CN104231962A

CN104231962A - 粘合片

Info

Publication number: CN104231962A
Application number: CN201410281410.8A
Authority: CN
Inventors: 龟井胜利; 本田哲士; 盛田美希; 高桥智一; 田中俊平
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2013-06-21
Filing date: 2014-06-20
Publication date: 2014-12-24
Also published as: JP6159163B2; TW201500513A; JP2015004003A

Abstract

本发明提供一种在贴合于具有凹凸的被加工部件(例如半导体晶圆)时，加工该部件时对该凹凸的追随性优异且保管稳定性和操作性优异的粘合片。其解决方式在于，本发明的粘合片依次具备粘合剂层、中间层以及基材层，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)为10MPa～50MPa，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与50℃下的储能模量E’(50)之比(E’(23)/E’(50))为5以下，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与80℃下的储能模量E’(80)之比(E’(23)/E’(80))为90～200。

Description

粘合片

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

对半导体晶圆等半导体部件、透镜等光学部件等进行加工时，为了保护其不破损，在这些部件上贴合粘合片。例如，在加工半导体晶圆时的背面研磨工序、切割工序等中，贴合粘合片来保护图案面。从相对于具有凹凸的图案面的粘合性和保护图案面的可靠性的观点出发，要求这样来使用的粘合片具备对图案面凹凸的追随性(高度差追随性)。

作为高度差追随性优异的粘合片，提出了在基材与粘合剂层之间具备柔软的中间层的粘合片(专利文献1)。但是，越想提升高度差追随性、即将中间层制造得越柔软，则越会产生如下的保管方面或操作方面的问题：容易产生粘合片的不必要的变形、搬运时(例如将粘合片贴合于半导体晶圆的工序中的搬运时)粘合片的端面附着于加工装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-45965号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述现有课题而进行的，其目的在于，提供在贴合于具有凹凸的被加工部件(例如半导体晶圆)时，加工该部件时对该凹凸的追随性优异且保管稳定性和操作性优异的粘合片。

用于解决问题的方案

本发明的粘合片依次具备粘合剂层、中间层以及基材层，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)为10MPa～50MPa，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与50℃下的储能模量E’(50)之比(E’(23)/E’(50))为5以下，该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与80℃下的储能模量E’(80)之比(E’(23)/E’(80))为90～200。

在一个实施方式中，上述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。

在一个实施方式中，上述中间层的厚度为60μm～300μm。

发明的效果

根据本发明，通过具备具有特定储能模量的中间层，能够提供在贴合于具有凹凸的被加工部件(例如半导体晶圆)时，加工该部件时对该凹凸的追随性优异且保管性和操作性优异的粘合片。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的半导体晶圆加工用粘合片的示意剖面图。

图2是说明本发明的粘合片的高度差追随性的指标即“浮起宽度”的图。

附图标记说明

10 粘合剂层

20 中间层

30 基材层

100 粘合片

具体实施方式

A.粘合片的整体构成

图1是本发明的一个实施方式的粘合片的示意剖面图。粘合片100依次具备粘合剂层10、中间层20以及基材层30。

本发明的粘合片的厚度优选为5μm～1000μm，更优选为100μm～300μm，特别优选为130μm～260μm。

虽然未图示，但本发明的粘合片根据需要还可以具备其它的层。例如，本发明的粘合片还可以具备用来保护粘合剂层直至供于实际应用为止的保护层。本发明的粘合片可以在被保护层保护的状态下卷成卷状。作为保护层，例如可列举出：用硅系剥离剂、氟系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂等剥离剂进行了表面涂覆的塑料(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯)薄膜、无纺布或者纸等。

本发明的粘合片在例如未受到保护层的保护的情况下，也可以在粘合剂层的相反侧的最外层进行背面处理。背面处理例如可以使用硅系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂等剥离剂来进行。本发明的粘合片通过进行背面处理而可以卷成卷状。

本说明书中，作为粘合片对凹凸的追随性(高度差追随性)的指标之一，使用“浮起宽度”。“浮起宽度”是指如图2所示那样，将粘合片100贴合于具有高度差x的被粘物200时，该粘合片在该高度差的附近浮起而不与被粘物200接触的部分的宽度a。该浮起宽度小则意味着粘合片的高度差追随性优异、能够良好地埋覆被粘物的凹凸。将本发明的粘合片在80℃下贴合于硅制半导体镜面晶圆时的、对高度差30μm的被粘物的浮起宽度越小越优选，优选为650μm以下，更优选为500μm以下，特别优选为450μm以下。本发明的粘合片在实际上需要保护被粘物的情况的温度(例如加工半导体晶圆时的背面研磨工序或切割工序时的加工温度即约80℃)下的浮起宽度小，能够良好地埋覆被粘物的凹凸。在将这样的粘合片用于保护半导体晶圆加工时的图案面的情况下，背面研磨工序时，能够对半导体晶圆均匀地施加压力、图案面的凹凸不会对半导体晶圆的背面造成影响、可平滑地研削。另外，能够防止半导体晶圆的破损。进而，能够防止在半导体晶圆与粘合片之间浸入研削水。

关于本发明的粘合片，以半导体镜面晶圆(硅制)作为试验板，通过基于JIS Z0237(2000)的方法(贴合条件：2kg辊往返1次、剥离速度：300mm/分钟、剥离角度：180°、测定温度：23℃)测定的粘合力优选为0.1N/20mm～2.0N/20mm，进一步优选为0.15N/20mm～1.5N/20mm，更优选为0.15N/20mm～1.0N/20mm，特别优选为0.25N/20mm～1.0N/20mm。若为这样的范围，则能够获得具有充分粘合力且具有适度剥离性的粘合片。这样的粘合片例如在用于保护半导体晶圆的表面时，不会在背面研磨工序、切割工序等加工中剥离，能够在加工后容易地剥离。

B.中间层

上述中间层的23℃下的储能模量E’(23)为10MPa～50MPa，优选为10MPa～20MPa，更优选为12MPa～18MPa。若为这样的范围，则能够获得保管稳定性和操作性优异的粘合片。更具体而言，能够防止该粘合片在保管时或搬运时的不必要的变形。另外，能够防止在例如将粘合片贴合于半导体晶圆的工序中附着于加工装置等不必要的附着。需要说明的是，储能模量E’可以通过动态粘弹性光谱测定来测定。

上述中间层的50℃下的储能模量E’(50)优选为2MPa～50MPa，更优选为3MPa～20MPa，特别优选为4.5MPa～10MPa。若为这样的范围，则能够获得保管稳定性和操作性更优异的粘合片。

上述中间层的80℃下的储能模量E’(80)优选为0.05MPa～0.6MPa，更优选为0.07MPa～0.3MPa，特别优选为0.1MPa～0.25MPa。若为这样的范围，则在实际上需要保护被粘物的情况的温度(例如上述那样的约80℃)下，能够良好地埋覆被粘物的凹凸。

上述中间层的23℃下的储能模量E’(23)与50℃下的储能模量E’(50)之比((E’(23)/E’(50))为5以下，优选为4以下，更优选为3.5以下。若为这样的范围，则能够获得保管稳定性和操作性优异的粘合片。更详细而言，本发明的粘合片在保管时或要求操作性的情况的环境温度下(室温～约50℃)的中间层的储能模量受到控制，从而具有适度的柔软性，因此能够防止保管时或搬运时的粘合片的不必要的变形、不必要的附着等不良情况。E’(23)/E’(50)的下限通常为2以上。

上述中间层的23℃下的储能模量E’(23)与80℃下的储能模量E’(80)之比(E’(23)/E’(80))为90～200，优选为110～150。若为这样的范围，则能够获得兼顾了操作性和加工时的高度差追随性的粘合片。

上述中间层的厚度优选为60μm～300μm，更优选为80μm～250μm，特别优选为90μm～200μm。若为这样的范围，则能够获得兼顾了操作性和加工时的高度差追随性的粘合片。

作为构成上述中间层的材料，只要满足上述范围的储能模量E’则可以采用任意适当的材料。作为构成中间层的材料，优选使用可挤出成形的树脂，更优选使用能够与构成粘合剂层的树脂和构成基材层的树脂进行共挤出成形的树脂。作为构成中间层的树脂的具体例，可列举出乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素类、氟系树脂、聚醚、聚苯乙烯系树脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚砜等。这些树脂可以单独使用，或者组合两种以上使用。

从树脂结构的观点出发，作为构成中间层的树脂，优选使用共聚物。通过对构成共聚物的结构单元的种类和含有比例进行调整，能够控制中间层的储能模量E’(23)、储能模量E’(50)以及储能模量E’(80)。

在一个实施方式中，作为构成中间层的树脂，优选使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物。在使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的情况下，通过调整源自于乙烯的结构单元和源自于甲基丙烯酸甲酯的结构单元的含有比例，能够控制中间层的储能模量E’(23)、储能模量E’(50)以及储能模量E’(80)，源自于甲基丙烯酸甲酯的结构单元越多，则储能模量E’变得越低。乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中的源自于甲基丙烯酸甲酯的结构单元的含有比例优选多于15重量％、更优选为20重量％～30重量％，特别优选为25重量％～30重量％。

在其它实施方式中，作为构成中间层的树脂，优选使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。在使用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的情况下，通过调整源自于乙烯的结构单元和源自于醋酸乙烯酯的结构单元的含有比例，能够控制中间层的储能模量E’(23)、储能模量E’(50)以及储能模量E’(80)，源自于醋酸乙烯酯的结构单元越多，则储能模量E’变得越低。乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的源自于醋酸乙烯酯的结构单元的含有比例优选为15重量％～50重量％，更优选为25重量％～35重量％。

构成上述中间层的树脂在190℃、2.16kgf下的熔体流动速率优选为2g/10分钟～20g/10分钟，更优选为5g/10分钟～15g/10分钟，特别优选为7g/10分钟～15g/10分钟。若为这样的范围，则通过共挤出成形能够无加工不良地形成中间层。熔体流动速率可以通过基于JIS K7210的方法进行测定。

上述中间层在不损害本发明的效果的范围内还可以包含其它成分。作为该其它成分，例如可列举出抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂等。其它成分的种类和用量可以根据目的适当选择。

C.粘合剂层

上述粘合剂层包含任意适当的粘合性树脂。作为上述粘合性树脂，例如可列举出聚烯烃系树脂、丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂等热塑性树脂。优选使用聚烯烃系树脂。若使用热塑性的聚烯烃系树脂，则能够与构成上述中间层的树脂和构成后述基材层的树脂进行共挤出成形，能够获得层间粘接性优异的粘合片。另外，通过将如上操作调整了储能模量的中间层与由聚烯烃系树脂构成的粘合剂层进行组合，能够实现粘合片整体的更优选的柔软性，其结果，高度差追随性显著提高。

作为聚烯烃系树脂的具体例，可列举出低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、非晶质聚丙烯系树脂(例如非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物、非晶质丙烯-乙烯共聚物等)、离聚物树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯-马来酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物等乙烯共聚物、聚烯烃改性聚合物等。其中，优选为非晶质聚丙烯系树脂。需要说明的是，在本说明书中，“非晶质”是指不具有结晶质那样的明确熔点的性质。

上述粘合性树脂在230℃、2.16kgf下的熔体流动速率优选为1g/10分钟～50g/10分钟，更优选为5g/10分钟～30g/10分钟，特别优选为5g/10分钟～20g/10分钟。

上述非晶质聚丙烯系树脂优选可以通过使用茂金属催化剂将丙烯与除了丙烯以外的烯烃进行聚合而得到。作为除了丙烯以外的烯烃，可优选地列举出1-丁烯、乙烯等。使用茂金属催化剂进行聚合而得到的非晶质聚丙烯系树脂显示狭窄的分子量分布。具体而言，上述非晶质聚丙烯系树脂的分子量分布(Mw/Mn)为2.5以下，优选为1.0～2.3，更优选为1.0～2.1。由于分子量分布狭窄的非晶质聚丙烯系树脂中的低分子量成分少，因此使用这样的非晶质聚丙烯系树脂时，能够获得可防止被粘物因低分子量成分的渗出而受到污染的粘合片。

上述非晶质聚丙烯系树脂中的源自于丙烯的结构单元的含有比例优选为70摩尔％～99摩尔％、更优选为75摩尔％～99摩尔％，特别优选为78摩尔％～99摩尔％。

上述非晶质聚丙烯系树脂中的源自于除了丙烯以外的烯烃的结构单元的含有比例优选为1摩尔％～30摩尔％、更优选为1摩尔％～12摩尔％。若为这样的范围，则能够获得韧性与柔软性的平衡优异、高度差追随性优异的粘合片。

上述非晶质聚丙烯系树脂可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。

上述非晶质聚丙烯系树脂的重均分子量(Mw)为100,000以上，优选为100,000～500,000，更优选为100,000～300,000。非晶质聚丙烯系树脂的重均分子量(Mw)若为这样的范围，则与通常的苯乙烯系热塑性树脂、丙烯酸系热塑性树脂(Mw为100,000以下)相比低分子量成分少，能够获得可防止被粘物污染的粘合片。

上述非晶质聚丙烯系树脂在不损害本发明的效果的范围还可以包含源自于其它单体的结构单元。作为其它单体，例如可列举出1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等α-烯烃。

优选的是，上述粘合剂层还包含非粘合性树脂。通过含有粘合性树脂和非粘合性树脂，并调整这些树脂的种类和含有比例，能够控制上述粘合片的粘合力。

作为上述非粘合性树脂，只要与上述粘合性树脂的混合性良好且不显示粘合性，则可以使用任意适合的树脂。

作为上述非粘合性树脂，例如可列举出乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素类、氟系树脂、聚醚、聚苯乙烯系树脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚砜等。其中，优选为聚丙烯系树脂，更优选为结晶性聚丙烯系树脂。

上述非粘合性树脂在230℃、2.16kgf下的熔体流动速率优选为1g/10分钟～50g/10分钟，更优选为5g/10分钟～30g/10分钟，特别优选为5g/10分钟～20g/10分钟。

上述聚丙烯系树脂可以是均聚物，也可以是以源自于丙烯的结构单元作为主结构单元的共聚物。该共聚物例如包含源自于乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、α-烯烃等能够与丙烯共聚的单体的结构单元。上述聚丙烯系树脂优选与上述非晶质聚丙烯系树脂同样地通过使用茂金属催化剂进行聚合而得到。

上述粘合性树脂与非粘合性树脂的混合比例可以根据期望的粘合力来制成任意适当的混合比例。例如，非粘合性树脂的含有比例相对于粘合性树脂与非粘合性树脂的合计重量优选为70重量％以下，更优选为50重量％以下，特别优选为18重量％～30重量％。更具体而言，在组合使用非晶质聚丙烯系树脂和结晶性聚丙烯系树脂的情况下，关于结晶性聚丙烯系树脂的含有比例，优选的是，相对于上述非晶质聚丙烯系树脂与该结晶性聚丙烯系树脂的合计重量，优选为50重量％以下，更优选为15重量％～40重量％，特别优选为18重量％～30重量％。

上述粘合剂层在不损害本发明的效果的范围内还可以包含其它成分。作为该其它成分，例如可列举出抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂等。其它成分的种类和用量可以根据目的适当选择。

上述粘合剂层的厚度优选为5μm～30μm，更优选为10μm～20μm。

上述粘合剂层的23℃下的储能模量E’优选为0.5×10⁶Pa～1.0×10⁸Pa，更优选为0.8×10⁶Pa～3.0×10⁷Pa。上述粘合剂层的储能模量若为这样的范围，则能够获得可兼具对表面具有凹凸的被粘物的充分粘合力和适度剥离性的粘合片。另外，具备具有这种储能模量的粘合剂层的粘合片在用于半导体晶圆加工用途时，能够有助于实现晶圆的背面研磨工序中的优异的研削精度。

上述粘合剂层中，粘合剂层的厚度与70℃下的粘合剂层的储能模量E’的乘积即弹性值优选为0.7N/mm以下，更优选为0.01N/mm～0.7N/mm，特别优选为0.01N/mm～0.25N/mm。上述粘合剂层的弹性值若为这样的范围，则在实际上需要保护被粘物的情况的温度下，能够良好地埋覆被粘物的凹凸。

D.基材层

上述基材层可以由任意适当的树脂构成。作为构成基材层的树脂，优选使用能够挤出成形的树脂，更优选使用能够与构成粘合剂层的树脂和构成中间层的树脂进行共挤出成形的树脂。作为构成基材层的树脂的具体例，可列举出乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、聚酯系树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素类、氟系树脂、聚醚、聚苯乙烯系树脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚砜等。

优选的是，作为构成上述基材层的树脂，使用耐热性优异的树脂。例如，作为构成基材层的树脂，使用熔点为100℃以上的树脂。构成基材层的树脂的熔点优选为100℃～150℃，更优选为110℃～140℃。由具有这样的范围的熔点的树脂构成的基材层即使在高温下也会充分地发挥作为支撑体的功能。另外，若构成基材层的树脂的熔点为上述的范围，则在实际上需要保护被粘物的情况的温度(例如上述那样的约80℃)下，能够获得可更良好地埋覆被粘物的凹凸而不会抑制中间层的功能的粘合片。

构成上述基材层的树脂在230℃、2.16kgf下的熔体流动速率优选为1g/10分钟～50g/10分钟，更优选为5g/10分钟～30g/10分钟，特别优选为5g/10分钟～25g/10分钟。

上述基材层在不损害本发明的效果的范围内还可以包含其它成分。作为该其它成分，例如可列举出抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂等。其它成分的种类和用量可以根据目的适当选择。

上述基材层的厚度优选为10μm～200μm，更优选为20μm～150μm。本发明的粘合片通过调整基材层的厚度而能够控制粘合力，若减小基材层的厚度则粘合力变弱，若增加厚度则粘合力变强。

上述基材层的23℃下的储能模量E’优选为300MPa～1500MPa，更优选为500MPa～1000MPa。若具备储能模量为这样的范围的基材层，则能够实现粘合片整体的更优选的柔软性，其结果，高度差追随性显著地提高。

E.粘合片的制造方法

本发明的粘合片优选将构成粘合片的各层(例如粘合剂层、中间层、基材层)的形成材料进行共挤出成形来制造。通过共挤出成形，能够以少的工序数且不使用有机溶剂地制造层间粘接性良好的粘合片。

在上述共挤出成形中，构成粘合片的各层的形成材料可以使用将各层的成分以任意适当的方法进行混合而得到的材料。作为粘合剂层的形成材料而使用两种以上的树脂时，优选将该树脂熔融并混合。作为构成粘合剂层的两种以上树脂的混合方法，例如可列举出：从单一料斗向挤出机中供给将树脂粒料彼此以粒料状态共混而成的物质，并在熔融挤出成形时进行混合的方法；将树脂粒料从2个以上料斗分别控制流量地供给至挤出机中，并在熔融挤出成形时进行混合的方法；制作将树脂粒料彼此事先用混炼机等共混而成的母料，从单一料斗供给至挤出机中，并在熔融挤出成形时进行混合的方法等。

作为上述共挤出成形的具体方法，例如可列举出：分别向连结有模具的多个挤出机中供给用于构成粘合片的各层的形成材料，熔融后进行挤出，利用接触辊成形法进行牵引，从而成形为层叠体的方法。

上述共挤出成形的成形温度优选为160℃～220℃，更优选为170℃～200℃。若为这样的范围，则成形稳定性优异。

上述共挤出成形的制膜速度优选为3m/分钟～30m/分钟。

上述共挤出成形的接触辊的温度优选为15℃～80℃。

实施例

以下，通过实施例来具体说明本发明，但本发明不限定于这些实施例。需要说明的是，份表示重量份。

[实施例1]

作为粘合剂层形成材料，使用了如下混合物：作为粘合性树脂的通过茂金属催化剂进行聚合而得到的非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物(住友化学株式会社制、商品名“TAFCELENE H5002”、源自于丙烯的结构单元90摩尔％/源自于1-丁烯的结构单元10摩尔％、Mw＝230,000、Mw/Mn＝1.8)80份与作为非粘合性树脂的通过茂金属催化剂进行聚合而得到的丙烯-乙烯无规共聚物(日本聚丙烯株式会社制、商品名“WINTEC WFX4”、源自于丙烯的结构单元96摩尔％/源自于乙烯的结构单元4摩尔％、熔点：125℃、软化点115℃)20份的混合物。非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物与丙烯-乙烯共聚物的混合利用如下方法进行：从单一料斗向挤出机中供给将树脂粒料彼此以粒料状态共混而成的物质，并在熔融挤出成形时进行混合的方法。

作为中间层形成材料，使用了乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)(住友化学株式会社制、商品名“ACRYFT WK307”、源自于乙烯的结构单元：75重量％、源自于甲基丙烯酸甲酯的结构单元：25重量％))。

作为基材层形成材料，使用了通过茂金属催化剂进行聚合而得到的聚丙烯-乙烯共聚物(日本聚丙烯株式会社制、商品名“WINTEC WSX02”、熔点：125℃)。

将上述粘合剂形成材料、中间层形成材料以及基材层形成材料进行T模具熔融共挤出(挤出温度：180℃、制膜速度：5m/分钟)，将熔融状态的树脂与通入至接触辊成形部(接触辊温度：50℃)的涂布有Si的PET隔离体(Teijin DuPont Films Japan Limited制、商品名“TETORON FILM G2”)层叠后，进行冷却，从而得到粘合片(基材层(厚度：30μm)/中间层(厚度：90μm)/粘合剂层(厚度：10μm)/保护层(厚度：50μm)。

[实施例2～4、比较例1～6]

除了如表1所示那样地对构成粘合剂层的树脂、粘合剂层的厚度和构成中间层的树脂以及各层的厚度进行设定以外，与实施例1同样操作，得到粘合片。

需要说明的是，表1中记载的树脂的详情如下所示。

(粘合性树脂)

“H6822S”：包含丙烯-(1-丁烯)共聚物、苯乙烯系聚合物、乙烯系聚合物以及丁二烯系聚合物的树脂混合物(住友化学株式会社制、商品名“TAFCELENE H6822S”)

(非粘合性树脂)

“FLX80E4”：丙烯均聚物(住友化学株式会社制、商品名“FLX80E4”)

“XM7070”：α烯烃弹性体(三井化学株式会社制、商品名“TAFMERXM7070”)

“BL3450”：α烯烃弹性体(三井化学株式会社制、商品名“TAFMERBL3450”)

“A4070S”：α烯烃弹性体(三井化学株式会社制、商品名“TAFMERA4070S”)

(构成中间层的树脂)

“V523”：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.,Ltd.制、商品名“EVAFLEX V523”、源自于乙烯的结构单元：67重量％、源自于醋酸乙烯酯的结构单元：33重量％)

“EV250”：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.,Ltd.制、商品名“EVAFLEX EV250”、源自于乙烯的结构单元：72重量％、源自于醋酸乙烯酯的结构单元：28重量％)

“P1007”：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.,Ltd.制、商品名“EVAFLEX”、源自于乙烯的结构单元：90重量％、源自于醋酸乙烯酯的结构单元：10重量％)

“VISTAMAXX6202”：低结晶性聚丙烯(Exxon Mobil Corp.制、商品名“VISTAMAXX6202”

(构成基材层的树脂)

“WSX02”：通过茂金属催化剂进行聚合而得到的丙烯-乙烯无规共聚物(日本聚丙烯株式会社制、商品名“WINTEC WSX02”)

[评价]

将实施例和比较例中得到的粘合片供于以下的评价。结果示于表1。需要说明的是，中间层的储能模量使用动态粘弹性测定装置(RheometricScientific,Inc.制、商品名“ARES”)，以1Hz的频率测定23℃、50℃以及80℃下的储能模量。

(1)操作性

通过在23℃下将粘合片通入背面研磨胶带粘贴机(日东精机株式会社制DR-3000III)的线路时是否发生该粘合片附着于装置的故障来评价操作性。

(2)高度差追随性(凸块埋覆性)

使用背面研磨胶带粘贴机(日东精机株式会社制DR-3000III)，在粘合片搬运速度10mm/秒、贴合时加压0.20MPa的条件下，向半导体晶圆(形成有高度15μm/间隔30μm的凸块的4英寸硅镜面晶圆)贴合粘合片。贴合后，将附带粘合片的半导体晶圆置于80℃的环境中，用光学显微镜(250倍)观察凸块-凸块之间的空间是否贴合有粘合片，从而评价高度差追随性。表1中，将该空间贴合有粘合片的情况记为○、未贴合有粘合片的情况记为×。

另外，作为被粘物而使用半导体晶圆(形成有高度50μm/间隔50μm的凸块的4英寸硅镜面晶圆)，与上述进行同样的评价。

[表1]

产业上的可利用性

本发明的粘合片例如可以适合地用于半导体晶圆的保护等。

Claims

1.一种粘合片，其依次具备粘合剂层、中间层以及基材层，

该中间层的23℃下的储能模量E’(23)为10MPa～50MPa，

该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与50℃下的储能模量E’(50)之比即E’(23)/E’(50)为5以下，

该中间层的23℃下的储能模量E’(23)与80℃下的储能模量E’(80)之比即E’(23)/E’(80)为90～200。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述中间层的厚度为60μm～300μm。