25℃下的绝对粘度在采用Malcom粘度计的测定中为30～200Pa·s，并且在25℃的环境下在铝板上以成为直径1cm的圆板状的方式涂布0.5ml的加热固化型导热性硅脂组合物、水平地放置24小时后的直径变化为1mm以内，固化后的硬度采用Asker橡胶硬度计C型测定为1～60。
CN201380021670.5A 2012-04-24 2013-03-15 加热固化型导热性硅脂组合物 Active CN104245848B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012098765A JP5783128B2 (ja) 2012-04-24 2012-04-24 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2012-098765 2012-04-24
PCT/JP2013/057383 WO2013161436A1 (ja) 2012-04-24 2013-03-15 加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104245848A CN104245848A (zh) 2014-12-24
CN104245848B true CN104245848B (zh) 2017-08-11

Family

ID=49482773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380021670.5A Active CN104245848B (zh) 2012-04-24 2013-03-15 加热固化型导热性硅脂组合物

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9481851B2 (zh)
EP (1) EP2843003A4 (zh)
JP (1) JP5783128B2 (zh)
KR (1) KR101859617B1 (zh)
CN (1) CN104245848B (zh)
IN (1) IN2014DN09743A (zh)
RU (1) RU2627868C2 (zh)
TW (1) TWI586799B (zh)
WO (1) WO2013161436A1 (zh)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6048416B2 (ja) 2011-01-26 2016-12-21 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 高温安定熱伝導性材料
CA2896300C (en) 2013-01-22 2020-10-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone composition, heat conductive layer, and semiconductor device
JP5843368B2 (ja) 2013-05-07 2016-01-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
WO2015084778A1 (en) 2013-12-05 2015-06-11 Honeywell International Inc. Stannous methansulfonate solution with adjusted ph
JP6023737B2 (ja) * 2014-03-18 2016-11-09 信越化学工業株式会社 ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法
KR102282332B1 (ko) 2014-07-07 2021-07-27 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 이온 스캐빈저를 갖는 열 계면 재료
JP6314710B2 (ja) * 2014-07-10 2018-04-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6183319B2 (ja) * 2014-08-21 2017-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シート
JP6528777B2 (ja) * 2014-09-25 2019-06-12 信越化学工業株式会社 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP6390361B2 (ja) * 2014-11-11 2018-09-19 信越化学工業株式会社 紫外線増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
WO2016086410A1 (en) 2014-12-05 2016-06-09 Honeywell International Inc. High performance thermal interface materials with low thermal impedance
WO2016190188A1 (ja) * 2015-05-22 2016-12-01 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 熱伝導性組成物
US20180179383A1 (en) * 2015-07-01 2018-06-28 Showa Denko K. K. Thermosetting silicone resin composition containing boron nitride, dispersant for silicone resin compositions, and inorganic filler
JP6524879B2 (ja) * 2015-10-13 2019-06-05 信越化学工業株式会社 付加一液硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物
US10312177B2 (en) 2015-11-17 2019-06-04 Honeywell International Inc. Thermal interface materials including a coloring agent
JP6465037B2 (ja) * 2016-01-07 2019-02-06 信越化学工業株式会社 縮合硬化反応と有機過酸化物硬化反応を併用したシリコーン組成物
MX2018010819A (es) 2016-03-08 2019-01-14 Honeywell Int Inc Material de camibo de fase.
JP6642145B2 (ja) 2016-03-14 2020-02-05 信越化学工業株式会社 付加一液加熱硬化型熱伝導性シリコーングリース組成物の硬化物の製造方法
CN105838079A (zh) * 2016-04-13 2016-08-10 成都硅宝科技股份有限公司 低油离度导热硅脂组合物及其制备方法
US10190031B2 (en) * 2016-06-06 2019-01-29 Jiali Wu Thermally conductive interface composition and use thereof
US10501671B2 (en) 2016-07-26 2019-12-10 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
JP6579272B2 (ja) * 2016-08-03 2019-09-25 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
WO2018079309A1 (ja) * 2016-10-26 2018-05-03 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
US11319412B2 (en) 2016-10-31 2022-05-03 Dow Toray Co., Ltd. Thermally conductive silicone compound
JP6874366B2 (ja) * 2016-12-28 2021-05-19 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物およびその硬化物
BR112019016360A2 (pt) 2017-02-08 2020-04-07 Elkem Silicones Usa Corp bloco de bateria secundária e processo para preparação de um bloco de bateria secundária
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
WO2019061288A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 Dow Silicones Corporation THERMOCONDUCTIVE COMPOSITION
US10428256B2 (en) 2017-10-23 2019-10-01 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel
WO2019112228A1 (ko) * 2017-12-08 2019-06-13 주식회사 엘지화학 전도성 실리콘 조성물 및 이에 의해 제조된 실리콘 복합재
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
WO2019159753A1 (ja) * 2018-02-15 2019-08-22 株式会社スリーボンド 熱伝導性湿気硬化型樹脂組成物およびその硬化物
CN112771662A (zh) * 2018-09-27 2021-05-07 汉高知识产权控股有限责任公司 用于热界面的耐磨涂层
JP6933198B2 (ja) * 2018-10-17 2021-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing
CN110724381A (zh) * 2019-09-25 2020-01-24 无锡易佳美电子科技有限公司 一种防止冷热冲击环境下泵出的导热脂的制备方法
EP4069781A4 (en) * 2019-12-05 2023-08-23 Dow Silicones Corporation HIGH HEAT CONDUCTIVE, FLOWABLE SILICONE COMPOSITION
JP7325324B2 (ja) * 2019-12-23 2023-08-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
CN115335423A (zh) 2020-03-17 2022-11-11 株式会社华尔卡 糊料
EP4039750A4 (en) * 2020-07-07 2023-01-25 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL COMPOSITION AND THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL FILM AND METHOD OF PRODUCING SAME
KR20240037182A (ko) 2021-07-29 2024-03-21 세키수이 폴리머텍 가부시키가이샤 열전도성 조성물 및 경화물

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61157569A (ja) 1984-12-28 1986-07-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 熱伝導性接着組成物
JPH08208993A (ja) 1995-11-27 1996-08-13 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
EP0939115A1 (en) 1998-02-27 1999-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive grease composition
JP2938428B1 (ja) 1998-02-27 1999-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性グリース組成物
JP2938429B1 (ja) 1998-02-27 1999-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP3543663B2 (ja) 1999-03-11 2004-07-14 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
JP3580366B2 (ja) 2001-05-01 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP4255287B2 (ja) 2001-05-14 2009-04-15 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP4130091B2 (ja) 2002-04-10 2008-08-06 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物
JP3952184B2 (ja) 2002-10-10 2007-08-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シート
JP2004352947A (ja) 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP4219793B2 (ja) 2003-11-25 2009-02-04 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物
JP4460433B2 (ja) * 2004-12-15 2010-05-12 信越化学工業株式会社 放熱性シリコーングリース組成物の製造方法
JP4634891B2 (ja) * 2005-08-18 2011-02-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
JP4933094B2 (ja) 2005-12-27 2012-05-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5047505B2 (ja) 2006-02-08 2012-10-10 信越化学工業株式会社 放熱性に優れる電子装置およびその製造方法
JP2008038137A (ja) * 2006-07-12 2008-02-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーングリース組成物およびその硬化物
EP1878767A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
JP4917380B2 (ja) 2006-07-31 2012-04-18 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物及びその製造方法
JP2008286855A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Fuji Xerox Co Ltd 表示媒体及び表示装置
JP5372388B2 (ja) * 2008-01-30 2013-12-18 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5233325B2 (ja) * 2008-02-29 2013-07-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP4656340B2 (ja) * 2008-03-03 2011-03-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP4572243B2 (ja) 2008-03-27 2010-11-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性積層体およびその製造方法
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP5105308B2 (ja) 2008-06-04 2012-12-26 信越化学工業株式会社 低温加熱時における硬化速度を促進した熱伝導性シリコーン組成物
JP2010013521A (ja) 2008-07-02 2010-01-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
JP5428286B2 (ja) * 2008-10-21 2014-02-26 日本ゼオン株式会社 熱伝導性充填剤含有重合性組成物、プリプレグ、及び積層体
JP5182515B2 (ja) * 2008-12-25 2013-04-17 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5373545B2 (ja) 2009-10-20 2013-12-18 信越化学工業株式会社 放熱用熱伝導性シリコーングリース組成物及びその使用方法
JP5304623B2 (ja) * 2009-12-08 2013-10-02 信越化学工業株式会社 高熱伝導性ポッティング材の選定方法
JP4913874B2 (ja) 2010-01-18 2012-04-11 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5434795B2 (ja) 2010-05-25 2014-03-05 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP2012077256A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5447337B2 (ja) 2010-10-29 2014-03-19 信越化学工業株式会社 シリコーン構造体の製造方法及び半導体装置
JP5553006B2 (ja) 2010-11-12 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5565758B2 (ja) 2011-06-29 2014-08-06 信越化学工業株式会社 硬化性でグリース状の熱伝導性シリコーン組成物および半導体装置
CA2896300C (en) 2013-01-22 2020-10-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone composition, heat conductive layer, and semiconductor device
JP5898139B2 (ja) 2013-05-24 2016-04-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013227374A (ja) 2013-11-07
CN104245848A (zh) 2014-12-24
KR101859617B1 (ko) 2018-05-18
KR20150003815A (ko) 2015-01-09
US9481851B2 (en) 2016-11-01
RU2014147036A (ru) 2016-06-10
EP2843003A4 (en) 2015-12-02
JP5783128B2 (ja) 2015-09-24
WO2013161436A1 (ja) 2013-10-31
US20150148273A1 (en) 2015-05-28
RU2627868C2 (ru) 2017-08-14
EP2843003A1 (en) 2015-03-04
TW201410863A (zh) 2014-03-16
TWI586799B (zh) 2017-06-11
IN2014DN09743A (zh) 2015-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104245848B (zh) 加热固化型导热性硅脂组合物
CN105164208B (zh) 导热性硅氧烷组合物及其固化物
KR101135369B1 (ko) 열 전도성 실리콘 조성물
CN108884322A (zh) 加成单液加热固化型导热性硅脂组合物及其固化物的制造方法
TWI766937B (zh) 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物
TWI682030B (zh) 加成式單一配方固化型導熱聚矽氧潤滑脂組成物
CN107109065A (zh) 紫外线增稠型导热性硅脂组合物
EP3632987B1 (en) Thermally conductive polysiloxane composition
TWI726851B (zh) 一液型紫外線增黏型熱傳導性聚矽氧滑脂組成物
CN103613931B (zh) 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其制备方法
CN107001802A (zh) 单液加成固化型有机硅组合物、其保存方法和固化方法
CN105754346A (zh) 导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材
TW201816071A (zh) 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物
EP0903378A1 (en) Dielectric gel for protection of electronic modules
JP2019073730A (ja) 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
CN109844031A (zh) 导热性有机硅组合物
EP3489280B1 (en) Surface treatment agent for thermally conductive polyorganosiloxane composition
CN110234711A (zh) 导热性聚有机硅氧烷组合物
JPH0297560A (ja) シリコーンゴム組成物
JP2005179533A (ja) シリコーンゲル組成物
JPH0641563B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2002188010A (ja) 付加反応硬化型ポリオルガノシロキサン組成物
TW202039669A (zh) 接著性聚有機矽氧烷組成物
TW202419576A (zh) 聚矽氧烷組合物及其用途

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant