CN102711395A - 多层印刷电路板的图形转移处理方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板的图形转移处理方法包括在基板的导电层上设置标靶；自上而下将第一导电层、第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板，在第一导电层上钻出与基板的导电层上的标靶对应的对位孔；对对位孔进行电镀处理；于电镀处理后的对位孔蚀刻出铜窗口，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的标靶；对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的标靶进行定位；于第一导电层上蚀刻出电路图形。上述发明有利于印刷电路板的层与层之间布线时的准确对位。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层印刷电路板的图形转移处理方法。
背景技术
图形转移为印刷电路板制作的重要工序之一，图形转移的工艺过程为将具有一定抗蚀性能的感光材料涂覆于铜泊板上，接着通过光化学反应或蚀刻的方法把电路底图或曝光底片上的电路图形转印到铜箔板上。对于任意层高密度互连电路板（Any layer HDI PCB）进行图形转移处理时，一般将每一层板分为至少两个区域，接着于每一层的每一区域的四个角分别设置一标靶如金属垫，以定位曝光底片，则分区越多，每一层板分配给标靶的空间越多，那么，电路的布线空间越少，如此，显然不能够有效利用电路板。另外，由于各层板的标靶的相对位置不能够保持一致，将使得各层处理后的电路图形的相对位置与预设的不一致，从而使得层与层之间布线时不易准确对位，如此，将给层与层之间的电路布线带来很大的麻烦。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供一种多层印刷电路板的图形转移处理方法，其可使得各层以同一组标靶进行图形转移处理，从而方便层与层之间布线时的对位。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种印刷电路板的图形转移处理方法包括以下步骤：
在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶；
自上而下将一第一导电层、一第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板；
通过X射线基准打孔机以定位标靶为基准在第一导电层上钻出贯穿第一导电层、第一绝缘介质层和基板的通孔，其中，通孔的数量和位置与定位标靶对应一致；
以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的对位标靶，其中，对位孔的数量和位置与基板的导电层的对位标靶对应；
对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的对位标靶进行定位；
于第一导电层上蚀刻出电路图形。
该方法还包括以下步骤，且以下步骤处于步骤“以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔”和步骤“对第一导电层进行图形转移处理”之间：
通过第一导电层上的对位孔以基板的导电层的对位标靶为基准做镭射钻孔；
对镭射孔进行电镀处理；
通过CFM工序对电镀后的对位孔蚀刻出铜窗口。
通过CFM开窗以通孔进行定位在第一导电层上蚀刻出铜窗，于电镀处理后的对位孔通过CFM开窗蚀刻出铜窗口。
对基板的导电层进行图形转移处理，并通过蚀刻机于基板的导电层上蚀刻出电路图形；
步骤“对基板的导电层进行图形转移处理，并通过蚀刻机于基板的导电层上蚀刻出电路图形”处于步骤“在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶”之前，或处于步骤“在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶”和步骤“自上而下将一第一导电层、一第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板”之间。
通过蚀刻机于第一导电层上蚀刻出电路图形。
将基板的导电层分为两个分区，于基板的导电层的四个角分别设置一对位标靶，并于两个分区之间的间隔的两端分别设置一对位标靶。
两分区之间的间隔不小于曝光机能够识别的最小距离6.75毫米。
将基板的导电层分为至少四个分区，于基板的导电层的四个角分别设置一对位标靶，每四个分区之间的纵向和横向的间隔交汇处设置一对位标靶，邻近基板的导电层边界的分区中的每两个相邻分区之间的间隔的邻近基板的导电层边界的一端设置一对位标靶。
每两分区之间的间隔不小于曝光机能够识别的最小距离6.75毫米。
上述方法可使得多层印刷电路板的各导电层进行图形转移处理时依然以基板的导电层的对位标靶作为标靶，则可使得各层进行图形转移处理时的标靶一致，从而使得各导电层处理后的电路线路的相对位置与预设的一致，有利于层与层之间布线时的准确对位，从而提高电路布线效率。另外，分区之间共用标靶，可减少标靶占用空间，从而有效利用印刷电路板的空间。
附图说明
图1为本发明印刷电路板的图形转移处理方法的流程图。
图3为图1方法中的基板的导电层的示意图。
图3为图1方法中的印刷电路板压合前的示意图。
图4为图2所示的印刷电路板压合后的示意图。
元件符号
| 基板 | 900 | 导电层 | 1-4 |
| 绝缘介质层 | 50、60、70 | 对位标靶 | 210 |
| 对位孔 | 78 | 分区 | 86 |
| 通孔 | 53 | 定位标靶 | 12 |
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
请参见图1至4，本发明涉及一种印刷电路板的图形转移处理方法，为方便说明，下面以对四层印刷电路板的图形转移处理方法进行详细说明，四层印刷电路板的图形转移处理方法包括以下步骤：
步骤S1：基板900自上而下包括导电层2、绝缘介质层70和导电层3，在基板900的导电层2和导电层3的四个角分别设置一定位标靶12，分别对导电层2和导电层3进行图形转移处理，并通过蚀刻机在导电层2和3上蚀刻出电路图形。
步骤S2：设定导电层2的有效区域，其中有效区域不包括定位标靶12，将有效区域等分为四个分区86，四个分区86之间于纵向和横向的间隔不小于DI/LDI(Direct Imaging/Laser Direct Imaging，直接成像/激光直接成像)曝光机能够识别的最小距离如6.75mm。其他实施方式中，可根据实际需求将有效区域分为两个或四个以上的分区。对导电层3作同样步骤处理。
步骤S3：于有效区域的四个角分别设置一对位标靶210，四个分区86之间的纵向和横向间隔的交汇处设置对位标靶210，每两个相邻分区86之间的间隔邻近有效区域的边界处设置对位标靶210，如此，相邻分区86之间可共用对位标靶210，使得有效区域20内仅有9个标靶，比现有的同样数量分区的设标靶方式（即于每个分区的四个角各设置一标靶）少设置7个标靶。对导电层3作同样步骤处理。显然，分区越多，相对现有的同样数量分区的设标靶方式所节省的标靶越多，有利于减少标靶于电路板的占用空间。
步骤S4：自上而下将导电层1、绝缘介质层50、基板900、绝缘介质层60和导电层4压合成压板，并通过X射线基准打孔机以定位标靶12为基准钻出贯穿导电层1、绝缘介质层50、基板900、绝缘介质层60和导电层4的通孔53，其中，通孔53的数量和位置与导电层2的定位标靶12对应一致。
步骤S5：通过CFM开窗（Conformal Mask）以四个通孔53进行定位于导电层1上蚀刻出与对位标靶210的数量和位置相一致的铜窗口，以形成对位孔78，以便由导电层1上通过铜窗口能够看到导电层2对应的对位标靶210的部分金属。对导电层4以同样步骤处理。
步骤S6：通过导电层1和4上的对位孔78内以210标靶为对位标靶做镭射钻孔，以钻出直径符合一定标准的镭射孔（图未示）。
步骤S7：对导电层1和4的镭射孔进行电镀处理，以使得电路板各层之间具有导电性。
步骤S8：通过CFM工序对导电层1和4电镀处理后的对位孔78蚀刻出铜窗口，以便由导电层1上通过对位孔78能够看到导电层2对应的对位标靶210，由导电层4通过对位孔78能够看到导电层3对应的对位标靶210。
步骤S9：对导电层1进行分区图形转移处理，其中图形转移处理中的底片标靶通过导电层1的对位孔78与导电层2的对位标靶210对应对准以进行定位。对导电层4以同样步骤处理。
步骤S10：通过蚀刻机在导电层1和4上分别蚀刻出电路图形。
若需将上述四层印刷电路板压合为六层印刷电路板，则可通过上述步骤S4-S10对新增的两层导电层进行处理，以此类推，对于六层以上的多层印刷电路板也可通过上述方法进行图形转移处理。
上述定位标靶12和对位标靶210为在导电层蚀刻而成的金属垫。
如此，即可使得多层电路板的各导电层进行图形转移处理时依然以基板的标靶作为标靶，则可使得各层进行图形转移处理时的标靶一致，从而使得各层处理后的电路线路的相对位置与预设的一致，有利于层与层之间布线时的准确对位，从而提高电路布线效率。另外，基板的导电层分区之间共用标靶，可减少标靶占用空间，从而有效利用印刷电路板的空间。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶；
自上而下将一第一导电层、一第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板；
通过X射线基准打孔机以定位标靶为基准在第一导电层上钻出贯穿第一导电层、第一绝缘介质层和基板的通孔，其中，通孔的数量和位置与定位标靶对应一致；
以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的对位标靶，其中，对位孔的数量和位置与基板的导电层的对位标靶对应；
对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的对位标靶进行定位；
于第一导电层上蚀刻出电路图形。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：
该方法还包括以下步骤，且以下步骤处于步骤“以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔”和步骤“对第一导电层进行图形转移处理”之间：
通过第一导电层上的对位孔以基板的导电层的对位标靶为基准做镭射钻孔；
对镭射孔进行电镀处理；
通过CFM工序对电镀后的对位孔蚀刻出铜窗口。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：通过CFM开窗以通孔进行定位在第一导电层上蚀刻出铜窗，于电镀处理后的对位孔通过CFM开窗蚀刻出铜窗口。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：该方法还包括以下步骤：
对基板的导电层进行图形转移处理，并通过蚀刻机于基板的导电层上蚀刻出电路图形；
步骤“对基板的导电层进行图形转移处理，并通过蚀刻机于基板的导电层上蚀刻出电路图形”处于步骤“在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶”之前，或处于步骤“在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶”和步骤“自上而下将一第一导电层、一第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板”之间。
5.如权利要求1所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：通过蚀刻机于第一导电层上蚀刻出电路图形。
6.如权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：将基板的导电层分为两个分区，于基板的导电层的四个角分别设置一对位标靶，并于两个分区之间的间隔的两端分别设置一对位标靶。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：两分区之间的间隔不小于曝光机能够识别的最小距离6.75毫米。
8.如权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：将基板的导电层分为至少四个分区，于基板的导电层的四个角分别设置一对位标靶，每四个分区之间的纵向和横向的间隔交汇处设置一对位标靶，邻近基板的导电层边界的分区中的每两个相邻分区之间的间隔的邻近基板的导电层边界的一端设置一对位标靶。
9.如权利要求8所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于：每两分区之间的间隔不小于曝光机能够识别的最小距离6.75毫米。
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Denomination of invention: Graphic Transfer Processing Method for Multilayer Printed Circuit Board Effective date of registration: 20230512 Granted publication date: 20141008 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Guangzhou Development Zone Branch Pledgor: GUANGZHOU MEADVILLE ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2023980040495 |