CN103747639A - 一种高层板制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高层板制造方法，它包括以下步骤：准备用于堆叠成高层板的多块芯板，所述的芯板均包括至少一层导体层；确定每块芯板的涨缩系数；在每块芯板的长边和短边的中间位置设置外径不同的同心圆，且将芯板堆叠后，从上到下每块芯板上的同心圆的半径依次增大；以芯板堆叠后的同心圆为基点对芯板进行预排板；对预排板后的芯板进行X-RAY透视检查，并用铆钉将预排板后芯板进行加固；对加固后的芯板进行压合；对压合后的芯板的涨缩值进行测定，将涨缩值在正负万分之二以内的产品按1:1的钻孔文件进行钻孔，将涨缩值在正负万分之二以上的产品采用单独的出拉伸钻孔文件进行钻孔。本发明避免了因冲靶机对芯板进行冲洗时芯板在压合时出现偏位的情况。

Description

一种高层板制造方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板制造方法，特别是涉及一种高层板制造方法。
背景技术
随着电子产品的不断更新换代，人们对电子产品的要求也越来越高，既要满足电子产品功能齐全，又要满足其轻、薄以及小的要求。这对作为电子产品基本构件的电路板的制作技术提出了更高的要求，单面板、双面板、四面板以及六面板已不能满足现有电子产品的需求了，对此，许多印制电路板生产厂家开始制造高层板，高层板的制作方法也越来越多。如中国专利申请号：2010102031684公开了一种多层板制作方法，它包括以下步骤：提供第一覆铜板，第一覆铜板具有成型区域以及包围成型区域的边缘区域；对第一覆铜板的边缘区域进行蚀刻以形成至少一个同心铜环组，所述的至少一个同心铜环组包括第一铜环和环形第一铜环的第二铜环，第一铜环的圆心定义为初始中心，提供第二覆铜和粘合层，并将粘合层热压合于第一覆铜板与第二覆铜板之间，从而形成多层基板；以该初始中心为圆心制作贯穿第一覆铜板、粘合层与第二覆铜板的检测孔；利用光线照射多层基板，从而获得检测孔与同心铜环组的相对位置关系以确定检测孔偏离初始中心的偏位误差；根据该偏位误差确定多层基板热压合后的涨缩比例，并根据该涨缩比例确定多层基板开设导通孔的位置。
上述的多层电路板制作方法能够准确获得检测孔的偏位误差的具体数据，避免由于估算错误而导致后续制作的导通孔存在偏位误差较大的问题，从而减少了多层电路板导通不良或短路的情形，有效提高了多层电路板的导品质。但是，上述发明只是从多层板的涨缩系数这一因素对多层板的制作进行了优化，而在多层板的实际制作过程中，影响高层板制作的主要因素有：涨缩系数、层间对位、高层板压合时的滑板偏位控制以及高层板钻孔精度的控制。传统的高层板加工过程中对高层板压合时采用的作法是：在内层芯板上设计铆钉孔，当内层芯板加工完成后，将铆钉孔用冲靶机冲洗出来，开好半固化片后在半固化片上钻出相应的导通孔，预排板后就采用芯板上的铆钉孔和半固化片上的导通孔进行铆合。上述高层板压合方法采用冲洗，从而导致芯板在压合时出现偏位的情况，从而影响产品的质量，严重时将会使搞成半报废；同时，传统的高层板加工过程中对高层板钻孔的作法是：将芯板压合后按1:1的钻孔文件进行加工，上述的作法如果遇到钻孔偏孔的方向和生产板的涨缩方向正好相反时，本应该连接的部分将会造成开路；而本应该断开的部分将会短路，从而造成高层板批量报废。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种对高层板制作过程中涨缩系数、层间对位精度、高层板压合时的滑板偏位以及高层板钻孔精度的控制的高层板制造方法，通过对涨缩系数、层间对位精度、高层板压合时的滑板偏位以及高层板钻孔精度等关键因子的控制，从而提高高层板的质量，确保高层板生产的可靠性。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种高层板制造方法，它包括以下步骤：
S1：准备用于堆叠成高层板的多块芯板，所述的芯板均包括至少一层导体层；
S2：确定每块芯板的涨缩系数；
S3：在每块芯板的长边和短边的中间位置设置外径不同的同心圆，且将芯板堆叠后，从上到下每块芯板上的同心圆的半径依次增大；
S4：以芯板堆叠后的同心圆为基点对芯板进行预排板；
S5：对预排板后的芯板进行X-RAY透视检查，对透视检查合格的芯板并用铆钉将预排板后芯板进行加固，若不合格则取出；
S6：对加固后的芯板进行压合；
S7：对压合后的芯板的涨缩值进行测定，将涨缩值在正负万分之二以内的产品按1:1的钻孔文件进行钻孔，将涨缩值在正负万分之二以上的产品采用单独的出拉伸钻孔文件进行钻孔。
本发明优选的，所述的涨缩系数比例根据芯板的板材、板厚、铜箔厚度、经纬方向及不同的半固化片组合进行确定。
本发明优选的，所述的同心圆半径的增加量为3mil。
本发明优选的，所述的对芯板进行预排板的方法是采用加热头高温融合预排板方法。
本发明优选的，用铆钉对预排板后的芯板进行加固的具体做法是用铆钉对预排板后的芯板的四周进行加固。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1）以同心圆为基点对芯板进行预排板，并对预排板后的芯板进行X-RAY透镜检查，X-RAY透镜检查结果显示X方向和Y方向上的同心圆是环与环之间很均匀时，才对芯板进行预排板，并用铆钉加固，从而避免了因冲靶机对芯板进行冲洗时芯板在压合时出现偏位的情况，提高了高层板的品质；
2）对压合后的芯板的涨缩值进行测定，将涨缩值在正负万分之二以内的产品按1:1的钻孔文件进行钻孔，将涨缩值在正负万分之二以上的产品采用单独的出拉伸钻孔文件进行钻孔，从而避免了因钻孔偏孔的方向和生产板的涨缩方向正好相反时，本应该连接的部分将会造成开路，而本应该断开的部分将会短路，造成高层板批量报废的情况。
附图说明
图1为本发明的实施流程图。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示，一种高层板制造方法，它包括以下步骤：
S1：准备用于堆叠成高层板的多块芯板，所述的芯板均包括至少一层导体层；
S2：确定每块芯板的涨缩系数；
S3：在每块芯板的长边和短边的中间位置设置外径不同的同心圆，且将芯板堆叠后，从上到下每块芯板上的同心圆的半径依次增大；
S4：以芯板堆叠后的同心圆为基点对芯板进行预排板；
S5：对预排板后的芯板进行X-RAY透视检查，对透视检查合格的芯板并用铆钉将预排板后芯板进行加固，若不合格则取出；
S6：对加固后的芯板进行压合；
S7：对压合后的芯板的涨缩值进行测定，将涨缩值在正负万分之二以内的产品按1:1的钻孔文件进行钻孔，将涨缩值在正负万分之二以上的产品采用单独的出拉伸钻孔文件进行钻孔。
优选的，所述的涨缩系数根据芯板的板材、板厚、铜箔厚度、经纬方向及不同的半固化片组合进行确定。
优选的，所述的同心圆半径的增加量为3mil，例如以第二层半径为2.0mm的为基圆，则第三层以此为同心半径加大3mil设置圆，以此类推。
优选的，所述的对芯板进行预排板的方法是采用加热头高温融合预排板方法。
优选的，用铆钉对预排板后的芯板进行加固的具体做法是用铆钉对预排板后的芯板的四周进行加固。
芯板的板材、板厚、铜箔厚度、经纬方向及不同的半固化片组合对芯板的涨缩系数的影响进行采用了实验测量，得出如表1～表5所示的实验结果。
表1：半固化片组合每层为多张（≥2张或与其它半固化片混合）时，按下表数据确定涨缩系数（单位：万分之一）
Figure BDA0000465854370000031
表2：半固化片组合其它搭配时，按下表数据确定涨缩系数（单位：万分之一）
Figure BDA0000465854370000041
表3：当长方向为经向的板，按下表数据确定涨缩系数（单位：万分之一）
Figure BDA0000465854370000042
表4：当长方向为纬向的板，按下表数据确定涨缩系数（单位：万分之一）
Figure BDA0000465854370000043
表5：内层用光板时，按下表数据确定涨缩系数（单位：万分之一）
由表1～表5可得，根据芯板的板材、板厚、铜箔厚度、经纬方向及不同的半固化片组合来确定其涨缩系数，使得芯板的涨缩值更准确。

Claims (5)

1.一种高层板制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1：准备用于堆叠成高层板的多块芯板，所述的芯板均包括至少一层导体层；
S2：确定每块芯板的涨缩系数；
S3：在每块芯板的长边和短边的中间位置设置外径不同的同心圆，且将芯板堆叠后，从上到下每块芯板上的同心圆的半径依次增大；
S4：以芯板堆叠后的同心圆为基点对芯板进行预排板；
S5：对预排板后的芯板进行X-RAY透视检查，对透视检查合格的芯板并用铆钉将预排板后芯板进行加固，若不合格则取出；
S6：对加固后的芯板进行压合；
S7：对压合后的芯板的涨缩值进行测定，将涨缩值在正负万分之二以内的产品按1:1的钻孔文件进行钻孔，将涨缩值在正负万分之二以上的产品采用单独的出拉伸钻孔文件进行钻孔。
2.根据权利要求1所述的一种高层板制造方法，其特征在于：所述的涨缩系数根据芯板的板材、板厚、铜箔厚度、经纬方向及不同的半固化片组合进行确定。
3.根据权利要求1所述的一种高层板制造方法，其特征在于：所述的同心圆半径的增加量为3mil。
4.根据权利要求1所述的一种高层板制造方法，其特征在于：所述的对芯板进行预排板的方法是采用加热头高温融合预排板方法。
5.根据权利要求1所述的一种高层板制造方法，其特征在于：用铆钉对预排板后的芯板进行加固的具体做法是用铆钉对预排板后的芯板的四周进行加固。
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Denomination of invention: A manufacturing method of high rise board

Effective date of registration: 20201217

Granted publication date: 20161005

Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd.

Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2020510000113

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Date of cancellation: 20211124

Granted publication date: 20161005

Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd.

Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2020510000113

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Denomination of invention: A manufacturing method of high-rise plate

Effective date of registration: 20211129

Granted publication date: 20161005

Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd.

Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980013515

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Date of cancellation: 20220329

Granted publication date: 20161005

Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd.

Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980013515

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Denomination of invention: A manufacturing method of high-rise plate

Effective date of registration: 20220331

Granted publication date: 20161005

Pledgee: Suining rural commercial bank Limited by Share Ltd.

Pledgor: WESKY (SUINING) ELECTRONICS Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980003697

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