CN104466031A - Oled器件及其封装方法和显示装置 - Google Patents
Oled器件及其封装方法和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104466031A CN104466031A CN201410743734.9A CN201410743734A CN104466031A CN 104466031 A CN104466031 A CN 104466031A CN 201410743734 A CN201410743734 A CN 201410743734A CN 104466031 A CN104466031 A CN 104466031A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure
- cover plate
- oled
- glass cement
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title abstract description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims abstract description 61
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 59
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 32
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000006353 environmental stress Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
- H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
Abstract
本发明提供一种OLED器件及其封装方法和显示装置。该封装方法包括：在盖板上用于形成玻璃胶的区域和用于涂覆UV胶的区域之间的区域开设通孔；将对盒腔室内的压强调整为第一压强，将背板和置于基台上的盖板在对盒腔室内对合；第一压强低于大气压；将对盒腔室内的压强调整至大气压；固化UV胶；将对盒腔室内的压强调整至第二压强，并使盖板脱离基台，第二压强低于大气压且高于第一压强；密封盖板上的通孔；烧结玻璃胶。该封装方法不仅能在玻璃胶烧结之前使UV胶紧密压实，避免UV胶出现断线和粘结不良；同时，还能使封装后的OLED器件的盒内盒外压强差适中，从而有效改善了玻璃胶在盒内盒外压强差作用下易被挤压产生裂痕和破损的不良。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种OLED器件及其封装方法和显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode有机电激光显示)器件具有超轻薄、低成本、低功耗、宽视角、全固化、自发光、驱动电压低及可实现柔软显示等诸多突出的性能，OLED将成为很有前途的新一代平板显示技术。
OLED器件是通过电流驱动发光材料自主发光的显示器件。由于发光材料对温度、空气、水十分敏感，因此良好的封装对OLED器件的寿命和画面品质至关重要。
现有用于小尺寸OLED器件的成熟封装技术为采用玻璃胶封装，其主要封装工艺步骤为：1.将玻璃胶通过丝网印刷在盖板玻璃上；2.对印刷在盖板玻璃上的玻璃胶进行烧结工艺；3.在盖板玻璃上的玻璃胶***涂覆UV胶；4.在对盒腔室内使得盖板玻璃和形成有OLED发光元件的背板玻璃对盒；5.使用紫外灯对盖板玻璃和背板玻璃之间的UV胶进行固化；6.对紫外灯固化后的盖板玻璃和背板玻璃之间的玻璃胶进行激光烧结再切割掉UV胶部分完成封装工艺。
在上述封装工艺中，UV胶的作用在于对未进行激光烧结的盖板玻璃和背板玻璃对盒而成的盒内进行密封保护作用，因此在盖板玻璃和背板玻璃对盒后以及激光烧结玻璃胶之前的工艺阶段必须保证UV胶没有断线且无粘接不良。
为了确保UV胶在盖板玻璃和背板玻璃对盒后以及激光烧结玻璃胶之前的工艺阶段没有断线且无粘接不良，目前通常采用较大的盒内盒外压强差(一般为95-100KPa)保证UV胶固化前压实紧密，且在按照上述封装工艺完成OLED器件的封装之后，OLED器件的盒内盒外压强差一般仍保持在95-100KPa范围内。但是由于玻璃胶材质较脆，在上述盒内盒外较大压强差的挤压作用下很容易产生裂痕和破损的不良。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种OLED器件及其封装方法和显示装置。该封装方法不仅能在盖板和背板对合之后以及玻璃胶烧结之前的工艺阶段使UV胶紧密压实，避免UV胶出现断线和粘结不良，确保UV胶对OLED发光单元的良好的密封保护；同时，还能使完成封装后的OLED器件的盒内盒外压强差比较适中，从而有效改善了玻璃胶在盒内盒外压强差作用下易被挤压产生裂痕和破损的不良。
本发明提供一种OLED器件的封装方法，包括：
在盖板上用于形成玻璃胶的区域和用于涂覆UV胶的区域之间的区域开设通孔，并在所述盖板的同一板面上形成所述玻璃胶和涂覆所述UV胶，所述UV胶涂覆于所述玻璃胶的***；
将对盒腔室内的压强调整为第一压强，使背板的形成有OLED发光单元的板面与所述盖板的涂覆所述UV胶和形成所述玻璃胶的板面相对，将所述背板和置于基台上的所述盖板在对盒腔室内进行对合；所述OLED发光单元对应位于所述玻璃胶围成的区域内，所述第一压强低于大气压；
将对盒腔室内的压强调整至大气压；
固化所述UV胶；
将对盒腔室内的压强调整至第二压强，并使所述盖板脱离所述基台，直至所述盖板与所述背板对盒形成的盒内的压强达到所述第二压强；所述第二压强低于大气压且高于所述第一压强；
密封所述盖板上的通孔；
烧结所述玻璃胶。
优选地，所述第一压强的范围为2-5kPa，所述第二压强的范围为15-30kPa。
优选地，所述通孔包括多个，多个所述通孔均匀分布于所述UV胶和所述玻璃胶之间的区域。
优选地，所述通孔分布区域的宽度＜1mm。
优选地，所述通孔的直径范围为0.1-0.2mm。
优选地，所述固化所述UV胶包括：紫外光照射组件发出的紫外光线通过掩膜板上的透光图案后对所述UV胶进行固化，其中，所述掩膜板上的透光图案与所述UV胶所在区域的图案相同。
优选地，所述密封所述盖板上的通孔包括：
采用UV胶对所述盖板上的通孔进行密封，并在密封后将所述UV胶固化。
优选地，通过激光照射烧结所述玻璃胶。
优选地，在烧结所述玻璃胶之后，还包括将所述盖板和所述背板对合形成的OLED盒的对应所述通孔的部分以及从所述通孔至OLED盒边缘的部分切掉。
优选地，采用丝网印刷的方式在所述盖板上形成所述玻璃胶，所述玻璃胶形成在所述盖板的四周边缘区域；
在所述玻璃胶的***涂覆所述UV胶。
本发明还提供一种OLED器件，所述OLED器件采用上述OLED器件的封装方法进行封装。
本发明还提供一种显示装置，包括上述OLED器件。
本发明的有益效果：本发明所提供的OLED器件的封装方法，通过在盖板上开设通孔，并在封装过程中对对盒腔室内的压强进行三次调整，不仅能在盖板和背板对合之后以及玻璃胶烧结之前的工艺阶段使UV胶紧密压实，避免UV胶出现断线和粘结不良，确保UV胶对OLED发光单元的良好的密封保护；同时，还能使完成封装后的OLED器件的盒内盒外压强差比较适中，从而有效改善了玻璃胶在盒内盒外压强差作用下易被挤压产生裂痕和破损的不良。
本发明所提供的OLED器件，通过采用上述封装方法进行封装，改善了用于OLED器件封装的玻璃胶在盒内盒外压强差作用下易被挤压产生裂痕和破损的不良，从而提升了OLED器件的封装效果。本发明所提供的显示装置，通过上述OLED器件，不仅提升了该显示装置的封装效果，还提升了该显示装置的封装质量。
附图说明
图1为本发明实施例1中OLED器件封装方法步骤S1的封装示意图；
图2为实施例1中OLED器件封装方法步骤S2中对盒腔室内的压强为第一压强时的封装示意图；
图3为实施例1中OLED器件封装方法步骤S3中对盒腔室内的压强为大气压时的封装示意图；
图4为实施例1中OLED器件封装方法步骤S4的封装示意图；
图5为实施例1中OLED器件封装方法步骤S5中对盒腔室内的压强为第二压强时的封装示意图；
图6为实施例1中OLED器件封装方法步骤S6的封装示意图；
图7为实施例1中OLED器件封装方法步骤S7的封装示意图；
图8为实施例1中OLED器件封装方法步骤S8的封装示意图。
其中的附图标记说明：
1.盖板；2.玻璃胶；3.UV胶；4.通孔；5.背板；6.OLED发光单元；7.基台；8.掩膜板。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种OLED器件及其封装方法和显示装置作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种OLED器件的封装方法，如图1-图8所示，包括：
步骤S1：在盖板1上用于形成玻璃胶2的区域和用于涂覆UV胶3的区域之间的区域开设通孔4，并在盖板1的同一板面上形成玻璃胶2和涂覆UV胶3，UV胶3涂覆于玻璃胶2的***(如图1)。
该步骤中开设的通孔4包括多个，多个通孔4均匀分布于UV胶3和玻璃胶2之间的区域。多个通孔4的设置有利于后续在步骤S5中使盖板1与背板5对盒形成的盒内的压强很快达到第二压强。其中，通孔4分布区域的宽度＜1mm。通孔4的直径范围为0.1-0.2mm。通孔4的分布区域宽度和直径均较小，这样更有利于实现OLED器件的窄边框显示，同时，还能确保通孔4在后续的步骤S5中使盖板1与背板5对盒形成的盒内的压强达到第二压强。
另外，在该步骤中，采用丝网印刷的方式在盖板1上形成玻璃胶2，玻璃胶2形成在盖板1的四周边缘区域，在玻璃胶2的***涂覆UV胶3。
步骤S2：将对盒腔室内的压强调整为第一压强，使背板5的形成有OLED发光单元6的板面与盖板1的涂覆UV胶3和形成玻璃胶2的板面相对，将背板5和置于基台7上的盖板1在对盒腔室内进行对合；OLED发光单元6对应位于玻璃胶2围成的区域内，第一压强低于大气压(如图2)。
其中，第一压强的范围为2-5kPa。在该步骤中，对盒的盖板1和背板5之间的盒内压强与对盒腔室内的压强相同，均为2-5kPa。
步骤S3：将对盒腔室内的压强调整至大气压(如图3)。
在该步骤中，将对盒腔室内的压强调整为大气压之后，由于盖板1上的通孔4被基台7挡住，所以，对盒腔室内的压强大于盖板1和背板5之间的盒内压强，此时，还处于未固化状态的盖板1和背板5之间的UV胶3会在大气压的作用下被紧密压实，如此能够确保UV胶3内部不会存在气泡或出现间断，从而确保UV胶3不会出现断线和粘结不良的情况，进而使得在未对盖板1和背板5之间的玻璃胶2进行烧结之前，确保UV胶3能对盖板1和背板5对合形成的盒内的OLED发光单元6进行很好的密封保护。
步骤S4：固化UV胶3(如图4)。
该步骤具体包括：紫外光照射组件发出的紫外光线通过掩膜板8上的透光图案后对UV胶3进行固化，其中，掩膜板8上的透光图案与UV胶3所在区域的图案相同。由于盖板1和背板5对合之后，UV胶3被夹在盖板1和背板5之间，紫外光对UV胶3进行固化时，很容易对温度敏感的同样位于盖板1和背板5之间的OLED发光单元6造成影响或损坏，所以让紫外光通过掩膜板8后对UV胶3进行固化能很好地保护OLED发光单元6不被紫外光照到，从而确保对OLED发光单元6的封装不会对其本身造成损坏。
步骤S5：将对盒腔室内的压强调整至第二压强，并使盖板1脱离基台7，直至盖板1与背板5对盒形成的盒内的压强达到第二压强；第二压强低于大气压且高于第一压强(如图5)。
其中，第二压强的范围为15-30kPa。在该步骤中，盖板1脱离基台7后，通孔4使对盒腔室内与盖板1和背板5之间的盒内连通，对盒腔室内的气体会通过通孔4以及未烧结的玻璃胶2与背板5之间的缝隙进入盖板1和背板5之间的盒内，从而能最终使盖板1和背板5之间的盒内压强达到第二压强。
步骤S6：密封盖板1上的通孔4(如图6)。
该步骤具体包括：采用UV胶对盖板1上的通孔4进行密封，并在密封后将UV胶固化。
步骤S7：烧结玻璃胶2(如图7)。
在该步骤中，通过激光照射烧结玻璃胶2。玻璃胶2激光烧结之后，就能将盖板1和背板5粘结在一起，从而对OLED发光单元6形成密封。
该步骤中，在烧结玻璃胶2之后，盖板1和背板5之间的盒内压强为第二压强(即15-30kPa)。
在烧结玻璃胶2(即步骤S7)之后，还包括步骤S8：将盖板1和背板5对合形成的OLED盒的对应通孔4的部分以及从通孔4至OLED盒边缘的部分切掉。即封装后最终形成的OLED器件的盖板1和背板5之间只通过玻璃胶2对OLED发光单元6密封封装(如图8)。
至此，OLED器件封装完毕。由于封装好之后的OLED器件最终在大气压下使用(因为我们所处的环境压强为大气压)，所以，盖板1和背板5之间的玻璃胶2最终需要承受的压强为大气压减去第二压强的差值。本实施例中，OLED器件盒内盒外的压强差范围为70-85kPa，该压强差低于现有技术中盒内盒外的压强差，该压强差基本不会导致玻璃胶2被挤压产生裂痕和破损，因此有效改善了玻璃胶2在盒内盒外压强差作用下易被挤压产生裂痕和破损的不良。
实施例1的有益效果：实施例1中所提供的OLED器件的封装方法，通过在盖板上开设通孔，并在封装过程中对对盒腔室内的压强进行三次调整，不仅能在盖板和背板对合之后以及玻璃胶烧结之前的工艺阶段使UV胶紧密压实，避免UV胶出现断线和粘结不良，确保UV胶对OLED发光单元的良好的密封保护；同时，还能使完成封装后的OLED器件的盒内盒外压强差比较适中，从而有效改善了玻璃胶在盒内盒外压强差作用下易被挤压产生裂痕和破损的不良。
实施例2：
本实施例提供一种OLED器件，该OLED器件采用实施例1中的封装方法进行封装。
该OLED器件通过采用实施例1中的封装方法进行封装，改善了用于OLED器件封装的玻璃胶在盒内盒外压强差作用下易被挤压产生裂痕和破损的不良，从而提升了OLED器件的封装效果。
实施例3：
本实施例提供一种显示装置，包括实施例2中的OLED器件。
通过采用实施例2中的OLED器件，不仅提升了该显示装置的封装效果，还提升了该显示装置的封装质量。
本发明所提供的显示装置可以为，OLED面板、OLED电视、OLED显示器、OLED手机、OLED导航仪等任何具有OLED显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种OLED器件的封装方法，其特征在于：包括：
在盖板上用于形成玻璃胶的区域和用于涂覆UV胶的区域之间的区域开设通孔，并在所述盖板的同一板面上形成所述玻璃胶和涂覆所述UV胶，所述UV胶涂覆于所述玻璃胶的***；
将对盒腔室内的压强调整为第一压强，使背板的形成有OLED发光单元的板面与所述盖板的涂覆所述UV胶和形成所述玻璃胶的板面相对，将所述背板和置于基台上的所述盖板在对盒腔室内进行对合；所述OLED发光单元对应位于所述玻璃胶围成的区域内，所述第一压强低于大气压；
将对盒腔室内的压强调整至大气压；
固化所述UV胶；
将对盒腔室内的压强调整至第二压强，并使所述盖板脱离所述基台，直至所述盖板与所述背板对盒形成的盒内的压强达到所述第二压强；所述第二压强低于大气压且高于所述第一压强；
密封所述盖板上的通孔；
烧结所述玻璃胶。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述第一压强的范围为2-5kPa，所述第二压强的范围为15-30kPa。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述通孔包括多个，多个所述通孔均匀分布于所述UV胶和所述玻璃胶之间的区域。
4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述通孔分布区域的宽度＜1mm。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的封装方法，其特征在于，所述通孔的直径范围为0.1-0.2mm。
6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述固化所述UV胶包括：紫外光照射组件发出的紫外光线通过掩膜板上的透光图案后对所述UV胶进行固化，其中，所述掩膜板上的透光图案与所述UV胶所在区域的图案相同。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述密封所述盖板上的通孔包括：
采用UV胶对所述盖板上的通孔进行密封，并在密封后将所述UV胶固化。
8.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，通过激光照射烧结所述玻璃胶。
9.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在烧结所述玻璃胶之后，还包括将所述盖板和所述背板对合形成的OLED盒的对应所述通孔的部分以及从所述通孔至OLED盒边缘的部分切掉。
10.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，采用丝网印刷的方式在所述盖板上形成所述玻璃胶，所述玻璃胶形成在所述盖板的四周边缘区域；
在所述玻璃胶的***涂覆所述UV胶。
11.一种OLED器件，其特征在于，所述OLED器件采用如权利要求1-10任意一项所述的OLED器件的封装方法进行封装。
12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求11所述的OLED器件。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410743734.9A CN104466031B (zh) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | Oled器件及其封装方法和显示装置 |
| US14/818,577 US9391294B1 (en) | 2014-12-08 | 2015-08-05 | OLED device, packaging method thereof and display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410743734.9A CN104466031B (zh) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | Oled器件及其封装方法和显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104466031A true CN104466031A (zh) | 2015-03-25 |
| CN104466031B CN104466031B (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=52911744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410743734.9A Active CN104466031B (zh) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | Oled器件及其封装方法和显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9391294B1 (zh) |
| CN (1) | CN104466031B (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104846331A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种应用于激光照射的掩膜板及激光封装方法 |
| CN107369783A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-11-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板的制作方法 |
| WO2017202145A1 (zh) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示背板、盖板及器件 |
| CN108336242A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-27 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法 |
| US10340481B2 (en) | 2017-08-17 | 2019-07-02 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Manufacturing method of OLED display panel |
| CN114360393A (zh) * | 2020-10-14 | 2022-04-15 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种异形屏的制备方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105742333B (zh) * | 2016-04-20 | 2021-04-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板母板、显示面板的制造方及显示装置 |
| CN107482135B (zh) * | 2017-08-21 | 2019-04-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种胶体烧结设备及胶体烧结方法 |
| CN108550587B (zh) * | 2018-06-05 | 2020-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其制作方法、柔性显示装置 |
| WO2020014958A1 (zh) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 深圳市雷迪奥视觉技术有限公司 | 显示屏面罩的制备工艺及显示屏 |
| CN112086476B (zh) * | 2019-06-13 | 2024-02-27 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种显示面板以及制造方法 |
| CN110676391A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-10 | 苏州威格尔纳米科技有限公司 | 一种钙钛矿薄膜电池组的封装方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012074274A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 発光装置の製造方法、発光装置及びこれを備える電子機器 |
| CN103022374A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 彩虹（佛山）平板显示有限公司 | 一种显示器件的封装结构及封装方法 |
| CN103579294A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-02-12 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件的封装结构及封装方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008060092A (ja) * | 2005-01-31 | 2008-03-13 | Sharp Corp | 光機能性膜およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-12-08 CN CN201410743734.9A patent/CN104466031B/zh active Active
-
2015
- 2015-08-05 US US14/818,577 patent/US9391294B1/en active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012074274A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Casio Comput Co Ltd | 発光装置の製造方法、発光装置及びこれを備える電子機器 |
| CN103022374A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 彩虹（佛山）平板显示有限公司 | 一种显示器件的封装结构及封装方法 |
| CN103579294A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-02-12 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件的封装结构及封装方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104846331A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种应用于激光照射的掩膜板及激光封装方法 |
| WO2016188238A1 (zh) * | 2015-05-28 | 2016-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 应用于激光照射的掩膜板及其激光封装方法 |
| WO2017202145A1 (zh) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示背板、盖板及器件 |
| US10535716B2 (en) | 2016-05-27 | 2020-01-14 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic electroluminescent display backpanel, cover and device |
| CN107369783A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-11-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板的制作方法 |
| US10340481B2 (en) | 2017-08-17 | 2019-07-02 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Manufacturing method of OLED display panel |
| CN108336242A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-07-27 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法 |
| CN114360393A (zh) * | 2020-10-14 | 2022-04-15 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种异形屏的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9391294B1 (en) | 2016-07-12 |
| CN104466031B (zh) | 2016-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104466031A (zh) | Oled器件及其封装方法和显示装置 | |
| CN104576707B (zh) | Oled面板及其制备方法和显示装置 | |
| CN104505465B (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
| CN103258971B (zh) | 显示元件的封装方法及其装置 | |
| CN104505466A (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
| CN105161512B (zh) | 显示用基板及其制作方法、显示面板及其制作方法 | |
| CN103367658B (zh) | 一种玻璃封装结构和封装方法 | |
| CN103337511B (zh) | Oled面板及其封装方法 | |
| US20150340647A1 (en) | Packaging method and display device | |
| CN104157799A (zh) | Oled的封装方法及oled封装结构 | |
| CN103413897B (zh) | 一种oled封装结构及封装方法 | |
| CN103383992A (zh) | Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件 | |
| CN104600204A (zh) | Oled封装结构及封装方法 | |
| CN104867960A (zh) | 显示面板及其封装方法、显示装置 | |
| CN104167509A (zh) | 窄边框oled显示器件的封装结构及封装方法 | |
| CN104022145B (zh) | 基板的封装方法及封装结构 | |
| CN107065276A (zh) | 显示装置及其制作方法 | |
| TW201236148A (en) | Method for reducing tilt of transparent window during manufacturing image sensor | |
| CN104282730B (zh) | Oled显示面板、oled显示装置及其制作方法 | |
| CN102931328B (zh) | 一种led封装体的制作方法 | |
| CN108054252A (zh) | 一种高密度色温可调cob制造方法 | |
| CN103078064A (zh) | 一种oled面板封装结构及封装方法 | |
| TW201642458A (zh) | 有機發光顯示裝置及其製造方法 | |
| CN104576973B (zh) | 封装盖板的密封胶表面的平坦化方法及***、封装方法 | |
| TW201507540A (zh) | 金屬密封部件之製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |