CN201407528Y - 一种大功率led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种大功率LED灯，该大功率LED灯包括基板(1)、多个设置在所述基板(1)上的LED芯片(2)，所述LED芯片(2)至少为4个；所述LED芯片(2)呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片(2)相互串联形成至少两个串联条(7)，所述各个串联条(7)之间为并联连接。本实用新型的大功率LED灯，将多个小功率的LED芯片呈矩阵形式排布连接，增加了功率，解决了散热问题，减少了体积，降低了整个大功率LED灯的成本。

Description

一种大功率LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，更具体地说，涉及一种大功率LED灯。

背景技术

LED作为一种新型的绿色光源产品，被称为***照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。一般的LED芯片都在2W以下，为了使其能用于普通照明，通常是用几颗功率较大的LED芯片并联起来组成大功率LED照明灯，但其均受到以下原因的限制：其一，单个LED芯片的功率越大，其价钱就越昂贵，以致相应地增加了LED照明灯的成本；其二，单个大功率LED芯片的发热量大且发热区域相对集中，对散热装置要求苛刻，散热问题难以解决。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中大功率LED灯价格昂贵、散热困难等缺陷，提供了一种体积小、功率大、成本低的大功率LED灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种大功率LED灯，这种大功率LED灯包括基板、多个设置在所述基板上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片至少为4个；所述LED芯片呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片相互串联形成至少两个串联条，所述各个串联条之间为并联连接。

本实用新型的大功率灯中，所述基板上设有芯片粘结垫(图未示)和焊盘，所述LED芯片固定在所述芯片粘结垫(图未示)上且通过导线与所述焊盘相连。

其中，所述焊盘为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。

其中，所述导线为金线、铝线、银线或铜线。

其中，所述LED芯片与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。

其中，同一串联条中相邻的两个LED芯片之间共用一个焊盘。

本实用新型的大功率灯中，所述芯片上覆盖有由荧光胶构成的灌封层。

本实用新型的大功率灯中，所述基板四周边缘设置高度不低于所述灌封层的封闭件。

本实用新型的大功率灯中，所述LED芯片为封装引脚位于顶部的小功率芯片。

本实用新型的大功率灯中，所述基板为铜膜石墨基板、柔性电路板或印刷电路板。

实施本实用新型的大功率LED灯，具有以下有益效果：将多个小功率的LED芯片呈矩阵形式排布连接，增加了功率，解决了散热问题，减少了体积，降低了整个大功率LED灯的成本。

本实用新型的大功率LED灯，采用银胶将LED芯片固定在基板上，牢固、稳定；采用荧光胶覆盖在LED芯片上，具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，硬度高，并改善了发光效率和发光特性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的大功率LED灯实施例的俯视结构图；

图2是图1沿标示线A剖切的剖视结构图。

具体实施方式

如图1所示，是本实用新型的大功率LED灯实施例的俯视结构图，再结合图2所示，是图1沿标示线A剖切的剖视结构图。本实用新型提供了一种大功率LED灯，该大功率LED灯包括基板1、多个设置在基板1上的LED芯片2，LED芯片2至少为4个；LED芯片2呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片相互串联形成至少两个串联条7，各个串联条7之间为并联连接。

基板1上设有芯片粘结垫(图未示)和焊盘6，LED芯片2固定在芯片粘结垫(图未示)上且通过导线5与焊盘6相连，同一串联条7中相邻的两个LED芯片2之间共用一个焊盘，并且芯片2上覆盖有由荧光胶4构成的灌封层。

本实施例提供的大功率LED灯的原理如下：将100个小功率的LED芯片2呈矩阵形式排布，矩阵的行数为10，列数也为10，即将每列的10个LED芯片2串联起来形成串联条7，再将这10个串行条7并联起来，如此将100个小功率的LED芯片2呈矩阵形式排布连接从而实现一种大功率LED灯。其中，LED芯片2的尺寸大小相同，其功率大小可根据最终需要的LED灯进行选择，基于成本考虑，一般选用功率较小的LED芯片2。同时，在芯片2上设置了由荧光胶4构成的灌封层(图未示)，且在基板1四周边缘还设置了高度不低于灌封层(图未示)的封闭件3，一般情况下，此封闭件3为胶环，用来防止点荧光胶4时荧光胶4流出，荧光胶4的厚度也可根据需要进行调整。如此通过矩阵形式排布连接将此100个小功率的LED芯片2进行一定的串、并连接，即可得到大功率LED灯，解决了散热问题，减少了体积，降低了整个大功率LED灯的成本。

在本实施例中，基板1是铜膜石墨基板，在设计铜膜石墨基板时，已将LED芯片2矩阵形式排布连接的串、并连接网路设置在铜膜石墨基板中了，在具体大功率LED灯制作中，当基板设计好后，关键是用COB(chip on board)技术将LED芯片2固定在芯片粘结垫(图未示)上并与焊盘6连接起来。

铜膜石墨基板上设置了100个芯片2，铜膜石墨基板1上设置芯片2的区域称为粘晶区，粘晶区约为基板面积的80％。LED芯片2采用倒封装形式，其封装引脚位于LED芯片2的顶部，为了使LED芯片2的封装引脚更好的与导线5粘合，一般LED芯片2的封装引脚上都会均匀地镀一层很薄的金。

LED芯片2与芯片粘结垫(图未示)和焊盘6的连接过程：先将LED芯片2用银胶固定在芯片粘结垫(图未示)上，放入温箱烘烤，使银胶凝固；再通过COB技术将LED芯片2的引脚用导线5与焊盘6相连接，此导线5为金线，这样可以更好地保证LED芯片2的封装引脚与焊盘6连接，同时避免了其它连线方式中导线过长而带来的引线阻抗等相关问题；最后在芯片2上面覆盖一层荧光胶4形成高度低于封闭件3的灌封层(图未示)，并将导线5封裹起来。其中，采用银胶将LED芯片2固定在芯片粘结垫(图未示)上，牢固、稳定；采用荧光胶4覆盖在LED芯片2上，具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，硬度高，并改善了发光效率和发光特性。

本实用新型的大功率LED灯，每个LED芯片2也可以分别设置两个焊盘6，而不与串联条7中与其相邻的LED芯片2共用。

本实用新型的大功率LED灯，LED芯片2的数量可以根据需要选择，需满足阵列排布数量即可，基板1也可为柔性电路板或者印刷电路板等，导5线也可为铝线、银线或铜线，焊盘6也可由铝、银、铜或合金制成，这些均不会影响本实用新型的大功率LED灯的功能，设计者可根据实际需要进行最优选择。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1、一种大功率LED灯，包括基板(1)、多个设置在所述基板(1)上的LED芯片(2)，其特征在于，所述LED芯片(2)至少为4个；所述LED芯片(2)呈矩阵形式排布，其中同一行、或同一列中的各个LED芯片(2)相互串联形成至少两个串联条(7)，所述各个串联条(7)之间为并联连接。

2、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板(1)上设有芯片粘结垫和焊盘(6)，所述LED芯片(2)固定在所述芯片粘结垫上且通过导线(5)与所述焊盘(6)相连。

3、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述焊盘(6)为金、铝、银、铜或合金制成的焊盘。

4、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述导线(5)为金线、铝线、银线或铜线。

5、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述LED芯片(2)与所述芯片粘结垫之间设有将两者粘结的银胶。

6、根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，同一串联条(7)中相邻的两个LED芯片(2)之间共用一个焊盘(6)。

7、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述芯片(2)上覆盖有由荧光胶(4)构成的灌封层。

8、根据权利要求7所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板(1)四周边缘设置高度不低于所述灌封层的封闭件(3)。

9、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述LED芯片(2)为封装引脚位于顶部的小功率芯片。

10、根据权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于，所述基板(1)为铜膜石墨基板、柔性电路板或印刷电路板。

Images