CN105376964A - 一种多层线路板涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法 - Google Patents

一种多层线路板涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种多层线路板的涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法，多层线路板涨缩系数获取方法包括如下步骤：提供多个待压合的内层板与外层板，在内层板上添加三个以上靶标，并使得多个内层板之间的靶标错开设置；将多个内层板与外层板进行层压处理；通过X-Ray钻靶机获取多个内层板上的靶标位置信息；根据内层板上的靶标位置信息计算得到内层板的涨缩系数b。上述的多层线路板涨缩系数获取方法，将各个内层板之间的靶标错开设置，各个内层板之间的靶标错开设置后，便能够通过X-Ray钻靶机将N-2个内层板上的靶标位置信息同时都获取到，于是则能根据各个内层板上的靶标位置信息获取各个内层板的涨缩系数，使得能提高各个内层板之间的线路图形的对准度。

Description

一种多层线路板涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及多层线路板板的制作技术领域，尤其是涉及一种多层线路板的涨缩系数获取方法及多层线路板的制作方法。
背景技术
多层线路板的压合过程是通过施加热盘温度、加压压力、控制持续时间并加以抽真空来控制压板的进程，使相邻层线路板之间的半固化片压合成完全固化的树脂，并将多个内层基板与铜箔粘接成一块多层线路板，以保证多层线路板的电气性能和机械性能。多层线路板的压板方式包括MassLam(大型压板法)和PinLam(销钉定位压板法)。其中，对于常用的MassLam工艺，板材在经过高温高压等加工过程后会存在涨缩现象。因此在压合多层线路板之前，一般需要对多层线路板叠合后进行试压。然后获取各层线路板的预涨缩系数，再根据预涨缩系数绘制菲林图形文件。这样使得各层线路板上压制成的线路具有与设计相同的尺寸规格。
其中，现有技术中的各层线路板的预涨缩系数往往是通过查询板材规格得到。那么，对于层数较高(6层及以上)的多层线路板，由于板材种类、内层板上的残铜率、以及板材的加工过程等差异，MassLam工艺得到的多层线路板发生涨缩后，各层之间的对准度难于控制在+/-4mil内。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种多层线路板的涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法，它能便于获取多层板材的各层的涨缩系数，能提高各层之间的对准度。
其技术方案如下：一种多层线路板涨缩系数获取方法，包括如下步骤：提供多个待压合的内层板与外层板，在所述内层板上添加三个以上靶标，并使得多个所述内层板之间的所述靶标错开设置；将多个所述内层板与所述外层板进行层压处理；通过X-Ray钻靶机获取多个所述内层板上的靶标位置信息；根据所述内层板上的靶标位置信息计算得到所述内层板的涨缩系数b。
本发明还提供一种多层线路板的制作方法，包括如下步骤：提供多个待压合的内层板与外层板，根据板材种类获取所述内层板与所述外层板的预涨缩系数a；根据所述预涨缩系数a制作所述内层板的线路图形，其中，所述内层板上设有三个以上靶标，且多个所述内层板之间的所述靶标错开设置；将多个所述内层板与所述外层板进行层压处理；通过X-Ray钻靶机同时获取多个所述内层板上的靶标位置信息；根据所述内层板上的靶标位置信息计算得到所述内层板的实际涨缩系数b；判断预涨缩系数a与实际涨缩系数b是否满足|a-b|≤0.2mil/inch；如果满足，则所述内层板与所述外层板压合后得到的层压板符合要求；如果不满足，则所述内层板与所述外层板压合后得到的层压板不符合要求，并将按照所述实际涨缩系数b制作所述内层板的线路图形。
在其中一个实施例中，所述内层板上的靶标为四个，四个所述靶标呈矩形布置在所述内层板的四个顶角。
在其中一个实施例中，任意一个所述内层板上的四个所述靶标围成的区域处于其上一层所述内层板上的四个所述靶标围成的区域的内部，和/或处于其下一层所述内层板上的四个所述靶标围成区域的外部。
在其中一个实施例中，多个所述内层板上的所述靶标垂直投影到所述外层板上后，多个所述内层板上的所述靶标在外层板上的投影点位处于两条并列的直线上。
在其中一个实施例中，任意相邻层所述内层板的同一个顶角的两个所述靶标的所述投影点位距离S1相等，且S1为5～10mm。
在其中一个实施例中，两条并列的所述直线中最内侧的两个所述靶标的距离S2为200～300mm。
在其中一个实施例中，所述内层板及所述外层板上均设置有两个以上对位靶标，所述内层板上的所述对位靶标与所述外层板上的所述对位靶标一一对应。
在其中一个实施例中，所述内层板上设置有字符，所述字符位于所述靶标的***，所述字符的大小为1～15pt，所述字符与所述靶标的距离S3为5～10mm。
在其中一个实施例中，所述靶标包括铜片及位于所述铜片***的环形板，所述铜片的直径R为1～2mm，所述环形板的环宽为6～8mm。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
1、上述的多层线路板涨缩系数获取方法，将各个内层板之间的靶标错开设置，各个内层板之间的靶标错开设置后，便能够通过X-Ray钻靶机将N-2个内层板上的靶标位置信息同时都获取到，于是则能根据各个内层板上的靶标位置信息获取各个内层板的涨缩系数，使得能提高各个内层板之间的线路图形的对准度。
2、相对于现有技术中内层板上的四个靶标呈十字分布，本发明内层板上的四个靶标呈矩形分布，使得X方向或Y方向中均具有两组两个靶标。在通过X-Ray钻靶机识别到内层板上的四个靶标后，根据X方向或Y方向中其中一组两个靶标实际靶标位置信息与设计靶标位置信息进行计算便能够得出一个涨缩系数。如此，便能够根据矩形分布的四个靶标得到X方向与Y方向各两个涨缩系数，使得内层板的涨缩系数更准确。
3、N-2个内层板上的所述靶标垂直投影到外层板上后，N-2个内层板上的靶标在外层板上的投影点位处于两条并列的直线上。如此，通过X-Ray钻靶机将各个内层板的靶标识别到后，能够便于将靶标与相应层数的内层板对应，并便于计算得到各层板的涨缩系数。
4、上述的多层线路板的制作方法，通过获取各个内层板的涨缩系数后，然后根据获取到的各个内层板的涨缩系数判断压合前各个内层板所采用的预涨缩系数是否符合规范要求。如果判断内层板所采用的预涨缩系数不符合规范要求，则将获取的各个内层板的涨缩系数用于后续该内层板的线路图形的制作。如此可见，本发明所述多层线路板的制作方法能提高各个内层板之间的线路图形的对准精度，提高多层压合板的产品品质。
附图说明
图1为本发明实施例N-2个内层板上的靶标投影到外层板的结构示意图；
图2为本发明实施例所述靶标的结构示意图。
附图标记说明：
10、外层板，11、对位靶标，12、字符，21、铜片，22、环形板，B2、第二层靶标投影点位，BN-2、第N-2层靶标投影点位，BN-1、第N-1层靶标投影点位。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
本发明所述的多层线路板涨缩系数获取方法，包括如下步骤：
提供N-2个待压合的内层板与外层板10，在每个内层板上的四个顶角分别添加靶标，并使得各个内层板之间的所述靶标错开设置；请参阅图1，图1示意出了N-2个内层板上的靶标投影到外层板10上的结构示意图，各层板之间的靶标错开设置后，便能够通过X-Ray钻靶机将N-2个内层板上的靶标位置信息同时都获取到，于是则能根据各个内层板上的靶标位置信息获取内层板的涨缩系数。
将N-2个所述内层板与所述外层板10进行层压处理；通过现有技术中的MassLam工艺将内层板与外层板10进行压合得到多层板。在压合内层板与外层板10过程中，由于板材在经过高温高压等加工过程后会存在涨缩现象。因此，需要借助后面的测量步骤获取板材在层压过程中涨缩变化的涨缩系数b。
通过X-Ray钻靶机获取N-2个所述内层板上的靶标位置信息；将多层板放入到X-Ray钻靶机中，X-Ray钻靶机照射多层板时，由于各个内层板的靶标均是错开设置的，没有重叠。如此，通过X-Ray钻靶机能够同时将N-2个所述内层板上的靶标位置信息获取到。
根据所述内层板上的靶标位置信息计算得到所述内层板的涨缩系数b。将获取到的内层板上的靶标位置D2信息，与内层板上的预设的靶标位置D1信息，进行比较，通过涨缩系数计算公式得到涨缩系数b。
上述的多层线路板涨缩系数获取方法，将各个内层板之间的靶标错开设置，各个内层板之间的靶标错开设置后，便能够通过X-Ray钻靶机将N-2个内层板上的靶标位置信息同时都获取到，于是则能根据各个内层板上的靶标位置信息获取各个内层板的涨缩系数，使得能提高各个内层板之间的线路图形的对准度。
请参阅图1，所述内层板上的靶标为四个。四个所述靶标呈矩形布置在所述内层板的四个顶角。相对于现有技术中内层板上的四个靶标呈十字分布，本发明内层板上的四个靶标呈矩形分布，使得X方向或Y方向中均具有两组两个靶标。在通过X-Ray钻靶机识别到内层板上的四个靶标后，根据X方向或Y方向中其中一组两个靶标实际靶标位置信息与设计靶标位置信息进行计算便能够得出一个涨缩系数。如此，便能够根据矩形分布的四个靶标得到X方向与Y方向各两个涨缩系数，使得内层板的涨缩系数更准确。
任意一个所述内层板上的四个所述靶标围成的区域处于其上一层所述内层板上的四个所述靶标的内部，和/或处于其下一层所述内层板上的四个所述靶标围成的区域的外部。N-2个所述内层板上的所述靶标垂直投影到所述外层板10上后，N-2个所述内层板上的所述靶标在外层板10上的投影点位处于两条并列的直线上(图1中示意出了投影到外层板10上的四个第二层靶标投影点位B2、四个第N-2层靶标投影点位BN-2及四个第N-1层靶标投影点位BN-1分别位于两条并列的虚线上)。如此，通过X-Ray钻靶机将各个内层板的靶标识别到后，能够便于将靶标与相应层数的内层板对应，并便于计算得到各层板的涨缩系数。
任意相邻层所述内层板的同一个顶角的两个所述靶标的所述投影点位距离S1相等，且S1为5～10mm。两条并列的所述直线中最内侧的两个所述靶标的距离S2为200～300mm。所述内层板上设置有字符12。所述字符12位于所述靶标的***，所述字符12的大小为1～15pt，所述字符12与所述靶标的距离S3为5～10mm。请参阅图2，所述靶标包括铜片21及位于所述铜片21***的环形板22。所述铜片21的直径R为1～2mm，所述环形板22的环宽为6～8mm。如此设置，靶标便于被X-Ray钻靶机识别到。
所述内层板及所述外层板10上均设置有两个以上对位靶标11。所述内层板上的所述对位靶标11与所述外层板10上的所述对位靶标11一一对应。通过X-Ray钻靶机获取内层板与外层板10上的对位靶标11的位置信息，进行光学识别对位靶标11后，能够便于将内层板与外层板10对位在一起。
本发明所述的多层线路板的制作方法，包括如下步骤：提供多个待压合的内层板与外层板10，根据板材种类获取所述内层板与所述外层板10的预涨缩系数a；根据所述预涨缩系数a制作所述内层板的线路图形，其中，所述内层板上设有三个以上靶标，且多个所述内层板之间的所述靶标错开设置；将多个所述内层板与所述外层板10进行层压处理；通过X-Ray钻靶机同时获取多个所述内层板上的靶标位置信息；根据所述内层板上的靶标位置信息计算得到所述内层板的实际涨缩系数b；判断预涨缩系数a与实际涨缩系数b是否满足|a-b|≤0.2mil/inch；如果满足，则所述内层板与所述外层板10压合后得到的层压板符合要求；如果不满足，则所述内层板与所述外层板10压合后得到的层压板不符合要求，并将按照所述实际涨缩系数b制作所述内层板的线路图形。
上述的多层线路板的制作方法，通过获取各个内层板的涨缩系数后，然后根据获取到的各个内层板的涨缩系数判断压合前各个内层板所采用的预涨缩系数是否符合规范要求。如果判断内层板所采用的预涨缩系数不符合规范要求，则将获取的各个内层板的涨缩系数用于后续该内层板的线路图形的制作。如此可见，本发明所述多层线路板的制作方法能提高各个内层板之间的线路图形的对准精度，提高多层压合板的产品品质。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供多个待压合的内层板与外层板，在所述内层板上添加三个以上靶标，并使得多个所述内层板之间的所述靶标错开设置；
将多个所述内层板与所述外层板进行层压处理；
通过X-Ray钻靶机获取多个所述内层板上的靶标位置信息；
根据所述内层板上的靶标位置信息计算得到所述内层板的涨缩系数b。
2.根据权利要求1所述的多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，所述内层板上的靶标为四个，四个所述靶标呈矩形布置在所述内层板的四个顶角。
3.根据权利要求2所述的多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，任意一个所述内层板上的四个所述靶标围成的区域处于其上一层所述内层板上的四个所述靶标围成的区域的内部，和/或处于其下一层所述内层板上的四个所述靶标围成区域的外部。
4.根据权利要求3所述的多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，多个所述内层板上的所述靶标垂直投影到所述外层板上后，多个所述内层板上的所述靶标在外层板上的投影点位处于两条并列的直线上。
5.根据权利要求4所述的多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，任意相邻层所述内层板的同一个顶角的两个所述靶标的所述投影点位距离S1相等，且S1为5～10mm。
6.根据权利要求4所述的多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，两条并列的所述直线中最内侧的两个所述靶标的距离S2为200～300mm。
7.根据权利要求1所述的多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，所述内层板及所述外层板上均设置有两个以上对位靶标，所述内层板上的所述对位靶标与所述外层板上的所述对位靶标一一对应。
8.根据权利要求1所述的多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，所述内层板上设置有字符，所述字符位于所述靶标的***，所述字符的大小为1～15pt，所述字符与所述靶标的距离S3为5～10mm。
9.根据权利要求1至8任一项所述的多层线路板涨缩系数获取方法，其特征在于，所述靶标包括铜片及位于所述铜片***的环形板，所述铜片的直径R为1～2mm，所述环形板的环宽D为6～8mm。
10.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供多个待压合的内层板与外层板，根据板材种类获取所述内层板与所述外层板的预涨缩系数a；
根据所述预涨缩系数a制作所述内层板的线路图形，其中，所述内层板上设有三个以上靶标，且多个所述内层板之间的所述靶标错开设置；
将多个所述内层板与所述外层板进行层压处理；
通过X-Ray钻靶机同时获取多个所述内层板上的靶标位置信息；
根据所述内层板上的靶标位置信息计算得到所述内层板的实际涨缩系数b；
判断预涨缩系数a与实际涨缩系数b是否满足|a-b|≤0.2mil/inch；
如果满足，则所述内层板与所述外层板压合后得到的层压板符合要求；
如果不满足，则所述内层板与所述外层板压合后得到的层压板不符合要求，并将按照所述实际涨缩系数b制作所述内层板的线路图形。
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