CN104797095A - 一种新型铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型铆钉机台面，包括台面本体，沿所述台面本体一个侧边均匀设置的若干第一定位孔，所述第一定位孔的对边设置有定位槽，所述定位槽内设置有定位底座，所述定位底座可在所述定位槽内滑动，所述定位底座上开设有第二定位孔。解决了现有技术中铆钉机台面单边定位精度不足的技术问题，大幅提高了芯板和半固化片的对位精度，并且所述第二定位底座可在定位槽内移动，满足了不同尺寸芯板的要求，避免了针对不同型号的印刷电路板制作不同的铆钉机台面，降低了印刷电路板的生产成本，还扩展了铆钉机台面的适用范围。

Description

一种新型铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法
技术领域
本发明属于机械加工领域，具体地说涉及一种印刷电路板铆接台面及应用其的印刷电路板制作方法。
背景技术
多层印刷电路板是指由硬质和软质印刷电路板交替放在一起压合而成的电路板，多层印刷电路板在压合的过程中各层之间的定位方法可分为销钉定位层压工艺(PIN-LAN)和无销钉定位层压工艺(MASS-LAM)，前者定位精度高，但是效率低、成本高，只适用于高层数、高精度的多层印刷电路板的生产，后者则效率高、成本低，是目前大多数厂家采用的生产方法。
无销钉定位层压工艺流程为：在内层菲林的图形外设置三个标靶孔-制作内层菲林书夹-内层图像转移-蚀刻-钻铆钉孔-黑化-将几张内层板按层数顺序铆合在一起-层压-裁毛边-钻标靶孔-后工序。上述流程中，最重要的工序为层压工序，层压工序一般又包括采用熔合或铆合方式将多张芯板及半固化片进行预定位的步骤，其中，熔合方式芯板层间对位精度高，但芯板与芯板之间结合力差，且生产周期较铆合长，效率低；铆合方式芯板层间对位精度较熔合差，但芯板与芯板之间结合力强，且生产周期短、效率高，更为常用。现有铆合工艺中采用的铆钉机台面均为单边定位方式，这种方式存在以下缺点：1、单边两点或者三点的定位方式，铆合后层间对位精度较差，层间对位精度只能做到≤0.1mm；2、当生产层压叠构为阴阳铜板时，卷曲的芯板在单边定位方式中很难对好位，无法采用铆合方式生产；3、当生产层压叠构为厚薄芯板的组合时，单边定位方式中厚芯板容易在铆合时受铆钉机冲针作用发生移位，从而导致层间对位精度差。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于现有的铆钉机台面采用单边定位方式，对位精准度低、在特殊工艺条件下难以对位，且芯板容易移位，影响正常生产，从而提出一种对位精准、操作简单、适用范围更广的新型铆钉机台面及应用此台面的印刷电路板的层压方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种新型铆钉机台面，包括台面本体，沿所述台面本体一个侧边均匀设置的若干第一定位孔，所述第一定位孔的对边设置有定位槽，所述定位槽内设置有定位底座，所述定位底座可在所述定位槽内滑动，所述定位底座上开设有第二定位孔。
所述定位槽长边垂直于所述台面本体长边设置且位于所述台面本体长度方向的中间位置。
所述定位槽的横截面图形为“T”字形。
所述定位槽尺寸为：长350mm，宽22mm，所述定位槽远离所述第一定位孔的短边距与其临近的台面本体侧边距离为50mm，所述定位槽的长边距与其临近的台面本体侧边距离为316mm。
所述“T”字形槽横边尺寸为：长22mm，宽6.5mm，竖边尺寸为：长15.5mm，宽3.5mm。
所述第一定位孔和所述第二定位孔内安装有定位销钉。
所述第一定位孔大于或等于2个。
所述第一定位孔的孔径为3.175mm，所述第二定位孔的孔径为3.175mm。
本发明还提供一种应用所述的新型铆钉机台面的印刷电路板层压方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在芯板、和半固化片上与所述第一定位孔对应的位置设置第一铆合孔，在所述第一铆合孔对边设置第二铆合孔；
(2)在所述第一定位孔和所述第二定位孔内设置定位铆钉，并根据所述第二铆合孔的位置将所述第二定位孔固定于指定位置；
(3)将所述芯板和所述半固化片穿套于所述定位铆钉，使所述芯板和所述半固化片铆合；
(4)取出所述定位铆钉。
进一步地所述层压方法还包括将铜箔与铆合后的芯板和半固化片压合在一起的步骤。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本发明所述的新型铆钉机台面，将现有技术中的单边定位模式变为双边定位模式，大幅提高了芯板和半固化片的对位精度，并且所述第二定位底座可在定位槽内移动，满足了不同尺寸芯板的要求，避免了针对不同型号的印刷电路板制作不同的铆钉机台面，降低了印刷电路板的生产成本，还扩展了铆钉机台面的适用范围：阴阳铜板、不同厚度的芯板之间均可顺畅的铆合。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是现有技术中铆钉机台面的结构示意图；
图2是本发明所述的新型铆钉机台面的结构示意图；
图3是本发明所述的新型铆钉机台面的定位槽的位置示意图；
图4是图3中A-A向剖面图；
图5是本发明所述印刷电路板层压方法的流程图。
图中附图标记表示为：1-台面本体；2-第一定位孔；3-定位槽；4-第二定位孔。
具体实施方式
实施例
本实施例提供了一种新型铆钉机台面，如图2-4所示，包括台面本体1，沿所述台面本体1一个侧边均匀设置的3个第一定位孔2，所述第一定位孔2的对边设置有定位槽3，所述定位槽3内设置有定位底座，所述定位底座可在所述定位槽内滑动，所述定位底座上开设有第二定位孔4，所述第一定位孔2的孔径为3.175，所述第二定位孔4的孔径为3.175；所述第一定位孔2和所述第二定位孔4内安装有定位销钉；所述定位槽3垂直于所述台面本体1的长边设置且位于所述台面本体1长度方向的中间位置，其尺寸为：长350mm，宽22mm，所述定位槽3远离所述第一定位孔2的短边距与其临近的台面本体1侧边距离为50mm，所述定位槽3的长边距与其临近的台面本体1侧边距离为316mm；
进一步地，所述所述定位槽3的横截面图形为“T”字形，所述“T”字形槽横边尺寸为：长22mm，宽6.5mm，竖边尺寸为：长15.5mm，宽3.5mm
作为所述定位槽3的可变换实施方式，其横截面还可为“工”字形，具有可供所述定位底座滑动的通道即可。
本实施例所提供的铆钉机台面，采用双边定位模式，大幅提高了芯板和半固化片的对位精度，并且所述第二定位底座可在定位槽内移动，满足了不同尺寸芯板的要求，避免了针对不同型号的印刷电路板制作不同的铆钉机台面，降低了印刷电路板的生产成本。
本实施例还提供了一种应用所述的新型铆钉机台面的印刷电路板层压方法，包括如下步骤，如图5所示：
(1)在芯板、和半固化片上与所述第一定位孔对应的位置设置第一铆合孔，在所述第一铆合孔对边设置第二铆合孔；
(2)在所述第一定位孔和所述第二定位孔内设置定位铆钉，并根据所述第二铆合孔的位置调节并将所述第二定位孔固定于指定位置；
(3)将所述芯板和所述半固化片穿套于所述定位铆钉，使所述芯板和所述半固化片铆合；
(4)取出所述定位铆钉；
(5)将铜箔与铆合后的芯板和半固化片压合。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种新型铆钉机台面，包括台面本体，沿所述台面本体一个侧边均匀设置的若干第一定位孔，其特征在于，所述第一定位孔的对边设置有定位槽，所述定位槽内设置有定位底座，所述定位底座可在所述定位槽内滑动，所述定位底座上开设有第二定位孔。
2.根据权利要求1所述的新型铆钉机台面，其特征在于，所述定位槽长边垂直于所述台面本体长边设置且位于所述台面本体长度方向的中间位置。
3.根据权利要求1或2所述的新型铆钉机台面，其特征在于，所述定位槽的横截面图形为“T”字形。
4.根据权利要求3所述的新型铆钉机台面，其特征在于，所述定位槽的尺寸为：长350mm，宽22mm，所述定位槽远离所述第一定位孔的短边距与其临近的台面本体侧边距离为50mm，所述定位槽的长边距与其临近的台面本体侧边距离为316mm。
5.根据权利要求4所述的新型铆钉机台面，其特征在于，所述“T”字形槽横边尺寸为：长22mm，宽6.5mm，竖边尺寸为：长15.5mm，宽3.5mm。
6.根据权利要求5所述的新型铆钉机台面，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔内安装有定位销钉。
7.根据权利要求6所述的新型铆钉机台面，其特征在于，所述第一定位孔大于或等于2个。
8.根据权利要求7所述的新型铆钉机台面，其特征在于，所述第一定位孔的孔径为3.175mm，所述第二定位孔的孔径为3.175mm。
9.一种应用权利要求1-8任一所述的新型铆钉机台面的印刷电路板层压方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在芯板、和半固化片上与所述第一定位孔对应的位置设置第一铆合孔，在所述第一铆合孔对边设置第二铆合孔；
(2)在所述第一定位孔和所述第二定位孔内设置定位铆钉，并根据所述第二铆合孔的位置将所述第二定位孔固定于指定位置；
(3)将所述芯板和所述半固化片穿套于所述定位铆钉，使所述芯板和所述半固化片铆合；
(4)取出所述定位铆钉。
10.根据权利要求9所述的新型铆钉机台面的印刷电路板层压方法，其特征在于，还包括将铜箔与铆合后的芯板和半固化片压合在一起的步骤。
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