CN110518140A - 一种面板结构及其封装方法 - Google Patents
一种面板结构及其封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110518140A CN110518140A CN201910654755.6A CN201910654755A CN110518140A CN 110518140 A CN110518140 A CN 110518140A CN 201910654755 A CN201910654755 A CN 201910654755A CN 110518140 A CN110518140 A CN 110518140A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover
- panel
- plate glass
- photoresist layer
- transparent photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明涉及封装技术领域,特别涉及一种面板结构及其封装方法,通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层,能够将frit胶层出现的马鞍型凹处被透明光阻层垫高,使得frit胶层表面更加平整,提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果,使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏,从而提升面板的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域,特别涉及一种面板结构及其封装方法。
背景技术
封装技术是OLED有别于其他显示技术的又一关键技术。由于有机材料在有水汽和氧存在的条件下,都会发生不可逆的光氧化反应,水、氧对铝或镁银等电极材料也有很强的侵蚀作用,因此OLED器件封装对水、氧渗透率有非常高的要求。目前主流的封装技术有:激光烧结玻璃粉封装技术(英文全称为Laser Frit Sealing)、环氧树脂+吸气填充剂封装技术(英文全称为Dam and Filler)、片状封胶+柔性封装盖板封装技术(英文全称为SheetAdhesive and Flexible Encapsulation Cover)和薄膜封装技术(英文全称为Thin FilmEncapsulation)。Laser Frit Sealing封装技术中,采用网版印刷机(英文全称为ScreenPrinter)印在盖板玻璃的Frit胶层会出现不平整呈马鞍形的现象,会造成在背板玻璃和盖板玻璃贴合时封闭效果不佳,水氧易进入面板内,缩短面板的使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种能够改善frit胶层凹陷的面板结构及其封装方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的第一种技术方案为:
一种面板结构,包括背板玻璃,在所述背板玻璃表面上依次层叠设有frit胶层和盖板玻璃;
所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设有透明光阻层,所述透明光阻层分别与所述盖板玻璃和frit胶层接触。
本发明采用的第二种技术方案为:
一种面板结构的封装方法,包括以下步骤:
S1、提供一盖板玻璃,在盖板玻璃表面涂覆透明光阻;
S2、将光罩置于盖板玻璃上方,提供紫外线光对光罩进行照射;
S3、将经过步骤S2处理后的盖板玻璃与显影液反应,在所述盖板玻璃表面形成透明光阻层;
S4、形成frit胶层,覆盖于所述透明光阻层表面且与所述盖板玻璃接触,得到对组盖板玻璃;
S5、提供一背板玻璃,将步骤S4得到的对组盖板玻璃与背板玻璃进行对组处理,得到对组后的面板。
本发明的有益效果在于:
通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层,能够将frit胶层出现的马鞍形凹处被透明光阻层垫高,使得frit胶层表面更加平整,提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果,使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏,从而提升面板的使用寿命。
附图说明
图1为根据本发明的一种面板结构的结构示意图;
图2为根据本发明的一种面板结构的封装方法的步骤流程图;
标号说明:
1、背板玻璃;2、盖板玻璃;3、透明光阻层;4、frit胶层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层,能够将frit胶层出现的马鞍型凹处被透明光阻层垫高,使得frit胶层表面更加平整。
请参照图1,本发明提供的一种技术方案:
一种面板结构,包括背板玻璃,在所述背板玻璃表面上依次层叠设有frit胶层和盖板玻璃;
所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设有透明光阻层,所述透明光阻层分别与所述盖板玻璃和frit胶层接触。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:
通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层,能够将frit胶层出现的马鞍形凹处被透明光阻层垫高,使得frit胶层表面更加平整,提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果,使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏,从而提升面板的使用寿命。
进一步的,所述透明光阻层的厚度为0.5-1.5μm。
由上述描述可知,将透明光阻层的厚度设为0.5-1.5μm,能够刚好补充frit胶层存在的马鞍形凹处,使得frit胶层表面更加平整,增强面板封装的气密性。
进一步的,所述透明光阻层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比1:2。
进一步的,所述透明光阻层为负型透明光阻层。
由上述描述可知,光阻有两种,正型光阻(positive photoresist)和负型光阻(negative photoresist),正型光阻是光阻的一种,其照到光的部分会溶于光阻显影液,而没有照到光的部分不会溶于光阻显影液;负型光阻是光阻的一种,其照到光的部分不会溶于光阻显影液,而没有照到光的部分会溶于光阻显影液;由于增加的透明光阻层体积比较小,只需在光罩上留一缝隙供紫外光照射穿过即可,降低制程的难度,进而提高面板的品质。
请参照图2,本发明提供的另一种技术方案:
一种面板结构的封装方法,包括以下步骤:
S1、提供一盖板玻璃,在盖板玻璃表面涂覆透明光阻;
S2、将光罩置于盖板玻璃上方,提供紫外线光对光罩进行照射;
S3、将经过步骤S2处理后的盖板玻璃与显影液反应,在所述盖板玻璃表面形成透明光阻层;
S4、形成frit胶层,覆盖于所述透明光阻层表面且与所述盖板玻璃接触,得到对组盖板玻璃;
S5、提供一背板玻璃,将步骤S4得到的对组盖板玻璃与背板玻璃进行对组处理,得到对组后的面板。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:
通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层,能够将frit胶层出现的马鞍形凹处被透明光阻层垫高,使得frit胶层表面更加平整,提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果,使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏,从而提升面板的使用寿命;通过直接使用光阻进行填充frit胶层出现的马鞍形凹处,能够缩减制程的工艺步骤,而且减少了制作成本又降低了工艺难度,从而提高面板的品质。
进一步的,还包括以下步骤:
S6、提供镭射光置于盖板玻璃上方,镭射光穿过盖板玻璃对frit胶层进行加热固化,得到封装后的面板。
进一步的,所述透明光阻层为负型透明光阻层。
从上述描述可知,光阻有两种,正型光阻(positive photoresist)和负型光阻(negative photoresist),正型光阻是光阻的一种,其照到光的部分会溶于光阻显影液,而没有照到光的部分不会溶于光阻显影液;负型光阻是光阻的一种,其照到光的部分不会溶于光阻显影液,而没有照到光的部分会溶于光阻显影液;由于增加的透明光阻层体积比较小,只需在光罩上留一缝隙供紫外光照射穿过即可,降低制程的难度,进而提高面板的品质。
进一步的,所述显影液为二甲苯。
进一步的,所述透明光阻层的厚度为0.5-1.5μm。
从上述描述可知,将透明光阻层的厚度设为0.5-1.5μm,能够刚好补充frit胶层存在的马鞍形凹处,使得frit胶层表面更加平整,增强面板封装的气密性。
进一步的,所述透明光阻层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比1:2。
请参照图1,本发明的实施例一为:
一种面板结构,包括背板玻璃1,在所述背板玻璃1表面上依次层叠设有frit胶层4和盖板玻璃2;
所述frit胶层4与所述盖板玻璃2之间设有透明光阻层3,所述透明光阻层3分别与所述盖板玻璃2和frit胶层4接触。
所述透明光阻层3的厚度为0.5-1.5μm,优选为1.25μm。
所述透明光阻层3与所述frit胶层4在竖直截面上的宽度比1:2。
所述透明光阻层3为负型透明光阻层3。
在实际工艺制程施作时,也可采用正极性的透明光阻制得正型透明光阻层3,本方案优选采用负极性的光阻制得负型透明光阻层3。
请参照图2,本发明的实施例二为:
一种面板结构的封装方法,包括以下步骤:
S1、提供一盖板玻璃2,在盖板玻璃2表面涂覆透明光阻;
S2、将光罩置于盖板玻璃2上方,提供紫外线光对光罩进行照射;
S3、将经过步骤S2处理后的盖板玻璃2与显影液反应,在所述盖板玻璃2表面形成透明光阻层3;
S4、形成frit胶层4,覆盖于所述透明光阻层3表面且与所述盖板玻璃2接触,得到对组盖板玻璃2;
S5、提供一背板玻璃1,将步骤S4得到的对组盖板玻璃2与背板玻璃1进行对组处理,得到对组后的面板。
还包括以下步骤:
S6、提供镭射光置于盖板玻璃2上方,镭射光穿过盖板玻璃2对frit胶层4进行加热固化,得到封装后的面板。
在实际工艺制程施作时,若在盖板玻璃2表面涂覆的透明光阻为负型透明光阻时,步骤S3中所采用的显影液为二甲苯;若在盖板玻璃2表面涂覆的透明光阻为正型透明光阻时,步骤S3中所采用的显影液为四甲基氢氧化铵;本方案优选采用负型透明光阻,其光阻型号为SU-8。
综上所述,本发明提供的一种面板结构及其封装方法,通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层,能够将frit胶层出现的马鞍形凹处被透明光阻层垫高,使得frit胶层表面更加平整,提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果,使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏,从而提升面板的使用寿命;通过直接使用光阻进行填充frit胶层出现的马鞍形凹处,能够缩减制程的工艺步骤,而且减少了制作成本又降低了工艺难度,从而提高面板的品质。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种面板结构,其特征在于,包括背板玻璃,在所述背板玻璃表面上依次层叠设有frit胶层和盖板玻璃;
所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设有透明光阻层,所述透明光阻层分别与所述盖板玻璃和frit胶层接触。
2.根据权利要求1所述的面板结构,其特征在于,所述透明光阻层的厚度为0.5-1.5μm。
3.根据权利要求1所述的面板结构,其特征在于,所述透明光阻层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比1:2。
4.根据权利要求1所述的面板结构,其特征在于,所述透明光阻层为负型透明光阻层。
5.一种权利要求1所述的面板结构的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、提供一盖板玻璃,在盖板玻璃表面涂覆透明光阻;
S2、将光罩置于盖板玻璃上方,提供紫外线光对光罩进行照射;
S3、将经过步骤S2处理后的盖板玻璃与显影液反应,在所述盖板玻璃表面形成透明光阻层;
S4、形成frit胶层,覆盖于所述透明光阻层表面且与所述盖板玻璃接触,得到对组盖板玻璃;
S5、提供一背板玻璃,将步骤S4得到的对组盖板玻璃与背板玻璃进行对组处理,得到对组后的面板。
6.根据权利要求5所述的面板结构的封装方法,其特征在于,还包括以下步骤:
S6、提供镭射光置于盖板玻璃上方,镭射光穿过盖板玻璃对frit胶层进行加热固化,得到封装后的面板。
7.根据权利要求5所述的面板结构的封装方法,其特征在于,所述透明光阻层为负型透明光阻层。
8.根据权利要求7所述的面板结构的封装方法,其特征在于,所述显影液为二甲苯。
9.根据权利要求5所述的面板结构的封装方法,其特征在于,所述透明光阻层的厚度为0.5-1.5μm。
10.根据权利要求5所述的面板结构的封装方法,其特征在于,所述透明光阻层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比1:2。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910654755.6A CN110518140A (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种面板结构及其封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910654755.6A CN110518140A (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种面板结构及其封装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110518140A true CN110518140A (zh) | 2019-11-29 |
Family
ID=68623120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910654755.6A Pending CN110518140A (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种面板结构及其封装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110518140A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111933816A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-13 | 福建华佳彩有限公司 | 一种oled面板封装结构及其制作方法 |
CN114242917A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-25 | 福建华佳彩有限公司 | 一种刚性显示屏封装方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1275814A (zh) * | 2000-06-27 | 2000-12-06 | 复旦大学 | 有机电致发光器件的封装方法 |
CN101866943A (zh) * | 2010-02-26 | 2010-10-20 | 信利半导体有限公司 | 一种有机电致发光显示器及其封装方法 |
CN103022374A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 彩虹(佛山)平板显示有限公司 | 一种显示器件的封装结构及封装方法 |
CN104465704A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
EP3154088A1 (en) * | 2014-05-29 | 2017-04-12 | BOE Technology Group Co., Ltd. | Light-emitting display panel and manufacturing method therefor |
-
2019
- 2019-07-19 CN CN201910654755.6A patent/CN110518140A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1275814A (zh) * | 2000-06-27 | 2000-12-06 | 复旦大学 | 有机电致发光器件的封装方法 |
CN101866943A (zh) * | 2010-02-26 | 2010-10-20 | 信利半导体有限公司 | 一种有机电致发光显示器及其封装方法 |
CN103022374A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 彩虹(佛山)平板显示有限公司 | 一种显示器件的封装结构及封装方法 |
EP3154088A1 (en) * | 2014-05-29 | 2017-04-12 | BOE Technology Group Co., Ltd. | Light-emitting display panel and manufacturing method therefor |
CN104465704A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111933816A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-11-13 | 福建华佳彩有限公司 | 一种oled面板封装结构及其制作方法 |
CN114242917A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-25 | 福建华佳彩有限公司 | 一种刚性显示屏封装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Hösel et al. | Comparison of UV‐Curing, Hotmelt, and Pressure Sensitive Adhesive as Roll‐to‐R oll Encapsulation Methods for Polymer Solar Cells | |
CN110518140A (zh) | 一种面板结构及其封装方法 | |
CN106646687B (zh) | 提高光学膜组件可靠性的方法及结构 | |
CN102902095B (zh) | 一种液晶装置及其制造方法 | |
CN105938267A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
CN103018968B (zh) | 一种封框胶的固化方法 | |
WO2016188179A1 (zh) | 一种显示用基板及显示装置 | |
CN107785503B (zh) | 金属封装结构及制备方法、显示面板的封装方法、显示装置 | |
CN104505468B (zh) | 发光器件及其封装方法 | |
TWI472831B (zh) | 電子模組之側封裝結構 | |
CN105549272A (zh) | 显示面板的封装结构及封装方法 | |
CN107104202A (zh) | Oled显示器件的封装结构、封装方法、显示装置 | |
CN103474580A (zh) | 柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置 | |
CN104157799A (zh) | Oled的封装方法及oled封装结构 | |
CN110391355A (zh) | 面板封装处理方法及面板封装结构 | |
JP2009080396A (ja) | 液晶表示素子 | |
CN105404058B (zh) | 液晶面板及其制作方法 | |
CN102073170A (zh) | 固化装置以及其应用的显示面板组装设备 | |
CN106848090B (zh) | 一种oled显示面板及oled显示面板的封装方法 | |
US20130135800A1 (en) | Package structure of electronic modules with silicone sealing frame | |
CN106646991A (zh) | 液晶显示面板及其制作方法 | |
CN102033381A (zh) | 一种电子墨水显示器制作方法 | |
CN102650773A (zh) | 显示装置的对盒方法以及显示装置 | |
CN105259695A (zh) | 一种高可靠性液晶显示器及其制造工艺 | |
CN202281888U (zh) | 一种液晶面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191129 |