CN104233188A - 沉积掩模组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种沉积掩模组件，该沉积掩模组件包括：掩模，其中形成有沉积图案；以及掩模框架，固定到掩模的边缘，开口形成在掩模框架的中心。彼此面对的掩模的边缘的第一表面和掩模框架的邻近于所述开口的第一表面彼此焊接。

Description

沉积掩模组件
技术领域
本公开涉及沉积掩模组件。
背景技术
诸如有机发光二极管(OLED)显示器的显示装置是通过在基底上沉积薄膜来制造的。用于沉积显示装置的薄膜的沉积掩模组件通常通过使用运用光刻的蚀刻法以及使用光刻和电解的电成型法来制造。这样的沉积掩模组件位于诸如显示元件的目标对象将要形成在其上的基底处，并且沉积对象通过沉积掩模转移到基底，从而在基底上沉积期望类型的图案。
该背景部分中公开的以上信息只是为了增强对本发明的背景的理解，因此以上信息可能包含不形成本领域普通技术人员在本国已经知道的现有技术的信息。
发明内容
为了提供一种沉积掩模组件，已经做出了本发明的实施例，该沉积掩模组件具有以下优点：能够防止由向掩模的顶表面突出的焊缝所导致的附着到掩模的顶表面的基底的损坏，和/或由掩模和掩模框架之间的焊接所导致的形成在掩模中的沉积图案的损坏。
一个实施例提供了一种沉积掩模组件，该沉积掩模组件包括：掩模，其中形成有沉积图案；以及掩模框架，固定到掩模的边缘，开口形成在掩模框架的中心，其中，掩模的边缘的第一表面和掩模框架的邻近于所述开口的第一表面彼此焊接，其中，掩模的边缘的第一表面和掩模框架的邻近于所述开口的第一表面彼此面对。
多个焊孔可被形成为延伸穿过掩模框架的第一表面。
焊孔可沿着开口的周边形成。
开口可具有四边形的形状。
掩模框架还可包括从掩模框架的第一表面向下延伸的第二表面。
第二表面可沿着开口的周边形成封闭曲线。
掩模框架还可包括面对掩模框架的第二表面的第三表面。
当在远离开口的方向上观看时，第三表面可形成在第二表面的外侧。
用于容纳焊条的焊条***槽可形成在掩模框架的第二表面和第三表面之间，其中，第二表面和第三表面彼此面对。
根据一个实施例的沉积掩模组件可防止由向掩模的顶表面突出的焊缝所导致的附着到掩模的顶表面的基底的损坏，和/或由掩模和掩模框架之间的焊接所导致的形成在掩模中的沉积图案的损坏。
附图说明
图1是根据实施例的沉积掩模组件的俯视图。
图2是根据实施例的沉积掩模组件的侧视图。
图3至图5示出了图2中示出的掩模和掩模框架的结合工艺。
图6是示出了如何使用根据实施例的沉积掩模组件执行沉积工艺的状态图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本发明的某些实施例，使得本发明可以容易地被本领域技术人员实施。如本领域技术人员将认识到的，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以用各种方式修改所描述的实施例。在附图和本说明书中，为了清楚地描述本发明，省略了与本发明的描述无关的部件或元件，在整个说明书中通常用相同的附图标记指示相同或相似的构成元件。
另外，为了更好地理解和便于描述，任意地示出图中示出的每个组件的尺寸和厚度，但是本发明不限于此。
在附图中，为了清晰起见，可夸大层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了更好地理解和便于描述，可夸大某些层和区域的厚度。此外，当层、膜、板等的第一部件被描述为布置“在”第二部件“上”或“上方”时，这表明第一部件直接地布置在第二部件上或上方，或者具有在其之间的第三部件，而不限于基于重力方向的其上侧。
此外，在整个该说明书中，当部件被描述为“包括”或“包含”构成元件时，这表示该部件还可以包括其他构成元件，除非另有具体限定。
通常，在掩模组件中掩模和掩模框架被焊接以彼此固定，焊缝向掩模的上侧突出。因此，在沉积工艺中，当基底附着到掩模的上表面时，基底会被突出的焊缝损坏。此外，在焊接掩模和掩模框架的操作中，沉积图案会被焊渣损坏。
参照图1和图2，根据实施例的沉积掩模组件可防止形成在掩模中的沉积图案在掩模组件的制造操作中损坏。也可防止由焊接掩模和掩模框架所形成的焊缝所导致的基底(用作将要在其上进行沉积的目标对象)的损坏。
本发明的实施例的沉积掩模组件包括掩模100和掩模框架200。
参照图1，掩模100可具有类似四边形板的形状。然而，掩模100可具各种形状，而不限于此。
在这种情况下，沉积图案110形成在掩模100中。在沉积图案110中，穿过掩模表面延伸的多个开口以预定的形式形成在掩模表面中。通过经由沉积图案在基底上沉积精细的沉积对象，可在基底(用作将要在其上进行沉积的目标对象)上以期望类型的图案形成薄膜。
在这种情况下，掩模100的边缘120固定到掩模框架200。在沉积工艺中，掩模100稳固地固定到掩模框架200，以不允许形成在掩模100中的沉积图案110移动。
根据一个实施例，掩模100的边缘120的第一表面121结合到掩模框架200的第一表面231。具体地，掩模100的边缘120的第一表面121结合到掩模框架200的面对掩模100的边缘120的第一表面121的第一表面231。
掩模100的边缘120通过焊接结合到掩模框架200。根据一个实施例，掩模100的边缘120的第一表面121焊接到掩模框架200的第一表面231。
多个焊孔210沿着掩模框架200的第一表面231形成在掩模框架200中。
参照图3和图4，焊孔210被形成为延伸穿过掩模框架200的第一表面231。通过焊孔210暴露的掩模100的边缘120的第一表面121通过使用焊条600来焊接在掩模框架200的上侧。
如图2所示，焊缝300通过焊接被形成为向掩模框架200的下侧突出。
参照图1和图2，掩模框架200可具有类似四边形框架的形状。换言之，掩模框架200可以为具有在其中心处的四边形开口130的框架型。
掩模100的边缘120固定到掩模框架200，使得掩模100的沉积图案110通过掩模框架200的开口130暴露。换言之，掩模100的边缘120固定到开口130的边缘230。
参照图2，第二表面232被形成为从掩模框架200的第一表面231向下延伸。
掩模框架200的第二表面232用于防止在焊接时产生的火花对沉积图案110的损坏。换言之，掩模框架200的第二表面232用作防止焊接火花散落到沉积图案110的围栏。
具体地，通过形成掩模框架200的第二表面232，可以防止焊接产生的焊接火花通过掩模框架200的开口130飞到掩模100的沉积图案110。
在这种情况下，掩模框架200的第二表面232可形成沿着开口130的周边的闭合曲线。具体地，第二表面232被形成为围绕开口130的周边。因此，可以防止焊接火花通过开口飞到沉积图案110。
根据一个实施例，掩模框架200还可包括面对第二表面232的第三表面233。在这种情况下，第三表面233形成在第二表面232的外侧。
与第二表面232相似，第三表面233可沿着第二表面232的周边形成闭合曲线。
如图2所示，通过使得第二表面232和第三表面233彼此面对，焊条***槽220可被形成为容纳焊条600。
通过形成焊条***槽220，可防止焊接产生的焊接火花等散落在侧方向上，例如在掩模框架200的外侧方向上。
在这种情况下，焊条***槽220可被形成为与焊孔210平行。如图2所示，焊条***槽220被形成为具有预定的深度。具体地，焊条***槽220具有足够的深度，以防止焊条产生的火花等散落到掩模100的沉积图案110。
图3至图5示出了将掩模100固定到掩模框架200的操作。
在图3和图4中，使掩模100的边缘120位于掩模框架200的开口130的边缘230的上侧。
接下来，如图5所示，通过经由焊孔210执行焊接，将掩模100的边缘120的第一表面结合到邻近于开口130的第一表面231。
在这种情况下，当焊接掩模100的第一表面121时，焊缝300被形成为向掩模100的下侧突出。换言之，如图6所示，焊缝300被形成为在与掩模100的顶表面(与基底400接触)相反的方向上突出。
参照图6，在基底上形成薄膜的工艺包括使基底400与掩模100的顶表面接触的步骤，以及从掩模100下侧处的沉积装置500将精细的沉积材料沉积在基底400上的步骤。
在这种情况下，因为焊缝300不存在于基底400和掩模100的顶表面之间，所以由焊缝300导致的基底的这种损坏可以被防止。
在根据本发明的实施例的沉积掩模组件中，当掩模100焊接到掩模框架200时，焊缝被形成为向掩模100的下侧突出，从而在沉积操作中可防止基底的损坏。此外，可防止掩模100的沉积图案110受到焊接产生的火花等的损坏。
尽管已经结合某些实施例描述了本发明，但应理解的是，本发明不限于公开的实施例，而是相反，意图覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。
<附图标记的说明>
100：掩模    110：沉积图案
120：边缘    200：掩模框架
210：焊孔    220：焊条***槽
230：边缘    300：焊缝
400：基底    500：沉积装置

Claims (9)

1.一种沉积掩模组件，其特征在于，所述沉积掩模组件包括：
掩模，其中形成有沉积图案；以及
掩模框架，固定到掩模的边缘；
开口形成在掩模框架的中心，
其中，彼此面对的掩模的边缘的第一表面和掩模框架的邻近于所述开口的第一表面彼此焊接。
2.根据权利要求1所述的沉积掩模组件，其特征在于，其中，多个焊孔被形成为延伸穿过掩模框架的第一表面。
3.根据权利要求2所述的沉积掩模组件，其特征在于，其中，焊孔沿着所述开口的周边形成。
4.根据权利要求3所述的沉积掩模组件，其特征在于，其中，所述开口具有四边形的形状。
5.根据权利要求2所述的沉积掩模组件，其特征在于，其中，掩模框架还包括从掩模框架的第一表面向下延伸的第二表面。
6.根据权利要求5所述的沉积掩模组件，其特征在于，其中，第二表面沿着所述开口的周边形成封闭曲线。
7.根据权利要求6所述的沉积掩模组件，其特征在于，其中，掩模框架还包括面对掩模框架的第二表面的第三表面。
8.根据权利要求7所述的沉积掩模组件，其特征在于，其中，当在远离所述开口的方向上观看时，第三表面形成在第二表面的外侧。
9.根据权利要求8所述的沉积掩模组件，其特征在于，其中，用于容纳焊条的焊条***槽形成在掩模框架的第二表面和第三表面之间，第二表面和第三表面彼此面对。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107946479A (zh) * 2016-10-13 2018-04-20 三星显示有限公司 掩模组件及通过使用掩模组件制造显示装置的装置和方法
CN110551972A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 Kps株式会社 全尺寸掩模组件及其制造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014088594A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 V Technology Co Ltd 蒸着マスク
CN103882375B (zh) * 2014-03-12 2016-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其制作方法
KR102322764B1 (ko) * 2015-03-03 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
CN108441814B (zh) * 2018-03-22 2020-03-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜装置及其制作方法、蒸镀***
KR102466835B1 (ko) * 2018-06-04 2022-11-15 주식회사 케이피에스 풀 사이즈 마스크 조립체와 그 제조방법
CN113423856B (zh) * 2019-11-05 2023-04-18 京东方科技集团股份有限公司 掩模装置、掩模板及框架
US11939658B2 (en) * 2021-04-09 2024-03-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, deposition mask apparatus, deposition apparatus, and manufacturing method for organic device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020025406A1 (en) * 2000-08-25 2002-02-28 Nec Corporation Metal mask structure and method for maufacturing thereof
US20070190889A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Mask and method of manufacturing the same
CN102569673A (zh) * 2010-12-20 2012-07-11 三星移动显示器株式会社 掩膜框架组件、其制造方法及制造有机发光显示器的方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05104246A (ja) * 1991-10-08 1993-04-27 Nkk Corp 栓溶接方法
JPH0822777A (ja) * 1994-07-05 1996-01-23 Matsushita Electron Corp カラー陰極線管
US6650037B1 (en) * 2002-05-20 2003-11-18 Thomson Licensing S.A. Shock absorbing stud shim for a CRT
JP2004323888A (ja) * 2003-04-23 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスク及び蒸着方法
JP4944367B2 (ja) * 2004-05-25 2012-05-30 キヤノン株式会社 マスク構造体の製造方法
JP2005350712A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Canon Components Inc 蒸着用のメタルマスク構造体
KR20060102092A (ko) 2005-03-22 2006-09-27 엘지전자 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크의 클램핑 장치 및 방법
KR101102037B1 (ko) 2005-04-29 2012-01-04 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시소자용 마스크 장치 및 그 제조방법
KR101213092B1 (ko) 2005-05-02 2012-12-18 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시소자용 마스크 장치 및 이를 이용한 마스크고정방법
JP2007035336A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Hitachi Metals Ltd 蒸着マスク用金属製フレームの製造方法
KR100767006B1 (ko) 2005-12-19 2007-10-15 두산메카텍 주식회사 증착용 마스크 장치
KR100853544B1 (ko) 2007-04-05 2008-08-21 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시장치 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를이용한 증착장비
JP2009007649A (ja) * 2007-06-29 2009-01-15 Nippon Yakin Kogyo Co Ltd マスク用フレーム
JP5269550B2 (ja) * 2008-10-31 2013-08-21 旭化成建材株式会社 鋼板の溶接方法
JP2010253498A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Nec Energy Devices Ltd レーザー加工機およびその飛散物回収方法
KR101135544B1 (ko) * 2009-09-22 2012-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR20120069396A (ko) 2010-12-20 2012-06-28 삼성모바일디스플레이주식회사 증착용 마스크 프레임 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
TWM412207U (en) * 2011-03-04 2011-09-21 Kaohsiung Monomer Company Ltd Mask module
KR101853265B1 (ko) * 2011-03-15 2018-05-02 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크
KR101272299B1 (ko) * 2011-08-25 2013-06-07 (주)한 송 Ａｍｏｌｅｄ 패널 제작용 분할 마스크 프레임 어셈블리 제조 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020025406A1 (en) * 2000-08-25 2002-02-28 Nec Corporation Metal mask structure and method for maufacturing thereof
US20070190889A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Mask and method of manufacturing the same
CN102569673A (zh) * 2010-12-20 2012-07-11 三星移动显示器株式会社 掩膜框架组件、其制造方法及制造有机发光显示器的方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107946479A (zh) * 2016-10-13 2018-04-20 三星显示有限公司 掩模组件及通过使用掩模组件制造显示装置的装置和方法
CN110551972A (zh) * 2018-06-04 2019-12-10 Kps株式会社 全尺寸掩模组件及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20140373780A1 (en) 2014-12-25
KR102097706B1 (ko) 2020-04-07
US9394600B2 (en) 2016-07-19
CN104233188B (zh) 2018-06-12
TWI628507B (zh) 2018-07-01
TW201500838A (zh) 2015-01-01
JP6410484B2 (ja) 2018-10-24
JP2015004129A (ja) 2015-01-08
KR20140147353A (ko) 2014-12-30

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