CN104916789A - 一种oled封装方法及oled器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种OLED封装方法及OLED器件，属于显示装置领域。所述方法包括：提供一待封装基板和一盖板；在所述待封装基板上形成导电的框体；将形成有所述框体的所述待封装基板与所述盖板进行对盒，得到预成型器件；将所述预成型器件放入电镀池，并对所述框体通电，从而在所述框体的靠近所述基板外沿的表面形成一层金属薄膜。在框体***电镀一层金属薄膜，因为金属薄膜致密的结构对于水氧的阻挡效果要好于封装胶，从而使得采用这种封装方法制成的OLED器件，密封效果更好，性能更佳。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置领域，特别涉及一种OLED封装方法及OLED器件。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器作为新一代显示器，具有低能耗、对比度高等诸多优点，因而获得了越来越多厂商的关注。
OLED器件主要依靠基板上的显示单元进行发光，现有技术中的显示单元采用有机发光材料(如铟锡氧化物)作为原材料，但是因为有机发光材料对水氧敏感，所以在显示单元制作完成后，需要对显示单元进行封装保护处理。传统的封装保护处理是通过UV(Ultraviolet Rays，紫外光线)胶进行封装，具体是将UV胶涂敷在基板表面且位于显示单元的周围，UV胶涂敷完成后，将基板与盖板进行对盒，并通过UV照射使UV胶固化使基板与盖板贴合在一起，实现封装效果。但是UV胶的阻水阻氧效果并不理想，会让水氧影响到OLED器件的性能。
发明内容
本发明实施例提供了一种OLED封装方法及OLED器件，使得OLED器件的密封效果更好，性能更佳。所述技术方案如下：
第一方面，本发明实施例提供了一种OLED封装方法，所述方法包括：
提供一待封装基板和一盖板；
在所述待封装基板上形成导电的框体；
将形成有所述框体的所述待封装基板与所述盖板进行对盒，得到预成型器件；
将所述预成型器件放入电镀池，并对所述框体通电，从而在所述框体的靠近所述基板外沿的表面形成一层金属薄膜。
在本发明实施例的一种实现方式中，所述在所述待封装基板上形成导电的框体，包括：
采用绝缘材料在所述待封装基板上形成绝缘框；
采用掺杂导电粒子的绝缘材料在所述绝缘框的***形成导电框。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述绝缘框的厚度为1mm，所述导电框的厚度为1mm。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述绝缘材料为UV胶。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述导电粒子为金属粒子、金属线、石墨烯或碳纳米管。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述导电粒子与所述掺有导电粒子的绝缘材料的质量比为5～20％。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述待封装基板上形成有显示单元，所述显示单元包括显示区域和引线区域，所述框体设于所述显示单元的***，该方法还包括：
在所述引线区域制作一绝缘层，所述绝缘层设于所述框体与所述引线区域的引线之间。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述金属薄膜为Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag或Ni薄膜，或者Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag和Ni中的至少两种的合金薄膜。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述金属薄膜的厚度为7～50um。
第二方面，本发明实施例还提供了一种OLED器件，所述OLED器件包括：基板、框体、盖板和金属薄膜，所述框体夹设在所述基板和所述盖板之间，所述金属薄膜设置在所述框体的靠近所述基板外沿的表面上。
在本发明实施例的一种实现方式中，所述框体包括：绝缘框和由掺杂导电粒子的绝缘材料构成的导电框，所述导电框设置在所述绝缘框的***。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述绝缘框的厚度为1mm，所述导电框的厚度为1mm。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述绝缘材料为UV胶。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述导电粒子为金属粒子、金属线、石墨烯或碳纳米管。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述导电粒子与所述掺有导电粒子的绝缘材料的质量比为5～20％。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述待封装基板上设置有显示单元，所述显示单元包括显示区域和引线区域，所述框体设于所述显示单元的***，所述OLED器件还包括：设于所述引线区域的绝缘层，所述绝缘层设于所述框体与所述引线区域的引线之间。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述金属薄膜为Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag或Ni薄膜，或者Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag和Ni中的至少两种的合金薄膜。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述金属薄膜的厚度为7～50um。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
由于框体具有导电性，因此将待封装基板放入电镀池通电后，框体表面会电镀一层金属薄膜，因为金属薄膜致密的结构对于水氧的阻挡效果要好于封装胶，从而使得采用这种封装方法制成的OLED器件，密封效果更好，性能更佳。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种OLED封装方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的另一种OLED封装方法的流程图；
图3是本发明实施例提供的另一种OLED封装方法的流程图；
图4a是本发明实施例提供的一种OLED器件的俯视结构示意图；
图4b是图4a中OLED器件在A-A处截面的示意图；
图5a是本发明实施例提供的另一种OLED器件的俯视结构示意图；
图5b是图5a中OLED器件在A-A处截面的示意图；
图6a是本发明实施例提供的另一种OLED器件的俯视结构示意图；
图6b是图6a中OLED器件在A-A处截面的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1提供了一种OLED封装方法的流程图，参见图1，该方法包括：
步骤101：提供一待封装基板和一盖板。
其中，待封装基板为具有OLED结构的基板，也即形成有显示单元的基板。基板可以为透明基板，例如玻璃基板，显示单元一般包括显示区域和引线区域。
盖板可以为透明盖板，例如玻璃盖板，该盖板与基板大小及形状一致。
步骤102：在待封装基板上形成导电的框体。
其中，框体一般形成在显示单元的***。
步骤103：将形成有框体的待封装基板与盖板进行对盒，得到预成型器件。
容易知道，对盒后框体夹设在待封装基板与盖板之间。
步骤104：将预成型器件放入电镀池，并对框体通电，从而在框体的靠近基板外沿的表面形成一层金属薄膜。
由于框体具有导电性，因此将待封装基板放入电镀池通电后，框体表面会电镀一层金属薄膜，因为金属薄膜致密的结构对于水氧的阻挡效果要好于封装胶，从而使得采用这种封装方法制成的OLED器件，密封效果更好，性能更佳。
图2提供了另一种OLED封装方法的流程图，与图1提供的方法相比，图2提供的方法中具体说明了框体的形成方式，参见图2，该方法包括：
步骤201：提供一待封装基板和一盖板。
其中，待封装基板为具有OLED结构的基板，也即形成有显示单元的基板。基板可以为透明基板，例如玻璃基板，显示单元一般包括显示区域和引线区域。
盖板可以为透明盖板，例如玻璃盖板，该盖板与基板大小及形状一致。
步骤202：采用绝缘材料在待封装基板上形成绝缘框。
其中，绝缘框一般形成在显示单元的***。
在本发明实施例中，绝缘材料优选为UV胶，采用UV胶作为绝缘材料制作绝缘框时，将UV胶涂覆在阵列基板上形成框状即可。上述绝缘框的制作过程可以采用现有设备实现，实现容易。当然本发明中的绝缘材料并不限于UV胶，还可以是二氧化硅等绝缘材料。
步骤203：采用掺杂导电粒子的绝缘材料在绝缘框的***形成导电框。
在本发明实施例中，导电粒子可以为金属粒子、金属线、石墨烯或碳纳米管。相应地，掺杂导电粒子的绝缘材料即可以为掺有金属粒子、金属线、石墨烯或碳纳米管的UV胶，导电框的制作方式与上述绝缘框类似，同样可以采用现有设备实现，这里不再赘述。
在本发明实施例中，绝缘框的厚度可以为1mm，导电框的厚度可以为1mm，按照上述厚度设置绝缘框和导电框既保证了密封效果，又不会使得整个器件过重。
在本发明实施例中，导电粒子与掺有导电粒子的绝缘材料的质量比为5～20％，优选为10％，采用上述质量比的掺有导电粒子的绝缘材料可以保证框体的导电效果，以顺利实现电镀。
步骤202和203共同用于框体的形成，其中框体由绝缘框和导电框构成，绝缘框用于保证内部显示单元与外部绝缘，导电框用于保证电镀的实现。
步骤204：将形成有框体的待封装基板与盖板进行对盒，得到预成型器件。
将形成有框体的待封装基板与盖板进行对盒可以采用现有技术实现，例如：先将待封装基板与盖板进行对位，再采用UV照射上述框体使得盖板与待封装基板贴合在一起，详细过程这里不做赘述。
容易知道，对盒后框体夹设在待封装基板与盖板之间。
步骤205：将预成型器件放入电镀池，并对框体通电，从而在框体的靠近基板外沿的表面形成一层金属薄膜。
容易知道，电镀池内设有电镀液，预成型器件放置在电镀液中，同时还将用于进行电镀的金属材料***电镀液中，对框体及金属材料进行通电完成电镀。其中，电镀液的成分通常包括但不限于主盐、导电盐、缓冲剂和添加剂。
在本发明实施例中，金属薄膜为Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag或Ni薄膜，或者Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag和Ni中的至少两种的合金薄膜，以保证金属薄膜的密封效果。
在本发明实施例中，金属薄膜的厚度为7～50um，按照上述厚度制作金属薄膜既保证了封装的密封效果，又不会使得整个器件过重。
另外，在具体实现时，可以根据实际采用的金属材料来确定金属薄膜的厚度，例如：Zn薄膜的厚度可以为7～50um，优选为20um；Sn薄膜和Ni薄膜的厚度可以为10～20um，优选为15um。
图3提供了另一种OLED封装方法的流程图，参见图3，与图1或2提供的方法相比，该方法还包括生长一层绝缘层，具体包括：
步骤301：提供一待封装基板和一盖板，待封装基板上形成有显示单元。
其中，待封装基板为具有OLED结构的基板，也即形成有显示单元的基板。基板可以为透明基板，例如玻璃基板，显示单元一般包括显示区域和引线区域。
盖板可以为透明盖板，例如玻璃盖板，该盖板与基板大小及形状一致。
步骤302：在引线区域制作一绝缘层。
绝缘层的形状可以任意设置，但需要保证绝缘层可以覆盖到引线区域的引线。绝缘层的作用是防止在框体上形成的金属薄膜与引线产生短路。
步骤303：在绝缘层上采用绝缘材料在待封装基板上形成绝缘框。
其中，绝缘框一般形成在显示单元的***。
步骤304：采用掺杂导电粒子的绝缘材料在绝缘框的***形成导电框。
其中步骤303和304的制作方法与前述步骤202和203相同，这里不再赘述。
通过在绝缘层上形成绝缘框，在绝缘框的***形成导电框，最终使得绝缘层位于框体与引线区域的引线之间。
步骤305：将形成有框体的待封装基板与盖板进行对盒，得到预成型器件。
容易知道，对盒后框体夹设在待封装基板与盖板之间。
步骤306：将预成型器件放入电镀池，并对框体通电，从而在框体的靠近基板外沿的表面形成一层金属薄膜。
步骤305和306的制作方法与前述步骤204和205相同，这里不再赘述。
本发明实施例提供了一种OLED器件，参见图4a和图4b，该OLED器件包括：基板401、框体402、盖板403和金属薄膜404，框体402夹设在基板401和盖板403之间，金属薄膜404形成在框体402的靠近基板外沿的表面上。框体402一般为桶状结构，框体402的靠近基板外沿的表面是框体402暴露在外的一面。
其中，基板为具有OLED结构的基板，也即形成有显示单元的基板。基板可以为透明基板，例如玻璃基板，显示单元一般包括显示区域和引线区域。其中，框体一般形成在显示单元的***。
盖板可以为透明盖板，例如玻璃盖板，该盖板与基板大小及形状一致。
在框体***设有金属薄膜，因为金属薄膜致密的结构对于水氧的阻挡效果要好于封装胶，从而使得采用这种封装方法制成的OLED器件，密封效果更好，性能更佳。
本发明实施例还提供了一种OLED器件，参见图5a和图5b，与图4b(或4a)提供的结构相比，图5a和图5b提供的结构中框体由绝缘框和导电框组成。具体地，OLED器件包括：基板501、框体502、盖板503和金属薄膜504，框体502夹设在基板501和盖板503之间，金属薄膜504设置在框体502的靠近基板外沿的表面上，框体502包括：绝缘框5021和由掺杂导电粒子的绝缘材料构成的导电框5022，导电框5022设置在绝缘框的***5021。框体502一般为桶状结构，框体502的靠近基板外沿的表面是框体502暴露在外的一面。
在本发明实施例中，绝缘材料优选为UV胶，采用UV胶作为绝缘材料制作绝缘框时，将UV胶涂覆在阵列基板上设置框状即可。上述绝缘框的制作过程可以采用现有设备实现，实现容易。当然本发明中的绝缘材料并不限于UV胶，还可以是二氧化硅等绝缘材料。绝缘框5021也可以采用上述绝缘材料制成。
在本发明实施例中，导电粒子可以为金属粒子、金属线、石墨烯或碳纳米管。相应地，掺杂导电粒子的绝缘材料即可以为掺有金属粒子、金属线、石墨烯或碳纳米管的UV胶，导电框的制作方式与上述绝缘框类似，同样可以采用现有设备实现，这里不再赘述。
在本发明实施例中，绝缘框的厚度可以为1mm，导电框的厚度可以为1mm，按照上述厚度设置绝缘框和导电框既保证了密封效果，又不会使得整个器件过重。
在本发明实施例中，导电粒子与掺有导电粒子的绝缘材料的质量比为5～20％，优选为10％，采用上述质量比的掺有导电粒子的绝缘材料可以保证框体的导电效果，以顺利实现金属薄膜的生成。
在本发明实施例中，金属薄膜为Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag或Ni薄膜，或者Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag和Ni中的至少两种的合金薄膜，以保证金属薄膜的密封效果。
在本发明实施例中，金属薄膜的厚度为7～50um，按照上述厚度制作金属薄膜既保证了封装的密封效果，又不会使得整个器件过重。
另外，在具体实现时，可以根据实际采用的金属材料来确定金属薄膜的厚度，例如：Zn薄膜的厚度可以为7～50um，优选为20um；Sn薄膜和Ni薄膜的厚度可以为10～20um，优选为15um。
本发明实施例还提供了一种OLED器件，参见图6a和图6b，与图4b(或4a)或图5b(或图5a)提供的结构相比，图6a和图6b提供的结构中框体由绝缘框和导电框组成。具体地，该OLED器件包括：基板601、框体602、盖板603和金属薄膜604，框体602夹设在基板601和盖板603之间，金属薄膜604设置在框体602的靠近基板外沿的表面上，框体602包括：绝缘框6021和由掺杂导电粒子的绝缘材料构成的导电框6022，导电框6022设置在绝缘框的***6021；基板601上设置有显示单元，显示单元包括显示区域和引线区域，框体602设于显示单元的***，OLED器件还包括：设于引线区域的绝缘层605，绝缘层605设于框体602与引线区域的引线606之间。框体602一般为桶状结构，框体602的靠近基板外沿的表面是框体602暴露在外的一面。
绝缘层605的形状可以任意设置，但需要保证绝缘层605可以覆盖到引线区域的引线606。绝缘层605的作用是防止在框体602上的金属薄膜604与引线606产生短路。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (18)
1.一种OLED封装方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一待封装基板和一盖板；
在所述待封装基板上形成导电的框体；
将形成有所述框体的所述待封装基板与所述盖板进行对盒，得到预成型器件；
将所述预成型器件放入电镀池，并对所述框体通电，从而在所述框体的靠近所述基板外沿的表面形成一层金属薄膜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述待封装基板上形成导电的框体，包括：
采用绝缘材料在所述待封装基板上形成绝缘框；
采用掺杂导电粒子的绝缘材料在所述绝缘框的***形成导电框。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述绝缘框的厚度为1mm，所述导电框的厚度为1mm。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述绝缘材料为UV胶。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述导电粒子为金属粒子、金属线、石墨烯或碳纳米管。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述导电粒子与所述掺有导电粒子的绝缘材料的质量比为5～20％。
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述待封装基板上形成有显示单元，所述显示单元包括显示区域和引线区域，所述框体设于所述显示单元的***，该方法还包括：
在所述引线区域制作一绝缘层，所述绝缘层设于所述框体与所述引线区域的引线之间。
8.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述金属薄膜为Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag或Ni薄膜，或者Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag和Ni中的至少两种的合金薄膜。
9.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为7～50um。
10.一种OLED器件，其特征在于，所述OLED器件包括：基板、框体、盖板和金属薄膜，所述框体夹设在所述基板和所述盖板之间，所述金属薄膜设置在所述框体的靠近所述基板外沿的表面上。
11.根据权利要求10所述的OLED器件，其特征在于，所述框体包括：绝缘框和由掺杂导电粒子的绝缘材料构成的导电框，所述导电框设置在所述绝缘框的***。
12.根据权利要求11所述的OLED器件，其特征在于，所述绝缘框的厚度为1mm，所述导电框的厚度为1mm。
13.根据权利要求11所述的OLED器件，其特征在于，所述绝缘材料为UV胶。
14.根据权利要求11所述的OLED器件，其特征在于，所述导电粒子为金属粒子、金属线、石墨烯或碳纳米管。
15.根据权利要求11所述的OLED器件，其特征在于，所述导电粒子与所述掺有导电粒子的绝缘材料的质量比为5～20％。
16.根据权利要求10-15任一项所述的OLED器件，其特征在于，所述待封装基板上设置有显示单元，所述显示单元包括显示区域和引线区域，所述框体设于所述显示单元的***，所述OLED器件还包括：设于所述引线区域的绝缘层，所述绝缘层设于所述框体与所述引线区域的引线之间。
17.根据权利要求10-15任一项所述的OLED器件，其特征在于，所述金属薄膜为Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag或Ni薄膜，或者Ti、Mn、Fe、Sn、Zn、Cr、Ag和Ni中的至少两种的合金薄膜。
18.根据权利要求10-15任一项所述的OLED器件，其特征在于，所述金属薄膜的厚度为7～50um。
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