CN103392265A - 电路体和连接器结构 - Google Patents
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Abstract
一种电路体,包括导体和镀覆引线。该导体包括具有两个延伸部的双叉部。所述镀覆引线分别布置在所述延伸部处。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有镀覆引线(plated lead)的电路体和一种包括该电路体的连接器结构。
背景技术
在下列专利文献1中公开的连接器结构包括壳体、叉形端子、滑动部、扁平电缆和电缆挤压构件。根据专利文献1的连接器结构,包括叉形端子,作为被容纳在壳体中的端子。包括滑动部,作为***构件。包括扁平电缆,作为电路体。另外,包括电缆挤压构件,作为用于固定扁平电缆并且被装配到滑动部中的构件。
通过电缆挤压构件将扁平电缆固定至滑动部的下表面。被容纳在壳体内部的叉形端子在该叉形端子的上侧端子部与下侧端子部之间具有滑动部的***空间。当将滑动部***到***空间中时,扁平电缆处于固定状态,使得电缆导体与下侧端子部产生接触并且电连接到该下侧端子部。
当将处于固定扁平电缆的状态下的滑动部***到***空间中时,叉形端子沿使上侧端子部和下侧端子部通过分离的方向挠曲并被推出。然后,当通过该挠曲的反作用力执行夹持时,下侧端子部与电缆导体之间的连接得以维持。
在形成在下侧端子部上的突起的顶部骑乘在电缆导体上的状态下,下侧端子部与电缆导体相连接。
引用列表
专利文献
[专利文献1]JP-A-2003-45558
发明内容
技术问题
当扁平电缆形成为例如FPC(柔性印制电路)并且该FPC的电缆导体还设置有镀覆引线时,专利文献1的传统技术的连接器结构可能引起下列问题。也就是,在将叉形端子经过该镀覆引线连接至电缆导体的情况下,考虑其中叉形端子并未适当地骑乘在镀覆引线上的情形。在这种情况下,可能出现叉形端子的振摆和FPC的振摆。当可能出现叉形端子的振摆或FPC的振摆时,发生导通不良。将在下文中参考附图具体地描述导通不良的发生。
图6A和图6B示出FPC的一部分。在附图中,附图标记1示出基材。另外,附图标记2示出由金属箔制成的导体。此外,附图标记3示出与导体2相连续的镀覆引线。与镀覆引线3导通的所述导体2以预定的间隔并置在基材1上。镀覆引线3的端部4被布置成与基材1的端部5相匹配。镀覆引线3的线宽被形成为比导体2的线宽细得多。这是因为在制造FPC时,FPC的外部形状通过切割设备切割而成,并且在镀覆引线3的线宽很宽的情况下,切割设备的磨损迅速增加。因此,线宽被形成为宽的,以便减慢该磨损过程。例如,根据用作电连接配对侧的叉形端子6(参见图6C)的端子宽度来设定镀覆引线3的线宽。
叉形端子6被容纳且固定在壳体中。另外,FPC被固定至装配到壳体中的***构件。所述壳体和***构件具有连接器装配的结构。
在上述结构中,当开始壳体与***构件之间的连接器装配时,将FPC***到壳体的内部的叉形端子6中,并且在这种情况下,叉形端子6的连接部变得骑越在镀覆引线3上。然后,当FPC被***到预定位置时,电连接完成。
顺便提及,当叉形端子6的位置与镀覆引线3的位置不匹配时,叉形端子6并不骑越镀覆引线3的厚度T,并且如由箭头P所示,叉形端子6可能避开FPC。或者,如由箭头Q所示,FPC可能避开叉形端子6。因此,在这样的情况下,发生导通不良。
此外,可以设计成在镀覆引线3与叉形端子6之间严格对准,但这样的对策有如下问题:部件的制造尺寸公差或组装尺寸公差变得严格。另外,部件的累计尺寸公差变大的多极连接器结构具有变得难以处理其尺寸公差的问题。
因此,本发明的一个有利的方面是提供一种能够防止导通不良的发生的电路体和连接器结构。
问题的解决办法
根据本发明的一个优点,提供了一种电路体,该电路体包括:
导体,该导体包括具有两个延伸部的双叉部;以及
镀覆引线,该镀覆引线分别布置在所述延伸部处。
所述导体的宽度可以等于所述双叉部的宽度。
根据本发明的另一个优点,提供了一种连接器结构,该连接器包括:电路体;
叉形端子,该叉形端子包括从端子基部突出的第一端子部和第二端子部,使得在所述第一端子部与所述第二端子部之间形成***空间;
壳体,该壳体包括容纳所述叉形端子的装配部;以及
***构件,在所述电路体被固定的状态下,该***构件经过所述装配部被***到所述***空间中,
其中,随着所述***构件的***,所述电路体与所述第一端子部和所述第二端子部中的一个电连接。
发明的有利效果
根据本发明,在无未对准的正常连接的情况下,首先将匹配端子***到双叉部中,然后,当匹配端子骑越双叉部的后侧位置时,连接完成。另一方面,在导致传统上的导通不良的未对准的连接的情况下,镀覆引线在本发明中存在于双叉部的两侧中,使得匹配端子骑越镀覆引线,并且因此,连接完成。更优选的是,在本发明中,使双叉部的宽度匹配作为连接对象的匹配端子的宽度。双叉部能够具有大致凹形形状,并且优选地以大致U形或大致V形形成。
因此,由于形成有双叉部并且另外镀覆引线被布置在该双叉部的两侧中,所以本发明具有能够防止发生导通不良的效果。
根据本发明,即使当使镀覆引线的布置部分的线宽大致等于导体的线宽时,双叉部设置在镀覆引线之间,使得镀覆引线实际上宽幅地形成。因此,在电路体的制造中,能够减慢切割设备的磨损过程。另外,根据本发明,使得镀覆引线的布置部分的线宽大致等于导体的线宽,从而能够在宽的范围内减少未对准。
因此,本发明具有能够提供一种较优形式的镀覆引线的效果。
根据本发明,当进行壳体与***构件的连接器装配时,将电路体经由***构件而被***到叉形端子的***空间中。这时,叉形端子确定地骑越镀覆引线或双叉部的后侧位置,并且因此,连接完成。根据本发明,叉形端子不避开电路体或电路体不避开叉形端子,其结果是,能够形成可靠的连接。
因此,由于包括了具有双叉部和在该双叉部的两侧中的镀覆引线的电路体,所以本发明具有能够形成没有导通不良的连接器结构的效果。
附图说明
图1A和1B是示出包括本发明的连接器结构和电路体的一部分的FPC组件的图示。图1A是侧视图,并且图1B是包括部分放大图的底视图。
图2A和图2B是示出被用作图1A和图1B的FPC组件的装配匹配侧的阴型连接器的图示。图2A是平面图,并且图2B是侧视图。
图3A和3B是与连接器装配相关的图示。图3A是在装配期间的侧视图,并且图3B是在完成装配时的侧视图。
图4A至图4C是与叉形端子的连接相关的图示。图4A是在连接期间的图示,图4B是在完成连接时的图示,并且图4C是在具有未对准的连接期间的图示。
图5A至图5C是与包括双叉部和镀覆引线的端子连接部的另一个示例相关的图示。
图6A至图6C是与传统示例相关的图示。图6A和6B是示出FPC的一部分的图示,并且图6C是示出发生导通不良的图示。
附图标记清单
21FPC组件
22FPC(电路体)
23滑动部(***构件)
24保持器
25阴型连接器
26基材
27导体
28覆盖部
29导体露出部
30端部
31端子连接部
32双叉部
33端部
34后侧位置
35连接部
36镀覆引线
37滑动部本体
38锁定臂部
39***顶部
40滑动部本体
41受压保持面部
42FPC固定部
43侧表面
44锁定突起
45阴型壳体(壳体)
46叉形端子
47前表面
48装配部
49上表面
50锁定爪部
51后表面
52端子基部
53第一端子部
54第二端子部
55***空间
56基板连接部
57用于定位的突起
58用于导电的突起
59受压保持面部
60、64、69端子连接部
61、65、70双叉部
62、66、71镀覆引线
63、67、72连接部
68、73端部
具体实施方式
电路体具有导体、镀覆引线和双叉部。双叉部具有两个延伸部。镀覆引线分别布置在两个延伸部中。即,镀覆引线布置在双叉部的两侧中。连接器结构在构造方面包括电路体,并且当进行连接器装配时,叉形端子电连接到电路体。
下面将参考附图描述第一个实施例。图1A和1B是示出包括本发明的连接器结构和电路体的一部分的FPC组件的图示。另外,图2A和图2B是示出阴型连接器的图示,并且图3A和3B是与连接器装配相关的图示,并且图4A至图4C是与叉形端子的连接相关的图示。
在图1A和图1B中,附图标记21示出FPC组件。FPC组件21包括作为电路体的一个示例的FPC22、由具有绝缘性质的合成树脂制成的滑动部23(***构件)、以及锁定在滑动部23中以便挤压FPC22的保持器24。FPC组件21被配置成通过连接器而装配到阴型连接器25中。首先,将描述上述各个部件。
FPC22是公众已知的柔性印制电路,并且是一种能够被应用于本发明的电路体。FPC22具有基材26、多个导体27和覆盖部28;该基材26具有绝缘性质,该多个导体27以预定的间隔在一侧并置成一排,该覆盖部28具有绝缘性质。
并置的多个导体27由例如是铜箔的金属箔制成,并且被紧固在基材26上。导体27通过被覆盖部28覆盖而与外部绝缘。FPC22中的附图标记29示出导体露出部。该导体露出部29被形成为其中导体27以距离FPC22的一端30的预定长度从覆盖部28露出的部分。处于在导体露出部29中露出的状态下的、导体27的一端部连续地设置有端子连接部31。
端子连接部31被形成为电气连接部,并且形成为阴型连接器25的下述叉形端子所骑越的部分。此外,端子连接部31被形成为下述镀覆引线36的布置部分。在本实施例中,端子连接部31被形成为使其线宽W1变得等于导体27的线宽W2。双叉部32在具有这种线宽W1的端子连接部31中形成。利用端子连接部31中的一端部33的大致中心作为槽切起始位置,双叉部32被槽切并且被形成。在该实施例中,双叉部32被槽切且形成为具有两个延伸部的大致U形形状。将在第二实施例中描述其它切口示例。
从FPC22的端部30到双叉部32的后侧位置34的距离L1被构成为比从该端部30到下述叉形端子46的连接完成位置的距离L2更短。另外,双叉部32的宽度W3大于下述叉形端子46的端子宽度。此外,下述叉形端子46所骑越的部分的厚度将是类似于传统厚度的厚度T。在下述叉形端子46非未对准(参见图4B)或略微未对准的状态下,该叉形端子46被配置成将被***到双叉部32中。
与导体27相连续的端子连接部31具有除双叉部32之外的下列部分。也就是,作为被设定在连接完成位置中并且与双叉部32的后侧位置34相连续的部分而设置的连接部35。另外,镀覆引线36分别布置在两个延伸部中。即,镀覆引线36被设置为与双叉部32的两个外侧相连续的部分。连接部35被形成为连接至下述叉形端子46的部分。叉形端子46被配置成:如果发生未对准,则骑越镀覆引线36且到达连接部35,并且电连接于该连接部35。
端子连接部31被形成为使其线宽W1大致等于导体27的线宽W2,但是该端子连接部31具有双叉部32,使得该端子连接部31具有像传统上那样能够在实际上窄幅地形成镀覆引线36的效果。于是,这种效果也表现出能够在FPC22的制造时减慢切割设备的磨损过程的效果。
此外,给出公众已知的FFC(柔性平坦电路)作为不同于FPC22的适当电路体。本发明并不限于上述,只要电路体是能够被电连接到下述叉形端子46的电路体即可。
滑动部23具有滑动部本体37和与该滑动部本体37一体的锁定臂部38。滑动部本体37被形成为***到阴型连接器25的下述装配部48中的部分。另外,滑动部本体37的顶部(***顶部39)被形成为***到下述叉形端子46中的部分。
锁定臂部38以具有柔性的悬臂形状形成。锁定臂部38被配置成使得形成在该锁定臂部38中的锁孔部(未示出)被钩住且被锁定在阴型连接器25的下述锁爪部50中。锁定臂部38被形成为有助于维持电连接状态或阻止滑动部23脱离的部分。
***顶部39具有用于定位的抵接部40以及受压保持面部41。用于定位的抵接部40被布置且形成在滑动部本体37的顶部位置中的上表面侧上。用于定位的抵接部40被形成为抵接在下述叉形端子46的用于定位的突起57上的部分。滑动部本体37被构成为:当用于定位的该抵接部40抵接在用于定位的突起57上时,制约***。
受压保持面部41形成在滑动部本体37的上表面上,作为由下述叉形端子46的第一端子部53的受压保持面部59所挤压和保持的部分。受压保持面部41被布置且形成为与用于定位的抵接部40相连续。附图标记42示出FPC固定部。该FPC固定部42被布置且形成在滑动部本体37的下表面上,作为用于固定FPC22的部分。
滑动部本体37具有在该滑动部本体37的两个侧表面43上的锁定突起44。锁定突起44以大致爪状形成,使得能够锁定保持器24。
在图2A和图2B中,阴型连接器25是安装在基板(未示出)中的连接器,并且被配置成包括由具有绝缘性质的合成树脂所制成的阴型壳体45(壳体)以及被容纳且固定在该阴型壳体45中的具有导电性的多个叉形端子46。
阴型壳体45在该实施例中以矩形盒形状形成。阴型壳体45具有通过对该阴型壳体45的前表面47开口而形成的装配部48。装配部48被形成为用于收纳叉形端子46的部分。另外,装配部48被形成为用于***FPC组件21以及装配一连接器的部分。
阴型壳体45具有在该阴型壳体45的上表面49的大致中心位置中的锁爪部50。锁爪部50形成为以大致爪形形状从上表面49突出。锁爪部50被形成为使得能够锁定FPC组件21。
阴型壳体45被形成为使得叉形端子46的一部分从该阴型壳体45的后表面51露出。
叉形端子46通过压制具有导电性以及预定厚度的金属板而形成。叉形端子46以阴型端子的形状形成。叉形端子46具有端子基部52、分别从该端子基部52的上端和下端突出的第一端子部53和第二端子部54、形成在第一端子部53与第二端子部54之间的***空间55、以及从阴型壳体45的后表面51露出的基板连接部56,并且该叉形端子46以图示的形状形成。
布置在上侧中的第一端子部53和布置在下侧中的第二端子部54具有能使这些端子部的末端位置略微分开的弹性。所述末端位置是自由端。用于定位的突起57突出且形成在这样的第一端子部53和第二端子部54中的第一端子部53的中间位置中。另一方面,用于连接的突起58突出且形成在第二端子部54的末端位置中。用于定位的突起57和用于连接的突起58分别布置且形成为突出到***空间55侧。
用于定位的突起57被形成为用于确定FPC组件21的***位置的部分。用于定位的突起57形成为用作所谓的止动部。用于定位的突起57存在于如上文所描述的第一端子部53的中间位置中,并且布置且形成在用于连接的突起58的后侧位置中。在用于定位的突起57与第一端子部53的末端之间的部分被形成为用于挤压并保持FPC组件21的***部分的受压保持面部59。
用于连接的突起58被形成为用于与FPC22中的端子连接部31的连接部35产生接触的部分。用于连接的突起58被形成为在侧视图中具有角度形状(angle shape)。此外,该形状不特别地受到限制,只要能够产生电连接即可。
接着,将基于上述结构描述FPC组件21和阴型连接器25的组装以及电连接。
在阴型连接器25中,通过将多个叉形端子46收纳在阴型壳体45的装配部48中而完成组装。另外,在FPC组件21中,通过将FPC22固定到滑动部本体37的下表面中的FPC固定部42并且还锁定保持器24而完成组装。
在上述组装之后,当通过使FPC组件滑动到如图3A中所示的阴型连接器25中来执行连接器装配时,随同该装配而一起完成了电连接。具体地,滑动部本体37在固定FPC22的状态下被***到阴型壳体45的装配部48中,并且另外,滑动部本体37的***顶部39被***在叉形端子46的第一端子部53与第二端子部54之间,并且当该***进行到下列状态时,电连接完成。也就是,当将***顶部39的用于定位的抵接部40***,直至该抵接部40抵接在第一端子部53的用于定位的突起57上为止时,此时,处于被固定到FPC固定部42的状态下的所述FPC22的端子连接部31的连接部35以骑越第二端子部54的用于连接的突起58上的方式产生接触,并且因此,完成电连接。
滑动部本体37的***顶部39随着上述***受到第一端子部53的挤压。因此,连接部35和用于连接的突起58之间的接触状态得以维持。另外,滑动部23中的锁定臂部38的锁孔部(未示出)被钩住且被锁定在阴型壳体45的锁爪部50中。因此,制约了FPC组件21的脱离,并且连接部35与用于连接的突起58之间的接触状态得以维持。
将参照图4A至图4C更加详细地描述上述电连接。
在图4A中,在无未对准的正常连接的情况下,叉形端子46的第二端子部54首先被***到双叉部32中。然后,当第二端子部54骑越双叉部32的后侧位置34时,如图4B中所示,在端子连接部31的连接部35处完成了连接。另一方面,在未对准的连接的情况下,如图4C中所示,双叉部32的两侧具有镀覆引线36,使得在第二端子部54骑越镀覆引线36之后,叉形端子46的该第二端子部54与连接部35相接触。因此,完成连接。
如上文参照图1A至图4C所描述的,根据本发明,端子连接部31具有双叉部32并且还具有在该双叉部32的两侧中的镀覆引线36,并且进一步具有与双叉部32和镀覆引线36相连续的连接部35,使得能够可靠地形成电连接,其结果是,存在能够防止发生导通不良的效果。另外,通过可靠地形成电连接,本发明具有能够形成没有导通不良的连接器结构的效果。
在下文中将参照附图描述第二实施例。图5A至图5C是与包括双叉部和镀覆引线的端子连接部的另一个示例相关的图示。此外,通过对与第一实施例的部件相同的部件分配相同的数字而省略详细描述。
在图5A中,端子连接部60被形成使得该端子连接部60的线宽W4变得比导体27的线宽W2略细。这样的端子连接部60具有双叉部61、镀覆引线62和连接部63。双叉部具有两个延伸部,该两个延伸部具有线宽W4。镀覆引线分别布置在两个延伸部中。即,镀覆引线62布置且形成在双叉部61的两侧中。不言而喻,如上所描述的端子连接部60也具有类似于第一实施例的效果。
在图5B中,端子连接部64具有双叉部65、镀覆引线66和连接部67。双叉部具有两个延伸部,该两个延伸部具有大致V形形状。镀覆引线分别布置在两个延伸部中。即,镀覆引线66布置且形成在双叉部65的两侧中。利用端部68的大致中心作为槽切起始位置,以V形状槽切且形成所述双叉部65。不言而喻,如上所描述的端子连接部64也具有类似于第一实施例的效果。
在图5C中,端子连接部69具有双叉部70、镀覆引线71和连接部72。双叉部具有通过方形的凹入形状而形成的两个延伸部。镀覆引线分别布置在两个延伸部中。即,镀覆引线71布置且形成在双叉部70的两侧中。利用端部73的大致中心作为槽切起始位置,以方形的凹入状槽切且形成所述双叉部。不言而喻,如上所描述的端子连接部69也具有类似于第一实施例的效果。
应注意的是,本发明并不限于上述实施例,而是能够适当地作出各种修改、改进等。此外,在上述实施例中组成部件的材料、形状、尺寸、数量、布置位置等不受限制,只要能够实现本发明即可。
本申请是基于2011年2月25日提交的日本专利申请No.2011-039244,该专利申请的内容通过引用并入本文。
工业实用性
由于包括了具有双叉部和在该双叉部的两侧中的镀覆引线的电路体,所以根据本发明的电路体和连接器结构能够实现能够形成连接器结构而无导通不良的效果。
Claims (3)
1.一种电路体,包括:
导体,该导体包括具有两个延伸部的双叉部;以及
镀覆引线,该镀覆引线分别布置在所述延伸部处。
2.如权利要求1中所述的电路体,其中
所述导体的宽度等于所述双叉部的宽度。
3.一种连接器结构,包括:
如在权利要求1或2中所述的电路体;
叉形端子,该叉形端子包括从端子基部突出的第一端子部和第二端子部,使得在所述第一端子部与所述第二端子部之间形成***空间;
壳体,该壳体包括容纳所述叉形端子的装配部;以及
***构件,在所述电路体被固定的状态下,该***构件经过所述装配部被***到所述***空间中,
其中,随着所述***构件的***,所述电路体与所述第一端子部和所述第二端子部中的一个电连接。
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