CN103400813B - 柔性基板封装结构及其封灌方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述第一芯片连同所述柔性基板弯曲叠加在所述中央芯片上，所述第一芯片对应所述柔性基板的背面设置有mold塑胶层，所述第二芯片对应所述柔性基板弯曲设置在所述mold塑胶层一侧，成型G形封装结构，所述mold塑胶层封闭所述G形封装结构开口，本发明同时提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法。

Description

柔性基板封装结构及其封灌方法
技术领域
本发明涉及微电子行业基板封装技术领域，具体涉及一种柔性基板封装结构及其封灌方法。
背景技术
随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子基板中电子元件的集成密度越来越大，势必了增加了微电子封装体的体积，影响了微电子基板的封装和携带，现有技术中发展了一种柔性电子技术，微电子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点，还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点，使得基板本身具有可折叠性，大大减小了封装体的体积，保证了微电子基板的封装和携带，为了进一步减小微电子封装体的体积，采用了多层堆叠的封装体结构，见图1，一种G形弯折的封装体结构，此种结构接口1处不闭合，开放缺口更难于进行常规灌封工艺，更容易造成灌封材料的漏出，对基板其他区域，尤其是测试pad、UBM等位置构成污染，影响后续的植球及测试工艺进行。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种柔性基板封装结构及其封灌方法，可以有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行。
其技术方案是这样的：一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述第一芯片连同所述柔性基板弯曲叠加在所述中央芯片上，所述第一芯片对应所述柔性基板的背面设置有mold塑胶层，所述第二芯片对应所述柔性基板弯曲设置在所述mold塑胶层一侧，成型G形封装结构，所述mold塑胶层封闭所述G形封装结构开口。
其进一步特征在于，所述G形封装结构中两侧弯折边角处设置封灌材料。
本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法，其特征在于：其包括以下步骤：
（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在与柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；
（2）、基板背面对应开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；
（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴片胶；
（4）、对成型mold塑胶层端的所述柔性基板连同所述第一芯片进行第一次弯折固定，固化；
（5）对所述柔性基板连同所述第二芯片进行第二次弯折固定，固化；
所述第二芯片放置在mold塑胶层结构一侧，成型G形柔性基板封装结构；
（6）对步骤（5）中成型的G形柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封，固化，完成。
 本发明的上述结构中，第一芯片连同柔性基板弯曲叠加在中央芯片上，第一芯片对应柔性基板的背面设置有mold塑胶层，第二芯片对应柔性基板弯曲设置在mold塑胶层一侧，成型G形封装结构， mold塑胶层封闭G形封装结构开口，芯片形成多层叠加，进一步减小微电子封装体的体积，同时mold塑胶层封闭G形封装结构开口，在封灌过程中，有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行。
附图说明
图1为现有的柔性基板封装结构示意图；
图2为本发明柔性基板封装结构示意图；
图3为本发明柔性基板封装结构的封灌方法示意图。
具体实施方式
见图2，一种改进的柔性基板封装结构，其包括柔性基板2，柔性基板1上设置有中央芯片3、第一芯片4和第二芯片5，第一芯片4连同柔性基板2弯曲叠加在中央芯片3上，第一芯片4对应柔性基板2的背面设置有mold塑胶层6，第二芯片4对应柔性基板2弯曲设置在mold塑胶层6一侧，成型G形封装结构7， mold塑胶层5封闭G形封装结构开口1，G形封装结构7中折弯角8处设置封灌材料9。
见图3，本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法，其包括以下步骤：
（1）、中央芯片3、第一芯片4和第二芯片5设置在与柔性基板2上，与柔性基板2进行二维封装；
（2）、柔性基板2背面对应开口位置进行molding，成型mold塑胶层6，mold塑胶层6固化；
（3）、mold塑胶层6及中央芯片3上表面涂贴片胶10；
（4）、对成型mold塑胶层6端的柔性基板2连同所述第一芯片4进行第一次弯折固定，固化；
（5）对所述柔性基板2连同所述第二芯片5进行第二次弯折固定，固化；第二芯片5放置在mold塑胶层6结构一侧，成型柔性基板封装结构7；mold塑胶层6结构对第二芯片5放置具有辅助定位作用；
（6）对步骤（5）中成型的柔性基板封装结构7两侧弯折边角8处进行第二步灌封，固化，完成。
mold塑胶层6结构不但对G形封装结构7开口密封，而且对第二芯片5放置具有辅助定位作用。
molding为塑封，成型mold塑胶层。

Claims (2)

1. 一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述第一芯片连同所述柔性基板弯曲叠加在所述中央芯片上，所述第一芯片对应所述柔性基板的背面设置有mold塑胶层，所述第二芯片对应所述柔性基板弯曲设置在所述mold塑胶层一侧，成型G形封装结构，所述mold塑胶层封闭所述G形封装结构开口，所述G形封装结构中两侧弯折边角处设置封灌材料。
2.实现权利要求1所述的柔性基板封装结构的封灌方法，其特征在于：其包括以下步骤： （1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在与柔性基板上，与柔性基板进行二维封装； （2）、基板背面对应开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；
（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴片胶；
（4）、对成型mold塑胶层端的所述柔性基板连同所述第一芯片进行第一次弯折固定，固化；
（5）、对所述柔性基板连同所述第二芯片进行第二次弯折固定，固化； 所述第二芯片放置在mold塑胶层结构一侧，成型G形柔性基板封装结构；
（6）、对步骤（5）中成型的G形柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封，固化，完成。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104445055B (zh) * 2014-12-01 2016-01-13 华中科技大学 一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
US11246230B2 (en) * 2016-07-21 2022-02-08 Xcelsis Corporation Configurable smart object system with methods of making modules and contactors

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103094256A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 中国科学院微电子研究所 一种封装***
CN103117252A (zh) * 2013-02-25 2013-05-22 中国科学院微电子研究所 一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000307055A (ja) * 1999-04-21 2000-11-02 Seiko Epson Corp 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2001217388A (ja) * 2000-02-01 2001-08-10 Sony Corp 電子装置およびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103094256A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 中国科学院微电子研究所 一种封装***
CN103117252A (zh) * 2013-02-25 2013-05-22 中国科学院微电子研究所 一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法

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