CN103534054A - 借助电阻焊接机接合复合板材制件和另一个部件的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于接合复合板材制件（2）和另一个部件（3）的方法，其中，该复合板材制件（2）具有至少两个外盖板（4、5）以及至少一个设置在这两个盖板（4、5）之间的非金属层（6）并且另一个部件（3）具有至少一个金属外层（4、5），在该方法中将复合板材制件（2）和另一个部件（3）相互重叠地放到电阻焊接机的两个电极（7、8）之间。为了能够借助电阻焊接过程可靠地接合复合板材制件，设有将导电的模拟部件（11、25、27）附到外盖板（4、5）上并且通过导电的模拟部件（11、25、27）在两个电极（7、8）之间接通至少一个电流通路。

Description

借助电阻焊接机接合复合板材制件和另一个部件的方法和装置

技术领域

本发明涉及一种用于接合复合板材制件和另一个部件的方法，其中，该复合板材制件具有至少两个外盖板以及至少一个设置在这两个盖板之间的非金属层并且另一个部件具有至少一个金属外层，在该方法中将复合板材制件和另一个部件相互重叠地放到电阻焊接机的两个电极之间。此外，本发明还涉及一种用于以包括至少两个电极的电阻焊接机来接合复合板材制件和另一个部件的装置，其中，该复合板材制件具有至少两个外盖板以及至少一个设置在这两个盖板之间的非金属层并且另一个部件具有至少一个金属外层。

背景技术

复合板材制件是特别以多层次形式构造的复合材料。复合板材制件通常由两个外盖板和一个设置在这两个外盖板之间的塑料层构成。由于复合板材制件的这种层结构能够具有通过由单一材料构成的部件不能或者几乎不能达到的性能。复合板材制件例如可以具有非常高的局部刚性和强度。此外，复合板材制件可以提供良好的消音性能。特别是复合板材制件还实现较小的部件重量，而不需要损害部件的其余性能。出于这个原因，复合板材制件作为所谓的轻质板材越来越多地应用于汽车制造业中。

对此不足之处在于，复合板材制件仅有限地适用于广泛应用在汽车制造领域中的电阻焊接。例如使用电阻焊接以使复合板材制件和普通板材部件简单而成本有利地进行连接。在电阻焊接中使短暂的、高的热量带入到复合板材制件中，由此容易对至少一个设置在盖板之间的非金属层造成损害。特别是在塑料层具有比外盖板更低的热稳定性以及更低的导热性时是这种情况。此外，塑料层可以是电绝缘的或者至少具有非常低的传导性。

发明内容

因此本发明的目的在于，这样安排并且进一步扩展开头分别所述类型以及前面详细描述类型的装置和方法，即，可以借助电阻焊接过程可靠地接合复合板材制件。

根据权利要求1通过开头所述类型的方法实现了该目的，在该方法中将导电的模拟部件附到外盖板上并且在该方法中在两个电极之间通过导电的模拟部件接通至少一个电流通路。

因此，本发明已经发现，为了保护复合板材制件，在接合过程中可以在局部特别高负荷的区域上使用模拟部件，使该模拟部件和复合板材制件相接触。模拟部件是导电的并且优选具有相当的热稳定性。模拟部件例如在其性质方面可以和盖板非常相似。根据需要，模拟部件和外盖板可以由相同或相似的材料制成。然而也可以使模拟部件具有明显更高的传导能力和/或明显更高的热稳定性。这样，代替外盖板而改善模拟部件的材料质量也是可以的。

在电阻焊接中，至少两个电极这样相对于待焊接的工件进行定位，即，在电极之间形成导电的连接、所谓的电流通路，该电流通路经过至少其中一个工件。该工件在本发明中是复合板材制件和另一个部件。电极可以形成为不同的并且例如形成为焊钳的一部分或者辊电极。

将模拟部件引入至少一个在电阻焊接时形成的电流通路中。由此最终通过模拟部件接通电流通路，即使在具有模拟部件或没有模拟部件的情况下也可以另外地接通电流通路。结果是至少一部分电流流经模拟部件，由此将少量的热能引入复合板材制件中。模拟部件可以模拟局部增厚部分并且从而模拟外盖板的较大的板材厚度规格。在局部严格限定的区域中的增厚部分足够使输入到特别是复合板材制件的非金属层中的热量得到降低，而没有妨碍工件本来的接合。

此外，通过使用模拟部件避免了不必要的材料消耗。模拟部件的特点在于，优选对于复合板材制件的机械性能和其他性能来说模拟部件不是必需的。因此仅需要在电阻焊接时能够出现局部提高的温度的位置上设置模拟部件。因此在其他情况下不需要或者几乎不需要考虑。如果模拟部件通过电阻焊接没有持久地与复合板材制件相连，而是最终从复合板材制件上脱落，那么也是可以接收的。因此模拟部件可以例如仅在电阻焊接的持续时间内（即，接合的持续时间内）与复合板材制件相接触。如果对于不同的焊缝和/或焊接点重复使用模拟部件，那么也可以将模拟部件制成原料相当密集型的，例如高密度板。

此外，使模拟部件与没有通过和另一个部件重叠而保持接触的外盖板相接触，特别是在另一个部件和复合板材制件形成为平面的时候是特别简单和适宜的。换句话说，模拟部件优选设置在远离另一个部件的外盖板上。

另一个部件可以是一般的板材制件。另一个部件是高密度的金属部件或者本身是复合材料（例如复合板材制件）也是可以的。为了确保复合板材制件和另一个部件的可焊接性，如果另一个部件不是完全金属构造的，那么使另一个部件具有特别是至少一个金属外层，可以使该金属外层与复合板材制件相接触并且焊接在一起。

在该方法的第一设计方案中，在两个电极之间通过模拟部件和两个外盖板可以接通至少一个电流通路。以这种方式可以实现一部分电流流经模拟部件，否则这部分电流将流经外覆盖层。如果模拟部件设置在外覆盖层和电极之间，从而电流通过模拟部件流入外覆盖层中或者反之，那么可以减小邻接模拟部件的外盖板中的电流密度。而模拟部件也可以替代性地或者额外地吸收在焊接时产生的一部分热量并且从外盖板散发出去。

优选可以使电极附到模拟部件上，以确保例如使电流通路通过模拟部件并且例如避免在电极和复合板材制件之间的直接接触。然后优选使模拟部件与对应于复合板材制件的电极相接触。

替代性地或者额外地可以在两个电极之间通过模拟部件和导电部件接通电流通路。因此，例如可以在部分地或者优选完全地绕开复合板材制件的情况下接通该电流通路。这样可以提供节省复合板材制件的电流通路或者额外的电流通路，该电流通路必要时引起复合板材制件中的电流密度的降低因此同样导致在较小的热负荷下节省材料的焊接。

在模拟部件容纳在与另一个部件导电相连的支座中时，可以实现一种根据该方法简单的变体。该支座对此优选同时用于焊接时模拟部件的定位。模拟部件的接收或定位优选在真正接合之前进行。然而，也可以以一定的限度在接合时才接收或定位模拟部件。可以替代性地或额外地使用支座的材料和尺寸作为调整电流流量和热流量的控制参数。例如可以通过电位计或者类似装置调整支座的电阻也是可以考虑的。

使用一个相对于其中一个电极固定的支座是特别简单的。因此可以实现使电极和模拟部件总是保持预定的相对定位。这样可以避免在接合时模拟部件的错误定位。

替代性地或者额外地可以使用多个设置在承载带上的模拟部件。如果承载带经过电极和复合板材制件之间移动则是特别有利的。这优选在两个接合事件之间进行，其中这两个接合事件也可以涉及两个不同的复合板材制件。接合事件例如可以理解为设置焊接点或者拉伸焊缝。最后承载带可以容纳在相应的自动输送装置中。在这种情况下如果在电极对面固定承载带的托架也是优选的。优选自动进行定位。仅在接合事件之后承载带必须继续输送一个区段，以为接下来的接合事件再次将下一个模拟部件带入原始位置。

如果接合之前或者接合过程中多个模拟部件从承载带上脱开，那么得到了根据该方法的简化。脱开的模拟部件然后可以单独地进行处理或者粘在复合板材制件上。为了简化起见，可以通过电极和/或模拟部件的支座进行分离。对此例如可以使承载带具有孔状接缝和/或电极或支座将模拟部件从承载带上冲出。

可以这样进行接合，即，使模拟部件粘附在复合板材制件上。接合时最终焊接模拟部件。这可以导致适当的接合效果。然而，可能出现这种情况，即，粘附在复合板材制件上的模拟部件以所不希望的方式影响复合板材制件的应用及其性质。为了应付这种不利的情况，可以在接合事件之后将模拟部件至少部分地从复合板材制件上分离。这可以特别简单地得以实现，通过将扭力施加到模拟部件上，以例如使模拟部件的至少一部分从复合板材制件上切下。也可以通过合适工具以切削的方式将模拟部件整个地或部分地从复合板材制件上去除。如果需要将模拟部件部分地去除，对此在模拟部件中设置至少一个相应的裂解槽可能是适宜的，该裂解槽便于分离余留的以及待去除的模拟部件。

原则上当模拟部件由具有高导电能力和高熔点的材料构成时，该模拟部件引起有利的效果。因此有利于通过模拟部件的电流通路中的电导线和接合过程中的形状稳定性。模拟部件具有特别高的传导能力和熔点时可以使模拟部件不和复合板材制件进行接合。那么可以为多个接合事件重复利用模拟部件，而没有产生明显的损害且不需要再次从复合板材制件上分离下来。为了简化起见，以及为了能够吸收更多热量以及从复合板材制件上排出，可以使用高密度板作为模拟部件，该板的厚度可以明显超过复合板材制件的厚度和/或外盖板的厚度。

为了改善在接合过程中产生的热量排放，可以替代性地或者额外地设置模拟部件的冷却装置。当模拟部件固定在支座中时，也可以替代性地或者额外地冷却支座。作为冷却介质可以使用水、油或者其他液体。可以通过相应的冷却通道进行冷却。

在接合过程中经常不能够避免由于热效应而使气体从复合板材制件的至少一个非金属层逸出或者释放出气体。在这种情况下，可以使用具有针脚压印部的模拟部件和/或具有针脚压印部的支座。例如刺状的压印部对此穿透外盖板。非金属层的气体然后可以通过至少一个相应的通风道排出。

已表明，如果模拟部件比预期的焊缝更宽时，在接合过程中可以达到良好的效果。在点焊接的情况下，在模拟部件的直径大于焊接点的直径或者焊接区域的直径时起到相同的效果。在相应的模拟部件中可以排出足够的热量和/或可以充分地降低在相应的电流通路中的电流密度。

在电阻点焊接时可以特别优选地使用所述方法。因为在这种焊接方法中高热量仅逐点地进入到复合板材制件中并且可以特别简单而成本低地使用例如以金属圆盘或类似形式存在的模拟部件。

开头所述的、基于本发明的目的通过同样开头所述类型的、根据权利要求15的装置得以实现，即，在接合之前和/或接合过程中设置用于容纳模拟部件以及用于使模拟部件和复合板材制件接触的支座并且使该支座与另一个部件导电地相连。

由此实现了在本文中前面所述的关于至少一个支座的应用方面的优势。从本文中前面关于方法的描述中同样得到根据本发明的装置的其他的有利的设计方案。这对专业人员来说是显而易见的。

附图说明

下面仅根据描述实施例的图示总体上详细阐述本发明。在图中：

图1以示意性的剖面图示出了在实施根据本发明的方法的第一实施例时的根据本发明的装置的第一实施例，

图2以示意性的俯视图示出了图1的装置，

图3以示意性的剖面图示出了使用根据本发明的方法的第一实施例制造的工件，

图4以示意性的剖面图示出了在实施根据本发明的方法的第二实施例时的根据本发明的装置的第二实施例，

图5以示意性的剖面图示出了使用根据本发明的方法的第三实施例制造的工件，

图6以示意性的剖面图示出了在实施根据本发明的方法的第四实施例时的工件，

图7以示意性的俯视图示出了在实施根据本发明的方法的第五实施例时的工件，

图8a-b以剖面图示出了根据本发明的装置的第三实施例的支座，

图9以示意性的剖面图示出了在实施根据本发明的方法的第六实施例时的根据本发明的装置的第四实施例以及

图10以示意性的剖面图示出了在实施根据本发明的方法的第七实施例时的根据本发明的装置的第五实施例。

具体实施方式

图1和2示出了用于借助电阻焊接、特别是借助电阻点焊来接合的装置1。在该装置1中有一个复合板材制件2和另一个部件3。该复合板材制件2在所示以及对此优选的实施例中包括有两个外盖板4、5和一个非金属的塑料内层6，而另一个部件3由普通板材构成。

复合板材制件2和另一个部件3在图1和2所示的、相互重叠的位置中相互接合，而且借助于两个焊接点。对此，将复合板材制件2和另一个部件3放在电阻焊接机的焊钳9的两个电极7、8之间，该焊钳部分地包围复合板材制件2和另一个部件3。通过未详细示出的电源10将电位差施加到焊钳9的电极7、8上。下面的电极8对此接触另一个部件3。上面的电极7接触圆盘形状的模拟部件11，该模拟部件平放在远离另一个部件3的外盖板4上。因此模拟部件11设置在外盖板4和上面的电极7之间，因此电极7和复合板材制件2之间没有直接接触。在所示并且对此优选的实施例中根据焊接目的调整圆盘形状的模拟部件11的厚度。对此圆盘形状的模拟部件11的厚度例如可以是约1mm。此外，上面的电极7具有比下面的电极8更高的接触电阻。

在复合板材制件2的、右侧所示的边缘上设有电桥12，该电桥仅小部分地包围复合板材制件2的边缘并且是导电的。因此，电桥12确保在接合过程中在两个电极7、8之间通过模拟部件11、上面的外盖板4、电桥12、下面的外盖板5和另一个部件3构成电流通路。由此可见，电桥12是外盖板4、5之间的导电连接。电极7、8之间的另一个电流通路通过模拟部件11、支座13、支座13和另一个部件3之间的连接14以及另一个部件3接通。正是这两个电流通路的并行构成提供了特别好的接合效果。

支座13用于容纳模拟部件11并且在相对于复合板材制件2所需要的方向上定位模拟部件11。对此，支座13形成为钳子状，因此可以拓宽或打开支座13以***模拟部件11，然后可以收缩或关闭支座以固定或至少接触。特别是如图2所示。支座13对此可以与焊钳9位置固定地相连，然而这并不是必需的。此外，支座13在所示的实施例中经由柔韧的电缆形状或带状的连接14与另一个部件3相连，特别是这样可以将多个焊接点设置在另一个部件3的不同位置上。在所示的实施例中需要设置两个焊接点。在这两个焊接点的位置上已经设有另一个圆盘形状的模拟部件11。为了在各次接合之前能够将模拟部件11已经装配完成，而没有意外脱出的危险，或者在复合板材制件的表面是倾斜的时候，可以将模拟部件11粘贴到复合板材制件2上。

图3以侧视剖面图示出了接合之后包括复合板材制件2和另一个部件3的工件。点焊的焊接区域15形成为透镜形的，也称为焊点核心并且具有略小于所对应模拟部件11的直径。然而，根据需要不同可能会得到明显较大的直径差异。在所示并且对此优选的实施例中，焊接区域15的一侧延伸直至另一个部件3中而另一侧延伸直至远离另一个部件3的外盖板4中。因此将模拟部件11接合在一起并且之后也粘贴在复合板材制件2上。

支座21设置在图4所示的具有环绕的凹槽22的装置20中。模拟部件11可以精确地容纳在该环绕的凹槽22中。此外，由于支座21在咬边上的用意实现了模拟部件11非常可靠的定位。

此外，在所示的装置20中设有一个仅部分示出的、到单个的焊接点的模拟部件11的自动输送装置23。对此单个的模拟部件11一个接一个地固定在承载带24上。缠卷承载带24并且放入自动输送装置23中绷紧。在设置两个连续的焊接点之间的时间间隔中承载带23继续输送一个区段，直至下一个模拟部件11占据前面的模拟部件11已经占据的、用于接合的原始位置。然后闭合焊钳9，其中根据需要通过电极7和/或支座21对下一个模拟部件11进行冲压。这里，模拟部件11与复合板材制件2相接触并且就其本身而言可以进行电阻点焊接。大体上如前所述的进行。为了便于冲压或者一般情况下便于将模拟部件11从承载带24上分离下来，承载带24可以具有相应的削弱部，例如以孔状接缝的形式。

在所示以及对此优选的实施例中，将承载带24输送通过复合板材制件2和上面的电极7之间的空间。然而，也可以在该空隙的外面进行承载带24的输送并且在下一个模拟部件11占据自动输送装置23中的所需位置之后，将承载带24分别引入空隙中。

图5以剖面图示出了用稍有改变的方法制造的、包括复合板材制件2和另一个部件3的工件。对此这样改变该方法，即，焊接区域15仅从另一个部件3延伸直至远离另一个部件3的、复合板材制件2的外盖板4中。模拟部件25在这种情况下通过复合板材制件2和另一个部件3的接合并没有与复合板材制件2固定相连。因此模拟部件25可以再次用于设置下一个焊接点，这由图5中的箭头示出。在相应的方法中使用了特别具有传导能力的并且具有热稳定性的模拟部件25。因为模拟部件25可以重复使用，因此相应较高的、模拟部件25的材料成本并没有明显的不利之处。

对于模拟部件11在接合时和复合板材制件2相连的情况，可以以图6所示的步骤补充这种接合方法。对此，接合之后向模拟部件11挤压旋转的冲头26或类似物并且这样将扭力施到在模拟部件11上。如果扭力或施加到模拟部件11上的力矩足够大，那么整个剪切下模拟部件11。余下的焊接区域15’在图6左侧示出。

图7示出了包括复合板材制件2和另一个部件3的、使用稍有改变的方法制造的工件。对此使用模拟部件27，该模拟部件具有所谓的裂解槽28，该裂解槽具有降低的材料强度或其他的材料弱化。这种模拟部件27在图7的左侧中示出。这样形成以虚线表示的裂解槽28，即，如本文中关于图6所述，在施加扭力时部分地破坏了模拟部件27。因此在复合板材制件2上留下直接和焊接区域相连的、模拟部件27的内部部分29。模拟部件27的、在复合板材制件2上余下的部分29在右侧示出并且大概具有所预期的焊点的尺寸或者模拟部件27与复合板材制件2接合区域的尺寸。

图8a和8b示出了用于借助电阻焊接进行接合的装置的支座30的一部分。所示出并且对此优选的支座30具有圆形的孔31和圆形的、与孔31同心设置的凹槽32，相应形成的模拟部件可以容纳在该凹槽中。然而支座和孔也可以形成为非圆形的和/或彼此非同心的。

此外，支座30具有接线柱33，模拟部件通过该接线柱导电地和另一个部件相连。为了冷却支座30设有冷却通道34，该冷却通道在所示出并且对此优选的支座30中形成为环形的。为了散发在电阻焊接时产生的热量可以使冷却介质流过冷却通道34。在所示出并且对此优选的支座30中这样形成冷却通道34，即，在接合过程中使该冷却通道邻接模拟部件以及邻接复合板材制件。因此可以从复合板材制件和模拟部件上排出热量。替代性地或者额外地使模拟部件具有能够进行通风的冷却通道是可能的。也可以单独地或者通过具有冷却液的凹槽来供应模拟部件的冷却通道，从而使冷却剂流过模拟部件的冷却通道。

此外刺状的针脚压印部35设置在图8a和8b所示并且对此优选的支座30中，当相对于复合板材制件挤压支座30时，该针脚压印部可以穿透复合板材制件的外盖板。然后针脚压印部35***直至至少一个非金属层中。在接合时释放在非金属层中的气体可以通过在每个针脚压印部35中的钻孔36以及连接在钻孔36上的通风道37排出。针脚压印部35在所示以及对此优选的实施例中由非导电材料、例如由陶瓷制成，以防止在高焊接电流时可能出现的火花形成。

图9示出了借助电阻焊接来接合两个复合板材制件2的装置40。接合的基本原理和前述原理相同，其特殊点在于，另一个部件3同样是复合板材制件。因此在焊钳9的每个电极7、8和所对应的复合板材制件2以及以复合板材制件形式存在的另一个部件3之间装入模拟部件11，而且对此借助于前述类型的支座21。对此每个支座21和面对的复合板材制件2或另一个部件3导电地相连。这些连接14分别通过电桥41提供，该电桥分别一方面将复合板材制件2的两个外盖板4、5相互导电地连接在一起并且另一方面将另一个部件3的两个外盖板相互导电地连接在一起。以这种方式在两个电极7、8之间得到四个不同的电流通路。每个这种电流通路对此经过两个模拟部件11，因为两个电极7、8分别仅通过一个模拟部件11与工件保持导电接触。其中两个电流通路分别经过一个外盖板4。一个电流通路经过两个相互接触的外盖板5并且另一个电流通路经过所有四个外盖板4、5。

图10示出了一个相对于图9所示装置40有所改变的、用于借助电阻焊接接合复合板材制件2和形成为复合板材制件的另一个部件3的装置45。在以装置45所实施的方法中免除了用于容纳模拟部件的凹槽的使用。还省略了分别在电极7、8一方面和复合板材制件2以及另一方面和形成为复合板材制件的另一个部件3之间设置模拟部件这个步骤。而复合板材制件2的外盖板4和另一个部件3的外盖板分别通过两个模拟部件11和一个电桥12导电地相互连接在一起，其中盖板4、5分别直接附在模拟部件11上。

接合时在两个电极7、8之间仅得到一个电流通路，该电流通路经过所有四个外盖板4、5和所有四个模拟部件11。对此每个单个的模拟部件11和相应的外盖板4、5之间的接触面足够小，因此不仅复合板材制件2和以复合板材制件形式存在的另一个部件3相接合，而且此外一方面复合板材制件2的外盖板4、5和另一个方面另一个部件3的外盖板也相接合，如图10所示的焊接区域15、46所说明的一样。模拟部件11同样可以和对应的外盖板4、5相接合。然而根据需要可以使模拟部件11随后从外盖板4、5上分离。

Claims (15)

1.一种用于接合复合板材制件（2）和另一个部件（3）的方法，其中，所述复合板材制件（2）具有至少两个外盖板（4、5）以及至少一个设置在这两个盖板（4、5）之间的非金属层（6）并且另一个部件（3）具有至少一个金属外层（4、5），其特征在于，将所述复合板材制件（2）和另一个部件（3）相互重叠地放到电阻焊接机的两个电极（7、8）之间，将导电的模拟部件（11、25、27）附到外盖板（4、5）上并且通过导电的模拟部件（11、25、27）在两个电极（7、8）之间接通至少一个电流通路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述模拟部件（11、25、27）和两个所述外盖板（4、5）在两个所述电极（7、8）之间接通一个电流通路。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述模拟部件（11、25、27）附到对应于复合板材制件（2）的电极（7）上。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的方法，其特征在于，在两个所述电极（7、8）之间通过所述模拟部件（11、25、27）和所述另一个部件（3）接通电流通路，优选绕开所述复合板材制件（2）的情况下接通所述电流通路。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在接合过程中和/或接合之前所述模拟部件（11、25、27）容纳在与所述另一个部件导电相连的支座（13、21、30）中。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，使用一个相对于其中一个电极（7、8）固定的支座（13、21、30）。

7.根据权利要求1至6的任意一项所述的方法，其特征在于，在承载带（24）上设置多个模拟部件（11、25、27），所述承载带（24）经过电极（7）和所述复合板材制件（2）之间的空隙移动。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，由所述电极（7）和/或支座（21）将多个所述模拟部件（11、25、27）从所述承载带（24）上分离。

9.根据权利要求1至8的任意一项所述的方法，其特征在于，在接合过程中将所述模拟部件（11、25、27）与所述复合板材制件（2）相连并且在接合之后将所述模拟部件（11、25、27）至少部分地从所述复合板材制件（2）上分离，优选通过剪切或者切削的方式进行去除。

10.根据权利要求1至8的任意一项所述的方法，其特征在于，所述模拟部件（11、25、27）由具有高导电能力和高熔点的材料构成，所述模拟部件（11、25、27）不和所述复合板材制件进行接合，为多个接合事件重复利用所述模拟部件（11、25、27）。

11.根据权利要求1至10的任意一项所述的方法，其特征在于，冷却支座（30）和/或所述模拟部件，优选进行水冷却。

12.根据权利要求1至11的任意一项所述的方法，其特征在于，使用具有用于穿透一个外盖板（4、5）并且优选用于非金属层（6）的排气的针脚压印部（35）的支座（30）。

13.根据权利要求1至12的任意一项所述的方法，其特征在于，所述模拟部件（11、25、27）比预期的焊接区域更宽。

14.根据权利要求1至13的任意一项所述的方法，其特征在于，所述接合是电阻点焊接。

15.一种用于接合复合板材制件（2）和另一个部件（3）的装置，其中，所述复合板材制件（2）具有至少两个外盖板（4、5）以及至少一个设置在这两个盖板（4、5）之间的非金属层（6）并且另一个部件（3）具有至少一个金属外层（4、5），所述装置具有包括至少两个电极（7、8）的电阻焊接机和用于在接合之前和/或接合过程中接收模拟部件（11、25、27）并且将所述模拟部件（11、25、27）与所述复合板材制件（2）相接触的支座（13、21、30），其中，所述支座（13、21、30）导电地与所述另一个部件（3）相连。

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