JPS63302311A - 測長用スケ−ル - Google Patents

測長用スケ−ル

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JPS63302311A
JPS63302311A JP13927187A JP13927187A JPS63302311A JP S63302311 A JPS63302311 A JP S63302311A JP 13927187 A JP13927187 A JP 13927187A JP 13927187 A JP13927187 A JP 13927187A JP S63302311 A JPS63302311 A JP S63302311A
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JP
Japan
Prior art keywords
scale
temperature
base material
scale base
measured
Prior art date
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Pending
Application number
JP13927187A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Kabaya
蒲谷 芳比古
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
Original Assignee
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
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Publication date
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  • Optical Transform (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、測長用スケール関する。詳しくは、相対移動
する2つの部材のいずれか一方の部材に変位検出用の目
盛を有するスケールを設けるとともに、いずれか他方の
部材に前記スケールの目盛を読み増るための変位検出器
を設け、この両者によって2つの部材の相対移動変位量
を検出する変位検出装置に利用される。
〔従来の技術〕
工作機械や精密測定機などの分野では、高精度加工や高
精度測定を達成する目的から、相対移動する2つの部材
の相対移動変位量を高精度に測定するための変位検出装
置が使用されている。
従来、かかる変位検出装置の一つとして、例えば第4図
に示す如く、相対移動する2つの部材、ここでは静止体
100とこれに対して紙面と直交する方向へ摺動する可
動体200とのうち、静止体100に取り付けられた細
長箱状の本体ケースl内に前記相対移動方向に沿って一
定ピッチ間隔で光学格子を形成する目盛3を有するメイ
ンスケール4を設ける一方、可動体200に取り付けら
れた摺動体2にアーム2Aを介して前記目盛3に対向す
る目盛5を有するインデックススケール6および発受光
器7.8を含む変位検出器9を取り付けた構造の変位検
出装置が知られている。
このものは、可動体200の移動に伴うメインスケール
4の目盛3とインデックススケール6の目盛5との位相
変化を変位検出器9によって電気信号に変換し、この電
気信号を所定処理して静止体100と可動体200との
相対移動変位量を検出するものであるから、メインスケ
ール4の目盛3とインデックススケール6の目盛5とは
温度変化にかかわらず常に高精度に維持しておく必要が
ある。
そのため、従来のものでは、メインスケール4およびイ
ンデックススケール6を線膨張係数の小さいガラスなど
の材料で形成し、設置環境の温度変化に対して対応して
いた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上述したような温度変化に対する対応は
、設置環境の温度変化が成る範囲内とみなしてその範囲
内の温度変化に伴う誤差を無視しようとするものである
から、より高精度測定が望まれる現状では必ずしも満足
できるものではない。
特に、この種の変位測定装置は、使用環境がまちまちで
あり、その選定はユーザの任意であるから、特に工作機
械が設置される環境では温度変化が大きいことから、各
スケールの材料選定だけでは温度変化に対応できない場
合が多い。
また、メインスケール4およびインデックススケール6
は摺動移動する本体ケース1と摺動体2とに直接取り付
けられる構造である。それ故、本体ケース1と摺動体2
との摺動移動、あるいは静止体100と可動体200と
の相対移動によって摺動抵抗熱が発生すると、それが各
スケールに伝達される結果、設置環境以上の温度変化が
各スケールにもたらされることから、測定誤差を生じさ
せていた。
ここに、本発明の目的は、このような従来の問題を解消
すべくなされたもので、温度変化に対する測定誤差を補
償し、高精度測定を可能とする測長用スケールを提供す
ることにある。
〔問題点を解決するだめの手段〕
そのため、本発明では、変位検出用の目盛を形成した測
長用スケール自体の温度を直接検出し、この温度を基に
測定値を補正できるようにしたものである。
具体的には、直線状のスケール基材の長手方向に沿って
変位検出用の目盛を形成した測長用スケールにおいてζ
前記スケール基材の目盛が形成された面に、その目盛に
近接してスケール基材の伸縮に起因するスケール基材の
温度を検出する温度センサを一体的に設けたことを特徴
とする。
〔作用) 従って、温度センサによりスケール基材自体の温度を直
接検出できるから、この温度を基に測定値を補正すれば
、例えば検出温度とスケール基材の線膨張係数とを基に
測定値を補正、或いは検出温度に対応して補正係数を予
め調べておき、検出温度に対応する補正係数を測定値に
乗じて測定値を補正すれば、温度変化に伴う測定誤差を
補償することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図に基づいて説
明する。なお、これらの図の説明に当たって、前述した
第4図の装置と同一または類似部分については、同一符
号を付し、その説明を省略する。
第1図は本発明の測長用スケールを前記メインスケール
4に適用した例を示している。本実施例のメインスケー
ル10は、断面が矩形の薄板直線状のガラスからなるス
ケール基材11の表面に、その長手方向に沿ってスリッ
ト状の変位検出用の目盛12を一定ピッチ(例えば、1
0μmピ、7チ)間隔で形成するとともに、その目盛1
2が形成された同一面の長手方向所定間隔位置にその目
盛12に近接してスケール基材11の温度を検出する温
度センサ13..13□、13.をそれぞれ一体的に設
けたものである。なお、14は目盛12を挟んで温度セ
ンサ13□と対応する位置に設けられた絶対値マークで
ある。
スリット状の目盛12は、スケール基材11の表面長手
方向に沿ってクロム被膜を帯状に蒸着し、これをエツチ
ング手法によってスリット状に形成したものである。ま
た、各温度センサ13□132゜133は、前記スケー
ル基材11の表面の所定位置に温度変化により抵抗値が
変化する白金抵抗体を矩形状に蒸着し、これを前記目盛
12の形成と同時に第2図の形状に刻線したものである
各温度センサ13.,13□、13.は、第2図に示す
如く、細幅でかつ一定ピッチ毎にスケール基材11の長
手方向に対して直角方向へ蛇行する感温部21と、この
感温部21の両端にそれぞれ矩形状に形成された端子部
22A、22Bとを有する形状に形成されている。感温
部21は、抵抗値が予め設定された値となるような寸法
に形成されている。ここでは、厚みもが約1μm、幅W
が約50μm、全長f(1本に伸ばしたときの長さ)が
約4.7cmで、抵抗値が約100Ωである。
従って、例えば較正時や実測時などに、各温度センサ1
3.、13!+ 13.の抵抗値を例えばブリッジ回路
などで測定してスケール基材11の各部の実際の温度を
測定すれば、その検出温度とスケール基材11の線膨張
係数とを基に演算によって測定値を補正することができ
る。
あるいは、予め、スケール基材11の温度を変化させた
ときの測定値(変位検出器9がら得られる値)と真の変
位量との誤差を求め、この誤差を打ち消す補正係数を求
め、この補正係数を各温度毎に求めておけば、各温度セ
ンサ13..13□、133で得られた検出温度に対応
する補正係数を測定値に乗じるだけで、測定値の補正を
行うことができる。
なお、これらの補正に当たって、3つの温度センサ13
1.13g、 133でそれぞれ得られた温度の平均値
をもって検出温度としてもよいが、相対移動する2つの
部材の相対位置、つまり本体ケース1に対する摺動体2
の位置に応じて摺動体2に最も近いいずれかの温度セン
サ131.13□、133からの温度データを検出温度
として測定値を補正すれば、より高精度な測定が可能で
ある。
第3図は温度変化による測定誤差を自動的に補正するだ
めのシステムを示している。同システムは、前記各温度
センサ131,13□、13.の抵抗値をそれぞれ検出
する3つのブリッジ回路311゜31゜、31.と、こ
れらのブリッジ回路31..31□、313に接続され
たマルチプレクサ32と、このマルチプレクサ32から
の信号をデジタル信号に変換するA/D変換器33と、
このA/D変換器33にシステムバス34を介して接続
されたCPU35とを含む。
CPU35は、A/D変換器33からのデータつまり各
温度センサ131+ 132.13*で検出されたスケ
ール基材11の各部の温度に関するデータをシステムバ
ス34を通じて取り込み、このデータの平均値を求める
。そして、各温度に対応して前述の補正係数を記憶した
補正テーブル(図示省略)の中から検出温度に対応する
補正係数を読み出し、この補正係数をカウンタ37の値
つまり前記変位検出器9で検出された信号を所定処理し
て得られた相対移動変位量(絶対値マーク14からの変
位量)に乗じて測定値を補正し、その結果をシステムバ
ス34を通じて表示器36に表示させる。
このようなシステムでは、カウンタ37で更新される値
、つまり相対移動によって逐次変化する相対移動変位量
は、その各時点におけるスケール基材11の実際の温度
を基に補正されているから、測定者自らが演算を行うこ
となく、常に高精度でかつ信鎖性の高い測定値が得られ
る。
なお、このシステムでも、測定値の補正方法に関しては
、検出温度とスケール基材11の線膨張係数とを基に演
算によって測定値を補正することも可能である。また、
摺動体2に最も近いいずれかの温度センサ13+、 1
3t、 13sからの温度データを検出温度として測定
値を補正することも可能である。
従って、本実施例によれば、スケール基材11自体の温
度を直接検出できるから、この温度を基に測定値を補正
すれば、温度変化に伴う、測定誤差を補償することがで
きる。よって、温度変化が大きな設置環境であっても、
また、2つの部材の相対移動に伴う摺動抵抗熱によって
スケール基材11が大きく温度変化する場合であっても
、常に高精度な測定を達成することができる。
また、スケール基材11の長手方向の所定間隔位置に温
度センサ131.13g、 13sをそれぞれ設けたの
で、スケール基材11が長寸で、かつ本体ケース1に対
して摺動体2が摺動可能範囲の一部だけで常時往復摺動
することによって長手方向の温度が異なる場合でも、摺
動体2の移動位置に応じて温度センサ131.13□、
13.を選択すれば、常に高精度な測定を行える。
また、このことは、上記効果だけでなく、本体ケース1
と摺動体2との摺動案内面や静止体100と可動体20
0との摺動案内面の仕上げが良好でなく、一部に摺動抵
抗が大きい箇所が生じている場合にも、それに最も近い
温度センサのみが他の温度センサより温度が高くなるの
で、これらの温度センサ13..13□、13.の温度
分布から摺動案内面の良否を判定できる利点がある。
また、第3図のように、各温度センサ131,13!、
133で検出されたスケール基材11の各部の温度に関
するデータの平均値を求め、各温度に対応して補正係数
を記憶した補正テーブルの中から検出温度に対応する補
正係数を読み出し、この補正係数を測定値に乗じて測定
値を補正するようにすれば、相対移動によって逐次変化
する相対移動変位量はその各時点におけるスケール基材
11の実際の温度を基に補正されているから、測定青白
らが演算を行うことなく、常に高精度でかつ信頼性の高
い測定値が得られる。
なお、上記実施例では、スケール基材11の長手方向に
3つの温度センサ131,13□、13.を設けたが、
温度センサの数は少なくとも1以上であればよい。さら
に、温度センサの構造についても、上記実施例で述べた
白金抵抗体に限らず、温度変化を検出できるものであれ
ばいずれでもよい。
例えば、サーミスタなどでもよい。
また、検出温度を基に測定値を補正する方法に関しては
、上記実施例で述べた方法に限られるものではない。
また、上記実施例のスケール10は、第4図に示した従
来の光透過式変位検出装置に利用した場合であるが、変
位検出装置の構造についてはいずれでもよい。例えば、
反射型1個のメインスケールに2個のインデンクススケ
ールを用いた型などでもよい。同様に、目盛12は、光
学格子を構成するスリy I・としているが、静電容量
式、電磁式のスリットの場合にも本発明は適用できる。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば、温度変化に伴う測定誤差
を補償し、高精度測定を可能とする測長用スケールを提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の測長用スケールの一実施例を示す斜視
図、第2図はその測長用スケールに設けられた温度セン
サを示す拡大正面図、第3図は前記測長用スケールを用
いた測長システムを示すブロック図、第4図は従来の変
位検出装置を示す断面図である。 11・・・スケール基材、12・・・目盛、13..1
3g、13− ・・・温度センサ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)直線状のスケール基材の長手方向に沿って変位検
    出用の目盛を形成した測長用スケールにおいて、前記ス
    ケール基材の目盛が形成された面に、その目盛に近接し
    てスケール基材の伸縮に起因するスケール基材の温度を
    検出する温度センサを一体的に設けたことを特徴とする
    測長用スケール。
  2. (2)特許請求の範囲第1項において、前記温度センサ
    は、前記スケール基材の長手方向所定間隔位置に複数設
    けられていることを特徴とする測長用スケール。
  3. (3)特許請求の範囲第1項または第2項において、前
    記温度センサは、温度変化によって抵抗値が変化する白
    金抵抗体によって構成されていることを特徴とする測長
    用スケール。
JP13927187A 1987-06-02 1987-06-02 測長用スケ−ル Pending JPS63302311A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03235015A (ja) * 1990-02-09 1991-10-21 Sony Magnescale Inc デジタルスケール装置
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WO2013051594A1 (ja) * 2011-10-04 2013-04-11 株式会社ニコン X線装置、x線照射方法、及び構造物の製造方法

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