CN103207032A - 低型面温度传感器探针 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种低型面温度传感器探针，其包括具有温度感测热敏电阻的探针电路子组件，该子组件用耐用的绝缘材料包覆模制而成，以形成探针体部。该探针体部形成有连接器块部分和柔性伸长部分。柔性伸长部分使传感器探针能够顺应待感测物体的表面而部件上不会有不适当的应力。热敏电阻元件设置在防护孔穴内并相对于探针体部进行定位，以确保与带感测物体直接接触。连接器块部分构造为适于标准***式电连接器。本发明还提供一种用于制造低型面温度传感器的方法。

Description

低型面温度传感器探针
技术领域
本公开涉及温度传感器，并且更具体地涉计一种耐用的、柔韧的、低型面温度传感器探针。
背景技术
本部分提供了与本公开相关的背景信息，这些信息并不一定是现有技术。
在可再充电的能量储存***中，特别是在机动车辆应用中使用的可再充电的能量储存***中，知道电池的温度很重要，以使得能够优化***性能并避免不利于***的情形，比如在低温下给电池充电。因此，使用温度传感器以感测车辆运行期间的电池温度。
电池组通常包括多个单独的电力单元，这些多个单独的电力单元紧密包装在一起以使空间最小化。为此，电池组中设置有一个或多个温度传感器。温度传感器探针优选具有低型面，并能够紧密地一体结合到电池组中，夹在电池单元之间，因为在车辆中空间非常宝贵。温度传感器探针优选增大与待感测的物体的良好表面接触面积以使其能够精确且快速地感测电池温度。
因为每个电池组使用多个传感器，因此优选传感器的制造成本低。
现有的结合了热敏电阻的低型面温度传感器探针设计在涂覆有绝缘材料的印刷电路板(PCB)上包括迹线并且具有附接在电路板一端处的连接器块部分。然而，现有设计被证明并不可靠而且容易受损。例如，PCB是脆性的而不能有效且可靠地耐受日常操作而不被损坏。另外，绝缘涂层不能提供足够的电绝缘和与环境条件——比如，温度和湿度——的有效隔离。
发明内容
如图中所示，本公开的温度传感器探针包括探针电路子组件，该探针电路子组件具有用耐用绝缘材料包覆模制以形成传感器探针体部的温度感测热敏电阻元件。该传感器探针体部形成有连接器块部分和柔性伸长部分。热敏电阻元件包括NTC珠，该NTC珠具有一对珠导线，该对珠导线电接合到又与一对端子相连的一对导线上。珠导线由PTFE覆盖物保护。珠导线与导线之间的电接合通过覆盖整个电连接部的热缩包管电绝缘和保护。然后用耐用的弹性塑料包覆模制探针电路子组件，使得耐用的弹性塑料包围探针电路子组件的导线以保护这些导线并形成柔性伸长部分。该柔性伸长部分使传感器探针能够顺应待感测物体的表面，而不会对探针电路子组件的部件施加不适当的应力。热敏电阻元件保持露出以与待感测物体接触。连接器块部分构造为适于***式电连接器。
温度传感器探针、特别是其探针电路子组件完全电、热绝缘并与诸如湿气和灰尘等其他环境条件隔离。该温度传感器探针耐用却表现出柔韧性。传感器提供了用于与线束、控制器等连接的一体式连接器。温度传感器探针的低型面构造使得其对于要求小空间需要的应用来说是理想的。
如图中所示，温度传感器探针组件适用于在汽车内使用的可再充电能量储存***中测量温度。该温度传感器探针是柔性的，从而允许电池单元和/或电池模块在操作过程中膨胀和收缩，并与电池单元和/或电池模块的表面密切地形状配合。与此同时，该传感器探针提供了将传感器探针点连接到线束和/或控制模块或车辆中的其他电子部件上的结实的装置。
在一个方面，本公开提供了一种低型面温度传感器探针，所述低型面温度传感器探针包括由一体式非导电体部封装的探针电路，所述体部模制在所述探针电路上。所述探针电路包括：热敏电阻元件，所述热敏电阻元件包括一对绝缘的热敏电阻引线；围绕两个所述热敏电阻引线的第一防护性管状材料；以及具有第一端和第二端的一对绝缘的导线，每个导线在所述第一端处电连接到所述热敏电阻引线中的相应一个上，由此在所述绝缘的热敏电阻引线与所述绝缘的导线之间形成两个电接合连接部。另外，还包括一对端子，每个导线在所述第二端处电连接到所述端子中的相应一个上。所述低型面温度传感器探针还包括：围绕一对所述电接合连接部中的一个的第一可热缩非导电管状材料，所述管状材料使所述电接合连接部彼此绝缘；以及围绕所述一对电接合连接部和所述第一管状材料的第二可热缩非导电管状材料。所述体部包括连接器块部分和伸长部分，所述连接器块部分容纳所述电端子并且构造成适于***式电连接器，所述伸长部分从靠近所述连接器块部分的第一端沿所述传感器探针纵向轴线基本上直线地延伸到远离所述连接器块部分的第二端。此外，所述热敏电阻元件在所述伸长部分的所述远端附近露出，以使所述热敏电阻元件能够直接接触待通过所述传感器探针感测温度的物体。
在另一方面中，所述伸长部分进一步包括位于所述伸长部分的所述远端附近的孔口，并且所述热敏电阻元件设置在所述孔口内。此外，所述低型面温度传感器探针还包括安装在形成围绕所述热敏电阻元件的孔穴的至少一部分的所述孔口内的支承盖，所述支承盖相对于所述伸长部分的第一侧表面定位所述热敏电阻元件，例如，定位成使得热敏电阻元件略微地突出于伸长部分的第一侧表面。在又一方面中，所述低型面温度传感器探针的体部和所述支承盖包含具有弹性的热塑性材料。
在另一方面中，本公开提供了一种低型面温度传感器探针，其包括：基本上由一体式弹性非导电体部包围的探针电路。所述探针电路包括热敏电阻，所述热敏电阻包括两个绝缘的第一导线、两个绝缘的第二导线、以及围绕所述绝缘的第一导线设置的弹性防护盖。每个第一导线电连接到相应的第二导线上从而形成两个第一导线/第二导线连接部。所述第一导线/第二导线连接部彼此电绝缘。所述体部具有基本上沿所述传感器探针的纵向轴线从第一近端延伸到第二远端的伸长部分，所述伸长部分包括第一表面和位于所述伸长部分的所述远端附近的孔口。所述热敏电阻设置在所述孔口内，并相对于所述第一表面被定位成使得当所述传感器探针在使用中时所述热敏电阻直接接触待感测温度的物体。
在又一方面中，本公开提供了一种用于制造低型面温度传感器的方法，包括提供具有珠状热敏电阻和两个绝缘的热敏电阻引线的热敏电阻元件。用管状PTFE材料围绕所述热敏电阻引线。提供一对绝缘的导线，每个导线具有第一端部和第二端部。将每个热敏电阻引线电连接至相应导线的所述第一端部，从而形成一对第一电连接部。用第一可热缩非导电管状材料围绕其中一个热敏电阻引线/导线连接部，并用第二可热缩非导电管状材料围绕另一个热敏电阻引线/导线连接部和所述第一可热缩非导电管状材料。提供一对端子，将每个端子电连接至相应导线的第二端部，从而形成一对第二电连接部。用非导电的热塑性材料包围所述第一电连接部和所述第二电连接部以及所述导线，从而形成柔性的伸长部分，所述伸长部分包括位于所述伸长部分的远端附近的孔口，其中，所述热敏电阻元件设置在所述孔口内。在所述孔口中***支承元件，以相对于所述伸长部分的第一表面将所述珠状热敏电阻定位成使得所述珠状热敏电阻从所速第一表面突出。
在再一方面中，用于制造具有包括热敏电阻元件和导线的电路的低型面温度传感器的方法包括用弹性防护材料围绕所述热敏电阻元件的两个绝缘热敏电阻引线，然后将所述热敏电阻元件的所述两个绝缘热敏电阻引线中的每一个电连接至两个导线中的相应一个，从而形成两个热敏电阻引线/导线连接部。使所述热敏电阻引线/导线连接部彼此电绝缘。之后，用具有弹性的非导电热塑性材料包覆模制所述热敏电阻引线/导线连接部，以包围所述热敏电阻引线/导线连接部并形成包括伸长部分的体部，所述伸长部分包括第一表面和设置所述热敏电阻元件的孔口。最后，相对于所述伸长部分的所述第一表面定位所述热敏电阻元件，使得所述热敏电阻元件从所述第一表面突出。
通过在此提供的说明，其它可应用领域将变得清楚。本发明内容部分中的说明和具体示例仅出于说明的目的而并非意在限制本公开的范围。
附图说明
此处描绘的附图仅出于对所选实施方式而非所有可能实施方案进行说明的目的，并且不是意在限制本公开的范围。
图1示出本公开的低型面温度传感器探针的立体图；
图2(A)至2(D)示出了图1的低型面温度传感器探针的多个正交视图；
图3示出本公开的低型面温度传感器探针的传感器探针子组件的立体图；
图4(A)至4(E)示意性地示出图3中所示的传感器探针子组件的构造的不同阶段；
图5(A)示出用于本公开的低型面温度传感器探针的支承架的立体图；
图5(B)示出支承架的沿图5(A)的线5B-5B截取的截面图；
图6(A)至6(C)示出与图3中所示的传感器探针子组件一起使用的端子的多个正交视图；
图7至9图示出在本公开的低型面温度传感器探针的制造中可采用的包覆模制过程的步骤；
图10示出将用于热敏电阻元件的防护盖安装在本公开的低型面温度传感器探针的孔口中；
图11示出本公开的低型面温度传感器探针的一部分的沿图10的线11-11截取的放大的局部截面视图；
图12示出结合有本公开的低型面温度传感器探针的可再充电能量储存设备的示意图；以及
图13示出图12的细节13的放大示意图。
在附图中的若干视图中对应的附图标记始终表示对应的零部件。
具体实施方式
现将参照附图更为充分地描述示例性实施方式。
如图所示，本公开提供了一种结实、紧凑、快速响应、完全绝缘的温度传感器探针10，其带有一体式连接器块部分12且具有低型面。因为传感器探针10具有低型面和小占位面积，其适合在空间非常宝贵的应用场合使用。在一种预期应用中，传感器探针可压缩在可再充电能量储存***的电池组的电池单元之间。
传感器探针10采用快速响应时间、负温度系数(NTC)热敏电阻元件14。热敏电阻元件14为探针电路子组件16的一部分，探针电路子组件16还包括绝缘包覆导线38、40和连接端子42。探针电路子组件16封装于包覆模制在探针电路子组件16上的一体式非传导性壳体或体部18内。然而，如图所示，热敏电阻元件14在传感器探针10的端部处保持露出，以使热敏电阻元件14能够直接接触待感测温度的物体。
传感器探针10的包覆模制的非传导性体部18使探针有弹性、柔韧和/或易弯曲，从而使传感器探针10适于被感测物体的表面轮廓并促进传感器探针与待感测物体之间的直接接触，而不会在探针电路子组件16或其部件上产生不期望的应力。因此，比如在物体随温度变化而膨胀和/或收缩时，传感器探针10能够随物体运动或弯曲同时仍旧保持良好的表面接触。
图中示出了本公开的低型面温度传感器探针10的一种实施方式。参见图1和图2(A)至2(D)，传感器探针装置10包括探针电路子组件16，探针电路子组件16由包覆模制的非导电体部18封装。如图所示，传感器探针装置10总体包括连接器块部分12和柔性探针伸长部分20。
连接器块部分12构造为适于比如为汽车或其他应用场合中的标准线束的一部分之类的***式电连接器，例如用以将传感器探针10连接至用于监测传感器探针的与温度值相关的状况的电路。连接器块部分12因此容纳探针电路子组件16的电端子42(在图3以及图6(A)至6(C))最佳示出)。如图1以及图2(A)至2(D)所示，连接器块部分12包括比如用于本领域众所周知的JST连接器的连接器插座。如本领域普通技术人员可理解的，连接器块部分12可以构造为适于本领域已知的各种标准***式连接器中的任意种。
传感器探针装置10的柔性伸长部分20被示出为具有长而窄的大体呈矩形形状的零部件。伸长部分20从靠近连接器块部分12的第一端部22沿装置的纵向轴线基本上直线地延伸到远离连接器块部分12的第二端部24。在图中所示的实施方式中，伸长部分20具有第一(前)侧表面26和第二(后)侧表面28以及多个从第一侧表面26延伸穿过伸长部分20到达第二侧表面28的孔口30、32。孔口30、32可操作为适于可用于在安装传感器探针装置10时将传感器探针装置10定位和/或紧固就位的定位零部件和/或安装紧固件(未示出)。
除定位或安装孔口30、32之外，伸长部分20在其远端部24附近还包括孔口34，热敏电阻元件14设置在该孔口34内。安装在孔口34内的支承盖56(图5(A))与体部18组合形成围绕并定位热敏电阻元件14、特别是珠状热敏电阻36的防护孔穴。另外，支承盖56有助于相对于伸长部分20的表面26定位珠状热敏电阻36，例如，如图2(A)和2(B)所示。
图3、图4(A)至4(E)以及图6(A)图示出探针电路子组件16及其部件。探针电路子组件16总体包括热敏电阻元件14，热敏电阻元件14包括一对热敏电阻引线38、分别连接至该对热敏电阻引线38的一对绝缘导线40、和分别连接至该对导线40的一对端子42。在热敏电阻引线38上施用有耐用的PTFE管44，比如TeflonTM管，以提供防护覆盖，使得细规格引线不会在加工过程中受损。另外，在热敏电阻引线38与导线40之间的电接合连接部上施用有热缩管46、48，以隔离连接部和提供防护覆盖。
探针电路子组件16的构造可以参照图3并进一步参照图4(A)至4(E)来理解。如图4(A)所示，热敏电阻元件14包括珠状热敏电阻36和一对绝缘热敏电阻引线38。热敏电阻引线38的与珠状热敏电阻36相反的端部被预先剥去绝缘物并镀上锡，以便锡焊至相应的导线40。在热敏电阻引线38的直至珠状热敏电阻36的位置的部分上并围绕该部分施用有PTFE管44，以提供耐用的防护覆盖，从而强化热敏电阻引线38并使热敏电阻元件14能够在加工过程中耐受因疏忽所致的损坏。在图4(B)，示出了已经施用有PTFE管44的热敏电阻元件14。
如图4(C)中所示，将该对导线40中的每个锡焊至相应的一个热敏电阻引线38。如图4(D)所示，然后在热敏电阻引线/导线连接部之一上并围绕其施用第一可热缩非导电管46，以使两个电连接部电绝缘。之后在一起的两个热敏电阻引线/导线连接部——包括第一绝缘连接部——之上并围绕二者施用第二可热缩非导电管48。如图4(D)所示，第二可热缩管48在先前施用的PTFE管44的一部分上延伸并延伸至覆盖导线40的绝缘体。因此，第二可热缩管48完全覆盖热敏电阻引线/导线连接部的整个区域并使该区域绝缘。
最后，将该对端子42(见图6(A)至6(C))如图4(E)所示地锡焊至导线40的相应端部，从而完成探针电路子组件16。
参见图7至9，在将探针电路子组件16组装好之后，以例如注射模制法对其进行包覆模制，以生产本公开的结实的低型面温度传感器探针10。可将探针电路子组件16***模腔(未示出)内，从而相对于将要包覆模制的传感器探针体部18的零部件——比如，伸长部分20和连接器块部分12——定位和设置探针电路子组件16的零部件——比如珠状热敏电阻元件36和端子42。在包覆模制过程之前，可将探针电路子组件16的导线40成形为形成孔口52，如图7所示，以适于包含在伸长部分20中的定位或安装孔口30、32。包覆模制过程形成传感器探针10的体部18，包括在端子42上形成连接器块部分12。另外，包覆模制的体部18完全包围并隔离探针电路子组件16，同时将珠状热敏电阻36定位在伸长部分20的孔口34中。得到的产物是形成在探针电路子组件16上的坚韧的弹性绝缘体部18。
参见图2并再次参见图8和9，尽管包覆模制的体部18总体上具有弹性，但是其设计构型还产生了设置在伸长部分20的与连接器块部分12交会的近端部22处的线54，在线54所在的地方，体部18可以屈曲。相对于探针电路子组件16，体部18的构型将线54设置在使得其不会与探针电路子组件16中的锡焊连接部——例如，比如导线40与端子42之间的锡焊连接部——重合或相交的位置处。如图2所示，线54确切地设置在只有导线40通过的位置处。因此，沿着线54的任何屈曲不会倾向于损伤探针电路子组件16的锡焊连接部。此外，模制的传感器探针体部18的弹性抵抗因操作引起的损坏，比如连接器块部分12的破损或覆盖探针电路子组件16的线的绝缘体的失效。
如图7至9中示出的，包覆模制可以以单一模制操作或多个模制操作来实现。当采用两步包覆模制程序时，第一模制步骤可基本上形成传感器探针10的伸长部分20(图8)，第二模制步骤可形成连接器块部分12从而完成传感器探针体部18(图9)。用于模制传感器探针体部18的适合的材料是尼龙(PA66)，特别是15％玻璃纤维填充尼龙注射模制材料。
如图2、5和9至11所示，在伸长部分20的孔口34处包括支承盖56以利于形成相对于伸长部分20的上表面26防护和定位珠状热敏电阻36的孔穴。从而可以实现快速且精确的温度响应。为此，珠状热敏电阻36优选略微从孔穴突出，并如图2(B)和11所示突出于伸长部分20的上表面26上方。这样，确保在传感器探针10安装好时，热敏电阻元件14实现与待感测物体的表面的直接接触。然而，由于支承盖56由弹性材料制成，因此提供了一定程度的可弯性或可柔性，以防止珠状热敏电阻36在支承盖56与待感测物体表面之间受到挤压。
具体地，例如如图5(B)所示，支承盖56包括支承珠状热敏电阻36的桥部70。桥部70在相对的夹状支承部72、74之间延伸。夹状支承部72、74结合孔口34以将支承盖56安装到伸长部分20上。当传感器探针10处于未安装状态时，桥部70支承珠状热敏电阻36，使得珠状热敏电阻36突出于伸长部分20的上表面26的上方，如所描述的。然而，当传感器探针10处于安装状态并且珠状热敏电阻36与待感测的表面接触时，桥部70能够根据需要屈曲，以允许珠状热敏电阻36返回到孔穴中。在这种情况下，支承盖56对珠状热敏电阻36的偏压则确保了珠状热敏电阻36与待感测表面之间保持接触。
在图12和13的示意性图示中，示出了本公开的低型面温度传感器探针10在可再充电能量储存***的电池组中的一种预期应用。如图12中所示，电池组58包括多个电池部分或模块60，每个电池部分或模块60包括多个单独的电力单元，这些电力单元彼此紧邻定位。单独的模块60通过隔板隔开。本公开的低型面传感器探针10特别适于安装成与电池组58的模块60直接接触。例如，如图12和13所示，传感器探针10可安装到包括在模块60之间的隔板62上。传感器探针10的珠状热敏电阻36由此暴露并压靠于模块60，从而使其处于与模块60的表面直接接触的状态。于是，实现了可靠且快速的温度感测响应。此外，如图12所示，可以认为传感器探针10适于左侧安装和右侧安装。
在本公开的传感器探针10的可选实施方式中，包覆模制的体部18不是必须包括一体式连接器块部分12。例如，完整的传感器探针10的体部18可以如图8所示构造成包括带有包覆模制的伸长部分20和露出的端子42的探针电路子组件。于是，在这种传感器探针构造中，到线束、控制器等的连接可以制成推接式端子连接器、快速连接端子连接器、和/或弹簧式触头或夹子。
在本公开的传感器探针10的又一替代性实施方式中，传感器探针10不需要任何端子42。确切地，传感器探针10的导线40变长使得导线从传感器探针的包覆模制的体部18伸出。在这种情况下，导线40的长度可以根据传感器探针的具体布线的需要改变。例如，导线的长度可以延伸成导线可以直接连接到监测传感器探针状态的控制器上。或者，一个或多个传感器探针的导线可以线连接到共同的传感器探针连接器上和/或安装有传感器探针的设备的其他电子部件上。再者，导线本身可以形成线束的一部分。
出于说明和描述的目的已经对实施方式进行了前述说明。它并不是详尽的且并不意欲限制本发明。特定实施方式的各个元件或特征通常并不被限制于该具体实施方式，而是在适用的情况下是能够互换的，并且可用在所选择的实施方式中，即使是并未特别示出或加以描述。它们也是可以多种方式进行改变的。这种变型不应当被视为是对本发明的背离，并且期望所有这种改型都被包括在本发明的范围内。

Claims (23)

1.一种低型面温度传感器探针，包括：
由一体式非导电体部封装的探针电路，所述体部模制在所述探针电路上；
所述探针电路包括：
热敏电阻元件，所述热敏电阻元件包括一对绝缘的热敏电阻引线；
围绕两个所述热敏电阻引线的第一防护性管状材料；
具有第一端和第二端的一对绝缘的导线，每个导线在所述第一端处电连接到所述热敏电阻引线中的相应一个上，由此在所述绝缘的热敏电阻引线与所述绝缘的导线之间形成两个电接合连接部；
一对端子，每个导线在所述第二端处电连接到所述端子中的相应一个上；
围绕一对所述电接合连接部中的一个的第一可热缩非导电管状材料，所述管状材料使所述电接合连接部彼此绝缘；以及
围绕所述一对电接合连接部和所述第一管状材料的第二可热缩非导电管状材料；
所述体部包括连接器块部分和伸长部分，所述连接器块部分容纳所述电端子并且构造成适于***式电连接器，所述伸长部分从靠近所述连接器块部分的第一端沿所述传感器探针的纵向轴线基本上直线地延伸到远离所述连接器块部分的第二端，并且
其中，所述热敏电阻元件在所述伸长部分的所述运端附近露出，以使所述热敏电阻元件能够直接接触待通过所述传感器探针感测温度的物体。
2.如权利要求1所述的低型面温度传感器探针，其中，
所述伸长部分进一步包括位于所述伸长部分的所述远端附近的孔口；并且
所述热敏电阻元件设置在所述孔口内。
3.如权利要求2所述的低型面温度传感器探针，进一步包括安装在形成围绕所述热敏电阻元件的孔穴的至少一部分的所述孔口内的支承盖；并且
其中，所述支承盖相对于所述伸长部分的第一侧表面定位所述热敏电阻元件。
4.如权利要求3所述的低型面温度传感器探针，其中，所述支承盖包含具有弹性的热塑性材料。
5.如权利要求3所述的低型面温度传感器探针，其中，所述支承盖和所述孔口组合形成围绕所述热敏电阻元件的孔穴。
6.如权利要求3所述的低型面温度传感器探针，其中，所述支承盖将所述热敏电阻元件定位成使得所述热敏电阻元件略微从所述伸长部分的所述第一侧表面突出。
7.如权利要求2所述的低型面温度传感器探针，其中，所述体部包含具有弹性的热塑性材料。
8.如权利要求7所述的低型面温度传感器探针，其中，所述体部包含尼龙注射模制材料。
9.一种低型面温度传感器探针，包括：
基本上由一体式弹性非导电体部包围的探针电路；其中，
所述探针电路包括热敏电阻，所述热敏电阻包括两个绝缘的第一导线、两个绝缘的第二导线、以及围绕所述绝缘的第一导线设置的弹性防护覆盖物，其中每个第一导线电连接到相应的第二导线上从而形成两个第一导线/第二导线连接部，所述第一导线/第二导线连接部彼此电绝缘；
所述体部包括基本上沿所述传感器探针的纵向轴线从第一近端延伸到第二远端的伸长部分，所述伸长部分包括第一表面和位于所述伸长部分的所述远端附近的孔口；以及
所述热敏电阻设置在所述孔口内，并相对于所述第一表面被定位成使得当所述传感器探针在使用中时所述热敏电阻直接接触待感测温度的物体。
10.如权利要求9所述的低型面温度传感器探针，其中，所述探针电路进一步包括一对端子，其中每个端子电连接到相应的第二导线上从而形成两个端子/第二导线连接部；并且
其中，所述体部进一步包括与所述伸长部分一体形成的连接器块部分，所述连接器块部分容纳所述电端子并构造成适于***式电连接器。
11.如权利要求9所述的低型面温度传感器探针，进一步包括：
围绕所述两个热敏电阻引线/第二导线连接部中的一个的第一可热缩非导电管状材料；以及
围绕热敏电阻引线/第二导线连接部和所述第一管状材料的第二可热缩非导电管状材料。
12.如权利要求9所述的低型面温度传感器探针，进一步包括安装在形成围绕所述热敏电阻的孔穴的至少一部分的所述孔口内的支承盖；并且
其中，所述支承盖相对于所述第一表面定位所述热敏电阻。
13.如权利要求12所述的低型面温度传感器探针，其中，所述支承盖将所述热敏电阻定位成使得所述热敏电阻略微从所述伸长部分的所述第一表面突出。
14.如权利要求13所述的低型面温度传感器探针，其中，所述支承盖包含具有弹性的热塑性材料。
15.如权利要求9所述的低型面温度传感器探针，其中，所述体部包含具有弹性的热塑性材料。
16.如权利要求9所述的低型面温度传感器探针，其中，所述伸长部分进一步包括一个或多个用于定位或安装所述传感器探针的第二孔口。
17.如权利要求9所述的低型面温度传感器探针，其中，所述探针电路进一步包括两个端子，其中每个端子电连接到相应的第二导线上从而形成两个端子/第二导线连接部，所述端子/第二导线连接部彼此电绝缘。
18.如权利要求9所述的低型面温度传感器探针，其中，所述第二导线从所述体部延伸而形成将所述传感器探针与监测所述传感器探针的状态的控制器相连接的线束的一部分。
19.一种用于制造低型面温度传感器的方法，包括以下步骤：
提供包括珠状热敏电阻和两个绝缘的热敏电阻引线的热敏电阻元件；
用管状PTFE材料围绕两个热敏电阻引线；
提供一对绝缘的导线，每个导线具有第一端部和第二端部；
将每个热敏电阻引线电连接至相应导线的所述第一端部，从而形成一对第一电连接部；
用第一可热缩非导电管状材料围绕一个热敏电阻引线/导线连接部；
用第二可热缩非导电管状材料围绕另一个热敏电阻引线/导线连接部和所述第一可热缩非导电管状材料；
提供一对端子；
将每个端子电连接至相应导线的第二端部，从而形成一对第二电连接部；
用非导电的热塑性材料包围所述第一电连接部和所述第二电连接部以及所述导线，从而形成柔性的伸长部分，所述伸长部分包括位于所述伸长部分的远端附近的孔口，其中，所述热敏电阻元件设置在所述孔口内；
在所述孔口中***支承元件，以相对于所述伸长部分的第一表面将所述珠状热敏电阻定位成使得所述珠状热敏电阻从所述第一表面突出。
20.一种用于制造低型面温度传感器的方法，所述低型面温度传感器具有包括热敏电阻元件和导线的电路，所述方法包括以下步骤：
用弹性防护材料围绕所述热敏电阻元件的两个绝缘热敏电阻引线；
将所述热敏电阻元件的所述两个绝缘热敏电阻引线中的每一个电连接至两个导线中的相应一个，从而形成两个热敏电阻引线/导线连接部；
使所述热敏电阻引线/导线连接部彼此电绝缘；
用具有弹性的非导电热塑性材料包覆模制所述热敏电阻引线/导线连接部，以包围所述热敏电阻引线/导线连接部，以及形成包括伸长部分的体部，所述伸长部分包括第一表面和设置所述热敏电阻元件的孔口；以及
相对于所述伸长部分的所述第一表面定位所述热敏电阻元件，使得所述热敏电阻元件从所述第一表面突出。
21.如权利要求20所述的用于制造低型面温度传感器的方法，所述定位步骤包括在所述孔口中***支承元件。
22.如权利要求20所述的用于制造低型面温度传感器的方法，进一步包括在所述导线的与所述热敏电阻引线/导线连接部相反的端部处将端子与每个所述导线电连接，从而形成两个端子/导线连接部。
23.如权利要求22所述的用于制造低型面温度传感器的方法，所述包覆模制步骤包围所述端子/导线连接部；并且
所述体部进一步包括连接器块部分，所述连接器块部分容纳所述电端子并构造成适于***式电连接器。
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PB01 Publication
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