CN103687423A

CN103687423A - 电子装置及其散热模块

Info

Publication number: CN103687423A
Application number: CN201210328772.9A
Authority: CN
Inventors: 郭俊志; 林哲纬
Original assignee: Acer Inc
Current assignee: Acer Inc
Priority date: 2012-09-07
Filing date: 2012-09-07
Publication date: 2014-03-26

Abstract

本发明提供一种电子装置及其散热模块，该散热模块包括一第一散热结构与一第二散热结构，其中第一散热结构包括相互连接的一第一基板及多个第一鳍片，第二散热结构包括相互连接的一第二基板及多个第二鳍片。第一基板与第二基板之间形成有一容置空间，第一鳍片与第二鳍片位于容置空间内并相互间隔排列，当第一散热结构相对于第二散热结构位于一第一位置时，容置空间具有一第一高度；当第一散热结构相对于第二散热结构由第一位置移动至一第二位置时，容置空间具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。

Description

电子装置及其散热模块

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种具有散热模块的电子装置。

背景技术

散热问题长久以来一直是笔记型电脑等可携式电子装置在设计上的一大难题，由于中央处理器（CPU）以及图形处理器（GPU）的工作频率越来越高，因此会伴随着产生相当大的热能。于***设计初期时，在电子装置有限的散热空间内，风扇尺寸即已固定，超频运行将造成散热不足而使电子元件的温度难以控制，然而增设风扇会增加电子装置的制造成本，增加装置厚度从而增加散热空间减少了可携式电子装置的可携性，且同样会增加制造成本；而增加风扇转速会有增加噪音及耗电量的问题，故在同样的风扇及转速下如何增加散热速度为一亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一实施例提供一种散热模块，包括一第一散热结构以及一第二散热结构，其中第一散热结构包括一第一基板以及多个连接第一基板的第一鳍片，第二散热结构包括一第二基板以及多个连接第二基板的第二鳍片，其中第一基板与第二基板之间形成一容置空间，第一鳍片与第二鳍片位于容置空间内并相互间隔排列，当第一散热结构相对于第二散热结构位在一第一位置时，容置空间具有一第一高度；当第一散热结构相对于第二散热结构由第一位置移动至一第二位置时，容置空间具有一第二高度，且第二高度大于第一高度。

本发明的另一实施例提供一种电子装置，包括一本体、一与本体相互枢接的底壳、一第一散热结构以及一第二散热结构，其中第一散热结构包括一第一基板以及多个连接第一基板的第一鳍片，且第一基板连接本体，第二散热结构包括一第二基板以及多个连接第二基板的第二鳍片，且第二基板连接底壳。其中，第一基板与第二基板之间形成一容置空间，第一鳍片与第二鳍片位于容置空间内并相互间隔排列，当底壳相对于本***于一闭合状态时，第一散热结构相对于第二散热结构位于一第一位置，且容置空间具有一第一高度；

其中，当底壳相对于本体由闭合状态旋转至一开启状态时，第一散热结构相对于第二散热结构由第一位置移动至一第二位置，且容置空间具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。

附图说明

图1表示本发明的一实施例的散热模块的示意图，其中第一散热结构相对于第二散热结构位于第一位置；

图2表示本发明的一实施例的散热模块的示意图，其中第一散热结构相对于第二散热结构位于第二位置；

图3表示本发明的另一实施例的散热模块的示意图，其中第一散热结构相对于第二散热结构位于第一位置；

图4表示本发明的另一实施例的散热模块的示意图，其中第一散热结构相对于第二散热结构位于第二位置；

图5表示本发明的另一实施例的电子装置的示意图，其中底壳相对于本***于闭合状态；以及

图6表示本发明的另一实施例的电子装置的示意图，其中底壳相对于本体由闭合状态旋转至开启状态。

其中，附图标记说明如下：

第一散热结构1；第二散热结构2；

风扇3；热管4；

本体5；底壳6；

第一基板11；第一鳍片12；

第二基板21；第二鳍片22；

凹槽121；电子装置E；

散热模块M；第一高度H1；

第二高度H2；容置空间S。

具体实施方式

首先请一并参阅图1、图2，本发明的一实施例的散热模块M，其主要由一第一散热结构1以及一第二散热结构2所组成，前述第一散热结构1、第二散热结构2分别具有多个第一鳍片12、第二鳍片22，由此可增加散热模块M的整体散热面积。其中，第一散热结构1与第二散热结构2可相互迭置（图1）或相互远离（图2），当两者相互迭置时，散热模块M所需占据的空间较少；而当两者相互远离时，散热模块M可具有较佳的散热效果。

如图1、图2所示，前述第一散热结构1包括一第一基板11以及多个第一鳍片12，前述第一鳍片12连接第一基板11；第二散热结构2包括一第二基板21以及多个第二鳍片22，前述第二鳍片22连接第二基板21，其中第一鳍片12之间及第二鳍片22之间优选为相互等距离排列。由图1、图2可以看出，第一基板11与第二基板21之间形成有一容置空间S，前述第一鳍片12、第二鳍片22设置于容置空间S内并相互间隔地排列，其中每一对相邻的第一鳍片12、第二鳍片22互相抵接。

特别地是，本实施例的散热模块M还可包括一风扇3（图1），借助风扇3可驱动空气流过容置空间S，并将第一鳍片12、第二鳍片22上的热量带离，以使散热模块M能更有效率地散热。

接着请继续参阅图1，当第一散热结构1相对于第二散热结构2位于一第一位置时，第一鳍片12抵接第二基板21，且第二鳍片22抵接第一基板11，此时容置空间S具有一第一高度H1，且第一鳍片12、第二鳍片22处于一密合状态。应了解的是，当第一鳍片12、第二鳍片22在密合状态时排列较为紧密，且容置空间S内可供空气流通的空间较少，而此时散热模块M可占据较小的体积。

接着请参阅图2，当需要提升散热模块M的散热效率时，前述第一散热结构1可通过马达驱动而相对于第二散热结构2由前述第一位置（图1）移动至一第二位置（图2），此时第一鳍片12、第二鳍片22分别远离第二基板21、第一基板11，并使容置空间S具有一第二高度H2。应了解的是，前述第二高度H2大于第一高度H1，且此时第一鳍片12、第二鳍片22排列较为松散，使容置空间S内可供空气流通的空间相对增加。由此，散热模块M整体的散热面积将增大，以使其散热效率大幅提升。

如图2所示，当第一散热结构1相对于第二散热结构2位于第二位置时，相邻的第一鳍片12与第二鳍片22的端部仍会相互抵接（如图2中A部分所示），如此一来可在第一鳍片12、第二鳍片22之间形成热传导路径，并维持两者之间的热量传递。

接着请参阅图3、图4，本发明的另一实施例的散热模块M还包括一热管4，其中热管4的一端连接一电子元件（未图示），另一端则连接第一散热结构1、第二散热结构2，其中第一鳍片12对应于热管4的位置处可形成有凹槽121（图4），以与热管4紧密结合。如图3所示，当第一散热结构1相对于第二散热结构2位于第一位置时，热管4穿过容置空间S，并同时抵接第一鳍片12与第二鳍片22；如图4所示，当第一散热结构1相对于第二散热结构2由第一位置移动至第二位置时，第一鳍片12会向上移动并与热管4分离，使容置空间S内可供空气流通的区域增加，以提升散热模块M整体的散热效率。

再请参阅图5、图6，本发明的另一实施例的电子装置E包括前述散热模块M、一本体5以及与本体5相互枢接的底壳6，其中底壳6可相对于本体5旋转至一闭合状态或一开启状态。更详细而言，电子装置E可通过一驱动单元（例如马达）驱动底壳6相对于本体5由闭合状态旋转至开启状态，以提高散热效率。

其中，散热模块M的第一散热结构1、第二散热结构2分别连接本体5及底壳6，一风扇3则设置于底壳6上。当底壳6相对于本体5位于闭合状态（图5）时，第一散热结构1相对于第二散热结构2位于第一位置；当底壳6相对于本体5由闭合状态旋转至开启状态（图6）时，第一散热结构1会相对于第二散热结构2由第一位置移动至第二位置，以提升散热效率。换言之，电子装置E可通过本体5与底壳6之间的相对旋转运动，以方便控制散热模块M整体的散热效率。

综上所述，本发明提供一种散热模块，主要包括一第一散热结构以及一第二散热结构，其中第一散热结构包括一第一基板及多个第一鳍片，第二散热结构包括一第二基板及多个第二鳍片。其中，第一基板与第二基板之间形成一容置空间，当第一散热结构相对于第二散热结构位于一第一位置时，容置空间具有一第一高度；当第一散热结构相对于第二散热结构由第一位置移动至一第二位置时，容置空间具有一第二高度，且第二高度大于第一高度，进而使容置空间内可供空气流通的空间相对增加。由此，散热模块整体的散热面积将增大，使其散热效率进一步增加。

虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做出许多更动与变化。因此本发明的保护范围以随附权利要求书所界定的范围为准。

Claims

1.一种散热模块，包括：

一第一散热结构，包括：

一第一基板；

多个第一鳍片，各第一鳍片的一端连接该第一基板；

一第二散热结构，包括：

一第二基板；以及

多个第二鳍片，各第二鳍片的一端连接该第二基板；

其中，该第一基板与该第二基板之间形成一容置空间，所述多个第一鳍片与所述多个第二鳍片位于该容置空间内并相互间隔排列，当该第一散热结构相对于该第二散热结构位于一第一位置时，该容置空间具有一第一高度；当该第一散热结构相对于该第二散热结构由该第一位置移动至一第二位置时，该容置空间具有一第二高度，且该第二高度大于该第一高度。

2.如权利要求1所述的散热模块，其中该散热模块还包括一风扇，该风扇驱动空气流过该容置空间。

3.如权利要求1所述的散热模块，其中所述多个第一鳍片相互等距排列，且所述多个第二鳍片相互等距排列。

4.如权利要求1所述的散热模块，其中所述多个第一鳍片未连接于该第一基板的一端与所述多个第二鳍片未连接于该第二基板的一端相互抵接。

5.如权利要求1所述的散热模块，其中该散热模块还包括一热管，该热管穿过该容置空间并连接所述多个第一鳍片与所述多个第二鳍片。

6.如权利要求1所述的散热模块，其中当该第一散热结构相对于该第二散热结构位于该第一位置时，所述多个第一鳍片抵接该第二基板，且所述多个第二鳍片抵接该第一基板。

7.一种电子装置，包括：

一本体；

一底壳，与该本体相互枢接；以及

一第一散热结构，包括：

一第一基板，连接该本体；

多个第一鳍片，各第一鳍片的一端连接该第一基板；以及

一第二散热结构，包括：

一第二基板，各第二鳍片的一端连接该底壳；以及

多个第二鳍片，连接该第二基板；

其中，该第一基板与该第二基板之间形成一容置空间，所述多个第一鳍片与所述多个第二鳍片位于该容置空间内并相互间隔排列，当该底壳相对于该本***于一闭合状态时，该第一散热结构相对于该第二散热结构位于一第一位置，且该容置空间具有一第一高度；

其中，当该底壳相对于该本体由该闭合状态旋转至一开启状态时，该第一散热结构相对于该第二散热结构由该第一位置移动至一第二位置，且该容置空间具有一第二高度，其中该第二高度大于该第一高度。

8.如权利要求7所述的电子装置，其中该电子装置还包括一驱动单元，该驱动单元设置于该本体内部，用以驱动该底壳相对于该本体旋转至该开启状态或该闭合状态。

9.如权利要求7所述的电子装置，其中该散热模块还包括一风扇，其中该风扇驱动空气流过该容置空间。

10.如权利要求7所述的电子装置，其中该散热模块还包括一热管，该热管穿过该容置空间并连接所述多个第一鳍片与所述多个第二鳍片。