KR20180090095A - 온도 감지 장치 및 이를 구비한 전자 장치 - Google Patents

온도 감지 장치 및 이를 구비한 전자 장치 Download PDF

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KR20180090095A
KR20180090095A KR1020170015083A KR20170015083A KR20180090095A KR 20180090095 A KR20180090095 A KR 20180090095A KR 1020170015083 A KR1020170015083 A KR 1020170015083A KR 20170015083 A KR20170015083 A KR 20170015083A KR 20180090095 A KR20180090095 A KR 20180090095A
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temperature sensing
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최승범
김주현
박수현
윤두선
유민우
최종철
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치에 있어서, 기판, 상기 기판의 지정된 영역에 신호를 송신 또는 수신하기 위해 배치된 코일부, 및 온도를 감지하기 위한 온도 센서를 포함하고, 상기 온도 센서는 감지 회로와 연결되기 위한 제1 단자 및 제2 단자 사이에 배선 형태로 상기 기판의 외곽 영역에 배치된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

온도 감지 장치 및 이를 구비한 전자 장치{Apparatus for detecting temperature and electronic device having the same}
본 문서에 개시되는 실시 예들은 온도 감지 장치 및 이를 구비하는 전자 장치와 관련된다.
최근 들어, 스마트 폰 등의 전자 장치는 높은 하드웨어 사양을 갖는 고성능의 전자 부품들을 포함할 수 있어 보다 빠른 속도로 지정된 기능을 수행할 수 있다. 하드웨어 사양이 높아짐에 따라 전자 부품들이 소모하는 전력량이 늘어나게 되고, 전자 부품들에 전력을 공급하는 배터리의 용량도 늘어날 수 있다.
그러나, 모바일 전자 장치와 같이 배터리의 용량이 제한적일 수밖에 없는 전자 장치의 경우, 배터리의 전력 관리가 중요할 수 밖에 없다. 이에 따라, 전자 장치는 배터리의 상태 정보를 이용하여 배터리의 잔존 용량, 잔존 수명, 최대 입출력 전력 허용량, 또는 전압 밸런싱 등을 관리할 수 있다.
한편, 배터리는 외부로부터 충격이 가해지거나, 내부적인 원인 예컨대, 전압 밸런싱이 실패하는 경우, 비정상적으로 발열할 수 있다. 배터리의 비정상적 발열로 인해, 회로 내 구성요소들이 비정상적으로 동작할 수 있으며, 소손 등이 발생되어 폭발 또는 발화 등과 같은 사고로 이어질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 배터리가 비정상적으로 발열하는 것을 감지하기 위해, 배터리의 보호 회로(예: PCM(protection circuit module)) 또는 배터리의 주변에 배치된 특정 회로 부분(예: 인쇄 회로 기판 상의 배터리와 인접한 부분)에 배치되는 온도 감지 소자(thermistor)를 포함할 수 있다.
그러나, 종래의 전자 장치는 온도 감지 소자가 배터리의 주변 특정 영역에 배치되어 배터리의 협소 영역에 대한 온도만을 감지함으로써, 온도 감지 소자가 인접하게 배치되지 않은 배터리의 국소 영역에서 발생하는 급격한 발열을 감지하지 못할 수 있다. 또한, 온도 감지가 되지 않는 사각 지대를 줄이기 위해, 온도 감지 소자의 개수를 늘리는 경우, 인쇄 회로 기판과의 연결을 위한 연결부(contact part)의 개수도 늘어나거나 배치되는 위치에 따라 두께가 증가되어 전체적으로 공간적인 손실이 발생할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 배터리의 적어도 일면에 인접하여 배치되고 배선 형태로 형성된 온도 센서를 통해 배터리의 온도를 감지하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 기판, 상기 기판의 지정된 영역에 신호를 송신 또는 수신하기 위해 배치된 코일부, 및 온도를 감지하기 위한 온도 센서를 포함하고, 상기 온도 센서는 감지 회로와 연결되기 위한 제1 단자 및 제2 단자 사이에 배선 형태로 상기 기판의 외곽 영역에 배치될 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 배터리, 배선의 형태로 형성되고, 상기 배터리의 온도를 감지하기 위해 상기 배터리의 적어도 일면에 인접하여 배치된 온도 센서, 및 상기 온도 센서의 적어도 일부와 상기 감지된 온도를 측정할 수 있는 회로 사이를 연결하는 적어도 하나의 연결 단자를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 내측에 배치되는 배터리, 상기 하우징의 내측에 배치되고 프로세서가 실장된 인쇄 회로 기판, 및 상기 배터리의 온도 변화에 따라 특성값이 변하는 온도 감지용 라인이 배치된 온도 감지용 기판을 포함하고, 상기 온도 감지용 기판은 상기 배터리의 일면과 적어도 일부 영역에서 중첩되도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 배선 형태로 형성된 온도 센서가 배터리의 일면과 인접하게 배치됨으로써, 온도 감지가 되지 않는 사각 지대를 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 온도 감지 장치에 대한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인 및 배터리의 중첩 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인이 배치된 기판 상에 적어도 하나의 코일이 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인이 배치된 기판과 인쇄 회로 기판의 연결 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 배터리의 온도 감지를 위한 회로 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인의 특성을 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인이 배치된 기판 상에 온도 변화에 따라 형상이 변하는 물질이 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인이 배치된 기판 상에 온도 변화에 따라 형상이 변하는 물질이 다르게 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 온도 변화에 따라 형상이 변하는 물질의 상태 변화를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 온도 변화에 따라 형상이 변하는 물질이 지정된 영역 이외의 다른 영역에서 온도 감지용 라인과 접촉하지 못하도록 배치된 차단 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 A-A'선 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 배터리의 온도 감지를 위한 다른 회로 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 배터리의 온도 변화에 따른 전자 장치의 운용 방법을 나타낸 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 배터리의 온도 변화에 따른 전자 장치의 다른 운용 방법을 나타낸 도면이다.
도 15은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는", 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
전자 장치(100)는 배터리(160)가 비정상적으로 발열하여 배터리(160)뿐만 아니라 전자 장치(100)의 다른 구성요소들까지도 오동작하는 것을 방지하기 위해, 배터리(160)의 온도 변화를 지속적으로 또는 주기적으로 감지할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 배터리(160)의 온도가 지정된 크기(예: 임계값) 이상이면, 전자 장치(100)의 일부 기능을 제한하거나 또는 배터리(160)가 충전 상태인 경우에는 배터리(160)의 충전 전류를 조정하거나 배터리(160)로 공급되는 전원을 차단할 수도 있다.
상술한 기능을 수행하기 위한 전자 장치(100)는 도 1을 참조하면, 전면 커버(110), 접착 층(120), 디스플레이(130), 브래킷(140)(또는 하우징), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(160), 안테나부(170), 및 후면 커버(180)를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치(100)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략할 수 있으며, 적어도 하나의 다른 구성요소들 더 포함할 수도 있다.
전면 커버(110)는 전자 장치(100)의 전면(및 측면) 외관을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)는 테두리의 적어도 일부가 곡면으로 형성될 수 있다. 전면 커버(110)는 전자 장치(100)의 내측에 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소가 수용될 수 있는 공간을 두고 브래킷(140) 및/또는 후면 커버(180)와 결합될 수 있다. 전면 커버(110)는 적어도 일부 영역이 투명 물질(예: 글래스(glass))로 마련되고, 디스플레이(130)를 통해 출력된 화면이 전면 커버(110)의 투명 영역을 통해 외부로 표시될 수 있다.
접착 층(120)은 전면 커버(110)와 디스플레이(130) 사이에 배치되어 전면 커버(110)를 디스플레이(130)에 부착시킬 수 있다. 또한, 접착 층(120)은 전면 커버(110)와 브래킷(140) 및/또는 후면 커버(180)를 결합시킬 수도 있다.
디스플레이(130)는 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(130)는 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(130)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(130)는 적어도 일부 영역이 밴딩될 수 있다. 도시된 도면에서는, 디스플레이(130)가 테두리의 적어도 일부 영역이 곡면을 형성한 상태를 나타낸다.
디스플레이(130)는 복수 개의 층(layer)으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 터치 감지 층 및 표시 층을 포함할 수 있다. 그러나, 디스플레이(130)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(130)는 외부로부터 가해지는 압력을 검출하고 계측이나 제어에 사용될 수 있는 전기 신호로 변환하는 압력 감지 층(예: 압력 센서), 사용자의 지문을 감별할 수 있는 지문 인식 층(예: 지문 인식 센서), 또는 디스플레이(130)로부터 발생된 열 또는 전자 장치(100)의 다른 구성요소로부터 발생된 열을 차단하는 열 차단 층(예: 방열판) 등을 더 포함할 수 있다.
상기 터치 감지 층은 터치 객체(예: 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부)의 접촉 또는 접근을 감지할 수 있다. 상기 터치 감지 층은 예를 들어, 터치 센서를 포함할 수 있다. 상기 터치 감지 층은 압력 방식, 저항 방식, 정전용량 방식, 적외선 방식, 음파 방식, 광 방식, 또는 전자기 유도 방식 등을 통해 터치 객체의 접촉 또는 접근을 감지할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 터치 감지 층은 패널의 형태로 마련될 수 있다. 한 예로, 정전용량 방식의 터치 감지 층은 ITO(indium thin oxide) 또는 메탈 메쉬(metal mesh) 등과 같은 전도성 물질로 형성된 감지 전극들이 가로축 및 세로축 방향으로 배열되어 격자 구조로 형성된 패널로 마련될 수 있다. 이에 따라, 상기 터치 감지 층은 감지 전극에 터치 객체가 접촉 또는 접근됨에 따라 발생하는 정전용량의 변화를 이용하여 터치 위치를 검출할 수 있다.
상기 표시 층은 디스플레이 소자들의 색 발현을 통해 화면을 표시할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 표시 층은 패널의 형태로 마련될 수 있다. 상기 표시 층은 색을 발현하는 방식에 따라 구조 및 형태 등이 다를 수 있다. 한 예로, 상기 표시 층은 폴리머 층(polymer layer), 상기 폴리머 층의 일면 상에 배치된 복수 개의 디스플레이 소자들, 및 상기 디스플레이 소자들과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도전성 라인을 포함할 수 있다.
상기 폴리머 층은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 디스플레이 소자들은 상기 폴리머 층의 일면 상에 매트릭스 형태로 배열되어 상기 표시 층의 픽셀들을 형성할 수 있다. 상기 복수 개의 디스플레이 소자들은 색을 표현할 수 있는 형광 물질 또는 유기 형광 물질 등을 포함할 수 있다. 한 예로, 상기 복수 개의 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드(organic light emitting diode(OLED))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 라인은 적어도 하나의 게이트(gate) 신호 라인 및 적어도 하나의 데이터(data) 신호 라인을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 복수 개의 게이트 신호 라인 및 복수 개의 데이터 신호 라인이 매트릭스 형태로 배열되고, 라인들이 교차되는 지점과 인접하게 상기 복수 개의 디스플레이 소자들이 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 표시 층은 표시 제어 모듈(예: 디스플레이 구동 회로(display driver IC(DDI)))와 연결될 수 있다. 상기 표시 제어 모듈은 상기 도전성 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 표시 제어 모듈은 상기 표시 층에 구동 신호 및 영상 신호를 제공하는 구동 칩(driver IC), 또는 상기 구동 신호 및 영상 신호를 제어하는 타이밍 컨트롤러(timing controller(T-con))를 포함할 수 있다. 상기 구동 칩은 상기 게이트 신호 라인을 순차적으로 선택하여 스캔(scan) 신호(또는 구동 신호)를 인가하는 gate driver IC, 및 영상 신호를 상기 데이터 신호 라인에 인가하는 data driver IC(또는 source driver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 gate driver IC가 상기 게이트 신호 라인을 선택하고 스캔 신호를 인가하여 해당 디스플레이 소자를 활성화 상태로 변경하면, 상기 data driver IC는 영상 신호를 상기 데이터 신호 라인을 통해 해당 디스플레이 소자에 인가할 수 있다. 상기 타이밍 컨트롤러는 상기 구동 칩에 전송되는 신호의 전송 시간을 조절하여 화면의 표시 시간 차를 방지할 수 있다.
브래킷(140)은 전자 장치(100)에 포함된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 디스플레이(130))가 안착될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 브래킷(140)은 절연 물질을 포함할 수 있으며, 브래킷(140)에 안착된 전자 장치(100)의 구성요소가 고정될 수 있도록 일부 영역에 접착 물질이 도포되거나 접착 층을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 브래킷(140)의 전면에 디스플레이(130)가 안착되고, 전면 커버(110)가 브래킷(140)의 전면의 적어도 일부를 덮는 형태로 브래킷(140) 및/또는 후면 커버(180)와 체결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 브래킷(140)은 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다. 브래킷(140)에 형성된 적어도 하나의 개구부를 통해 브래킷(140)에 안착된 전자 장치(100)의 구성요소가 인쇄 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(130)에 연결된 회로 라인이 상기 개구부를 통해 인쇄 회로 기판(150)과 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(150)은 브래킷(140)의 하층에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150) 상에는 각종 전자 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 소자 또는 회로 선 등이 인쇄 회로 기판(150) 상에 장착될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(150) 상에 실장된 전자 부품들 중 적어도 일부가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품들은 예를 들어, 프로세서, 메모리, 통신 모듈(예: 통신 회로), 또는 기능 모듈(예: 카메라 또는 스피커 등) 등을 포함할 수 있다.
상기 프로세서는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 상기 프로세서는 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 프로세서에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 상기 프로세서는 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 SoC(system on chip)로 구현될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 배터리(160)의 온도가 지정된 크기 이상이 되면, 상기 프로세서와 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소의 기능을 제한할 수 있다. 또는, 배터리(160)가 충전 상태일 때, 배터리(160)의 온도가 지정된 크기 이상이 되면, 상기 프로세서는 배터리(160)의 충전 전류(예: 배터리(160)로 인가되는 전류량)를 조정하거나, 배터리(160)로 공급되는 전원을 차단할 수도 있다.
상기 메모리는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 메모리는 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 상기 프로그램은 어플리케이션을 포함할 수 있다. 상기 어플리케이션은 적어도 하나의 지정된 기능을 수행하기 위한 일련의 프로그램(또는 명령어(인스트럭션)) 집합으로서, 예컨대, 배터리(160)의 전력을 관리하는 어플리케이션 등을 포함할 수 있다. 상기 메모리는 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있다.
상기 기능 모듈은 전자 장치(100)가 제공하는 기능들 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 기능 모듈은 촬영 기능을 수행하는 카메라, 또는 소리를 출력하는 스피커(또는 리시버) 등을 포함할 수 있다.
배터리(160)는 전자 장치(100)에 포함된 구성요소들에 전원을 공급할 수 있다. 한 예로, 배터리(160)는 인쇄 회로 기판(150)과 전기적으로 연결되어 인쇄 회로 기판(150) 상에 실장된 전자 부품들에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(160)는 브래킷(140)과 후면 커버(180) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 배터리(160)는 브래킷(140)의 후면에 안착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 배터리(160)는 전자 장치(100)와 일체형으로 제공될 수 있으며, 탈부착 가능하게 제공될 수도 있다.
안테나부(170)는 배터리(160)의 후면과 적어도 일부 영역이 중첩되도록 배터리(160)와 후면 커버(180) 사이에 배치될 수 있다. 안테나부(170)는 배터리(160)의 온도를 감지할 수 있는 온도 센서(또는 온도 감지용 라인)를 포함할 수 있다. 상기 온도 센서는 배터리(160)의 온도 변화에 따라 물리적 특성(예: 저항값)이 변할 수 있으며, 상기 온도 센서와 연결된 프로세서가 상기 물리적 특성의 변화량을 기반으로 배터리(160)의 온도를 측정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 온도 센서는 배선의 형태로 형성될 수 있으며, 배터리(160)의 적어도 일면에 인접하거나, 배터리(160)의 일면과 적어도 일부 영역에서 중첩되도록 안테나부(170) 상에 배치될 수 있다. 한 예로, 상기 온도 센서는 배터리(160)의 테두리 영역과 인접 또는 중첩되도록 안테나부(170) 상에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 안테나부(170)에는 상기 통신 모듈에 포함되는 안테나(예: 자기 유도 감지 안테나)(또는 코일부)가 배치될 수도 있다. 한 예로, 안테나부(170)의 중앙 영역에 코일 형태의 적어도 하나의 안테나(예: 코일부)가 배치되고, 상기 안테나를 둘러싸도록 상기 온도 센서가 안테나부(170)의 테두리 영역에 배치될 수도 있다. 상기 통신 모듈은 전자 장치(100)와 외부 장치 간의 통신을 설정할 수 있다. 상기 통신 모듈은 예를 들면, 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다. 상기 통신 모듈은 상기 외부 장치와의 신호 송수신을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 모듈은 무선 충전(예: wpc), NFC, 또는 MST 등을 위한 적어도 하나 이상의 안테나를 포함할 수 있다.
후면 커버(180)는 전자 장치(100)의 후면(및 측면) 외관을 형성할 수 있다. 예컨대, 후면 커버(180)는 브래킷(140)의 후면에 안착된 인쇄 회로 기판(150) 및 배터리(160)를 덮은 상태에서 브래킷(140) 및/또는 전면 커버(110)와 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 후면 커버(180)는 전자 장치(100)와 일체형으로 제공될 수도 있으며, 탈부착 가능하게 제공될 수도 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 온도 감지 장치에 대한 도면이다.
도 2를 참조하면, 온도 감지 장치(200)(예: 안테나부(170))는 실질적으로 사각형의 형상으로 마련된 기판(210)을 포함할 수 있다.
발명의 한 실시 예에 따르면, 온도 감지 장치(200)는 기판(210) 상에 온도 감지를 위한 온도 감지용 라인(230)(또는 온도 센서) 및 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(150))과 연결하기 위한 연결부(250)(또는 연결 단자)를 포함할 수 있다. 온도 감지 장치(200)는 기판(210)의 지정된 영역에 신호를 송신 또는 수신하기 위해 배치된 안테나(또는 코일부)를 포함할 수도 있다.
발명의 한 실시 예에 따르면, 상기 안테나는 자기 유도 감지 안테나 역할을 하는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다.
발명의 한 실시 예에 따르면, 기판(210) 상에 형상 기억 합금부가 배치 될 수 있다. 예컨대, 상기 형상 기억 합금부는 온도 감지용 라인(230)에 인접하여 배치될 수 있다. 기판(210)은 배터리(예: 배터리(160))의 형상에 대응되도록 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 기판(210)은 배터리의 전체 영역을 덮을 수 있도록 기판(210)의 가로 및 세로 길이가 각각 배터리의 가로 및 세로 길이보다 상대적으로 크게 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 기판(210)은 유연한 소재로 마련될 수 있다. 예컨대, 기판(210)은 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
온도 감지용 라인(230)은 연결부(250)를 시작점 및 종료점으로 하는 전기 이동 통로를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 온도 감지용 라인(230)(예: 배선 형태로 형성된 온도 센서)은 기판(210)의 테두리 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 온도 감지용 라인(230)은 연결부(250)의 일지점(예: 제1 단자)에서 시작하여 연결부(250)의 타지점(예: 제2 단자)까지 기판(210)의 테두리를 따라서 배치될 수 있다. 그러나, 온도 감지용 라인(230)의 배치 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 온도 감지용 라인(230)은 연결부(250)의 일지점에서 시작하여 연결부(250)의 타지점까지 적어도 하나의 배선으로 형성되는 다양한 루프 형태로 기판(210) 상에 배치될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인 및 배터리의 중첩 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 전자 장치(100))는 하우징(310), 하우징(310)의 내측에 배치되는 인쇄 회로 기판(330), 하우징(310)의 내측에 배치되는 배터리(350), 및 배터리(350)의 온도를 감지하기 위한 온도 감지용 라인(371)(또는 온도 센서)이 배치된 기판(370)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 전면, 후면, 및 상기 전면과 후면 사이의 공간을 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 하우징(310)의 내측에는 인쇄 회로 기판(330)이 안착되어 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(310)은 내측 일부 영역에 측벽들이 마련되어 배터리(350)가 안착될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
인쇄 회로 기판(330)에는 각종 전자 부품들이 실장될 수 있다. 한 예로, 인쇄 회로 기판(330)에는 프로세서가 실장될 수 있으며, 상기 프로세서는 온도 감지용 라인(371)과 연결부(373)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 발명의 한 실시 예에 따르면, 상기 연결부(373)는 제1 단자 또는 제2 단자를 포함할 수 있으며, 상기 제1 단자 또는 상기 제2 단자는 상기 온도 감지용 라인(371)의 양끝단과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 프로세서는 상기 제1 단자 또는 상기제 2 단자를 통하여 상기 온도 감지용 라인(371)을 통해 변화되는 특성값을 확인할 수 있다. 예컨대, 상기 프로세서는 온도 감지용 라인(371)의 특성값(예: 저항값)을 획득할 수 있으며, 상기 특성값을 기반으로 배터리(350)의 온도를 측정할 수 있다.
온도 감지용 라인(371)이 배치된 기판(370)은 도시된 바와 같이, 배터리(350)의 일면(예: 후면) 상에 적층될 수 있으며, 배터리(350)의 일면과 적어도 일부 영역이 중첩될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 기판(370)은 배터리(350)와의 중첩 영역이 배터리(350) 일면의 대부분의 영역을 차지할 수 있도록 가로 및 세로 길이가 배터리(350)의 가로 및 세로 길이보다 상대적으로 크게 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 기판(370)의 형상은 배터리(350)의 형상에 대응될 수 있다.
온도 감지용 라인(371)은 배선의 형태로 형성될 수 있으며, 배터리(350)의 적어도 일면에 인접하거나, 배터리(350)의 일면과 적어도 일부 영역에서 중첩되도록 기판(370) 상에 배치될 수 있다. 한 예로, 온도 감지용 라인(371)은 배터리(350)의 테두리 영역과 인접 또는 중첩되도록 기판(370)의 테두리 영역에 배치될 수 있다.
도 3a에서와 같이, 온도 감지용 라인(371)은 연결부(373)의 일지점에서 시작하여 연결부(373)의 타지점까지 기판(370)의 테두리를 따라서 배치될 수도 있으며, 도 3b에서와 같이, 기판(370)의 테두리를 따라서 배치되다가 일부 구간에서 기판(370)의 중앙 영역을 가로지를 수도 있다. 도 3b에서과 같이, 온도 감지용 라인(371)의 적어도 일부 구간이 배터리(350)의 테두리와 중첩되거나, 테두리의 상측에 위치할 수 있도록 기판(370) 상에 배치될 수도 있으며, 도 3a에서와 같이, 일부 구간은 배터리(350)의 적어도 일부 영역(예: 테두리)과 중첩되고 다른 일부 구간은 배터리(350)의 테두리와 중첩되지는 않으나 인접하도록 기판(370) 상에 배치될 수도 있다. 도 3a의 경우, 온도 감지용 라인(371)이 기판(370)의 테두리를 따라서 배치됨으로써, 기판(370)의 중앙 영역에 다른 구성요소(예: 안테나)가 배치될 수 있는 공간이 더 넓게 마련될 수 있다.
도시된 도면들에서는, 온도 감지용 라인(371)이 하나의 배선으로 구성된 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 온도 감지용 라인(371)은 기판(370) 상에 복수 개가 배치될 수도 있다. 또한, 도시된 도면들에서는, 온도 감지용 라인(371)이 기판(370) 상에 실질적으로 사각형의 루프 형태로 배치된 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 온도 감지용 라인(371)은 기판(370)의 가로 방향 또는 세로 방향으로 곡절된 형태로 기판(370) 상에 배치될 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인이 배치된 기판 상에 적어도 하나의 코일이 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 안테나부(400)(예: 안테나부(170), 온도 감지 장치(200))는 실질적으로 사각형의 형상으로 마련된 기판(410), 기판(410) 상에 배치된 온도 감지용 라인(430)(또는 온도 센서), 및 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(150))과 연결하기 위한 연결부(450)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 기판(410) 상에는 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 배치될 수도 있다. 한 예로, 기판(410)의 테두리 영역에는 온도 감지용 라인(430)이 배치되고, 기판(410)의 중앙 영역에는 코일 형태의 안테나(또는, 코일부)가 배치될 수도 있다. 도시된 도면에서는, 안테나부(400)가 기판(410)의 상단부(491)에 코일 형태로 배치된 제1 안테나(471)(또는 제1 코일부), 기판(410)의 중심부(493)에 코일 형태로 배치된 제2 안테나(473)(또는 제2 코일부), 및 제2 안테나(473)의 외측에서 제2 안테나(473)를 둘러싸도록 코일 형태로 배치된 제3 안테나(475)(또는 제3 코일부)를 포함한 상태를 나타낸다. 그러나, 기판(410) 상에 배치되는 안테나의 개수 및 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.
한 실시 예에 따르면, 기판(410)은 적어도 하나의 개구부를 포함할 수 있다. 한 예로, 기판(410)의 상단부(491) 및 하단부(495)에 개구부가 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 기판(410)에 형성된 개구부에 별도의 보정물이 배치될 수도 있다. 예를 들어, 기판(410)의 하단부(495)에 포론 테이프가 부착될 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 기판(410)의 하단부(495)에는 개구부가 형성되지 않고 포론 테이프가 부착될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(471)는 MST(magnetic stripe transmission) 통신을 지원할 수 있다. MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제2 안테나(473)는 무선 충전을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(473)는 외부 무선 충전 장치에 배치된 송신 코일로부터 공급되는 무선 전력을 수집하고, 수집된 무선 전력을 이용하여 배터리(예: 배터리(160))를 충전시킬 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제3 안테나(475)는 NFC(near field communication) 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(475)는 지정된 주파수 대역으로 데이터를 양방향 통신할 수 있는 근거리 무선 통신을 지원할 수 있다. 그러나 상기 안테나들의 용도는 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 안테나들 중 적어도 하나는 용도가 변경되거나 다른 구성으로 대체될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인이 배치된 기판과 인쇄 회로 기판의 연결 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 전자 장치(100))의 내측에 배치된 인쇄 회로 기판(530)(예: 인쇄 회로 기판(150))과 안테나부(550)(예: 안테나부(170), 온도 감지 장치(200))는 연결부(510)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(510)는 적어도 하나의 컨택(511)을 포함할 수 있다. 한 예로, 연결부(510)는 온도 감지용 라인을 위한 제1 컨택을 포함하고, MST 안테나를 위한 제2 컨택, NFC 안테나를 위한 제3 컨택, 및 무선 충전 코일을 위한 제4 컨택 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 컨택(511)은 인쇄 회로 기판(530) 상에 배치된 C 클립(531)과 접촉될 수 있다. 이 경우, 안테나부(550)에 배치된 온도 감지용 라인, MST 안테나, NFC 안테나, 및 무선 충전 코일은 컨택(511) 및 접촉부(531)(예: C 클립)을 통해 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 컨택(511)이 대응되는 접촉부(531)와 접촉되어 있을 때, 후면 커버(570)가 인쇄 회로 기판(530)의 후면을 덮도록 체결되면, 후면 커버(570)가 연결부(510)를 가압하여 연결부(510)의 컨택(511)과 인쇄 회로 기판(530)의 접촉부(531)가 안정적으로 접촉 상태를 유지할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 배터리의 온도 감지를 위한 회로 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 배터리(예: 배터리(160))의 온도 감지를 위한 회로(600)는 온도 감지용 라인(650), 및 온도 감지용 라인(650)과 전기적으로 연결된 프로세서(660)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 온도를 감지하기 위한 센서가 감지 회로와 연결되기 위하여 배선 형태로 형성된 온도 감지용 라인(650)은 어느 한 끝 부분(651)이 제1 컨택(610)의 제1 단자(611)와 연결되고, 다른 끝 부분(653)이 제1 컨택(610)의 제2 단자(613)와 연결될 수 있다. 예컨대, 온도 감지용 라인(650)은 제1 컨택(610)의 제1 단자(611)를 시작점으로 하여 배터리의 일면과 인접 또는 중첩되게 루프를 형성하면서 제1 컨택(610)의 제2 단자(613)까지 연결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제1 컨택(610)의 제1 단자(611) 및 제2 단자(613)는 서로 다른 루트로 프로세서(660)와 연결되고, 이에 따라, 제1 컨택(610)의 제1 단자(611) 및 제2 단자(613)에 연결된 온도 감지용 라인(650) 및 프로세서(660)는 배터리의 온도를 감지할 수 있는 회로(600)로 구성될 수 있다.
도시된 상단 도면은 온도 감지용 라인(650) 및 프로세서(660)가 연결부(예: 제1 컨택(610))에 연결되는 형태를 나타낸 도면이고, 도시된 하단 도면은 온도 감지용 라인(650) 및 프로세서(660)로 구성된 온도 감지 회로(600)를 등가적으로 나타낸 도면이다. 도시된 하단 도면을 살펴보면, 제1 컨택(610)과 연결된 온도 감지용 라인(650)은 배터리의 온도 변화에 따라 특성값(예: 저항값)이 변할 수 있기 때문에, 온도 감지 회로(600) 상에서 가변 저항(610)과 유사하게 기능할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(660)는 가변 저항(610) 값을 산출하고, 산출된 결과에 기초하여 배터리의 온도를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 연결부에는 제1 컨택(610)뿐만 아니라 적어도 하나의 다른 컨택을 더 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는, 연결부에 MST 안테나와 연결되는 제2 컨택(620), NFC 안테나와 연결되는 제3 컨택(630), 및 무선 충전 코일과 연결되는 제4 컨택(640)이 더 포함된 상태를 나타낸다. 제2 컨택(620), 제3 컨택(630), 및 제4 컨택(640)도 제1 컨택(610)과 마찬가지로 프로세서(660)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인의 특성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 온도 감지용 라인의 특성 그래프(700)에서와 같이, 온도 감지용 라인은 온도 변화에 따라 특성값(예: 저항값)이 변할 수 있다. 한 예로, 온도 감지용 라인은 온도 변화에 따라 선형적으로 특성값이 변경될 수 있다. 예컨대, 온도 감지용 라인의 온도 변화에 따른 특성값 변화도(710)를 보면, 온도 감지용 라인은 제1 온도(t1)(731)에서는 제1 특성값(r1)(751)을 갖고, 제1 온도(731)보다 상대적으로 높은 제2 온도(t2)(733)에서는 제1 특성값(751)보다 상대적으로 큰 제2 특성값(r2)(753)을 가질 수 있다. 그러나, 온도 감지용 라인의 특성 변화는 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 온도 감지용 라인의 온도 변화에 따른 특성값 변화도(710)는 기울기가 양의 값을 갖는 직선(710)의 형태뿐만 아니라 기울기가 음의 값을 갖는 직선, 또는 곡선의 형태로도 형성될 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인이 배치된 기판 상에 온도 변화에 따라 형상이 변하는 물질이 배치된 상태를 나타낸 도면이고, 도 8b는 일 실시 예에 따른 온도 감지용 라인이 배치된 기판 상에 온도 변화에 따라 형상이 변하는 물질이 다르게 배치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 안테나부(800)(예: 안테나부(170), 온도 감지 장치(200))는 실질적으로 사각형의 형상으로 마련된 기판(810), 기판(810) 상에 배치된 온도 감지용 라인(830)(또는 온도 센서), 및 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(150))과 연결하기 위한 연결부(850)를 포함할 수 있다. 또한, 기판(810) 상에는 통신을 위한 적어도 하나의 안테나가 배치될 수도 있다. 한 예로, 기판(810)의 테두리 영역에는 온도 감지용 라인(830)이 배치되고, 기판(810)의 중앙 영역 및/또는 상단 영역에는 코일 형태의 안테나(예: 코일부)가 배치될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 기판(810)에는 배터리(예: 배터리(160))의 온도 변화에 따라 물리적으로 형상이 변하는 형상 변화 물질(870)이 배치될 수 있다. 형상 변화 물질(870)은 예를 들어, 형상 기억 합금을 포함할 수 있다. 상기 형상 기억 합금은 제1 형상으로 만들고 나서 온도 조건을 변경한 상태에서 제2 형상으로 변형시켜 제작할 수 있다. 이렇게 제작된 상기 형상 기억 합금은 온도 조건을 변경 전 상태로 설정하면, 처음의 형상인 상기 제1 형상으로 돌아갈 수 있다. 즉, 상기 형상 기억 합금은 온도의 변화에 따라서 본래의 형상으로 원복이 될 수 있다. 또한, 상기 형상 기억 합금은 피로 내구에도 강하기 때문에 변형 횟수에 실질적으로 제한이 없을 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 형상 변화 물질(870)은 온도 감지용 라인(830)을 따라서 기판(810)의 테두리 영역에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 기판(810)에는 형상 변화 물질(870)이 지정된 영역 이외의 다른 영역에서 온도 감지용 라인(830)과 접촉되지 않도록 차단 부재(stopper)(890)가 더 배치될 수 있다. 예컨대, 차단 부재(890)는 형상 변화 물질(870)과 온도 감지용 라인(830) 사이에 배치될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 차단 부재(890)는 형상 변화 물질(870)과 온도 감지용 라인(830) 사이에 복수 개가 일정 간격으로 배치될 수 있다. 그러나, 차단 부재(890)의 형태 및 배치 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서, 차단 부재(890)은 긴 라인의 형태로 하나가 형상 변화 물질(870)과 온도 감지용 라인(830) 사이에 배치될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 형상 변화 물질(870)은 도 8a에서와 같이 연결부(850)에 연결되지 않은 상태로 배치될 수도 있으며, 도 8b에서와 같이 일단이 연결부(850)에 연결된 상태로 배치될 수도 있다. 도 8a에서, 형상 변화 물질(870)이 온도 감지용 라인(830)과 접촉되지 않은 상태에서는 온도 감지용 라인(830)만으로 특성값(예: 저항값)이 결정되고, 온도 변화에 따라 형상 변화 물질(870)이 온도 감지용 라인(830)과 접촉하면 형상 변화 물질(870)과 온도 감지용 라인(830)에 의해 특성값이 결정될 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 등가 회로에서와 같이, 형상 변화 물질(870)과 온도 감지용 라인(830)이 온도 변화에 따라 특성값이 변하는 가변 저항(610)으로 기능할 수 있다. 도 8b에서, 형상 변화 물질(870)은 연결부(850)의 일지점(예: 제1 단자)에 연결되고, 온도 감지용 라인(830)은 연결부(850)의 타지점(예: 제2 단자)에 연결됨으로써, 형상 변화 물질(870)이 온도 감지용 라인(830)과 접촉되지 않은 상태에서는 회로가 개방된 상태가 되고, 온도 변화에 따라 형상 변화 물질(870)이 온도 감지용 라인(830)과 접촉하면 회로가 단락된 상태가 될 수 있다. 즉, 도 12에 도시된 등가 회로에서와 같이, 형상 변화 물질(870)과 온도 감지용 라인(830)이 온도 변화에 따라 회로의 개폐 상태가 결정되는 스위치 회로(1210)로 기능할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 온도 변화에 따라 형상이 변하는 물질의 상태 변화를 설명하기 위한 도면이다. 도 9은 도 8a 또는 도 8b에 도시된 일부 영역(801)을 확장한 도면이다.
도 9를 참조하면, 형상 변화 물질(930)(예: 형상 기억 합금)은 온도 감지용 라인(910)(또는 온도 센서)과 인접하게 배치될 수 있다. 또한, 형상 변화 물질(930)과 온도 감지용 라인(910) 사이에는 적어도 하나의 차단 부재(950)가 배치될 수 있다.
형상 변화 물질(930)은 온도 변화에 따라 적어도 일부(예: 끝단(931))의 형상이 변경될 수 있다. 한 예로, 도시된 좌측 도면에서와 같이, 형상 변화 물질(930)은 지정된 온도 미만에서는 끝단(930)이 온도 감지용 라인(910)과 실질적으로 평행한 직선의 형상을 갖고, 도시된 우측 도면에서와 같이, 지정된 온도 이상에서는 끝단(930)이 곡절된 형상으로 변형되어 온도 감지용 라인(910)과 접촉될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 형상 변화 물질(930)이 지정된 영역(예: 끝단(931)) 이외의 다른 영역에서 온도 감지용 라인(910)과 접촉하지 못하도록 적어도 하나의 차단 부재(950)가 더 배치될 수 있다. 차단 부재(950)는 예를 들어, 형상 변화 물질(930)의 끝단(931)을 제외한 다른 부분과 온도 감지용 라인(910) 사이에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 형상 변화 물질(930)이 변형되는 부분은 끝단에만 국한되는 것은 아니다. 형상 변화 물질(930)은 루프 상의 중간 어느 위치에서 변형될 수도 있으며, 변형되는 부분이 한 군데가 아닌 여러 군데가 될 수도 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 온도 변화에 따라 형상이 변하는 물질이 지정된 영역 이외의 다른 영역에서 온도 감지용 라인과 접촉하지 못하도록 배치된 차단 부재를 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 일 실시 예에 따른 도 10의 A-A'선 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 온도 센서(1020)(또는 온도 감지용 라인)는 배터리(1070)의 일면과 인접 또는 중첩되게 배치될 수 있다. 온도 센서(1020)는 사각형의 형상으로 마련된 기판(1010) 상에 배치될 수 있다.
상기 기판(1010)은 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(150))과 연결하기 위한 연결부(1030), 통신을 위한 적어도 하나의 안테나(1040)(또는 코일부), 온도 센서(1020)와 인접하게 배치된 형상 변화 물질(1050), 및 온도 센서(1020)와 형상 변화 물질(1050) 사이에 배치된 차단 부재(1060)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 차단 부재(1060)는 도 8a, 도 8b, 및 도 9에서와 같이, 복수 개가 일정 간격으로 배치될 수도 있으며, 도 10에서와 같이, 긴 라인의 형태로 하나가 형상 변화 물질(1050)과 온도 센서(1020) 사이에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 차단 부재(1060)는 형상 변화 물질(1050)을 따라서 형상 변화 물질(1050)의 지정된 영역(예: 끝단(931))을 제외한 영역과 온도 센서(1020) 사이에 배치될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 차단 부재(1060)는 안테나(1040)와 동일한 재질 및 공정(예: 에칭)으로 제작될 수 있다. 차단 부재(1060)는 재질이 도전성을 가질 수 있으며, 이에 따라 안테나(1040)와의 상호 영향이 최소화되기 위한 구조 예컨대, 복수 개의 차단 부재(1060)가 각각 분리된 형태로 제작될 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 차단 부재(1060)는 접착층(1080)과 동일한 재질 및 공정으로 제작될 수 있다. 접착층(1080)은 양면 tape 또는 접착제일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 접착층(1080)이 양면 tape로 제작될 경우, 형상 변화 물질(1050)은 형상이 변하는 영역(예: 끝단(931))을 제외한 영역에만 양면 tape으로 고정될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 기판(1010)의 상층에는 외부 환경으로부터 기판(1010)에 배치된 구성요소들을 보호하는 보호층(1093)이 배치되고, 기판(1010)의 하층에는 차폐층(1091)이 배치될 수도 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 배터리의 온도 감지를 위한 다른 회로 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 배터리(예: 배터리(160))의 온도 감지를 위한 회로는 온도 감지용 라인(예: 온도 감지용 라인(910)), 온도 감지용 라인과 인접하게 배치된 형상 변화 물질(예: 형상 변화 물질(930)), 및 온도 감지용 라인과 전기적으로 연결된 프로세서(1230)를 포함할 수 있다. 또는, 상기 온도 감지용 라인의 일단은 전기적으로 프로세서(1230)와 연결되지만, 타단은 전기적으로 프로세서(1230)와 연결되지 않을 수도 있다. 또한, 상기 형상 변화 물질의 일단이 전기적으로 접지될 수도 있다. 도시된 도면은 일단이 전기적으로 프로세서(1230)와 연결된 상기 온도 감지용 라인, 일단이 전기적으로 접지된 상기 형상 변화 물질, 및 프로세서(1230)로 구성된 온도 감지 회로를 등가적으로 나타낸 도면이다.
도시된 도면을 살펴보면, 상기 형상 변화 물질은 온도 변화에 따라 적어도 일부의 형상이 변경될 수 있다. 한 예로, 상기 형상 변화 물질은 지정된 온도 미만에서는 끝단(예: 끝단(931))이 상기 온도 감지용 라인과 실질적으로 평행한 직선의 형상을 갖고, 지정된 온도 이상에서는 상기 끝단이 변형되어 상기 온도 감지용 라인(예: 온도 센서(1020))과 접촉될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 형상 변화 물질이 상기 온도 감지용 라인과 인접하게 배치되지만 전기적으로 프로세서(1230)와 연결되거나 접지되지 않은 구조(예: 도 8a)에서, 상기 형상 변화 물질 및 상기 온도 감지용 라인의 접촉 상태에 따라, 상기 형상 변화 물질과 상기 온도 감지용 라인이 형성하는 감지 라인의 특성값(예: 저항값)이 변할 수 있다. 예컨대, 상기 형상 변화 물질이 상기 온도 감지용 라인과 접촉되지 않은 상태에서는, 상기 감지 라인이 상기 온도 감지용 라인으로만 구성되어 제1 특성값을 갖고, 상기 형상 변화 물질이 상기 온도 감지용 라인과 접촉된 상태에서는, 상기 감지 라인이 상기 온도 감지용 라인과 상기 형상 변화 물질로 구성되어 제2 특성값을 가질 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 등가 회로에서와 같이, 상기 감지 라인은 상기 온도 감지용 라인과 상기 형상 변화 물질의 접촉 상태에 따라 특성값이 변경되는 가변 저항(610)과 유사하게 기능할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 형상 변화 물질이 상기 온도 감지용 라인과 인접하게 배치되면서 일단이 전기적으로 접지되고, 상기 온도 감지용 라인의 일단은 전기적으로 프로세서(1230)와 연결된 구조(예: 도 8b)에서, 상기 형상 변화 물질 및 상기 온도 감지용 라인의 접촉 상태에 따라, 상기 온도 감지용 라인과 상기 형상 변화 물질이 형성하는 감지 라인의 전기적 연결 상태가 결정될 수 있다. 즉, 도 12에 도시된 등가 회로에서와 같이, 상기 감지 라인은 상기 온도 감지용 라인과 상기 형상 변화 물질의 접촉 상태에 따라 전기적 연결 상태가 결정되는 스위치 회로(1210)와 유사하게 기능할 수 있다. 예를 들어, 스위치 회로(1210)는 지정된 온도 미만에서는 상기 온도 감지용 라인과 상기 형상 변화 물질이 접촉되지 않은 상태(예: 개방 상태)가 되고, 지정된 온도 이상에서는 상기 온도 감지용 라인과 상기 형상 변화 물질이 접촉된 상태(예: 단락 상태)가 될 수 있다.
발명의 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1230)는 상기 형상 변화 물질이 접촉되지 않은 상태와 접촉된 상태를 연속적인 값(continuous value)으로 확인하고, 각각의 연속적인 값에 대한 처리를 수행할 수 있다. 또한, 이러한 온도 변화에 따른 형상 변경으로 구현되는 접점 스위치 블록은 구현 패스상 복수로도 구현할 수 있다
발명의 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1230)는 프로세서(1230)의 내부에 포함된 OP AMP 를 통해 상기 형상 변화 물질 및 상기 온도 감지용 라인의 접촉을 감지할 수 있다. 발명의 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1230)는 상기 OP AMP를 통해 단순히 형상 변화 물질이 온도 감지용 라인과 접촉했는지의 여부뿐만 아니라, 지속적이고 연속적인 변화량까지 감지할 수 있다. 발명의 한 실시 예에 따르면 상기 OP AMP는 프로세서(1230) 내부에 포함되거나 별도로 구성될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 복수 개의 형상 변화 물질이 상기 온도 감지용 라인과 인접하게 서로 다른 영역에 배치될 수도 있다. 이 경우, 온도 변화에 따라 상기 온도 감지용 라인과 접촉되는 형상 변화 물질의 개수는 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 온도에서 제2 온도로 상승할 때, 상기 온도 감지용 라인과 접촉되는 상기 형상 변화 물질의 개수는 n개일 수 있고, 상기 제2 온도에서 제3 온도로 추가 상승되면, 상기 온도 감지용 라인과 접촉되는 상기 형상 변화 물질의 개수는 n개보다 많은 m개가 될 수 있다. 이에 따라, 상기 형상 변화 물질과 상기 온도 감지용 라인이 형성하는 감지 라인의 특성값이 상기 온도 감지용 라인과 접촉되는 상기 형상 변화 물질의 개수에 따라 변할 수 있다. 또 다른 예로, 배터리의 온도가 국지적으로 상승할 때, 상기 복수 개의 형상 변화 물질 중 배터리의 온도가 상승되는 부분과 인접 또는 중첩되어 배치된 형상 변화 물질이 상기 온도 감지용 라인과 접촉될 수도 있다. 이에 따라, 상기 배터리의 온도가 상승되는 부분을 상기 형상 변화 물질의 접촉 여부를 통해 판단할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 기판, 상기 기판의 지정된 영역에 신호를 송신 또는 수신하기 위해 배치된 코일부, 및 온도를 감지하기 위한 온도 센서를 포함하고, 상기 온도 센서는 감지 회로와 연결되기 위한 제1 단자 및 제2 단자 사이에 배선 형태로 상기 기판의 외곽 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 온도 센서의 적어도 일면에 인접하여 형성된 형상 기억 합금부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치의 온도가 지정된 온도보다 높을 경우, 상기 형상 기억 합금부의 적어도 일부가 상기 온도 센서의 적어도 일부와 접촉되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 형상 기억 합금부의 적어도 일부가 상기 전자 장치의 온도 변화에 대응하여 상기 온도 센서의 적어도 일부와 접촉되도록 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 배터리, 배선의 형태로 형성되고 상기 배터리의 온도를 감지하기 위해 상기 배터리의 적어도 일면에 인접하여 배치된 온도 센서, 및 상기 온도 센서의 적어도 일부와 상기 감지된 온도를 측정할 수 있는 회로 사이를 연결하는 적어도 하나의 연결 단자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 온도 센서는 상기 배터리의 온도 변화에 따라 특성값이 변경되고, 상기 회로는 상기 특성값에 기초하여 상기 배터리의 온도를 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 특성값은 저항값을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 온도 센서의 적어도 일부 영역과 인접하도록 배치된 형상 변화 물질을 더 포함하고, 상기 형상 변화 물질은 온도 변화에 따라 적어도 일부 영역의 형상이 변경될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 형상 변화 물질은 상기 배터리의 온도에 기인하여, 지정된 온도 미만에서는 상기 온도 센서와 접촉되지 않은 상태를 유지하고, 상기 지정된 온도 이상에서는 상기 온도 센서와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 회로는 상기 온도 센서와 상기 형상 변화 물질의 접촉 여부에 따라 결정되는 특성값에 기초하여 상기 배터리의 온도를 측정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 형상 변화 물질은 형상 기억 합금을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 형상 변화 물질이 변형되는 제1 영역을 제외한 제2 영역의 일부와 상기 온도 센서 사이에 배치된 적어도 하나의 차단 부재를 더 포함하고, 상기 차단 부재는 상기 형상 변화 물질의 제2 영역이 상기 온도 센서와 접촉되지 않도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수 개의 차단 부재가 서로 지정된 길이만큼 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 안테나를 더 포함하고, 상기 온도 센서는 상기 안테나의 외곽 영역에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 내측에 배치되는 배터리, 상기 하우징의 내측에 배치되고 프로세서가 실장된 인쇄 회로 기판, 및 상기 배터리의 온도 변화에 따라 특성값이 변하는 온도 감지용 라인이 배치된 온도 감지용 기판을 포함하고, 상기 온도 감지용 기판은 상기 배터리의 일면과 적어도 일부 영역에서 중첩되도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 온도 감지용 라인은 상기 온도 감지용 기판의 테두리 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 온도 감지용 기판은 상기 온도 감지용 라인의 적어도 일부 영역과 인접하도록 배치된 형상 변화 물질을 더 포함하고, 상기 형상 변화 물질은 지정된 온도 미만에서는 상기 온도 감지용 라인과 접촉되지 않은 상태를 유지하고, 상기 지정된 온도 이상에서는 적어도 일부 영역이 상기 온도 감지용 라인과 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 온도 감지용 기판은 상기 형상 변화 물질이 변형되는 제1 영역을 제외한 제2 영역의 일부와 상기 온도 감지용 라인 사이에 배치된 적어도 하나의 차단 부재를 더 포함하고, 상기 차단 부재는 상기 형상 변화 물질의 제2 영역이 상기 온도 감지용 라인과 접촉되지 않도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 안테나를 더 포함하고, 상기 안테나는 상기 온도 감지용 기판의 중앙 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 단자를 통해 상기 특성값을 획득하고, 상기 특성값에 기반하여 상기 배터리의 온도를 측정할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 배터리의 온도 변화에 따른 전자 장치의 운용 방법을 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 동작 1310에서, 감지 회로(예: 안테나부(170), 온도 감지 장치(200))를 활성화시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 감지 회로에 전류를 인가할 수 있다.
동작 1330에서, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 감지 회로를 구성하는 온도 감지용 라인(예: 온도 감지용 라인(650))의 특성값을 획득할 수 있다. 한 예로, 전자 장치는 상기 온도 감지용 라인의 저항값을 측정할 수 있다.
동작 1350에서, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 크기 이상인지를 판단할 수 있다. 한 예로, 전자 장치는 상기 온도 감지용 라인의 저항값의 변화량이 지정된 크기 이상인지를 판단할 수 있다.
상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 크기 미만인 경우, 전자 장치는 동작 1330으로 리턴하여, 상기 온도 감지용 라인의 특성값을 다시 획득할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 상기 온도 감지용 라인의 특성값을 지속적으로 또는 주기적으로 획득할 수 있다.
상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 크기 이상인 경우, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 동작 1370에서, 전자 장치의 배터리(예: 배터리(160))로 공급되는 전원을 차단시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 크기 이상인 경우, 전자 장치의 일부 기능을 제한할 수도 있다. 예컨대, 전자 장치는 전자 장치에 포함된 구성요소들 중 일부 구성요소에 전원을 공급하지 않을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 배터리의 온도를 낮춰 배터리가 지정된 온도 이상이 되지 않도록 관리할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량 대신에 상기 온도 감지용 라인의 특성값이 지정된 값 이상인지를 판단하여 배터리의 온도를 측정할 수도 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 감지 회로에 포함된 형상 변화 물질이 상기 온도 감지용 라인과 접촉되는지의 여부를 감지하여 배터리의 온도 변화를 판단할 수도 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 배터리의 온도 변화에 따른 전자 장치의 다른 운용 방법을 나타낸 도면이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 도 13에서와 같이, 배터리(예: 배터리(160))의 온도가 지정된 크기 이상이 되면, 상기 배터리로 공급되는 전원을 바로 차단할 수도 있고, 도 14에서와 같이, 상기 배터리의 온도 변화에 단계적으로 대응할 수도 있다.
도 14를 참조하면, 동작 1410에서, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 감지 회로(예: 안테나부(170), 온도 감지 장치(200))를 활성화시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 상기 감지 회로에 전류를 인가할 수 있다.
동작 1420에서, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 감지 회로를 구성하는 온도 감지용 라인의 특성값을 획득할 수 있다. 한 예로, 전자 장치는 상기 온도 감지용 라인의 저항값을 측정할 수 있다.
동작 1430에서, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 제1 크기 이상인지를 판단할 수 있다. 한 예로, 전자 장치는 상기 온도 감지용 라인의 저항값의 변화량이 지정된 제1 크기 이상인지를 판단할 수 있다.
상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 제1 크기 미만인 경우, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 동작 1420으로 리턴하여, 상기 온도 감지용 라인의 특성값을 다시 획득할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 상기 온도 감지용 라인의 특성값을 지속적으로 또는 주기적으로 획득할 수 있다.
상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 제1 크기 이상인 경우, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 동작 1440에서, 상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 제2 크기 이상인지를 판단할 수 있다. 한 예로, 전자 장치는 상기 온도 감지용 라인의 저항값의 변화량이 지정된 제2 크기 이상인지를 판단할 수 있다.
상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 지정된 제2 크기 미만인 경우(예: 상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 상기 제1 크기 이상 상기 제2 크기 미만인 경우), 동작 1450에서, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 배터리의 충전 전류를 조정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 상기 배터리로 인가되는 전류량을 조정할 수 있다. 또한, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 배터리의 충전 전류를 조정하고, 동작 1420으로 리턴하여, 상기 배터리의 온도 변화를 지속적으로 또는 주기적으로 모니터링할 수 있다.
상기 온도 감지용 라인의 특성값이 변화량이 지정된 제2 크기 이상인 경우, 동작 1460에서, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 배터리로 공급되는 전원을 차단시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량이 상기 제1 크기 이상 상기 제2 크기 미만인 경우, 전자 장치의 일부 기능을 제한하고, 상기 제2 크기 이상인 경우에는, 전자 장치의 대부분의 기능을 제한할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 전자 장치가 전화 기능을 지원하는 장치인 경우, 전화 기능만을 제외한 다른 기능의 사용을 제한시킬 수도 있고, 또는 디스플레이의 밝기를 낮출 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 온도 감지용 라인의 특성값의 변화량 대신에 상기 온도 감지용 라인의 특성값이 지정된 값 이상인지를 판단하여 배터리의 온도를 측정할 수도 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 감지 회로에 포함된 형상 변화 물질이 상기 온도 감지용 라인과 접촉되는지의 여부를 감지하여 배터리의 온도 변화를 판단할 수도 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 지정된 이벤트가 발생하면 감지 회로를 활성화시킬 수도 있다. 상기 지정된 이벤트는 예를 들면, 배터리가 과열될 가능성이 높다고 판단되는 시점에 발생될 수 있다. 한 예로, 상기 지정된 이벤트는 충전, 낙하 충격의 감지, 침수 감지, 또는 전자 장치의 일반적인 발열 상태 감지 시에 발생될 수 있다. 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 활성화된 감지 회로를 통해 온도 감지용 라인의 저항값을 모니터링 할 수 있다. 또한, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 저항값이 임계값 이상일 경우 기존 동작을 계속 수행하고, 그렇지 않은 경우 전원 공급을 차단하고 위험을 알릴 수 있다. 한 예로, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 디스플레이의 화면에 경고 문구를 표시하거나, 스피커를 통해 경고 음성을 출력하거나, 디스플레이를 특정 색상으로 발광시키거나, LED를 발광시키거나, 또는 연결된 주변의 기기로 알림을 제공할 수도 있다. 또한, 전자 장치(예: 프로세서(660), 프로세서(1230))는 상기 이벤트의 지속 여부(예: 충전 연결 해제, 낙하 충격 후 일정 시간 경과, 또는 발열 해제 등)를 판단하고, 상기 이벤트가 종료되면 상기 감지 회로를 비활성화시킬 수 있다.
도 15은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)를 나타낸 도면이다. 도 15에 도시된 전자 장치(1500)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다.
도 15을 참조하면, 전자 장치(1501)는 버스(1510), 프로세서(1520), 메모리(1530), 입출력 인터페이스(1550), 디스플레이(1560), 및 통신 인터페이스(1570)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(1510)는 구성요소들(1510-1570)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1520)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1520)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1530)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1530)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1540)을 저장할 수 있다. 프로그램(1540)은, 예를 들면, 커널(1541), 미들웨어(1543), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(1545), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1547) 등을 포함할 수 있다. 커널(1541), 미들웨어(1543), 또는 API(1545)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다.
커널(1541)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1543), API(1545), 또는 어플리케이션 프로그램(1547))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1510), 프로세서(1520), 또는 메모리(1530) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1541)은 미들웨어(1543), API(1545), 또는 어플리케이션 프로그램(1547)에서 전자 장치(1501)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1543)는, 예를 들면, API(1545) 또는 어플리케이션 프로그램(1547)이 커널(1541)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(1543)는 어플리케이션 프로그램(1547)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1543)는 어플리케이션 프로그램(1547) 중 적어도 하나에 전자 장치(1501)의 시스템 리소스(예: 버스(1510), 프로세서(1520), 또는 메모리(1530) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(1545)는 어플리케이션(1547)이 커널(1541) 또는 미들웨어(1543)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1550)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(1501)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1560)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1560)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(1560)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1570)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1502), 제2 외부 전자 장치(1504), 또는 서버(1506)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1570)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1562)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(1504) 또는 서버(1506))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1506)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1506))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1506))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(1601)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 15에 도시된 전자 장치(1501)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1601)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1610), 통신 모듈(1620), 가입자 식별 모듈(1624), 메모리(1630), 센서 모듈(1640), 입력 장치(1650), 디스플레이(1660), 인터페이스(1670), 오디오 모듈(1680), 카메라 모듈(1691), 전력 관리 모듈(1695), 배터리(1696), 인디케이터(1697), 및 모터(1698)를 포함할 수 있다.
프로세서(1610)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1610)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1610)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1610)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1610)는 도 16에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1621))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1610)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(1620)(예: 통신 인터페이스(1570))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1620)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스(BT) 모듈(1625), GNSS 모듈(1627), NFC 모듈(1628) 및 RF 모듈(1629)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1621)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1624)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1601)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 프로세서(1610)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스 모듈(1625), GNSS 모듈(1627) 또는 NFC 모듈(1628) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1629)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1629)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1623), 블루투스 모듈(1625), GNSS 모듈(1627), 또는 NFC 모듈(1628) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1624)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1630)(예: 메모리(1530))는, 예를 들면, 내장 메모리(1632) 또는 외장 메모리(1634)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1632)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(1634)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1634)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1601)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1601)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 제스처 센서(1640A), 자이로 센서(1640B), 기압 센서(1640C), 마그네틱 센서(1640D), 가속도 센서(1640E), 그립 센서(1640F), 근접 센서(1640G), 컬러(color) 센서(1640H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1640I), 온/습도 센서(1640J), 조도 센서(1640K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1640M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서, 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1640)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1601)는 프로세서(1610)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1640)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1610)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1640)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1650)는, 예를 들면, 터치 패널(1652), (디지털) 펜 센서(1654), 키(1656), 또는 초음파 입력 장치(1658)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1652)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1652)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1652)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(1654)는, 예를 들면, 터치 패널(1652)의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(1656)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1658)는 마이크(예: 마이크(1688))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1660)(예: 디스플레이(1560))는 패널(1662), 홀로그램 장치(1664), 프로젝터(1666), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(1662)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(1662)은 터치 패널(1652)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(1662)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(1652)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(1652)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(1664)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1666)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1601)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
인터페이스(1670)는, 예를 들면, HDMI(1672), USB(1674), 광 인터페이스(optical interface)(1676), 또는 D-sub(D-subminiature)(1678)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1670)는, 예를 들면, 도 15에 도시된 통신 인터페이스(1570)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1670)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1680)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1680)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 15 에 도시된 입출력 인터페이스(1550)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1680)은, 예를 들면, 스피커(1682), 리시버(1684), 이어폰(1686), 또는 마이크(1688) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1691)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1695)은, 예를 들면, 전자 장치(1601)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1695)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리(또는 연료) 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1696)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1696)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(1697)는 전자 장치(1601) 또는 그 일부(예: 프로세서(1610))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1698)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다.
전자 장치(1601)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치(1601)의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(1601))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    기판;
    상기 기판의 지정된 영역에 신호를 송신 또는 수신하기 위해 배치된 코일부; 및
    온도를 감지하기 위한 온도 센서를 포함하고,
    상기 온도 센서는 감지 회로와 연결되기 위한 제1 단자 및 제2 단자 사이에 배선 형태로 상기 기판의 외곽 영역에 배치된 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 온도 센서의 적어도 일면에 인접하여 형성된 형상 기억 합금부를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 전자 장치의 온도가 지정된 온도보다 높을 경우, 상기 형상 기억 합금부의 적어도 일부가 상기 온도 센서의 적어도 일부와 접촉되도록 형성된 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 형상 기억 합금부의 적어도 일부가 상기 전자 장치의 온도 변화에 대응하여 상기 온도 센서의 적어도 일부와 접촉되도록 형성된 전자 장치.
  5. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    배선의 형태로 형성되고, 상기 배터리의 온도를 감지하기 위해 상기 배터리의 적어도 일면에 인접하여 배치된 온도 센서; 및
    상기 온도 센서의 적어도 일부와 상기 감지된 온도를 측정할 수 있는 회로 사이를 연결하는 적어도 하나의 연결 단자를 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 온도 센서는 상기 배터리의 온도 변화에 따라 특성값이 변경되고,
    상기 회로는 상기 특성값에 기초하여 상기 배터리의 온도를 측정하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 특성값은 저항값을 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 온도 센서의 적어도 일부 영역과 인접하도록 배치된 형상 변화 물질을 더 포함하고,
    상기 형상 변화 물질은 온도 변화에 따라 적어도 일부 영역의 형상이 변경되는 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 형상 변화 물질은 상기 배터리의 온도에 기인하여, 지정된 온도 미만에서는 상기 온도 센서와 접촉되지 않은 상태를 유지하고, 상기 지정된 온도 이상에서는 상기 온도 센서와 접촉되는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 회로는 상기 온도 센서와 상기 형상 변화 물질의 접촉 여부에 따라 결정되는 특성값에 기초하여 상기 배터리의 온도를 측정하는 전자 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 형상 변화 물질은 형상 기억 합금을 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 형상 변화 물질이 변형되는 제1 영역을 제외한 제2 영역의 일부와 상기 온도 센서 사이에 배치된 적어도 하나의 차단 부재를 더 포함하고,
    상기 차단 부재는 상기 형상 변화 물질의 제2 영역이 상기 온도 센서와 접촉되지 않도록 하는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    복수 개의 차단 부재가 서로 지정된 길이만큼 이격되어 배치된 전자 장치.
  14. 청구항 5에 있어서,
    신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 안테나를 더 포함하고,
    상기 온도 센서는 상기 안테나의 외곽 영역에 배치된 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내측에 배치되는 배터리;
    상기 하우징의 내측에 배치되고 프로세서가 실장된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 배터리의 온도 변화에 따라 특성값이 변하는 온도 감지용 라인이 배치된 온도 감지용 기판을 포함하고,
    상기 온도 감지용 기판은 상기 배터리의 일면과 적어도 일부 영역에서 중첩되도록 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함하는 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 온도 감지용 라인은 상기 온도 감지용 기판의 테두리 영역에 배치된 전자 장치.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 온도 감지용 기판은 상기 온도 감지용 라인의 적어도 일부 영역과 인접하도록 배치된 형상 변화 물질을 더 포함하고,
    상기 형상 변화 물질은 지정된 온도 미만에서는 상기 온도 감지용 라인과 접촉되지 않은 상태를 유지하고, 상기 지정된 온도 이상에서는 적어도 일부 영역이 상기 온도 감지용 라인과 접촉되는 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 온도 감지용 기판은 상기 형상 변화 물질이 변형되는 제1 영역을 제외한 제2 영역의 일부와 상기 온도 감지용 라인 사이에 배치된 적어도 하나의 차단 부재를 더 포함하고,
    상기 차단 부재는 상기 형상 변화 물질의 제2 영역이 상기 온도 감지용 라인과 접촉되지 않도록 하는 전자 장치.
  19. 청구항 15에 있어서,
    신호를 송수신하기 위한 적어도 하나의 안테나를 더 포함하고,
    상기 안테나는 상기 온도 감지용 기판의 중앙 영역에 배치된 전자 장치.
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 단자를 통해 상기 특성값을 획득하고, 상기 특성값에 기반하여 상기 배터리의 온도를 측정하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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