CN103022374A - 一种显示器件的封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示器件的封装结构及封装方法，包括盖板以及带有发光元件的玻璃基板；所述盖板设置在玻璃基板的上方，且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层。将发光元件安装在玻璃基板上；然后，用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的***；之后，再将玻璃基板放置在一承座上；接着，将盖板放置于玻璃基板上方，通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧；最后，用高功率激光对玻璃胶进行烧结；本发明盖板设置在玻璃基板的上方，且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层；采用本发明方法封装的结构封装效果好，隔水氧能力强，在提高器件的防水、防氧性能的同时，优化制备工艺。
Description
技术领域
本发明属于OLED制造领域，涉及一种显示器件的封装结构及封装方法。
背景技术
OLED显示是一种有机发光器件，其原理是通过对有机材料施加电压，使电能转化为光能，具有高发光效率、低驱动电压等优点，但随着使用时间的增加，环境中的水气与氧气容易渗入器件中，影响器件发光性能。
目前，现有的封装方式主要有：1）在玻璃盖板的一定位置蚀刻一定深度的底部平整的凹槽，将干燥片(吸水片)贴在这个凹槽中，并在图形显示区之外喷涂一圈UV固化胶。这种封装方式工艺成熟，材料明确，封装良率较高，但该封装方式工艺复杂，只能做底发光器件，影响器件发光效率。2）与第一种相同，同样要对后盖进行刻槽，所不同的是，将干燥片换为了干燥剂，是液态的，在AA区的***用针式点涂机涂覆一圈，自然风干或带温烘烤。这种方式的缺点是减小了AA区在整个显示器件中的面积比率。3）不需对后盖进行刻槽，所不同的是，采用蒸着的方式形成透明干燥剂层，在干燥剂层之上涂印透明树脂层，再之后涂布UV胶。这种封装方式的优点是理论上封装效果好，隔水氧能力强。缺点是制程复杂，还使用到CVD，制程成本高。
发明内容
本发明的目的在于提高显示器件的防水、防氧性能，提供一种显示器件的封装结构及封装方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来解决的：
包括盖板以及带有发光元件的玻璃基板；所述盖板设置在玻璃基板的上方，且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层。
上述盖板的下表面与玻璃基板的上表面接合。
上述发光元件由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。
上述封胶层采用由玻璃粉制成的玻璃胶。
上述封胶层通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件***，并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结，使玻璃基板、盖板以及封胶层之间形成一密闭空间。
本发明还公开了一种显示器件封装结构的封装方法，包括以下步骤：
1）将发光元件安装在玻璃基板上；
2）用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的***；
3）将玻璃基板放置在一承座上；
4）将盖板放置于玻璃基板上方，通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧；
5）用高功率激光对玻璃胶进行烧结。
本发明盖板设置在玻璃基板的上方，且盖板与玻璃基板之间设置有封胶层；封装时，将发光元件安装在玻璃基板上；然后，用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件的***；之后，再将玻璃基板放置在一承座上；接着，将盖板放置于玻璃基板上方，通过加压板与承座将盖板与玻璃基板压紧；最后，用高功率激光对玻璃胶进行烧结；采用本发明方法封装的结构封装效果好，隔水氧能力强，在提高器件的防水、防氧性能的同时，优化制备工艺。
附图说明
图1为本发明封装结构的剖面图；
图2为本发明封装结构的俯视图。
其中：1为盖板；2为封胶层；3为玻璃基板；4为发光元件。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细描述：
参见图1~2，这种显示器件的封装结构，包括盖板1以及带有发光元件4的玻璃基板3；盖板1的下表面与玻璃基板3的上表面接合；所述盖板1设置在玻璃基板3的上方，且盖板1与玻璃基板3之间设置有封胶层2；封胶层2采用由玻璃粉制成的玻璃胶。封胶层2通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件4***，并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结，使玻璃基板3、盖板1以及封胶层2之间形成一密闭空间。所述发光元件4由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。
本发明还公开了一种显示器件封装结构的封装方法，包括以下步骤：
首先，将发光元件4安装在玻璃基板3上；然后，用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件4的***；之后，再将玻璃基板3放置在一承座上；接着，将盖板1放置于玻璃基板3上方，通过加压板与承座将盖板1与玻璃基板3压紧；最后，用高功率激光对玻璃胶进行烧结。
如图所示，图1为该结构的剖面图，包括一玻璃基板，其表面包含发光元件，由一阳极导电层、一有机发光材料层以及一阴极金属层构成。封胶层通过丝网印刷或点胶方式涂布在玻璃基板***（如图2所示），主要用来提供封装的粘着性。该封装层主要材质为玻璃粉。利用高功率激光通过盖板面，对玻璃胶进行烧结。使玻璃基板、盖板、封胶层形成一密闭空间，提高器件的隔水隔氧性能。
以上内容只是结合具体的方案来进一步详细说明本发明，不能认定本发明的具体实施方式仅限于此，再不脱离本发明构思的前提下，还可以做若干的推演和转换，都应视为属于本发明所提出的权利要求书确定专利保护范畴。
Claims (6)
1.一种显示器件的封装结构，其特征在于：包括盖板（1）以及带有发光元件（4）的玻璃基板（3）；所述盖板（1）设置在玻璃基板（3）的上方，且盖板（1）与玻璃基板（3）之间设置有封胶层（2）。
2.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构，其特征在于：所述盖板（1）的下表面与玻璃基板（3）的上表面接合。
3.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构，其特征在于：所述发光元件（4）由自下而上依次设置的阳极导电层、有机发光材料层以及阴极金属层构成。
4.根据权利要求1所述的一种显示器件的封装结构，其特征在于：所述封胶层（2）采用由玻璃粉制成的玻璃胶。
5.根据权利要求1或4所述的一种显示器件的封装结构，其特征在于：所述封胶层（2）通过丝网印刷或点胶方式涂覆在发光元件（4）***，并通过高功率激光对玻璃胶进行烧结，使玻璃基板（3）、盖板（1）以及封胶层（2）之间形成一密闭空间。
6.一种如权利要求1所述显示器件封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将发光元件（4）安装在玻璃基板（3）上；
2）用玻璃涂覆机将玻璃胶涂覆在发光元件（4）的***；
3）将玻璃基板（3）放置在一承座上；
4）将盖板（1）放置于玻璃基板（3）上方，通过加压板与承座将盖板（1）与玻璃基板（3）压紧；
5）用高功率激光对玻璃胶进行烧结。
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