CN104022012A - 粘合带切断方法和粘合带切断装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种粘合带切断方法和粘合带切断装置。一边保留以覆盖被形成在晶圆（W）上的凹口部分的方式粘贴于该晶圆（W）的带状的粘合带的该凹口部分，一边使设于第1切断机构的刀具沿着工件外径切断该粘合带。一边将被切下了晶圆形状的部分后的粘合带剥离一边将该粘合带卷取回收，之后，将粘贴有粘合带的晶圆输送到第2切断机构。第2切断机构利用与凹口相同形状的刀具切下凹口部分的粘合带。

Description

粘合带切断方法和粘合带切断装置

技术领域

本发明涉及将半导体晶圆或电子基板等工件的表面保护用的粘合带或用于封装半导体晶圆或电子基板等的电路面的粘合带（封装片）等切断的粘合带切断方法和粘合带切断装置。

背景技术

提出和实施有一种将粘贴在半导体晶圆的电路面上的保护片沿着该半导体晶圆的外径切断的方法。在该切断方法中，利用了在将多个臂以能够绕纵长轴或摆动轴旋转的方式连结于纵长轴或摆动轴而成的多轴机械手的顶端设置的刀具。即，一边使该刀具的角度变位，一边使该刀具沿着半导体晶圆的圆弧部分和凹口部分切断保护片（参照日本国特开2007－194321号公报）。

然而，在以往的方法中，产生了如下那样的问题。

即，近年来，随着应用的快速进步而要求晶圆的薄型化。希望晶圆的厚度为100μm～50μm，有时希望减薄到25μm左右。因而，晶圆本身的刚性降低。因此，在背磨处理前，为了保护晶圆的表面并使晶圆具有刚性，倾向于粘贴比以往厚的保护带。

在保护带较厚的情况下，难以使保护带弹性变形，因此难以使刀具的行进方向从晶圆外径的圆弧部分起到V字形凹口的范围内变位成锐角。若在这样的状态强行使刀具的行进方向变位，则会使晶圆产生裂纹、缺口。或使刀具的刀刃损坏。

另外，提出一种如下的方法：不利用环氧树脂等来塑封（moulding）半导体元件，而是将在剥离衬垫上形成有树脂层而成的封装片按压于半导体元件的表面并一并封装多个半导体元件的表面。该树脂片具有比表面保护用的保护带的厚度厚的厚度并且具有适度的硬度。因而，与上述保护带同样地，难以使刀具沿着晶圆外径切断封装片。

发明内容

本发明是考虑到这样的情况而做成的，其主要目的在于提供不管粘贴在工件的表面上的各种粘合带的特性如何、均不使工件破损就能够将粘合带高精度地切断为工件形状的粘合带切断方法和粘合带切断装置。

本发明为了达到上述目的而采用如下的构造。

即，一种粘合带切断方法，将粘贴在工件的整个面上的粘合带切断，其中，上述方法包括以下工序：第1切断工序，在该第1切断工序中，一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于该工件的粘合带的该凹口部分，一边使设于第1切断机构的第1切断刀具沿着工件外径切断该粘合带；第2切断工序，在该第2切断工序中，利用具有与上述凹口相同的形状的第2切断刀具的第2切断机构来切下上述凹口部分的粘合带；以及带回收工序，在该带回收工序中，将被切下了上述工件形状的部分后的粘合带回收。

采用上述方法，由于利用与凹口相同的形状的第2切断刀具来将形成在工件上的凹口部分的粘合带切下，因此不必如1个锥状的切断刀具那样沿着该凹口形状改变切断方向。因而，在粘合带的切断过程中，不会对凹口部分施加因过多的按压而产生的应力，因此不会使工件产生裂纹、缺口。换言之，能够将粘合带高精度地切断成具有凹口的工件的形状。并且，还能够抑制第2切断刀具的刀刃损坏等。

此外，执行第1切断工序和第2切断工序的顺序并没有特别限定。因而，既可以在第1切断工序之后执行第2切断工序，也可以在执行第2切断工序之后执行第1切断工序。

此外，在该方法中，也可以在第2切断工序中一边吸引凹口部分一边切下粘合带。

采用该方法，能够将切断时产生的切屑吸引去除。此处，所谓的切屑包括例如粘合带的粘合层所含有的固体颗粒或基材的切屑等。并且，先执行第1切断工序。即，在一边保留凹口部分一边将粘合带切断成大致工件形状之后切下该凹口部分时，能够吸引去除该凹口形状的粘合带。

另外，在上述方法中，也可以在第2切断工序之后对凹口部分的粘合带的切断不良进行检查。

采用该方法，能够根据凹口部分的粘合带的切断不良来对残留有粘合带的状态进行检测。也能够根据该检测结果而对该凹口部分进行再切断处理。

另外，在上述方法中，也可以是，在第2切断工序中，一边至少保持凹口部分的粘合带的基材侧，一边使第2切断刀具自粘合层侧朝向基材侧刺入而切断粘合带。

该方法优选用于粘合带的厚度厚于工件的厚度的情况。即，在保持台保持着工件而自粘合带侧切断该粘合带时，在由该保持台和粘合带夹着的凹口部分形成有空间。在该状态下，在使第2切断刀具刺入较厚的粘合带而进行切断的过程和在按压切断的过程中的任意一个过程中，均会对凹口部分作用因按压而产生的应力。因而，工件有可能自凹口部分产生裂纹、缺口。

然而，在保持着基材侧而使第2切断刀具自粘合层侧朝向基材侧刺入的情况下，第2切断刀具穿过凹口部分而仅对粘合带施加按压。因而，能够避免在粘合带的切断时凹口部分破损。

此外，在上述各方法中，优选一边利用加热器加热第1切断刀具和第2切断刀具中的至少第2切断刀具一边切下粘合带。

采用该方法，由于利用加热器来加热粘合带而使其软化，因此易于切断粘合带。

另外，本发明为了达到上述目的而采用如下的构造。

即，一种粘合带切断装置，其用于将粘贴在工件整个面上的粘合带切断，其中，上述装置包括：第1切断机构，其一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于该工件的粘合带的该凹口部分，一边使第1切断刀具沿着工件外径切断该粘合带；第2切断机构，其用于利用与上述凹口相同的形状的第2切断刀具将覆盖凹口部分的粘合带切下；以及带回收机构，其用于回收被切下了上述工件形状的部分后的粘合带。

采用该结构，能够利用与凹口相同的形状的第2切断刀具将覆盖该凹口部分的粘合带切下。因而，能够适当地实施上述方法。

此外，上述装置例如优选包括吸引机构，该吸引机构用于吸引凹口部分。此处，该吸引机构优选构成为具有喷嘴，该喷嘴收纳在第2切断刀具的呈凹口形状凹入的凹部内并且其吸引口朝向该第2切断刀具的顶端。

采用该结构，能够立即吸引去除在切断凹口部分的粘合带时产生的切屑。因而，能够抑制工件被切屑污染。

另外，上述装置也可以包括用于加热第2切断刀具的加热器。

采用该结构，由于能够一边利用加热器使粘合带软化一边切断粘合带，因此能够可靠地切断并去除微小的凹口部分的粘合带。

另外，上述装置也可以包括：检测器，其用于检测凹口部分的粘合带有无被切断；以及判断部，其用于根据来自该检测器的检测信号来对凹口部分的切断不良进行判断。

采用该结构，能够检测凹口部分的粘合带的切断不良。即，在检测出该切断不良时，能够再次进行切断处理而可靠地切断并去除凹口部分的粘合带。

采用本发明的粘合带切断方法和粘合带切断装置，不管包括工件的表面保护用片或用于封装工件表面的片等在内的粘合带的种类和特性如何，均不使工件产生裂纹、缺口等破损就能够将粘合带高精度地切断成包括凹口的工件形状。

附图说明

图1是表示粘合带粘贴装置的整体的立体图。

图2是粘合带粘贴装置的俯视图。

图3是表示粘合带粘贴装置的主要部分的立体图。

图4是表示粘合带粘贴装置的第1切断机构周围的结构的主视图。

图5是表示第2切断机构周围的结构的主视图。

图6是表示第2切断机构周围的结构的俯视图。

图7是表示粘合带的粘贴动作的概略主视图。

图8是表示由第1切断机构进行的粘合带的切断动作的概略主视图。

图9是表示粘合带的剥离动作的概略主视图。

图10是表示被切下的粘合带的回收动作的概略主视图。

图11是表示由第2切断机构进行的粘合带的切断动作的立体图。

图12是表示由第2切断机构进行的粘合带的切断动作的局部放大图。

图13是表示由第2切断机构进行的粘合带的切断动作的主视图。

图14是表示变形例的刀具单元的主要部分的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施例。此外，在本实施中，以将表面保护用的粘合带粘贴于半导体晶圆（以下，简称作“晶圆”）的装置为例进行说明。

图1是表示粘合带粘贴装置的整体结构的立体图，图2是粘合带粘贴装置的俯视图，图3是表示粘合带粘贴装置的主要部分的立体图。

如图1和图2所示，粘合带粘贴装置包括晶圆供给/回收部1、晶圆输送机构2、对准台3、保持台4、带供给部5、隔离膜回收部6、粘贴单元7、第1切断机构8、剥离单元9、带回收部10以及第2切断机构11等。此处，晶圆供给/回收部1、晶圆输送机构2、对准台3以及保持台4配设在基台12的上表面上。带供给部5和带回收部10装设于在基台12的上表面上竖立设置的纵壁的前表面。粘贴单元7和剥离单元9以邻近于纵壁的下方开口部的方式设置。单元驱动部13配设于纵壁的背部。并且，第2切断机构11与基台12的侧面相邻。以下，详细叙述各结构。

晶圆供给/回收部1将盒C1、C2装填在盒台之上。盒C1、C2用于供粘贴粘合带T之前的晶圆W和粘贴了粘合带之后的晶圆W***而收纳上述晶圆W。晶圆W使电路面朝上且在上下方向上隔开规定间隔地多层地收纳在各盒C1、C2内。

在晶圆输送机构2上设有机械臂14。机械臂14构成为能够水平进退、旋转和升降。在机械臂14的顶端具有马蹄形的吸附保持部14a。吸附保持部14a自晶圆供给/回收部1中的任意一个盒C1、C2中取出晶圆W，并按照对准台3、保持台4、第2切断机构11以及晶圆供给/回收部1的顺序输送和回收晶圆W。

对准台3一边在利用相对于保持面进退的吸附盘吸附保持着晶圆W的背面的状态下使晶圆W旋转，一边对形成于晶圆W的外周的凹口进行检测，根据该检测结果进行中心对准。

如图4和图7所示，保持台4对自晶圆输送机构2移载过来的、以规定的对位姿势载置后的晶圆W进行真空吸附。另外，在保持台4的上表面形成有刀具移动槽15，该刀具移动槽15用于使设于后述的第1切断机构8的刀具41沿着晶圆W的外形旋转而切断粘合带T。另外，在保持台4的台中心设有在晶圆输入输出时伸出和回缩的吸附保持部15a。

如图3和图4所示，带供给部5利用进给辊17和引导辊18卷绕引导自供给卷轴16放出的带有隔离膜S的粘合带T而将该粘合带T引导至刀口状的剥离引导棒19。然后，利用在剥离引导棒19的顶端处的折回自粘合带T剥离隔离膜S。将被剥离了隔离膜S后的粘合带T引导至粘贴单元7。此外，自粘合带T剥离下来的隔离膜S被引导至隔离膜回收部6。

进给辊17被马达21驱动而旋转并在其与夹送辊20之间引导粘合带T。另外，根据需要，进给辊17强制地送出粘合带T。

供给卷轴16与电磁制动器连动地连结而被施加有适度的旋转阻力。因而，能够防止过量地放出带。

隔离膜回收部6具有用于卷取被从粘合带T剥离下来的隔离膜S的回收卷轴22，并被马达23驱动控制而正反旋转。

粘贴单元7具有利用工作缸等而能够上下地改变位置的粘贴辊24。另外，粘贴单元7被支承成其整体能够沿着导轨25水平移动，并且被由马达26驱动而正反旋转的丝杠27进行往返丝杠进给驱动。

剥离单元9具有剥离辊28、由马达驱动的送出辊29、引导辊30以及夹送辊31。另外，该剥离单元9被支承成其整体能够沿着导轨25水平移动，并且被由马达32驱动而正反旋转的丝杠33进行往返丝杠进给驱动。

夹送辊31利用工作缸升降并与送出辊29配合来夹持粘合带T。

带回收部10具有由马达驱动的回收卷轴35，并被驱动而向对被切下了圆形部分后的粘合带T卷取的方向旋转。

第1切断机构8在能够升降的可动台42的下部具有被驱动而能够绕位于保持台4的中心上的纵轴心线X旋转的支承臂43。另外，在设于该支承臂43的自由端侧的刀具单元44上安装有刀尖朝下的顶端尖细的锥状的刀具41。并且，通过该支承臂43绕纵轴心线X旋转，使得刀具41沿着晶圆W的外周移动而将粘合带T切下成圆形。

第2切断机构11具有保持台50、刀具单元51以及拍摄单元52。

如图5和图6所示，保持台50具有小于晶圆W的直径的小直径的吸附面。该吸附面对自晶圆输送机构2移载过来的、以规定的对位姿势载置后的晶圆W的背面进行真空吸附。另外，保持台50利用第1可动台53和第2可动台54沿前后左右方向水平移动。并且，保持台50构成为能够利用旋转马达绕纵轴心线X旋转。

即，第1可动台53沿着自晶圆输送机构2侧朝向刀具单元51侧地铺设于基台12的导轨55水平移动。另外，第2可动台54沿着在与导轨55正交的方向上铺设在第1可动台53上的导轨56水平移动。

刀具单元51具有可动台63，该可动台63以能够沿着垂直铺设于纵壁60的导轨61升降的方式连结于工作缸62。如图11所示，在可动台63的下部借助刀架以能够进行装卸的方式安装有刀具64，该刀具64为比形成于晶圆W的V字形凹口略小的相同形状。

在V字形的刀具64的凹入的凹部内配设有吸引口朝下设置的吸引喷嘴65。如图13所示，该吸引喷嘴65与外部的真空装置66连通连接。

如图5所示，在刀具单元51的下方配设有刀具支承台68，该刀具支承台68以能够沿着同一导轨61升降的方式连结于工作缸67。

拍摄单元52配设在保持台50与刀具单元51的切断位置之间的距该保持台50更近的位置，自晶圆W的背面侧拍摄晶圆W的外周。拍摄后的图像数据被发送到控制部70。此外，对于控制部70，在以下的装置的动作说明中进行叙述。

接下来，根据图4～图12说明使用上述实施例装置将表面保护用的粘合带T粘贴在晶圆W的表面上的一系列的动作。

当发出粘贴指令时，首先，晶圆输送机构2的机械臂14朝向载置在盒台上的盒C1移动。机械臂14的晶圆保持部14a***到被收容在盒C1内的晶圆相互间的间隙之中。利用晶圆保持部14a从晶圆W的背面对晶圆W进行吸附保持着的机械臂14自盒C1输出晶圆W并将该晶圆W移载至对准台3上。

利用形成于晶圆W的外周的凹口对被载置在对准台3上的晶圆W进行对位。再次利用机械臂14将已完成对位的晶圆W输出并将该晶圆W载置在保持台4上。

在使被载置在保持台4上的晶圆W以其中心处于保持台4的中心的方式对位的状态下吸附保持该晶圆W。此时，如图4所示，粘贴单元7和剥离单元9处于左侧的初始位置。另外，第1切断机构8的刀具41在上方的初始位置待机。

首先，剥离单元9使工作缸工作而使夹送辊31下降，从而由夹送辊31和送出辊29把持粘合带T。

接下来，如图7所示，粘贴辊24下降，并且粘贴单元7前进移动。随着该移动，粘贴辊24一边将粘合带T按压在晶圆W上一边向前方（在图中为右方向）滚动。此时，将宽度大于晶圆W的宽度的粘合带T从图中左端起粘贴在晶圆W的表面上。

如图8所示，当粘贴单元7到达超出了保持台4的终端位置时，在上方待机的刀具41下降。刀具41在保持台4的刀具移动槽15中刺入粘合带T。

当刀具41下降至规定的切断高度位置并停止时，支承臂43向规定的方向旋转。随着该旋转，刀具41绕纵轴心线X旋转，从而沿着晶圆外形将粘合带T切下成圆形。

在结束沿着晶圆W的外周进行的粘合带切断后，如图9所示，刀具41上升至原来的待机位置。同时，使剥离单元9的夹送辊31上升而解除对粘合带T的把持，整个剥离单元9向剥离作业的结束位置移动。

此时，与剥离单元9的移动速度同步地驱动送出辊29，并朝向带回收部10送出被切下了圆形部分后的粘合带T。

在带粘贴处理结束后，如图10所示，剥离单元9和粘贴单元7返回到原来的待机位置。此时，自带供给部5放出与上述剥离单元9的移动速度及粘贴单元7的移动速度相对应的长度的粘合带T。

在剥离单元9和粘贴单元7到达待机位置后，解除保持台4对晶圆W的吸附。之后，晶圆W由机械臂14的吸附保持部14a保持着并被抬起到保持台4的上方。然后，晶圆W被机械臂14输出到第2切断机构11。

机械臂14将晶圆W载置在处于待机位置的保持台50上。在利用保持台50吸附晶圆W后，解除吸附保持部14a对晶圆W的吸附。保持台50移动到晶圆W的外周进入拍摄单元52的视场的预先确定的位置。

在保持台50到达规定位置后，一边使保持台50旋转，一边利用拍摄单元52拍摄晶圆W的外周的图像。将取得的图像数据发送到控制部70。控制部70根据预先取得的基准图像和当前取得的实际图像利用例如图案匹配来求出晶圆W的中心位置和凹口的位置。控制部70根据求出的结果使保持台50以前后水平移动和绕中心旋转的方式进行对位，以便使凹口部分V到达刀具64的下降位置。

在保持台50的位置被固定后，使刀具支承台68上升而使该刀具支承台68在包括凹口部分V的处理范围内保持晶圆W的背面侧。之后，如图11和图12所示，使刀具单元51下降至规定高度而将粘合带T的覆盖着凹口部分V的部分切下。此时，预先使吸引喷嘴65工作，以对在切断凹口部分V时产生的切屑和被切下成凹口形状后的粘合带T进行吸引。

此外，在吸引粘合带T时，也可以利用检测器检测自凹口部分V切下来的粘合带片是否被吸引喷嘴65吸引。作为检测器，例如可以在吸引喷嘴65上配设非接触式光传感器等。或者，也可以构成为用于检测在吸引粘合带片时的压力变化的压力计或用于检测流量变化的流量计。

在完成切断处理后，使刀具单元51和刀具支承台68返回到各自的待机位置。同时，保持台50移动到用于将晶圆W交接至机械臂14的位置。另外，如图13所示，使回收箱80移动到吸引喷嘴65的下方，解除吸引喷嘴65的吸引而将切下来的粘合带片回收到回收箱中。

在机械臂14吸附保持晶圆W后，解除保持台50对晶圆W的吸附保持。之后，机械臂14将晶圆W输送到盒C2中。

以上，完成了1次粘合带粘贴处理，以后，重复依次进行上述动作，直至完成对规定张数的晶圆W进行的带粘贴处理为止。

以上，上述实施例装置的一系列的动作结束。

如上所述，在利用第1切断机构8将粘合带T切下成与晶圆W大致相同的圆形之后，利用第2切断机构11的比V字形凹口略小的相同形状的第2切断刀具64将覆盖着凹口部分V的粘合带T切断。在利用第2切断刀具64切断凹口部分V的粘合带T的过程中，不会对晶圆W作用因不需要的按压而产生的应力。因而，晶圆W不会产生缺口、裂纹。另外，由于在切断过程中不必使刀具64绕纵长轴线旋转，因此，同样地，也不会对刀具64作用不需要的按压。因而，还能够抑制刀具64的刀刃损坏。

并且，由于在凹口形状的刀具64的凹部具有吸引喷嘴65，因此，能够立即将切断粘合带T时产生的切屑、固体颗粒等灰尘和粘合带片等吸引并去除。因而，能够抑制对晶圆W的污染。

此外，本发明也能够以如下那样的形态实施。

（1）在上述实施例装置中，在第2切断机构11中，使晶圆W的表面朝上而使刀具64自粘合带T的基材侧朝向粘合层侧刺入粘合带T，但也可以将晶圆W翻转。即，利用保持台50吸附保持粘合带T侧。在该状态下，使刀具64穿过凹口部分V而使该刀具64自粘合层侧朝向基材侧直接刺入来切下粘合带T。在该情况下，只要将拍摄单元52配设在晶圆W的上方并使机械臂14为翻转式即可。

采用该结构，在利用于厚度比晶圆W的厚度厚的粘合带T、具有形成有用于封装半导体元件表面的树脂层的封装片那样的厚度和规定的硬度的粘合带时有效。

（2）在上述实施例装置中，也可以是，吸引喷嘴65不与刀具64构成为一体，而是以接近切断部位的方式单独配设。例如，如图14所示，在用于安装刀具单元44的刀架的块状物中形成流路。将该块状物用作吸引喷嘴65。此时，优选的是，使吸引孔倾斜地朝向凹口部分V，自配设于凹口部分V的下方的喷嘴69吹送适度的流速和量的空气，以辅助吸引。

（3）在上述实施例装置中，也可以利用加热器对第1切断机构8的刀具41和第2切断机构11的刀具64中的至少刀具64进行加热。即，只要在刀具单元51中埋设加热器并加热刀具64即可。采用该结构，能够一边利用刀具64的热量使粘合带T软化一边切断粘合带T。

（4）在上述实施例装置中，也可以在切断凹口部分V的粘合带T之后对切断不良进行检测。例如，在如主要实施例那样将刀具64和吸引喷嘴65构成为一体的情况和如变形例那样将吸引喷嘴65接近切断部位地配设的情况中的任意一种情况下，均在利用刀具64完成第2切断工序后对切断不良进行检测。

即，在第2切断工序后，使保持台50移动并利用拍摄单元52拍摄凹口部分V。根据该取得图像，利用图像分析来检测有无切断后的粘合带片的残留。

或者，在为主要实施例的情况下，由于在切断粘合带T的同时利用吸引喷嘴65吸附保持粘合带片，因此同时利用流量计监视吸引喷嘴65的压力变化。即，只要如下那样构成即可：控制部70根据来自流量计的检测信号，在压力没有降低到预先确定的基准值以下的压力时就判断为切断不良。此外，控制部70作为本发明的判断部发挥作用。

如上所述，在任意一种形态中检测出切断不良时，通过再次执行第2切断处理，能够可靠地消除切断不良。

（5）在上述实施例中，先切断了晶圆W的圆弧部分的粘合带T，然后利用配设于个别位置的第2切断机构11切断了凹口部分V的粘合带T，但并不限定于该结构。因而，例如，也可以在切断了凹口部分V的粘合带T之后切断圆弧部分的粘合带T。

在该情况下，只要使保持台4具有设于第2切断机构11的吸引喷嘴65的功能即可。例如，由于保持台4是吸盘台，因此，只要在保持台4上划分出用于吸附晶圆W的槽和用于吸引回收粘合带片的部分并利用不同的吸引***仅回收粘合带片即可。此外，只要利用对准台3检测凹口并根据该位置信息利用机械臂14载置晶圆W以便使凹口部分V到达切断位置即可。另外，为了提高位置精度，也可以使保持台4沿着带供给方向的前后左右方向移动和绕中心轴线旋转。

（6）在上述实施例中，以大致圆形的晶圆W为例说明了工件，但也能够应用于在长方形、正方形等四边形的基板等上形成有凹口的工件。另外，形成在工件上的凹口并不限定于V字形，也包括弯曲的凹入形状等。

Claims (10)

1.一种粘合带切断方法，将粘贴在工件的整个面上的粘合带切断，其中，

上述粘合带切断方法包括以下工序：

第1切断工序，在该第1切断工序中，一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于上述工件的粘合带的该凹口部分，一边使设于第1切断机构的第1切断刀具沿着工件外径切断该粘合带；

第2切断工序，在该第2切断工序中，利用具有与上述凹口相同的形状的第2切断刀具的第2切断机构来切下上述凹口部分的粘合带；以及

带回收工序，在该带回收工序中，将被切下了上述工件形状的部分后的粘合带回收。

2.根据权利要求1所述的粘合带切断方法，其中，

在上述第2切断工序中，一边吸引凹口部分一边切下粘合带。

3.根据权利要求1所述的粘合带切断方法，其中，

上述粘合带切断方法还包括以下工序：

检查工序，在上述第2切断工序之后的该检查工序中，对凹口部分的粘合带的切断不良进行检查。

4.根据权利要求1所述的粘合带切断方法，其中，

在上述第2切断工序中，一边至少保持凹口部分的粘合带的基材侧，一边使第2切断刀具自粘合层侧朝向基材侧刺入而切断粘合带。

5.根据权利要求1所述的粘合带切断方法，其特征在于，

在上述第2切断工序中，一边利用加热器加热第1切断刀具和第2切断刀具中的至少第2切断刀具一边切下粘合带。

6.一种粘合带切断装置，其用于将粘贴在工件的整个面上的粘合带切断，其中，

上述粘合带切断装置包括：

第1切断机构，其一边保留以覆盖被形成在上述工件上的凹口的方式粘贴于该工件的粘合带的该凹口部分，一边使第1切断刀具沿着工件外径切断该粘合带；

第2切断机构，其用于利用与上述凹口相同的形状的第2切断刀具将覆盖凹口部分的粘合带切下；以及

带回收机构，其用于回收被切下了上述工件形状的部分后的粘合带。

7.根据权利要求6所述的粘合带切断装置，其中，

上述粘合带切断装置还包括用于吸引上述凹口部分的吸引机构。

8.根据权利要求7所述的粘合带切断装置，其中，

上述吸引机构具有喷嘴，该喷嘴收纳在第2切断刀具的呈凹口形状凹入的凹部内并且其吸引口朝向该第2切断刀具的顶端。

9.根据权利要求6所述的粘合带切断装置，其中，

上述粘合带切断装置还包括用于加热上述第2切断刀具的加热器。

10.根据权利要求6所述的粘合带切断装置，其中，

上述粘合带切断装置还包括：

检测器，其用于检测上述凹口部分的粘合带有无被切断；以及

判断部，其用于根据来自该检测器的检测信号来对凹口部分的切断不良进行判断。