CN102740582B - 多层印刷布线板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法，提供一种具有以电镀金属填充的通孔的多层印刷布线板及其制造方法。本发明的一个实施方式的多层印刷布线板（90）具备：内层电路基材（10）；隔着绝缘层层叠在内层电路基材（10）的表面的外层电路基材（40）；隔着绝缘层层叠在内层电路基材的背面的外层电路基材（50）；以及在贯通内层电路基材(10)和外层电路基材(40、50)的通孔中（61）填充有电镀金属（68）的填充贯通通路（71），通孔（61）以贯通外层电路基材（40）的通路孔（67）、贯通内层电路基材（10）的内层通孔（5）以及贯通外层电路基材（50）的通路孔（66）连通的方式构成，通路孔（66）和（67）具有比内层通孔（5）的最大开口直径大的最小开口直径。

Description

多层印刷布线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板及其制造方法，特别涉及具有填充通路（filled via）结构的多层印刷布线板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化及其高性能化日益发展，伴随于此，对印刷布线板的高密度化的要求也不断高涨。因此，将多个印刷布线板贴合起来谋求高密度化的多层印刷布线板以便携式电话、数字视频摄影机等的小型电子设备为中心而广泛地普及。作为高密度化了的印刷布线板的一个例子，公开有将柔性印刷布线板层叠起来的多层印刷布线板（例如，参照专利文献1）。

此外，在专利文献2和3中，公开了通过使通孔的纵剖面形状为鼓状或为使锥形状的顶部彼此对起来的形状，从而形成以电镀金属填充的通孔（以下，称为“填充贯通通路”。）的方法。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2004-200260号公报；

专利文献2：日本特开2004-311919号公报；

专利文献3：日本特开2003-046248号公报。

发明要解决的问题

在这里，针对比较例的多层柔性印刷布线板的制造方法，使用图5A和图5B进行说明。

（1）首先，准备在由聚酰亚胺等构成的可挠性的绝缘基膜的两面形成有铜箔的两面贴铜层叠板。然后，对该两面贴铜层叠板进行通孔的形成、镀铜处理和铜箔的构图等，制作内部电路基材100。从图5A（1）可知，内层电路基材100具有：在绝缘基膜的两面形成的布线图案，和对两面的布线图案进行电连接的电镀通孔。

（2）接着，从图5A（1）可知，为了对内层电路基材100的两面进行绝缘保护，使用真空层压机等，在内层电路基材100的两面层压具有绝缘膜130和粘接剂层120的覆盖层（coverlay）110。由此，制作核心基板200。

（3）接着，制作增层层用的外层电路基材300。该外层电路基材300是将两面贴铜层叠板的两面的铜箔按照规定的图案加工后的基材。外层电路基材300的布线图案在盲通路孔（blind via hole）形成部位具有开口部310。该开口部310在后级的激光加工工序中作为保形掩模（conformal mask）而发挥功能。

（4）接着，在核心基板200的两面隔着层叠粘接剂层210层叠外层电路基材300，由此，制作图5（1）所示的多层电路基材400。

（5）接着如图5A（2）所示，在多层电路基材400形成盲通路孔和通孔（throughhole）。更具体地，对外层电路基材300的开口部310照射激光来进行激光加工，形成在底面露出内层电路基材100的布线图案的盲通路孔410、以及在底面露出外层电路基材300的背面的布线图案的盲通路孔420。此外，通过对通孔的形成部位进行钻孔加工，从而形成贯通多层电路基材400的通孔430。

（6）接着如图5A（3）所示，对形成有盲通路孔410、420和通孔430的多层电路基材400施加电镀处理，形成电镀皮膜450。通过在盲通路孔410、420和通孔430的侧面形成电镀皮膜450，从而作为层间连接路径而发挥功能，形成电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490。

（7）接着，如图5B（4）所示，通过使用光刻法将外层电路基材300的表面的导电膜加工为规定的图案，从而形成外层电路布线图案500。

（8）接着如图5B（5）所示，形成阻焊剂510，该阻焊剂510对外层电路布线图案500、电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490进行绝缘保护。该阻焊剂510以在部件安装用的端子和连接用的端子的形成预定部位具有开口部510a的方式形成。再有，作为绝缘保护材料，也能够代替阻焊剂而使用覆盖层。

（9）接着，对在开口部510a的底面露出的外层电路布线图案500施加镀金、镀锡等的表面处理，形成端子520。

通过上述工序，完成具有电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490的多层柔性印刷布线板600。

从图5B可知，端子520不设置在电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490的正上方。这是为了将电子部件、典型的是芯片尺寸封装件（CSP：Chip Size Package）等的裸片相对于多层柔性印刷布线板平行地安装。即，在将电子部件安装在电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490正上方的情况下，难以将电子部件相对于印刷布线板平行地安装。为了使该理由更清楚，针对CSP的安装工序进行说明。

首先，以在CSP的端子上设置的多个焊料球分别位于电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490正上方的方式，将CSP载置在印刷布线板上。之后，在回流焊工序中使焊料球熔融，将CSP固定于印刷布线板。可是，如图5B（5）所示，电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490的深度是各式各样的，因此被吸入这些孔中的熔融焊料的量按每个孔而不同。结果，不能相对于印刷布线板平行地安装CSP。

因此，不能将端子设置在电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490的正上方，如图5B（5）所示的端子520那样，必须将端子设置在从电镀盲通路孔460、470、480和电镀通孔490的正上方向左右偏离的位置。

近年来的数字视频摄影机等的电子设备的小型化/高功能化惊人的发展，CSP的焊盘间距也越发窄间距化。具体来说，当初0.8mm左右的焊盘间距变为0.5mm以下，配合该变化，对印刷布线板也要求进一步的高密度化。

可是，由于如上述那样在端子的配置中有制约，所以历来，极其难以安装窄间距且多管脚的芯片、例如满网格（full grid）地配置有10×10以上的焊盘的CSP。

因此，考虑通过进行对盲通路孔、通孔填充金属的填充电镀处理，从而形成填充通路构造。如上所述，在专利文献2和3中，提出了通过使通孔的纵剖面形状为鼓状，从而形成填充贯通通路的方法。

可是，这些文献中均将由单一的材料构成的单层基板作为对象，不能对多层印刷布线板进行应用。例如在图5（B）所示的多层印刷布线板的情况下，被加工层是层叠了绝缘膜、粘接剂和铜箔等加工特性不同的各种材料的层。因此，即使使用激光加工等，也极其难以对被加工层进行加工，使得纵剖面为鼓状。

进而，在多层印刷布线板的情况下，也存在别的问题。即，电子部件的端子不仅需要设置在通孔上，还需要设置在盲通路孔上，但由于通孔和盲通路孔在构造上电镀药液的流动性不同，所以存在难以以相同的填充电镀工序进行处理。更具体地，填充电镀处理具有在电镀药液的流动性较低的情况下是有效率且容易进行的特征。在有底的盲通路孔的情况下，由于电镀药液的流动性低，所以能够获得良好的填充通路结构。相对于此，在通孔的情况下，由于电镀药液的流动性高，所以不能高效率地对通孔内填充电镀金属。

发明内容

用于解决课题的方案

根据本发明的一个方式，提供一种多层印刷布线板，其特征在于，具备：内层电路基材；第1外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的表面；第2外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面；以及填充贯通通路，在贯通所述第1外层电路基材、所述内层电路基材和所述第2外层电路基材的通孔中填充有电镀金属，

所述通孔以贯通所述第1外层电路基材的第1通路孔、贯通所述内层电路基材的内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材的第2通路孔连通的方式构成，所述第1和第2通路孔具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径。

根据本发明的另一个方式，提供一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，准备两面贴金属层叠板，该两面贴金属层叠板具有可挠性的绝缘基膜和在该绝缘基膜的两面形成的金属箔，形成在厚度方向贯通所述两面贴金属层叠板的内层通孔，对所述两面贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成内层布线图案，由此制作内层电路基材，准备第1和第2贴金属层叠板，该第1和第2贴金属层叠板具有可挠性的绝缘基膜、以及在该绝缘基膜的至少一个面形成的金属箔，对所述第1贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成第1外层布线图案，由此制作第1外层电路基材，对所述第2贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成第2外层布线图案，由此制作第2外层电路基材，以所述第1外层布线图案位于外侧的方式，将所述第1外层电路基材隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的表面，并且以所述第2外层布线图案位于外侧的方式，将所述第2外层电路基材隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面，由此制作多层电路基材，通过进行对所述多层电路基材的规定的区域照射激光的激光加工工序，从而形成贯通所述多层电路基材的通孔，所述通孔构成为，贯通所述第1外层电路基材并具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径的第1通路孔、所述内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材并具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径的第2通路孔连通，进行对所述通孔填充电镀金属的填充电镀处理，形成对所述内层布线图案、所述第1外层布线图案和所述第2外层布线图案进行电连接的填充贯通通路。

发明的效果

本发明的实施方式的通孔以贯通第1外层电路基材的第1通路孔、贯通内层电路基材的内层通孔、以及贯通第2外层电路基材的第2通路孔连通的方式构成。此外，第1和第2通路孔具有比内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径。在具有这样的结构的通孔中，在第1通路孔和内层通孔的连接部分以及第2通路孔和内层通孔的连接部分形成角部，在对通孔内填充电镀金属时，由于存在角部导致电镀药液的流动性降低，电镀金属变得容易析出。进而，第1和第2通路孔构成为具有比内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径，因此通孔越往内侧直径越小。因此，在填充电镀处理时，在最初内层通孔通过电镀金属而被堵塞，形成上下2个V字型的凹部。由此，能够抑制空隙等的产生而形成高品质的填充贯通通路，并且由于电镀药液的流动性进一步降低，所以填充电镀处理的效率提高，能够缩短填充贯通通路的形成时间。

附图说明

图1A是表示本发明的实施方式的多层柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图1B是表示本发明的实施方式的多层柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图2A是表示本发明的实施方式的多层柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图2B是接着图2A，表示本发明的实施方式的多层柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图3是将图2A（3）的A部放大了的剖面图，和通孔的平面图。

图4A是表示在通孔内填充电镀金属的样子的剖面图。

图4B是接着图4A，表示在通孔内填充电镀金属的样子的剖面图。

图5A是表示比较例的多层柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图5B是接着图5A，表示比较例的多层柔性印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图6（A）是将由单面贴铜层叠板制作的外层电路基材层叠在核心基板的多层柔性印刷布线板的剖面图，（B）是将由单面贴铜层叠板制作的外层电路基材层叠到内层电路基材的多层柔性印刷布线板的剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

再有，在各图中对具有同等功能的结构要素赋予同一符号，不重复进行同一符号的结构要素的详细说明。此外，附图是以特征部分为中心进行表示的图，厚度与平面尺寸的关系、各层的厚度的比率等与实际的不同。

使用图1A、图1B、图2A、图2B、图3和图4A以及图4B，说明本实施方式的多层印刷布线板的制造方法。

首先，使用图1A，针对核心基板的制造方法进行说明。

（1）准备具有由聚酰亚胺等构成的可挠性的绝缘基膜1、和在该绝缘基膜1的两面形成的铜箔2和铜箔3的两面贴铜层叠板4。

（2）接着，如从图1A（1）可知那样，对该两面贴铜层叠板4，通过NC钻孔加工（或激光加工法）形成贯通两面贴铜层叠板4的内层通孔5。

（3）接着，从图1A（1）可知，在对内层通孔5内进行除钻污处理和导电化处理之后，对形成有内层通孔5的两面贴铜层叠板4的整个面施加电镀处理（例如电解镀铜处理）。由此，在铜箔2、3上和内层通孔5的内壁形成电镀皮膜6，并且形成对铜箔2和铜箔3进行电连接的电镀通孔7。

（4）接着，通过减成工法将绝缘基膜1的两面的导电膜（电镀皮膜6和铜箔2、3）加工成规定的图案。更详细地，以覆盖电镀皮膜6和电镀通孔7的方式，形成干膜抗蚀剂等的抗蚀剂层（未图示），之后，通过光刻法对抗蚀剂层进行曝光/显影，将抗蚀剂层加工成规定的图案。之后，将构图了的抗蚀剂层作为掩模，对电镀皮膜6和铜箔2、3进行蚀刻，由此形成内层布线图案8A、8B。之后，剥离抗蚀剂层。

通过到此为止的工序，如图1A（1）所示，制作在表面和背面分别形成内层布线图案8A、8B、具有电镀通孔7的内层电路基材10。

再有，在上述的过程中，在形成内层通孔5之后进行电镀处理，但不进行该电镀处理而进行铜箔2、3的构图也可。

（5）接着，准备具有由聚酰亚胺膜等构成的绝缘膜12、和在该绝缘膜12的单面形成的粘接剂层11的覆盖层13。粘接剂层11例如由丙烯酸树脂、环氧树脂等的粘接剂构成。而且，为了对内层布线图案8A、8B进行绝缘保护，使用真空层压机等，对内层电路基材10的两面分别层压覆盖层13。经过本工序，获得图1（2）所示的核心基板20。再有，如图1（2）所示，内层布线图案8A、8B和电镀通孔7通过粘接剂层11被填充。

接着，针对在核心基板20层叠的成为增层层的外层电路基材40、50的制造方法，使用图1B进行说明。

（1）首先，准备两面贴铜层叠板34和两面贴铜层叠板44。该两面贴铜层叠板34（44）具有由聚酰亚胺等构成的可挠性的绝缘基膜31（41）、和在其两面形成的铜箔32（42）和铜箔33（43）。

（2）接着，通过减成工法，将两面贴铜层叠板34的铜箔32、33加工成规定的图案，由此制作图1B（a）所示的外层电路基材40。铜箔32具有开口部35、37和38，铜箔33具有包含开口部36的外层布线图案39。

同样地，通过将两面贴铜层叠板44的铜箔42、43加工成规定的图案，由此制作图1B（b）所示的外层电路基材50。铜箔42具有包含开口部47的外层布线图案49，铜箔43具有开口部45、46和48。开口部35~38和开口部45~48设置在通孔、盲通路孔的形成预定区域，在后级的激光加工工序中作为保形掩模而发挥功能。

此外，在图1B（a）和（b）中示出从图中下方观察时的开口部36和开口部45。像这样，开口部36和45以最小开口直径作为基准来看时，作为褶皱状地具有多个凹部的星形状而形成，当将最大开口直径作为基准来看时，作为具有朝向内侧的多个突起部的形状而形成。

接着，说明使用在上述的工序中制作的核心基板20、外层电路基材40和外层电路基材50，制作本实施方式的多层柔性印刷布线板的方法。

（1）如图2A（1）所示那样，将外层电路基材40和50经由粘接剂51分别层叠粘接在核心基板20的表面和背面的规定区域。由此，制作图2A（2）所示的多层电路基材60。没有层叠外层电路基材的区域成为用于引出布线的可挠性电缆部。

再有，作为在粘接剂层51中使用的粘接剂，优选低流动型的半固化片、粘接片等流出少的材料。

（2）接着，如图2A（2）和（3）所示那样，对多层电路基材60的开口部35、37、38、45、46、48照射激光（例如，CO₂激光），进行保形激光加工。由此，形成通孔61、以及盲通路孔62~65。之后，通过除钻污处理等，进行通孔61、以及盲通路孔62~65内的清洁。

如图2A（3）所示，通路孔61是在厚度方向贯通多层电路基材60的孔，更具体地，从图中上侧朝向下侧贯通绝缘基膜31、粘接剂层51（上侧）、绝缘膜12（上侧）、粘接剂层11（上侧）、粘接剂层11（下侧）、绝缘膜12（下侧）、粘接剂层51（下侧）和绝缘基膜41。

盲通路孔62贯通绝缘基膜31、粘接剂层51、绝缘膜12和 粘接剂层11，在其底面露出电镀皮膜6。该盲通路孔62是对设置在外层电路基材40的背面的外层布线图案39进行跨越的跨越通路孔（skip via）。

盲通路孔63贯通绝缘基膜41、粘接剂层51、绝缘膜12和粘接剂层11，在其底面露出电镀皮膜6。该盲通路孔63是在中部露出铜箔42的阶梯通路孔。

盲通路孔64是贯通绝缘基膜31、在其底面露出铜箔33的盲通路孔。此外，盲通路孔65是贯通绝缘基膜41、在其底面露出铜箔42的盲通路孔。

在这里，针对通孔61的结构，使用图3进一步详细地进行说明。图3表示图2A（3）的以虚线包围的部分（A部）的放大剖面图。通孔61构成为内层通孔5、通路孔67和通路孔66连通的孔。

通路孔67是具有将铜箔32的开口部35作为掩模而形成的上孔、和将铜箔33的开口部36作为掩模而形成的下孔的阶梯通路孔。如图3所示，以内层通孔5、通路孔67的下孔、通路孔67的上孔的顺序而直径变大。即，贯通多层电路基材的通孔的直径伴随着进入内层侧而阶段性地变小。

通路孔66是将铜箔43的开口部45作为掩模而形成的通路孔。如图3所示，通路孔66的直径比内层通孔5的直径大。更一般地，在内层电路基材10设置的内层通孔5的最大开口直径比在外层电路基材40、50设置的通路孔66、67的最小开口直径小。在这里，最大开口直径意味着开口直径的最大值。如果内层通孔5的横剖面形状是图3所示的圆形的话，最大开口直径是该圆的直径（图3中的长度a）。此外，最小开口直径意味着开口直径的最小值。如果通路孔66、通路孔67的下孔的横剖面形状是图3所示那样的具有朝向内侧的突起部的星形的话，最小开口直径是该星形的相向的2个突起部间的距离（图3中的长度b）。

在图3的放大剖面图的上方和下方分别表示从上侧和下侧观察通孔61时的通孔61的平面图。

通路孔67的下孔的横剖面与开口部36的形状相同。因此，在通路孔67的下孔的侧壁，反映开口部36的星形状而形成凹凸。同样地，通路孔66的横剖面与开口部45的形状相同。因此，在通路孔66的侧壁，反映开口部45的星形状而形成凹凸。

（3）接着，如图2B（4）所示，对通孔61、和盲通路孔62~65进行导电化处理。之后，通过利用了填充电镀处理用的电镀药液（硫酸铜电镀添加剂。例如奥野制药工业社制的Toplucina THF）的填充电镀处理（电解电镀处理），在通孔61、和盲通路孔62~65内填充电镀金属68，形成填充贯通通路71、填充通路72~75。

由此，如图2B（4）所示，获得以电镀金属68填充了通孔61和盲通路孔62~65的多层电路基材70。

在这里，针对在通孔61内填充电镀金属68的样子，使用图4A和图4B详细地进行说明。

如图4A（1）所示，在填充电镀处理的初期，以填充电镀药液的流动性比较小的角部C为中心，析出电镀金属68。之后，随着电镀处理进展，如图4A（2）所示，在通孔61内析出的电镀金属成为将通孔61中直径最小的区域D作为顶部的鼓状。

当电镀处理进一步进行时，如图4A（2）和（3）所示，通孔61在区域D中被电镀金属68堵塞。结果如图4A（3）所示，形成上下2个擂钵状的凹部69。通过形成凹部69，电镀药液的流动性进一步降低，因此促进电镀填充。

之后，随着填充电镀处理进展，如图4B（4）和（5）所示，凹部69变浅，最终变为规定的深度以下，完成填充电镀处理。

像这样，通孔61构成为具有角部，并且随着进入内侧而直径变小，因此能够迅速且不发生空隙等地以电镀金属68填充通孔61。

此外通过通孔61的填充电镀处理，从而盲通路孔62、63、64、65也能够以电镀金属68进行填充。由此，能够统一通孔61和盲通路孔62、63、64、65的电镀填充工序。

进而，如使用图3说明的那样，在通路孔67的下孔和通路孔66的侧壁皱褶状地设置有多个凹部。电镀药液的流动性也由于该凹部而降低，因此在填充电镀处理时，在该凹部中促进电镀金属的析出。结果，能够更迅速地进行金属的填充。

（4）接着，如图2B（5）所示，例如通过上述的减成工法，按照规定的图案对多层电路基材70的表层的导电膜进行蚀刻，形成外层布线图案80A和80B。

（5）接着，如图2B（6）所示，形成保护外层布线图案80A、80B的阻焊剂91。该阻焊剂91在部件安装用的端子和连接用的端子的形成预定部位具有开口部91a。再有，代替阻焊剂（solder resist），使用覆盖层形成外层布线图案80A、80B的保护膜也可。

（6）接着，如图2B（6）所示，对在开口部91a的底面露出的电镀金属68施加镀金、镀锡等所需要的表面处理，形成端子92。

经过以上的工序，完成本发明的实施方式的多层柔性印刷布线板90。

接着，针对本实施方式的多层柔性印刷布线板90的结构进行说明。

如图2B（6）所示，多层柔性印刷布线板90构成为在内层电路基材10的表面和背面分别层叠有外层电路基材40和50。多层电路基材40隔着绝缘层（粘接剂层11、绝缘膜12、粘接剂层51）层叠在内层电路基材10的表面。多层电路基材50隔着绝缘层（粘接剂层11、绝缘膜12、粘接剂层51）层叠在内层电路基材10的背面。

此外，多层柔性印刷布线板90在贯通外层电路基材40、内层电路基材10和外层电路基材50的通孔61中，具备填充有电镀金属的填充贯通通路71。

通孔61以贯通外层电路基材40的通路孔67、贯通内层电路基材10的内层通孔5、和贯通外层电路基材50的通路孔66连通的方式构成。此外，通路孔66、67具有比内层通孔5的最大开口直径大的最小开口直径。

填充贯通通路71对在外层电路基材40的两面设置的布线图案、在内层电路基材10的两面设置的布线图案、以及在外层电路基材50的两面设置的布线图案的共计6层进行电连接。再有，通过在通孔5的侧壁设置电镀皮膜6，从而能使填充贯通通路71的层间连接的可靠性进一步提高。

此外，在多层柔性印刷布线板90中，在盲通路孔中也具备填充了电镀金属的填充通路72~75。填充通路（表面通路）74、75对在作为增层层的外层电路基材40、50的两面设置的2层布线图案进行电连接。填充通路（跨越通路）72对在外层电路基材40和内层电路基材10设置的2层布线图案进行电连接。此外，填充通路（阶梯通路）73对在外层电路基材50的两面设置的布线图案、以及在内层电路基材10设置的布线图案的3层进行电连接。

如上所述，在多层柔性印刷布线板90中，层间导电路径使用填充通路结构而构成。由此，如图2B（6）所示，能够在填充贯通通路71、填充通路72~75的正上方设置端子92。因此，端子的配置自由度增加，能够将窄间距的CSP等的电子部件相对于多层柔性印刷布线板90平行地安装。

如以上说明的那样，根据本发明，能够获得集成度高、可搭载窄间距的CSP等的电子部件的多层印刷布线板。

此外，多层柔性印刷布线板90具备作为引出自由度高的可挠性电缆部也可。该可挠性电缆部以从层叠有外层电路基材40、50的部件安装部延伸的方式设置。

在上述的实施方式的说明中，外层电路基材40、50使用两面贴铜层叠板34、44而制作，但并不局限于此，使用单面贴铜层叠板来制作也可。图6（A）表示将使用单面贴铜层叠板制作的外层电路基材40A、50A层叠到核心基板20的多层印刷布线板90A的剖面图。

如图6（A）所示，外层电路基材40A和50A具有对单面贴铜层叠板的铜箔进行加工而形成的外层布线图案，以该外层布线图案位于外侧的方式，外层电路基材40A和50A经由粘接剂层51A分别层叠在核心基板20的表面和背面。

此外，在上述的实施方式的说明中，在内层电路基材10层压覆盖层13来制作核心基板20，之后将外层电路基材层叠在核心基板20，但并不局限于此，在内层电路基材10直接层叠外层电路基材也可。图6（B）表示将使用单面贴铜层叠板制作的外层电路基材40B、50B层叠到内层电路基材10的多层印刷布线板90B的剖面图。

如图6（B）所示，外层电路基材40B和50B具有对单面贴铜层叠板的铜箔进行加工而形成的外层布线图案，以该外层布线图案位于外侧的方式，外层电路基材40B和50B经由粘接剂层51B分别层叠在内层电路基材10的表面和背面。从图6（B）可知，为了对内层电路基材10的内层布线图案进行绝缘保护，外层电路基材40B、50B也层叠在可挠性电缆部。

再有，将外层电路基材40B、50B层叠在内层电路基材10的方法大致分为2种方法。

第1方法是以填充内层电路基材10的内层布线图案8A、8B和电镀通孔7的方式形成粘接剂层51B，在该粘接剂层51B上层叠外层电路基材40B、50B的方法。

第2方法是使用在没有形成铜箔的面具有粘接剂层的、带粘接剂层的单面贴铜层叠板的方法。在该方法中，对单面贴铜层叠板的铜箔进行加工而形成外层电路基材40B、50B，将该外层电路基材40B、50B层压在内层电路基材10。再有，在将带粘接剂层的单面贴铜层叠板层压在内层电路基材10之后，对表面的铜箔进行加工来形成外层布线图案也可。

此外，在核心基板20（或内层电路基材10）的一个面层叠由两面贴铜层叠板制作的外层电路基材，在另一个面层叠由单面贴铜层叠板制作的外层电路基材也可。

以上，针对本发明的多层印刷布线板及其制造方法进行了说明。

在上述实施方式的说明中，作为对铜箔等的导电膜进行构图来设置布线图案以及开口部的方法，采用减成工法，但并不局限于此，使用半加成工法等其它的工法也可。

此外，作为保形掩模而发挥功能的开口部在将外层电路基材层叠在核心基板之后形成也可。此外，作为激光加工法，使用不利用保形掩模的方法，即使用对导电膜上直接照射激光、除去导电膜及其下方的绝缘层的直接激光加工法也可。

此外，通路孔66、67的横剖面的形状并不限于图3所示的星形。在填充电镀处理中，只要设置电镀药液的流动性降低的构造（凹凸等）即可。此外，也可以不仅在通路孔67的下孔、还在上孔的侧壁设置凹部。

此外，在上述实施方式中针对多层柔性印刷布线板进行了说明，但并不局限于此，对刚柔性印刷布线板、多层刚性印刷布线板等其它的多层印刷布线板也能够应用本发明。

此外，布线图案、电镀金属不限于铜。即，在上述的实施方式的说明中，构成布线图案的金属和填充到通路孔等的电镀金属是铜，但本发明并不局限于此，例如是铝、银等其他的金属也可。

此外，上述实施方式的多层柔性印刷布线板具有6层的布线图案，但并不局限于此。对在外层电路基材40、50上还层叠有外层电路基材的多层印刷布线板也能够应用本发明。

基于上述的记载，只要是本领域技术人员的话，虽然可能能够想到本发明的追加的效果、各种变形，但本发明的方式并不限定于上述的实施方式。在不脱离由本技术方案要求的范围所规定的内容或其同等物导出的本发明的概念的思想和主旨的范围中，能够进行各种追加、变更、以及部分的删除。

附图标记说明

1 绝缘基膜；

2、3 铜箔；

4 两面贴铜层叠板；

5 内层通孔；

6 电镀皮膜；

7 电镀通孔；

8A、8B 内层布线图案；

10 内层电路基材；

11 粘接剂层；

12 绝缘膜；

13 覆盖层；

20 核心基板；

31、41 绝缘基膜；

32、33、42、43 铜箔；

34、44 两面贴铜层叠板；

35、36、37、38、45、46、47、48 开口部；

39、49 外层布线图案；

40、40A、40B、50、50A、50B 外层电路基材；

51、51A、51B 粘接剂层；

60 多层电路基材；

61 通孔；

62、63、64、65 盲通路孔；

66、67 通路孔；

68 电镀金属；

69 凹部

70 多层电路基材；

71 填充贯通通路；

72、73、74、75 填充通路；

80A、80B 外层布线图案；

90、90A、90B 多层印刷布线板；

91 阻焊剂；

91a 开口部；

92 端子；

100 内层电路基材；

110 覆盖层；

120 粘接剂层；

130 绝缘膜；

200 核心基板；

210 层叠粘接剂层；

300 外层电路基材；

310 开口部；

400 多层电路基材；

410、420 盲通路孔；

430 通孔；

450 电镀皮膜；

460、470、480 电镀盲通路孔；

490 电镀通孔；

500 外层电路布线图案；

510 阻焊剂；

510a 开口部；

520 端子；

600 多层印刷布线板；

C 角部；

D 中央区域。

Claims (10)

1.一种多层印刷布线板，其特征在于，具备：

内层电路基材；

第1外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的表面；

第2外层电路基材，隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面；以及

填充贯通通路，在贯通所述第1外层电路基材、所述内层电路基材和所述第2外层电路基材的通孔中填充有电镀金属，

所述通孔以贯通所述第1外层电路基材的第1通路孔、贯通所述内层电路基材的内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材的第2通路孔连通的方式构成，所述第1和第2通路孔具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径，

所述填充贯通通路通过进行对所述通孔填充电镀金属的填充电镀处理而被形成，对所述内层电路基材的内层布线图案、所述第1外层电路基材的第1外层布线图案、以及所述第2外层电路基材的第2外层布线图案进行电连接。

2.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述第1通路孔和/或所述第2通路孔在其侧壁具有凹凸。

3.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，所述第1通路孔和/或所述第2通路孔的横剖面具有朝向内侧的多个突起部。

4.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，还具备：填充通路，在贯通所述第1外层电路基材和/或所述第2外层电路基材的盲通路孔中填充有电镀金属。

5.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，还具备：可挠性电缆部，以从层叠有所述第1和第2外层电路基材的部件安装部延伸的方式设置。

6.根据权利要求1所述的多层印刷布线板，其特征在于，

所述内层电路基材具有：可挠性的第1绝缘基膜、以及在所述第1绝缘基膜的两面分别设置的第1和第2内层布线图案，

所述第1外层电路基材具有：可挠性的第2绝缘基膜、以及在所述第2绝缘基膜的表面和背面分别设置的第1和第2外层布线图案，

所述第2外层电路基材具有：可挠性的第3绝缘基膜、以及在所述第3绝缘基膜的表面和背面分别设置的第3和第4外层布线图案，

所述填充贯通通路对所述第1和第2内层布线图案和所述第1至第4外层布线图案进行电连接。

7.一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

准备两面贴金属层叠板，该两面贴金属层叠板具有可挠性的绝缘基膜和在该绝缘基膜的两面形成的金属箔，

形成在厚度方向贯通所述两面贴金属层叠板的内层通孔，

对所述两面贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成内层布线图案，由此制作内层电路基材，

准备第1和第2贴金属层叠板，该第1和第2贴金属层叠板具有：可挠性的绝缘基膜、以及在该绝缘基膜的至少一个面形成的金属箔，

对所述第1贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成第1外层布线图案，由此制作第1外层电路基材，

对所述第2贴金属层叠板的金属箔进行构图，形成第2外层布线图案，由此制作第2外层电路基材，

以所述第1外层布线图案位于外侧的方式，将所述第1外层电路基材隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的表面，并且以所述第2外层布线图案位于外侧的方式，将所述第2外层电路基材隔着绝缘层层叠在所述内层电路基材的背面，由此制作多层电路基材，

通过进行对所述多层电路基材的规定的区域照射激光的激光加工工序，从而形成贯通所述多层电路基材的通孔，所述通孔构成为，贯通所述第1外层电路基材并具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径的第1通路孔、所述内层通孔、以及贯通所述第2外层电路基材并具有比所述内层通孔的最大开口直径大的最小开口直径的第2通路孔连通，

进行对所述通孔填充电镀金属的填充电镀处理，形成对所述内层布线图案、所述第1外层布线图案和所述第2外层布线图案进行电连接的填充贯通通路。

8.根据权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述激光加工工序之前，在所述第1贴金属层叠板和/或所述第2贴金属层叠板的金属箔形成具有朝向内侧的多个突起部的通孔形成用开口部，

在所述激光加工工序中进行对所述通孔形成用开口部照射激光的保形掩模加工，形成横剖面与所述通孔形成用开口部是相同形状的所述第1通路孔。

9.根据权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，在形成所述内层通孔之后并且形成所述内层布线图案之前，对形成有所述内层通孔的所述两面贴金属层叠板施加电镀处理，由此形成对在所述两面贴金属层叠板的两面设置的金属箔进行电连接的电镀通孔。

10.根据权利要求7所述的多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

在所述第1贴金属层叠板和/或所述第2贴金属层叠板形成盲通路孔形成用开口部，

进行对所述盲通路孔形成用开口部照射激光的保形掩模加工，形成盲通路孔，

在所述填充电镀处理中，对所述盲通路孔填充所述电镀金属，形成填充通路。