CN103959048B - X射线装置、x射线照射方法及构造物的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种可以抑制检测精度降低的X射线装置。该装置对物体照射X射线，并对穿透物体的X射线进行检测。该X射线装置设有射出X射线的X射线源；设有保持物体的载台；设有检测装置对从X射线源射出、并穿透物体的X射线其至少一部分进行检测；设有形成内部空间的腔室部件，其内部可配置X射线源、载台、及检测装置；设有隔离部，将内部空间分隔为可配置X射线源的第一空间，和可配置检测装置的第二空间。

Description

X射线装置、X射线照射方法及构造物的制造方法
技术领域
本发明涉及一种X射线装置、X射线照射方法、及构造物的制造方法。
背景技术
作为一种装置，可以非破坏性地获取物体内部的信息，例如下述专利文献所公开的、对物体照射X射线、并对穿透其物体的X射线进行检测的公知的X射线装置。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利申请公开第2009/0268869号说明书
发明内容
本发明欲解决的课题
对于X射线装置来说，如果温度发生变化，就存在例如X射线装置的部件发生热变形的可能性，其结果，则有可能导致检测精度降低。
本发明的目的在于提供一种能够抑制检测精度降低的X射线装置、X射线照射方法、及构造物的制造方法。
用以解决课题的方式
按照本发明的第一种形态的话，可以提供一种X射线装置，作为一种X射线装置，可对物体照射X射线，并对穿透物体的X线进行检测。其设有射出X射线的X线源；设有保持物体的载台；设有检测装置，对由X射线源射出、并对穿透物体的X射线其至少一部分进行检测；其内部可配置X射线源、载台、及检测装置,检测装置设有形成内部空间的腔室部件，设有隔离部，可将内部空间分隔为可配置X射线源的第一空间，和可配置检测装置的第二空间。
按照本发明的第二种形态的话，可以提供一种X射线装置，作为一种X射线装置，可对物体照射X射线，并对穿透物体的X线进行检测。其设有射出X射线的X线源；设有保持物体的载台；设有对由X射线源射出、并对穿透物体的X射线其至少一部分进行检测的检测装置；设有可对载台位置进行计测的计测装置；
并且，基于由X射线源射出的X射线的照射方向，其近距X射线源的第一空间中的计测装置其分辨率要高于比第一空间更近距检测装置的、第二空间中的计测装置的分辨率。
按照本发明的第三种形态的话，可以提供一种X射线装置，作为一种对物体照射X射线，并对穿透物体的X射线进行检测的X射线装置，其设有射出X射线的X线源；
设有可移动物体的第一载台；
设有不同于第一载台的、保持物体并可移动的第二载台；
设有检测装置，对由X射线源射出、并对穿透物体的X射线的至少一部分进行检测。
按照本发明的第四种形态的话，可以提供一种构造物的制造方法，其包括有设计工序，制作相关构造物形状的设计信息；
包括有成型工序，根据设计信息作成构造物；
包括有计测工序，采用第1～第3中任意一种形态的X射线装置对所制作的构造物进行计测的工序；
包括有检验工程，通过测定工程所取得的形状信息、与设计信息进行比较而实施检验的工序。
按照本发明的第五种形态的话，可以提供一种X射线的照射方法，其
包括有使来自X射线源的X射线，向已知的物体进行照射的方法；包括
有在第一温度范围内向已知的物体照射来自X射线源的X射
线、并采用检测器对穿透已知物体的透射X射线进行检测的方法；
包括针对第一温度中的已知物体的、X射线的照射以及穿透已知物体的透射X射线的检测中的，对X射线源和已知物体和检测器之间的相对位置进行计算的方法。
发明效果
如果采用本发明的形态，可以抑制检测精度的降低。
附图说明
图1为相关第一实施例的检测装置的示例图。
图2为相关第一实施例的X射线源的示例图。
图3为相关第一实施例的检测装置操作示例的说明流程图。
图4为相关第一实施例的检测装置操作的示例说明图。
图5为相关第一实施例的检测装置操作示例的说明图。
图6为相关第二实施例的检测装置的示例图。
图7为相关第三实施例的检测装置的示例图。
图8为相关第四实施例的检测装置的示例图。
图9为相关第五实施例的检测装置的示例图。
图10为相关第六实施例的检测装置的示例图。
图11为相关第七实施例的检测装置的示例图。
图12为相关第八实施例的检测装置的示例图。
图13为相关第九实施例的检测装置的示例图。
图14为相关第十实施例的检测装置的示例图。
图15为相关第十一实施例的检测装置的示例图。
图16为相关第十二实施例的检测装置的示例图。
图17为相关第十三实施例的检测装置的示例图。
图18为相关第十四实施例的检测装置的示例图。
图19为相关第十五实施例的检测装置的示例图。
图20为相关第十六实施例的检测装置的示例图。
图21为相关第十七实施例的检测装置的示例图。
图22为X射线源的示例图。
图23为构造物制造***的构成框例图。
图24为基于构造物制造***的处理流程示例图。
符号说明
1：检测装置 2：X射线源 3：载台装置
4:检测器 7:供给口 9:载台
36:调整装置 100:隔离部 R:基准部件
RP:外部空间 S:测定物 SP:内部空间
SP1:第一空间 SP2:第二空间 XL:X射线
具体实施方式
下面，就本发明的实施形态参照附图进行说明，但本发明并非限定于此。在下面的说明中，设定出XYZ正交坐标系，并参照该XYZ正交坐标系，就各部的位置关系进行说明。将水平面内的既定方向设定为Z轴方向、在水平面内将与Z轴方向直交的方向设定为X轴方向，并将与Z轴方向及X轴方向分别直交的方向(即垂直方向)设定为Y轴方向。另外，将X轴、Y轴、及Z轴周围的旋转(倾斜)方向分别设定为θX、θY、及θZ方向。
<实施例1>
就实施例1进行说明。图1为第一实施例相关的检测装置1的示例图。
检测装置1，对测定物S照射X射线XL，并对穿透其测定物S的透射X射线进行检测。X射线为例如波长1pm～30nm左右的电磁波。X射线，含有约数10eV的超软X射线、约0.1～2keV的软X射线、约2～20keV的X射线、以及约20～50keV的强X射线。
本实施例中，检测装置1，含有X射线装置，对测定物S照射X射线、对穿透其测定物S的X射线进行检测。
检测装置1，含有X射线CT检查装置，对测定物S照射X射线、并检测穿透其测定物S的X射线、且以非破坏性方式取得其测定物S的内部信息(例如，内部构造)。在本实施例中，测定物S，包括例如机械产品、电子产品等的产业用产品。X射线CT检查装置含有产业用X射线CT检查装置，对产业用产品照射X射线、并对其产业用产品进行检查。
在图1中，检测装置1，设有射出X射线XL的X射线源2；设有可保持并移动测定物S的载台装置3；设有检测器4、对由X射线源2射出、穿透载台装置3所保持的测定物S的透射X射线的至少一部分进行检测；设有控制装置5、对检测装置1的整体操作进行控制。
另外，本实施例中，检测装置1，具有腔室部件6、用以形成从X射线源2射出的X射线XL所行进的内部空间SP。在本实施例中，X射线源2、载台装置3、以及检测器4配置于内部空间SP。
另外，本实施例中，检测装置1设有隔离部100，其包括将内部空间SP隔离为配置有X射线源2的第一空间SP1，和可配置检测器4的第二空间SP2。
隔离部100的至少一部分，配置于内部空间SP。第一空间SP1和第二空间SP2，基于隔离部100而被隔开。本实施例中，X射线源2，配置于第一空间SP1。载台装置3的至少一部分、及检测器4，可配置于第二空间SP2。
本实施例中，隔离部100，含有隔离部件102，配置于X射线源2和检测器4之间的至少一部分处。在本实施例中，隔离部件102，具有通过部101，可通过来自X射线源2的X射线XL。由X射线源2射出的X射线XL，借助通过部101，供给至第二空间SP2。
本实施例中，通过部101含有可通过由X射线源2射出的X射线Xl的开口。该开口形成于隔离部件102的至少一部分处。再有，通过部101还可以作为X射线XL可穿透的透射部件。该透射部件可采用例如，铍、碳素薄膜等。隔离部件102还可以支撑该透射部件。
本实施例中，检测装置1具有调整第一空间SP1的温度的调整***360。在本实施例中，调整***360被控制装置5所控制。在本实施例中，调整***360含有可向第一空间SP1供给温度调整后的气体G的供给口7。该供给口7配置于第一空间SP1。该供给口7直面于第一空间SP1。在本实施例中，供给口7可向X射线源2的至少一部分区域供给温度调整后的气体G。
在本实施例中，腔室部件6配置于支撑面FR上。该支持面FR包括车间等的台基面。腔室部件6由多数个支撑部件6S进行支撑。腔室部件6借助支撑部件6S可配置于支持面FR上。在本实施例中基于支撑部件6S，使腔室部件6的下面与支持面FR分离开。即，在腔室部件6的下面与支持面FR之间形成空间，再有，腔室部件6的下面至少一部分与支持面FR接触也可以。
本实施例中，腔室部件6含有铅。腔室部件6可以抑制内部空间SP的X射线XL泄漏到腔室部件6的外部空间RP。
本实施例中，检测装置1具有部件6D，其被装设于腔室部件6，该部件6D比腔室部件6的热传导率还要小。本实施例中，部件6D配置于腔室部件6的外面。部件6D可以抑制内部空间SP的温度受外部空间RP的温度(温度变化)的影响。即，部件6D具有作为隔热部件的机能，从而抑制外部空间RP的热量传导给内部空间SP。部件6D含有例如塑料。在本实施例中，部件6D含有例如泡沫塑料。
X射线源2，对测定物S照射X射线XL。本实施例中射线源2，为所谓，X射线源。X射线源2依据测定物S的X射线吸收特性，可以调整对测定物S照射的X射线的强度。X射线源2具有射出部8，用以射出X射线XL。X射线源2形成点X射线源。本实施例中，射出部8含有点X射线源。X射线源2对测定物S照射圆锥状的X射线(所谓，锥形射束，)。再有，从X射线源2射出的X射线的扩展形状不限于圆锥状，例如，还可以是扇状的X射线(所谓，扇形射束)。
射出部8，朝向+Z方向。在本实施例中，从射出部8射出的X射线XL的至少一部分，在内部空间SP中，按+Z方向行进。也就是说，在本实施例中，X射线XL的照射方向，为Z轴方向。
载台装置3，具有载台9，可保持并移动测定物S；具有驱动***10，可移动载台9。在本实施例中，载台9，具有工作台12，其包括保持测定物S的保持部11；具有第一可动部件13，可支撑并移动工作台12；具有第二可动部件14，可支撑并移动第一可动部件13；具有第三可动部件15，可支撑并移动第二可动部件14。
工作台12，将测定物S保持在保持部11的状态下可以旋转。工作台12，可按θY方向移动(旋转)。第一可动部件13可按X轴方向移动。如果第一可动部件13按X轴方向移动，与第一可动部件13同时，则工作台12按X轴方向移动。第二可动部件14可按Y轴方向移动。当第二可动部件14按Y轴方向移动时，与第二可动部件14同时，第一可动部件13及工作台12按Y轴方向移动。第三可动部件15可按Z轴方向移动。当第三可动部件15按Z轴方向移动时，与第三可动部件15同时，第二可动部件14、第一可动部件13、及工作台12按Z轴方向移动。
在本实施例中，驱动***10，含有旋转驱动装置16，可使工作台12在第一可动部件13上旋转；含有第一驱动装置17，可使第一可动部件13在第二可动部件14上按X轴方向移动；含有第二驱动装置18，使第二可动部件14按Y轴方向移动；含有第三驱动装置19，使第三可动部件15按Z轴方向移动。
第二驱动装置18，具有螺纹轴20B、被配置于第二可动部件14所具有的螺母处；具有传动装置20，可使螺纹轴20B进行旋转。螺纹轴20B支撑在轴承21A、21B上并可旋转。在本实施例中，螺纹轴20B的轴线与Y轴要保持实质性平行，基于轴承21A、21B的支撑。本实施例中，在第二可动部件14所具有的螺母与螺纹轴20B之间配置有球状体。即，第二驱动装置18含有所谓圆头螺纹轴驱动机构。
第三驱动装置19具有螺纹轴23B、被配置于第三可动部件15所具有的螺母处；具有传动装置23可使螺纹轴23B进行旋转。螺纹轴23B以轴承24A、24B作为支撑并可旋转。在本实施例中，螺纹轴23B的轴线与Z轴要保持实质性平行，并以轴承24A、24B支撑。本实施例中，在第三可动部件15所具有的螺母与螺纹轴23B之间配置有球状体。即，第三驱动装置19含有所谓圆头螺纹轴驱动机构。
第三可动部件15具有导向机构25，对第二可动部件14按Y轴方向引导。导向机构25含有长于Y轴方向的导向部件25A、25B。含有支撑传动机构20、及螺纹轴20B的轴承21A、21B的第二驱动装置18，其至少一部分被第三可动部件15支撑。基于传动机构20使螺纹轴20B进行旋转，第二可动部件14在被导向机构25引导的同时沿Y轴方向移动。
本实施例中，检测装置1，具有基架部件26。基架部件26受腔室部件6所支撑。在本实施例中，基架部件26借助支撑机构，被支撑于腔室部件6的内壁(内面)。基架部件26的位置被实质性固定。
基架部件26，具有导向机构27，其对第三可动部件15按Z轴方向进行引导。导向机构27含有长于Z轴方向的导向部件27A、27B。第三驱动装置19包括传动机构23、及支撑在轴承24A、24B上的螺纹轴23B，第三驱动装置19的至少一部分被基架部件26支撑。基于传动机构23使螺纹轴23B进行旋转，第三可动部件15在被导向机构27引导的同时按Z轴方向移动。
再有，图示省略，在本实施例中，第二可动部件14具有对第一可动部件13按X轴方向导引的导向机构。第一驱动装置17含有可使第一可动部件13向X轴方向移动的圆头螺纹机构。旋转驱动装置16含有可使工作台12按θY方向移动(旋转)的马达。
在本实施例中，由工作台12所支撑的测定物S通过驱动***10，可按X轴、Y轴、Z轴、以及θY方向的四个方向进行移动。而且，驱动***10还可以使工作台12所保持的测定物S，按X轴、Y轴、Z轴、θX、θY、以及θZ方向等六个方向进行移动。另外，在本实施例中，驱动***10虽然设计为含有圆头螺纹驱动机构，但还可以含有例如音圈马达。例如，驱动***10既可以含有直线马达、还可以含有平面马达。
在本实施例中，载台9可在内部空间SP范围内进行移动。载台9配置于射出部8的+Z方。载台9在内部空间SP中可移动的范围比在射出部8的+Z方的第二空间SP2中的空间更大。载台9的至少一部分，借助通过部101能够与射出部8相对。载台9可将所保持的测定物S配置于与射出部8相对的位置。载台9可将测定物S配置于射出部8射出的X射线XL所通过的经路上。
本实施例中，检测装置1具有计测***28，对载台9的位置进行计测。本实施例中，计测***28含有编码器***。
计测***28含有旋转编码器29、对工作台12的旋转量(相关θY方向的位置)进行计测；含有线性编码器30，对相关X轴方向的第一可动部件13的位置进行计测；含有线性编码器31，对相关Y轴方向第二可动部件14的位置进行计测；含有线性编码器32，对相关Z轴方向的第三可动部件15的位置进行计测。
本实施例中，旋转编码器29、对相关第一可动部件13的工作台12的旋转量进行计测。线性编码器30，对相关第二可动部件14的第一可动部件13的位置(相关X轴方向的位置)进行计测；线性编码器31，对相关第三可动部件15的第二可动部件14的位置(相关Y轴方向的位置)进行计测。线性编码器32，对相关基架部件26的第三可动部件15的位置(相关Z轴方向的位置)进行计测。
旋转编码器29、含有例如配置于第一可动部件13的比例计测部件29A；含有配置于工作台12、并对比例计测部件29A的刻度进行检测的编码器探头29B。比例计测部件29A，固设于第一可动部件13。编码器探头29B，固设于工作台12。编码器探头29B，可以对相关比例计测部件29A(第一可动部件13)的工作台12的旋转量进行计测。
线性编码器30，含有例如配置于第二可动部件14的比例计测部件30A；含有编码器探头30B，配置于第一可动部件13、对比例计测部件30A的刻度进行检测。比例计测部件30A，固设于第二可动部件14。编码器探头30B，固设于第一可动部件13。编码器探头30B，可以对相关比例计测部件30A(第二可动部件14)的第一可动部件13的位置进行计测；
线性编码器31，含有配置于第三可动部件15的比例计测部件31A；含有编码器探头31B，配置于第二可动部件14、对比例计测部件31A的刻度进行检测。比例计测部件31A固设于第三可动部件15。编码器探头31B，固设于第二可动部件14。编码器探头31B可以对相关比例计测部件31A(第三可动部件15)的第二可动部件14的位置进行计测；
线性编码器32，含有配置于基架部件26的比例计测部件32A；含有编码器探头32B，配置于第三可动部件15、对比例计测部件32A的刻度进行检测。比例计测部件32A固设于基架部件26。编码器探头32B固设于第三可动部件15。编码器探头32B可以对相关比例计测部件32A(基架部件26)的第三可动部件15的位置进行计测。
检测器4，在内部空间SP范围内被配置的位置，比X射线源2及载台9更趋向+Z方。检测器4，在第二空间SP2中，配置于比载台9更趋向+Z方。检测器4的位置，按既定的位置固设。再有，检测器4也是可以移动的。载台9在内部空间SP范围内，可以在X射线源2及检测器4之间的空间内移动。载台9在第二空间SP2中，可以在检测器4的-Z侧的空间内移动。载台9可以配置于从射出部8所射出的X射线XL的照射范围内。
检测器4具有闪烁部34，其含有来自于X射线源1的、包括穿透测定物S的透射X射线的X射线XL所射入的作为入射面、X射线接受面33。具有受光部35，其接受闪烁部34发生的光。检测器4的X射线接受面33可以与载台9所保持的测定物S相对。
闪烁部34含有闪烁物质，基于X射线的照射，可使产生与其X射线不同的波长的光。受光部35含有光电子倍增管。光电子倍增管含有光电管，基于光电效果可将光能转换为电能。受光部35可对闪烁部34所发生的光的微弱的电信号进行增幅。就是说，受光部35将闪烁部34所发生的光转换成电信号后进行输出。
检测器4具有多数个闪烁部34。闪烁部34在X Y平面内可配设多数个。闪烁部34可以阵列状配置。检测器4与多数个闪烁部34分别连接，即具有多数个受光部35。再有，检测器4还可以将射入的X射线不转换为光，而直接转换为电信号。换言之，检测器4未必只限于具有闪烁部34的闪烁检测器，还可使用其他种类的X射线检测器。例如，硅检测器等的半导体检测器，诸如电离箱等的气体检测器之类那样，将射入的X射线不是转换为光，而是直接变换为电信号的检测器都可以使用。
供给口7，对X射线源2的至少一部分供给可调整温度的气体G。在本实施例中，调整***360具有调整装置36，对气体G的温度进行调整。调整装置36通过例如电力进行工作。供给口7将来自于调整装置36的气体G供给到内部空间SP(第一空间SP1)。
在本实施例中，调整装置36配置于腔室部件6的外部空间RP处。在本实施例中，调整装置36配置于支持面FR处。调整装置36与导管37连接。导管37配置于外部空间RP处。调整装置36与腔室部件6是分离的。导管37的至少一部分和腔室部件6分离。
腔室部件6具有导管38。导管38形成内部空间SP和外部空间RP的结合状。导管38的一端的开口与外部空间RP直面配置。导管38另一端的开口，与内部空间SP直面配置。导管37的流路，与导管38一端的开口相连接，在本实施例中，导管38的另一端开口，作为供给口7来发挥机能。
在本实施例中，调整装置36，采入例如外部空间RP的气体、并对其气体的温度进行调整。通过调整装置36进行了温度调整的气体G借助导管37的流路以及腔室部件6的导管38送到供给口7。供给口7与X射线源2的至少一部分相对配置。供给口7将来自调整装置36的气体G向X射线源2的至少一部分区域进行供给。调整装置36，借助供给口7，将自调整装置36的气体G向X射线源2的至少一部分区域进行供给。调整装置36，不妨可以将导管37和导管38设为一体化，导管37和导管38的至少一部分也可以是其他的部件。
如图2所示，为相关第一实施例的X射线源2的示例剖视图。在图2中，X射线源2具有发生电子的灯丝39；具有靶标40基于电子碰撞或电子透射而产生X射线；具有电子传导部件41将电子传导给靶标40。另外，在本实施例中，X射线源2具有外壳42，用以收纳电子传导部件41的至少一部分。在本实施例中，灯丝39、电子传导部件41、及靶标40分别都被外壳42收纳。
灯丝39，含有例如钨。当灯丝39通有电流、并基于其电流对灯丝39加热时，即可从灯丝39释放出(热电子)电子。灯丝39的形状顶端尖锐，可从其尖端部分释放出电子。灯丝39的形状可卷成螺旋状。再有，作为X射线源2的(热)电子的供给源，未必仅限于灯丝，还可以使用例如电子枪。
靶标40，含有例如钨，基于电子碰撞或电子透射产生X射线。在本实施例中，X射线源2，为所谓透射型。在本实施例中靶标40基于电子透射而产生X射线。
例如，将靶标40作为阳极，灯丝39作为阴极，如果在靶标40和灯丝39之间增加电压，从灯丝39飞射出的热电子就会朝着靶标(阳极)40加速、照射靶标40。基此，X射线从靶标40发生。
电子传导部件41，位于灯丝39和靶标40之间，配置于来自灯丝39的电子、其通路周围的至少一部分处。电子传导部件41，含有聚焦镜、物镜等的电子透镜，或偏光器，将来自灯丝39的电子引导至靶标40。电子传导部件41，使电子在靶标40的一部分区域(X射线焦点)进行碰撞。在靶标40中电子碰撞的区域规格(点尺寸)十分小。基此，可实质性地形成点X射线源。
在本实施例中，可以从供给口7，对于外壳42的外面供给温度调整后的气体G。本实施例中，供给口7与外壳42的外面的至少一部分相对。本实施例中，供给口7被配置于比X射线源2(外壳42)更趋向于上方(+Y侧)。供给口7从X射线源2的上方、对X射线源2的外壳42的外面吹送气体G。
当X射线源2对靶标40照射电子时，其电子能量中的一部分能量变换为X射线，一部分能量则转换为热。基于对靶标40的电子照射，靶标40、靶标40周围的空间、以及在靶标40近旁所配置的部件其温度会上升。
一旦靶标40的温度上升，会存在或使例如靶标40发生热变形、或使外壳42发生热变形、或使灯丝39和靶标40之间的相对位置发生变动的可能性。另外，当包括靶标40在内的、X射线源2的温度上升时，则有可能使X射线源2所配置的第一空间SP1的温度发生变动。再有，当包括靶标40X射线源2的温度上升时，会存在例如或使包括载台9及驱动***10在内的载台装置3的至少一部分或发生变形、或使导向部件26或发生热变形、或使检测器4或发生热变形的可能性。而且，X射线源2的温度上升时，会存在或使射线源2与载台9的相对位置发生变动、或使射线源2与检测器4的相对位置发生变动、或使载台9与检测器4之间的相对位置发生变动的可能性。如此，当X射线源2的温度变化时，会存在或使检测装置1、其部件的至少一部分发生热变形、或使部件之间的相对位置发生变动的可能性。其结果，会存在检测装置1的检测精度(检查精度、测定精度)降低的可能性。
在本实施例中，基于隔离部100，隔离有可产生热量的配置有X射线源2的第一空间SP1，和配置有载台装置3及检测器4的第二空间SP2。隔离部100，对从第一空间SP1往第二空间SP2的流体的流通(气体及液体其一方或两方)进行抑制。另外，隔离部100，可以抑制例如第一空间SP1的气体往第二空间SP2的移动。再有，隔离部100，还可以抑制例如第二空间SP2的气体往第一空间SP1的移动。因此，基于例如X射线源2也许会产生热量，那么第一空间SP1的温度与第二空间SP2的温度仍会不同，也是由于第一空间SP1的气体往第二空间SP2的移动得到了抑制，基于第一空间SP1的气体与第二空间SP2的气体也许会发生混杂，所以，能够保持与第二空间SP2其温度的不同。因此，基于例如X射线源2也许会产生热量，那么第一空间SP1的温度即使上升，也可以抑制其第一空间SP1的气体往第二空间SP2的移动。就是说，通过隔离部100，可以抑制从第一空间SP1往第二空间SP2的气体移动、以及第二空间SP2的温度变化。因此，可以抑制例如载台装置3及检测器4等、配置于第二空间SP2的检测装置1其部件的至少一部分发生热变形，或部件之间的相对位置发生变动。
另外，在本实施例中，由于设置有调整***360，对产生热量的X射线源2所配置的第一空间SP1的温度实施调整，所以，可以对包括X射线源2在内的配置于第一空间SP1的检测装置1的部件温度实施调整。基此，可以抑制包括X射线源2在内的配置于第一空间SP1部件的至少一部分或使发生热变形，或使第一空间SP1的温度发生变动，或使空间内部SP的部件之间的相对位置发生变动。
另外，在本实施例中，调整***360，对产生热量的X射线源2所配置的第一空间SP1的温度实施集中调整即可，这样可以控制(例如调整***360所使用的电能)耗能。就是说，使用调整***360，对包括第一、第二空间SP1、SP2在内的内部空间SP的整体温度实施调整时，与此相比较，可以控制调整***360的耗能。如此，在本实施例中，基于对内部空间SP的一部分空间实施温度调整，即可以抑制部件的热变形，以及部件之间的相对位置发生变动等情形。
另外，在本实施例中，虽设计为供给口7，对X射线源2供给温度调整后的气体G，但还可以向配置于第一空间SP1的与X射线源2不同的部件供给温度调整后的气体G。
接下来，针对本实施例相关的检测装置的操作例进行说明。
在本实施例中，如图3流程所示，可以实施检测装置1的校准(步骤SA1)；可以实施针对测定物S的X射线XL的照射、以及穿透测定物S的透射X射线的检测(步骤SA2)；可以实施测定物S的其内部构造的运算(步骤SA3)。
针对校准(步骤SA1)进行说明。图4为相关本实施形态中表示校准例的模式图。如图4所示，在校准过程中，工作台12处保持有与测定物S不同的基准部件R。而且，在校准过程中，温度调整后的气体G、从供给口7向第一空间SP1处实施供给。基于温度调整后的气体G从供给口7向第一空间SP1处实施供给，并通过气体G，即可以调整包括X射线源2在内的第一空间SP1的温度。另外，当来自供给口7的温度调整后的气体G的至少一部分，借助通过部101，流入第二空间SP2时，其第二空间SP2的温度也可得到调整，再有，来自供给口7的温度调整后的气体G的至少一部分，即使不流入第二空间SP2，基于隔离部100，仍可以抑制第二空间SP2的温度变化。
下面的说明中，基于由供给口7所供给的气体G而实施调整的、包括X射线源2在内的内部空间SP的温度作为适宜温度，称为既定温度Ta。
如图4所示，在本实施例中，基准部件R为球体。基准部件R的外形(尺寸)，为已知的。基准部件R为可以抑制热变形的物体。基准部件R为至少比测定物S更能够抑制热变形的物体。在内部空间SP中即使温度变化，基准部件R的外形(尺寸)也不会发生实质性变化。再有，采用本实施例，基准部件R的外形并非限定于球体。
控制装置5，以计测***28对载台9的位置进行计测的同时、对驱动***10实施控制，并对保持基准部件R的载台9的位置进行调整。控制装置5，如基准部件R须配置于基准位置Pr那样、对载台9的位置进行调整。
控制装置5，与来自于供给口7的气体G的供给的至少一部分保持并行，因从X射线源2射出X射线，而使电流流通到灯丝39。基此，灯丝39会被加热，并从灯丝39释放出电子。从灯丝39释放出的电子，可照射到靶标40。基此，由靶标40产生X射线。
从X射线源2发生的X射线XL的至少一部分，可照射到基准部件R。在既定温度Ta中，当来自X射线源2的X射线XL，照射到基准部件R时，照射基准部件R的X射线XL的供给的至少一部分会穿透基准部件R。穿透基准部件R的透射X射线，入射到检测器4的X射线接受面33。检测器4，对穿透基准部件R的透射X射线进行检测。在既定温度Ta下，检测器4对基于穿透基准部件R的透射X射线而获得的基准部件R的像进行检测。在本实施例中，在既定温度Ta下所获得的基准部件R的像的尺寸(大小程度)，作为尺寸Wa。检测器4的检测结果输出到控制装置5。
控制装置5，根据基准部件R的像尺寸及基准部件R的尺寸，计算出X射线源2与基准部件R和检测器4之间的相对位置。另外，在本实施例中，虽然球体是一个，但还可以采用多数个球体。在采用多数个球体的情况下，例如，还可以使Y轴方向及Z轴方向的一方或两方中相互的球体的位置不同。另外，在采用多数个球体的时候，无需根据基准部件R的像，而是根据基准部件R之间的距离，仍可以计算出X射线源2与基准部件R及检测器4之间的相对位置。再有，基准部件R之间的距离的计算，既可以是基准部件R的中心位置之间的距离，也可以是基准部件R的外形既定位置之间的距离。
在本实施例中，当内部空间SP的温度T变化时，基于透射X射线所获得的像的尺寸(大小程度)会发生变化。再有，所谓基于透射X射线所获得的像的尺寸，即为检测器4所取得的像的尺寸，例如，包括X射线接受面33所形成的像的尺寸。
例如，当温度T发生变化时，则X射线2和基准部件R和检测器4之间的相对位置(相关Z轴方向的相对位置)发生变动。例如，内部空间SP在基准温度(理想温度、目标温度)Tr时，根据对配置于基准位置Pr的基准部件R所照射到的X射线XL，检测器4所取得的像的尺寸，即成为基准尺寸Wr。
一但，内部空间SP，为与基准温度Tr不同的温度TX的情况下，例如X射线源2、载台9、检测器4、基架部件26(比例尺32A)、以及腔室部件6的至少一部分发生热变形，或存在有X射线源2、和载台9所保持的基准部件R、和检测器4之间的相对位置发生变动的可能性。其结果，例如，按照基准部件R需配置于基准位置Pr那样，基于计测***28的计测结果，即使可以对载台9的位置实施调整，但在实际中，也会存在基准部件R不能配置到基准位置Pr的可能性。换言之，内部空间SP，在温度为TX的情况下，存在有基准部件R被配置于与基准位置Pr不同的位置PX处的可能性。再有，位置PX，包括相对于X射线源2及检测器4的至少一方的基准部件R的相对位置。
另外，当内部空间SP为温度TX，X射线源2和基准部件R和检测器4之间的相对位置发生变动时，则检测器4所取得的像的尺寸WX会与基准尺寸Wr不同。
在本实施例中，控制装置5，含有存储装置。在存储装置中存储有内部空间SP的温度T、和基于其温度T时照射到基准部件R的X射线XL当中穿透基准部件R的透射X射线所取得的基准部件R的像(图像)的尺寸(大小程度)之间的致关因素。
另外，如上所述，随着内部空间SP的温度T的变化，X射线源2和基准部件R和检测器4之间的相对位置发生变动。再有，随着其相对位置的变化，检测器4所取得的像的尺寸会发生变化。存储装置中，还存储有相对位置和图像尺寸之间的关联因素。
再有，存储装置中所存储的信息，至少被模拟或预备实验其中一方所需。
因此，控制装置5，基于存储装置中所存储的信息，和通过检测器4所取得基准部件R的像的尺寸，可以计算出在温度T情况下，X射线源2和基准部件R和检测器4之间的相对位置。
例如，内部空间SP在既定温度Ta情况下，控制装置5，基于存储装置中所存储的信息，和通过检测器4所取得基准部件R的像的尺寸Wa，可以计算出在既定温度Ta情况下，X射线源2和基准部件R和检测器4之间的相对位置。
校准结束后，可以进行测定物S的检测(步骤SA2)。图5为相关本实施例的检测示例的模式图。如图5所示，在检测中，测定物S可保持在工作台12处。控制装置5，对载台装置3实施控制，将测定物S配置于X射线源2和检测器4之间。
另外，在检测过程中，自供给口7的温度调整后的气体G向第一空间SP1实施供给。基于温度调整后的气体G自供给口7向第一空间SP1的供给，通过该气体G，即可以调整包括X射线源2在内的第一空间SP1的温度。另外，自供给口7的温度调整后的气体G的至少一部分，借助通过部101，流入第二空间SP2时，其第二空间SP2的温度也可得到调整，再有，来自供给口7的温度调整后的气体G的至少一部分即使不流入第二空间SP2，借助隔离部100，仍可以抑制第二空间SP2的温度变化。
控制装置5，为使内部空间温度SP达到既定温度Ta，使自供给口7的温度调整后的气体G，向包括X射线源2在内的第一空间SP1实施供给。
控制装置5，通过计测***28对载台9的位置进行计测的同时、控制驱动***10、并对保持有测定物S的载台9的位置实施调整。
控制装置5，需与来自于供给口7的气体G的供给的至少一部分保持并行，因从X射线源2射出X射线，而使电流流通到灯丝39。基此，灯丝39会被加热，并从灯丝39释放出电子。从灯丝39释放出的电子，基于电场的加速、并且可照射到靶标40。基此，由靶标40产生X射线。
从X射线源2发生的X射线XL的至少一部分照射到测定物S。
在既定温度Ta范围内，当来自于X射线源2的X射线XL照射到测定物S时，照射到其测定物S的X射线XL的至少一部分穿透测定物S。穿透测定物S的透射X射线，入射到检测器4的X射线接受面33。检测器4对穿透测定物S的透射X射线进行检测。在既定温度Ta范围内，检测器4对基于穿透测定物S的透射X射线所获得的测定物S的图像进行检测。在本实施例中，在既定温度Ta下所获得的测定物S的像的尺寸(大小程度)，即作为尺寸Ws。检测器4的检测结果输出到控制装置5。
在本实施例中，控制装置5，在既定温度Ta范围内，照射到测定物S的X射线XL中的、对穿透测定物S的透射X射线的检测结果采用校准的结果进行修正。
例如，控制装置5，在既定温度Ta情况下获得的测定物S的像，为达成在基准温度Tr状态下得到的像，需对其在既定温度Ta情况下获得的测定物S的像实施修正。
例如，控制装置5，在既定温度Ta情况下获得的测定物S的像的尺寸为Ws时，对其尺寸Ws、乘以作为修正值的Wr/Wa。即，控制装置5，实行Ws×(Wr/Wa)的运算。基此，控制装置5，即使在内部空间SP的实际温度在既定温度Ta情况下，仍可以计算出基准温度Tr中测定物S的像(像的尺寸)。
在本实施例中，控制装置5，为了改变来自于X射线源2的X射线XL对测定物S的照射区域，在改变测定物S的位置的同时，对其测定物S照射来自于X射线源2的X射线XL。即，控制装置5，按照多数个的测定物S的每个位置，对测定物S照射来自于X射线源2的X射线XL，并通过检测器4对穿透该测定物S的透射X射线实施检测。
在本实施例中，控制装置5对保持有测定物S的工作台12进行旋转，并通过改变相对于X射线源2的测定物S的位置，来改变X射线源2的X射线XL对测定物S的照射区域。
就是说，在本实施例中，控制装置5，在使保持有测定物S的工作台12进行旋转的同时，对其测定物S照射X射线XL。从工作台12的各个位置(各旋转角度)中，对穿透其测定物S的透射X射线(X射线透射数据)由检测器4进行检测。检测器4取得各个位置的测定物S的像。
控制装置5，根据检测器4的检测结果计算出测定物的内部构造(步骤SA3)。在本实施例中，控制装置5，分别根据测定物S的各个位置(各旋转角度)中穿透测定物S的透射X射线(X射线透射数据)，取得测定物S的像。即，控制装置5，可取得多数个测定物S的像。
控制装置5，在使测定物S旋转的同时，根据对其测定物S照射X射线XL而获取的多数个X射线透射数据(像)来进行计算，以再构成测定物S的剖面图像，并获取测定物S的内部构造的三维数据(三维构造)。基此，可以计算出测定物S的内部构造。作为测定物的剖面图像的再构成方法，可以例举出逆投影法、过滤补正逆投影法、及逐次近似法。与逆投影法及过滤补正逆投影法相关的话，例如，在美国专利申请公开第2002/0154728号说明书有述。另外，涉及逐次近似法的话，例如，美国专利申请公开第2010/0220908号说明书有述。
如上说明，若采用本实施例，由于设有隔离部100，即使第一空间SP1产生温度变化，也可以对第二空间SP2的温度变化进行抑制。另外，在本实施例中，由于对第一空间SP1的实施了调整，所以，既能够控制耗能，并且还可以抑制第一空间SP1的温度变化。
因此，可以抑制包括第一、第二空间SP1、SP2在内的内部空间SP所具有的部件其至少一部分或发生热变形；部件之间的相对位置或发生变动。
因此，可以抑制检测装置1的检测精度降低。例如，检测装置1，可以精确取得相关测定物S的内部构造的信息。
再有，在本实施例中，控制装置5，还可以至少在X射线源2射出X射线XL的期间，从供给口7，对包括其X射线源2在内的第一空间SP1供给温度调整后的气体G。换言之，控制装置5至少可以在灯丝39通过电流的期间，对第一空间SP1供给温度调整后的气体G。基此，第一空间SP1的气体，以及第一空间SP1所配置的部件的至少一部分温度变化可以得到抑制。
再有，在X射线源2没有射出X射线XL的期间的至少一部分的过程中，还可以对第一空间SP1供给温度调整后的气体G。
另外，在本实施例中，通过变更X射线XL对测定物S的照射区域、取得多数个测定物S的像，且基于该多数个像(图像)，即可以获取到测定物S的内部构造的三维数据，但，基于一个像(图像)，仍可以取得相关测定物S的内部构造的信息。
再有，在本实施例中，虽然设计为供给口7配置于X射线源2的上方(+Y方)，但还可以配置于X射线源2的+X方，又可以配置于-X方,也可以配置于-Y方。另外，还可以配置多数个与X射线源2相对的供给口7。例如，还可以围绕外壳42配置多数个供给口7。
再有，在本实施例中，供给口7，相关Z轴方向还可以配置多数个。
<实施例2>
接下来，相关第二实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图6,为相关第二实施例的检测装置1的示例图。如图6所示,
调整装置360，具有供给口7对第一空间SP1供给调整后的气体G；具有排出口43将第一空间SP1的气体的至少一部分从第一空间SP1中排出。在本实施例中，从排出口43排出的气体含有至少一部分是被供给口7供给的气体G。
腔室部件6，具有导管44。导管44，使第一空间SP1和外部空间RP形成结合状。导管44其一端的开口直面第一空间SP1配置。导管44其另一端开口直面外部空间RP配置。在本实施例中，导管44其一端的开口具有作为排出口43的机能。第一空间SP1的气体的至少一部分从排出口43排出，并流经导管44之后，通过导管44另一端的开口排出到外部空间RP。
在本实施例中，导管44的另一端开口，与导管45的一端连接。导管45的另一端与调整装置36连接。在本实施例中，从被排出口43所排出的气体，通过腔室部件6的导管44及导管45的流路，送至调整装置36。
在本实施例中，调整装置36，对从排出口43所排出的气体的温度进行调整。调整装置36，对来自于排出口43的气体的温度调整后送到供给口7。供给口7将来自调整装置36的温度调整后的气体G向X射线源2的至少一部分实施供给。
如此，在本实施例中，调整装置36，基于导管37的流路、导管38、内部空间SP、导管44、及导管45的流路，可以形成循环气体的循环***。
在本实施例中，排出口43，与X射线源2的至少一部分相对状配置。在本实施例中，供给口7配置于X射线源2的上方(+Y侧)，排出口43配置于X射线源2的下方(-Y侧)。X射线源2配置于供给口7和排出口43之间。
在本实施例中，调整装置36，含有可吸引气体的真空***。基于调整装置36的真空***的工作，排出口43对第一空间SP1的气体的至少一部分进行吸引。即，在本实施例中，含有真空***的调整装置36吸引第一空间SP1的气体的至少一部分、并借助排出口43从第一空间SP1中强制性排出。
在本实施例中，调整装置36采取同步动作，即，对来自于供给口7的气体G的至少一部分实施供给的同时、对来自于排出口43的气体实施排出。基此，在第一空间SP1中，生成从供给口7流向排出口43的气体流。基于对来自于供给口7的气体G其至少一部分实施供给的同时、对来自于排出口43的气体实施排出，第一空间SP1的气体流得以整顿。
再有，来自于供给口7的气体G的供给在被停止的状态下，仍可以实施来自于排出口43的气体的排出(吸引)。而且，来自于排出口43的气体的排出(吸引)在被停止的状态下，也可以实施来自于供给口7的气体G的供给。例如，还可以使从供给口7供给气体G，且不实施来自于排出口43的气体的吸引的第一动作，与停止来自于供给口7的气体G的供给、且实施来自于排出口43的气体的吸引的第二动作交替进行。
如以上说明，在本实施例中，仍可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1的部件的温度变化、及第一空间SP1的温度变化。
再有，在本实施例中，虽设计为调整装置36含有真空***，排出口43可以吸引(强制排气)第一空间SP1的气体，但，调整装置36还可以不含有真空***。例如，第一空间SP1的气体，还可以从排出口43自然排气。
再有，在本实施例中，调整装置36，还可以对来自于排出口43的气体的全部实施温度调整，并送至供给口7。
再有，在本实施例中，调整装置36还可以对来自于排出口43的气体的一部分实施温度调整并送至供给口7，将剩余的气体放出到外部空间RP。而且，调整装置36还可以将来自于排出口43的气体的全部放出到外部空间RP。在那种情况下，调整装置36还可以采取例如外部空间RP的气体、并调整其气体的温度、且将其温度调整后的气体G的至少一部分送往供给口7。
再有，在本实施例中，虽设计为由排出口43排出的气体再输送到调整装置36，但也可以不输送到调整装置36、而放出到外部空间RP。
再有，在上述第一、二实施例中，调整装置36虽被配置于外部空间RP处，但，既可以将调整装置36的一部分配置于内部空间SP，还可以将调整装置36的全部配置于内部空间SP。例如，调整装置36获取内部空间SP的气体后，并对该气体的温度进行调整，且还可以将该温度调整后的气体G送往供给口7。
再有，在本实施例中，供给口7虽设计为配置于X射线源2的上方(+Y侧)，但，还可以配置于X射线源2的+X侧，也可以配置于-X侧，或可以配置于-Y侧。再有，在本实施例中，排出口43虽设计为配置于X射线源2的下方(-Y侧)，但，还可以配置于X射线源2的+X侧，也可以配置于-X侧，或可以配置于+Y侧。再有，在本实施例中，虽设计为X射线源2配置于供给口7和排出口43之间，但，还可以例如在X射线源2的+Y侧配置供给口7，也可以在+X侧及-X侧的一方或两方处配置排出口43。另外，与X射线源2相对的供给口7也可以多数个配置。而且，与X射线源2相对的排出口43也可以多数个配置。例如，围绕外壳42，既可以配置多数个供给口7又可以配置多数个排出口43。
再有，在本实施例中，供给口7既可以相关Z轴方向多数个配置，排出口43，也可以相关Z轴方向多数个配置。
<实施例3>
接下来，相关第三实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图7为相关第三实施例的检测装置1其一部分的示例图。而且，在下面的说明中，针对在X射线源2的+Y侧处配置供给口7，在-Y侧处配置排出口43的情形为例进行说明。如上所述，供给口7及排出口43的数量和位置可以任意设定。另外，排出口43还可以省略。
图7中，检测装置1，具有温度传感器46，对第一空间SP1及第一空间SP1所配置的部件的至少一方的温度实施检测。在本实施例中，温度传感器46对第一空间SP1及第一空间SP1所配置的X射线源2的温度实施检测。再有，温度传感器46还可以对与X射线源2不同的配置于第一空间SP1其部件的温度实施检测。
在本实施例中，温度传感器46，含有温度传感器46A、46B、46C、46D。温度传感器46A配置于供给口7和X射线源2之间。温度传感器46A与供给口7及X射线源2分别离置。温度传感器46B配置于排出口43和X射线源2之间。温度传感器46B与排出口43及X射线源2分别离置。温度传感器46C连接于X射线源2的外壳42的外面。温度传感器46C与供给口7以相对状配置。温度传感器46D连接于X射线源2其外壳42的外面。温度传感器46D与排出口43以相对状配置。
温度传感器46A、46B可以检测第一空间SP1的温度。温度传感器46A可以检测供给口7和X射线源2之间的空间温度。温度传感器46B可以检测排出口43和X射线源2之间的空间温度。温度传感器46C、46D可以检测X射线源2的温度。
在本实施例中，温度传感器46A～46D，在校准中(图3的步骤SA1)，可以检测温度。另外，在本实施例中，温度传感器46A～46D在针对测定物S的X射线XL的照射以及穿透测定物S的透射X射线的检测(图3的步骤SA2)过程中，可以检测温度。换言之，温度传感器46A～46D，至少在X射线源2射出X射线XL的期间，对X射线源2及其第一空间SP1的至少一方的温度实施检测。
温度传感器46A～46D的检测结果，输出至控制装置5。在本实施例中，控制装置5基于温度传感器46A～46D的检测结果，来控制调整***360。调整***360基于温度传感器46A～46D的检测结果，对第一空间SP1的温度进行调整。
在本实施例中，控制装置5基于温度传感器46A～46D的检测结果，来至少控制调整装置36的工作。调整装置36基于温度传感器46A～46D的检测结果，对从调整装置36供给的气体G的温度进行调整。控制装置5基于温度传感器46A～46D的检测结果，为使X射线源2及第一空间SP1的至少一方的温度达成目标温度，而对从调整装置36所送出的气体G的温度实施调整。换言之，控制装置5基于温度传感器46A～46D的检测结果，为使温度传感器46A～46D的检测值、与X射线源2及第一空间SP1的至少一方其温度的目标值之差变小，对从调整装置36所送出的气体G的温度实施调整。
如上述说明那样，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1其部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
<实施例4>
接下来，相关第四实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图8为相关第四实施例的检测装置1的一部分的示例图。在本实施例中，检测装置1配置于第一空间SP1，并具有包括供给口7D的喷嘴部件47。在本实施例中，检测装置1具有多数个喷嘴部件47。在本实施例中，检测装置1具有四个喷嘴部件47。喷嘴部件47分别具有供给口7D。
喷嘴部件47的供给口7D，对X射线源2的至少一部分供给温度调整后的气体G。喷嘴部件47配置于X射线源2的周围的至少一部分区域中。喷嘴部件47在供给口7D和外壳42的外面以相对状配置。
在本实施例中，喷嘴部件47可以相对于X射线源2进行移动。检测装置1具有驱动装置，可使喷嘴部件47移动。控制装置5对其驱动***进行控制，并相对于X射线源2可使喷嘴部件47进行移动。控制装置5具有移动的喷嘴部件47，可对外壳42的外面的任意区域、从供给口7D供给气体G。
如以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1的部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
再有，在本实施例中，喷嘴部件47(供给口7D)，可配置或一个、或两个、或三个，或五个以上的任意多数个。
再有，在本实施例中设有温度传感器，可对X射线源2及第一空间SP1的至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，还可以对从供给口7D所供给的气体G的温度进行调整。
<实施例5>
接下来，相关第五实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图9为第五实施例相关的X射线源2E其一部分的示例图。在本实施例中，X射线源2E具有外壳42E。外壳42E具有导管48。
在本实施例中，检测装置1具有调整装置49，可向外壳42E的导管48供给温度调整后的流体。调整装置49，既可以供给例如温度调整后的液体，还可以供给温度调整后的气体、或气雾剂(气溶胶)。
导管48形成于螺旋状。导管48具有入口48A和出口48B。调整装置49借助导管50、连接于入口48A。从调整装置49送出的流体，通过导管50的流路送至入口48A。从调整装置49送至入口48A的流体流入导管48。流经导管48的流体从出口48B流出。
出口48B与导管51连接。从出口48B出来的流体，流经导管51的流路。从出口48B出来的流体，可排出至例如外部空间RP。再有，从出口48B出来的流体，还可以送至调整装置49。调整装置49，也可以对出口48B所排出的流体的温度实施调整。另外，调整装置49可以将从出口48B排出、并经调整装置49实施温度调整的流体送至导管48。
再有，在本实施例中，还可以设有温度传感器52，用以对X射线源2E及第一空间SP1的至少一方的温度实施检测。调整装置49还可以基于其温度传感器52的检测结果，对供给导管48的流体的温度实施调整。
如以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2E在内的第一空间SP1的部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
<实施例6>
接下来，相关第六实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图10为相关第六实施例的检测装置1的示例图。如图10中，检测装置1设有导管38F，用以连结供给口7F、并可流入由供给口7F供给的气体Gf；设有实施温度调整的温度调整部件53，其配置于导管38F处。导管38F形成于例如腔室部件6处。供给口7F含有导管38F的一端的开口。
在本实施例中，接触到温度调整部件53的气体Gf，可从供给口7F实施供给。基此，通过温度调整部件53实施了温度调整的气体Gf，可由供给口7F向X射线源2的至少一部分进行供给。
温度调整部件53，含有例如半导体致冷块。半导体致冷块受控制装置5调控。控制装置5，为达到从供给口7F能够供给目标温度的气体Gf，对含有半导体致冷块的温度调整部件53实施控制。
如以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1其部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
再有，在本实施例中，设有温度传感器，用以对X射线源2及第一空间SP1其至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，还可以控制温度调整部件53。
另外，还可以在与腔室部件6不同的部件所形成的流路处配置温度调整部件53。例如，在配置于第一空间SP1的、具有喷嘴部件的流路处也可以配置温度调整部件53。接触到温度调整部件53的气体，基于从具有喷嘴部件的供给口向X射线源2的供给过程，得以抑制X射线源2等的温度变化。
<实施例7>
接下来，相关第七实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图11为相关第七实施例的检测装置1的示例图。在图11中，检测装置1设有导管38G，用以连结供给口7G、并可流入由供给口7G供给的气体Gg；设有实施温度调整的温度调整部件54，其配置于导管38G处。导管38G形成于例如腔室部件6处。供给口7G含有导管38G的一端开口。
在本实施例中，接触到温度调整部件54的气体Gg，可从供给口7G实施供给。基此，通过温度调整部件54实施了温度调整的气体Gg，可由供给口7G向X射线源2的至少一部分进行供给。
在本实施例中，检测装置1具有供给装置55，用以供给由温度调整部件54实施温度调整的液体。供给装置55，通过例如电力进行操动。在本实施例中，温度调整部件54具有导管。导管具有液体流入的入口54A、和液体流出的出口54B。温度调整部件54为例如金属制。
供给装置55和入口54A通过导管连接。供给装置55，将温度调整后的液体通过导管的流路送至入口54A。被供给装置55送出、并流入入口54A的液体，流经温度调整部件54的导管。基此，温度调整部件54，可以基于来自供给装置55的液体而实施温度调整。
在本实施例中，供给装置55受控制装置5调控。控制装置5，为达到从供给口7G能够供给目标温度的气体Gg，对供给装置55实施控制。
在本实施例中，出口54B通过导管与回收装置56连接。流经温度调整部件54的导管、并从出口54B出来的液体，通过导管的流路，可回收到回收装置56中。
在本实施例中，回收装置56还可以将回收的液体送至供给装置55。供给装置55还可以对来自于回收装置56的液体的温度实施调整。另外，供给装置55，对来自于回收装置56的液体的温度实施调整、并可以将其温度调整后的液体向温度调整部件54进行供给。
在本实施例中，供给装置55和回收装置56配置于导管38G的外侧处。再有，供给装置55的至少一部分也可以配置于导管38G处。再有，回收装置56的至少一部分也可以配置于导管38G处。
以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1其部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
再有，在本实施例中，设有温度传感器，用以对X射线源2及第一空间SP1的至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，还可以控制供给装置55。
另外，还可以在与腔室部件6不同的部件所形成的流路处配置温度调整部件54。例如，在配置于第一空间SP1的、具有喷嘴部件的流路处也可以配置温度调整部件54。接触到温度调整部件54的气体，基于从具有喷嘴部件的供给口向X射线源2的供给过程，得以抑制包括X射线源2等在内的第一空间SP1的温度变化。
再有，在本实施例中，虽设计为由温度调整部件54供给液体，但还可以供给温度调整后的气体。
<实施例8>
接下来，相关第八实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图12为相关第八实施例的检测装置1的示例图。在图12中，检测装置1设有实施温度调整的温度调整部件57，配置于第一空间SP1处。另外，在本实施例中，检测装置1设有可生成气体流的生成装置58，配置于第一空间SP1处。生成装置58，含有例如送风机。
在本实施例中，温度调整部件57，配置于生成装置58和X射线源2之间。生成装置58，从温度调整部件57朝向X射线源2生成气体流。基此，接触到温度调整部件57、并经温度调整后的气体，即可向包括X射线源2在内的第一空间SP1进行供给。
在本实施例中，温度调整部件57，可以多数个配置。温度调整部件57，可以保持间隔配置。来自于生成装置58的气体，流经多数个温度调整部件57的间隙、向X射线源2供给。
温度调整部件57，含有例如半导体致冷块。半导体致冷块受控制装置5调控。控制装置5，为使向X射线源2所供给的气体达到目标温度，对含有半导体致冷块的温度调整部件57实施控制。
在本实施例中，检测装置1设有温度传感器59，用以对X射线源2及第一空间SP1的至少一方的温度实施检测，控制装置5，基于其温度传感器59的检测结果，还可以控制温度调整部件57。
如以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1其部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
<实施例9>
接下来，相关第九实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图13为相关第九实施例的检测装置1的示例图。在图13中，检测装置1设有实施温度调整的温度调整部件60，配置于第一空间SP1处。另外，在本实施例中，检测装置1设有可生成气体流的生成装置61，其配置于第一空间SP1处。生成装置6，含有例如送风机。
在本实施例中，温度调整部件60配置于生成装置61和X射线源2之间。生成装置61从温度调整部件60朝向X射线源2生成气体流。基此，接触到温度调整部件60、并经温度调整后的气体，即可向包括X射线源2在内的第一空间SP1进行供给。
在本实施例中，检测装置1具有供给装置62，用以向温度调整部件60供给温度调整后的液体。供给装置62通过例如电力进行操动。在本实施例中，温度调整部件60具有导管。导管具有液体流入的入口60A、和液体流出的出口60B。温度调整部件60为例如金属制。
供给装置62和入口60A，通过导管连接。供给装置62，将温度调整后的液体通过导管的流路送至入口60A。被供给装置62送出、并流入入口60A的液体，流经温度调整部件60的导管。基此，温度调整部件60，可以基于来自供给装置62的液体而实施温度调整。
在本实施例中，温度调整部件60具有可流通气体的通路60R。来自生成装置61的气体，流经通路60R向X射线源2实施供给。
在本实施例中，供给装置62，受控制装置5调控。控制装置5，为使向X射线源2所供给的气体达到目标温度，对供给装置62实施控制。
在本实施例中，出口60B通过导管与回收装置63连接。流经温度调整部件60的导管、并从出口60B出来的液体，通过导管的流路，可回收到回收装置63中。
在本实施例中，回收装置63，还可以将回收的液体送至供给装置62。供给装置62，还可以对来自于回收装置63的液体的温度实施调整。另外，供给装置62，对来自于回收装置63的液体的温度实施调整、并可以将其温度调整后的液体向温度调整部件60进行供给。
在本实施例中，供给装置62和回收装置63，还可以配置于内部空间SP的外侧处。供给装置62的至少一部分也可以配置于外部空间RP处。再有，回收装置63的至少一部分，也可以配置于外部空间RP处。
在本实施例中，检测装置1设有温度传感器64，用以对X射线源2及第一空间SP1的至少一方的温度实施检测，控制装置5，基于该温度传感器64的检测结果，还可以控制供给装置62。即，供给装置62，基于温度传感器64的检测结果，还可以对供给温度调整部件60的液体温度进行调整。
如以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1的部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
再有，在本实施例中，虽设计为向温度调整部件60供给液体，但还可以供给温度调整后的气体或气雾剂(气溶胶)。
<实施例10>
接下来，相关第十实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图14为相关第十实施例的检测装置1的示例图。在图14中，检测装置1设有调整装置65，可对形成第一空间SP1的腔室部件6的至少一部分的温度实施调整。
在本实施例中，调整装置65含有半导体致冷块65P、配置于腔室部件6的至少一部分处。在本实施例中，半导体致冷块65P可以多数个配置。在本实施例中，半导体致冷块65P以直面X射线源2的状态配置。在本实施例中，半导体致冷块65P配置于直面第一空间SP1的、腔室部件6的内壁面。
再有，半导体致冷块65P的至少一部分，还可以配置于腔室部件6的内部。再有，半导体致冷块65P的至少一部分，还可以配置于腔室部件6的外面。
调整装置65受控制装置5调控。控制装置5，为使向X射线源2、腔室部件6、及第一空间SP1的至少一方达到目标温度，对含有半导体致冷块65P的调整装置65实施控制。
以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1的部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
再有，在本实施例中设有温度传感器，用以对X射线源2及第一空间SP1的至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，还可以控制调整装置65。
再有，在本实施例中，虽然具有供给口7的腔室部件6处可设有调整装置65，但，例如参照图12及图13的说明，在没有供给口的腔室部件6处也可以设置调整装置65。
<实施例11>
接下来，相关第十一实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图15为相关第十一实施例的检测装置1的示例图。在图15中，检测装置1设有调整装置66，可对形成第一空间SP1的腔室部件6K的至少一部分的温度实施调整。
在本实施例中，腔室部件6K具有导管67。在本实施例中，导管67配置于X射线源2其周围的至少一部分处。调整装置66向腔室部件6K的导管67供给温度调整后的流体。
在本实施例中，调整装置66，具有供给装置68，用以向导管67供给温度调整后的液体。供给装置68，通过例如电力进行操动。导管67具有液体流入的入口67A、和液体流出的出口67B。
供给装置68和入口67A通过导管连接。供给装置68，将温度调整后的液体通过导管的流路送至入口67A。被供给装置68送出、并流入入口67A的液体，流经导管67。基此，腔室部件6K，可以基于来自供给装置68的液体而实施温度调整。
在本实施例中，供给装置68，受控制装置5调控。控制装置5，为使X射线源2、腔室部件6、及第一空间SP1的至少一方达到目标温度，对供给装置68实施控制。
在本实施例中，出口67B，通过导管与回收装置69连接。流经导管67、并从出口67B出来的液体，通过导管的流路，可回收到回收装置69中。
在本实施例中，回收装置69，还可以将回收的液体送至供给装置68。供给装置68，还可以对来自于回收装置69的液体的温度实施调整。另外，供给装置68，对来自于回收装置69的液体的温度实施调整、并可以将其温度调整后的液体向导管67进行供给。
在本实施例中，供给装置68和回收装置69配置于内部空间SP的外侧处。再有，供给装置68的至少一部分也可以配置于内部空间SP处。再有，回收装置69的至少一部分，也可以配置于内部空间SP处。
如以上说明，在本实施例中，还可以抑制包括X射线源2在内的第一空间SP1其部件的温度变化、以及第一空间SP1的温度变化。
再有，在本实施例中设有温度传感器，用以对X射线源2及第一空间SP1的至少一方的温度实施检测，并基于其温度传感器的检测结果，还可以控制供给装置68。
再有，在本实施例中，虽设计为向导管67供给液体，但也可以供给温度调整后的气体、及气雾剂(气溶胶)等的流体。
再有，在本实施例中，虽然具有供给口7的腔室部件6处可设有调整装置66，但，参照例如图12、及图13的说明，在没有供给口的腔室部件6处也可以设置调整装置66。
<实施例12>
接下来，相关第十二实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图16为第十二实施例相关的检测装置1L的示例图。在本实施例中，检测装置1L，设有调整***110，用以调整第二空间SP2的温度。在本实施例中，调整***110控制控制装置5。在本实施例中，调整***110含有供给口111，用以对第二空间SP2供给温度调整后的气体G。供给口111，配置于第二空间SP2。供给口111，直面于第二空间SP2配置。在本实施例中，供给口111对检测器4的至少一部分处供给温度调整后的气体G。再有，供给口111，还可以对例如载台装置3的至少一部分处供给温度调整后的气体G。
在本实施例中，调整***110设有调整装置112，用以调整气体G的温度。调整装置112，通过例如电力进行操动。供给口111，将来自调整装置112的气体G供给至内部空间SP(第二空间SP2)。
在本实施例中，调整装置112配置于腔室部件6的外部空间RP。在本实施例中，调整装置112配置于支撑面FR处。调整装置112与导管113连接。导管113配置于外部空间RP处。调整装置112与腔室部件6分离设置。导管113的至少一部分与腔室部件6分离设置。
腔室部件6具有导管114。导管114将第二空间SP2与外部空间RP形成于结合状。导管114的一端的开口与外部空间RP直面状配置。导管114的另一端的开口，与第二空间SP2直面状配置。导管113的流路与导管114的一端的开口连接。在本实施例中，导管114的另一端的开口具有作为供给口111的机能。
在本实施例中，调整装置112获取例如外部空间RP的气体，并对其气体的温度实施调整。基于调整装置112所调整温度的气体G，借助导管113以及腔室部件6的导管114输送至供给口111。供给口111，与检测器4及载台装置3的至少一方相对状配置。供给口111将来自调整装置112的气体G向检测器4及载台装置3的至少一方实施供给。
如以上说明，按照本实施例的话，由于设有调整***110，所以
可以抑制第二空间SP2部件的温度变化、以及第二空间SP2的温度变化。
再有，在本实施例中还可以设有排出口，用以将第二空间SP2其气体的至少一部分从第二空间SP2排出。另外，从该排出口排出的气体，还可以送至调整装置112。调整装置112既可以含有、也可以不含有真空***。调整装置112还可以将第二空间SP2的气体的至少一部分从其排出口强制性排出。再有，第二空间SP2的气体也可以从排出口自然排气。再有，调整装置112，还可以对从其排出口排出的气体其温度实施调整。并且，调整装置112将从其排出口排出的气体的温度实施调整后，还可以送往供给口111。即，通过将调整装置112、导管113的流路、导管114、第二空间SP2、以及其排出口和调整装置112所结合成的流路，还可以形成使气体循环的循环***。另外，从排出口排出的第二空间SP2的气体，无需送往调整装置112，还可以排出到外部空间RP。
再有，在本实施例中，调整装置112虽配置于外部空间RP，但，调整装置112的一部分既可以配置于内部空间SP(第二空间SP2)处，调整装置112的全部，也可以配置于内部空间SP(第二空间SP2)处。调整装置112，获取例如内部空间SP的气体，并对该气体的温度实施调整，且还可以将所调整温度的气体G，送往供给口111。
再有，在本实施例中，供给口111，虽设计为配置于检测器4(载台装置3)的上方(+Y侧)，但，还可以配置于检测器4(载台装置3)的+X侧，也可以配置于-X侧，或可以配置于-Y侧。将第二空间SP2的气体排出的排出口，针对检测器4(载台装置3)，还可以配置于任意的位置
再有，在本实施例中，供给口111，还可以多数个配置。例如，供给口111，也可以相关Z轴方向多数个配置
再有，在本实施例中，基于由供给口111所供给的气体G，虽设计为可调整第二空间SP2的温度，但，按照例如上述的第三～第十一实施例，第二空间SP2的温度，还可以通过例如配置于第二空间SP2的喷嘴部件的供给口所供给的气体来实施调整，也可以通过接触到温度调整部件的气体来实施调整。或通过流经腔室部件6的导管的流体来实施调整。另外，基于对第二空间SP2所配置的部件的温度实施检测的传感器、以及对第二空间SP2的温度实施检测的传感器的至少一方的检测结果，也可以调整第二空间SP2的温度。
再有，在本实施例中，虽设有可调整第一空间SP1的温度的调整***360、和可调整第二空间SP2的温度的调整***110两方，但，采用调整***360，也可以对第一空间SP1的温度和第二空间SP2的温度实施调整。
<实施例13>
接下来，相关第十三实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图17为第十三实施例相关的检测装置1M的示例图。在本实施例中，检测装置1M具有形成内部空间SP的腔室部件6.
在本实施例中，腔室部件6M所形成的内部空间SP，含有第一空间SP1，可配置X射线源2、并可供给来自供给口7的气体G；含有第二空间SP2可配置检测器4。第一空间SP1和第二空间SP2，基于间隔部100可以隔开。第一空间SP1为近距X射线源2的空间，第二空间SP2为比第一空间SP1更近距检测器4的空间。隔离部100具有可供来自X射线源2的X射线XL通过的通过部101。从X射线源2射出的X射线XL，借助通过部101、可供给至第二空间SP2。
通过由供给口7向第一空间SP1所供给的气体G，可以调整包括X射线源2在内的第一空间SP1的温度。再有，如图17所表示的例子，虽然未设有调整第二空间SP2其温度的调整***，但也可以设有。
在本实施例中，检测装置1M，含有配置于第一空间SP1的第一载台装置74；含有配置于第二空间SP2的第二载台装置75。
第一载台装置74和第二载台装置75配置于由X射线源2射出的X射线XL的照射方向(Z轴方向)。第一载台装置74的至少一部分，可在相关Z轴方向、近距X射线源2的第一空间SP1的范围内移动。第二载台装置75的至少一部分，可在相关Z轴方向、比第一空间SP1更近距检测器4的第二空间SP2的范围内移动。
在本实施例中，第二载台装置75与上述实施例所说明的在台装置3具有同样的构成。另外，对第二载台装置75的载台位置实施计测的计测***，也与上述实施例所说明的计测***28具有同样的构成。
第一载台装置74，含有载台76、及驱动载台76的驱动***77。载台76含有可保持测定物的载台78、和含有可支持载台78移动的第一可动部件79，和含有可支持第一可动部件79移动的第二可动部件80。第一可动部件79，可以向例如X轴方向等移动，第二可动部件80，可以向例如Y轴方向等移动。
在本实施例中，驱动***77含有使载台78进行旋转的旋转驱动装置，含有移动第一可动部件79的第一驱动装置，含有移动第二可动部件80的第二驱动装置。
在本实施例中，基于第一、第二可动部件79、80的移动，载台78，可以向X轴、Y轴、θX、θY、以及θZ方向的五个方向移动。在本实施例中，载台78，相关Z轴方向几乎不移动。另外，载台78，还可以向X轴、Y轴、Z轴、θX、θY、以及θZ方向的六个方向移动。
在本实施例中，具有第一载台装置74的驱动***77的传动器的分辨率，比具有第二载台装置75的驱动***的传动器的分辨率还要高。在本实施例中，驱动***77，含有例如线性马达、平面马达、音圈马达等基于洛伦兹力操动的传感器。
再有，具有第一载台装置74的驱动***77的传动器的分辨率，和具有第二载台装置75的驱动***的传动器的分辨率也可以相同。
在本实施例中，检测装置1M含有配置于第一空间SP1的、计测载台76位置的计测***81。在本实施例中，计测***81含有编码器***。
计测***81具有旋转编码器，用以计测载台78的旋转量(相关θY方向的位置)；具有线性编码器，用以计测第一可动部件79的位置；具有线性编码器，用以计测第二可动部件80的位置。
在本实施例中，对第一载台装置74的载台76的位置实施计测的计测***81的其分辨率，比对第二载台装置75的载台位置实施计测的计测***的分辨率更高。分辨率，包括例如编码器***的比例计测部件的分辨率。比例计测部件的分辨率含有比例计测部件刻度的间隔。就是说，在本实施例中，具有对第一载台装置74的载台76的位置实施计测的计测***81的比例计测部件刻度的间隔，比具有对第二载台装置75的载台位置实施计测的计测***的比例计测部件刻度的间隔更小。
在本实施例中，第一载台装置74的定位精度，和第二载台装置75相关定位的精度即使有所不同也无妨。所谓相关定位的精度，是指在基于载台装置的轴的定位中，含有相对于所设定的目标位置来说，其实际停止的位置的准确度。另外，相关定位的精度中，还可以含有例如针对相同的目标位置进行重复定位，且表示每次的偏差值的重复定位精度。
再有，对第一载台装置74的载台76的位置实施计测的、计测***81的分辨率，和对第二载台装置75的载台位置实施计测的、计测***的分辨率也可以相同。
在本实施例中，基于从供给口7向第一空间SP1供给的气体G，可以对配置于第一空间SP1的第一载台装置74的至少一部分的温度实施调整。
另外，在本实施例中，基于从供给口7向第一空间SP1供给的气体G，可以对配置于第一空间SP1的计测***81的至少一部分的温度实施调整。
另外，基于从供给口7向第一空间SP1供给的气体G，不仅可以对X射线源2、第一载台装置74、以及计测***81，还可以对配置于第一空间SP1的部件的至少一部分的温度实施调整。
如以上说明，在本实施例中，由于设有载台74、75两个机构，所以，能够分别对其第一载台装置74所保持的测定物、及第二载台装置75所保持的测定物进行测定。换言之，能够对第一空间SP1所配置的测定物，及第二空间SP2所配置的测定物分别进行测定。近距X射线源2的配置于第一空间SP1的测定物的像，可以由检测器4以高倍率检出。近距检测器4的配置于第二空间SP2的测定物的像，可比较第一空间SP1所配置的测定物的像，以更低的倍率检出。因此，基于理想的倍率，即可区分使用载台74、75这两个机构。
在本实施例中，对第一载台装置74的载台76的位置实施计测的计测***81的分辨率，比对第二载台装置75的载台位置实施计测的计测***的分辨率更高。就是说，采用高分辨率的第一载台装置74的载台76的位置实施计测的计测***81的分辨率，比采用低倍率的第二载台装置75的载台位置实施计测的计测***的分辨率更高。因此，在希望以高倍率取得其测定物的像时，即能够抑制检测精度的降低。
<实施例14>
接下来，相关第十四实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图18为第十四实施例相关的检测装置1N的示例图。如图18所示，在设有第一、第二装置载台74、75的检测装置1L中，也可以没有隔离部100。在这种情况下，对于内部空间SP中的、相关X射线XL的照射方向(Z轴方向)、近距X射线源2的配置于第一空间SP1的第一载台装置74，及比第一空间SP1更近距检测器4的配置于第二空间SP2的第二载台装置75来说，采用其中至少一方，即能够以理想的高倍率对测定物实施检测。另外，基于将第一载台装置74的载台76的位置实施计测的计测***81的分辨率，设定得比对第二载台装置75的载台位置实施计测的计测***的分辨率更高，即可以例如在希望以高倍率取得其测定物的像情况下，能够抑制检测精度的降低。
再有，如图18的示例，向第一空间SP1供给温度调整后的气体G的供给口7，也可以对X射线源2供给的气体G，还可以向配置于第一空间SP1的第一载台装置74的至少一部分处供给的气体G。再有，供给口7也可以向配置于第二空间SP2的第二载台装置75的至少一部分处供给的气体G。而且，供给口7或可以省略掉。
<实施例15>
接下来，相关第十五实施例进行说明。图19为第十五实施例相关的检测装置1P的示例图。
如图19所示，检测装置1P具有形成内部空间SP的腔室部件6、X射线源2、载台装置300和检测器4。内部空间SP包括相关X射线XL的照射方向、近距X射线源2的第一空间SP1，和比第一空间SP1更近距检测器4的第二空间SP2。
在本实施例中，X射线源2配置于第一空间SP1。检测器4配置于第二空间SP2。
载台装置300，设有保持测定法S并可移动的载台9，设有移动载台9的驱动***10。在本实施例中，载台9可以在第一空间SP1和第二空间SP2中移动。
另外，在本实施例中，检测装置1P具有供给口7，其向第一空间SP1供给温度调整后的气体G。供给口7可以向X射线源2供给气体G。另外，供给口7可以向配置于第一空间SP1的载台9的至少一部分处供给气体G。
载台9，具有工作台12，其包括保持测定物S的保持部11；具有第一可动部件13，可支撑并移动工作台12；具有第二可动部件14，可支撑并移动第一可动部件13；具有第三可动部件15，可支撑并移动第二可动部件14。
驱动***10，含有旋转驱动装置16，可使工作台12在第一可动部件13上旋转；含有第一驱动装置17，可使第一可动部件13在第二可动部件14上按X轴方向移动；含有第二驱动装置18，使第二可动部件14按Y轴方向移动；含有第三驱动装置19，使第三可动部件15按Z轴方向移动。
载台装置300的载台9及驱动***10，与上述实施例中所说明的载台装置3的载台9及驱动***10具有同样的构成。
检测装置1P具有基架部件26。基架部件26被腔室部件6支撑。在本实施例中，基架部件26，借助支撑机构，被支撑于腔室部件6的内壁(内面)。基架部件26的位置可实质性固定。
在本实施例中，检测装置1P设有对载台9的位置实施计测的计测***280。本实施例中，计测***280含有编码器***。
计测***280，含有旋转编码器、对工作台12的旋转量(相关θY方向的位置)进行计测；含有线性编码器，对相关X轴方向的第一可动部件13的位置进行计测；含有线性编码器，对相关Y轴方向第二可动部件14的位置进行计测；另外，计测***280，含有线性编码器320，对相关Z轴方向的第三可动部件15的位置进行计测。
线性编码器320，含有配置于基架部件26的比例计测部件32A；含有编码器探头32B，配置于第三可动部件15、对比例计测部件32A的刻度进行检测。比例计测部件32A，固设于基架部件26。编码器探头32B固设于第三可动部件15。编码器探头32B，可以对相关比例计测部件32A(基架部件26)的第三可动部件15的位置进行计测.
在本实施例中，比例计测部件32A配置于第一空间SP1和第二空间SO2。在本实施例中，比例计测部件32A含有配置于第一空间SP1的第一部分321A和配置于第二空间SO2的第二部分322A。
在本实施例中，第一空间SP1中的线性编码器320的分辨率比第二空间SP2中的线性编码器320的分辨率还要高。在本实施例中，配置于第一空间SP1的第一部分321A的刻度的间隔，比配置于第二空间SO2的第二部分322A的刻度的间隔更小。
如上述说明，在本实施例中，为使载台9在第一空间SP1和第二空间SO2移动，基于以该载台9来保持测定物，即能够对第一空间SP1所配置的测定物，及第二空间SP2所配置的测定物分别进行测定。近距X射线源2的、配置于第一空间SP1的测定物的像，可以由检测器4以高倍率检出。近距检测器4的、配置于第二空间SP2的测定物的像比较第一空间SP1所配置的测定物的像，可以更低的倍率检出。
另外，在本实施例中，就计测载台9位置的线性编码器320的分辨率来说，还是第一空间SP1方面的分辨率，比第二空间SP2中的分辨率更高。因此，在希望以高倍率取得测定物的像时，即能够抑制检测精度的降低。
<实施例16>
接下来，相关第十六实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图20为相关第十六实施例的检测装置1Q的示例图。在图20中，表示有将内部空间SP分隔成第一空间SP1和第二空间SP2的隔离部100Q的一例。
在图20中，隔离部100Q具有气体供给部150，用以向与X射线XL的照射方向(Z轴方向)交叉的方向供给气体。在本实施例中，气体供给部150，配置于从X射线源2射出的X射线XL的光路(X射线路)的周围的至少一部分处。在图20中，气体供给部150，配置于针对X射线XL的光路、其+Y侧。气体供给部150具有多数个供给气体的供给口。气体供给部150可以向与X射线XL的照射方向(Z轴方向)交叉的Y轴方向(-Y方向)供给气体。
在本实施例中，隔离部100Q具有与气体供给部150相对状配置的气体回收部151。气体回收部151配置于针对X射线XL的光路的-Y侧。气体回收部151具有多数个回收(吸引)气体的回收口。气体回收部151可以对来自气体供给部150的气体的至少一部分进行回收。
在本实施例中，与气体供给部150所供给的气体的至少一部分保持并行，可实施气体回收部151的气体回收。在本实施例中，基于由气体供给部150所供给的气体，可形成所谓气体帘。就是说，在本实施例中，隔离部100Q含有气体帘。基于气体帘可以抑制第一空间SP1及第二空间SP2的、从一方向另一方的气体移动。
如以上说明，在本实施例中，基于含有气体帘的隔离部100Q，可以抑制第一空间SP1的部件的温度变化、以及第二空间SP2的温度变化。
<实施例17>
接下来，相关第十七实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
图21为相关第十七实施例的检测装置1R的示例图。与本实施例相关的检测装置1R未设有可供给温度调整后的气体等的供给口，如后所述，设有排出口用以排出第一空间SP1的气体。正如图21所示，内部空间SP，基于隔离部100Q分隔成第一空间SP1和第二空间SP2。而且，腔室部件6处设有导管144，其形成连通第一空间SP1和第二空间RP2的排气流路。导管144的位于第一空间SP1侧的开口作为排出口144A，配置于X射线源2的上方(+Y方向)。导管144自排出口144A朝上方(+Y方向)以延伸状形成。
X射线源2周围的气体，基于X射线源2的工作、当产生热量而变暖时，则X射线源2周围的气体比重变小而上升。在此，正如上述那样，由于排出口144A配置于X射线源2的上方的同时，使导管144朝向上方延伸，所以，可以将X射线源2的周围变暖的气体，通过导管144有效地排出至外部空间RP。此时，因X射线源2周围的气体形成交替，故，得以抑制内部第一空间SP1中局部区域温度的上升。即，可以抑制检测装置1R的、配置于第一空间SP1的部件的温度上升，并可以抑制该些部件发生热变形的可能性。基此，可以实现抑制检测装置1R的检测精度的降低。
再有，排出口144A不见得必须配置于X射线源2的上方处，还可以配置于例如X射线源2的下方处。即使在该情形下，仍可以将X射线源2周围的气体，通过排出口144A排出至外部空间RP。另外，为了使X射线源2周围的气体朝着排出口144A移动，还可以设置使气流生成的生成装置(例如，送风机等)。再有，导管144也未必采取直线状的形式，可以根据需要设计成任意形状。另外，导管144(及排出口144A)，也未必只设一个，也可以在腔室部件6处形成多数个导管144及排出口144A。
再有，在上述第1～第17实施例中，X射线源2虽设计为所谓透射型，但还可以是反射型。图22，即为反射型的X射线源2L的示例图。
在图22中，X射线源2L，具有包括灯丝及电子传导部件在内的电子射出部70，和具有靶标71。在本实施例中，电子射出部70具有收纳灯丝及电子传导部件的外壳72。靶标71配置于外壳72(电子射出部70)的外侧处。电子射出部70的电子传导部件，将灯丝所发生的电子传导至靶标71。来自电子射出部70的电子与靶标71碰撞。靶标71基于电子的碰撞产生X射线XL。
在本实施例中，靶标71具有来自电子射出部70的电子所照射的第一面71A、和朝向与第一面71A不同方向的第二面71B以及第三面71C。在本实施例中，基于电子对第一面71A的照射而产生X射线XL。
再有，如图22所示例中，具有包括供给口7L的喷嘴部件73，用以向靶标71供给温度调整后的气体G。在本实施例中，喷嘴部件73，含有包括供给口7L的第一喷嘴部件73A、用以向第一面71A供给气体G；含有包括供给口7L的第二喷嘴部件73B、用以向第二面71B供给气体G。第一喷嘴部件73A的供给口7L，与第一面71A相对，第二喷嘴部件73B的供给口7L，与第二面71B相对。
再有，还可以配置对第三面71C供给气体G的供给口7L。另外，既可以对第一面71A供给气体G、而对第二、第三面71B、71C不供给气体G；又可以对第二面71B供给气体G、而对第一、第三面71A、71C不供给气体G；还可以对第三面71C供给气体G、而对第一、第二面71A、71B不供给气体G。再有，既可以对第二、第三面71B、71C供给气体G、而对第一面71A不供给气体G；又可以对第一、第三面71A、71C供给气体G、而对第二面71B不供给气体G。
再有，在上述各实施例中，虽设计为可以向X射线源供给温度调整后的气体，但还可以既向例如载台装置的至少一部分供给，又可以向计测***的至少一部分供给。温度调整后的气体，还可以向例如计测***的比例计测部件供给。
再有，在上述各实施例中，还可以设有第一供给口，用以向X射线源供给温度调整后的气体，还可以设有第二供给口，用以向载台装置的至少一部分供给温度调整后的气体。再有，在上述各实施例中，还可以设有向X射线源供给温度调整后的气体的第一供给口，还可以设有向计测***的至少一部分供给温度调整后的气体的第三供给口。
再有，在上述各实施例中，虽设计为至少在X射线源射出X射线XL时，对X射线源供给温度调整后的气体，但，即使是在X射线源射出X射线XL时，根据例如保持有测定物的载台位置，还可以实施温度调整后的气体的供给和停供。例如，当载台被配置于距离X射线源较近的位置时(相关Z轴方向的载台和X射线源之间的距离为第一距离时)，可以向X射线源供给温度调整后的气体；当载台被配置于距离X射线源较远的位置时(相关Z轴方向的载台和X射线源之间的距离比第一距离更长的第二距离时)，也可以停止对X射线源的气体供给。或者，相关Z轴方向的载台和X射线源之间的距离，在其比阈值短的情况下，可以将温度调整后的气体向X射线源供给；在比阈值长的情况下，还可以停止对X射线源的气体供给。换言之，在对测定物S进行高倍率检测(测定)时，可以将温度调整后的气体向X射线源供给；在以低倍率检测(测定)时，还可以停止对X射线源的气体供给。
另外，在上述各实施例中，虽说从X射线源射出X射线XL就是X射线，检测装置1就是X射线CT检查装置，但，也还可以是，从X射线源射出的电磁波,就是与X射线的波长有异的、不同波长的电磁波。就是说，从X射线源射出的电磁波,也可以作为上述的超软X射线、软X射线、X射线、强X射线等的(广义的)X射线的事情是理所当然的。在可以穿透测定物的限定中，也还可以是比该些的广义的X射线的波长更长的电磁波、或波长更短的电磁波。上述各实施例所说明了的各要素，如果是检测通过测定物的透射电磁波的装置的话，则对于采用了与X射线的波长不同波长的电磁波的装置来说，也是可以使用的。
另外，在上述各实施例中，设计为检测装置1具有X射线源。但，X射线源也可以是针对检测装置1的外设装置。换言之，X射线源也可以不构成检测装置的至少一部分。
<实施例18>
接下来，相关第十八实施例进行说明。在以下的说明中，有关与上述实施例相同或同等的构造部分，附加相同的符号、并简略或省略其说明。
在第十八实施例中，相关设有上述的检测装置1构造物制造***进行说明
图23为构造物制造***200的方框示例图。构造物制造***200，设有上述位置计测装置100、设有其位置计测装置100的计测对象的测定装置50、设有设计装置110、设有成型装置120、设有控制装置(检验装置)130、设有修复装置140。在本实施例中，构造物制造***200，可制造包括汽车车窗部分、引擎部件、齿轮部件、以及电路基板的电子产品等的成型品。
设计装置110，作成相关构造物形状的设计信息，并将作成的设计信息发送至成形装置120。另外，设计装置110，将作成的设计信息存储于后述的控制装置130的坐标存储部131中。在此，所谓设计信息是表示构造物的各位置的坐标的信息。成形装置120，基于由设计装置110所输入的设计信息制作上述构造物。成形装置120的成形工序，包括铸造、锻造、及切削等其中至少一种。
检测装置1，将显示测定坐标的信息发往控制装置130。另外，测定装置50，对已作成构造物(被测定物)的坐标实施测定，并将显示测定的坐标信息向控制装置130发送。控制装置130设有坐标存储部131、和检验部132。坐标存储部131中，可以存储基于设计装置110的设计信息。检验部132从坐标存储部131读取设计信息。
检验部132，基于所收到的检测装置1的表示坐标的信息，来制作出显示已作成的构造物的信息(形状信息)。检验部132将从形状测定装置170收到的显示坐标的信息(形状信息)，与从坐标存储部131读取到的设计信息进行对比。检验部132根据比较结果，来判断构造物的成形是否符合设计信息。换言之，检验部132判断做成的构造物是否为优质品。检验部132当构造物未按设计信息成型时，判断其是否可以修复。在可修复时，检验部132根据比较结果计算出缺陷部位和修复量，并将显示缺陷部位的信息和显示修复量的信息发送至修复装置140。
修复装置140，根据从控制装置130收到的显示缺陷部位的信息和显示修复量的信息，对构造物的缺陷部位进行加工。
图24为基于构造物制造***200的处理流程的的示例图。首先，设计装置110制作相关构造物形状的设计信息(步骤S101)。继而，成型装置120根据设计信息制作上述构造物(步骤S102)。然后，检测装置1测定构造物形状相关的坐标(步骤S103)。接着，控制装置130的检验部132，将由检测装置1作成的构造物形状的信息与上述设计信息通过对比，检验构造物是否是按设计信息作成(步骤S104)。
接下来，控制装置130的检验部132，判断做成的构造物是否为优质品(步骤S105)。当所作成的构造物为优质品(步骤S106YES)时，构造物制造***200则结束其处理。一旦，所作成的构造物为非优质品(步骤S106NO)时，控制装置130的检验部132，则判断作成的构造物是否可以修复(步骤S107)。
当所作成的构造物可修复时(步骤S107YES)，修复装置140，对构造物进行再加工(步骤S108)，并返回步骤S103的处理。一旦，所作成的构造物不可修复时(步骤S107YES)，构造物制造***200则结束其处理。以上步骤，结束本流程的处理。
基于以上步骤，由于上述实施例中的形状测定装置170能够准确测定构造物的坐标，所以，构造物制造***200能够判断所作成的构造物是否为优质品。另外，构造物制造***200在构造物为非优质品时，可以实施构造物的再加工，并能实施修复。
另外，在上述各实施例中，测定物S不限于产业用部件，例如还可以是人体等。另外，在上述各实施例中X射线装置1还可以用于医疗领域。
在上述各实施例中，将X射线源和检测装置固定于既定位置处，使载台旋转而获取到测定物S的像。但扫描方法不限于此。还可以将X射线源或检测装置的一方固定于既定位置处，使另一方能够移动。
另外，还可以使X射线源及检测装置两方移动。
另外，上述各实施例中的要件，可以进行适当组合。再有，对于部分要素有时也可不采用。而且，在相关法令允许的范围内，上述各实施例及变形例所引用的相关于检测装置等，完全援用公开公报及美国专利的公开文献，谨作为本案所述的一部分内容。
产业应用性
本发明，可以适用于能判断所制造的构造物是否为优质品的构造物制造***。基此，可以提高所制造的构造物的检查精度，并可以提高构造物的制造效率。

Claims (21)

1.一种形状测定装置，通过对物体照射X射线并对穿透上述物体的透射X射线进行检测而测定该物体的形状，其特征在于包括：
射出X射线的X射线源，包括:
靶标，其配置为基于电子碰撞或电子透射产生X射线，
电子传导部件，其配置为将电子传导至靶标，
外壳，其容纳靶标和电子传导部件的至少一部分，该外壳包括一位于外壳内的内导管以便温度调整后的流体在该内导管中流动；
保持上述物体的载台；
对从上述X射线源射出并穿透上述物体的上述X射线的至少一部分进行检测的检测器；
一环绕内部空间而定义该内部空间的腔室部件，该腔室部件配置为阻止X射线泄漏至其外部，上述X射线源、载台、及检测器置于该腔室部件内；
隔离部，所述隔离部是独立于所述X射线源设置的单独部件,其配置为将上述内部空间分隔为第一空间和第二空间，上述X射线源放置于该第一空间内，上述检测器放置于该第二空间内，
其中,所述温度调整后的气体被用于供给到所述第一空间的所述外壳外表面的一部分或者靶标；
其中，所述隔离部阻止所述第一空间的所述温度调整后的气体流通至内部置有所述检测器的第二空间，该温度调整后的气体用于供给所述外壳外表面的一部分或者靶标。
2.根据权利要求1所述的形状测定装置，其特征在于，所述隔离部包括隔离部件，其设置于上述X射线源和上述检测器之间的至少一部分处。
3.根据权利要求2所述的形状测定装置，其特征在于，上述隔离部件具有可供由上述X射线源所射出的X射线通过的开口。
4.根据权利要求1所述的形状测定装置，其特征在于，上述隔离部件具有可向与上述X射线的照射方向交叉的方向供给气体的供给部。
5.根据权利要求1－4中任一项所述的形状测定装置，其特征在于，设有用以调整上述第一空间的温度的第一温度调整装置。
6.根据权利要求5所述的形状测定装置，其特征在于，调整上述第一空间的温度包括调整位于上述第一空间内部件的温度。
7.根据权利要求6所述的形状测定装置，其特征在于，所述第一温度调整装置包括第一供给口配置于向上述第一空间供给所述温度调整后的气体。
8.根据权利要求7所述的形状测定装置，其特征在于，上述第一供给口置于所述第一空间内并正对着所述外壳的外表面或所述靶标。
9.根据权利要求6所述的形状测定装置，其特征在于，上述第一温度调整装置可对上述腔室部件的至少一部分的温度实施调整。
10.根据权利要求5所述的形状测定装置，其特征在于，设有第一温度传感器用以对上述第一空间及位于上述第一空间内的部件的至少一方的温度实施检测；
上述第一温度调整装置根据上述第一温度传感器的检测结果，对上述第一空间的温度实施调整。
11.根据权利要求1－4中任一项所述的形状测定装置，其特征在于，设有第二温度调整装置用以调整上述第二空间的温度。
12.根据权利要求1－4中任一项所述的形状测定装置，其特征在于，上述载台的至少一部分配置于上述第二空间内。
13.根据权利要求1－4中任一项所述的形状测定装置，其特征在于，
上述载台含有配置于上述第一空间内的第一载台、和配置于上述第二空间内的第二载台。
14.根据权利要求13所述的形状测定装置，其特征在于，设有第一计测装置用以对配置于第一空间的、上述第一载台的位置实施计测；
设有第二计测装置，用以对配置于第二空间的、上述第二载台的位置实施计测；
上述第一计测装置的分辨率比上述第二计测装置的分辨率更高。
15.根据权利要求14所述的形状测定装置，其特征在于，上述第一计测装置，含有第一比例计测部件，其配置于上述第一空间内并由第一间隔形成刻度；含有第一检测器，其配置于上述第一载台的至少一部分处并对上述第一比例计测部件的刻度实施检测；
上述第二计测装置，含有第二比例计测部件，其配置于上述第二空间内并由第二间隔形成刻度；含有第二检测器，其配置于上述第二载台的至少一部分处、并对上述第二比例计测部件的刻度实施检测；
上述分辨率，含有上述刻度的间隔，上述第一间隔比上述第二间隔更小。
16.根据权利要求1所述的形状测定装置，其特征在于，在构成上述第一空间的上述腔室部件的一部分处形成有第一排出口，用以将上述第一空间的气体的至少一部分从上述第一空间排出。
17.根据权利要求16所述的形状测定装置，其特征在于，上述腔室部件具有连接于上述第一排出口的导管，且上述第一排出口配置于上述X射线源的上方。
18.根据权利要求1-4中任一项所述的形状测定装置，其特征在于，通过从多个方向照射X射线而获得的X射线透射的多个图像分别用于测定所述物体的形状。
19.一种构造物的制造方法，其特征在于，
具有设计工序，制作相关构造物形状的设计信息；
具有成型 工序，基于上述设计信息，作成上述构造物；
具有计测工序，对所制作的上述构造物的形状，采用权利要求1－18中任一项所述的X射线装置进行计测；
具有检验工序，将上述测定工序获得的形状信息和上述设计信息进行对比、实现检验。
20.根据权利要求19所述的构造物的制造方法，其特征在于，还具有修复工序，根据上述检验工序的对比结果而实施、并可以实施上述构造物的再加工。
21.根据权利要求20所述的构造物的制造方法，其特征在于，上述修复工序，可以作为再实施上述成型工序的工序。
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