CN115175474A - 一种压合多块板同时热熔的方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种压合多块板同时热熔的方法，用于将多个内层芯板组进行压合，内层芯板组均包括第一内层芯板和第二内层芯板，第一内层芯板和第二内层芯板长度方向的两端均包括一个对位圆PAD，其中，第一内层芯板上的对位圆PAD和第二内层芯板上的对位圆PAD直径不相同；压合多块板同时热熔的方法包括：从下到上依次层叠放置第一组内层芯板的第一内层芯板、PP和第二内层芯板；通过CCD摄像模块对对位圆PAD取像，并检测芯板的顺序和位置；在第一组内层芯板的上方层叠放置第二组内层芯板的第一内层芯板、PP和第二内层芯板；通过CCD摄像模块对对位圆PAD取像，并检测芯板的顺序和位置；按照上述方法层叠放置第N组内层芯板；直到要求的厚度，开始进行热熔。
Description
技术领域
本申请涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种压合多块板同时热熔的方法。
背景技术
目前PCB多层板在热熔过程上，将生产板中间两个AOI孔固定在PIN钉上，按压合结构构将不同层数的内层板叠在一起，然后进行热熔。热熔时一块一熔，熔合时间长，并且AOI打孔质量对热熔的精度影响较大，容易产生不良品。
发明内容
本申请提供了一种压合多块板同时热熔的方法，以提高生产效率，改善对准精度，节约成本。
本申请提供了一种压合多块板同时热熔的方法，其用于将多个内层芯板组进行压合，所述内层芯板组均包括第一内层芯板和第二内层芯板，所述第一内层芯板和所述第二内层芯板长度方向的两端均包括一个对位圆PAD，其中，第一内层芯板上的对位圆PAD和第二内层芯板上的对位圆PAD直径不相同；所述压合多块板同时热熔的方法包括：
从下到上依次层叠放置第一个内层芯板组的第一内层芯板、PP板和第二内层芯板；通过CCD摄像模块对对位圆PAD取像，并检测芯板的顺序和位置；
在第一组内层芯板的上方层叠放置第二个内层芯板组的第一内层芯板、PP板和第二内层芯板；通过CCD摄像模块对对位圆PAD取像，并检测芯板的顺序和位置；
按照上述方法层叠放置第N个内层芯板组和PP板；
直到放置到要求的厚度，开始进行热熔。
进一步地，在放置各层板的过程中通过设备自动放置板。
进一步地，所述第一内层芯板上的对位圆PAD和第二内层芯板上的对位圆PAD直径相差0.2mm。
本申请公开了一种压合多块板同时热熔的方法，以提高生产效率，改善对准精度，节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请的实施例提供的压合多块板同时热熔的方法示意流程图；
图2是本申请的实施例提供的热熔排列示意图；
图3是本申请的实施例提供的第一内层芯板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
请参照图1-图3所示，本申请涉及一种压合多块板同时热熔的方法，本方法用于将多个内层芯板组10进行压合，每个内层芯板组10均包括第一内层芯板11和第二内层芯板12，第一内层芯板和第二内层芯板长度方向的两端均包括一个对位圆PAD13，并且第一内层芯板的对位圆PAD和第二内层芯板上的对位圆PAD的直径不相同。
本申请的压合多块板同时热熔的方法包括步骤S101-S104：
S101、从下到上依次层叠放置第一个内层芯板组的第一内层芯板11、PP板20和第二内层芯板12；通过CCD摄像模块对着对位圆PAD取像，并检测芯板的顺序和位置。
先放置第一个内层芯板组(即压合的第一块板)的第一内层芯板11、PP板20和第二内层芯板，其中第一内层芯板上的对位圆PAD的直径大于第二内层芯板的对位圆PAD的直径。通过CCD摄像模块来对对位圆PAD位置处进行取像，以进行定位和检测芯板的顺序。
S102、在第一个内层芯板组的上方层叠放置第二个内层芯板组(即压合的第二块板)的第一内层芯板、PP板和第二内层芯板；通过CCD摄像模块对着对位圆PAD取像，并检测芯板的顺序和位置。
S103、按照上述方法层叠放置第N组内层芯板。
按照上述方法层叠放置第N个内层芯板组的第一内层芯板11、PP板20和第二内层芯板12；通过CCD摄像模块对着对位圆PAD取像，并检测内层芯板的顺序和位置。
S104、直到放置到要求的厚度，开始进行热熔。
本申请中通过在板的两端设置两个圆PAD，PAD为铜PAD，以方便CCD摄像模块进行取像，方便进行对位，对位精度更高，并且可以同时热熔多块板，节约了时间成本。本申请中将每组内层芯板的两块内层芯板上的对位圆PAD的直径设置为不相同，防止两块内层芯板顺序放错，减少了不良品的发生。放置过程中可以将直径大的内层芯板放置在直径小的内层芯板上方，通过CCD摄像模块摄像可以一次就取像完成。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种压合多块板同时热熔的方法，其特征在于，所述压合多块板同时热熔的方法用于将多个内层芯板组进行压合，所述内层芯板组均包括第一内层芯板和第二内层芯板，所述第一内层芯板和所述第二内层芯板长度方向的两端均包括一个对位圆PAD，其中，第一内层芯板上的对位圆PAD和第二内层芯板上的对位圆PAD直径不相同；所述压合多块板同时热熔的方法包括：
从下到上依次层叠放置第一个内层芯板组的第一内层芯板、PP板和第二内层芯板；通过CCD摄像模块对对位圆PAD取像，并检测芯板的顺序和位置；
在第一组内层芯板的上方层叠放置第二个内层芯板组的第一内层芯板、PP板和第二内层芯板；通过CCD摄像模块对对位圆PAD取像，并检测芯板的顺序和位置；
按照上述方法层叠放置第N个内层芯板组和PP板；
直到放置到要求的厚度，开始进行热熔。
2.根据权利要求1所述的压合多块板同时热熔的方法，其特征在于，在放置各层板的过程中通过设备自动放置板。
3.根据权利要求1所述的压合多块板同时热熔的方法，其特征在于，所述第一内层芯板上的对位圆PAD和第二内层芯板上的对位圆PAD直径相差0.2mm。
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