CN102854750A

CN102854750A - 感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形制法、引线框制法及线路板制法

Info

Publication number: CN102854750A
Application number: CN2012103528443A
Authority: CN
Inventors: 岩下健一; 栉田昌孝
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Lishennoco Co ltd; Resonac Corp
Priority date: 2010-07-30
Filing date: 2011-06-10
Publication date: 2013-01-02
Anticipated expiration: 2031-06-10
Also published as: KR20130095631A; JPWO2012014580A1; CN102597877A; CN102854750B; WO2012014580A1; TW201216002A; TWI507820B; JP4849197B1

Abstract

本发明提供一种感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形制法、引线框制法及线路板制法。一种感光性树脂组合物，其构成为含有粘合剂聚合物、聚合性化合物和光聚合引发剂，该粘合剂聚合物具有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，该聚合性化合物具有至少一个乙烯性不饱和键，该光聚合引发剂含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。

Description

感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形制法、引线框制法及线路板制法

本申请为原申请的申请日为2011年6月10日，申请号为201180004361.8，发明名称为《感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法、引线框的制造方法、印刷线路板和印刷线路板的制造方法》的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法、引线框（lead frame）的制造方法、印刷线路板和印刷线路板的制造方法。

背景技术

在印刷线路板的制造领域，作为用于蚀刻、镀覆等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物、具有在支撑膜上形成含有该感光性树脂组合物的层（以下称为“感光性树脂层”）并且在感光性树脂层上配置有保护膜的结构的感光性元件（层叠体）。

以往，对于印刷线路板而言，使用上述感光性元件，按照例如以下顺序进行制造。即，首先将感光性元件的感光性树脂层层压在覆铜层叠板等电路形成用基板上。此时，使感光性树脂层的与支撑膜接触的面（以下称为感光性树脂层的“下面”）的相反侧的面（以下称为感光性树脂层的“上面”）与电路形成用基板的形成电路的面密合。因此，在感光性树脂层的上面配置有保护膜的情况下，在剥去保护膜的同时进行该层压作业。此外，层压通过将感光性树脂层加热压接于基底电路形成用基板而进行（常压层压法）。

接着，通过掩模膜等对感光性树脂层进行图形曝光。此时，在曝光前或曝光后的任意时机剥离支撑膜。然后，将感光性树脂层的未曝光部通过显影液溶解或分散除去。接着，实施蚀刻处理或镀覆处理而形成图形，最后剥离除去固化部分。

这里，所谓蚀刻处理是将显影后所形成的没有被固化抗蚀剂所覆盖的电路形成用基板的金属面蚀刻除去后，剥离固化抗蚀剂的方法。

另一方面，所谓镀覆处理是在显影后所形成的没有被固化抗蚀剂所覆盖的电路形成用基板的金属面上进行铜和焊锡等镀覆处理后，除去固化抗蚀剂，蚀刻被该抗蚀剂覆盖的金属面的方法。

但是，作为上述的图形曝光的方法，以往使用将汞灯用作光源通过光掩模进行曝光的方法。此外，近年来，作为新的曝光技术，提出了称为DLP（DigitalLight Processing，数字光学处理）的、将图形的数字数据直接描画在感光性树脂层上的直接描画曝光法。相比于通过光掩模的曝光方法，该直接描画曝光法定位精度良好，并且能够得到精细的图形，因此为了高密度封装基板的制作而不断被引入。

另一方面，伴随着近年来印刷线路板的高密度化，也提高了对于感光性树脂组合物的对高析像性和高密合性的要求。特别是在封装基板的制作中，要求能够形成L/S（线宽/线距）为10/10（单位：μm）以下的抗蚀剂图形的感光性树脂组合物。

在高密度封装基板中，电路间的宽度狭窄，因此抗蚀剂形状优异也是重要的。如果抗蚀剂的截面形状为梯形或倒梯形，或存在抗蚀剂的卷边（裾引き），则在通过其后的蚀刻处理或镀覆处理而形成的电路中，有产生短路、断线的可能性，因此是不希望的，希望抗蚀剂形状是矩形且没有卷边。

此外，为了提高感光性树脂层的析像度，感光性树脂层的薄膜化是有效的。但是，在印刷线路板形成时需要某种程度的电路厚度（铜厚等）的情况下，蚀刻工艺中存在蚀刻时侧向蚀刻的影响，因此细线部的抗蚀剂线容易脱落，印刷线路板的高密度化（兼顾电路厚和电路宽）存在限制。此外，在镀覆工艺中，在将感光性树脂层薄膜化时，难以得到所需的电路厚度（铜厚），印刷线路板的高密度化存在限制。

近年来，为了不进行感光性树脂层的薄膜化而实现高析像度化，进行过各种各样的尝试。例如，在曝光前剥离支撑膜使光工具（phototool）直接密合在感光性树脂层上的方法。通常，感光性树脂层为了密合在基材上而保持某种程度的粘着性，如果使用该方法，则会产生如下等问题：光工具与感光性树脂层密合、难以剥去光工具而作业性降低，光工具被感光性树脂组合物污染，或由于氧阻害的影响而使灵敏度降低。

因此，作为改良该方法的尝试，在日本特开平1-221735号公报、日本特开平2-230149号公报中，进行如下方法：使感光性树脂层为两层以上，使与光工具直接接触的层为非粘着性树脂层。但是，该方法为了将感光性树脂层多层化而进行的涂布费时费力，而且对于灵敏度降低没有效果。

此外，为了实现印刷线路板的高密度化，作为制造方法，半加成工艺受到注目。在本工艺中，通过依次进行向基材上经无电解镀覆等形成极薄膜导体层、形成抗蚀剂图形、镀覆、剥离抗蚀剂和快速蚀刻（除去不必要的极薄膜导体层），形成印刷线路板。作为该工艺的优点，可以举出：由于几乎没有侧向蚀刻的影响，因此可以得到良好的电路，能够实现印刷线路板的高密度化。

此外，对于感光性树脂组合物而言，除了上述灵敏度之外，析像度、抗蚀剂的剥离特性和密合性优异也是重要的。如果感光性树脂组合物能够提供析像度和密合性优异的抗蚀剂图形，就能够充分减少电路间的短路、断线。

此外，如果感光性树脂组合物能够形成剥离特性优异的抗蚀剂，则通过缩短抗蚀剂的剥离时间提高了抗蚀剂图形的形成效率，此外，通过将抗蚀剂的剥离片的尺寸减小，抗蚀剂的剥离残留变少，电路形成的成品率提高。

针对这样的要求，日本特开平11-327137号公报中提出了使用特定的粘合剂聚合物、光聚合引发剂等且灵敏度、析像度和抗蚀剂剥离特性优异的感光性树脂组合物。

此外，日本特开2003-215799号公报、日本特开2000-162767号公报中，公开了为使曝光部分与未曝光部分的反衬度（成像性）良好而使用儿茶酚、氢醌等聚合抑制剂的感光性树脂组合物。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，对于日本特开平11-327137号公报中记载的感光性树脂组合物而言，具有良好的剥离性，但是存在析像度方面不充分的情况。

进而，对于日本特开2003-215799号公报和日本特开2000-162767号公报中记载的感光性树脂组合物而言，虽然析像度和成像性方面良好，但如果聚合抑制剂的添加量过多，则有灵敏度下降、进而密合性降低的情况。

如上所述，以往的感光性树脂组合物就灵敏度、析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性的全部而言，没有充分满足所要求的特性。

进而，在通过光掩模的图形曝光中，如果为了表现深部固化性而增大曝光量，则有相对于光掩模的线宽，图形截面的表面部（上部）变大，析像性降低的问题。

因此，本发明的技术问题是提供一种灵敏度、析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性均优异的感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法、引线框的制造方法、印刷线路板和印刷线路板的制造方法。

用于解决技术问题的方法

本发明包含以下方式。

本发明的第一方式是一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物、（B）聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，该（A）粘合剂聚合物具有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，该（B）聚合性化合物具有至少一个乙烯性不饱和键，该（C）光聚合引发剂含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。

上述构成的感光性树脂组合物的灵敏度、析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性均优异。

所述酰基膦氧化物系化合物优选为下述通式（I）或通式（II）所示的化合物。由此，进一步提高了析像度，进而能够得到优异的抗蚀剂形状。

[化1]

通式（I）中，R¹、R²和R³各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或芳基。式（II）中，R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或芳基。

所述六芳基二咪唑衍生物优选为2,4,5-三芳基咪唑二聚物。由此，灵敏度和析像度进一步提高。

本发明的第二方式是一种感光性元件，其具备支撑体、以及形成于所述支撑体上的作为上述感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂层。

本发明的第三方式是一种抗蚀剂图形的制造方法，其具有：在基板上形成作为上述感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂层的感光性树脂层形成工序；对所述感光性树脂层的至少一部分照射活性光线而使其光固化的曝光工序；以及将所述感光性树脂层的未固化部分从基板上除去而形成由所述感光性树脂层的固化物构成的抗蚀剂图形的显影工序。

本发明的第四方式是一种引线框的制造方法，其包含对通过上述抗蚀图形的制造方法形成有抗蚀剂图形的基板进行镀覆处理而形成导体图形的工序。

本发明的第五方式是一种印刷线路板的制造方法，其包含对通过上述抗蚀剂图形的制造方法形成有抗蚀剂图形的基板进行镀覆处理而形成导体图形的工序。

根据该制造方法，能够以良好的精度并且有效地制造高密度封装基板那样的高密度化的印刷线路板。

本发明的第六方式是通过上述印刷线路板的制造方法制造的印刷线路板。

发明的效果

根据本发明，能够提供灵敏度、析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性均优异的感光性树脂组合物、以及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的制造方法、引线框的制造方法和印刷线路板的制造方法。

附图说明

图1是表示本发明的感光性元件的一个实施方式的模式截面图。

具体实施方式

本说明书中的“工序”这一用语不仅仅是独立的工序，即使是在与其它工序无法明确区别的情况下，只要实现了该工序所预期的作用，则也包含在本用语中。

此外，在本说明书中，用“~”表示的数值范围表示包含分别以“~”前后记载的数值作为最小值和最大值的范围。

进而，在本说明书中，提及组合物中各成分的量时，对于组合物中符合各成分的物质存在多种的情况而言，只要没有特别地事先说明，意思是存在于组合物中的该多种物质的合计量。

＜感光性树脂组合物＞

本发明的感光性树脂组合物含有（A）如下的粘合剂聚合物的至少一种、（B）如下的聚合性化合物的至少一种和（C）光聚合引发剂，该粘合剂聚合物具有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，该聚合性化合物具有至少一个乙烯性不饱和键，该光聚合引发剂含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。

通过这样的构成，显示出灵敏度、析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性均优异的特性。

（A）粘合剂聚合物

本发明中的粘合剂聚合物只要具有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元即可，没有特别的限制。此外，所述粘合剂聚合物除了所述来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，根据需要还可以进一步具有来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元、来自于苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元等其他结构单元而构成。

作为所述（甲基）丙烯酸苄酯衍生物，可以举出例如苄基的芳香环上取代有碳原子数1~6的烷氧基、卤素、碳原子数1~6的烷基的化合物。具体地，可以举出（甲基）丙烯酸乙氧基苄酯、（甲基）丙烯酸甲氧基苄酯、（甲基）丙烯酸氯代苄酯、（甲基）丙烯酸甲基苄酯、（甲基）丙烯酸乙基苄酯等。

此外，作为（甲基）丙烯酸、以及（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物以外的其它聚合性单体，可以举出例如：苯乙烯；乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α-位或芳香族环被取代的能够聚合的苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺；丙烯腈；乙烯基-正丁基醚等乙烯醇的酯类；（甲基）丙烯酸烷基酯、（甲基）丙烯酸环烷基酯、（甲基）丙烯酸糠酯、（甲基）丙烯酸四氢糠酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、（甲基）丙烯酸金刚烷酯、（甲基）丙烯酸二环戊酯、（甲基）丙烯酸二甲基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸二乙基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸缩水甘油酯、（甲基）丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯、（甲基）丙烯酸-2,2,3,3-四氟丙酯、β-呋喃基（甲基）丙烯酸、β-苯乙烯基（甲基）丙烯酸，马来酸、马来酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯，富马酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸和丙炔酸。这些可以单独或将两种以上任意组合使用。

对于所述（A）粘合剂聚合物而言，从提高碱显影性和剥离特性的观点考虑，优选进一步含有至少一种来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元。

作为（甲基）丙烯酸烷基酯，可以举出下述通式（IV）所示的化合物。下述通式（IV）中，R⁹表示氢原子或甲基，R¹⁰表示碳原子数1~12的烷基。

[化2]

作为上述通式（IV）中的R¹⁰所表示的碳原子数1~12的烷基，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基和它们的结构异构体。从进一步提高剥离特性的观点考虑，上述烷基优选为碳原子数1~4的烷基。

作为上述通式（IV）所示的化合物的具体例子，可以举出例如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯。这些可以单独或将两种以上任意组合使用。

此外，对于所述粘合剂组合物而言，从使析像度和密合性良好的观点考虑，也优选进一步含有来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元中的至少一种。

构成所述粘合剂聚合物的各个结构单元的含有率没有特别的限制。

例如，作为来自于（甲基）丙烯酸的结构单元的含有率，优选为使粘合剂聚合物的酸值为100mg KOH/g~250mg KOH/g的含有率，更优选为使粘合剂聚合物的酸值为120mg KOH/g~240mg KOH/g的含有率，进一步优选为使粘合剂聚合物的酸值为140mg KOH/g~230mg KOH/g的含有率，特别优选为使粘合剂聚合物的酸值为150mg KOH/g~230mg KOH/g的含有率。

通过粘合剂聚合物的酸值为100mg KOH/g以上，能够抑制显影时间变长。此外，通过酸值为250mg KOH/g以下，感光性树脂组合物的固化物的耐显影液性（密合性）提高。这里，在进行溶剂显影的情况下，也优选少量制备（甲基）丙烯酸等具有羧基的聚合性单体（monomer）。

此外，（A）粘合剂聚合物中来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率，以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准优选为5质量%~65质量%，更优选为10质量%~55质量%，进一步优选为20质量%~50质量%。

通过该含有率为5质量%以上，析像度进一步提高。此外，通过该含有率为65质量%以下，能够抑制剥离片变大，并能够抑制剥离时间变长。

此外，在所述粘合剂聚合物含有来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的情况下，其含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准优选为1质量%~50质量%，更优选为2质量%~30质量%，进一步优选为3质量%~20质量%。

通过该含量为1质量%以上，能够抑制剥离片变大，并能够抑制剥离时间变长。此外，通过该含量为50质量%以下，析像度和密合性进一步提高。

进而，在所述粘合剂聚合物在分子内具有来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的情况下，其含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准优选为5质量%~65质量%，更优选为10质量%~60质量%，进一步优选为15质量%~55质量%，特别优选为20质量%~50质量%。

通过该含有率为5质量%以下，密合性进一步提高。此外，通过该含有率为65质量%以下，能够抑制剥离片变大，并能够抑制剥离时间变长。

所述粘合剂聚合物的重均分子量（Mw）优选为10000~100000，更优选为20000~80000，进一步优选为25000~60000。

如果Mw为10000以上，有感光性树脂组合物的固化物的耐显影液性（密合性）优异的倾向，如果为100000以下，有显影时间优异的倾向。

这里，粘合剂聚合物的重均分子量通过凝胶渗透色谱法（GPC）进行测定（通过使用标准聚乙烯的标准曲线进行换算）。

所述粘合剂聚合物的分散度（Mw/Mn）没有特别的限制，优选为1.0~3.0，更优选为1.5~2.5。

如果分散度为3.0以下，密合性和析像度进一步提高。

此外，所述粘合剂聚合物根据需要还可以在其分子内具有如下的特性基团，该特性基团对于具有350nm~440nm范围内的波长的光具有感光性。

对于本发明中的粘合剂聚合物而言，优选为：在粘合剂聚合物中含有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、5质量%~65质量%的来自于（甲基）丙烯酸苄酯或其衍生物的结构单元、1质量%~50质量%的来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元、以及5质量%~65质量%的来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元，酸值为100mg KOH/g~250mg KOH/g，重均分子量为10000~100000。

更优选为：含有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、10质量%~55质量%的来自于（甲基）丙烯酸苄酯的结构单元、2质量%~30质量%的来自于具有碳原子数为1~4的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元、以及10质量%~60质量%的来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元，酸值为120mg KOH/g~230mgKOH/g，重均分子量为20000~80000。

进一步优选为：含有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、20质量%~50质量%的来自于（甲基）丙烯酸苄酯的结构单元、3质量%~20质量%的来自于具有碳原子数为1~4的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元、以及15质量%~55质量%的来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元，酸值为140mgKOH/g~230mg KOH/g，重均分子量为25000~60000。

本发明中的粘合剂聚合物可以通过通常的方法制造。具体地例如，可以通过使（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物、以及根据需要使用的其他聚合性单体进行自由基聚合来制造。

对于本发明的感光性树脂组合物中的粘合剂聚合物而言，可以单独使用一种粘合剂聚合物，也可以将两种以上的粘合剂聚合物任意组合使用。

作为将两种以上组合使用时的粘合剂聚合物，可以举出例如，由不同的共聚成分形成的两种以上的（含有不同的单体单元作为共聚成分）粘合剂聚合物、重均分子量不同的两种以上的粘合剂聚合物、分散度不同的两种以上的粘合剂聚合物。此外，还可以使用日本特开平11-327137号公报中记载的具有多重模态分子量分布的聚合物。

本发明的感光性树脂组合物中（A）粘合剂聚合物的含有率优选为感光性树脂组合物中的20质量%~90质量%，更优选为30质量%~80质量%，进一步优选为40质量~65质量%。

如果粘合剂聚合物的含有率为20质量%以上，有薄膜成形性优异的倾向。此外，如果为90质量%以下，有灵敏度和析像度优异的倾向。

此外，所述感光性树脂组合物中（A）粘合剂聚合物的含有率在（A）粘合剂聚合物成分和（B）聚合性化合物成分的总量100质量份中优选设为30质量份~70质量份，更优选设为35质量份~65质量份，特别优选设为40质量份~60质量份。

通过该含有率为30质量份以上，膜形成性进一步提高。此外，通过为70质量份以下，灵敏度和析像度进一步提高。

（B）聚合性化合物

本发明的感光性树脂组合物含有至少一种具有至少一个乙烯性不饱和键的聚合性化合物。

所述聚合性化合物的含有率优选为感光性树脂组合物中的3质量%~70质量%，更优选为10质量%~60质量%，进一步优选为25质量%~50质量%。

如果聚合性化合物的含有率为3质量%以上，有灵敏度和析像度优异的倾向。此外，如果为70质量%以下，有膜成形性优异的倾向。

所述聚合性化合物只要是具有至少一个乙烯性不饱和键且能够聚合的化合物即可，没有特别的限制。其中，从提高碱显影性、析像度和固化后的剥离特性的观点考虑，优选含有至少一种双酚A型（甲基）丙烯酸酯化合物，更优选含有至少一种下述通式（III）所示的化合物。

[化3]

上述通式（III）中，R⁷和R⁸各自独立地表示氢原子或甲基，X各自独立地表示碳原子数2~6的亚烷基。m和n表示满足m+n=2～10的整数。X为两种以上的亚烷基时，-(X-O)-的结构单元既可以无规地存在，也可以嵌段地存在。

上述通式（III）中，R⁷和R⁸均优选为甲基。

此外，存在于一分子内的多个X各自独立地是碳原子数2~6的亚烷基（例如亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚异丁基、亚戊基和亚己基），从使耐贵金属镀覆性和抗蚀剂图形的析像度良好的观点考虑，X优选为亚乙基、亚丙基或亚异丙基，更优选为亚乙基。

m和n为2以上时，分子内相邻的两个以上的X各自可以相同，也可以不同。此外，X为两种以上的亚烷基时，-(X-O)-的结构单元既可以无规地存在，也可以嵌段地存在。

此外，上述通式（III）中，m和n是满足m+n=2~10的整数。通过m+n=3~6，抑制由含有上述通式（III）所示的化合物的感光性树脂组合物所形成的抗蚀剂对于显影液的膨润，因此析像度提高，是优选的。此外，通过m+n=8~10，抗蚀剂的剥离特性进一步提高，因此是优选的。

如果（m+n）为2以上，有（A）粘合剂聚合物成分和（B）聚合性化合物成分的相容性提高的倾向。此外，如果（m+n）为10以下，有抑制由含有上述通式（III）所示的化合物的感光性树脂组合物所形成的抗蚀剂对于显影液的膨润、密合性进一步提高的倾向。

在所述感光性树脂组合物中，对于上述通式（III）所示的化合物，如果将m+n=3~6的化合物和m+n=8~10的化合物的这两种化合物组合使用，则析像度和剥离特性以良好的平衡性提高，因此是更为优选的。

对于所述感光性树脂组合物而言，作为上述通式（III）所示的化合物，在含有m+n=3~6的化合物（IIIa）和m+n=8~10的化合物（IIIb）时，作为其含有比（IIIa/IIIb）优选为1/10~1/1，更优选为1/7~1/3。

此外，作为所述双酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物，具体地可以举出2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基聚乙氧基）苯基）丙烷、2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基聚丙氧基）苯基）丙烷、2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基聚丁氧基）苯基）丙烷、2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基聚乙氧基聚丙氧基）苯基）丙烷等。其中，从进一步提高析像性和剥离特性的观点考虑，优选2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。

在这些中，例如就2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基二丙氧基）苯基）丙烷而言，可以作为BPE-200（新中村化学工业（株）制造，产品名）而商购，就2,2-双（4-（甲基丙烯酰氧基五乙氧基）苯基）丙烷而言，可以作为BPE-500（新中村化学工业（株）制造，产品名）或FA－321M（日立化成工业（株）制造，产品名）而商购。

这些双酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物可以单独一种或将两种以上任意组合使用。

在所述感光性树脂组合物中，所述双酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物（优选为通式（III）所示的化合物）的含有率在（B）聚合性化合物成分的总质量中优选为30质量%~100质量％，更优选为50质量%~90质量%。通过所述含有率为该范围，进一步提高了抗蚀剂的析像度。

在所述感光性树脂组合物中，作为（B）聚合性化合物成分，优选进一步含有至少一种分子内具有（聚）氧亚乙基链和（聚）氧亚丙基链的至少一方的聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯，更优选进一步含有分子内具有（聚）氧亚乙基链和（聚）氧亚丙基链的两方的聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯。由此，感光性树脂组合物的固化物（固化膜）的可挠性提高。

所述聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯的分子中，（聚）氧亚乙基链和（聚）氧亚丙基链可以各自连续、嵌段地存在，也可以无规地存在。此外，在（聚）氧亚异丙基链中，可以是亚异丙基的仲碳与氧原子结合，也可以是伯碳与氧原子结合。

作为所述聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯，特别优选为下述通式（V）、通式（VI）或通式（VII）所示的化合物。这些可以单独一种或将两种以上组合使用。

[化4]

上述通式（V）、通式（VI）和通式（VII）中，R各自独立地表示氢原子或甲基，EO表示氧亚乙基，PO表示氧亚丙基。m₁、m₂、m₃和m₄表示由氧亚乙基构成的结构单元的重复数，n₁、n₂、n₃和n₄表示由氧亚丙基构成的结构单元的重复数，氧亚乙基的重复总数m₁+m₂、m₃和m₄（平均值）各自独立地表示1~30的数，氧亚丙基的重复总数n₁、n₂+n₃和n₄（平均值）各自独立地表示1~30的数。

在上述通式（V）、通式（VI）和通式（VII）中任意一个所示的化合物中，氧亚乙基的重复总数m₁+m₂、m₃和m₄（平均值）是1~30的数，优选为1~10的数，更优选为4~9的数，特别优选为5~8的数。通过该重复数的总数为30以下，析像度、密合性和抗蚀剂形状进一步改善。

此外，氧亚丙基的重复总数n₁、n₂+n₃和n₄（平均值）是1~30的数，优选为5~20的数，更优选为8~16的数，特别优选为10~14的数。通过该重复数的总数为30以下，析像度提高，能够抑制淤渣（スラッジ）的产生。

作为上述通式（V）所示的化合物，具体地可以举出R=甲基、m₁+m₂=6（平均值）、n₁=12（平均值）的乙烯基化合物（日立化成工业（株）制造，商品名FA-023M）等。此外，作为上述通式（VI）所示的化合物，具体地可以举出R=甲基、m₃=6（平均值）、n₂+n₃=12（平均值）的乙烯基化合物（日立化成工业（株）制造，商品名FA-024M）等。进而，作为上述通式（VII）所示的化合物，具体地可以举出R=氢、m₄=1（平均值）、n₄=9（平均值）的乙烯基化合物（新中村化学工业（株）制造，样品名NK ESTER HEMA-9P）等。这些可以单独一种或将两种以上组合使用。

作为本发明中的所述聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯的含有率，在（B）聚合性化合物成分的总质量中优选为5质量%~50质量%，更优选为5质量%~15质量%。

通过所述含有率为5质量%以上，可挠性提高。此外，通过所述含有率为50质量%以下，析像性提高。

对于本发明中的感光性树脂组合物而言，作为（B）聚合性化合物，可以进一步含有所述双酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物和聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯以外的其他聚合性化合物。

作为其他聚合性化合物，可以举出壬基苯氧基聚亚乙基氧基丙烯酸酯、苯二甲酸系化合物、（甲基）丙烯酸多元醇酯、（甲基）丙烯酸烷基酯等。其中，从以良好的平衡性改善析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性的观点考虑，优选为从壬基苯氧基聚亚乙基氧基丙烯酸酯和苯二甲酸系化合物中选出的至少一种。

作为所述壬基苯氧基聚亚乙基氧基丙烯酸酯，可以举出例如壬基苯氧基三亚乙基氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基四亚乙基氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基五亚乙基氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基六亚乙基氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基七亚乙基氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基八亚乙基氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基九亚乙基氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十亚乙基氧基丙烯酸酯、壬基苯氧基十一亚乙基氧基丙烯酸酯。

这些可以单独一种或者将两种以上任意组合使用。

此外，作为苯二甲酸系化合物，可以举出例如γ-氯-β-羟丙基-β′-（甲基）丙烯酰氧乙基-邻苯二甲酸酯、β-羟乙基-β′-（甲基）丙烯酰氧乙基-邻苯二甲酸酯、以及β-羟丙基-β′-（甲基）丙烯酰氧乙基-邻苯二甲酸酯，其中，优选为γ-氯-β-羟丙基-β′-（甲基）丙烯酰氧乙基-邻苯二甲酸酯。对于γ-氯-β-羟丙基-β′-甲基丙烯酰氧乙基-邻苯二甲酸酯而言，可以作为FA-MECH（日立化成工业（株）制造，产品名）而商购。

这些可以单独一种或将两种以上组合使用。

进一步地，作为（甲基）丙烯酸多元醇酯，可以举出例如三羟甲基丙烷聚乙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷聚丁氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷聚乙氧基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基乙烷聚乙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基乙烷聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基乙烷聚丁氧基三（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基乙烷聚乙氧基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇聚乙氧基三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇聚丁氧基三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇聚乙氧基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、甘油基聚乙氧基三（甲基）丙烯酸酯、甘油基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯、甘油基聚丁氧基三（甲基）丙烯酸酯、甘油基聚乙氧基聚丙氧基三（甲基）丙烯酸酯。

这些可以单独一种或将两种以上组合使用。

对于本发明的感光性树脂组合物而言，作为（B）聚合性化合物，在含有其他聚合性化合物时，对于其含有率而言，从以良好的平衡性改善析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性的观点考虑，其含有率在（B）聚合性化合物成分的总质量中优选为1质量%~30质量%，更优选为3质量%~25质量%，进一步优选为5质量%~20质量%。

（C）光聚合引发剂

所述感光性树脂组合物包含含有（C-1）酰基膦氧化物系化合物的至少一种和（C-2）六芳基二咪唑衍生物的至少一种的光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，通过含有至少两种化合物，灵敏度、析像度提高，进而抗蚀剂形状也良好。此外，相对于曝光量的抗蚀剂图形的线宽值的变化变小，因此处理宽容度变宽、良好。

在所述感光性树脂组合物中，所述光聚合引发剂的含有率在感光性树脂组合物的总质量中优选为0.1质量%~20质量%，更优选为1质量%~10质量%，进一步优选为3质量%~7质量%。

如果光聚合引发剂的含有率为0.1质量%以上，有能够得到充分的灵敏度、析像度的倾向。此外，如果为20质量%以下，有膜成形性变得更好的倾向。

作为所述（C-1）酰基膦氧化物系化合物，优选为下述通式（I）或通式（II）所示的化合物。

[化5]

通式（I）中，R¹、R²和R³各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或芳基。通式（II）中，R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或芳基。

通式（I）中的R¹、R²或R³为1~20的烷基时，该烷基可以是直链状、支链状和环状中的任意一种。此外，该烷基的碳原子数更优选为5~10。此外，通式（II）中的R⁴、R⁵或R⁶为碳原子数1~20的烷基时，该烷基可以是直链状、支链状和环状中的任意一种。此外，该烷基的碳原子数更优选为5~10。

通式（I）中的R¹、R²或R³为芳基时，该芳基可以具有或不具有取代基。作为该取代基，可以举出例如碳原子数1~6的烷基和碳原子数1~4的烷氧基。此外，通式（II）中的R⁴、R⁵或R⁶为芳基时，该芳基可以具有或不具有取代基。作为该取代基，例如可以举出碳原子数1~6的烷基和碳原子数1~4的烷氧基。

作为通式（II）所示的化合物，具体地可以举出例如双（2,6-二甲氧基苯甲酰基）-2,4,4-三甲基-戊基膦氧化物。所述通式（I）或通式（II）所示的化合物可以单独一种或将两种以上组合使用。

所述（C-1）酰基膦氧化物系化合物优选为上述通式（I）或通式（II）所示的化合物，更优选为下述通式（VIII）或通式（IX）所示的化合物。

[化6]

上述通式（VIII）中，R¹¹、R¹²和R¹³各自独立地表示碳原子数1~6的烷基或碳原子数1~4的烷氧基，p1、p2和p3各自独立地表示0~5的整数。p1、p2或p3为2以上时，多个存在的R¹¹、R¹²和R¹³各自可以相同也可以不同。

作为上述碳原子数1~6的烷基，可以举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基、戊基、己基。作为上述碳原子数1~4的烷氧基，可以举出例如甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、叔丁氧基。

R¹¹优选为碳原子数1~4的烷基，更优选为甲基。p1优选为1~4的整数，更优选为3。此外，p2和p3优选为0。

[化7]

上述通式（IX）中，R¹⁴、R¹⁵和R¹⁶各自独立地表示碳原子数1~6的烷基或碳原子数1~4的烷氧基，q1、q2和q3各自独立地表示0~5的整数。q1、q2或q3为2以上时，多个存在的R¹⁴、R¹⁵和R¹⁶各自可以相同也可以不同。

R¹⁴和R¹⁵各自独立地优选为碳原子数1~4的烷基，更优选为甲基。q1和q2优选为1~4的整数，更优选为3。此外，q3优选为0。

作为上述通式（VIII）所示的化合物，从更有效地改善灵敏度和抗蚀剂形状的观点考虑，优选为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物。对于2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物而言，例如可以作为DAROCUR-TPO（BASF日本公司制造，商品名）而商购。

此外，作为上述通式（IX）所示的化合物，从更有效地改善灵敏度和抗蚀剂形状的观点考虑，优选为双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）-苯基膦氧化物。对于双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）-苯基膦氧化物而言，例如可以作为IRGACURE-819（BASF日本公司制造，商品名）而商购。

本发明中的上述通式（VIII）或通式（IX）所示的化合物，可以单独一种或将两种以上组合使用。

在所述感光性树脂组合物中，这些（C-1）酰基膦氧化物系化合物的含有率相对于（C）光聚合引发剂的总量优选为20质量%~60质量%，更优选为30质量%~45质量%。

作为所述（C-2）六芳基二咪唑衍生物，从提高灵敏度和密合性的观点考虑，优选含有至少一种2,4,5-三芳基咪唑二聚物。所述2,4,5-三芳基咪唑二聚物的结构可以是对称的也可以是不对称的。

作为所述2,4,5-三芳基咪唑二聚物，可以举出例如2-（邻氯苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-（邻氯苯基）-4,5-二-（间甲氧基苯基）咪唑二聚物、2-（对甲氧基苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物。其中，优选为2-（邻氯苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物。

在所述感光性树脂组合物中，作为所述（C-2）六芳基二咪唑衍生物的含有率，相对于（C）光聚合引发剂成分的总量优选为30质量%~70质量%，更优选为45质量%~65质量%。

在所述感光性树脂组合物中，（C-1）酰基膦氧化物系化合物相对于（C-2）六芳基二咪唑衍生物的含有比率（C-1/C-2）没有特别的限制。从灵敏度、析像度和密合性的观点考虑，所述含有比率（C-1/C-2）优选为0.1~0.9，更优选为0.3~0.9，进一步优选为0.5~0.8。

所述感光性树脂组合物可以进一步含有所述酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物以外的其他光聚合引发剂。作为其他光聚合引发剂，可以举出例如二苯甲酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-（4-吗啉代苯基）-丁酮-1，2-甲基-1-［4-（甲硫基）苯基］-2-吗啉代-丙酮-1等芳香族酮，烷基蒽醌等醌类，苯偶姻烷基醚等苯偶姻醚化合物，苯偶姻、烷基苯偶姻等苯偶姻化合物，苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰衍生物，9-苯基吖啶、1,7-（9,9′-吖啶基）庚烷等吖啶衍生物。

这些可以单独一种或者将两种以上组合使用。

所述感光性树脂组合物中（C）光聚合引发剂的成分的含量，相对于（A）粘合剂聚合物成分和（B）聚合性化合物成分的总量100质量份优选为0.1质量份~10质量份，更优选为1质量份~7质量份，进一步优选为2质量份~6质量份，特别优选为3质量份~5质量份。

通过所述光聚合引发剂的含量为0.1质量份以上，灵敏度、析像度和密合性进一步提高。此外，通过为10质量份以下，能够获得更优异的抗蚀剂形状。

所述感光性树脂组合物优选：所述粘合剂聚合物的含有率为20质量%~90质量%，所述聚合性化合物的含有率为3质量%~70质量％，所述光聚合引发剂的含有率为0.1质量%~20质量%。

更优选的是：所述粘合剂聚合物的含有率为30质量%~80质量%，所述聚合性化合物的含有率为10质量%~60质量％，所述光聚合引发剂的含有率为1质量%~10质量%。

进一步优选的是：所述粘合剂聚合物的含有率为40质量%~65质量%，所述聚合性化合物的含有率为25质量%~50质量%，所述光聚合引发剂的含有率为3质量%~7质量%。

所述感光性树脂组合物优选进一步含有（D）增感色素。由此，感光性树脂组合物的固化灵敏度更好。

作为（D）增感色素，可以举出例如二烷基氨基二苯甲酮类、吡唑啉类、蒽类、香豆素类、呫吨酮类、噁唑类、苯并噁唑类、噻唑类、苯并噻唑类、***类、茋类、三嗪类、噻吩类、萘二甲酰亚胺类、三芳基胺类。这些可以单独或将两种以上组合使用。

特别地，用390nm~420nm的活性光线进行感光性树脂层的曝光时，从灵敏度和密合性的观点考虑，（D）增感色素优选含有从吡唑啉类、蒽类、香豆素类和三芳基胺类组成的组中选出的至少一种，其中，更优选含有从吡唑啉类、蒽类和三芳基胺类组成的组中选出的至少一种。

（D）增感色素的含量相对于（A）粘合剂聚合物成分和（B）聚合性化合物成分的总量100质量份，优选设为0.01质量份~10质量份，更优选设为0.05质量份~5质量份，进一步优选设为0.1质量份~3质量份。

通过所述（D）增感色素的含量为0.01质量份以上，灵敏度和析像度进一步提高。此外，通过为10质量份以下，抑制了抗蚀剂形状变成倒梯形，密合性提高。

所述感光性树脂组合物优选进一步含有（E）胺系化合物。由此，感光性树脂组合物的灵敏度更好。

作为所述（E）胺系化合物，可以举出例如二[4-（二甲氨基）苯基]甲烷、二[4-（二乙氨基）苯基]甲烷、隐色结晶紫。这些可以单独一种或者将两种以上组合使用。

所述感光性树脂组合物含有（E）胺系化合物时，其含量相对于（A）粘合剂聚合物成分和（B）聚合性化合物成分的总量100质量份，优选设为0.01质量份~10质量份，更优选设为0.05质量份~5质量份，特别优选设为0.1质量份~2质量份。

通过所述（E）胺系化合物的含量为0.01质量份以上，灵敏度进一步提高。此外，通过为10质量份以下，能够抑制膜形成后过剩的（E）胺系化合物成分作为异物析出。

对于所述感光性树脂组合物而言，除了上述成分，根据需要还可以含有其他成分。作为其他成分，可以举出例如分子内具有至少一个可阳离子聚合的环状醚基的光聚合性化合物（氧杂环丁烷化合物等）、阳离子聚合引发剂、孔雀绿等染料、三溴苯砜、光显色剂、热显色防止剂、对甲苯磺酰胺等增塑剂、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、密合性赋予剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、显像剂、热交联剂。

这些可以单独一种或者将两种以上组合使用。

此外，这些其他成分的含量相对于（A）粘合剂聚合物成分和（B）聚合性化合物成分的总量100质量份，各自优选设为0.01质量份~20质量份左右。

所述感光性树脂组合物可以含有至少一种有机溶剂。作为所述有机溶剂，可以使用通常使用的有机溶剂，没有特别限制。具体地可以举出例如甲醇、乙醇、丙酮、甲乙酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N,N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲基醚、以及这些的混合溶剂。

例如，可以将所述（A）粘合剂聚合物、（B）聚合性化合物和（C）光聚合引发剂溶解于所述有机溶剂中，形成固体成分为30质量%~60质量%左右的溶液（以下称为“涂布液”）而使用。

这里，所谓固体成分，意思是从所述溶液（感光性树脂组合物）中除去挥发性成分后残留的成分。

所述涂布液例如可以用于如下所述那样地形成感光性树脂层。通过将所述涂布液涂布于后述的支撑膜、金属板等支撑体的表面上并干燥，能够在支撑体上形成来自于所述感光性树脂组合物的感光性树脂层。

作为金属板，可以举出铜、铜系合金、镍、铬、铁、不锈钢等铁系合金，优选可举出铜、铜系合金、铁系合金等。

所形成的感光性树脂层的厚度根据其用途而不同，但优选以干燥后的厚度计为1μm~100μm左右。也可以用保护膜覆盖感光性树脂层的与支撑体相对面的相反侧的面（表面）。作为保护膜，可以举出聚乙烯、聚丙烯等聚合物膜等。

所述感光性树脂组合物例如能够适宜地用于后述的抗蚀剂图形的制造方法。其中，适用于通过镀覆处理形成电路的制造方法。

＜感光性元件＞

对于本发明的感光性元件10而言，如图1所示出的其一个例子的简要截面图，构成为具备支撑体2和形成于所述支撑体上的作为所述感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂层4、具备根据需要而设置的保护膜6等其它层。

作为所述支撑体，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐热性和耐溶剂性的聚合物膜。

所述支撑体（以下有时称为“支撑膜”）的厚度优选为1μm~100μm，更优选为5μm~50μm，进一步优选为5μm~30μm。通过使支撑体的厚度为1μm以上，能够抑制剥离支撑膜时支撑膜破裂。此外，通过为100μm以下，能够抑制析像度降低。

所述感光性元件10根据需要还可以进一步具备覆盖感光性树脂层4的与支撑体2相对面的相反侧的面（表面）的保护膜6。

作为所述保护膜，优选为对感光性树脂层的粘接力小于支撑膜对感光性树脂层的粘接力的保护膜，此外，缩孔（fish eye）少的膜是优选的。

这里，所谓“缩孔”意思是：将构成保护膜的材料热熔融，通过混炼、挤出、双轴拉伸、浇铸法等制造膜时，材料的异物、未熔化物、氧化劣化物等被包含在膜中。即，“缩孔少”意味着膜中的上述异物等少。

具体而言，作为保护膜可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐热性和耐溶剂性的聚合物膜。作为市售的保护膜，可以举出王子制纸公司制造的ALPHAN MA-410、E-200C、信越膜公司制造等的聚丙烯膜、帝人公司制造的PS-25等PS系列等聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等。这里，保护膜可以与所述支撑体相同。

保护膜的厚度优选为1μm~100μm，更优选为5μm~50μm，进一步优选为5μm~30μm，特别优选为15μm~30μm。通过保护膜的厚度为1μm以上，在一边剥离保护膜，一边将感光性树脂层和支撑膜层压到基板上时，能够抑制保护膜破裂。此外，通过为100μm以下，提高了生产率。

所述感光性元件可以例如按如下所述制造。可以通过如下方法制造，其包含：将（A）粘合剂聚合物、（B）聚合性化合物和（C）光聚合引发剂溶解于有机溶剂中，制备固体成分30质量%~60质量%左右的涂布液的步骤，将所述涂布液涂布在支撑体上而形成涂布层的步骤，以及将所述涂布层干燥而形成感光性树脂层的步骤。

所述涂布液向支撑体上的涂布例如可以通过辊涂机、缺角轮涂布机、凹版涂布机、气刀涂布机、口模式涂布机、刮条涂布机这些公知的方法来进行。

此外，所述涂布层的干燥只要是能够从涂布层除去至少部分有机溶剂即可，没有特别限制。例如优选在70℃~150℃进行5分钟~30分钟左右。干燥后，感光性树脂层中的残存有机溶剂量，从防止后续工序中有机溶剂扩散的观点考虑，优选设为2质量%以下。

所述感光性元件中的感光性树脂层的厚度可根据用途而适当选择，以干燥后的厚度计优选为1μm~100μm，更优选为1μm~50μm，进一步优选为5μm~40μm。

通过感光性树脂层的厚度为1μm以上，工业涂布变得容易、生产率提高。此外，通过为100μm以下，密合性和析像度提高。

对于所述感光性树脂层的对紫外线透过率而言，对于波长365nm的紫外线优选为5%~75%，更优选为10%~65%，特别优选为15%~55%。

通过该透过率为5%以上，密合性进一步提高。此外，通过透过率为75%以下，析像度进一步提高。这里，上述透过率可以通过UV分光计进行测定。作为UV分光计，可以举出日立制作所制造的228A型W射线分光光度计。

所述感光性元件根据需要还可以进一步具有缓冲层、粘接层、光吸收层、阻气层等公知的中间层等。

所述感光性元件的形态没有特别限制。例如可以是片状，或者可以是在卷芯上卷绕成辊状的状态。

卷绕成辊状的情况下，优选按照支撑膜成为外侧的方式进行卷绕。

作为卷芯，可以举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、ABS树脂（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）等塑料等。在这样获得的辊状感光性元件辊的端面，从保护端面的立场考虑，优选设置端面隔板，从耐熔边的立场考虑，优选设置防湿端面隔板。此外，作为捆包方法，优选包入透湿性小的黑钢板（Black sheet）中来进行包装。

所述感光性元件可适用于例如后述的抗蚀剂图形的制造方法。其中，适合应用于通过镀覆处理形成电路的制造方法。

＜抗蚀剂图形的制造方法＞

本发明的抗蚀剂图形的制造方法具备：（i）在基板上形成作为所述感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂层的感光性树脂层形成工序、（ii）对上述感光性树脂层的至少一部分照射活性光线而使其光固化的曝光工序、以及（iii）将所述感光性树脂层的未固化部分从基板上除去而形成由来自于所述感光性树脂层的固化物构成的抗蚀剂图形的显影工序，根据需要可以包含其它工序而构成。

（i）感光性树脂层形成工序

在感光性树脂层形成工序中，在基板上形成作为所述感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂层。作为所述基板没有特别限制，通常可以使用具备绝缘层和形成于绝缘层上的导体层的电路形成用基板、或合金基材等下垫板（die pad）（引线框用基材）。

作为在基板上形成感光性树脂层的方法，例如，可以通过从所述感光性元件除去保护膜后将感光性元件的感光性树脂层在加热的同时压接在上述基板上来进行。由此，能够得到包括基板、感光性树脂层和支撑体且这些依次层叠的层叠体。

该感光性树脂层形成工序，从密合性和追随性的立场考虑，优选在减压下进行。压接时感光性树脂层和/或基板的加热优选在70℃~130℃的温度下进行。此外，压接优选在0.1MPa~1.0MPa左右（1kgf/cm²~10kgf/cm²左右）的压力下进行，但这些条件可以根据需要适当选择。这里，如果将感光性树脂层加热至70℃~130℃，则预先对基板进行预热处理不是必需的，但为了进一步提高密合性和追随性，也可以进行基板的预热处理。

（ii）曝光工序

在曝光工序中，通过对形成于基板上的感光性树脂层的至少一部分照射活性光线，被活性光线照射的部分光固化而形成潜像。

此时，在存在于感光性树脂层上的支撑体（支撑膜）对活性光线为透过性的情况下，可以透过支撑膜照射活性光线，当支撑膜为遮光性的情况下，除去支撑膜后对感光性树脂层照射活性光线。

作为曝光方法，可以举出隔着被称为布线图（ART WORK）的负或正掩模图形将活性光线呈图像状地照射的方法（掩模曝光法）。此外，也可以采用通过LDI（Laser Direct Imaging，激光直接成像）曝光法、DLP（Digital LightProcessing，数字光学处理）曝光法等直接描画曝光法将活性光线呈图像状地照射的方法。

作为活性光线的光源，可以使用公知的光源，例如可以使用碳弧灯，汞蒸气弧灯，高压汞灯，氙灯，有效放射氩气激光等气体激光、YAG激光等固体激光、半导体激光等紫外线、可见光的光源。

（iii）显影工序

在显影工序中，通过将所述感光性树脂层的未固化部分从基板上除去，在基板上形成由所述感光性树脂层光固化而成的固化物构成的抗蚀剂图形。

在感光性树脂层上存在支撑膜的情况下，除去支撑膜后，进行上述曝光部分以外的未曝光部分的除去（显影）。在显影方法中有湿式显影和干式显影，湿式显影应用广泛。

在湿式显影的情况下，使用与感光性树脂组合物相对应的显影液，通过公知的显影方法进行显影。作为显影方法，可以举出使用浸渍方式、旋覆浸没方式（バトル方式）、喷雾方式、刷洗方式、拍打（slapping）、刮涂（scrapping）、摇动浸渍等的方法，从提高析像度的观点考虑，高压喷雾方式最为适合。也可以将这些方法中的两种以上组合进行显影。

显影液的构成可根据所述感光性树脂组合物的构成而适当选择。可以举出例如碱性水溶液、水系显影液和有机溶剂系显影液。

碱性水溶液用作显影液时，安全且稳定，操作性良好。作为碱性水溶液的碱，可以使用锂、钠或钾的氢氧化物等氢氧化碱，锂、钠、钾或氨的碳酸盐或碳酸氢盐等碳酸碱，磷酸钾、磷酸钠等碱金属磷酸盐，焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐，等。

作为碱性水溶液，优选0.1质量%~5质量%碳酸钠稀溶液、0.1质量%~5质量%碳酸钾稀溶液、0.1质量%~5质量%氢氧化钠稀溶液、0.1质量%~5质量%四硼酸钠稀溶液等。碱性水溶液的pH优选设为9~11的范围，其温度可根据感光性树脂层的碱显影性进行调节。碱性水溶液中还可以混入表面活性剂、消泡剂、少量的用于促进显影的有机溶剂等。

水系显影液例如为由水或碱性水溶液和一种以上的有机溶剂构成的显影液。这里，作为碱性水溶液的碱，除了前面所述的物质以外，还可以举出例如硼砂、硅酸钠、四甲基氢氧化铵、乙醇胺、乙二胺、二亚乙基三胺、2-氨基-2-羟甲基-1,3-丙二醇、1,3-二氨基丙醇-2和吗啉等。

水系显影液的pH优选设为在能够充分进行显影的范围内尽量小，优选设为pH8~12，更优选设为pH9~10。

作为用于水系显影液的有机溶剂，可以举出丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子数1~4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单乙基醚和二乙二醇单丁基醚等。这些可以单独或将两种以上组合使用。水系显影液中的有机溶剂的浓度通常优选设为2~90质量%，其温度可根据碱显影性进行调整。水系显影液中还可少量混入表面活性剂、消泡剂等。

作为有机溶剂系显影液，可以举出1,1,1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁基酮和γ-丁内酯等有机溶剂。为防止起火，优选在这些有机溶剂中以1~20质量%的范围添加水。

在本发明中，在显影工序中除去未曝光部分后，还可以根据需要进行60℃~250℃左右的加热或0.2J/cm²~10J/cm²左右的曝光，从而将抗蚀剂图形进一步固化。

＜引线框的制造方法＞

本发明的引线框的制造方法构成为：包含对通过上述抗蚀剂图形的制造方法形成有抗蚀剂图形的基板进行镀覆处理而形成导体图形的工序，根据需要包含抗蚀剂除去工序、蚀刻处理工序等其它工序。

作为所述基板，可以使用合金基材等下垫板（引线框用基材）。

在本发明中，可以将形成于支撑体上的抗蚀剂图形作为掩模，对支撑体进行镀覆处理。

作为镀覆处理的方法，可以是电解镀覆处理，也可以是无电解镀覆处理，但优选无电解镀覆处理。作为无电解镀覆处理，可以举出例如硫酸铜镀覆、焦磷酸铜镀覆等铜镀覆、高均匀焊锡（high-throw solder）镀覆等焊锡镀覆、瓦特浴（硫酸镍-氯化镍）镀覆、氨基磺酸镍镀覆等镍镀覆、硬质金镀覆、软质金镀覆等金镀覆。

所述镀覆处理后，支撑体上的抗蚀剂图形被除去。抗蚀剂图形的除去例如可以通过比所述显影工序使用的碱性水溶液更强的碱性水溶液来进行剥离。作为该强碱性的水溶液，可以使用例如1质量%~10质量%氢氧化钠水溶液、1质量%~10质量%氢氧化钾水溶液等。

其中，优选使用1质量%~10质量%氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液，更优选使用1质量%~5质量%氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液。

作为抗蚀剂图形的剥离方式，可以举出浸渍方式、喷雾方式等，这些可以单独使用，也可以并用。

除去抗蚀剂图形后，可以通过进一步进行蚀刻处理，除去不需要的金属层来制造引线框。

蚀刻处理的方法可以根据需要除去的金属层而适当选择。例如，作为蚀刻液，可以举出氯化铜溶液、氯化铁溶液、碱蚀刻溶液和过氧化氢蚀刻液，在这些中，从蚀刻因子（etch factor）良好的方面考虑，优选使用氯化铁溶液。

＜印刷线路板的制造方法＞

本发明的印刷线路板的制造方法构成为：包含对通过所述抗蚀剂图形的制造方法形成有抗蚀剂图形的基板进行镀覆处理而形成导体图形的工序，根据需要包含抗蚀剂除去工序、蚀刻处理工序等其它工序。

在本发明中，可以将形成于基板上的抗蚀剂图形作为掩模，对设置于基板上的导体层进行镀覆处理。

印刷线路板的制造方法中的镀覆处理的方法、抗蚀剂图形的除去方法、蚀刻处理，与所述引线框的制造方法相同。

根据本发明的印刷线路板的制造方法制造的印刷线路板，可以是多层印刷线路板，此外，还可以具有小直径通孔。

此外，所述印刷线路板也可以通过包含将通过所述抗蚀剂图形的制造方法形成有抗蚀剂图形的基板进行蚀刻处理而形成导体图形的工序的制造方法进行制造。

在该制造方法中，可以将形成于基板上的抗蚀剂图形作为掩模，对设置于基板上的导体层进行蚀刻处理。

将日本申请2010-173083号公开的全部内容通过参考引入本说明书。

对于本说明书中记载的全部文献、专利申请和技术标准而言，各个文献、专利申请和技术标准通过参考而并入与具体且分别记载的情况同程度地，通过参考而并入本说明书。

实施例

以下通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例限制。这里，只要没有特别的事先声明，“份”和“%”为质量基准。

<合成例>

（粘合剂聚合物（A-1）的合成）

将作为聚合性单体（monomer）的甲基丙烯酸150g、甲基丙烯酸苄酯125g、甲基丙烯酸甲酯25g和苯乙烯200g（质量比30/25/5/40），与偶氮二异丁腈9.0g混合，制备溶液a。

将偶氮二异丁腈1.2g溶解于甲基溶纤剂60g和甲苯40g的混合液（质量比3:2）100g中，制备溶液b。

在具备搅拌机、回流冷凝器、温度计、滴液漏斗和氮气导入管的烧瓶中，投入甲基溶纤剂270g和甲苯180g的混合液（质量比3:2）450g，边向烧瓶内吹入氮气边搅拌，加热升温至80℃。

用4小时向烧瓶内的上述混合液中滴加上述溶液a后，边搅拌边在80℃保温2小时。接着，用10分钟向烧瓶内的溶液中滴加上述溶液b后，边搅拌烧瓶内的溶液边在80℃保温3小时。进而用30分钟将烧瓶内的溶液升温至90℃，在90℃下保温2小时后冷却，得到粘合剂聚合物（A-1）的溶液。

粘合剂聚合物（A-1）的不挥发成分（固体成分）为47.8质量％，重均分子量为30,000，酸值为196mg KOH/g。这里，重均分子量通过凝胶渗透色谱法（GPC）测定并使用标准聚苯乙烯的标准曲线进行换算而导出。GPC的条件如以下所示。

GPC条件

泵：日立L-6000型（（株）日立制作所制造）

色谱柱：共计以下三根

Gelpack GL-R420

Gelpack GL-R430

Gelpack GL-R440（以上为日立化成工业（株）制造，商品名）

洗提液：四氢呋喃

测定温度：40℃

流量：2.05mL/分钟

检测器：日立L-3300型RI（（株）日立制作所制造）

（粘合剂聚合物（A-2）~（A-6）的合成）

在粘合剂聚合物（A-1）的合成中，作为聚合性单体（monomer），除了以相同表中所示的质量比使用下述表1所示的材料外，与得到粘合剂聚合物（A-1）的溶液同样地，分别得到粘合剂聚合物（A-2）~（A-6）的溶液。

表1

<实施例1~11和比较例1~4>

[感光性树脂组合物的制备]

分别使用作为（A）粘合剂聚合物的上述得到的A-1~A-6、作为（B）聚合性化合物的以下所示的B-1~B-4、作为（C）光聚合引发剂的以下所示的C-1A、C-1B、C-2、作为其他成分的以下所示的成分，按照下述表2所示的配合量（配合份数）进行混合，由此分别制备实施例1~11和比较例1~4的感光性树脂组合物。这里，表2所示的（A）粘合剂聚合物的配合量（配合份数）是不挥发成分的质量（固体成分量）。

（B）光聚合性化合物

B-1：2,2-双（4-（甲基丙烯酰氧基五乙氧基）苯基）丙烷[FA-321M（日立化成工业（株）制造，产品名）]

B-2：2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基二丙氧基）苯基）丙烷[BPE-200（新中村化学工业（株）制造，产品名）]

B-3：为在上述通式（V）中，R=甲基、m₁+m₂=6（平均值）、n₁=12（平均值）的化合物[FA-023M（日立化成工业（株）制造，产品名）]

B-4：为在上述通式（VI）中，R=甲基、m₃=6（平均值）、n₂+n₃=12（平均值）的化合物[FA-024M（日立化成工业（株）制造，产品名）]

（C）光聚合引发剂

C-1A：2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物[DAROCUR-TPO（BASF日本公司制造，商品名）]

C-1B：双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）-苯基膦氧化物[IRGACURE-819（BASF日本公司制造，商品名）]。

C-2A：2,2′-双（2-氯苯基）-4,4′,5,5′-四苯基二咪唑[B-CIM（Hampford公司制造，商品名）]

（D）增感色素

D-1：4,4′-双（二乙氨基）二苯甲酮

（E）胺系化合物

E-1：隐色结晶紫[LCV（山田化学公司制造，商品名）]

染料

MKG（大阪有机化学工业公司制造，商品名）：孔雀绿

表2

＜感光性元件的制备＞

将上述得到的感光性树脂组合物分别均匀涂布于厚度为16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（帝人（株）制造，产品名“HTF-01”）上，用70℃和110℃的热风对流式干燥机干燥，形成了干燥后的膜厚为25μm的感光性树脂层。

在该感光性树脂层上贴合保护膜（TAMAPOLY（株）制造，产品名“NF-15”），分别得到了依次层叠有聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（支撑膜）、感光性树脂层和保护膜的感光性元件P1~P11和P1c~P4c。

＜层叠体的制作＞

对两面层叠有铜箔（厚度：35μm）的玻璃环氧材料即覆铜层叠板（基板，日立化成工业公司制造，商品名“MLC-E-679”）用表面粗糙化处理液“MEC etchBOND CZ-8100”（MEC公司制造，商品名）进行表面处理，水洗、酸洗和水洗后，以空气流干燥。将表面处理过的覆铜层叠板加热到80℃，在剥离保护膜的同时，以使感光性树脂层接触铜表面的方式分别层压上述得到的感光性元件。由此，分别得到了依次层叠有覆铜层叠板、感光性树脂层、支撑膜的层叠体。所得到的层叠体在以下所示的试验中用作试验片。

这里，层压使用120℃的热辊以0.4MPa的压接压力、1.0m/分钟的辊速度进行。

＜评价＞

（光灵敏度测定试验）

在上述得到的试验片的支撑膜上，放置作为负掩模的具有浓度区域0.00~2.00、浓度阶段0.05、表（tablet）大小20mm×187mm、各阶段大小为3mm×12mm的41段阶段式曝光表的光工具（photo tool），用具有高压汞灯的曝光机（ORC（ォ一ク）公司制造，商品名“EXM-1201”），以为70mJ/cm²的照射能量量对感光性树脂层进行曝光。

接着，剥离支撑膜，以最少显影时间（除去未曝光部分的最少时间）的两倍的时间喷雾显影30℃的1质量%碳酸钠水溶液，除去未曝光部分，进行显影处理。

显影处理后，通过测定基板上形成的光固化膜的阶段式曝光表的段数，评价感光性树脂组合物的光灵敏度。光灵敏度以阶段式曝光表的段数表示，该阶段式曝光表的段数越高，则表示光灵敏度越高。结果示于表3。

（析像度和密合性的测定试验）

为了检查析像度和密合性，将作为密合性评价用负片的具有线宽/线距为2/2~30/30（单位：μm）的线路图形的玻璃铬型光工具密合在上述得到的试验片的支撑膜上，使用具有高压汞灯的曝光机，以41段阶段式曝光表的残存段数为14段的能量量对上述层叠体的感光性树脂层进行曝光。曝光后，进行与上述光灵敏度测定试验相同的显影处理。

显影处理后，在空隙部分（未曝光部）被完全除去且线部分（曝光部）未产生扭曲、缺损而形成的抗蚀剂图形中，通过最小的线宽/线距值评价析像度·密合性。该数值越小则意味着析像度和密合性都越好。结果示于表3。

（抗蚀剂形状的评价）

在上述析像度·密合性的评价中，用日立电子扫描型显微镜S-500A对所得到的抗蚀剂形状（抗蚀剂图形的截面形状）进行观察。

在抗蚀剂形状为梯形或倒梯形的情况下、存在抗蚀剂的卷边或裂纹的情况下，在通过其后的蚀刻处理或镀覆处理而形成的电路中，有容易产生短路、断线的倾向。因此，希望抗蚀剂形状是矩形（长方形）且没有抗蚀剂的卷边或裂纹。结果示于表3。

这里，所谓“裂纹”，意思是在抗蚀剂图形的线部分（曝光部分）产生皲裂、龟裂，或者伴随其在线部分产生缺损、断裂。

（抗蚀剂的线宽精度的评价）

为评价抗蚀剂的线宽精度，将作为析像度评价用负片的具有线宽/线距为10/10（单位：μm）的线路图形的玻璃铬型光工具密合在上述得到的试验片的支撑膜上，使用具有高压汞灯的曝光机，以41段阶段式曝光表的残存段数为14段和17段的能量量对上述层叠体的感光性树脂层进行曝光。曝光后，进行与上述光灵敏度测定试验相同的显影处理。

对于所得到的抗蚀剂图形，用日立电子扫描型显微镜S-500A测定抗蚀剂最上部的线宽值。这里，线宽值越为接近10μm值，则表示线宽精度越高。结果示于表3。

（剥离特性的评价）

将试验片切成40mm×50mm四方形的大小，以41段阶段式曝光表的残存段数为14段的能量量对上述层叠体的感光性树脂层进行全面曝光。曝光后，进行与上述光灵敏度测定试验相同的显影处理。

将这样得到的剥离特性评价用的各试验片，在50℃的3质量%氢氧化钠水溶液中，一边以搅拌子进行搅拌一边进行浸渍，通过目视观察各试验片的抗蚀剂表面。

将从搅拌开始到固化膜从基板完全剥离除去的时间作为剥离时间。

此外，目视观察剥离后的剥离片的尺寸，按照以下评价基准进行评价。剥离时间越短、剥离片尺寸越小，则意味着剥离特性越好。结果示于图3。

~评价基准~

L：剥离片尺寸为片状。

M：剥离片尺寸为30mm以上且小于40mm见方。

S：剥离片尺寸比30mm见方小。

表3

由表3可以清楚地看出，由实施例1~11的感光性树脂组合物制备的感光性元件的灵敏度、析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性均优异。此外，41段阶段式曝光表的残存段数为14段时的线宽值接近10μm，即使将曝光量增加至17段，线宽值的变化量也小。

另一方面，由比较例1~2的感光性树脂组合物制备的感光性元件的析像度、密合性、抗蚀剂形状、抗蚀剂的线宽精度或剥离特性都差。

此外，由比较例3~4的感光性树脂组合物制备的感光性元件的光灵敏度低，不能形成图形。

工业实用性

本发明的感光性树脂组合物适于作为形成用于制造印刷线路板的抗蚀剂图形的材料。特别地，上述感光性树脂组合物的灵敏度、析像度、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性均优异，因此也能够适于用于形成用于制造高密度封装基板等具有细线化·高密度化的线路的线路板的抗蚀剂图形。

符号说明

2 支撑体

4 感光性树脂层

6 保护膜

10 感光性元件

Claims

1.一种感光性树脂组合物，其含有（A）粘合剂聚合物、（B）聚合性化合物和（C）光聚合引发剂，该（A）粘合剂聚合物具有来自于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，该（B）聚合性化合物具有至少一个乙烯性不饱和键，该（C）光聚合引发剂含有酰基膦氧化物系化合物和六芳基二咪唑衍生物。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（A）粘合剂聚合物进一步含有来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元。

3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（甲基）丙烯酸烷基酯为下述通式（IV）所示的化合物，

上述通式（IV）中，R⁹表示氢原子或甲基，R¹⁰表示碳原子数1~12的烷基。

4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（A）粘合剂聚合物进一步含有来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元。

5.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（A）粘合剂聚合物进一步含有来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元。

6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为5质量%~65质量%。

7.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为5质量%~65质量%。

8.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为10质量%~55质量%。

9.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为10质量%~55质量%。

10.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为20质量%~50质量%。

11.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为20质量%~50质量%。

12.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为1质量%~50质量%。

13.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为1质量%~50质量%。

14.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为2质量%~30质量%。

15.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为2质量%~30质量%。

16.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为3质量%~20质量%。

17.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为3质量%~20质量%。

18.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为5质量%~65质量%。

19.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为5质量%~65质量%。

20.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为10质量%~60质量%。

21.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为10质量%~60质量%。

22.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为15质量%~55质量%。

23.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为15质量%~55质量%。

24.根据权利要求4所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为20质量%~50质量%。

25.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中，所述来自于苯乙烯或其衍生物的结构单元的含有率以粘合剂聚合物分子的全部质量为基准为20质量%~50质量%。

26.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量（Mw）为10000~100000。

27.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量（Mw）为10000~100000。

28.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量（Mw）为20000~80000。

29.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量（Mw）为20000~80000。

30.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量（Mw）为25000~60000。

31.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述粘合剂聚合物的重均分子量（Mw）为25000~60000。

32.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）成分含有双酚A型（甲基）丙烯酸酯化合物。

33.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）成分含有双酚A型（甲基）丙烯酸酯化合物。

34.根据权利要求32所述的感光性树脂组合物，其中，所述双酚A型（甲基）丙烯酸酯化合物为下述通式（III）所示的化合物，

上述通式（III）中，R⁷和R⁸各自独立地表示氢原子或甲基，X各自独立地表示碳原子数2~6的亚烷基，m和n表示满足m+n=2~10的整数，X为两种以上的亚烷基时，-(X-O)-的结构单元既可以无规地存在，也可以嵌段地存在。

35.根据权利要求33所述的感光性树脂组合物，其中，所述双酚A型（甲基）丙烯酸酯化合物为下述通式（III）所示的化合物，

36.根据权利要求34所述的感光性树脂组合物，其中，所述X为亚乙基、亚丙基或亚异丙基。

37.根据权利要求35所述的感光性树脂组合物，其中，所述X为亚乙基、亚丙基或亚异丙基。

38.根据权利要求34所述的感光性树脂组合物，其中，所述通式（III）所示的化合物包含m+n=3~6的化合物和m+n=8~10的化合物。

39.根据权利要求35所述的感光性树脂组合物，其中，所述通式（III）所示的化合物包含m+n=3~6的化合物和m+n=8~10的化合物。

40.根据权利要求38所述的感光性树脂组合物，其中，所述m+n=3~6的化合物（IIIa）和m+n=8~10的化合物（IIIb）的含有比（IIIa/IIIb）为1/10~1/1。

41.根据权利要求39所述的感光性树脂组合物，其中，所述m+n=3~6的化合物（IIIa）和m+n=8~10的化合物（IIIb）的含有比（IIIa/IIIb）为1/10~1/1。

42.根据权利要求38所述的感光性树脂组合物，其中，所述m+n=3~6的化合物（IIIa）和m+n=8~10的化合物（IIIb）的含有比（IIIa/IIIb）为1/7~1/3。

43.根据权利要求39所述的感光性树脂组合物，其中，所述m+n=3~6的化合物（IIIa）和m+n=8~10的化合物（IIIb）的含有比（IIIa/IIIb）为1/7~1/3。

44.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）成分包含2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。

45.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）成分包含2,2-双（4-（（甲基）丙烯酰氧基聚乙氧基）苯基）丙烷。

46.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）成分含有分子内具有（聚）氧亚乙基链和（聚）氧亚丙基链的至少一方的聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯。

47.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）成分含有分子内具有（聚）氧亚乙基链和（聚）氧亚丙基链的至少一方的聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯。

48.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）成分含有分子内具有（聚）氧亚乙基链和（聚）氧亚丙基链的两方的聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯。

49.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（B）成分含有分子内具有（聚）氧亚乙基链和（聚）氧亚丙基链的两方的聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯。

50.根据权利要求48所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯为下述通式（V）、通式（VI）或通式（VII）所示的化合物，

上述通式（V）、通式（VI）和通式（VII）中，R各自独立地表示氢原子或甲基，EO表示氧亚乙基，PO表示氧亚丙基，m₁、m₂、m₃和m₄表示由氧亚乙基构成的结构单元的重复数，n₁、n₂、n₃和n₄表示由氧亚丙基构成的结构单元的重复数，氧亚乙基的重复总数m₁+m₂、m₃和m₄各自独立地表示1~30的数，氧亚丙基的重复总数n₁、n₂+n₃和n₄各自独立地表示1~30的数。

51.根据权利要求49所述的感光性树脂组合物，其中，所述聚亚烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯为下述通式（V）、通式（VI）或通式（VII）所示的化合物，

52.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物为下述通式（I）或通式（II）所示的化合物，

通式（I）中，R¹、R²和R³各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或芳基，式（II）中，R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示碳原子数1~20的烷基或芳基。

53.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物为下述通式（I）或通式（II）所示的化合物，

54.根据权利要求52所述的感光性树脂组合物，其中，所述通式（I）或通式（II）所示的化合物为下述通式（VIII）或通式（IX）所示的化合物，

上述通式（VIII）中，R¹¹、R¹²和R¹³各自独立地表示碳原子数1~6的烷基或碳原子数1~4的烷氧基，p1、p2和p3各自独立地表示0~5的整数，p1、p2或p3为2以上时，多个存在的R¹¹、R¹²和R¹³各自可以相同也可以不同，

上述通式（IX）中，R¹⁴、R¹⁵和R¹⁶各自独立地表示碳原子数1~6的烷基或碳原子数1~4的烷氧基，q1、q2和q3各自独立地表示0~5的整数，q1、q2或q3为2以上时，多个存在的R¹⁴、R¹⁵和R¹⁶各自可以相同也可以不同。

55.根据权利要求53所述的感光性树脂组合物，其中，所述通式（I）或通式（II）所示的化合物为下述通式（VIII）或通式（IX）所示的化合物，

56.根据权利要求54所述的感光性树脂组合物，其中，所述R¹¹为碳原子数1~4的烷基。

57.根据权利要求55所述的感光性树脂组合物，其中，所述R¹¹为碳原子数1~4的烷基。

58.根据权利要求54所述的感光性树脂组合物，其中，所述R¹¹为甲基。

59.根据权利要求55所述的感光性树脂组合物，其中，所述R¹¹为甲基。

60.根据权利要求54所述的感光性树脂组合物，其中，所述p1为3。

61.根据权利要求55所述的感光性树脂组合物，其中，所述p1为3。

62.根据权利要求54所述的感光性树脂组合物，其中，所述p2和p3为0。

63.根据权利要求55所述的感光性树脂组合物，其中，所述p2和p3为0。

64.根据权利要求54所述的感光性树脂组合物，其中，所述R¹⁴和R¹⁵各自独立为碳原子数1~4的烷基。

65.根据权利要求55所述的感光性树脂组合物，其中，所述R¹⁴和R¹⁵各自独立为碳原子数1~4的烷基。

66.根据权利要求54所述的感光性树脂组合物，其中，所述R¹⁴和R¹⁵为甲基。

67.根据权利要求55所述的感光性树脂组合物，其中，所述R¹⁴和R¹⁵为甲基。

68.根据权利要求54所述的感光性树脂组合物，其中，所述q1和q2为3。

69.根据权利要求55所述的感光性树脂组合物，其中，所述q1和q2为3。

70.根据权利要求54所述的感光性树脂组合物，其中，所述q3为0。

71.根据权利要求55所述的感光性树脂组合物，其中，所述q3为0。

72.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物。

73.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-膦氧化物。

74.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物为双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）-苯基膦氧化物。

75.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物为双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）-苯基膦氧化物。

76.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物的含有率相对于（C）光聚合引发剂的总量为20质量%~60质量%。

77.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物的含有率相对于（C）光聚合引发剂的总量为20质量%~60质量%。

78.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物的含有率相对于（C）光聚合引发剂的总量为30质量%~45质量%。

79.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述酰基膦氧化物系化合物的含有率相对于（C）光聚合引发剂的总量为30质量%~45质量%。

80.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述六芳基二咪唑衍生物为2,4,5-三芳基咪唑二聚物。

81.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述六芳基二咪唑衍生物为2,4,5-三芳基咪唑二聚物。

82.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述六芳基二咪唑衍生物的含有率相对于（C）光聚合引发剂成分的总量为30质量%~70质量%。

83.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述六芳基二咪唑衍生物的含有率相对于（C）光聚合引发剂成分的总量为30质量%~70质量%。

84.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述六芳基二咪唑衍生物的含有率相对于（C）光聚合引发剂成分的总量为45质量%~65质量%。

85.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述六芳基二咪唑衍生物的含有率相对于（C）光聚合引发剂成分的总量为45质量%~65质量%。

86.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（C-1）酰基膦氧化物系化合物相对于所述（C-2）六芳基二咪唑衍生物的含有比率（C-1/C-2）为0.1~0.9。

87.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（C-1）酰基膦氧化物系化合物相对于所述（C-2）六芳基二咪唑衍生物的含有比率（C-1/C-2）为0.1~0.9。

88.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（C-1）酰基膦氧化物系化合物相对于所述（C-2）六芳基二咪唑衍生物的含有比率（C-1/C-2）为0.3~0.9。

89.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（C-1）酰基膦氧化物系化合物相对于所述（C-2）六芳基二咪唑衍生物的含有比率（C-1/C-2）为0.3~0.9。

90.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述（C-1）酰基膦氧化物系化合物相对于所述（C-2）六芳基二咪唑衍生物的含有比率（C-1/C-2）为0.5~0.8。

91.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，所述（C-1）酰基膦氧化物系化合物相对于所述（C-2）六芳基二咪唑衍生物的含有比率（C-1/C-2）为0.5~0.8。

92.一种感光性元件，其具备支撑体、以及形成于所述支撑体上的作为权利要求1~91中任意一项所述的感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂层。

93.一种抗蚀剂图形的制造方法，其具有：在基板上形成作为权利要求1~91中任意一项所述的感光性树脂组合物的涂膜的感光性树脂层的感光性树脂层形成工序；对所述感光性树脂层的至少一部分照射活性光线而使其光固化的曝光工序；以及将所述感光性树脂层的未固化部分从基板上除去而形成由所述感光性树脂层的固化物构成的抗蚀剂图形的显影工序。

94.一种引线框的制造方法，其包含对通过权利要求93所述的抗蚀剂图形的制造方法形成有抗蚀剂图形的基板进行镀覆处理而形成导体图形的工序。

95.一种印刷线路板的制造方法，其包含对通过权利要求93所述的抗蚀剂图形的制造方法形成有抗蚀剂图形的基板进行镀覆处理而形成导体图形的工序。