CN116600485A - Pcb加工方法、控制器、介质及设备 - Google Patents

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唐昌胜
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Abstract

本发明公开了一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，包括：获取PCB加工请求，PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数；基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域；采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路；采用第二加工参数对镂空区域进行加工，确定镂空线路；其中，加工完成的PCB包括目标线路和镂空线路。本技术方案通过在加工镂空线路的同时去除镂空线路中镂空部分对应的绝缘层，能够减少加工工艺流程，提高加工效率，同时有效降低切割中的高温碳化和分层风险，提高PCB加工过程中的可靠性。

Description

PCB加工方法、控制器、介质及设备
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种PCB加工方法、控制器、介质及设备。
背景技术
在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，简称PCB)制造过程中，需要对特殊区域的导体线路进行镂空处理，即去除导体线路之间的绝缘介质层。该特殊区域例如是由于器件或电路的密集排列或特殊结构，需要进行特殊加工或设计的区域。目前的方案是先完成导体线路制作，再通过激光切割去除绝缘介质材料。然而，这种方案存在流程长、效率低、难度高、易损伤导体线路、易污染导体线路以及易导致分层等问题。
发明内容
本发明实施例提供一种PCB加工方法、控制器、介质及设备，以解决现有PCB上特殊区域的导体线路制作过程可靠性较差的问题。
一种PCB加工方法，包括：
获取PCB加工请求，所述PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数；
基于所述定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域；
采用所述第一加工参数对所述非镂空区域进行加工，确定目标线路；
采用所述第二加工参数对所述镂空区域进行加工，确定镂空线路；
其中，加工完成的PCB包括所述目标线路和所述镂空线路。
进一步地，所述基于所述定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域，包括：
基于所述定位参数，确定目标靶孔坐标、目标镂空图形和目标非镂空图形；
获取待加工PCB对应的靶孔图像；
基于所述目标靶孔坐标和所述靶孔图像，确定目标基准位置；
基于所述目标基准位置和所述目标镂空图形，确定所述镂空区域；
基于所述目标基准位置和所述目标非镂空图形，确定所述非镂空区域。
进一步地，所述第一加工参数包括第一蚀刻参数；
所述采用所述第一加工参数对所述非镂空区域进行加工，确定目标线路，包括：
基于所述第一蚀刻参数和所述非镂空区域，在所述非镂空区域加工所述目标线路。
进一步地，在所述采用所述第一加工参数对所述非镂空区域进行加工，确定目标线路之后，所述PCB加工方法还包括：
在所述目标线路的表面进行表面涂覆处理和阻焊处理。
进一步地，所述采用所述第二加工参数对所述镂空区域进行加工，确定镂空线路，包括：
基于所述第二加工参数，控制切割设备，切割所述镂空区域上的金属层和绝缘层，形成所述镂空线路。
进一步地，所述切割设备采用水刀切割设备。
进一步地，所述待加工PCB上设有至少一个矩形区域，每一矩形区域的四个角***各设有一个定位靶孔；所述定位参数包括与每一所述矩形区域对应目标靶孔坐标、目标镂空图形和目标非镂空图形；
所述基于所述定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域，包括：
获取每一所述矩形区域的靶孔图像；
根据每一所述矩形区域对应的四个所述定位靶孔和每一所述矩形区域对应所述目标靶孔坐标，确定每一所述矩形区域中的目标基准位置；
根据每一所述矩形区域中的目标基准位置、所述目标镂空图形和所述目标非镂空图形，对每一所述矩形区域对应的所述靶孔图像进行分割，确定每一所述矩形区域对应的所述镂空区域和所述非镂空区域。
一种PCB加工控制器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述PCB加工方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述PCB加工方法的步骤。
一种PCB加工设备，包括蚀刻设备、切割设备和上述的PCB加工控制器；所述PCB加工控制器，与所述蚀刻设备和所述切割设备相连。
上述PCB加工方法、控制器、介质及设备，通过获取PCB加工请求，PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数，并基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域，以在该非镂空区域准确地加工目标线路，在该镂空区域准确地加工镂空线路，从而提高后续加工目标线路和镂空线路的加工精度，并采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路，以便于后续加工镂空线路时，不会影响目标线路的加工精度，最后采用第二加工参数对镂空区域进行加工，确定镂空线路，加工得到包括目标线路和镂空线路的PCB，在加工镂空线路的同时去除镂空线路中镂空部分对应的绝缘层，能够减少加工工艺流程，提高加工效率，同时有效降低切割中的高温碳化和分层风险，提高PCB加工过程中的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中PCB加工方法的一流程图；
图2是本发明一实施例中PCB加工方法的另一流程图；
图3是本发明一实施例中PCB加工方法的另一流程图；
图4是本发明一实施例中待加工PCB的一结构示意图；
图5是本发明一实施例中待加工PCB的另一结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
本实施例提供一种PCB加工方法，具体地，该PCB加工方法应用在PCB加工设备中。该PCB加工设备包括控制器以及与该控制器相连的加工设备。该加工设备包括但不限于摄像头、蚀刻设备和切割设备。该PCB加工设备上设有加工位，该加工位用于放置待加工PCB。
在一实施例中，如图1所示，提供一种PCB加工方法，以该PCB加工设备中的控制器为例进行说明，包括：
S101：获取PCB加工请求，PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数。
S102：基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域。
S103：采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路。
S104：采用第二加工参数对镂空区域进行加工，确定镂空线路；其中，加工完成的PCB包括目标线路和镂空线路。
其中，PCB加工请求是指用于加工PCB的请求。
作为一示例，在步骤S101中，控制器获取PCB加工请求，以根据该PCB加工请求对待加工PCB进行加工处理。其中，PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数。具体地，该定位参数为预先设定的参数，用于定位加工位置，提高加工精度。该第一加工参数为预先设置的加工参数，用于加工目标线路。该第二加工参数为预先设置的加工参数，用于加工镂空线路。示例性地，该待加工PCB可以为特殊类型的PCB，例如该特殊类型的PCB具有特殊的材料、特殊的层次结构、特殊的加工工艺或特殊的功能要求，例如高频PCB、刚性-柔性PCB、高温PCB、盲孔PCB和埋孔PCB等。该目标线路是不需要镂空处理的导体线路。该镂空线路是经过镂空处理后的导体线路。
作为一示例，在步骤S102中，控制器基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域。在本示例中，控制器基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域，以在该非镂空区域准确地加工目标线路，并在待加工PCB上确定镂空区域，以在该镂空区域准确地加工镂空线路，从而提高后续加工目标线路和镂空线路的加工精度。
作为一示例，在步骤S103中，采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路。示例性地，该第一加工参数包括目标线路对应的目标线路图形，该目标线路图形可根据实际需求预先设计。控制器采用第一加工参数，控制PCB加工设备中的蚀刻设备，基于目标线路对应的目标线路图形，对非镂空区域进行加工，从而蚀刻出目标线路。在本示例中，先加工非镂空区域中的目标线路，以便于后续加工镂空线路时，不会影响目标线路的加工精度。如图4所示，先在非镂空区域加工目标线路。
作为一示例，在步骤S104中，采用第二加工参数对镂空区域进行加工，确定镂空线路。在本示例中，采用第二加工参数，控制切割设备直接在镂空区域上，在加工镂空线路的同时去除镂空线路中镂空部分对应的绝缘层，从而得到包括目标线路和镂空线路的PCB，相比于相关技术中先采用激光加工镂空线路，再采用切割设备去除镂空线路中镂空部分对应的绝缘层，能够减少加工工艺流程，提高加工效率，同时有效降低切割中的高温碳化和分层风险，提高PCB加工过程中的可靠性。如图5所示，在加工镂空线路的同时去除镂空线路中镂空部分对应的绝缘层。
在本实施例中，通过获取PCB加工请求，PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数，并基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域，以在该非镂空区域准确地加工目标线路，在该镂空区域准确地加工镂空线路，从而提高后续加工目标线路和镂空线路的加工精度，并采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路，以便于后续加工镂空线路时，不会影响目标线路的加工精度，最后采用第二加工参数对镂空区域进行加工，确定镂空线路，加工得到包括目标线路和镂空线路的PCB，在加工镂空线路的同时去除镂空线路中镂空部分对应的绝缘层，能够减少加工工艺流程，提高加工效率，同时有效降低切割中的高温碳化和分层风险，提高PCB加工过程中的可靠性。
在一实施例中，如图2所示，在步骤S102中，基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域，包括：
S201：基于定位参数，确定目标靶孔坐标、目标镂空图形和目标非镂空图形。
S202：获取待加工PCB对应的靶孔图像。
S203：基于目标靶孔坐标和靶孔图像，确定目标基准位置。
S204：基于目标基准位置和目标镂空图形，确定镂空区域。
S205：基于目标基准位置和目标非镂空图形，确定非镂空区域。
其中，目标靶孔坐标为预先设置的靶孔坐标，用于定位加工位置，提高加工精度。目标镂空图形是指预先设计的图形，用于确定镂空区域的大小和形状。目标非镂空区域是指预先设计的图形，用于确定非镂空区域的大小和形状。
作为一示例，在步骤S201中，控制器基于定位参数，从该定位参数中确定预先设置的目标靶孔坐标，以及预先设计的目标镂空图形和目标非镂空图形，以便于在后续加工步骤中确定加工位置、镂空区域的大小和形状以及非镂空区域的大小和形状。
作为一示例，在步骤S202中，控制器可以是通过控制PCB加工设备的摄像头，对代加工PCB进行拍摄，获取代加工PCB对应的靶孔图像。在本示例中，控制器获取代加工PCB对应的靶孔图像，以便于后续步骤中确定目标基准位置。
作为一示例，在步骤S203中，目标基准位置是指用于基于目标靶孔坐标和靶孔图像确定的位置，用于定位镂空区域和非镂空区域。在本示例中，控制器基于目标靶孔坐标和靶孔图像中的靶孔坐标，确定代加工PCB的涨缩量，基于代加工PCB的涨缩量，确定目标基准位置。需要说明的是，可以采用本领域技术人员公知的技术计算代加工PCB的涨缩量，在此不做限制。
作为一示例，在步骤S204中，控制器基于目标基准位置和目标镂空图形，确定镂空区域。在本示例中，控制器基于目标基准位置和目标镂空图形，便能够确定镂空区域在代加工PCB上的位置、大小和形状。
作为一示例，在步骤S205中，控制器基于目标基准位置和目标非镂空图形，确定非镂空区域。在本示例中，控制器基于目标基准位置和目标非镂空图形，便能够确定目标非镂空图形在代加工PCB上的位置、大小和形状。
在本实施例中，基于定位参数，确定目标靶孔坐标、目标镂空图形和目标非镂空图形，获取待加工PCB对应的靶孔图像，基于目标靶孔坐标和靶孔图像，确定目标基准位置，基于目标基准位置和目标镂空图形，确定镂空区域，基于目标基准位置和目标非镂空图形，确定非镂空区域，使得镂空区域和非镂空区域共用一个目标基准位置，从而提高镂空区域和非镂空区域定位的准确性。
在一实施例中，在步骤S103中，第一加工参数包括第一蚀刻参数；采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路，包括：基于第一蚀刻参数和非镂空区域，在非镂空区域加工目标线路。
其中，第一蚀刻参数包括但不限于蚀刻时间、蚀刻液的温度、蚀刻液的配比和蚀刻液的搅拌频率和目标线路对应的目标线路图形。
在本实施例中，控制器基于第一蚀刻参数和非镂空区域，即根据蚀刻时间、蚀刻液的温度、蚀刻液的配比和蚀刻液的搅拌频率和目标线路对应的目标线路图形等参数，便能够在非镂空区域准确地加工目标线路。需要说明的是，上述第一蚀刻参数可以根据实际经验进行选择，本实施例仅作为一示例，并不对该第一蚀刻参数进行具体的限制。
在一实施例中，在步骤S103之后，在采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路之后，PCB加工方法还包括：在目标线路的表面进行表面涂覆处理和阻焊处理。
在本实施例中，在采用第一加工参数对非镂空区域进行加工，确定目标线路之后，在目标线路的表面进行表面涂覆处理和阻焊处理，以防止后续加工镂空线路时对目标线路造成影响，起到保护目标线路的作用。
在一实施例中，在步骤S104中，采用第二加工参数对镂空区域进行加工，确定镂空线路，包括：基于第二加工参数，控制切割设备，切割镂空区域上的金属层和绝缘层，形成镂空线路。
作为优选地，该切割设备为水刀切割设备，以在切割过程中不会产生碳粉污染目标线路，同时有效降低切割中的分层风险。
其中，第二加工参数包括但不限于喷嘴直径、水压和气压大小、切割速度、切割时的加速度和、减速度、喷嘴高度和镂空线路对应的镂空线路图形。该镂空线路图形可根据实际需求预先设计。
在本实施例中，控制器根据第二加工参数，即根据水压和气压大小、切割速度、切割时的加速度和、减速度、喷嘴高度和镂空线路对应的镂空线路图形等参数，控制切割设备，切割镂空区域上的金属层和绝缘层，形成镂空线路。需要说明的是，上述第二加工参数可以根据实际经验进行选择，本实施例仅作为一示例，并不对该第二加工参数进行具体的限制。
在一实施例中，如图3所示，在步骤S102中，待加工PCB上设有至少一个矩形区域，每一矩形区域的四个角***各设有一个定位靶孔；定位参数包括与每一矩形区域对应目标靶孔坐标、目标镂空图形和目标非镂空图形；基于定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域，包括：
S301：获取每一矩形区域的靶孔图像。
S302：根据每一矩形区域对应的四个定位靶孔和每一矩形区域对应目标靶孔坐标，确定每一矩形区域中的目标基准位置。
S303：根据每一矩形区域中的目标基准位置、目标镂空图形和目标非镂空图形，对每一矩形区域对应的靶孔图像进行分割，确定每一矩形区域对应的镂空区域和非镂空区域。
作为一示例，在步骤S301中，获取每一矩形区域的靶孔图像，以一个矩形区域为单位进行局部加工，以降低代加工PCB变形带来的误差影响。
作为一示例，在步骤S302中，根据每一矩形区域对应的四个定位靶孔和每一矩形区域对应目标靶孔坐标，确定四个定位靶孔相对于目标靶孔坐标的偏移量，以根据该偏移量确定每一矩形区域中的目标基准位置，从而提高镂空区域和非镂空区域的定位精度。
作为一示例，在步骤S303中，根据每一矩形区域中的目标基准位置、目标镂空图形和目标非镂空图形，对每一矩形区域对应的靶孔图像进行分割，确定每一矩形区域对应的镂空区域和非镂空区域，从而使得镂空区域和非镂空区域共用一个目标基准位置，保证镂空区域和非镂空区域之间的定位精度。
在本实施例中，通过获取每一矩形区域的靶孔图像，据每一矩形区域对应的四个定位靶孔和每一矩形区域对应目标靶孔坐标，确定每一矩形区域中的目标基准位置，根据每一矩形区域中的目标基准位置、目标镂空图形和目标非镂空图形，对每一矩形区域对应的靶孔图像进行分割，确定每一矩形区域对应的镂空区域和非镂空区域，以一个矩形区域为单位进行局部加工，以降低代加工PCB变形带来的误差影响，保证对多个镂空区域和非镂空区域进行加工定位的定位精度。
本实施例提供一种PCB加工控制器，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述PCB加工方法的步骤。
本实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述PCB加工方法的步骤。
本实施例提供一种PCB加工设备，包括蚀刻设备、切割设备和上述的PCB加工控制器；PCB加工控制器，与蚀刻设备和切割设备相连。
进一步地，该PCB加工设备还包括与控制器相连的摄像头、与控制器相连的表面涂覆设备和与控制器相连的阻焊设备，该摄像头用于拍摄靶孔图像。该表面涂覆设备用于对目标线路的表面进行表面涂覆处理。该阻焊设备用于目标线路的表面进行阻焊处理。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB加工方法，其特征在于，包括：
获取PCB加工请求，所述PCB加工请求包括定位参数、第一加工参数和第二加工参数；
基于所述定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域；
采用所述第一加工参数对所述非镂空区域进行加工，确定目标线路；
采用所述第二加工参数对所述镂空区域进行加工，确定镂空线路；
其中，加工完成的PCB包括所述目标线路和所述镂空线路。
2.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述基于所述定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域，包括：
基于所述定位参数，确定目标靶孔坐标、目标镂空图形和目标非镂空图形；
获取待加工PCB对应的靶孔图像；
基于所述目标靶孔坐标和所述靶孔图像，确定目标基准位置；
基于所述目标基准位置和所述目标镂空图形，确定所述镂空区域；
基于所述目标基准位置和所述目标非镂空图形，确定所述非镂空区域。
3.如权利要求1所述PCB加工方法，其特征在于，所述第一加工参数包括第一蚀刻参数；
所述采用所述第一加工参数对所述非镂空区域进行加工，确定目标线路，包括：
基于所述第一蚀刻参数和所述非镂空区域，在所述非镂空区域加工所述目标线路。
4.如权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，在所述采用所述第一加工参数对所述非镂空区域进行加工，确定目标线路之后，所述PCB加工方法还包括：
在所述目标线路的表面进行表面涂覆处理和阻焊处理。
5.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述采用所述第二加工参数对所述镂空区域进行加工，确定镂空线路，包括：
基于所述第二加工参数，控制切割设备，切割所述镂空区域上的金属层和绝缘层，形成所述镂空线路。
6.如权利要求5所述的PCB加工方法，其特征在于，所述切割设备采用水刀切割设备。
7.如权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，所述待加工PCB上设有至少一个矩形区域，每一矩形区域的四个角***各设有一个定位靶孔；所述定位参数包括与每一所述矩形区域对应目标靶孔坐标、目标镂空图形和目标非镂空图形；
所述基于所述定位参数，在待加工PCB上确定非镂空区域和镂空区域，包括：
获取每一所述矩形区域的靶孔图像；
根据每一所述矩形区域对应的四个所述定位靶孔和每一所述矩形区域对应所述目标靶孔坐标，确定每一所述矩形区域中的目标基准位置；
根据每一所述矩形区域中的目标基准位置、所述目标镂空图形和所述目标非镂空图形，对每一所述矩形区域对应的所述靶孔图像进行分割，确定每一所述矩形区域对应的所述镂空区域和所述非镂空区域。
8.一种PCB加工控制器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述PCB加工方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述PCB加工方法的步骤。
10.一种PCB加工设备，其特征在于，包括蚀刻设备、切割设备和如权利要求8所述的PCB加工控制器；所述PCB加工控制器，与所述蚀刻设备和所述切割设备相连。
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