JP2015210918A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
即ち本発明は、絶縁性の基材に複数の導電路が形成されており、各導電路に前記基材の外部に露出する導通接触部を有する平型導体と、各導通接触部に接続される端子と、端子を保持するハウジングと、を備えるコネクタについて、端子は、ハウジングに保持される接点接続部と、導通接触部に噛み込ませて接続するカシメ接続部とを有することを特徴とするコネクタを提供する。
これによれば端子の幅方向に沿って折り返して接点接続部を形成する場合よりも、接点接続部を折り曲げる前の展開した状態で端子材料を端子の幅方向で小さくすることができる。
例えば端子を打ち抜き加工により形成し、運搬用のキャリア(金属薄板から端子を打ち抜いて形成する際に、複数の端子を連結している金属材)に接続された状態で複数の端子を一括して同時に平型導体に固定できると製造効率を高める上で有効である。このような場合には、展開状態の端子材料が幅方向で短ければ短いほど、狭ピッチで多数の端子を形成することができるため、ハウジングに設けた端子収容孔の狭ピッチ化と平型導体の導通接触部の狭ピッチ化に対応することができる。これにより端子の配列方向でコンパクトなコネクタとすることができる。また、端子の展開状態で端子の幅方向を短くできるため材料取りの無駄も減らすことができる。
本明細書、特許請求の範囲、図面では、図1〜図25で示すハウジング2の長手方向に沿う幅方向をX方向、短手方向に沿う前後方向をY方向、ハウジング2の高さ方向をZ方向とし、高さ方向Zにおけるハウジング2の平面側を「上側」、ハウジング2の底面側を「下側」として説明する。なお、上下、左右、前後の方向の説明は本発明のコネクタの使用方向を限定するものではない。
本実施形態のコネクタ1は、「接続対象物」としてのプラグコネクタ3の端子3a(図14、23、24参照)と、FFC等の平型導体4とを接続するソケットコネクタの実施形態である。コネクタ1は、図1〜図3で示すように、多数の端子5を保持するハウジング2と、端子5をハウジング2に対して固定するリテーナ6と、平型導体4に接続する端子5と、端子5を介してプラグコネクタ3の端子3aと接続する平型導体4とを備える。
ハウジング2は絶縁性樹脂で形成され、図4で示すように、直方体でなる。このハウジング2は、端子5を保持する端子収容孔2aと、プラグコネクタ3の端子3aの挿入口2bと、平型導体4に係止するロック受け部2cとを有する。
プラグコネクタ3の端子3aの挿入口2bは、端子収容孔2aの開口部2dとは反対側の面に複数設けられる。挿入口2bはハウジング2の長手方向Xに沿って並列に配置され、挿入口2bの列は、ハウジング2の高さ方向Zにおける上下2列で形成されている。上列の挿入口2bは上側の端子収容孔2aに、下列の挿入口2bは下側の端子収容孔2aに、それぞれに連通する。
また上列の挿入口2bと、下列の挿入口2bとは、プラグコネクタ3の端子3aの配置に対応して、端子5の半ピッチ分だけ互いに長手方向Xにずらして設けられる。即ち、下側の挿入口2bは一方の側面部2eの側に寄せて形成され、上側の挿入口2bは他方の側面部2eの側に寄せて形成される。
2つのロック受け部2c、2cは、高さ方向Zにおいて異なる高さ位置に設けられ、第1のロック受け部2cは下側の端子収容孔2aと同じ高さ位置に、第2のロック受け部2cは上側の端子収容孔2aと同じ高さ位置に、それぞれ設けられる。ロック受け部2cは上側と下側とで相互に開孔高さが異なり、上側を高く下側を低くしている。
リテーナ6は、図5、図6で示すように、端子5の接点接続部5aを挿通する挿通部6bと、ハウジング2に固定される第1の固定部6bと、第2の固定部6cと、挿通部6bに端子5が入り込む溝状に形成され、端子5の抜け方向で端子5と係止する抜止め壁6d1を有する係止部6dとを有している。
挿通部6bは、平型導体4に固定される端子5と同数並列に形成されており、略矩形の貫通孔として設けられる。この挿通部6bは、ハウジング2に固定される2つの平型導体4に対応して高さ方向Zで2列形成されている。また、ハウジング2の挿入口2bに対応して、上下2列の挿通部6bが互いに半ピッチずつ長手方向Xにずらして設けられている。挿通部6bは接点接続部5aよりも高さ方向Z及び長手方向Xでやや大きく形成されている。
第1の固定部6bと第2の固定部6cは、ハウジング2の高さ方向Zに並列に設けられている。そして、ハウジング2には、それぞれの固定部6b、6cに対応する第1の固定孔2e1と第2の固定孔2e2とが設けられている。
係止部6dには、後述する端子5の接点接続部5aの後端部が嵌め込まれて、端子5を抜け止めすることができる。この点については更に後述する。
本実施形態の端子5は、端子材料となる金属板材(例えばリン青銅、コルソン合金等)をプレス成形して形成したものであり、図7〜図13、図18、図19で示すように、平型導体4の導通接触部4cに噛み込ませて接続するカシメ接続部5bと、カシメ接続部5bから伸長する接点接続部5aと、接点接続部5aとカシメ接続部5bとを連結する連結部5cを有する。
上片部5a3は下片部5a1の上方に、板面が互いに平行になるように設けられる。上片部5a3には連結片部5a2に向かう接点突起5a6が突設されている。
連結片部5a2は、下片部5a1の前端側と、上片部5a3の後端側とを連結する。連結片部5a2には、前側に傾斜部5a4が形成され、後側に水平部5a5が形成される。プラグコネクタ3の端子3aの挿入方向における傾斜部5a4の後端部には、プラグコネクタ3の端子3aと接触する接点突起5a6が形成されており、上片部5a3の接点突起5a6とともに接点を構成する。
下片部5a1の側片部5gには「連結部」としての突状の係止部5g1が設けられている。上片部5a3には係止部5g1の形状に対応した凹部でなる「連結部」としての係止受け部5g2が設けられる。係止部5g1が係止受け部5g2に係止することで、接点接続部5aの袋状ないしボックス構造の全体形状が維持している。
平型導体4は、図15、20で示すように、絶縁性の基材4eと、絶縁性の基材4eに設けられる複数の導電路4dと、各導電路4dに設けられ、絶縁性の基材4eの外部に露出する導通接触部4cとを備える。
平型導体4は、導電路4dの上面と下面が絶縁性の基材4eで被覆されて形成されている。導電路4dが外部に露出する導通接触部4cは、平型導体4の一方の基材4e(本実施形態では下側の基材)に導電路4dを被覆しない部分を設けることで形成されている。また、導電路4dは絶縁性の基材4eよりも厚く形成されている。
導通接触部4cには平型導体4の端子5が接続され、隣接する導通接触部4cの間には端子5の突片部5eを挿通する取付孔4fが形成されている。また、ハウジング2の上下の端子収容孔2aに収容される平型導体4は、互いに左右対称に形成される。
導電路4dは、基材4eにハウジング2の長手方向Xに沿って平行に配設され、隣接する導電路4dは基材4eによって絶縁されている。本実施形態の導電路4dは軟質金属箔、具体的にはアルミ箔で形成されているため、例えば自動車の電気系統の接続で多用されているワイヤーハーネスや、銅箔でなる導電路4dを有するFFC等と比較して、自動車の軽量化、小型化、低コスト化に寄与できる。
本実施形態の端子5は、打ち抜きと曲げのプレス加工によって形成される。金属薄板を打ち抜いた状態では図16で示すようにカシメ接続部5b、連結部5c、接点接続部5aが直線上に展開した状態となる。この状態で突片部5eを基部5dに対して折り曲げて起き上がらせる。そして接点接続部5aは、カシメ接続部5bから直線上に伸長する端子片を端子5の長手方向(ハウジング2の短手方向Y)に沿ってZ字状に折り返して形成する(図17)。
こうすることで、端子の幅方向に沿って折り返して接点接続部5aを形成する場合よりも、接点接続部5aを折り曲げる前の展開した状態で端子材料を端子5の幅方向で小型化することができる。
そこで展開状態の端子片の幅を小さくすべく、本実施形態では図16で示すように、接点接続部5aを端子5の長手方向で端子片を折り畳む縦折り構造(Z字状のボックス構造)としている。これによってハウジング2の端子収容孔2aの狭ピッチ化と平型導体4の導通接触部4cの狭ピッチ化に対応できるようにし、端子5の配列方向でコンパクトなコネクタ1とすることができる。また、端子5の展開状態で端子5の幅方向を短くできるため材料取りの無駄も減らすことができる。
端子5を平型導体4に固定するには、先ず奇数個目に配置する端子5を形成したキャリアCaと、偶数個目に配置する端子5を形成したキャリアCaとを用意し、それらを順に平型導体4に固定する。
具体的には、先ず奇数個目の端子5のキャリアCaについて、端子5の一方の突片部5eを平型導体4の1つの取付孔4fに挿通し、他方の突片部5eを隣接する取付孔4fに挿通してから、突片部5eを後述するように基部5eの上にある導通接触部4cに向けて折り曲げてかしめる。次に、偶数個目の端子5のキャリアも同様にカシメ接続する。本実施形態ではこのようにして多数の端子5を平型導体4に狭ピッチで固定している。
即ち、端子5の長手方向で2つの突片部5eの位置がずれているので、相互に干渉することなく折り曲げてカシメ接続することができる。2つの突片部5eは、基部5dを中心とする両側に設けているので、導通接触部4cを基部5dの中心軸に沿って真ん中に位置決めして保持することができる。
また、端子収容孔2aに対する端子5の挿抜方向(ハウジング2に対する平型導体4の挿抜方向)に沿って2つの突片部5eで固定できるため、挿抜力が作用してもカシメ接続部5bによる導通接触部4cに対する確実な導通接触を維持することができる。
さらに、端子5を複数のキャリアCaに分けて形成し、キャリアCaごとに平型導体4に端子5を固定するため、キャリアCaの隣接する端子5どうしの間の空き部分に、他のキャリアCaに形成した端子5を配置することが可能であり、狭ピッチのコネクタ1を実現することができる。
次に、上記固定方法においてカシメ接続部5bで導通接触部4cをカシメ接続する方法について説明する。
まず、図21(a)で示すように板面が起立している突片部5eの上側を、図21(b)で示すように端子5の内側に向けて折り曲げる。このとき注意すべき点は、突片部5eの板面が導通接触部4cの表面と平行に重ね合わさるように、突片部5eを根元から折り倒さないことである。こうすると突片部5eの突部5e1を導通接触部4cに噛み込ませることができなくなる。
次に、図21(b)で示すように突片部5eの先端側を高さ方向Zに沿って、基部5dの側に向けて折り曲げる。すると図21(c)で示すように突片部5eがロール状に折り曲げられて突部5e1が導通接触部4cと向き合うようになり噛み込ませることができるようになる。
即ち、平型導体4のアルミ箔でなる導電路4dには、厚い酸化皮膜が形成されており、これを破らなければ導通接続の信頼性を得るのが難しい。
これに対して本実施形態では、カシメ接続部5bの突部5e1を前述のように導通接触部4cに噛み込ませることで酸化皮膜を破ることができ、導電路4dと確実に接続することができる。
これに対して本実施形態では、カシメ接続部5bを導通接触部4cに噛み込ませて、突片部5eによって導通接触部4cを保持凹部5d1に対して押圧して、複数の突部5e1(突片部5eの凹凸形状の先端部)と保持凹部5d1との間にアルミ箔でなる導通接触部4cを閉じ込める。こうすることで、応力が高くなる部分(突部5e1の先端と保持凹部5d1とで押圧接触する部分)とそうでない部分(隣接する突部5e1どうしの隙間で押圧接触されない部分)とを交互に設けて、前者から冷間流れするアルミ箔については後者の隙間部分に閉じ込めることができるため、応力緩和による導通接触の不安定を生じにくくすることができる。こうして本実施形態のコネクタ1では、アルミ箔でなる導電路4dとカシメ接続部5bとの接続を確実に維持することができる。
以上のように端子5を平型導体4に固定した後は、カシメ接続部5bと導通接触部4cとのカシメ接続部分を平型導体4の上下両面から封止部4aにより封止する。具体的には封止部4aを形成する金型や治具に平型導体4をセットした状態で封止部4aを形成するキャビティに液状のホットメルト接着剤を注入してから、冷却硬化させるようにする。液状のホットメルト接着剤を使うことでカシメ接続部分の形状に応じてホットメルト接着剤を行き渡らせることができ、確実に且つ容易に密封することができる。
なお、このように形成される平型導体4は、ハウジング2のロック受け部2cに係止するロック部4bを、封止部4aのどちらの側面に形成するかによって2種類となる。
平型導体4に端子5を固定し封止部4aを形成した後は、ハウジング2にそれを固定する。そのために先ずリテーナ6をハウジング2の底面のリテーナ差込口2fに挿入する。するとリテーナ6は、第1の固定部6bがハウジング2の第1の固定孔2e1に嵌め込まれて固定されるが、この状態では未だ完全に固定されていない仮止め状態である。この仮止め状態で、下段の端子収容孔2aに下段用の平型導体4の端子5の接点接続部5aを挿入し、そのまま封止部4aを端子収容孔2aに押し込む。
すると端子5の接点接続部5aはリテーナ6の挿通部6bを通過してから、リテーナ6のロック部4bがハウジング2のロック受け部2cに係止する。その後、さらに封止部4aを端子収容孔2aに押し込むことで、ロック部4bの突起がロック受け部2cを通過してロック受け部2cに復元力が作用してロック受け部2cとロック部4bとが互いに係止する(図22参照)。これにより平型導体4がハウジング2に対して固定される。
その後、上段の端子収容孔2aにも同様の方法で上段用の平型導体4の接点接続部5aを挿入する。
上述のとおり、リテーナ6の第1の固定部6bをハウジング2の第1の固定孔2e1に固定した仮止め状態では、ハウジング2の底面からリテーナ6が突出している(図23参照)。この状態から、リテーナ6をハウジング2の底部と面一になるように押し上げる(図24参照)。すると、図25で示すように、リテーナ6の第1の固定部6bが第1の固定孔2e1の内側で上方に移動し、それと同時に第2の固定部6cがハウジング2の第2の固定孔2e2に係合する。その際、端子5の連結部5cの先端側の段部5c1の外側に、下から上に変位してきたリテーナ6の係止部6dが嵌り込む。これにより段部5c1が係止部6dの抜止め壁6d1に対して平型導体4の抜け方向で係止できるようになり、平型導体4がハウジング2に抜け止めることになる。これにより平型導体4のハウジング2への接続が完了する。
上記実施形態では平型導体4の両面を覆う封止部4aを例示したが、カシメ接続部5bと導通接触部4cとの接触部分を覆うことができれば何れか一面だけでもよい。
2 ハウジング
2a 端子収容孔
2b 挿入口
2c ロック受け部
2d 開口部
2e 側面部
2e1 第1の固定孔
2e2 第2の固定孔
2f リテーナ差込口
3 プラグコネクタ
3a 端子(プラグコネクタ)
4 平型導体
4a 封止部
4b ロック部
4c 導通接触部
4d 導電路
4e 絶縁性の基材
4f 取付孔
5 端子
5a 接点接続部
5a1 下片部
5a2 連結片部
5a3 上片部
5a4 傾斜部
5a5 平行部
5a6 接点突起
5b カシメ接続部
5c 連結部
5c1 段部
5d 基部
5d1 保持凹部
5d2 保持凹部の間の部分
5e 突片部
5e1 突部
5e2 突部の間の部分
5f 空間
5g 側片部
5g1 係止部
5g2 係止受け部
5h 空間部
5i 端子挿入口
6 リテーナ
6a 挿通部
6b 第1の固定部
6c 第2の固定部
6d 係止部
6d1 抜止め壁
Ca キャリア
Claims (11)
- 絶縁性の基材に複数の導電路が形成されており、各導電路に前記基材の外部に露出する導通接触部を有する平型導体と、
各導通接触部に接続される端子と、
端子を保持するハウジングと、を備えるコネクタにおいて、
端子は、ハウジングに保持される接点接続部と、導通接触部に噛み込ませて接続するカシメ接続部とを有することを特徴とするコネクタ。 - カシメ接続部は、平型導体の一方面と他方面から導通接触部を挟み込ませた状態で噛み合わせる突片部と保持凹部とを有する請求項1記載のコネクタ。
- 平型導体がカシメ接続部を被覆する封止部材を備える請求項1又は請求項2記載のコネクタ。
- 封止部材がハウジングに固定するロック部を有する請求項3記載のコネクタ。
- 接点接続部は、端子が伸長する長手方向で端子片を折り返して形成したものである請求項1〜請求項4何れか1項記載のコネクタ。
- 接点接続部がZ字状に連続する下片部と連結片部と上片部とを有しており、
連結片部に接続対象物と導通接続する接点突起を設ける請求項1〜請求項5何れか1項記載のコネクタ。 - 接点接続部がZ字状に連続する下片部と連結片部と上片部とを有しており、
さらに下片部と上片部との間に側片部を有する請求項1〜請求項6何れか1項記載のコネクタ。 - 側片部が下片部と上片部とに設けられ、
各側片部にそれらを繋ぐ連結部を設ける請求項7記載のコネクタ。 - 導電路がアルミ箔である請求項1〜請求項8何れか1項記載のコネクタ。
- ハウジングが端子を抜け止めするリテーナを備える請求項1〜請求項9何れか1項記載のコネクタ。
- 封止部材が、平型導体の導通接触部に噛み込ませたカシメ接続部に付けた液状樹脂の硬化体である請求項1〜請求項10何れか1項記載のコネクタ。
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