JP4527045B2 - ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(a) CSP実装ランドに貫通孔がないこと。
実装に必要な半田が流れないようにするためである。
(b) 導通部の高密度配置が可能なこと。
狭ピッチCSP実装ランドから直接、下の配線層に接続するため、要求される最小ピッチとしては搭載するCSPのパッドピッチと同じピッチが必要となる。
(c) 微細配線の形成
外層、内層を問わず、100パッド以上の多くのパッドからの配線引き回しが必要なためである。また、CSP実装ランド間に引き回せる配線の本数が、搭載可能なCSPの仕様を決める重要なファクターである。特にCSP搭載に際しては、CSP実装ランドの存在する外層の配線より下の内層の配線の微細化が有効である。
(d) CSP実装ランドの平坦性
CSPを多層フレキシブル配線基板上にフェースダウンでフリップチップ実装する際に、CSP側のパッド上の半田ボールの高さで、CSP実装ランドの凹凸を吸収する必要があるためである。多層フレキシブル配線基板においては、各層の導体層の厚みによる段差を接着材等で充填し、平坦性を確保する必要がある。
このときの導電層142の厚みとしては50μm以下、できれば35μm以下が好ましい。
この後、図10(5)に示すように、片面銅張積層板143と接着材144とを張り合わせ、これを金型等により所望の形状に打ち抜き加工する。
次いで、図13(12)に示すように、図12(9)で得た、内層コア基板149に打ち抜き加工した片面銅張積層板153を積層する。
少なくとも一方の準外層にケーブル部を有し、CSP実装ランドに貫通孔がない多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
a) 導電性突起により層間接続された内層コア基板を製造する工程、
b) 可撓性を有する両面型銅張積層板における外層側の導通用孔形成部位に銅箔の開口を、また前記両面型銅張積層板の内層側に導通用孔形成部位の開口を含む回路パターンを形成する工程、
c) 前記回路パターン上にカバーレイを形成して外層ビルドアップ層とする工程、
d) 前記カバーレイを形成した側を前記内層コア基板の側へ向けて、前記外層ビルドアップ層を前記内層コア基板に接着材を介して積層し、積層回路基材を形成する工程、
e) 前記積層回路基材に対し、前記外層側の導通用孔形成部位に向けて前記銅箔の開口および前記回路パターンにおける前記導通用孔形成部位の開口をレーザ遮光用のマスクとしてレーザ加工を行い、導通用孔を形成する工程、
f) 前記導通用孔に対し導電化処理を行い、電解めっきを施してビアホールを形成する工程、
をそなえたことを特徴とする。
ここまでの工程で、多層配線基板のビルドアップ層19を得る。
なお、レーザ加工には、上記のようにコンフォーマルマスクを用いた加工以外にも、予めレーザのビーム径よりも大きく、銅マスクをオフセットさせ、レーザ加工を行うラージウインドウ法も適用可能である。無論、銅箔および樹脂を、直接レーザ光で貫通させるダイレクトレーザ法も適用可能である。
本発明では導電性突起により第3層、第4層を接続するが、この導電性突起の径を任意に変更することが容易で、例えば電源に対する電流容量の確保、特性インピーダンスの整合、接続部での信号の反射抑制のための最適な径、その他の設計要素を考慮した上で選択すればよい。
加えて、コア基板がフィルドビア構造を有することで、後の工程でビルドアップした際に、フィルドビア上にスタックする構造をとることが可能で、高密度化に有利である。また、高速信号伝送時の接続部の反射を低減させる効果も期待できる。
ここまでの工程で、多層配線基板のビルドアップ層67を得る。
なお、レーザ加工には、上記のようにコンフォーマルマスクを用いた加工以外にも、銅箔および樹脂を直接レーザ光で貫通させるダイレクトレーザ法も適用可能である。さらに、上記コンフォーマルマスクを用いた加工とダイレクトレーザ法とを組み合わせてもよい。
なお、ダイレクトレーザ法を用いる場合、銅箔の厚さは20μm以下であることが好ましい。
2 ニッケル箔
3 銅箔
4 金属基材
5 導電性突起
6 プリプレグ
7 導電性突起の頂部
8 導電性突起がプリプレグを貫通した回路基材
9 金属箔
10 回路パターン
11 両面コア基板
12 可撓性絶縁ベース材
13 銅箔
14 銅箔
15 両面銅張積層板
16 レジスト層
17 コンフォーマルマスク
18 導通用孔形成部位の開口を含む内層回路
19 ビルドアップ層
20 ポリイミドフィルム
21 接着材
22 カバーレイ
23 カバーレイ付きビルドアップ層
24 接着材
25 積層回路基材
26 導通用孔1
27 導通用孔2
28 導通用孔3
29 ヴィアホール
30 ステップヴィアホール
31 スキップヴィアホール
32 積層回路基材
33 外層回路パターン
34 準外層ケーブル
35 本発明によるケーブル部を有する多層配線基板
51 銅箔
52 ニッケル箔
53 銅箔
54 金属基材
55 導電性突起
56 プリプレグ
57 導電性突起の頂部
58 導電性突起がプリプレグを貫通した回路基材
59 金属箔
60 回路パターン
61 両面コア基板
62 可撓性絶縁ベース材
63 銅箔
64 片面銅張積層板
65 レジスト層
66 導通用孔形成部位の開口を含む内層回路
67 ビルドアップ層
68 ポリイミドフィルム
69 接着材
70 カバーレイ
71 カバーレイ付きビルドアップ層
72 接着材
73 積層回路基材
74 導通用孔1
75 導通用孔2
76 導通用孔3
77 ヴィアホール
78 ステップヴィアホール
79 スキップヴィアホール
80 外層回路パターン
81 準外層ケーブル
82 本発明によるケーブル部を有する多層配線基板
131 可撓性絶縁ベース材
132 銅箔層
133 銅箔層
134 両面銅張積層板
135 回路パターン
136 内層回路
137 ポリイミドフィルム
138 接着剤
139 カバー
140 ケーブル部
141 可撓性絶縁ベース材
142 銅箔層
143 片面銅張積層板
144 接着剤
145 型抜きされた片面銅張積層板
146 導通用孔
147 スルーホール
148 回路パターン
149 内層コア基板
150 接着性絶縁樹脂
151 導電層
152 片面銅張り積層板
153 打ち抜き加工された片面銅張り積層板
154 導通用孔
155 ビアホール
156 回路パターン
157 従来工法によるケーブル部を有する多層配線基板
Claims (3)
- 少なくとも一方の準外層にケーブル部を有し、CSP実装ランドに貫通孔がない多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
a) 導電性突起により層間接続された内層コア基板を製造する工程、
b) 可撓性を有する両面型銅張積層板における外層側の導通用孔形成部位に銅箔の開口を、また前記両面型銅張積層板の内層側に導通用孔形成部位の開口を含む回路パターンを形成する工程、
c) 前記回路パターン上にカバーレイを形成して外層ビルドアップ層とする工程、
d) 前記カバーレイを形成した側を前記内層コア基板の側へ向けて、前記外層ビルドアップ層を前記内層コア基板に接着材を介して積層し、積層回路基材を形成する工程、
e) 前記積層回路基材に対し、前記外層側の導通用孔形成部位に向けて前記銅箔の開口および前記回路パターンにおける前記導通用孔形成部位の開口をレーザ遮光用のマスクとしてレーザ加工を行い、導通用孔を形成する工程、
f) 前記導通用孔に対し導電化処理を行い、電解めっきを施してビアホールを形成する工程、
をそなえたことを特徴とする、少なくとも一方の準外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 請求項1記載の少なくとも一方の準外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
前記内層コア基板は、フィルドビア構造による層間接続を有する両面配線基板であることを特徴とする、少なくとも一方の準外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法。 - 請求項2記載の少なくとも一方の準外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、
前記内層コア基板の層間接続を導電性突起により行うことを特徴とする、少なくとも一方の準外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法。
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