KR20130086110A - 멀티 패턴 배선 기판의 조립체 및 멀티 패턴 배선 기판의 조립 방법 - Google Patents

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미카 모리야마
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쿄세라 에스엘시 테크놀로지 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명에 의한 멀티 패턴 배선 기판의 조립체(10)는 베이스 기판(1) 및 프레임 기판(2) 각각의 외주부에 프레임 형상의 버려지는 마진 영역(Y)을 일체적으로 형성함과 아울러 베이스 기판(1)의 버려지는 마진 영역(Y)의 상면에 제 1 더미의 조립용 패드(6)와, 프레임 기판(2)의 버려지는 마진 영역(Y)의 하면에 있어서의 제 1 더미의 조립용 패드(6)와 부분적으로 겹치는 위치에 중심이 제 1 더미의 조립용 패드(6)의 중심보다도 버려지는 마진 영역(Y)의 중앙부측에 위치하는 제 2 더미의 조립용 패드(9)를 형성함과 아울러 제 1 더미의 조립용 패드(6)와 제 2 더미의 조립용 패드(9)가 땜납을 통해 접합하여 이루어진다.

Description

멀티 패턴 배선 기판의 조립체 및 멀티 패턴 배선 기판의 조립 방법{ASSEMBLY OF MULTI-PATTERN WIRING SUBSTRATE AND METHOD OF ASSEMBLING MULTI-PATTERN WIRING SUBSTRATE}
본 발명은 중앙부에 개별 배선 기판이 되는 다수의 제품 영역이 일체적으로 배열 형성되고 외주부에 프레임 형상의 버려지는 마진 영역이 일체적으로 형성된 평판 형상의 베이스 기판 상에 이 베이스 기판에 있어서의 각 제품 영역의 중앙부를 노출시키는 개구부를 갖는 프레임 기판을 땜납에 의해 접합한 멀티 패턴 배선 기판의 조립체 및 그 조립 방법에 관한 것이다.
종래 일본 특허공개 2011-9505 호 공보에 있어서의 삼차원 실장 기판에 사용되는 배선 기판이나 반도체 소자 등의 소형 전자 부품을 탑재하기 위한 배선 기판은 다수의 개별 배선 기판이 되는 제품 영역이 대형 판넬의 중앙부에 종횡의 줄로 일체적으로 형성된 멀티 패턴 배선 기판의 형태로 제작된다. 또한, 이러한 멀티 패턴 배선 기판에 있어서 전자 부품을 수용하기 위한 공동을 각 제품 영역에 형성할 필요가 있을 경우 평판 형상의 베이스 기판 상에 각 제품 영역에 대응하는 공동을 형성하기 위한 개구부를 갖는 프레임 기판을 접합시킨 조립체에 의해 멀티 패턴 배선 기판을 형성하는 경우가 있다.
이러한 멀티 패턴 배선 기판의 조립체의 종래예를 도 6에 나타낸다. 도 6(a)는 종래의 멀티 패턴 배선 기판의 조립체(20)의 개략 단면도이며, 도 6(b)는 종래의 배선 기판의 조립체(20)의 상면도이다. 도 6(a) 및 도 6(b)에 나타낸 바와 같이 종래의 멀티 패턴 배선 기판의 조립체(20)는 베이스 기판(11)의 상면에 프레임 기판(12)이 접합되어 있다. 조립체(20)의 중앙부에는 각각이 개별 배선 기판이 되는 다수의 제품 영역(X)이 종횡의 배열로 일체적으로 형성되어 있고, 조립체(20)의 외주부에는 프레임 형상의 버려지는 마진 영역(Y)이 일체적으로 형성되어 있다. 제품 영역(X)은 예를 들면 한 변의 크기가 각각 수㎜∼수십㎜의 사각형상이다. 또한, 도 6에서는 간편함을 위해 종횡으로 2열씩 합계 4개의 제품 영역(X)을 배열한 예를 나타내고 있다. 그러나, 실제의 조립체(20)에 있어서는 제품 영역(X)이 종횡 각각 수열~수백열로 배열되어 통상적이라면 수십∼수만개의 제품 영역(X)이 배열된다. 이 때문에 조립체(20)는 종횡이 각각 수십∼수백㎜ 정도의 크기이다.
베이스 기판(11) 및 프레임 기판(12)은 예를 들면 에폭시 수지를 주체로 하는 수지계의 절연층과 구리를 주체로 하는 도체층이 적층된 다층 구조를 갖고 있으며 주지의 빌드업 방법에 의해 형성되어 있다. 베이스 기판(11) 및 프레임 기판(12)의 두께는 각각 수십∼수백㎛ 정도이다.
베이스 기판(11)은 각 제품 영역(X)의 상면 중앙부에 예를 들면 반도체 소자 등의 전자 부품(E)의 전극이 접속되는 전자 부품 접속 패드(13)를 갖고 있다. 전자 부품 접속 패드(13)는 직경이 수십∼수백㎛ 정도의 원형이다. 이들 전자 부품접속 패드(13)에는 전자 부품(E)의 전극이 제 1 땜납 범프(B1)를 통해 접속된다. 베이스 기판(11)의 각 제품 영역(X)의 하면에는 외부의 전기 회로 기판과 접속하기 위한 제 1 외부 접속 패드(14)가 형성되어 있다. 제 1 외부 접속 패드(14)는 직경이 수백㎛ 정도의 원형이다. 제 1 외부 접속 패드(14)는 외부의 전기 회로 기판의 배선 도체에 땜납을 통해 접속된다. 또한, 베이스 기판(11)은 각 제품 영역(X)의 상면 외주부에 프레임 기판(12)과 접합하기 위한 제 1 조립용 패드(15)를 갖고 있다. 이 제 1 조립용 패드(15)는 직경이 수십∼수백㎛ 정도의 원형이다. 또한, 각 제품 영역(X)에 있어서의 전자 부품 접속 패드(13), 제 1 외부 접속 패드(14), 및 제 1 조립용 패드(15)는 베이스 기판(11)의 내부나 표면에 형성된 도시되지 않은 배선 도체에 의해 소정의 것끼리가 서로 전기적으로 접속되어 있다.
프레임 기판(12)은 각 제품 영역(X)의 중앙부에 개구부(A)를 갖고 있다. 개구부(A)는 전자 부품(E)을 둘러싸는 크기이며 베이스 기판(11)에 있어서의 각 제품 영역(X)의 상면 중앙부를 노출시키고 있다. 프레임 기판(12)의 각 제품 영역(X)의 하면에는 베이스 기판(11)에 있어서의 제 1 조립용 패드(15)와 겹치는 위치에 제 2 조립용 패드(16)가 형성되어 있다. 이 제 2 조립용 패드(16)의 크기는 제 1 조립용 패드(15)와 실질적으로 동일한 크기이다. 그리고, 제 1 조립용 패드(15)와 제 2 조립용 패드(16)를 제 2 땜납 범프(B2)를 통해 접속함으로써 베이스 기판(11)과 프레임 기판(12)이 접합되어 있다. 또한, 프레임 기판(12)의 상면에는 제 2 외부 접속 패드(17)가 형성되어 있다. 제 2 외부 접속 패드(17)의 크기는 수십∼수백㎛ 정도이다. 이 제 2 외부 접속 패드(17)는 예를 들면 다른 전기 회로 기판의 배선 도체에 땜납을 통해 접속된다. 제 2 외부 접속 패드(17)는 다른 전기 회로 기판에 접속되는 대신에 다른 전자 부품과 접속되거나 또는 전기 검사용 테스트 프로브와 접속되는 경우도 있다.
조립체(20)는 베이스 기판(11)과 프레임 기판(12) 사이에 제 1 밀봉 수지(F1)가 충전되어 있다. 제 1 밀봉 수지(F1)는 예를 들면 에폭시 수지를 주체로 하는 수지계의 절연 재료로 이루어진다. 제 1 밀봉 수지(F1)는 베이스 기판(11)과 프레임 기판(12)의 접합을 강고한 것으로 함과 아울러 베이스 기판(11)과 프레임 기판(12) 사이의 간극을 메워서 양자간의 기밀성을 높인다. 전자 부품(E)이 수용되는 개구부(A) 내에는 제 2 밀봉 수지(F2)가 충전된다. 제 2 밀봉 수지(F2)는 예를 들면 에폭시 수지를 주체로 하는 수지계의 절연 재료로 이루어지고 전자 부품(E)을 기밀하게 밀봉한다.
이러한 조립체(20)의 조립 방법을 도 7을 참조하여 설명한다. 먼저, 도 7(a)에 나타낸 바와 같이 베이스 기판(11)과 프레임 기판(12)을 준비한다. 이어서, 도 7(b)에 나타낸 바와 같이 베이스 기판(11)에 있어서의 전자 부품 접속 패드(13)에 제 1 땜납 범프(B1)를 용착함과 아울러 제 1 조립용 패드(15)에 제 2 땜납 범프(B2)를 용착한다. 이어서, 도 7(c)에 나타낸 바와 같이 제 2 땜납 범프(B2) 상에 제 2 조립용 패드(16)를 접촉시킴과 아울러 제 2 땜납 범프(B2)를 용융시킨다. 이와 같이 제 1 조립용 패드(15)와 제 2 조립용 패드(16)를 제 2 땜납 범프(B2)를 통해 접속함으로써 베이스 기판(11) 상에 프레임 기판(12)이 접합된다. 그 후, 베이스 기판(11)과 프레임 기판(12) 사이에 제 1 밀봉 수지(F1)를 충전하면 조립체(20)가 완성된다.
그러나, 종래의 멀티 패턴 배선 기판의 조립체(20)에 의하면 프레임 기판(12)은 상술한 바와 같이 두께가 수십∼수백㎛ 정도로 얇고 종횡이 수십∼수백㎜로 크며 또한 각 제품 영역(X)에 개구부(A)를 가지기 때문에 그 강성이 낮다. 이 때문에 베이스 기판(11) 상에 프레임 기판(12)을 접합할 때 제 1 조립용 패드(15)와 제 2 조립용 패드(16)를 땜납 범프(B2)를 통해 접속하면 프레임 기판(12)의 자체 무게나 땜납 범프(B2)의 장력 등에 의해 프레임 기판(12)에 휘어짐이 발생한다. 따라서, 각 제품 영역(X)에 있어서의 두께에 큰 불균일이 발생하여 치수 정밀도가 뛰어난 개별 배선 기판을 제공하기 곤란하다.
본 발명의 과제는 각 제품 영역에 있어서의 두께 불균일이 적고 치수 정밀도가 뛰어난 개별 배선 기판을 얻는 것이 가능한 멀티 패턴 배선 기판의 조립체 및 조립 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 중앙부에 개별 배선 기판을 형성하기 위한 복수의 제품 영역이 평면적으로 배열되고 또한 일체적으로 형성된 멀티 패턴 배선 기판의 조립체이며, 상기 제품 영역 각각에 있어서 상면 외주부에 복수의 제 1 조립용 패드가 형성되어 이루어지는 베이스 기판과, 이 베이스 기판 상에 탑재되어 중앙부에 있어서의 상기 제품 영역과 대응하는 위치에 상기 제품 영역의 중앙부를 노출시키는 개구부를 갖고 하면에 있어서의 상기 제 1 조립용 패드와 겹치는 위치에 제 2 조립용 패드를 갖는 프레임 기판을 구비하고, 상기 제 1 조립용 패드와 상기 제 2 조립용 패드를 땜납에 의해 접합하여 이루어지는 멀티 패턴 배선 기판의 조립체에 있어서, 상기 베이스 기판 및 상기 프레임 기판 각각의 외주부에 상기 복수의 제품 영역을 둘러싸는 프레임 형상의 버려지는 마진 영역을 형성함과 아울러, 상기 베이스 기판의 버려지는 마진 영역의 상면에 제 1 더미의 조립용 패드를 형성하고 상기 프레임 기판의 버려지는 마진 영역의 하면에 있어서의 상기 제 1 더미의 조립용 패드와 부분적으로 겹치는 위치에 중심이 상기 제 1 더미의 조립용 패드의 중심보다도 상기 버려지는 마진 영역의 중앙부측에 위치하는 제 2 더미의 조립용 패드를 형성함과 아울러, 상기 제 1 더미의 조립용 패드와 상기 제 2 더미의 조립용 패드를 땜납을 통해 접합하여 이루어진다.
또한, 본 발명에 의한 멀티 패턴 배선 기판의 조립 방법은 상기 멀티 패턴 배선 기판의 조립체를 조립하는 방법으로서, 복수의 제 1 조립용 패드 및 복수의 제 1 더미의 조립용 패드가 형성된 평판 형상의 베이스 기판과 제 2 조립용 패드 및 제 2 더미의 조립용 패드가 형성된 프레임 기판을 준비하는 공정, 상기 제 1 조립용 패드와 제 2 조립용 패드가 땜납을 통해 겹쳐짐과 아울러 상기 제 1 더미의 조립용 패드와 제 2 더미의 조립용 패드가 땜납을 통해 부분적으로 겹쳐지고 제 2 더미의 조립용 패드의 중심이 상기 제 1 더미의 조립용 패드의 중심보다도 버려지는 마진 영역의 중앙부측에 위치하도록 상기 베이스 기판 상에 상기 프레임 기판을 탑재하는 공정, 및 상기 땜납을 용융시켜 제 1 조립용 패드와 제 2 조립용 패드를 땜납에 의해 접합하고 또한 제 1 더미의 조립용 패드와 제 2 더미의 조립용 패드를 땜납에 의해 접합하는 공정을 포함한다.
<발명의 효과>
본 발명에 의하면 베이스 기판의 버려지는 마진 영역의 상면에 제 1 더미의 조립용 패드를 형성하고, 상기 프레임 기판의 버려지는 마진 영역의 하면에 있어서의 상기 제 1 더미의 조립용 패드와 부분적으로 겹치는 위치에 중심이 상기 제 1 더미의 조립용 패드의 중심보다도 상기 버려지는 마진 영역의 중앙부측에 위치하는 제 2 더미의 조립용 패드를 형성함과 아울러 제 1 더미의 조립용 패드와 제 2 더미의 조립용 패드가 땜납을 통해 접합된다. 이 때문에 제 1 더미의 조립용 패드와 제 2 더미의 조립용 패드를 접합하는 땜납에 보다 더 버려지는 마진 영역의 중앙부측에 위치하는 제 2 더미의 조립용 패드가 형성된 프레임 기판의 버려지는 마진 영역을 외주측으로 당기는 장력이 작용하고, 이에 따라 프레임 기판의 휘어짐이 유효하게 방지된다. 따라서 각 제품 영역에 있어서의 두께 불균일이 적고 치수 정밀도가 뛰어난 개별 배선 기판을 얻는 것이 가능하게 된다.
도 1(a) 및 도 1(b)는 본 발명의 멀티 패턴 배선 기판의 조립체의 실시형태의 일례를 나타내는 개략 단면도 및 개략 상면도이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1에 나타낸 조립체의 구조를 설명하기 위한 부분 투시 단면도 및 부분 투시 상면도이다.
도 3(a)∼도 3(c)는 도 1에 나타낸 조립체의 조립 방법을 설명하기 위한 공정마다의 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 멀티 패턴 배선 기판의 조립체의 실시형태의 다른 예를 나타내는 부분 투시 상면도이다.
도 5는 본 발명의 멀티 패턴 배선 기판의 조립체의 실시형태의 또 다른 예를 나타내는 부분 투시 상면도이다.
도 6(a) 및 도 6(b)는 종래의 멀티 패턴 배선 기판의 조립체를 나타내는 개략 단면도 및 개략 평면도이다.
도 7(a)∼도 7(c)는 도 6에 나타낸 조립체의 조립 방법을 설명하기 위한 공정마다의 개략 단면도이다.
본 발명의 멀티 패턴 배선 기판의 조립체 및 그 조립 방법에 대해서 도 1∼도 3을 참조하여 설명한다.
우선, 도 1은 본 발명에 의한 멀티 패턴 배선 기판의 조립체(10)를 나타낸다. 도 1(a)는 본 발명에 의한 멀티 패턴 배선 기판의 조립체(10)의 개략 단면도이며, 도 1(b)는 그 개략 상면도이다. 도 1(a)에 나타낸 바와 같이 조립체(10)에는 베이스 기판(1)의 상면에 프레임 기판(2)이 접합되어 있다. 조립체(10)의 중앙부에는 각각이 개별 배선 기판이 되는 복수의 제품 영역(X)이 종횡의 줄로 일체적으로 배열 형성되어 있다. 조립체(10)의 외주부에는 복수의 제품 영역(X)을 둘러싸도록 하여 프레임 형상의 버려지는 마진 영역(Y)이 일체적으로 형성되어 있다. 도 1∼도 3에서는 간편함을 위해 종횡으로 2열씩 합계 4개의 제품 영역(X)을 배열한 예를 나타내고 있다. 그러나, 실제 조립체(10)에 있어서는 제품 영역(X)이 종횡 각각 수열~수백열로 배열되어 통상적이라면 수십∼수만개의 제품 영역(X)이 배열된다. 이 때문에 조립체(10)는 종횡이 각각 수십∼수백㎜ 정도의 크기이다.
버려지는 마진 영역(Y)은 제품 영역(X)에 형성된 복수의 배선 기판을 절단하여 개별 배선 기판으로 할 때 잘려 나가 제거되는 영역이다.
베이스 기판(1) 및 프레임 기판(2)은 예를 들면 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 함유하는 수지계의 전기 절연 재료로 이루어지는 절연층과 동박이나 구리 도금 등의 구리로 이루어지는 도체층을 주지의 빌드업 방법에 의해 다층으로 적층하여 이루어진다. 베이스 기판(1) 및 프레임 기판(2)의 두께는 각각 수십∼수백㎛ 정도이다.
베이스 기판(1)에 있어서의 각 제품 영역(X)의 상면 중앙부에는 예를 들면 반도체 소자 등의 전자 부품(E)의 전극이 접속되는 복수의 전자 부품 접속 패드(3)가 형성되어 있다. 전자 부품 접속 패드(3)는 직경이 수십∼수백㎛ 정도의 원형을 이루고 있고 도체로 형성되어 있다. 이들 전자 부품 접속 패드(3)에는 전자 부품(E)의 전극이 땜납 범프(B1)를 통해 접속된다.
베이스 기판(1)에 있어서의 각 제품 영역(X)의 하면에는 외부의 전기 회로 기판과 접속하기 위한 복수의 제 1 외부 접속 패드(4)가 형성되어 있다. 제 1 외부 접속 패드(4)는 직경이 수백㎛ 정도의 원형을 이루고 있고 도체로 형성되어 있다. 이들 제 1 외부 접속 패드(4)는 외부의 전기 회로 기판의 배선 도체에 땜납을 통해 접속된다.
베이스 기판(1)에 있어서의 각 제품 영역(X)의 상면 외주부에는 프레임 기판(2)과 접합하기 위한 복수의 제 1 조립용 패드(5)가 형성되어 있다. 이들 제1 조립용 패드(5)는 직경이 수십∼수백㎛ 정도의 원형을 이루고 있고 도체로 형성되어 있다. 또한, 전자 부품 접속 패드(3), 제 1 외부 접속 패드(4), 및 제 1 조립용 패드(5)는 베이스 기판(1)의 내부나 표면에 형성된 도시되지 않은 배선 도체에 의해 소정의 것끼리가 필요에 따라 서로 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 베이스 기판(1)에 있어서의 버려지는 마진 영역(Y)의 상면에 프레임 기판(2)과 접합하기 위한 복수의 제 1 더미의 조립용 패드(6)가 형성되어 있다. 이들 제 1 더미의 조립용 패드(6)는 예를 들면 직경이 수십∼수천㎛의 원형이며 도체로 형성되어 있다. 제 1 더미의 조립용 패드(6)는 버려지는 마진 영역(Y)을 따라 환상으로 형성되어 있다.
프레임 기판(2)은 각 제품 영역(X)의 중앙부에 개구부(A)를 갖고 있다. 개구부(A)는 전자 부품(E)을 둘러싸는 크기이며 베이스 기판(1)에 있어서의 각 제품 영역(X)의 상면 중앙부를 노출시키고 있다. 프레임 기판(2)에 있어서의 각 제품 영역(X)의 하면에는 베이스 기판(1)에 있어서의 제 1 조립용 패드(5)와 겹치는 위치에 복수의 제 2 조립용 패드(7)가 형성되어 있다. 이 제 2 조립용 패드(7)의 형상 및 크기는 베이스 기판(1)에 있어서의 제 1 조립용 패드(5)와 실질적으로 동일한 크기이며 도체로 형성되어 있다.
프레임 기판(2)의 상면에는 복수의 제 2 외부 접속 패드(8)가 형성되어 있다. 제 2 외부 접속 패드(8)는 직경이 수십∼수백㎛ 정도의 원형이며 도체로 형성되어 있다. 이 제 2 외부 접속 패드(8)는 예를 들면 다른 전기 회로 기판의 배선 도체에 땜납을 통해 접속된다. 또는 제 2 외부 접속 패드(8)는 다른 전자 부품과 접속되거나 전기 검사용 테스트 프로브와 접속된다. 또한, 제 2 조립용 패드(7)와 제 2 외부 접속 패드(8)는 프레임 기판(2)의 내부에 형성된 도시되지 않은 배선 도체에 의해 소정의 것끼리가 서로 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 프레임 기판(2)에 있어서의 버려지는 마진 영역(Y)의 하면에는 복수의 제 2 더미의 조립용 패드(9)가 형성되어 있다. 제 2 더미의 조립용 패드(9)는 예를 들면 직경이 수십∼수천㎛의 원형이며 도체로 형성되어 있다. 제 2 더미의 조립용 패드(9)는 제 1 더미의 조립용 패드(6)와 부분적으로 겹치는 위치에 형성되어 있다.
제 1 조립용 패드(5)와 제 2 조립용 패드(7)를 제 2 땜납 범프(B2)를 통해 접속함과 아울러 제 1 더미의 조립용 패드(6)와 제 2 더미의 조립용 패드(9)를 제 3 땜납 범프(B3)를 통해 접속함으로써 베이스 기판(1)과 프레임 기판(2)이 접합되어 있다.
또한, 조립체(10)는 베이스 기판(1)과 프레임 기판(2) 사이에 제 1 밀봉 수지(F1)가 충전되어 있다. 제 1 밀봉 수지(F1)는 예를 들면 에폭시 수지를 주체로 하는 수지계의 절연 재료로 이루어진다. 제 1 밀봉 수지(F1)는 베이스 기판(1)과 프레임 기판(2)의 접합을 강고한 것으로 함과 아울러 베이스 기판(1)과 프레임 기판(2) 사이의 간극을 메워서 양자간의 기밀성을 높인다. 전자 부품(E)이 수용된 개구부(A) 내에는 제 2 밀봉 수지(F2)가 충전된다. 제 2 밀봉 수지(F2)는 예를 들면 에폭시 수지를 주체로 하는 수지계의 절연 재료로 이루어지고 전자 부품(E)을 기밀하게 밀봉한다.
그런데, 본 발명에 의한 멀티 패턴 배선 기판의 조립체(10)에 있어서는 도 2에 나타낸 바와 같이 베이스 기판(1)에 형성된 제 1 더미의 조립용 패드(6)와 프레임 기판(2)에 형성된 제 2 더미의 조립용 패드(9)가 부분적으로 서로 겹치도록 배치되어 있음과 아울러 제 2 더미의 조립용 패드(9)는 제 1 더미의 조립용 패드(6)보다도 버려지는 마진 영역(Y)의 중앙부측으로 어긋나 위치하고 있다. 이에 따라 제 2 더미의 조립용 패드(9)에 있어서의 중심이 제 1 더미의 조립용 패드(6)의 중심보다도 버려지는 마진 영역(Y)의 중앙부측에 위치하게 된다. 본 발명에 있어서는 이 점이 중요하다. 이처럼 제 2 더미의 조립용 패드(9)에 있어서의 중심이 제 1 더미의 조립용 패드(6)의 중심보다도 버려지는 마진 영역(Y)의 중앙부측에 위치함으로써 제 3 땜납 범프(B3)가 프레임 기판(2)의 버려지는 마진 영역(Y)을 외주측으로 당기는 장력이 작용한다. 이 때문에 프레임 기판(2)의 휘어짐이 유효하게 방지된다. 제 1 더미의 조립용 패드(6)와 제 2 더미의 조립용 패드(9)는 패드 면적의 40∼90% 정도 겹쳐 있는 것이 바람직하다.
이어서, 본 발명에 의한 조립체(10)의 조립 방법을 도 3(a)∼3(c)를 참조하여 설명한다. 먼저, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이 베이스 기판(1)과 프레임 기판(2)을 준비한다. 그 후, 도 3(b)에 나타낸 바와 같이 베이스 기판(1)에 있어서의 전자 부품 접속 패드(3)에 제 1 땜납 범프(B1)를 용착함과 아울러 제 1 조립용 패드(5)에 제 2 땜납 범프(B2)를, 그리고 제 1 더미의 조립용 패드(6)에 제 3 땜납 범프(B3)를 용착한다. 이어서, 도 3(c)에 나타낸 바와 같이 제 2 땜납 범프(B2) 상에 제 2 조립용 패드(7)를, 제 3 땜납 범프(B3) 상에 제 2 더미의 조립용 패드(9)를 접촉시킴과 아울러 제 2 땜납 범프(B2) 및 제 3 땜납 범프(B3)를 용융시킨다. 이와 같이 하여 제 1 조립용 패드(5)와 제 2 조립용 패드(7)를 제 2 땜납 범프(B2)를 통해 접속함과 아울러 제 1 더미의 조립용 패드(6)와 제 2 더미의 조립용 패드(9)를 제 3 땜납 범프(B3)를 통해 접속함으로써 베이스 기판(1) 상에 프레임 기판(2)이 접합된다.
이 때, 제 2 더미의 조립용 패드(9)에 있어서의 중심이 제 1 더미의 조립용 패드(6)의 중심보다도 버려지는 마진 영역(Y)의 중앙부측에 위치함으로써 도 3(c)에 나타낸 바와 같이 제 3 땜납 범프(B3)가 프레임 기판(2)의 버려지는 마진 영역(Y)을 외주측으로 당기는 장력(T)이 작용한다. 이 때문에, 프레임 기판(2)의 휘어짐이 유효하게 방지된다. 그 후, 베이스 기판(1)과 프레임 기판(2) 사이에 제 1 밀봉 수지(F)를 충전하면 조립체(10)가 완성된다.
얻어진 조립체(10)는 제품 영역(X)에 형성된 복수의 배선 기판이 개별 배선 기판으로 절단되고 버려지는 마진 영역(Y)이 제거된다. 이처럼 하여 절단된 개별 배선 기판은 예를 들면 반도체 소자 등의 소형의 전자 부품이 탑재되어 각각의 용도로 사용된다.
이처럼 본 발명에 의하면 각 제품 영역(X)에 있어서의 두께 불균일이 적고 치수 정밀도가 뛰어난 개별 배선 기판을 얻는 것이 가능한 멀티 패턴 배선 기판의 조립체(10)를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 실시형태의 일례에 한정되지 않고 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위라면 각종 변경이 가능하다. 예를 들면 상술한 실시형태의 일례에서는 제 1 더미의 조립용 패드(6) 및 제 2 더미의 조립용 패드(9)는 원형이다. 그러나, 도 4에 나타낸 바와 같이 타원형이어도 좋고 또는 도 5에 나타낸 바와 같이 삼각형이어도 좋다. 또한, 도시되지 않았지만 타원형, 눈물 방울 형상, 사각형(정사각형, 직사각형, 사다리꼴 등) 등 다른 형상이어도 좋다.

Claims (5)

  1. 중앙부에 개별 배선 기판을 형성하기 위한 복수의 제품 영역이 평면적으로 배열되고 또한 일체적으로 형성된 멀티 패턴 배선 기판의 조립체이며,
    상기 제품 영역 각각에 있어서 상면 외주부에 복수의 제 1 조립용 패드가 형성되어 이루어지는 베이스 기판과,
    이 베이스 기판 상에 탑재되어 중앙부에 있어서의 상기 제품 영역과 대응하는 위치에 상기 제품 영역의 중앙부를 노출시키는 개구부를 갖고, 하면에 있어서의 상기 제 1 조립용 패드와 겹치는 위치에 제 2 조립용 패드를 갖는 프레임 기판을 구비하고,
    상기 제 1 조립용 패드와 상기 제 2 조립용 패드를 땜납에 의해 접합하여 이루어지는 멀티 패턴 배선 기판의 조립체에 있어서:
    상기 베이스 기판 및 상기 프레임 기판 각각의 외주부에 상기 복수의 제품 영역을 둘러싸는 프레임 형상의 버려지는 마진 영역을 형성함과 아울러,
    상기 베이스 기판의 버려지는 마진 영역의 상면에 제 1 더미의 조립용 패드를 형성하고, 상기 프레임 기판의 버려지는 마진 영역의 하면에 있어서의 상기 제 1 더미의 조립용 패드와 부분적으로 겹치는 위치에 중심이 상기 제 1 더미의 조립용 패드의 중심보다도 상기 버려지는 마진 영역의 중앙부측에 위치하는 제 2 더미의 조립용 패드를 형성함과 아울러,
    상기 제 1 더미의 조립용 패드와 상기 제 2 더미의 조립용 패드를 땜납을 통해 접합하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 패턴 배선 기판의 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 기판과 상기 프레임 기판 사이에 제 1 밀봉 수지가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티 패턴 배선 기판의 조립체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임 기판에 형성된 개구부는 전자 부품을 둘러싸는 크기이며, 상기 베이스 기판의 각 제품 영역의 상면 중앙부에는 상기 프레임 기판의 개구부 내에 수용된 상기 전자 부품의 전극이 접속되는 복수의 전자 부품 접속 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티 패턴 배선 기판의 조립체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 전자 부품이 수용된 상기 프레임 기판의 개구부에는 제 2 밀봉 수지가 충전되는 것을 특징으로 하는 멀티 패턴 배선 기판의 조립체.
  5. 제 1 항에 기재된 멀티 패턴 배선 기판의 조립체를 조립하는 방법으로서:
    복수의 제 1 조립용 패드 및 복수의 제 1 더미의 조립용 패드가 형성된 평판 형상의 베이스 기판과, 제 2 조립용 패드 및 제 2 더미의 조립용 패드가 형성된 프레임 기판을 준비하는 공정,
    상기 제 1 조립용 패드와 상기 제 2 조립용 패드가 땜납을 통해 겹쳐짐과 아울러 상기 제 1 더미의 조립용 패드와 상기 제 2 더미의 조립용 패드가 땜납을 통해 부분적으로 겹쳐지고 제 2 더미의 조립용 패드의 중심이 제 1 더미의 조립용 패드의 중심보다도 버려지는 마진 영역의 중앙부측에 위치하도록 상기 베이스 기판 상에 상기 프레임 기판을 탑재하는 공정, 및
    상기 땜납을 용융시켜 상기 제 1 조립용 패드와 상기 제 2 조립용 패드를 땜납에 의해 접합하고, 또한 상기 제 1 더미의 조립용 패드와 상기 제 2 더미의 조립용 패드를 땜납에 의해 접합하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 패턴 배선 기판의 조립 방법.
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