CN102255056A - 一种增强玻璃料密封oled器件密封性能的方法 - Google Patents
一种增强玻璃料密封oled器件密封性能的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102255056A CN102255056A CN2011101929276A CN201110192927A CN102255056A CN 102255056 A CN102255056 A CN 102255056A CN 2011101929276 A CN2011101929276 A CN 2011101929276A CN 201110192927 A CN201110192927 A CN 201110192927A CN 102255056 A CN102255056 A CN 102255056A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass substrate
- glass
- etching
- oled
- frit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
本发明涉及一种增强玻璃料密封OLED器件的密封性能的密封方法,属于光电器件元件封装技术领域。在玻璃封装体第一玻璃基板边缘印刷沉积玻璃料前刻蚀一道或多道沟槽或腐蚀槽，然后在沟槽上印刷玻璃料，并采用激光封装方法将第一玻璃基板与第二玻璃基板键合。这种玻璃封装体的一些例子是有机发光二极管（OLED）显示器或其他光机电器件。本发明以OLED器件为例进行阐述。
Description
技术领域
本发明涉及一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法，同时涉及腐蚀槽在气密式玻璃外壳封装体中的应用，所述密封体适合保护对周围环境敏感的薄膜器件（有机发光二极管显示器、太阳能电池及其它光机电***等），属于光电器件元件封装技术领域。
背景技术
近年来，有机电致发光显示器OLED作为一种新兴的平板显示器进入大众视线，因其有良好的色彩对比度、主动发光、宽视角、能薄型化、响应速度快和低能耗等优点，被公认为替代LCD的一种最有前景的显示技术。然而，在有机电致发光显示器中，有机发光层和电极遇水和氧容易失效，从而大大影响OLED器件的使用寿命。如果将OLED器件中的有机发光层和电极与周围环境通过气密式密封的方式分隔开，则可显著的延长该器件的寿命。目前行业采用各种材料密封OLED器件于玻璃外壳中，所要达到气密式密封具体要求如下：
气密式密封应提供针对氧（10-3厘米3/米2/天）和水（10-6克/米2/天）的屏障。
气密式密封的宽度应尽可能达到最小（如，1mm），减少发光显示器的尺寸造成的不利影响。
密封过程中产生的温度应该尽可能低，减少对OLED器件中例如电极和有机层等材料的不利影响。并且在密封过程中，OLED器件中距密封体约1-2毫米处的OLED的第一像素的温度应不高于100°C。
密封过程中释放的气体应该与OLED器件中的材料相容。
气密式密封应能使电连接部件（如薄膜电极）能够进入OLED器件。
目前行业常用在OLED器件封装上的方法有采用无机填料和/或有机填料的环氧树脂封装和金属键合，但是都不够完善。现在，一种玻璃料密封玻璃外壳的方法运用到了OLED器件封装上，其采用激光束移动加热玻璃料熔化形成气密式封装，玻璃料熔化在玻璃基板平面上形成一层密封体，提供气密式密封。采用这种工艺方法的缺点是玻璃料与玻璃基板表面的粘附力不足，不能提供足够的机械强度。
发明内容
本发明的目的是提供一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法。
本发明为一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法，其特征在于具有以下的过程和步骤：
a. 将位于有机发光显示器件（即OLED）上面的第一玻璃基板上刻蚀一道或多道腐蚀槽；刻蚀腐蚀槽的方法如下：（1）首先将第一玻璃基板清洗；（2）在第一玻璃基板上图光刻胶；（3）将第一玻璃基板置于光刻机中，用带有直线或曲线腐蚀图形的光绘板对准进行光刻；（4）将曝光后的第一玻璃基板显影后，冲水甩干，然后坚膜处理；（5）将第一玻璃基板置于刻蚀机中进行干法或湿法刻蚀；（6）然后将刻蚀后的第一玻璃基板进行去胶处理；
b. 在上述第一玻璃基板的线条形腐蚀槽中，用玻璃细粉料通过丝网印刷网板或点胶方式沉积或涂覆于其中；玻璃细粉料的放置高度需大于腐蚀槽的深度；
c. 然后将所述的腐蚀槽内的玻璃细粉料采用一定的预烧结温度曲线进行预烧结；
d. 将上述的带有腐蚀槽的第一玻璃基板与预先沉积了有机发光显示器件，即OLED的第二玻璃基板相对准接合；并采用激光封装方法键合；即采用PC控制激光头沿着玻璃粉料扫描，激光透过第一玻璃基板，被玻璃粉料所吸收而熔融，达到与玻璃基板的完全融合，并完成对OLED器件的完全密封。
附图说明
图1a是本发明方案一中玻璃密封体的侧视半面局部显微结构放大示意图。
图1b是本发明方案一中由腐蚀槽包围的整体玻璃基板的俯视平面图。
图1c是本发明方案一中第一玻璃基板的局部显微结构放大示意图。
图2a是本发明方案二中玻璃密封体的侧视半面局部显微结构放大示意图。
图2b是本发明方案二中由腐蚀槽包围的整体玻璃基板的俯视平面图。
图2c是本发明方案二中第一玻璃基板的局部显微结构放大示意图。
具体实施方案
参看附图，附图更充分地描述了本发明实施的具体方案。虽然所描述的本发明关于密封的OLED显示器的密封改善方法。但是应理解，本发明可对其他器件在两块玻璃基板互相密封的过程中同样运用。
实施例一
参照图1a，所示为本发明一个实施方式的OLED器件的玻璃密封体的局部显微结构放大示意图。该密封体包括第一玻璃基板1、腐蚀槽2、玻璃料3、第二玻璃基板4、至少一个OLED元件5以及与该OLED元件5接触的至少一个电极6。玻璃料3位于第一、第二玻璃基板之间，且位于OLED显示器5的外边缘之内，形成保护内部OLED器件5的气密式密封体。OLED器件5位于气密式密封体的周边之内，与OLED器件5相连的电极6穿过气密式密封体，从而将OLED器件5与外部相连。在实施例中，玻璃料通过丝网印刷或者点胶方式沉积在腐蚀槽上，然后再准确地进行激光键合。很明显，密封后的玻璃料3厚度大于OLED器件5的厚度而起到密封作用。
在第一玻璃基板1上刻蚀一道腐蚀槽2，腐蚀槽2的宽度为0.8mm，深度为10-15um；玻璃料3宽度也为0.8mm，高度为30-40 um；第一玻璃基板1厚度为0.7mm，远远大于腐蚀槽2的深度，保证了第一玻璃基板1的强度。玻璃料3与第一玻璃基板1三面接合，增加了接触面积，提高了玻璃料3与第一玻璃基板的键合强度。
图1a中腐蚀槽2图形为如图1b所示的矩形2，显示器件5位于该矩形2内，而玻璃料3放在腐蚀槽2中，显示器件5被玻璃料3密封在矩形2之内，达到封装于两玻璃基板间的效果。图1b所示为在玻璃基板1上采用刻蚀技术制作的一条密封环状的腐蚀槽2，图1c所示为采用丝网印刷或点胶方式的玻璃料涂覆在腐蚀槽中的状态，玻璃料高度大于腐蚀槽的深度。
实施例二：参照图2a，所示为在第一玻璃基板1上刻蚀两道腐蚀槽2。玻璃料3宽度为1.2mm，高度30-40 um；两道刻蚀的腐蚀槽2的宽度均为0.2mm，深度为 10-15um；两道腐蚀槽之间宽度d为0.8mm。玻璃料3与蚀刻有两道腐蚀槽2的第一玻璃基板1的键合，增加了接触面积，提高了玻璃料3与第一玻璃基板1的键合强度。图2b所示为分布在玻璃基板边缘上的两道密封环状腐蚀槽，两槽内边缘之间的距离为0.8mm。图2c所示为采用丝网印刷或点胶方式的玻璃料涂覆在两道腐蚀槽间，玻璃料覆盖了腐蚀槽。很明显，本发明中的刻蚀腐蚀槽可以刻蚀多道腐蚀槽，并不局限于所述两种实施案例。在第一玻璃基板上所腐蚀的槽越多，接触面积越大，很大程度上提高了玻璃料3与第一玻璃基板1的密封强度。
Claims (11)
1.一种增强玻璃料密封OLED器件密封性能的方法，其特征在于具有以下的过程和步骤：
a) 将位于有机发光显示器件（即OLED）上面的第一玻璃基板上刻蚀一道或多道腐蚀槽；刻蚀腐蚀槽的方法如下：（1）首先将第一玻璃基板清洗；（2）在第一玻璃基板上图光刻胶；（3）将第一玻璃基板置于光刻机中，用带有直线或曲线腐蚀图形的光绘板对准进行光刻；（4）将曝光后的第一玻璃基板显影后，冲水甩干，然后坚膜处理；（5）将第一玻璃基板置于刻蚀机中进行干法或湿法刻蚀；（6）然后将刻蚀后的第一玻璃基板进行去胶处理；
b) 在上述第一玻璃基板的线条形腐蚀槽中，用玻璃细粉料通过丝网印刷网板或点胶方式沉积或涂覆于其中；玻璃细粉料的放置高度需大于腐蚀槽的深度；
c) 然后将所述的腐蚀槽内的玻璃细粉料采用一定的预烧结温度曲线进行预烧结；
d) 将上述的带有腐蚀槽的第一玻璃基板与预先沉积了有机发光显示器件，即OLED的第二玻璃基板相对准接合；并采用激光封装方法键合；即采用PC控制激光头沿着玻璃粉料扫描，激光透过第一玻璃基板，被玻璃粉料所吸收而熔融，达到与玻璃基板的完全融合，并完成对OLED器件的完全密封。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，它包括一种一道或多道沟槽的刻蚀工艺方法。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封方法能够在密封OLED器件中提高机械强度。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述密封方法提高玻璃封装体的气密性能。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷玻璃料方法为丝网印刷或点胶方式。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在刻蚀槽上印刷玻璃料采用标记点准确对位。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃料成分具有高的激光吸收率。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃基板对激光具有透过性。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光封装方法为激光束移动加热玻璃料熔化，使两玻璃基板形成密封体，提供气密式密封。
10.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述刻蚀槽的深度均分别小于玻璃料的高度，形成气密封装。
11.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述玻璃料印刷后在沟槽中的厚度大于玻璃料厚度的三分之一。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101929276A CN102255056A (zh) | 2011-07-12 | 2011-07-12 | 一种增强玻璃料密封oled器件密封性能的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011101929276A CN102255056A (zh) | 2011-07-12 | 2011-07-12 | 一种增强玻璃料密封oled器件密封性能的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102255056A true CN102255056A (zh) | 2011-11-23 |
Family
ID=44982157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011101929276A Pending CN102255056A (zh) | 2011-07-12 | 2011-07-12 | 一种增强玻璃料密封oled器件密封性能的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102255056A (zh) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103280540A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-09-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| CN103311445A (zh) * | 2012-12-24 | 2013-09-18 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光二极管封装结构及其形成方法 |
| CN104362167A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板、基板及其制作方法、显示装置 |
| CN104465704A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
| WO2015043053A1 (zh) * | 2013-09-24 | 2015-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的封装结构和封装方法 |
| CN105405987A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-03-16 | 昆山国显光电有限公司 | 提高oled封装效果的方法 |
| US9368748B2 (en) | 2013-05-09 | 2016-06-14 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
| CN106920889A (zh) * | 2015-12-28 | 2017-07-04 | 昆山国显光电有限公司 | 一种屏幕封装方法 |
| CN106960919A (zh) * | 2016-01-12 | 2017-07-18 | 三星显示有限公司 | 显示装置的制造方法 |
| WO2017128736A1 (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法以及具有该阵列基板的显示面板和显示装置 |
| CN107026243A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
| US10505143B2 (en) | 2015-08-07 | 2019-12-10 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display substrate having driving wires and fabrication method thereof, display panel and display apparatus |
| WO2020248246A1 (zh) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1951154A (zh) * | 2004-06-11 | 2007-04-18 | 三洋电机株式会社 | 显示面板的制造方法及显示面板 |
| CN101501808A (zh) * | 2005-12-06 | 2009-08-05 | 康宁股份有限公司 | 用于玻璃料密封玻璃封装体的***和方法 |
| JP2009234816A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 有機ｅｌディスプレイ用封着材料 |
-
2011
- 2011-07-12 CN CN2011101929276A patent/CN102255056A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1951154A (zh) * | 2004-06-11 | 2007-04-18 | 三洋电机株式会社 | 显示面板的制造方法及显示面板 |
| CN101501808A (zh) * | 2005-12-06 | 2009-08-05 | 康宁股份有限公司 | 用于玻璃料密封玻璃封装体的***和方法 |
| JP2009234816A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 有機ｅｌディスプレイ用封着材料 |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103311445A (zh) * | 2012-12-24 | 2013-09-18 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光二极管封装结构及其形成方法 |
| CN103311445B (zh) * | 2012-12-24 | 2016-03-16 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光二极管封装结构及其形成方法 |
| WO2014180044A1 (zh) * | 2013-05-09 | 2014-11-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| US9368748B2 (en) | 2013-05-09 | 2016-06-14 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
| CN103280540A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-09-04 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| WO2015043053A1 (zh) * | 2013-09-24 | 2015-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的封装结构和封装方法 |
| US9349984B2 (en) | 2013-09-24 | 2016-05-24 | Boe Technology Group Co., Ltd | Encapsulation structure and encapsulating method of OLED device |
| CN104362167A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示面板、基板及其制作方法、显示装置 |
| CN104465704B (zh) * | 2014-12-03 | 2019-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
| CN104465704A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其封装方法、显示装置 |
| US10505143B2 (en) | 2015-08-07 | 2019-12-10 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display substrate having driving wires and fabrication method thereof, display panel and display apparatus |
| CN105405987A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-03-16 | 昆山国显光电有限公司 | 提高oled封装效果的方法 |
| CN106920889A (zh) * | 2015-12-28 | 2017-07-04 | 昆山国显光电有限公司 | 一种屏幕封装方法 |
| CN106920889B (zh) * | 2015-12-28 | 2018-10-26 | 昆山国显光电有限公司 | 一种屏幕封装方法 |
| CN106960919A (zh) * | 2016-01-12 | 2017-07-18 | 三星显示有限公司 | 显示装置的制造方法 |
| CN106960919B (zh) * | 2016-01-12 | 2021-06-04 | 三星显示有限公司 | 显示装置的制造方法 |
| US10304856B2 (en) | 2016-01-28 | 2019-05-28 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate and methods of manufacturing same, and display panel and display apparatus including the array substrate |
| WO2017128736A1 (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法以及具有该阵列基板的显示面板和显示装置 |
| CN107026243A (zh) * | 2016-01-29 | 2017-08-08 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
| CN107026243B (zh) * | 2016-01-29 | 2019-06-11 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
| WO2020248246A1 (zh) * | 2019-06-14 | 2020-12-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示装置 |
| US11495772B2 (en) * | 2019-06-14 | 2022-11-08 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display substrate and method for manufacturing same, and display device |
| US11956988B2 (en) * | 2019-06-14 | 2024-04-09 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Display substrate and method for manufacturing same, and display device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102255056A (zh) | 一种增强玻璃料密封oled器件密封性能的方法 | |
| CN104576707B (zh) | Oled面板及其制备方法和显示装置 | |
| WO2016086535A1 (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
| CN103311445B (zh) | 有机发光二极管封装结构及其形成方法 | |
| CN103490016B (zh) | 一种oled器件的封装结构 | |
| CN105449121B (zh) | Oled器件的封装方法、oled封装器件及显示装置 | |
| WO2016086538A1 (zh) | Oled封装结构及oled封装方法 | |
| CN103337511B (zh) | Oled面板及其封装方法 | |
| CN103325958A (zh) | 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器 | |
| CN103579294A (zh) | 一种oled显示器件的封装结构及封装方法 | |
| CN108417598B (zh) | Oled显示面板、封装方法及有机膜的制备方法 | |
| US9793506B2 (en) | Display panel with annular protrusion and annular groove, packaging method thereof and display device | |
| WO2016101403A1 (zh) | Oled封装结构及封装方法 | |
| KR101600482B1 (ko) | 터치 스크린 및 그 제조 방법 | |
| CN102983290A (zh) | 一种oled器件封装方法及oled显示装置 | |
| CN104393187A (zh) | 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置 | |
| KR100992141B1 (ko) | 유기 발광 표시장치 | |
| CN103383992A (zh) | Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件 | |
| CN103413897A (zh) | 一种oled封装结构及封装方法 | |
| CN103022374A (zh) | 一种显示器件的封装结构及封装方法 | |
| CN203300706U (zh) | 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器 | |
| CN104674162A (zh) | 一种掩膜板、oled器件封装方法及oled器件 | |
| TWI426815B (zh) | 電致發光顯示裝置及其製備方法 | |
| CN107026186B (zh) | Oled显示器件及其制备方法 | |
| CN103078064A (zh) | 一种oled面板封装结构及封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111123 |