CN102939858A - 一种茯苓复式栽培方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种茯苓复式栽培方法，包括如下操作步骤：1.选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓；2.在菌种下窖后15-20天，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠作为接口部位；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，掰成100-150克的小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，使苓块与段木紧密契合，用土压实，再覆土恢复苓窖；疏通排水沟。本方法直接由茯苓菌丝生长阶段进入茯苓生长发育的第三个阶段，相对缩短了茯苓的生长过程，使原料菌丝营养得到充分利用，从而提高松材的利用率，实现茯苓栽培产丰质优。

Description

一种茯苓复式栽培方法

技术领域

本发明涉及茯苓的种植方法，尤其是茯苓复式栽培方法。

背景技术

茯苓又名茯灵、白茯苓，是一种兼性腐生真菌，属于担子菌亚门，层菌纲，多孔菌目，多孔菌科，卧孔菌属；其个体无典型的根、茎、叶的分化，由菌丝体、菌核、子实体三部分组成，主要寄生于一些松科松属植物上，吸收植物体内养分完成自己的生命周期。茯苓是我国使用历史最长的药物之一，为药食两用的大宗中药材，其味甘、淡、性平，现已被广泛用于临床、制剂以及一些保健品中。我国茯苓生产地区分布很广，在黄河大部分省区均有栽培；茯苓产品行销全国各地，并销往东南亚、日本、印度及欧美国家。随着人们对茯苓产品的需求量不断增大，需要用来作栽培原料的松材不断增加；另一方面，随着国家不断加强森林生态建设，可用来栽培茯苓的松材资源将受到进一步限制，出现茯苓生产和栽培原料供应不足的矛盾。

茯苓传统栽培方法，下窖接种后，早熟品种要3至4个月，迟熟品种要6至7个月才开始结苓，茯苓生长过程所需时间长。

发明内容

针对现有技术的不足之处，本发明旨在提供一种茯苓复式栽培方法，缩短茯苓下窖接种后的生长过程，从而提高松材的利用率，实现茯苓栽培产丰质优。

本发明采用的技术方案：一种茯苓复式栽培方法，包括如下操作步骤：

1、种苓准备

选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓，在起挖三日内完成种植；

2、复式种植

在菌种下窖后15—20天，当菌丝传引到段木尾端形成交织点时，种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠或湿润处作为接口部位；用锄头将苓窖下端泥土按排扒开，露出段木底端口；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，再用手掰开，掰成100—150克的小块，或用竹山将种苓切成100—150克的规格小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，或以窄面为接种面；将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，上下搓动几下，使苓块与段木紧密契合，用土压实，盖土厚度10—15厘米，再覆土恢复苓窖；

3、种植完毕，将厢面整理平整，疏通排水沟。

本方法直接由茯苓菌丝生长阶段进入茯苓生长发育的第三个阶段，即茯苓子实体生长阶段，从而缩短了茯苓整个生长过程中，由菌丝体发育成菌核这一过程，降低了菌丝营养的损耗，使茯苓生长发育的子实体生长阶段提前了80—100天，延长茯苓生长期，相对缩短了茯苓的生长过程，使原料菌丝营养得到充分利用，从而提高松材的利用率，实现茯苓栽培产丰质优。

具体实施方式

试验地点在黎平县二望坡松脂基地内松林下作业进行，在海拔600—700米，坡度20度—25度，通气，砂多泥少的夹砂土，含水量在25—30%之间，PH值5—6微酸土壤的生荒地作为试验苓地。

1种苓准备，

选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓，在起挖三日内完成种植；

2、复式种植

在菌种下窖后18天，当菌丝传引到段木尾端形成交织点时，种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠或湿润处作为接口部位；用锄头将苓窖下端泥土按排扒开，露出段木底端口；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，再用手掰开，掰成120克的小块，或用竹山将种苓切成120克的规格小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，或以窄面为接种面；将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，上下搓动几下，使苓块与段木紧密契合，用土势稳，压实，再覆土恢复苓窖；

3、种植完毕，将厢面整理平整，疏通排水沟。

Claims (1)

1.一种茯苓复式栽培方法，其特征在于包括如下操作步骤：

（1）种苓准备

选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓，在起挖三日内完成种植；

（2）复式种植

在菌种下窖后15—20天，当菌丝传引到段木尾端形成交织点时，种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木，在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体，有液化水珠或湿润处作为接口部位；用锄头将苓窖下端泥土按排扒开，露出段木底端口；将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动，再用手掰开，掰成100—150克的小块，或用竹山将种苓切成100—150克的规格小块，以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面，或以窄面为接种面；将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉，用苓块接触面贴紧段木接口，上下搓动几下，使苓块与段木紧密契合，用土压实，盖土厚度10—15厘米，再覆土恢复苓窖；

（3）种植完毕，将厢面整理平整，疏通排水沟。